JP2003130561A - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JP2003130561A JP2001327444A JP2001327444A JP2003130561A JP 2003130561 A JP2003130561 A JP 2003130561A JP 2001327444 A JP2001327444 A JP 2001327444A JP 2001327444 A JP2001327444 A JP 2001327444A JP 2003130561 A JP2003130561 A JP 2003130561A
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    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/02Header boxes; End plates
    • F28F9/026Header boxes; End plates with static flow control means, e.g. with means for uniformly distributing heat exchange media into conduits

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 体格の大型化を招くことなく冷媒の循環をス
ムーズに行うことができ、且つ組み付け性に優れる沸騰
冷却装置1を提供すること。 【解決手段】 チューブ3は、自身の下端部が冷媒容器
2の挿入孔5に差し込まれて、冷媒容器2の上面に略直
立して組み付けられる。但し、沸騰領域内に配置される
チューブ3Aは、沸騰領域外に配置されるチューブ3B
より、冷媒容器2に接続される下端開口部の通路断面積
が急激に拡大するラッパ形状に設けられている。これに
より、冷媒容器2内で沸騰した冷媒蒸気の多くが沸騰領
域内に配置されているチューブ3Aへ集中して流れ込む
ことができる。一方、チューブ3Aからヘッダタンク4
に流入して拡散した冷媒蒸気は、沸騰領域外に配置され
ている各チューブ3Bへ流入し、各チューブ3B内を流
れる際に冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷媒の沸騰熱伝達
により発熱体を冷却する沸騰冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術として、本出願人が既に出願し
ている沸騰冷却装置(特願2000-402293 参照)を図7に
示す。この沸騰冷却装置100 は、冷媒容器110 と放熱器
120 とで構成され、冷媒容器110 の下側表面に発熱体13
0 が取り付けられる。冷媒容器110 は、上壁面の一部が
上方へ高く形成された凸部140 を有し、その凸部140 の
上端面に蒸気流出口が形成されている。
【0003】放熱器120 は、凸部140 の上端面に直立し
て組み付けられるヘッダタンク150と、このヘッダタン
ク150 と冷媒容器110 とを連通するチューブ160 とを有
し、ヘッダタンク150 の下端開口部が凸部140 の蒸気流
出口に嵌合して冷媒容器110の内部空間と連通してい
る。この構成によれば、発熱体130 の熱を受けて沸騰し
た冷媒蒸気が、図中矢印で示す様に、冷媒容器110 の凸
部140 へ流れ込み、その凸部140 に開口する蒸気流出口
よりヘッダタンク150 内に流入することができる。つま
り、冷媒容器110 内で沸騰気化した冷媒蒸気を優先的に
ヘッダタンク150 へ導くことができるので、冷媒容器11
0 と放熱器120 との間で冷媒の循環をスムーズにでき
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の沸騰
冷却装置100 は、冷媒容器110 の上壁面に凸部140 を設
けて、その凸部140 の上端面にヘッダタンク150 を直立
して組み付けているので、高さ方向に装置が大型化す
る。また、凸部140 が放熱器120 側へ張り出すため、十
分な放熱面積を確保するためには、放熱器120 のコア体
格が大きくなる。これらの結果、実装上の制約が大きく
なるという問題が生じる。
【0005】更に、チューブ160 の両端部は、ヘッダタ
ンク150 と冷媒容器110 に対する組み付け方向が異なる
上に、長さが異なる複数種類のチューブ160 を必要とす
るため、組み付け性が悪く、且つコストが高くなる。本
発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的
は、体格の大型化を招くことなく冷媒の循環をスムーズ
に行うことができ、且つ組み付け性に優れる沸騰冷却装
置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】(請求項1の手段)本発
明は、冷媒容器に貯留されている冷媒が発熱体から受熱
して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を放熱部よ
り放出して発熱体を冷却する沸騰冷却装置であって、発
熱体の取付け範囲を冷媒容器の上面に投影した部分を沸
騰領域と呼ぶ時に、複数本のチューブのうち、沸騰領域
内に配置されるチューブは、沸騰領域外に配置されるチ
ューブより、冷媒容器に接続される下端開口部の通路断
面積が大きく設けられている。
【0007】この構成によれば、発熱体の熱を受けて沸
騰気化した冷媒蒸気が、複数本のチューブのうち、沸騰
領域内に配置されているチューブに優先的に流れ込むこ
とができる。その結果、沸騰領域内に配置されているチ
ューブからヘッダタンクに流入し、そのヘッダタンク内
で拡散した冷媒蒸気が、沸騰領域外に配置されているチ
ューブを通って冷却され、凝縮液となって冷媒容器に還
流する。
【0008】本発明では、沸騰領域内に配置されるチュ
ーブの下端開口部の通路断面積を他のチューブより大き
くするだけで冷媒の循環を良好にできるので、放熱部の
体格が大きくなることはなく、且つ装置全体が大型化す
ることもない。また、沸騰領域内に配置されるチューブ
と沸騰領域外に配置されるチューブの長さを同一にで
き、且つチューブの両端部を上下方向に組み付けること
ができるので、従来技術で説明した先願の沸騰冷却装置
と比較して、組み付け性が良く、量産によって低コスト
化を図ることが可能である。
【0009】(請求項2の手段)請求項1に記載した沸
騰冷却装置において、沸騰領域内に配置されるチューブ
は、自身の下端側が下端開口部に向かって急激に通路断
面積が拡大する形状に設けられている。これにより、沸
騰領域内に配置されるチューブ内に冷媒蒸気を効果的に
導くことができる。
【0010】(請求項3の手段)請求項1に記載した沸
騰冷却装置において、沸騰領域内に配置されるチューブ
は、沸騰領域外に配置されるチューブより、冷媒容器に
接続される下端開口部からヘッダタンクに接続される上
端開口部までの全長にわたって通路断面積が大きく設け
られている。この場合、沸騰領域内に配置されるチュー
ブの流路抵抗が小さくなるので、冷媒蒸気が流れ易くな
り、よりスムーズに冷媒が循環できるため、性能向上を
期待できる。
【0011】(請求項4の手段)本発明は、冷媒容器に
貯留されている冷媒が発熱体から受熱して沸騰気化し、
その冷媒蒸気が有する潜熱を放熱部より放出して発熱体
を冷却する沸騰冷却装置であって、発熱体の取付け範囲
を冷媒容器の上面に投影した部分を沸騰領域と呼ぶ時
に、複数本のチューブは、沸騰領域内に配置される第1
のチューブ群と、沸騰領域外に配置される第2のチュー
ブ群とで構成され、第1のチューブ群の方が、第2のチ
ューブ群より、隣合うチューブ同士の間隔が小さく設け
られている。
【0012】この構成によれば、発熱体の熱を受けて沸
騰気化した冷媒蒸気が、沸騰領域内に配置されているチ
ューブに優先的に流れ込むことができ、且つ第1のチュ
ーブ群の方が第2のチューブ群より隣合うチューブ同士
の間隔が小さく設けられているので、より多くの冷媒蒸
気が第1のチューブ群を構成する各チューブ内に流入す
ることができる。
【0013】本発明では、沸騰領域内に配置される第1
のチューブ群の方が、沸騰領域外に配置される第2のチ
ューブ群より、隣合うチューブ同士の間隔を小さくする
だけで冷媒の循環を良好にできるので、放熱部の体格が
大きくなることはなく、且つ装置全体が大型化すること
もない。また、沸騰領域内に配置されるチューブと沸騰
領域外に配置されるチューブの長さを同一にでき、且つ
チューブの両端部を上下方向に組み付けることができる
ので、従来技術で説明した先願の沸騰冷却装置と比較し
て、組み付け性が良く、量産によって低コスト化を図る
ことが可能である。
【0014】(請求項5の手段)請求項1〜4に記載し
た何れかの沸騰冷却装置において、冷媒容器は、板厚方
向に貫通する開口部を有する複数枚の中間プレートと、
表面に発熱体が取り付けられる受熱プレートと、表面に
チューブが組付けられる放熱プレートとを有し、受熱プ
レートと放熱プレートとの間に複数枚の中間プレートを
重ね合わせて構成され、放熱プレートに隣接する中間プ
レートは、放熱プレートに投影される沸騰領域に対応し
て開口部が大きく形成されている。
【0015】この構成では、発熱体の熱を受けて沸騰気
化した冷媒蒸気が、放熱プレートに隣接する中間プレー
トの開口部を通って、沸騰領域に配置されるチューブへ
流入する。従って、中間プレートの開口部を沸騰領域に
対応して大きく形成することで、冷媒蒸気が抜け易くな
り、よりスムーズに冷媒が循環できるため、性能向上を
期待できる。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。 (第1実施例)図1は沸騰冷却装置1の斜視図である。
本実施例の沸騰冷却装置1は、内部空間に冷媒を貯留す
る冷媒容器2と、この冷媒容器2の内部空間と連通する
複数本のチューブ3(3A、3B)と、その複数本のチ
ューブ3同士を連通する1本のヘッダタンク4とで構成
され、例えば真空雰囲気にて一体ろう付けにより製造さ
れる。
【0017】冷媒容器2は、図1に示す様に、上下方向
に偏平な箱型に設けられ、容器上面にチューブ3の下端
部が差し込まれる挿入孔5が複数設けられている。ま
た、冷媒容器2の底面中央部には、半導体素子等の発熱
部品を内蔵する発熱体6が螺子等により固定される。な
お、以下の説明において、冷媒容器2に対する発熱体6
の取付け範囲を冷媒容器2の上面に投影した部分を沸騰
領域と呼ぶ。
【0018】チューブ3は、自身の下端部が冷媒容器2
の挿入孔5に差し込まれて、冷媒容器2の内部空間と連
通して冷媒容器2の上面に略直立して組み付けられる。
但し、上述した沸騰領域内に配置されるチューブ3A
(本実施例では1本)は、沸騰領域外に配置されるチュ
ーブ3Bより、冷媒容器2に接続される下端開口部の通
路断面積が大きく設けられている。具体的には、図1に
示す様に、チューブ3Aの下端側が下端開口部に向かっ
て急激に通路断面積が拡大するラッパ形状に設けられて
いる。
【0019】なお、冷媒容器2の沸騰領域内に開口する
挿入孔(図示しない)は、チューブ3の下端開口部の大
きさに対応して、他の挿入孔5より大きく形成されてい
る。ヘッダタンク4は、冷媒容器2と同様に偏平な箱型
に設けられ、各チューブ3の上端開口部が差し込まれ
て、各チューブ3と連通している。本発明の放熱部は、
上述したチューブ3とヘッダタンク4とで構成される。
但し、図1には示していないが、隣接するチューブ3同
士の間に放熱フィンを設けても良い。
【0020】次に、沸騰冷却装置1の作用を説明する。
冷媒容器2に貯留されている冷媒は、発熱体6の熱を受
けて沸騰気化し、冷媒蒸気となって冷媒容器2からチュ
ーブ3内へ流れ込む。この時、沸騰領域内に配置されて
いるチューブ3Aの下端開口部が沸騰領域外に配置され
ているチューブ3Bより通路断面積が大きく設けられ、
且つ冷媒容器2の沸騰領域内に開口する挿入孔の方が他
の挿入孔5より開口面積が大きく形成されているので、
冷媒容器2内で沸騰気化した冷媒蒸気の殆どが沸騰領域
内に配置されているチューブ3Aへ集中して流れ込むこ
とができる。
【0021】チューブ3Aへ流れ込んだ冷媒蒸気は、チ
ューブ3Aからヘッダタンク4に流入し、ヘッダタンク
4内で拡散して沸騰領域外に配置されている各チューブ
3Bへ流入し、各チューブ3B内を流れる際に外気(冷
却風)によって冷却され、凝縮液となって冷媒容器2に
還流する。発熱体6から冷媒に伝達された熱は、冷媒蒸
気が冷却されて凝縮する際に潜熱として外気に放出され
る。
【0022】(第1実施例の効果)本実施例の沸騰冷却
装置1は、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aの下端
開口部の通路断面積を他のチューブ3Bより大きくする
ことにより、発熱体6の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気が
集中してチューブ3A内へ流れ込むことができる。その
結果、チューブ3Aからヘッダタンク4に流入し、その
ヘッダタンク4内で拡散した冷媒蒸気が必然的に沸騰領
域外に配置されるチューブ3B内を通ることになり、そ
のチューブ3B内で冷却され、凝縮液となって冷媒容器
2に還流することができる。これにより、冷媒蒸気と凝
縮液とが干渉することなく、冷媒の循環がスムーズに行
われる。
【0023】この沸騰冷却装置1は、冷媒容器2を偏平
な箱型のまま使用できる(従来技術で説明した凸部が不
要である)ので、放熱部の体格を大きくしなくても十分
な放熱面積を確保できる。また、全てのチューブ3(3
A、3B)を同じ長さにできるので、高さ方向に装置全
体が大型化することもなく、実装上の制約を小さくでき
る。また、沸騰領域内に配置されるチューブ3Aと沸騰
領域外に配置されるチューブ3Bの長さを同一にできる
だけでなく、各チューブ3の両端部を上下方向に組み付
けることができるので、従来技術で説明した先願の沸騰
冷却装置と比較して、組み付け性が良く、量産によって
低コスト化を図ることが可能である。
【0024】(第2実施例)図2は沸騰冷却装置1の斜
視図である。本実施例は、図2に示す様に、沸騰領域内
に配置されるチューブ3Aの通路断面積を、自身の全長
にわたって他のチューブ3Bより大きくした場合の一例
である。この構成によれば、チューブ3A内を冷媒蒸気
が流れる時の抵抗を小さくできるので、チューブ3A内
を冷媒蒸気が流れ易くなる。その結果、よりスムーズに
冷媒が循環できる様になるため、性能向上を期待でき
る。
【0025】(第3実施例)図3は沸騰冷却装置1の斜
視図である。本実施例は、図3に示す様に、冷媒容器2
とヘッダタンク4をそれぞれ積層構造とした場合の一例
である。冷媒容器2は、例えば図4に示す4枚のプレー
ト7(7A〜7D)を重ね合わせて構成される。その4
枚のプレート7は、アルミニウム板やステンレス板等か
らプレス型により打ち抜かれたプレス材であり、表面に
発熱体6が固定される受熱プレート7A、表面にチュー
ブ3が組付けられる放熱プレート7B、及び両プレート
7間に挟まれる2枚(3枚以上でも良い)の中間プレー
ト7C、7Dから成る。
【0026】放熱プレート7Bには、図4(a)に示す
様に、チューブ3の端部を挿入するための挿入孔5が複
数箇所設けられている。但し、冷媒容器2の沸騰領域内
に開口する挿入孔5aは、チューブ3の下端開口部の大
きさに対応して、他の挿入孔5bより大きく矩形に形成
されている。放熱プレート7Bに隣接する中間プレート
7Cには、図4(b)に示す様に、プレート7Cの横方
向に延びるスリット状の開口部8が一定のピッチで複数
本並設されている。但し、中間プレート7Cの略中央部
には、放熱プレート7Bの沸騰領域内に開口する挿入孔
5に対応して開口部8aが大きく矩形に形成されてい
る。
【0027】受熱プレート7Aに隣接する中間プレート
7Dには、図4(c)に示す様に、プレート7Dの縦方
向に延びるスリット状の開口部9が一定のピッチで複数
本並設されている。但し、中間プレート7Dの略中央部
には、発熱体6の熱を受けて沸騰した冷媒蒸気が拡散し
ない様に、発熱体6の取付け範囲に相当する部分だけ開
口部9aの上下方向の長さが限定して設けられている。
受熱プレート7Aは、図4(d)に示す様に、中間プレ
ート7Dの開口部9(9aを含む)を閉じる平面を有す
る平板材である。
【0028】ヘッダタンク4は、冷媒容器2と同様に、
複数枚のプレート10を重ね合わせて構成される積層構
造体である。チューブ3は、第1実施例と同じく、沸騰
領域内に配置されるチューブ3Aのみ、冷媒容器2に接
続される下端開口部の通路断面積が大きくラッパ形状に
拡大して設けられている。あるいは、第2実施例に示し
たチューブ3A(チューブ3Aの全長にわたって通路断
面積が他のチューブ3Bより大きい)を採用することも
可能である。
【0029】(第3実施例の効果)受熱プレート7Aに
隣接する中間プレート7Dは、発熱体6の取付け範囲に
相当する部分だけ開口部9aの上下方向の長さが限定さ
れているので、発熱体6から受熱して沸騰した冷媒蒸気
が左右に拡散することなく、そのまま開口部9aを上方
へ通り抜けることができる。また、放熱プレート7Bに
隣接する中間プレート7Cには、放熱プレート7Bの沸
騰領域内に開口する挿入孔5aに対応して、開口部8a
が大きく矩形に形成されているので、その開口部8aを
冷媒蒸気が抜け易くなっている。
【0030】これにより、冷媒容器2内で冷媒蒸気が拡
散することなく、放熱プレート7Bの沸騰領域内に配置
されたチューブ3Aへ集中して流れ込むことができるの
で、第1実施例の場合と同様に、ヘッダタンク4内で拡
散した冷媒蒸気が必然的に沸騰領域外に配置されるチュ
ーブ3B内を通ることになり、そのチューブ3B内で冷
却され、凝縮液となって冷媒容器2に還流することがで
きる。従って、冷媒蒸気の流れと凝縮液の流れとが干渉
することなく、スムーズに冷媒が循環できる様になる。
【0031】また、本実施例の沸騰冷却装置1は、冷媒
容器2とヘッダタンク4が、共に複数枚のプレート7及
びプレート10を重ね合わせて構成されるので、プレー
ト7及びプレート10の枚数を増減するだけで冷媒容器
2及びヘッダタンク4の内容積を変更できる。その結
果、熱負荷の増減等に応じて冷媒容器2及びヘッダタン
ク4の大きさ(内容積)を容易に変更することが可能で
ある。
【0032】更に、冷媒容器2とヘッダタンク4の両者
に共通のプレートを使用することも可能である。この場
合、プレートを製造するプレス型を共有できるので、高
価なプレス型の費用(型費)を削減でき、沸騰冷却装置
1の製造コストを低減できる効果がある。また、冷媒容
器2とヘッダタンク4とで共通のプレートを用いること
により、プレートの種類を減らすことができるので、部
品管理を容易にできる効果もある。
【0033】(第4実施例)図5は沸騰冷却装置1の斜
視図である。本実施例は、沸騰領域(破線で示す領域)
内に複数本のチューブ(第1のチューブ群:図示しな
い)を配置した場合の一例である。沸騰領域内に配置さ
れる複数本のチューブは、その隣合うチューブ同士の間
隔が、沸騰領域外に配置される複数本のチューブ3B
(第2のチューブ群)の隣合うチューブ同士の間隔より
小さく設定されている。なお、第1のチューブ群に使用
されるチューブと第2のチューブ群に使用されるチュー
ブ3Bは、同一形状及び同一長さである。
【0034】本実施例の構成によれば、第1のチューブ
群におけるチューブ同士の間隔を小さくすることによ
り、沸騰領域内に開口する第1のチューブ群全体の通路
断面積をより大きく確保できるので、多くの冷媒蒸気が
沸騰領域内に配置される各チューブ3Aを通ってヘッダ
タンク4へ流入することができる。これにより、ヘッダ
タンク4内で拡散した冷媒蒸気が沸騰領域外に配置され
る各チューブ3B内を通って冷却され、凝縮液となって
冷媒容器2に還流することができる。
【0035】(第5実施例)図6は沸騰冷却装置1の斜
視図である。本実施例は、第5実施例に記載した冷媒容
器2とヘッダタンク4をそれぞれ積層構造とした場合の
一例である。その冷媒容器2とヘッダタンク4は、第3
実施例と同様に、複数枚のプレート7及びプレート10
を重ね合わせて構成されている。この実施例でも、放熱
プレート7Bに隣接する中間プレートの略中央部には、
放熱プレート7Bの沸騰領域内に開口する複数の挿入孔
5aに対応して開口部が大きく矩形に形成され、冷媒蒸
気が抜け易くなる様に構成されている(図4参照)。
【図面の簡単な説明】
【図1】沸騰冷却装置の斜視図である(第1実施例)。
【図2】沸騰冷却装置の斜視図である(第2実施例)。
【図3】沸騰冷却装置の斜視図である(第3実施例)。
【図4】冷媒容器を構成する各プレートの平面図である
(第3実施例)。
【図5】沸騰冷却装置の斜視図である(第4実施例)。
【図6】沸騰冷却装置の斜視図である(第5実施例)。
【図7】沸騰冷却装置の断面図である(先願技術)。
【符号の説明】
1 沸騰冷却装置 2 冷媒容器 3 チューブ 3A 沸騰領域内に配置されるチューブ 3B 沸騰領域外に配置されるチューブ 4 ヘッダタンク 6 発熱体 7 プレート 7A 受熱プレート 7B 放熱プレート 7C 放熱プレートに隣接する中間プレート 7D 受熱プレートに隣接する中間プレート 8 開口部 9 開口部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】底面に発熱体が取り付けられ、内部に前記
    発熱体の熱を受けて沸騰する冷媒を貯留する冷媒容器
    と、 この冷媒容器の内部と連通して前記冷媒容器の上面に略
    直立して組み付けられる複数本のチューブ、及びその複
    数本のチューブ同士を連通するヘッダタンクを有する放
    熱部とを備え、 前記冷媒容器に貯留されている冷媒が前記発熱体から受
    熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を前記放
    熱部より放出して前記発熱体を冷却する沸騰冷却装置で
    あって、 前記発熱体の取付け範囲を前記冷媒容器の上面に投影し
    た部分を沸騰領域と呼ぶ時に、前記複数本のチューブの
    うち、前記沸騰領域内に配置されるチューブは、前記沸
    騰領域外に配置されるチューブより、前記冷媒容器に接
    続される下端開口部の通路断面積が大きく設けられてい
    ることを特徴とする沸騰冷却装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載した沸騰冷却装置におい
    て、 前記沸騰領域内に配置されるチューブは、自身の下端側
    が前記下端開口部に向かって急激に通路断面積が拡大す
    る形状に設けられていることを特徴とする沸騰冷却装
    置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載した沸騰冷却装置におい
    て、 前記沸騰領域内に配置されるチューブは、前記沸騰領域
    外に配置されるチューブより、前記冷媒容器に接続され
    る下端開口部から前記ヘッダタンクに接続される上端開
    口部までの全長にわたって通路断面積が大きく設けられ
    ていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  4. 【請求項4】底面に発熱体が取り付けられ、内部に前記
    発熱体の熱を受けて沸騰する冷媒を貯留する冷媒容器
    と、 この冷媒容器の内部と連通して前記冷媒容器の上面に略
    直立して組み付けられる複数本のチューブ、及びその複
    数本のチューブ同士を連通するヘッダタンクを有する放
    熱部とを備え、 前記冷媒容器に貯留されている冷媒が前記発熱体から受
    熱して沸騰気化し、その冷媒蒸気が有する潜熱を前記放
    熱部より放出して前記発熱体を冷却する沸騰冷却装置で
    あって、 前記発熱体の取付け範囲を前記冷媒容器の上面に投影し
    た部分を沸騰領域と呼ぶ時に、前記複数本のチューブ
    は、前記沸騰領域内に配置される第1のチューブ群と、
    前記沸騰領域外に配置される第2のチューブ群とで構成
    され、前記第1のチューブ群の方が、前記第2のチュー
    ブ群より、隣合うチューブ同士の間隔が小さく設けられ
    ていることを特徴とする沸騰冷却装置。
  5. 【請求項5】請求項1〜4に記載した何れかの沸騰冷却
    装置において、 前記冷媒容器は、板厚方向に貫通する開口部を有する複
    数枚の中間プレートと、表面に前記発熱体が取り付けら
    れる受熱プレートと、表面に前記チューブが組付けられ
    る放熱プレートとを有し、前記受熱プレートと前記放熱
    プレートとの間に前記複数枚の中間プレートを重ね合わ
    せて構成され、 前記放熱プレートに隣接する前記中間プレートは、前記
    放熱プレートに投影される前記沸騰領域に対応して前記
    開口部が大きく形成されていることを特徴とする沸騰冷
    却装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100905002B1 (ko) * 2009-01-23 2009-06-26 지에스제이주식회사 방열기
US9007771B2 (en) 2009-04-29 2015-04-14 Abb Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
JPWO2013102974A1 (ja) * 2012-01-04 2015-05-11 日本電気株式会社 冷却装置
US9964362B2 (en) 2009-04-28 2018-05-08 Abb Research Ltd. Twisted tube thermosyphon
CN113163663A (zh) * 2020-01-22 2021-07-23 讯凯国际股份有限公司 脉冲回路热交换器与其制造方法
JP2022518854A (ja) * 2019-01-29 2022-03-16 株洲智▲熱▼技▲術▼有限公司 相転移放熱装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003247790A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
US20030205059A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-06 Hussmann Corporation Merchandisers having anti-fog coatings and methods for making the same
US20050202178A1 (en) * 2002-05-02 2005-09-15 Hussmann Corporation Merchandisers having anti-fog coatings and methods for making the same
JP2004207643A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Denso Corp 沸騰冷却装置
TWI235906B (en) * 2003-02-27 2005-07-11 Shwin-Chung Wong Microchannel heat pipe spreaders and microchannel loop heat pipes housed in a metal case and embodiments of the same
JP2005268658A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Denso Corp 沸騰冷却装置
US7644753B2 (en) * 2006-05-23 2010-01-12 Delphi Technologies, Inc. Domed heat exchanger (porcupine)
US7661465B2 (en) * 2006-08-16 2010-02-16 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
DE602008002507D1 (de) * 2007-08-27 2010-10-28 Abb Research Ltd Wärmetauscher für Komponenten der Leistungselektronik
US20090266514A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Abb Research Ltd Heat exchange device
CN102686082A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 奇鋐科技股份有限公司 散热装置及其制造方法
US20120255716A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Wu Wen-Yuan Heat dissipation device and manufacturing method thereof
US9500413B1 (en) 2012-06-14 2016-11-22 Google Inc. Thermosiphon systems with nested tubes
EP2677261B1 (en) * 2012-06-20 2018-10-10 ABB Schweiz AG Two-phase cooling system for electronic components
US9869519B2 (en) 2012-07-12 2018-01-16 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
JP2017163065A (ja) * 2016-03-11 2017-09-14 富士通株式会社 電子機器
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
EP4056003A1 (en) * 2019-12-02 2022-09-14 Huawei Technologies Co., Ltd. An apparatus for transferring heat from a heat source to air
CN112930098A (zh) * 2021-01-27 2021-06-08 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一体式液冷散热器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4145708A (en) * 1977-06-13 1979-03-20 General Electric Company Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
US4561040A (en) * 1984-07-12 1985-12-24 Ibm Corporation Cooling system for VLSI circuit chips
DE4121534C2 (de) * 1990-06-30 1998-10-08 Toshiba Kawasaki Kk Kühlvorrichtung
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5427174A (en) * 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
JPH1074874A (ja) 1996-09-02 1998-03-17 Denso Corp 沸騰冷却装置
DE19710783C2 (de) * 1997-03-17 2003-08-21 Curamik Electronics Gmbh Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003234590A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Denso Corp 沸騰冷却装置
TWI248566B (en) * 2002-03-08 2006-02-01 Ching-Feng Wang Integral apparatus of loop-type heat-pipe heat-exchanger system

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100905002B1 (ko) * 2009-01-23 2009-06-26 지에스제이주식회사 방열기
US9964362B2 (en) 2009-04-28 2018-05-08 Abb Research Ltd. Twisted tube thermosyphon
US9007771B2 (en) 2009-04-29 2015-04-14 Abb Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
JPWO2013102974A1 (ja) * 2012-01-04 2015-05-11 日本電気株式会社 冷却装置
JP2022518854A (ja) * 2019-01-29 2022-03-16 株洲智▲熱▼技▲術▼有限公司 相転移放熱装置
JP7413387B2 (ja) 2019-01-29 2024-01-15 株洲智▲熱▼技▲術▼有限公司 相転移放熱装置
CN113163663A (zh) * 2020-01-22 2021-07-23 讯凯国际股份有限公司 脉冲回路热交换器与其制造方法
CN113163663B (zh) * 2020-01-22 2023-06-30 讯凯国际股份有限公司 脉冲回路热交换器与其制造方法

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