JP3918502B2 - 沸騰冷却装置 - Google Patents

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    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/026Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷媒の沸騰熱伝達により発熱体を冷却する沸騰冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術として、本出願人が既に出願している沸騰冷却装置(特願2000-402293 参照)を図7に示す。
この沸騰冷却装置100 は、冷媒容器110 と放熱器120 とで構成され、冷媒容器110 の下側表面に発熱体130 が取り付けられる。
冷媒容器110 は、上壁面の一部が上方へ高く形成された凸部140 を有し、その凸部140 の上端面に蒸気流出口が形成されている。
【0003】
放熱器120 は、凸部140 の上端面に直立して組み付けられるヘッダタンク150 と、このヘッダタンク150 と冷媒容器110 とを連通するチューブ160 とを有し、ヘッダタンク150 の下端開口部が凸部140 の蒸気流出口に嵌合して冷媒容器110 の内部空間と連通している。
この構成によれば、発熱体130 の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気が、図中矢印で示す様に、冷媒容器110 の凸部140 へ流れ込み、その凸部140 に開口する蒸気流出口よりヘッダタンク150 内に流入することができる。つまり、冷媒容器110 内で沸騰気化した冷媒蒸気を優先的にヘッダタンク150 へ導くことができるので、冷媒容器110 と放熱器120 との間で冷媒の循環をスムーズにできる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の沸騰冷却装置100 は、冷媒容器110 の上壁面に凸部140 を設けて、その凸部140 の上端面にヘッダタンク150 を直立して組み付けているので、高さ方向に装置が大型化する。また、凸部140 が放熱器120 側へ張り出すため、十分な放熱面積を確保するためには、放熱器120 のコア体格が大きくなる。これらの結果、実装上の制約が大きくなるという問題が生じる。
【0005】
更に、チューブ160 の両端部は、ヘッダタンク150 と冷媒容器110 に対する組み付け方向が異なる上に、長さが異なる複数種類のチューブ160 を必要とするため、組み付け性が悪く、且つコストが高くなる。
本発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的は、体格の大型化を招くことなく冷媒の循環をスムーズに行うことができ、且つ組み付け性に優れる沸騰冷却装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(請求項の手段)
本発明は、冷媒容器に貯留されている冷媒が発熱体から受熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を放熱部より放出して発熱体を冷却する沸騰冷却装置であって、
発熱体の取付け範囲を冷媒容器の上面に投影した部分を沸騰領域と呼ぶ時に、複数本のチューブは、沸騰領域内に配置される第1のチューブ群と、沸騰領域外に配置される第2のチューブ群とで構成され、第1のチューブ群の方が、第2のチューブ群より、隣合うチューブ同士の間隔が小さく設けられている。
【0012】
この構成によれば、発熱体の熱を受けて沸騰気化した冷媒蒸気が、沸騰領域内に配置されているチューブに優先的に流れ込むことができ、且つ第1のチューブ群の方が第2のチューブ群より隣合うチューブ同士の間隔が小さく設けられているので、より多くの冷媒蒸気が第1のチューブ群を構成する各チューブ内に流入することができる。
【0013】
本発明では、沸騰領域内に配置される第1のチューブ群の方が、沸騰領域外に配置される第2のチューブ群より、隣合うチューブ同士の間隔を小さくするだけで冷媒の循環を良好にできるので、放熱部の体格が大きくなることはなく、且つ装置全体が大型化することもない。
また、沸騰領域内に配置されるチューブと沸騰領域外に配置されるチューブの長さを同一にでき、且つチューブの両端部を上下方向に組み付けることができるので、従来技術で説明した先願の沸騰冷却装置と比較して、組み付け性が良く、量産によって低コスト化を図ることが可能である。
【0014】
(請求項の手段)
請求項1に記載した沸騰冷却装置において、
冷媒容器は、板厚方向に貫通する開口部を有する複数枚の中間プレートと、表面に発熱体が取り付けられる受熱プレートと、表面にチューブが組付けられる放熱プレートとを有し、受熱プレートと放熱プレートとの間に複数枚の中間プレートを重ね合わせて構成され、放熱プレートに隣接する中間プレートは、放熱プレートに投影される沸騰領域に対応して開口部が大きく形成されている。
【0015】
この構成では、発熱体の熱を受けて沸騰気化した冷媒蒸気が、放熱プレートに隣接する中間プレートの開口部を通って、沸騰領域に配置されるチューブへ流入する。従って、中間プレートの開口部を沸騰領域に対応して大きく形成することで、冷媒蒸気が抜け易くなり、よりスムーズに冷媒が循環できるため、性能向上を期待できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
(第1実施例)
図1は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例の沸騰冷却装置1は、内部空間に冷媒を貯留する冷媒容器2と、この冷媒容器2の内部空間と連通する複数本のチューブ3(3A、3B)と、その複数本のチューブ3同士を連通する1本のヘッダタンク4とで構成され、例えば真空雰囲気にて一体ろう付けにより製造される。
【0017】
冷媒容器2は、図1に示す様に、上下方向に偏平な箱型に設けられ、容器上面にチューブ3の下端部が差し込まれる挿入孔5が複数設けられている。また、冷媒容器2の底面中央部には、半導体素子等の発熱部品を内蔵する発熱体6が螺子等により固定される。なお、以下の説明において、冷媒容器2に対する発熱体6の取付け範囲を冷媒容器2の上面に投影した部分を沸騰領域と呼ぶ。
【0018】
チューブ3は、自身の下端部が冷媒容器2の挿入孔5に差し込まれて、冷媒容器2の内部空間と連通して冷媒容器2の上面に略直立して組み付けられる。但し、上述した沸騰領域内に配置されるチューブ3A(本実施例では1本)は、沸騰領域外に配置されるチューブ3Bより、冷媒容器2に接続される下端開口部の通路断面積が大きく設けられている。具体的には、図1に示す様に、チューブ3Aの下端側が下端開口部に向かって急激に通路断面積が拡大するラッパ形状に設けられている。
【0019】
なお、冷媒容器2の沸騰領域内に開口する挿入孔(図示しない)は、チューブ3の下端開口部の大きさに対応して、他の挿入孔5より大きく形成されている。ヘッダタンク4は、冷媒容器2と同様に偏平な箱型に設けられ、各チューブ3の上端開口部が差し込まれて、各チューブ3と連通している。
本発明の放熱部は、上述したチューブ3とヘッダタンク4とで構成される。但し、図1には示していないが、隣接するチューブ3同士の間に放熱フィンを設けても良い。
【0020】
次に、沸騰冷却装置1の作用を説明する。
冷媒容器2に貯留されている冷媒は、発熱体6の熱を受けて沸騰気化し、冷媒蒸気となって冷媒容器2からチューブ3内へ流れ込む。この時、沸騰領域内に配置されているチューブ3Aの下端開口部が沸騰領域外に配置されているチューブ3Bより通路断面積が大きく設けられ、且つ冷媒容器2の沸騰領域内に開口する挿入孔の方が他の挿入孔5より開口面積が大きく形成されているので、冷媒容器2内で沸騰気化した冷媒蒸気の殆どが沸騰領域内に配置されているチューブ3Aへ集中して流れ込むことができる。
【0021】
チューブ3Aへ流れ込んだ冷媒蒸気は、チューブ3Aからヘッダタンク4に流入し、ヘッダタンク4内で拡散して沸騰領域外に配置されている各チューブ3Bへ流入し、各チューブ3B内を流れる際に外気(冷却風)によって冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流する。発熱体6から冷媒に伝達された熱は、冷媒蒸気が冷却されて凝縮する際に潜熱として外気に放出される。
【0022】
(第1実施例の効果)
本実施例の沸騰冷却装置1は、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aの下端開口部の通路断面積を他のチューブ3Bより大きくすることにより、発熱体6の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気が集中してチューブ3A内へ流れ込むことができる。その結果、チューブ3Aからヘッダタンク4に流入し、そのヘッダタンク4内で拡散した冷媒蒸気が必然的に沸騰領域外に配置されるチューブ3B内を通ることになり、そのチューブ3B内で冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流することができる。これにより、冷媒蒸気と凝縮液とが干渉することなく、冷媒の循環がスムーズに行われる。
【0023】
この沸騰冷却装置1は、冷媒容器2を偏平な箱型のまま使用できる(従来技術で説明した凸部が不要である)ので、放熱部の体格を大きくしなくても十分な放熱面積を確保できる。また、全てのチューブ3(3A、3B)を同じ長さにできるので、高さ方向に装置全体が大型化することもなく、実装上の制約を小さくできる。
また、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aと沸騰領域外に配置されるチューブ3Bの長さを同一にできるだけでなく、各チューブ3の両端部を上下方向に組み付けることができるので、従来技術で説明した先願の沸騰冷却装置と比較して、組み付け性が良く、量産によって低コスト化を図ることが可能である。
【0024】
(第2実施例)
図2は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例は、図2に示す様に、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aの通路断面積を、自身の全長にわたって他のチューブ3Bより大きくした場合の一例である。
この構成によれば、チューブ3A内を冷媒蒸気が流れる時の抵抗を小さくできるので、チューブ3A内を冷媒蒸気が流れ易くなる。その結果、よりスムーズに冷媒が循環できる様になるため、性能向上を期待できる。
【0025】
(第3実施例)
図3は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例は、図3に示す様に、冷媒容器2とヘッダタンク4をそれぞれ積層構造とした場合の一例である。
冷媒容器2は、例えば図4に示す4枚のプレート7(7A〜7D)を重ね合わせて構成される。その4枚のプレート7は、アルミニウム板やステンレス板等からプレス型により打ち抜かれたプレス材であり、表面に発熱体6が固定される受熱プレート7A、表面にチューブ3が組付けられる放熱プレート7B、及び両プレート7間に挟まれる2枚(3枚以上でも良い)の中間プレート7C、7Dから成る。
【0026】
放熱プレート7Bには、図4(a)に示す様に、チューブ3の端部を挿入するための挿入孔5が複数箇所設けられている。但し、冷媒容器2の沸騰領域内に開口する挿入孔5aは、チューブ3の下端開口部の大きさに対応して、他の挿入孔5bより大きく矩形に形成されている。
放熱プレート7Bに隣接する中間プレート7Cには、図4(b)に示す様に、プレート7Cの横方向に延びるスリット状の開口部8が一定のピッチで複数本並設されている。但し、中間プレート7Cの略中央部には、放熱プレート7Bの沸騰領域内に開口する挿入孔5に対応して開口部8aが大きく矩形に形成されている。
【0027】
受熱プレート7Aに隣接する中間プレート7Dには、図4(c)に示す様に、プレート7Dの縦方向に延びるスリット状の開口部9が一定のピッチで複数本並設されている。但し、中間プレート7Dの略中央部には、発熱体6の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気が拡散しない様に、発熱体6の取付け範囲に相当する部分だけ開口部9aの上下方向の長さが限定して設けられている。
受熱プレート7Aは、図4(d)に示す様に、中間プレート7Dの開口部9(9aを含む)を閉じる平面を有する平板材である。
【0028】
ヘッダタンク4は、冷媒容器2と同様に、複数枚のプレート10を重ね合わせて構成される積層構造体である。
チューブ3は、第1実施例と同じく、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aのみ、冷媒容器2に接続される下端開口部の通路断面積が大きくラッパ形状に拡大して設けられている。あるいは、第2実施例に示したチューブ3A(チューブ3Aの全長にわたって通路断面積が他のチューブ3Bより大きい)を採用することも可能である。
【0029】
(第3実施例の効果)
受熱プレート7Aに隣接する中間プレート7Dは、発熱体6の取付け範囲に相当する部分だけ開口部9aの上下方向の長さが限定されているので、発熱体6から受熱して沸騰した冷媒蒸気が左右に拡散することなく、そのまま開口部9aを上方へ通り抜けることができる。また、放熱プレート7Bに隣接する中間プレート7Cには、放熱プレート7Bの沸騰領域内に開口する挿入孔5aに対応して、開口部8aが大きく矩形に形成されているので、その開口部8aを冷媒蒸気が抜け易くなっている。
【0030】
これにより、冷媒容器2内で冷媒蒸気が拡散することなく、放熱プレート7Bの沸騰領域内に配置されたチューブ3Aへ集中して流れ込むことができるので、第1実施例の場合と同様に、ヘッダタンク4内で拡散した冷媒蒸気が必然的に沸騰領域外に配置されるチューブ3B内を通ることになり、そのチューブ3B内で冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流することができる。従って、冷媒蒸気の流れと凝縮液の流れとが干渉することなく、スムーズに冷媒が循環できる様になる。
【0031】
また、本実施例の沸騰冷却装置1は、冷媒容器2とヘッダタンク4が、共に複数枚のプレート7及びプレート10を重ね合わせて構成されるので、プレート7及びプレート10の枚数を増減するだけで冷媒容器2及びヘッダタンク4の内容積を変更できる。その結果、熱負荷の増減等に応じて冷媒容器2及びヘッダタンク4の大きさ(内容積)を容易に変更することが可能である。
【0032】
更に、冷媒容器2とヘッダタンク4の両者に共通のプレートを使用することも可能である。この場合、プレートを製造するプレス型を共有できるので、高価なプレス型の費用(型費)を削減でき、沸騰冷却装置1の製造コストを低減できる効果がある。また、冷媒容器2とヘッダタンク4とで共通のプレートを用いることにより、プレートの種類を減らすことができるので、部品管理を容易にできる効果もある。
【0033】
(第4実施例)
図5は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例は、沸騰領域(破線で示す領域)内に複数本のチューブ(第1のチューブ群:図示しない)を配置した場合の一例である。
沸騰領域内に配置される複数本のチューブは、その隣合うチューブ同士の間隔が、沸騰領域外に配置される複数本のチューブ3B(第2のチューブ群)の隣合うチューブ同士の間隔より小さく設定されている。なお、第1のチューブ群に使用されるチューブと第2のチューブ群に使用されるチューブ3Bは、同一形状及び同一長さである。
【0034】
本実施例の構成によれば、第1のチューブ群におけるチューブ同士の間隔を小さくすることにより、沸騰領域内に開口する第1のチューブ群全体の通路断面積をより大きく確保できるので、多くの冷媒蒸気が沸騰領域内に配置される各チューブ3Aを通ってヘッダタンク4へ流入することができる。これにより、ヘッダタンク4内で拡散した冷媒蒸気が沸騰領域外に配置される各チューブ3B内を通って冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流することができる。
【0035】
(第5実施例)
図6は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例は、第5実施例に記載した冷媒容器2とヘッダタンク4をそれぞれ積層構造とした場合の一例である。
その冷媒容器2とヘッダタンク4は、第3実施例と同様に、複数枚のプレート7及びプレート10を重ね合わせて構成されている。
この実施例でも、放熱プレート7Bに隣接する中間プレートの略中央部には、放熱プレート7Bの沸騰領域内に開口する複数の挿入孔5aに対応して開口部が大きく矩形に形成され、冷媒蒸気が抜け易くなる様に構成されている(図4参照)。
【図面の簡単な説明】
【図1】沸騰冷却装置の斜視図である(第1実施例)。
【図2】沸騰冷却装置の斜視図である(第2実施例)。
【図3】沸騰冷却装置の斜視図である(第3実施例)。
【図4】冷媒容器を構成する各プレートの平面図である(第3実施例)。
【図5】沸騰冷却装置の斜視図である(第4実施例)。
【図6】沸騰冷却装置の斜視図である(第5実施例)。
【図7】沸騰冷却装置の断面図である(先願技術)。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置
2 冷媒容器
3 チューブ
3A 沸騰領域内に配置されるチューブ
3B 沸騰領域外に配置されるチューブ
4 ヘッダタンク
6 発熱体
7 プレート
7A 受熱プレート
7B 放熱プレート
7C 放熱プレートに隣接する中間プレート
7D 受熱プレートに隣接する中間プレート
8 開口部
9 開口部

Claims (2)

  1. 底面に発熱体が取り付けられ、内部に前記発熱体の熱を受けて沸騰する冷媒を貯留する冷媒容器と、
    この冷媒容器の内部と連通して前記冷媒容器の上面に略直立して組み付けられる複数本のチューブ、及びその複数本のチューブ同士を連通するヘッダタンクを有する放熱部とを備え、
    前記冷媒容器に貯留されている冷媒が前記発熱体から受熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を前記放熱部より放出して前記発熱体を冷却する沸騰冷却装置であって、
    前記発熱体の取付け範囲を前記冷媒容器の上面に投影した部分を沸騰領域と呼ぶ時に、前記複数本のチューブは、前記沸騰領域内に配置される第1のチューブ群と、前記沸騰領域外に配置される第2のチューブ群とで構成され、前記第1のチューブ群の方が、前記第2のチューブ群より、隣合うチューブ同士の間隔が小さく設けられていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  2. 請求項1に記載した沸騰冷却装置において、
    前記冷媒容器は、板厚方向に貫通する開口部を有する複数枚の中間プレートと、表面に前記発熱体が取り付けられる受熱プレートと、表面に前記チューブが組付けられる放熱プレートとを有し、前記受熱プレートと前記放熱プレートとの間に前記複数枚の中間プレートを重ね合わせて構成され、
    前記放熱プレートに隣接する前記中間プレートは、前記放熱プレートに投影される前記沸騰領域に対応して前記開口部が大きく形成されていることを特徴とする沸騰冷却装置。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003247790A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
US20050202178A1 (en) * 2002-05-02 2005-09-15 Hussmann Corporation Merchandisers having anti-fog coatings and methods for making the same
US20030205059A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-06 Hussmann Corporation Merchandisers having anti-fog coatings and methods for making the same
JP2004207643A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Denso Corp 沸騰冷却装置
TWI235906B (en) * 2003-02-27 2005-07-11 Shwin-Chung Wong Microchannel heat pipe spreaders and microchannel loop heat pipes housed in a metal case and embodiments of the same
JP2005268658A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Denso Corp 沸騰冷却装置
US7644753B2 (en) * 2006-05-23 2010-01-12 Delphi Technologies, Inc. Domed heat exchanger (porcupine)
US7661465B2 (en) * 2006-08-16 2010-02-16 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
ATE481611T1 (de) * 2007-08-27 2010-10-15 Abb Research Ltd Wärmetauscher für komponenten der leistungselektronik
EP2112689A3 (en) * 2008-04-24 2012-06-13 ABB Research Ltd. Heat exchange device
KR100905002B1 (ko) * 2009-01-23 2009-06-26 지에스제이주식회사 방열기
ATE554361T1 (de) 2009-04-28 2012-05-15 Abb Research Ltd Wärmerohr mit gewundenem rohr
EP2246654B1 (en) 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
CN102686082A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 奇鋐科技股份有限公司 散热装置及其制造方法
US20120255716A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Wu Wen-Yuan Heat dissipation device and manufacturing method thereof
JP6197651B2 (ja) * 2012-01-04 2017-09-20 日本電気株式会社 冷却装置
US9500413B1 (en) 2012-06-14 2016-11-22 Google Inc. Thermosiphon systems with nested tubes
EP2677261B1 (en) * 2012-06-20 2018-10-10 ABB Schweiz AG Two-phase cooling system for electronic components
US9869519B2 (en) * 2012-07-12 2018-01-16 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
JP2017163065A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 富士通株式会社 電子機器
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
CN109612315A (zh) * 2019-01-29 2019-04-12 株洲智热技术有限公司 相变散热装置
EP4056003A1 (en) * 2019-12-02 2022-09-14 Huawei Technologies Co., Ltd. An apparatus for transferring heat from a heat source to air
US11255610B2 (en) * 2020-01-22 2022-02-22 Cooler Master Co., Ltd. Pulse loop heat exchanger and manufacturing method of the same
CN112930098A (zh) * 2021-01-27 2021-06-08 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一体式液冷散热器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4145708A (en) * 1977-06-13 1979-03-20 General Electric Company Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
US4561040A (en) * 1984-07-12 1985-12-24 Ibm Corporation Cooling system for VLSI circuit chips
US5198889A (en) * 1990-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5427174A (en) * 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
JPH1074874A (ja) 1996-09-02 1998-03-17 Denso Corp 沸騰冷却装置
DE19710783C2 (de) * 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003234590A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Denso Corp 沸騰冷却装置
TWI248566B (en) * 2002-03-08 2006-02-01 Ching-Feng Wang Integral apparatus of loop-type heat-pipe heat-exchanger system

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