KR950014046B1 - 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 - Google Patents

최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR950014046B1
KR950014046B1 KR1019930000426A KR930000426A KR950014046B1 KR 950014046 B1 KR950014046 B1 KR 950014046B1 KR 1019930000426 A KR1019930000426 A KR 1019930000426A KR 930000426 A KR930000426 A KR 930000426A KR 950014046 B1 KR950014046 B1 KR 950014046B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit module
evaporator
heat
working fluid
multichip
Prior art date
Application number
KR1019930000426A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930016751A (ko
Inventor
엘. 데이비드선 하워드
이테하디 이산
쉴트 존
Original Assignee
선 마이크로시스템즈 인코오피레이티드
마이클 에이치. 모리스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선 마이크로시스템즈 인코오피레이티드, 마이클 에이치. 모리스 filed Critical 선 마이크로시스템즈 인코오피레이티드
Publication of KR930016751A publication Critical patent/KR930016751A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950014046B1 publication Critical patent/KR950014046B1/ko

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005—Thermal joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Abstract

내용 없음.

Description

최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체
제1a도는 종래의 히트 파이프 및 열접촉표면을 구비한 열발생 조립체를 도시하며,
제1b도는 제1a도에 나타난 조립체에 대한 이상적인 더멀 임피던스를 도시하며,
제 2 도는 본 발명의 최적화된 열발생체 및 히드 파이프 조립체를 도시하며,
제3a도는 본 발명의 최적화된 히트 파이프 조립체의 측면도를 도시하며,
제3b도는 제3a도에 나타난 히트 파이프 조립체의 확대 측면도를 도시하며,
제3c도는 제3b도에 나타난 히트 파이프 조립체의 확대 측면도이며, 전자회로모듈에 직접 제공된 열심지를 도시하며,
제3d도는 본 발명의 최적화된 히트 파이프 조립체에 대한 더멀 임피던스를 도시한다.
[기술분야]
본 발명의 열전달 및 냉각조립체에 관한 것이며, 특히 높은 열유속에 응용하기 위한 효율의 높은 최적화된 열전달조립체에 관한 것이다.
[배경기술]
등온표면온도 열전달응용에 있어서 히트 파이프를 이용하는 것은 문서적으로 잘 알려져 있는 공지의 사실이다.
고효율의 열전달 메카니즘으로 1940년대 처음으로 알려진 것이 히트 파이프였으며, 그후 1960년대말 1970년대 와서 우주선승선시 열전달문제와 관련해서 최적화되었다. 금속 혹은 그외 고온전도재료로 제작된 증기 챔버내에 포함된 동작유체가 히트 파이프와 접촉하고 있는 가열체에 따른 부분적인 열유측으로 인해 국부적으로 끓게되는 앞서의 히트 파이프의 작동은 잘 알려져 있다.
그후 증기화된 동작유체분자는 가열영역으로 속히 빠져나와 좀 떨어져 있는 더 차가운 응축기표면에 응축된다. 그후 이 응축된 동작유체는 모세관작용에 의해 제공된 심지를 통해 이동하여 가열영역으로 되돌아 가게 된다.
구리같은 고전도금속인 경우라도 단순한 전도보다는 그 크기에 있어 히트 파이프의 열유속 및 열전달능력을 수배로 증가시킴으로서 매우 빠르고 효과적인 증발 및 응축 사이클이 가능하다. 히트 파이프의 주요한 장점은 상당한 출력밀도에 대해 가열체의 표면온도가 1℃ 미만의 등온으로 유지될 수 있다는 것이다.
현재 히트 파이프 조립체는 증기챔버, 응축튜브, 및 이 응축튜브에 부착된 핀같은 열교환표면을 포함하는 일체가 된 조립체로 구성된다.
제1a도에 도시되는 바와 같이 종래의 히트 파이프 조립체는 응축튜브(6)와 핀(7)이 부착된 증발기(5)를 구비하고 있음을 볼 수 있다. 증발기(5)에는 공지의 방식으로 열심지(5a)가 제공된다.
마찬가지로 심지재료(6a)가 응축튜브(6)이 내부표면에 가해진다.
공기를 빼내고 증발기(5)와 응축튜브(6)의 내부공간내에 불활성 동작유체(15)를 밀봉한다. 이 동작유체는 가열체에 의한 증발기(5)로의 열유입에 따라서 증발-응축 사이클을 밟게 된다.
따라서 히트 파이프 조립체는 전자회로모듈(3)과 클램프되어 용접되거나 혹은 물리적, 열적으로 접촉시킴으로써 조립된다. 클램핑을 이용해서 히트 파이프 조립체를 가열체에 부착할 경우 히트 파이프 조립체와 가열체 사이에는 열전달매체를 반드시 제공하여야 한다.
이것은 일반적인 상태하에서 플랫하다고 여겨지는 가열체가 적절한 공유영역을 방지하기 위해 실제 충분한 표면지형 변형을 갖는 경우에도 마찬가지며, 따라서 가열체로부터 히트 파이프 조립체로의 효율적인 전도를 방해하게 된다.
따라서 열전달매질(4)이 회로모듈(3)과 증발기(5) 사이에 위치하게 된다. 전자회로소자(1)가 공지의 적절한 다이-부착 재료(2)를 이용해서 회로모듈(3)에 부착된다. 열전달매질(4)은 히트 파이프 조립체(1)에 의해 냉각되는 가열된 회로모듈(3)과 히트 파이프 증발기(5)의 더멀 임피던스를 증가시키며, 전체 조립체의 전반적인 더멀 임피던스의 특성을 결정한다.
제1b도에는 제1a도에 나타난 히트 파이프 조립체에 대한 이상적인 열저항 회로망이 도시된다. 회로모듈(3)를 포함하는 피트 파이프의 구성성분으로 인한 더멀 임피던스는 응축튜브(6) 및 핀(7)에 의해 열이 제거되는 온도물매에 저항하는 총더멀 임피던스를 발생시키는 부가물로 도시된다.
열전달매질(4)(즉 열전달 그리스)에 따른 더멀 임피던스의 크기는 특히 열전달 표면적이 크거나 혹은 액체냉각, 낮은 열유속 등으로 인해 열전달의 실제 적용이 유효한 경우에는 지금까지는 대수롭지 않은 것이었다.
그러나 냉각되는 가열체가 극히 작아지면서 여전히 높은 출력밀도와 열유속을 발생하는 최근에 와서는 열전달의 실제 적용은 점차 중요해지고 있다.
이러한 작지만 파워풀한 예는 초고전류 계산회로 혹은 군사레이더 혹은 그외 기계 시스템을 포함할 수 있다. 이러한 고출력 컴팩트 조립체에서 열-발생체(이 경우 전자회로모듈3)를 부착하기 위해 이용되는 열전달매질(4)은 더멀 임피던스에 기여하며, 이것은 시스템의 전체 더멀 임피던스에 더이상 하찮은 것이 아니다.
더욱이 열전달매질(4)에 의해 제공되는 열접촉영역은 만약 더멀 임피던스의 정도를 제어하지 않는다면 실제적인 것이 되며 따라서 전체 시스템의 열전달수행을 제한하게 된다. 가열체와 히트 파이프 사이에 접촉표면적을 강하시키기 위해 이용되는 열전달매질(4)이 시스템의 총 더멀 임피던스에 본질적인, 즉 주도하는 인자가 되는 중요한 응용에 있어서는 냉각시스템의 열전달능력을 강화하기 위해 이러한 열공유영역을 모두 제거하는 것이 바람직한다.
후술되는 바와 같이 본 발명은 히트 파이프 열전달응용에 있어서 열전달매질의 공유영역을 모두 제거함으로써 그 크기와 출력밀도가 중요한 응용에 있어 상당히 효율적이고 최적화된 히트 파이프 열전달배열의 구성을 가능케하는 장치 및 그 방법을 제공한다.
최적화된 히트 파이프 및 전자멀티칩 회로일체형 모듈에 대한 장치 및 방법이 개시된다. 바람직한 실시예에 대한 아래의 상세한 설명에서 본 발명의 완벽한 이해를 제공하기 위해 설명의 목적으로 특정수, 출력밀도, 열전달계수 등이 제시될 수 있다. 그러나 당업자에 있어 이러한 상세없이도 본 발명을 실시할 수 있음은 명백하다. 한편, 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 공지의 장치는 블록다이어그램 형태로 도시했다.
제 2 도에는 히트 파이프 및 전자회로 일체형 모듈(20)이 도시된다. 이 히트 파이프 및 전자회로 일체형모듈(20)은 여러 전자회로소자(23)가 장착되는 멀티칩 모듈기판(22)으로 구성된다.
전자회로소자(22)는 공지의 방식으로 제공된 다수의 전기통로(도시안됨)를 통해 상호 접속된다. 그 반대편에는 전자회로소자(23)가 장착되는 멀티칩 모듈기판(22)의 표면상에는 심지구조(25)가 제공된다.
심지로써 제공될 수 잇는 재료는 동작유체의 형태와 심지재료가 제공되는 표면을 포함해서 응용되는 환경에 따라 여러가지가 있다.
그러나 본 발명의 실시예에 이용되는 멀티칩 모듈은 고출력칩을 채용할 것이 예상되기 때문에 멀티칩 모듈 기판(22)제작에 이용되는 재료는 산화알루미늄 혹은 질화 알루미늄같은 세라믹이 된다. 질화알루미늄같은 세라믹이 멀티칩 모듈 기판(22)으로 사용될 경우 먼저 심지재료(25)를 제공하기 전에 베스층, 즉 프리머층(25a)을 이용해서 심지재료가 놓여지는 표면을 미리 처리하는 것이 필요한다. 바람직한 실시예에서 심지재료(25)는 소결된 구리로 구성된다.
따라서 소결된 구리가 쉽게 부착되는 재료로 이루어진 프로머-층(25a)을 제공함으로써 먼저 멀티칩 모듈 기판(22)의 심지면을 "프리머"할 필요가 있다.
바람직한 실시예에서 프리머-층(25a)은 고순도의 제 2 구리층에 뒤이어 제 1 티타늄층으로 구성된다.
이 두재료는 예를들어 증착이나 스퍼터링에 의해 제공될 수 있다. 프리머-층(25a)과 더불어 심지구조(25)는 전자회로소자(23) 및 멀티칩 모듈로의 전기 도통통로를 제공하기전 혹은 후 어느때든 제공될 수 있음이 주목해야 한다. 멀티칩 모듈 기판(22)에 대해 전자소자의 제작전 또는 후에 심지(25)를 제공하느냐는 심지(25)가 제공되는 처리환경이 얼마나 엄격한가에 따른다. 심지(25) 제공과정이 전자소자(23)를 유해한 환경에 노출시킬 경우 프리머-출(25a)와 더불어 심지(25)를 전자소자들을 멀티칩 모듈 기판(22)에 부착하기 전에 제공해야 하며, 그후 접착테이프나 왁스같은 적당한 보호층을 이용해서 멀티칩 모듈 기판(22)의 전자조립동안 보호된다.
일단 전자회로소자(23)가 멀티칩 모듈 기판(22)에 부착되면 기판(22)은 이제 결합된 증발기/응축기 장치(26)와 짝지어지게 된다. 증발기/응축기 장치(26)는 종래기술에 따라 형성되어 증발기부분(27), 응축기튜브(28), 및 수평하게 뻗어있는 다수의 핀(29)으로 구성된다. 응축기튜브(28)는 그 내부보어에 기판(22)에 제공되는 심지(25)의 비슷한 심지재료(도시안됨)를 구비한다. 증발기/응축기 장치(26)는 이것이 이용되는 특정응용의 요구에 따라서 미리 제작할 수 있으며, 멀티칩 모듈(22)의 제작 및 검사가 끝난후 비로소 부착되게 되는 것을 예상할 수 있다.
이때 본 발명이 장점은 분리된 히트 파이프 조립체가 열발생체(이 경우 멀티칩 전자회로 모듈)에 부착되는 중래 히트 파이프 조립체에서 이미 존재하고 있던 열공유영역을 제거한다는 점임을 주목해야 한다.
제 2 도에 도시되는 바와 같이 멀티칩 모듈 기판(22)은 어떠한 중간공유영역을 포함하지 않고 직접 증발기/응축기 장치(26)를 받아들이게 된다. 열심지(5a, 제 1 도)를 히트 파이프 증발기(5, 제 1 도)의 뒷면에 제공한후 차례대로 열발생체를 클램프하는 종래 히트 파이프 장치에 비하여 본 발명에서는 열심지(25)를 열발생체, 즉 멀티칩 모듈 기판(22)에 직접 가한다.
열전달매질(4)(제 1 도)에 따른 더멀 그리스 공유영역을 제거함으로써 제 2 도에 도시된 히트 파이프 전자회로 모듈 결합(20)의 전체 더멀 임피던스가 줄어들기 때문에 실제 경제온도를 줄일 수 있다.
본 발명은 열유속, 표면적, 총출력 등과 같은 특정구속이 전체 시스템에 있어 열전달 능력을 극도로 제한시키는 작업환경에서 특히 효과적이다.
특히, 제 1 도에 도시된 열전달매질(4)에 따른 열접촉표면을 단순히 제거하는 것만으로 50%까지 히트 파이프 전자회로 모듈의 전체 더멀 임피던스를 줄일 수 있다.
증발기/응축기 장치(26)을 멀티칩 모듈(22)에 근접한 적당한 위치에 위치시킨 후, 심용접(seam welding), 저온용접(cold welding), 납땜 등을 포함하는 누설방지밀봉을 제공하는 몇몇의 공지의 방법을 이용해서 멀티칩 모듈(22)에 밀봉시킨다.
그후 물같은 약간의 불활성 동작유체를 멀티칩 모듈 기판(22) 및 증발기(27)의 내부공간에 형성된 증발챔버에 주입한 후 이 증발챔버를 밀봉시킨다.
본 바람직한 실시예에서는 특히 저온용접이 바람직한데 그 이유는 증발기/응축기 장치(26)의 증발부분(27)과 멀티칩 모듈 기판(22) 사이에 형성된 공유영역부분과 밀봉에 대해 더멀 스트레스로 인한 어떠한 온도사이클도 유발하지 않기 때문이다.
대신에 상업적으로 이용가능한 심용접은 저온용접공정을 이용해서 얻어진 심과 비교해서 일체의 밀봉을 보장하여 거의 완벽한 용접심을 제공할 수 있다.
제3a도에는 증발기/응축기 장치(26)에 짝이 맞추어진 멀티칩 모듈 기판(22)의 측면도가 도시된다.
제3a도에는 또한 실제 전자회로소자를 동작유체환경에 노출시키는 일없이 동작유체의 증발 및 응축사이클이 물리적으로 가능한한 열발생 전자회로소자에 근접해서 일어남을 볼 수 있다. 따라서 히트파이프 및 전자회로 일체형 모듈 장치(20)의 전체 더멀 임피던스는 전자회로소자(23) 및 멀티칩 모듈 기판(22) 사이의 다이-부착재료(30)에 의한 더멀 임피던스와 멀티칩 모듈 기판(22)자체의 세라믹재료에 의한 더멀 임피던스만으로 구성된다.
제3b도는 제3a도의 부분 확대도이다.
제3b도에서 밀티칩 모듈 기판(22)이 본딩재료(33)을 통해 기판(22) 주변에서 증발기(27)에 부착된 것을 볼 수 있다. 기술했듯이 바람직한 실시예는 누설-방지 밀봉을 얻는 본딩재료로서 용접 혹은 납땜재료를 선택하게 된다.
또한 제3c도의 확대도에서 볼 수 있는 바와 같이 증발기(27)는 적절한 본딩재료(33)를 통해 멀티칩 모듈기판(22)에 본딩되며, 여기서 심지(25)가 2층이 프리머층(25a)을 통해 멀티칩 모듈 기판(22)에 부착된다.
앞서 제1b도에서 도시되는 더멀 임피던스 모뎀과 마찬가지로 본 발명의 최적화된 히트 파이프 전자회로 일체형 모듈장치에 대한 동일한 모뎀의 더멀 임피던스가 제3d도에 도시된다. 제1b도에 도시된 임피던스 모뎀에 관련해서, 제1a도에 도시된 구리증발기(5)의 더멀 임피던스와 더불어 본 발명이 열전달매질(4)을 제거함으로써 구해지는 전체 더멀 임피던스가 실제적으로 제2 및 제3a-c도에 도시되는 본 발명의 열성능을 향상시키는 것을 알 수 있다.
당업자라면 본 발명의 바람직한 실시예에서 더멀 임피던스를 50%까지 감소시킴으로써 제1a도에 도시된 종래 히트 파이프 조립체에서 얻어지는 열효율 및 열전달능력을 두배로 향상시키는 것을 알 수 있을 것이다.
여기서 본 발명의 멀티칩 모듈기판(22)은 산화알루미늄 혹은 질화알루미늄으로 이루어지지만, 더 높은 열유속 혹은 더 높은 총전력열전달에 응용할때 상기 산화알루미늄 혹은 질화알루미늄 대신에 다른 재료를 도입할 수 있음을 예상할 수 있다. 예를들어, 산화베릴륨 혹은 다이어몬드 기판이 멀티칩 모듈 기판(22)을 형성하는데 이용됨으로서 질화알루미늄에 관련해서 150% 내지 2000%까지 열전도를 증가시킬 수 있다. 몰론 대체된 기판재료에 대한 소결구리심지(25)의 높은 부착성을 얻기 위해서 프리머층(25a)의 적절한 변경도 필요하다.
더욱이 전자회로소자(23)와 다이-부착 재료(30)로부터의 더멀 임피던스를 전자소자(23)의 실리콘기판의 두께를 줄임으로써 감소시킬 수 있다. 전자소자의 실리콘기판의 두께를 줄이는 적절한 방법으로는 예를들어 실리콘을 원래 두께의 20%까지 래핑하는 것을 포함해서 과도한 실리콘을 연마해서 제거함으로써 실리콘의 바닥표면을 시각적으로 플랫하게 만든다.
접착물을 포함하는 기존의 본딩방법을 이용해서 이와 같은 극히 플랫한 표면을 멀티칩 모듈기판(22)에 차례대로 부착시키면서 계속해서 열발생 전자소자(23)으로부터 멀티칩 모듈기판(22)으로의 뛰어난 열전도를 얻을 수 있다.
지금까지 전자회로 모듈장치에서 최적화된 일체형 히트 파이프에 대해서 설명했다. 당업자라면 본 발명의 정신 및 영역을 벗어나지 않고도 본 발명의 재료 및 소자의 배열에 대해 변형 및 수정을 만들 수 있음을 이해해야 한다.

Claims (20)

  1. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하고 이 하부표면에 열을 발생하는 다수의 전자회로소자를 포함하는 열전도 멀티칩 회로 모듈 ; 및 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 감싸며 그곳에 밀봉되게 접속되며, 상기열 발생 전자회로소자에 의해 발생된 열을 받아들일때 증발된 동작유체를 발생하기 위해 동작유체를 감싸는 히트 파이프수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면 위로 실제 연장되어 부착되며, 상기 동작유체를 상기 멀티칩회로 모듈의 가열된 부위로 흐르게 하는 열심지를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 히트 파이프 수단이, 적어도 하나의 채널로 구성되는 증발기 ; 상기 증발된 동작유체증기를 응축시키기 위해 상기 증발기에 밀봉되게 접속된 응축기수단 ; 및 상기 증발된 동작유체증기를 응축시킬때 상기 응축기에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 상기 응축기에 접속된 열교환수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 히트 파이프 수단이 열 공유영역 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 증발기가, 제1, 2, 3, 4 및 5면에 개방된 직각형 체적을 만들어내며, 제 1 면이 상기 응축기수단을 받아들이는 다수의 개구를 구비하며, 제2, 3, 4 및 5면이 상기 멀치칩회로 모듈의 주변에 결합되는 상기 제1, 2, 3, 4, 5 및 6면을 구비한 각각 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈이 상기 증발기의 제 6 면을 포함하며, 상기 제1, 2, 3, 4 및 5면에 의해 만들어진 직각형 체적을 감싸는 것을 특징으로 하는 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 동작유체는 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩 회로 모듈의 상부 표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 조립체.
  8. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하고 이 하부표면에 열을 발생하는 다수의 전자 회로소자를 포함하는 열전도 멀티칩회로 모듈 ; 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면위로 실제 연장되며 부착되는 열심지 ; 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 감싸며 그곳에 밀봉되게 접속되며, 상기 열발생 전자회로소자에 의한 열을 받아들일때 증발된 동작유체증기를 발생시키기 위해 동작 유체를 포함하는 적어도 하나의 심지가 늘어선 채널을 포함하는 증발기 ; 상기 증발된 동작유체증기를 응축시키기 위해 상기 증발기에 밀봉되게 접속되는 응축기 ; 및 상기 증발된 동작유체증기를 응축시킬때 상기 응축기수단에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 상기 응축기에 접속된 열교환수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 증발기는 열 공유영역 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 증발기가 제1, 2, 3, 4 및 5면이 개방된 직각형 체적을 만들어내며, 제 1 면이 상기 응축기수단을 받아들이는 다수의 개구를 구비하며 제2, 3, 4 및 5면이 상기 멀티칩회로 모듈의 주변에 결합되며, 상기 멀티칩회로 모듈이 상기 제1, 2, 3, 4, 5 및 6면에 의해 만들어진 직각형 체적을 감싸며 상기 제 6 면을 포함하는 상기 제1, 2, 3, 4, 5 및 6면을 구비한 직각 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 응축기수단이 상기 증발기로부터 수직으로 뻗어있으면서 밀봉된 얇은 벽으로 이루어진 다수의 튜브로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  12. 제 8 항에 있어서, 열교환수단이 상기 얇은 벽으로 이루어진 튜브에 열적으로 결합되며 측면으로 뻗어있는 다수의 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  13. 제 8 항에 있어서, 상기 동작유체가 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩 회로 모듈의 상부 표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 조립체.
  14. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하는 전기적으로 절연인 열전도 멀티칩회로 모듈과 이 멀티칩회로 모듈의 하부표면에 장착되는 다수의 열발생 전기회로소자를 제공하는 단계 ; 열심지를 가해서 실제 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면위로 이 열심지를 연장시키는 단계 ; 상기 열발생 전자회로소자에 발생된 열을 받아들일때 증발된 동작유체증기를 발생시키기 위해 동작유체를 포함하는 적어도 하나의 심지가 늘어선 채널을 포함하고 상기 멀티칩 모듈의 상부표면을 감싸는 증발기를 제공하여 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면에 밀봉되게 접속시키는 단계 ; 상기 증발된 동작유체증기를 응축시키기 위해 응축기수단을 제공하여 상기 증발기에 접속시키는 단계 ; 및 상기 증발된 동작유체증기를 응축시킬때 상기 응축기수단에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 상기 응축기수단에 접속된 열교환수단을 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 및 전자회로 조립체를 최적화시켜 열체화시키는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 증발기가 열 상호접촉 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 증발기를 제공하는 상기 단계가 상기 응축기수단을 받아 들이기 위해서 제 1 면에 다수의 개구를 제공하는 제1, 2, 3, 4, 5 및 6면으로 구성된 직각 플레이트에 의해 직각형 체적을 형성하는 단계 ; 및 상기 제2, 3, 4 및 5면을 상기 멀티칩회로 모듈의 주변에 밀봉되게 결합시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 응축기수단을 제공하는 상기 단계가 상기 증발기로부터 수직으로 뻗어있으면서 밀봉된 얇은 벽으로 이루어진 다수의 튜브를 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 열교환수단을 제공하는 상기 단계가 상기 얇은 벽으로 이루어진 튜브에 열적으로 결합되어 있으며 측면으로 뻗어있는 다수의 핀을 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 동작유체가 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩 회로 모듈의 상부 표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈을 제공하는 상기 단계가 상기 증발기의 제 6 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1019930000426A 1992-01-14 1993-01-14 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 KR950014046B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US820,569 1992-01-14
US07/820,569 US5216580A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930016751A KR930016751A (ko) 1993-08-26
KR950014046B1 true KR950014046B1 (ko) 1995-11-20

Family

ID=25231172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930000426A KR950014046B1 (ko) 1992-01-14 1993-01-14 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5216580A (ko)
JP (1) JPH0783077B2 (ko)
KR (1) KR950014046B1 (ko)
TW (1) TW218421B (ko)

Families Citing this family (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596228A (en) * 1994-03-10 1997-01-21 Oec Medical Systems, Inc. Apparatus for cooling charge coupled device imaging systems
JP3094780B2 (ja) * 1994-04-05 2000-10-03 株式会社日立製作所 電子装置
US5390077A (en) * 1994-07-14 1995-02-14 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal baffle
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
JPH0853100A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
US6208513B1 (en) 1995-01-17 2001-03-27 Compaq Computer Corporation Independently mounted cooling fins for a low-stress semiconductor package
EP0757886A4 (en) * 1995-01-25 1999-05-06 Aavid Eng Inc THERMAL CONTROL SYSTEM
US5565716A (en) * 1995-03-01 1996-10-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Variable resistance, liquid-cooled load bank
JP3255818B2 (ja) * 1995-03-20 2002-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
TW307837B (ko) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
JPH098190A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US6056044A (en) * 1996-01-29 2000-05-02 Sandia Corporation Heat pipe with improved wick structures
DE19626227C2 (de) * 1996-06-29 1998-07-02 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere für Multichipmodule, und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
US5699853A (en) * 1996-08-30 1997-12-23 International Business Machines Corporation Combined heat sink and sink plate
US5725050A (en) * 1996-09-03 1998-03-10 Thermal Corp. Integrated circuit with taped heat pipe
JP3362611B2 (ja) * 1996-09-12 2003-01-07 三菱電機株式会社 熱交換器および該熱交換器の熱交換部材の製造方法
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US6237223B1 (en) 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6880624B1 (en) * 1999-10-29 2005-04-19 P1 Diamond, Inc. Heat pipe
US6585039B2 (en) 2000-02-01 2003-07-01 Cool Options, Inc. Composite overmolded heat pipe construction
US6382309B1 (en) 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US6418019B1 (en) 2001-03-19 2002-07-09 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate with fluid dissociation electrodes and related methods
US6483705B2 (en) 2001-03-19 2002-11-19 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate and related methods
JP3665583B2 (ja) * 2001-03-22 2005-06-29 日立電線株式会社 箱型ヒートパイプ
CA2454252A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Coolit Systems Inc. Cooling apparatus for electronic devices
CA2352997A1 (en) 2001-07-13 2003-01-13 Coolit Systems Inc. Computer cooling apparatus
US6942018B2 (en) 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US7134486B2 (en) * 2001-09-28 2006-11-14 The Board Of Trustees Of The Leeland Stanford Junior University Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems
US7152667B2 (en) * 2001-10-10 2006-12-26 Fujikura Ltd. Tower type finned heat pipe type heat sink
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US20050039880A1 (en) * 2001-12-26 2005-02-24 Scott Alexander Robin Walter Computer cooling apparatus
CN1195196C (zh) * 2002-01-10 2005-03-30 杨洪武 集成式热管及其换热方法
US6988531B2 (en) * 2002-01-11 2006-01-24 Intel Corporation Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling
US6606251B1 (en) 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
US6845013B2 (en) * 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US6665187B1 (en) 2002-07-16 2003-12-16 International Business Machines Corporation Thermally enhanced lid for multichip modules
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
US6710442B1 (en) 2002-08-27 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices with improved heat dissipation and methods for cooling microelectronic devices
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
US20050139995A1 (en) 2003-06-10 2005-06-30 David Sarraf CTE-matched heat pipe
US6779595B1 (en) * 2003-09-16 2004-08-24 Cpumate Inc. Integrated heat dissipation apparatus
US20050126761A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Je-Young Chang Heat pipe including enhanced nucleate boiling surface
US20050178532A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Huang Meng-Cheng Structure for expanding thermal conducting performance of heat sink
ATE405948T1 (de) * 2004-05-18 2008-09-15 Soemtron Ag Kühlvorrichtung
US7257000B2 (en) * 2004-07-07 2007-08-14 Amphenol Corporation Thermally enhanced pressure regulation of electronics cooling system
TWM261983U (en) * 2004-08-23 2005-04-11 Inventec Corp Tubular radiator
US7212403B2 (en) * 2004-10-25 2007-05-01 Rocky Research Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
PT1846949T (pt) * 2005-01-05 2018-11-29 Philips Lighting Holding Bv Aparelho termicamente e eletricamente condutor
US20060180297A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Hung-Tao Peng Conductor pipe of a temperature conductor
WO2006094505A2 (de) * 2005-03-07 2006-09-14 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere computer
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
US20060274502A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Rapp Robert J Electronic package whereby an electronic assembly is packaged within an enclosure that is designed to act as a heat pipe
US20060278370A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Uwe Rockenfeller Heat spreader for cooling electronic components
US7324341B2 (en) * 2005-09-22 2008-01-29 Delphi Technologies, Inc. Electronics assembly and heat pipe device
US7766075B2 (en) * 2005-12-09 2010-08-03 The Boeing Company Microchannel heat exchanger
CN100513973C (zh) * 2006-04-14 2009-07-15 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
FR2904102B1 (fr) * 2006-07-18 2015-03-27 Airbus France Dispositif a ecoulement de chaleur
FR2904103B1 (fr) * 2006-07-18 2015-05-15 Airbus France Dispositif a ecoulement de chaleur
US7974096B2 (en) * 2006-08-17 2011-07-05 Ati Technologies Ulc Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
US7900353B2 (en) * 2006-08-17 2011-03-08 Jaffe Limited Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base
CA2573941A1 (en) 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
WO2008109804A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Convergence Technologies Limited Vapor-augmented heat spreader device
US7766076B2 (en) * 2007-03-23 2010-08-03 Rocky Research Spot cooler for heat generating electronic components
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
TW200919160A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof
CN101960938A (zh) * 2008-02-27 2011-01-26 惠普开发有限公司 热沉装置
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
FR2938323B1 (fr) * 2008-11-12 2010-12-24 Astrium Sas Dispositif de regulation thermique a reseau de caloducs capillaires interconnectes
US20100129140A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Coolit Systems Inc. Connector for a liquid cooling system in a computer
US7929306B2 (en) * 2009-03-31 2011-04-19 Alcatel-Lucent Usa Inc. Circuit pack cooling solution
TW201127266A (en) 2010-01-20 2011-08-01 Pegatron Corp Vapor chamber and manufacturing method thereof
CN102130080B (zh) * 2010-11-11 2012-12-12 华为技术有限公司 一种散热装置
US8773854B2 (en) * 2011-04-25 2014-07-08 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
US8953317B2 (en) * 2011-10-26 2015-02-10 International Business Machines Corporation Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US9500413B1 (en) 2012-06-14 2016-11-22 Google Inc. Thermosiphon systems with nested tubes
US11026343B1 (en) 2013-06-20 2021-06-01 Flextronics Ap, Llc Thermodynamic heat exchanger
US9082743B2 (en) 2013-08-02 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC packages with heat dissipation structures
US9583415B2 (en) * 2013-08-02 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies
US9671174B2 (en) * 2014-05-09 2017-06-06 Minco Products, Inc. Thermal ground plane with tension elements
US11035622B1 (en) 2014-05-09 2021-06-15 Minco Products, Inc. Thermal conditioning assembly
US10036599B1 (en) 2014-05-09 2018-07-31 Minco Products, Inc. Thermal energy storage assembly
US11448469B2 (en) * 2014-07-18 2022-09-20 Yue Zhang Heat-wing
TWI542277B (zh) * 2014-09-30 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 散熱模組
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
FR3043764B1 (fr) * 2015-11-16 2018-01-05 Airbus Defence And Space Sas Dispositif d'echange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'echange thermique
CN105371214A (zh) * 2015-12-16 2016-03-02 广州共铸科技股份有限公司 一种led汽车头灯
TWM526264U (zh) * 2016-03-21 2016-07-21 Taiwan Microloops Corp 液冷式散熱裝置及其散熱結構
CN107278089B (zh) * 2016-04-07 2019-07-19 讯凯国际股份有限公司 热导结构
US10663231B2 (en) * 2016-06-08 2020-05-26 Delta Electronics, Inc. Manufacturing method of heat conducting device
CN107771003A (zh) * 2016-08-17 2018-03-06 奇鋐科技股份有限公司 散热组件
US10012445B2 (en) * 2016-09-08 2018-07-03 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and heat pipe combined structure
US20180192545A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Quanta Computer Inc. Heat dissipation apparatus
US10212804B2 (en) 2017-01-16 2019-02-19 Harris Global Communications, Inc. Electronic device with laterally extending thermally conductive body and related methods
US10045464B1 (en) * 2017-03-31 2018-08-07 International Business Machines Corporation Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
CN108692599A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 迈萪科技股份有限公司 具有液气分离机制的导热结构
US10462932B2 (en) * 2017-11-01 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
US20190343021A1 (en) * 2018-05-07 2019-11-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit connection reinforcement structure
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
US20210307202A1 (en) * 2018-12-12 2021-09-30 Magna International Inc. Additive manufactured heat sink
US11116113B2 (en) * 2019-04-08 2021-09-07 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10641556B1 (en) 2019-04-26 2020-05-05 United Arab Emirates University Heat sink with condensing fins and phase change material
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
US11523547B2 (en) * 2021-05-04 2022-12-06 Vertiv Corporation Electrical devices with buoyancy-enhanced cooling
CN114334869B (zh) * 2022-03-15 2022-05-24 合肥阿基米德电子科技有限公司 一种自动温度控制的igbt模块封装结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4019098A (en) * 1974-11-25 1977-04-19 Sundstrand Corporation Heat pipe cooling system for electronic devices
US4407198A (en) * 1982-04-15 1983-10-04 M.A.N.-Roland Druckmaschinen Aktiengesellschaft Arrangement for securing pure skew adjustment of a plate cylinder in a sheet-fed rotary printing press
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
US4995451A (en) * 1989-12-29 1991-02-26 Digital Equipment Corporation Evaporator having etched fiber nucleation sites and method of fabricating same
US5095404A (en) * 1990-02-26 1992-03-10 Data General Corporation Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips

Also Published As

Publication number Publication date
US5216580A (en) 1993-06-01
KR930016751A (ko) 1993-08-26
TW218421B (ko) 1994-01-01
JPH07142652A (ja) 1995-06-02
JPH0783077B2 (ja) 1995-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950014046B1 (ko) 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체
US7731079B2 (en) Cooling apparatus and method of fabrication thereof with a cold plate formed in situ on a surface to be cooled
US4254431A (en) Restorable backbond for LSI chips using liquid metal coated dendrites
US4313492A (en) Micro helix thermo capsule
JPS61187351A (ja) ヒートパイプを統合した電力用半導体モジユール
CA1120604A (en) Micro bellows thermo capsule
US20050083655A1 (en) Dielectric thermal stack for the cooling of high power electronics
JP2010219529A (ja) 両面冷却式電力用被覆層付き電力モジュール
JPH05102362A (ja) 半導体モジユール用の一体化放熱器
JP3899034B2 (ja) 流体解離電極を備えた冷却基板を含む電子モジュール及び関連する方法
WO2016127579A1 (zh) 散热屏蔽装置及终端
JP2008028163A (ja) パワーモジュール装置
JP2004022914A (ja) 絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造
JPH03186195A (ja) ヒートパイプを具える放熱体およびその製造方法
JP2001284513A (ja) パワー半導体装置
CN112802812B (zh) 一种半导体器件
JPS61279157A (ja) 半導体装置の冷却装置
JPH10227585A (ja) ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器
JP2000018853A (ja) 板型ヒートパイプを用いた冷却構造
JPH0320070B2 (ko)
JPH07336077A (ja) 発熱体パッケージの冷却構造
JPH07106478A (ja) 沸騰冷却装置及びその製造方法
JP2002357393A (ja) 液冷型半導体モジュール
JPH06185883A (ja) 絶縁型ヒートパイプおよび冷却ユニット
JP2581391Y2 (ja) 携帯用電子機器の放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021111

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee