JP2017163065A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017163065A JP2017163065A JP2016047796A JP2016047796A JP2017163065A JP 2017163065 A JP2017163065 A JP 2017163065A JP 2016047796 A JP2016047796 A JP 2016047796A JP 2016047796 A JP2016047796 A JP 2016047796A JP 2017163065 A JP2017163065 A JP 2017163065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- electronic
- electronic components
- distributor
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】高密度に配置された電子部品を十分に冷却できる液浸冷却方式の電子機器を提供する。【解決手段】電子機器20は、冷媒22を入れた冷媒槽21と、冷媒槽21内の冷媒22中に浸漬された複数の電子部品25と、冷媒入口を介して供給された冷媒22を噴射して前記複数の電子部品25の間に冷媒22を流す複数の噴射口とが設けられた冷媒噴射部材29と、を有する。冷媒噴射部材29の噴射口29bの開口面積は、冷媒入口から遠いものほど大きく設定されている。【選択図】図2
Description
本発明は、液浸冷却方式の電子機器に関する。
近年、データセンターにおいて、ストレージ等の電子部品を高密度に実装することが要求されている。一方、電子機器の高性能化に伴い、電子機器に用いられる電子部品の発熱量が増加している。
発熱量が大きい電子部品を高密度に実装すると、電子部品の温度が許容上限温度を超えてしまい、誤動作や故障の原因となる。そのため、発熱量が大きい電子部品を高密度に実装しても十分に冷却できる冷却方法が要求されている。
そのような冷却方法の一つとして、電子部品を冷媒中に浸漬して冷却することが提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。
しかしながら、電子部品を高密度に配置すると、電子部品間に冷媒が十分に流れず、各電子部品を十分に冷却することが困難になる。
開示の技術は、高密度に配置された電子部品を十分に冷却できる液浸冷却方式の電子機器を提供することを目的とする。
開示の技術の一観点によれば、冷媒を入れた冷媒槽と、前記冷媒槽内の冷媒中に浸漬された複数の電子部品と、冷媒入口を介して供給された冷媒を噴射して前記複数の電子部品の間に冷媒を流す複数の噴射口が設けられた冷媒噴射部材と、を有し、前記冷媒噴射部材の前記噴射口の開口面積が、前記冷媒入口から遠いものほど大きく設定されている電子機器が提供される。
上記の電子機器によれば、高密度に配置された電子部品を十分に冷却することができる。
以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。
図1は、液浸冷却方式の電子機器の一例を示す模式図である。ここでは、電子部品がハードディスクの場合について説明している。
図1に示す電子機器10は、冷媒12を入れた冷媒槽11と、冷媒12を冷却する冷却装置13と、冷媒槽11と冷却装置13との間で冷媒12を循環させるポンプ14とを有している。
冷媒槽11内には複数の電子部品(ハードディスク)15が、冷媒12中に浸漬された状態で配置されている。それらの電子部品15は、コネクタ17を介して冷媒槽11の底部に配置された回路基板(バックプレーン又はミッドプレーン)16に電気的に接続されている。
冷媒槽11の冷媒出口と冷却装置13の冷媒入口との間は配管18aにより接続されている。また、冷却装置13の冷媒出口とポンプ14の吸引口(サクション)との間は配管18bにより接続されており、ポンプ14の吐出口(デリバリ)と冷媒槽11の冷媒入口との間は配管18cにより接続されている。図1中の矢印は、冷媒12の移動方向を示している。
図1に示す電子機器10では、冷媒12が冷媒槽11の一方の側から他方の側に流れるようになっている。しかし、電子部品15が高密度に配置されていると、電子部品15間に冷媒12が十分に流れず、温度が高い部分が発生して故障や誤動作の原因となる。
以下の実施形態では、高密度に配置された電子部品を十分に冷却できる液浸冷却方式の電子機器について説明する。
(第1の実施形態)
図2は、第1の実施形態に係る電子機器の構成を示す模式図である。本実施形態においても、電子部品がハードディスクの場合について説明している。
図2は、第1の実施形態に係る電子機器の構成を示す模式図である。本実施形態においても、電子部品がハードディスクの場合について説明している。
図2に示すように、本実施形態に係る電子機器20は、冷媒22を入れた冷媒槽21と、冷媒22を冷却する冷却装置23と、冷媒槽21と冷却装置23との間で冷媒22を循環させるポンプ24とを有している。図2中の矢印は、冷媒22の移動方向を示している。冷却装置23として、例えば空冷式又は水冷式のチラーを使用することができる。
冷媒槽21には複数の電子部品(ハードディスク)25が、冷媒22中に浸漬された状態で配置されている。それらの電子部品25は、コネクタ27を介して冷媒槽21の底部に配置された回路基板(バックプレーン又はミッドプレーン)26に電気的に接続されている。また、回路基板26と電子部品25との間には、板状のディストリビュータ29が配置されている。
冷媒槽21の冷媒出口と冷却装置23の冷媒入口との間は配管28aにより接続されている。また、冷却装置23の冷媒出口とポンプ24の吸引口(サクション)との間は配管28bにより接続され、ポンプ14の吐出口(デリバリ)と冷媒槽21の冷媒入口との間は配管28cにより接続されている。更に、配管28dは配管28cから分岐され、冷媒槽21内のディストリビュータ29に接続されている。ディストリビュータ29は、冷媒噴射部材の一例である。
冷媒22として、例えばハイドロフルオロエーテル等の絶縁性不活性液が使用される。この種の不活性液は絶縁性であるため、回路基板26やコネクタ27の導電体が冷媒22に接触していても、短絡等の不具合は発生しない。なお、冷媒12として使用可能な絶縁性不活性液はフッ素系に限定されない。
図3は、電子部品25、回路基板26及びディストリビュータ29を示す斜視図である。また、図4は、ディストリビュータ29を示す斜視図である。更に、図5はディストリビュータ29の一部を拡大して示す図である。
図3に示すように、回路基板26には、電子部品25と接続するためのコネクタ27が、回路基板26の幅方向及び長さ方向に一定の間隔で配置されている。ディストリビュータ29には、それらのコネクタ27に対応する部分に、コネクタ27が挿通するための穴29aが設けられている。また、ディストリビュータ29には、配管28dを介して冷媒が供給される。
ディストリビュータ29の内部は空洞であり、ディストリビュータ29の上側の面には冷媒入口(図4,図5にAで示す)から入った冷媒22が噴出する多数の噴射口29bが設けられている。それらの噴射口29bから、電子部品25間に冷媒22が噴射される。
ここで、各噴射口29bの口径(開口面積)が全て同じであるとすると、冷媒22がディストリビュータ29内の空間を通る際の圧力損失により、冷媒入口から遠い噴射口29bほど冷媒22の吹き出し量が少なくなる。そこで、本実施形態では、図6に示すように、ディストリビュータ29の冷媒入口から遠い噴射口29bほど口径d1,d2,d3,…を大きくして、各噴射口29bから噴出する冷媒22の吹き出し量の均一化を図っている。
上述したように、本実施形態においては、冷媒槽21内の冷媒22中に浸漬された電子部品25と回路基板26との間にディストリビュータ29を配置し、ディストリビュータ29の噴射口29bから電子部品25間に冷媒22を噴射する。従って、電子部品25が高密度に配置されている場合であっても、電子部品25間に冷媒22を確実に流すことができる。
また、本実施形態では、冷媒入口からの距離に応じてディストリビュータ29の噴射口29bの口径を変えている。これにより、各噴射口29bから噴射される冷媒22の量が均一化される。
これらのことが相俟って、本実施形態では、電子部品25が高密度に配置されている場合であっても、各電子部品25を適切に冷却することができる。
(変形例1)
上述の第1の実施形態ではディストリビュータ29を、内部が空洞の板状の部材としている。しかし、図7に示すように、ディストリビュータ29は、冷媒入口を有する主管31と、主管31から分岐されて噴射口32bが設けられた枝管32とを有する構造としてもよい。
上述の第1の実施形態ではディストリビュータ29を、内部が空洞の板状の部材としている。しかし、図7に示すように、ディストリビュータ29は、冷媒入口を有する主管31と、主管31から分岐されて噴射口32bが設けられた枝管32とを有する構造としてもよい。
当該変形例1においても、ディストリビュータ29の冷媒入口(図7中にAで示す)からの距離が遠い噴射口32bほど口径(開口面積)を大きくしている。当該変形例1においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(変形例2)
第1の実施形態では、回路基板26の全てのコネクタ27に電子部品(ハードディスク)25を接続しているが、回路基板26の全てのコネクタ27に電子部品25を接続する必要はない。そのような場合、一般的に、電子部品25を接続しないコネクタ27には、電子部品25とほぼ同形状のダミーを接続する。
第1の実施形態では、回路基板26の全てのコネクタ27に電子部品(ハードディスク)25を接続しているが、回路基板26の全てのコネクタ27に電子部品25を接続する必要はない。そのような場合、一般的に、電子部品25を接続しないコネクタ27には、電子部品25とほぼ同形状のダミーを接続する。
変形例2では、図8(a),(b)に示すように、ダミー35に、ディストリビュータ29の噴射口29bを塞ぐ閉塞部35aを設けている。これにより、電子部品25が搭載されていない部分に冷媒を供給する無駄をなくすことができる。
(第2の実施形態)
図9は、第2の実施形態に係る電子機器の構成を示す模式図である。また、図10は、ディスクエンクロージャーの斜視図である。
図9は、第2の実施形態に係る電子機器の構成を示す模式図である。また、図10は、ディスクエンクロージャーの斜視図である。
図9に示すように、本実施形態に係る電子機器40は、冷媒42を入れた冷媒槽41と、冷媒42を冷却する冷却装置43と、冷媒槽41と冷却装置43との間で冷媒42を循環させるポンプ44とを有している。また、冷媒槽41内には、複数のディスクエンクロージャー50と、サーバ51と、ネットワークスイッチ52とが配置されている。
冷媒槽41の冷媒出口と冷却装置43の冷媒入口との間は配管48aで接続されている。また、冷却装置43の冷媒出口とポンプ44の吸引口との間は配管48bで接続されている。冷媒槽41の冷媒入口には流量調整用のバルブ45aが接続されており、バルブ45aとポンプ44の吐出口との間は配管48cで接続されている。
各ディスクエンクロージャー50には、図10に示すように、複数の電子部品(ハードディスク)25が、冷媒42に浸漬された状態で配置されている。それらの電子部品25は、図3に示すようにコネクタ27を介して回路基板26に電気的に接続されている。また、電子部品25と回路基板26との間には、噴射口29bが設けられたディストリビュータ29が配置されている。
各ディスクエンクロージャー50にはそれぞれ流量調整用のバルブ48bが設けられている。それらのバルブ48bの一端は配管48cから分岐された配管48dに接続されており、他端はそれぞれディスクエンクロージャー50内のディストリビュータ29(図3参照)に接続されている。
なお、サーバ51と回路基板26との間、及びサーバ51とネットワークスイッチ52との間は、それぞれ所定のケーブル(図示せず)により電気的に接続されている。また、図10中に矢印Bで示す部分の内側には、電子部品(ハードディスク)25を駆動するための電源及び制御回路が配置されている。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、ディストリビュータ29には多数の噴射口29bが設けられており、それらの噴射口29bの口径は冷媒入口から遠いものほど大きく設定されている。
第1の実施形態では、電子部品(ハードディスク)25のみを冷媒22中に浸漬している。これに対し、第2の実施形態では、サーバ51及びネットワークスイッチ52等も冷媒42中に浸漬して、電子部品(ハードディスク)25と同時にそれらのサーバ51及びネットワークスイッチ52等を冷却する。
本実施形態においても、電子部品25と回路基板26との間にディストリビュータ29を配置し、ディストリビュータ29の噴射口29bから電子部品25間に冷媒22を噴射する。また、各噴射口29bから噴射される冷媒22の量が均一化されるように、ディストリビュータ29の冷媒入口からの距離に応じてディストリビュータ29の噴射口29bの口径を変えている。
これらのことが相俟って、本実施形態においても、高密度に配置された電子部品25を適切に冷却することができるという効果を奏する。
(噴射口の口径の決定方法の一例)
ここで、噴射口の口径の決定方法の一例について説明する。ここでは、説明を簡単にするために、噴射口の数を4としている。
ここで、噴射口の口径の決定方法の一例について説明する。ここでは、説明を簡単にするために、噴射口の数を4としている。
例えば、図11に示すように、管61の直径をd1とし、各噴射口の直径を、冷媒の入口側から順にd2,d4,d6.d8とする。また、管61の入口における冷媒の流速をV1とし、各噴射口から噴射される冷媒の流速を、入口に近いものから順に、V2,V4,V6,V8とする。更に、管61内における各噴射口間の冷媒の流速を、図11のようにV3、V5、V7とする。
このとき、管61の入口から流入する冷媒の流量は、各噴射口から噴射される冷媒の流量の和に等しいので、下記(1)式が成り立つ。
d1 2V1=d2 2V2+d4 2V4+d6 2V6+d8 2V8 …(1)
また、各噴射口29bから噴射する冷媒の流量は等しいので、下記(2)式が成り立つ。
また、各噴射口29bから噴射する冷媒の流量は等しいので、下記(2)式が成り立つ。
(d1 2V1)/4=d2 2V2=d4 2V4=d6 2V6=d8 2V8=d7 2V7 …(2)
各分岐点の前後で冷媒の流量は保存されるから、下記(3)式が成り立つ。
各分岐点の前後で冷媒の流量は保存されるから、下記(3)式が成り立つ。
d1 2V1=d1 2V3+d2 2V2 …(3)
この(3)式に(2)式を適用すると、下記(4)式が成り立つ。
この(3)式に(2)式を適用すると、下記(4)式が成り立つ。
d1 2V3=(3/4)×d1 2V1 …(4)
同様にして、下記式が成り立つ。
同様にして、下記式が成り立つ。
d1 2V5=(1/2)×d1 2V1
d1 2V7=(3/4)×d1 2V1
ここで、mxを、流速Vxの管断面を単位時間に流れる流体の質量とすると、下記(5)式が成り立つ。
d1 2V7=(3/4)×d1 2V1
ここで、mxを、流速Vxの管断面を単位時間に流れる流体の質量とすると、下記(5)式が成り立つ。
m1=π(d1/2)2V1、
m2=π(d2/2)2V2、
…、
mx=π(dx/2)2Vx …(5)
ここで、入口に最も近い分岐点でのエネルギーの関係を考えると、下記(6)式に示す関係が成り立つ。
m2=π(d2/2)2V2、
…、
mx=π(dx/2)2Vx …(5)
ここで、入口に最も近い分岐点でのエネルギーの関係を考えると、下記(6)式に示す関係が成り立つ。
(1/2)m1V1 2−(1/4)m2V2 2−(1/2)m3V3 2=mgΔh …(6)
ここで、Δhはこの分岐点での損失ヘッドとする。また、d1=0.015(m)、V1=1(m/s)、分岐点で直角に曲がる流路の相当管長をL1=0.9(m)、分岐点で直進する流路の相当管長をL2=0.18(m)とする。
ここで、Δhはこの分岐点での損失ヘッドとする。また、d1=0.015(m)、V1=1(m/s)、分岐点で直角に曲がる流路の相当管長をL1=0.9(m)、分岐点で直進する流路の相当管長をL2=0.18(m)とする。
ダルシー・ワイスバッハ(Darcy-Weisbach)の式より、
Δh=(λL/d)V2/(2g) …(7)
ここで、gは重力加速度である。管摩擦係数λ=0.03とし、(2),(5),(6),(7)式を整理すると、下記(8)式のようになる。
Δh=(λL/d)V2/(2g) …(7)
ここで、gは重力加速度である。管摩擦係数λ=0.03とし、(2),(5),(6),(7)式を整理すると、下記(8)式のようになる。
V1=0.621(m/s)
d2=0.00952(m) …(8)
同様に、各分岐点に対してエネルギー関係式を立てて整理すると、下記(9)式のようになる。
d2=0.00952(m) …(8)
同様に、各分岐点に対してエネルギー関係式を立てて整理すると、下記(9)式のようになる。
V4=0.600…(m/s)
d4=0.00968…(m)
V6=0.286…(m/s)
d6=0.0140…(m)
V8=0.169…(m/s)
d8=0.0183…(m) …(9)
但し、V8、d8については分岐管ではなく90°エルボとみなし、相当管長はL3=0.6(m)とした。
d4=0.00968…(m)
V6=0.286…(m/s)
d6=0.0140…(m)
V8=0.169…(m/s)
d8=0.0183…(m) …(9)
但し、V8、d8については分岐管ではなく90°エルボとみなし、相当管長はL3=0.6(m)とした。
これらのことから、d1=9.5mm、d2=9.7mm、d3=14.0mm、d4=18.3mmとすれば、各噴射口から噴射する冷媒の流量は等しくなる。なお、ここでは入口における冷媒の流速をV1=1(m/s)としたが、噴射口の口径はV1に因らず一定となる。
10,20,40…電子機器、11,22,41…冷媒槽、12,22,42…冷媒、13,23,43…冷却装置、14,24…ポンプ、15,25…電子部品、16,26…回路基板、17,27…コネクタ、29…ディストリビュータ、29b…噴射口、35…ダミー、35a…閉側部、50…ディスクエンクロージャー、51…サーバ、52…ネットワークスイッチ。
Claims (5)
- 冷媒を入れた冷媒槽と、
前記冷媒槽内の冷媒中に浸漬された複数の電子部品と、
冷媒入口を介して供給された冷媒を噴射して前記複数の電子部品の間に冷媒を流す複数の噴射口が設けられた冷媒噴射部材と、
を有し、前記冷媒噴射部材の前記噴射口の開口面積が、前記冷媒入口から遠いものほど大きく設定されていることを特徴とする電子機器。 - 前記冷媒槽内に配置されて前記電子部品と電気的に接続される回路基板を有し、
前記冷媒噴射部材は、前記回路基板と前記電子部品との間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記電子部品が、記憶装置であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記冷媒が、絶縁性不活性液であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記冷媒中に前記電子部品とともに、前記噴射口を塞ぐ閉塞部が設けられたダミーが配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047796A JP2017163065A (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 電子機器 |
US15/453,238 US20170265328A1 (en) | 2016-03-11 | 2017-03-08 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047796A JP2017163065A (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017163065A true JP2017163065A (ja) | 2017-09-14 |
Family
ID=59788754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016047796A Pending JP2017163065A (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170265328A1 (ja) |
JP (1) | JP2017163065A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018087904A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087903A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087902A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087905A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JP2019204851A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 富士通株式会社 | 電子装置及びダミーユニット |
JP2020017599A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び電子装置 |
JP2022501728A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-01-06 | ティーエムジーコア,エルエルシー | 液浸冷却プラットフォーム |
JP7450047B2 (ja) | 2020-02-11 | 2024-03-14 | アイスオトープ・グループ・リミテッド | 複数の電子機器の液浸冷却のためのハウジング |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018051501A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 富士通株式会社 | 液浸槽および液浸槽を有する装置 |
GB2563186A (en) | 2017-01-30 | 2018-12-12 | Yasa Motors Ltd | Semiconductor arrangement |
GB2559180B (en) * | 2017-01-30 | 2020-09-09 | Yasa Ltd | Semiconductor cooling arrangement |
US10219415B2 (en) * | 2017-02-13 | 2019-02-26 | Facebook, Inc. | Server facility cooling system |
JP6628327B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2020-01-08 | Necプラットフォームズ株式会社 | サーバ |
CN109757061B (zh) | 2017-11-03 | 2021-06-11 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 冷却机柜及冷却系统 |
US10455730B2 (en) * | 2018-03-08 | 2019-10-22 | Saudi Arabian Oil Company | Thermal control system |
US10881019B2 (en) * | 2018-03-09 | 2020-12-29 | Fujitsu Limited | Cooling apparatus |
US10750637B1 (en) * | 2019-10-24 | 2020-08-18 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Immersion cooling infrastructure module having compute device form factor |
WO2022019793A1 (en) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | Ivan Kirillov | Fast flow cooling bath for multiprocessor circuit boards |
US11917793B2 (en) * | 2021-01-11 | 2024-02-27 | Cisco Technology, Inc. | Localized immersion cooling enclosure |
US11924998B2 (en) | 2021-04-01 | 2024-03-05 | Ovh | Hybrid immersion cooling system for rack-mounted electronic assemblies |
US11889658B2 (en) * | 2021-09-14 | 2024-01-30 | Baidu Usa Llc | Immersion cooling system having dual fluid delivery loops |
US11805624B2 (en) | 2021-09-17 | 2023-10-31 | Green Revolution Cooling, Inc. | Coolant shroud |
NL2029728B1 (en) * | 2021-11-12 | 2023-06-08 | Theodorus De Klein Christianus | System and methods for the individual immersion cooling of hardware components |
US20230164948A1 (en) * | 2021-11-24 | 2023-05-25 | Mellanox Technologies Ltd. | Device with integrated liquid cooling system |
US11925946B2 (en) | 2022-03-28 | 2024-03-12 | Green Revolution Cooling, Inc. | Fluid delivery wand |
CN219108016U (zh) * | 2022-08-18 | 2023-05-30 | 喜动技术有限公司 | 计算设备用冷却槽、冷却设备以及集装箱式计算装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4138692A (en) * | 1977-09-12 | 1979-02-06 | International Business Machines Corporation | Gas encapsulated cooling module |
US4765397A (en) * | 1986-11-28 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Immersion cooled circuit module with improved fins |
US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
JP2995590B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1999-12-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
JP2748732B2 (ja) * | 1991-07-19 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 液体冷媒循環システム |
JP3918502B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2007-05-23 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
US20050056313A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | Hagen David L. | Method and apparatus for mixing fluids |
US7597135B2 (en) * | 2006-05-23 | 2009-10-06 | Coolit Systems Inc. | Impingement cooled heat sink with low pressure drop |
US8981556B2 (en) * | 2013-03-19 | 2015-03-17 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement cooling apparatuses having non-uniform jet orifice sizes |
DE102013209719B4 (de) * | 2013-05-24 | 2016-07-07 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit Flüssigkeitskühlung |
US9357675B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s) |
KR102204612B1 (ko) * | 2013-12-17 | 2021-01-19 | 엘지전자 주식회사 | 분배 유닛 및 이를 포함하는 증발기 |
JP6394331B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-09-26 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016047796A patent/JP2017163065A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-08 US US15/453,238 patent/US20170265328A1/en not_active Abandoned
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10809775B2 (en) | 2016-11-12 | 2020-10-20 | Exascaler Inc. | Electronic device for liquid immersion cooling, power supply unit, and cooling system |
JPWO2018087903A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087902A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087905A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
JPWO2018087904A1 (ja) * | 2016-11-12 | 2019-06-24 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム |
US11013143B2 (en) | 2016-11-12 | 2021-05-18 | Exascaler Inc. | Electronic device for liquid immersion cooling, power supply unit, and cooling system |
JP2019204851A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 富士通株式会社 | 電子装置及びダミーユニット |
JP7052558B2 (ja) | 2018-05-22 | 2022-04-12 | 富士通株式会社 | 電子装置及びダミーユニット |
JP2020017599A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び電子装置 |
US10893629B2 (en) | 2018-07-24 | 2021-01-12 | Fujitsu Limited | Liquid immersion tank and electronic apparatus |
JP7081368B2 (ja) | 2018-07-24 | 2022-06-07 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び電子装置 |
JP2022501728A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-01-06 | ティーエムジーコア,エルエルシー | 液浸冷却プラットフォーム |
JP7450047B2 (ja) | 2020-02-11 | 2024-03-14 | アイスオトープ・グループ・リミテッド | 複数の電子機器の液浸冷却のためのハウジング |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170265328A1 (en) | 2017-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017163065A (ja) | 電子機器 | |
CN110036705B (zh) | 流体冷却系统 | |
US10743438B2 (en) | Liquid cooling device, liquid cooling system, and control method of liquid cooling device | |
US10372178B2 (en) | Flexible hot plug fan module system | |
CN110691490A (zh) | 用于数据中心的浸入式冷却系统 | |
US20180131128A1 (en) | Magnetic fluid connector | |
US11737204B2 (en) | Linecard system using riser printed circuit boards (PCBS) | |
US10342164B2 (en) | Rack mount-type information processing apparatus and rack mount-type information processing system | |
US20140238065A1 (en) | Liquid cooling system for a computer cabinet | |
JP2006099773A (ja) | 電子システムを冷却するシステムおよび方法 | |
KR20040073983A (ko) | 랙 마운트 서버 시스템, 랙 캐비넷, 서버 모듈 및 랙마운트 서버 시스템의 냉각 방법 | |
TW201221035A (en) | Server rack | |
CN113835502B (zh) | 一种液冷系统及其浸没式冷却安装箱 | |
JP2004240967A (ja) | ブレードサーバ | |
US20070019391A1 (en) | Techniques for cooling electronic equipment | |
US20230083799A1 (en) | Housing for immersive liquid cooling of multiple electronic devices | |
WO2022028037A1 (zh) | 一种电子设备及用于该电子设备的液体冷却装置 | |
JP2013182581A (ja) | 電子機器 | |
JP2023553722A (ja) | 絶縁性冷却剤分配マニホールド | |
CN112888239B (zh) | 用于可安装在服务器搁架中的服务器的冷却装置 | |
CN111831084B (zh) | 冷却系统 | |
JP2022175044A (ja) | 電子機器及び光伝送装置 | |
US11337335B1 (en) | Active coolant distribution device and electronic apparatus having the same | |
US20200296860A1 (en) | Hybrid liquid cooling and air cooling of storage enclosures | |
EP3381248B1 (en) | Deflection of heated air from a posterior electrical component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180215 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20180220 |