KR930016751A - 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 - Google Patents

최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR930016751A
KR930016751A KR1019930000426A KR930000426A KR930016751A KR 930016751 A KR930016751 A KR 930016751A KR 1019930000426 A KR1019930000426 A KR 1019930000426A KR 930000426 A KR930000426 A KR 930000426A KR 930016751 A KR930016751 A KR 930016751A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit module
evaporator
heat
working fluid
multichip
Prior art date
Application number
KR1019930000426A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950014046B1 (ko
Inventor
엘. 데이비드 선 하워드
이테하디 이산
쉴트 존
Original Assignee
마이클 에이치. 모리스
선 마이크로시스템즈 인코오퍼레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이클 에이치. 모리스, 선 마이크로시스템즈 인코오퍼레이티드 filed Critical 마이클 에이치. 모리스
Publication of KR930016751A publication Critical patent/KR930016751A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950014046B1 publication Critical patent/KR950014046B1/ko

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005—Thermal joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

최적화된 히트 파이프 및 전자회로 모듈 일체형 조립체가 개시된다.
전자회로소자를 갖춘 세라믹 멀티칩 모듈이 이 전자회로소자 맞은 편에 예비적인 메탈리제이션과 열심지를 제공한다.
히트 파이프 증발기 챔버와 응축기조립체는 멀티칩 모듈 및 심지조립체에 부착된다.
적당한 동작유체를 증기챔버내에 주입시킨후 증기챔버를 밀봉한다.
열발생 멀티-칩 모듈에 열심지를 제공하여 종래 사용된 열전달매질에 따른 더멀 임피던스를 처리함으로써, 멀티-칩 모듈로부터 히트 파이프 증발기로의 열유속은 두배로 된다.

Description

최적화된 히트 파이프 및 전자회로 모듈 일체형 조립체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 최적화된 열발생체 및 히트 파이프 조립체를 도시하며, 제3A도는 본 발명의 최적화된 히트 파이프 조립체의 측면도를 도시하며, 제3B도는 제3A도에 나타난 히트 파이프 조립체의 확대 측면도를 도시하며, 제3C도는 제3B도에 나타난 히트 파이프 조립체의 확대 측면도이며, 전자회로모듈에 직접 제공된 열심지를 도시하며, 제3D도는 본 발명의 최적화된 히트 파이프 조립체에 대한 더멀 임피던스를 도시한다.

Claims (20)

  1. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하고 이 하부표면에 열을 발생하는 다수의 전자회로소자를 포함하는 열전도 멀티칩 회로 모듈; 및 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 감사며 그곳에 밀봉되게 접속되며, 상기 열발생 전자회로소자에 의해 발생된 열을 받아들일때 증발된 동작유체를 발생하기 위해 동작유체를 감싸는 히트 파이프수단;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면 위로 실제 연장되어 부착되며, 상기 동작유체를 상기 멀티칩회로 모듈의 가열된 부위로 흐르게 하는 열심지어를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 히트 파이프 수단이, 적어도 하나의 채널로 구성되는 증발기; 상기 증발된 동작유체증기를 웅측시키기 위해 상기 증발기에 밀봉되게 접속된 응축기수단; 및 상기 증발된 동작유체증기를 응축시킬때 상기 응축기에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 상기 응축기에 접촉된 열교환수단; 을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 히트 파이프 수단이 열 공유영역 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  5. 제3항에 있어서, 상기 증발기가, 제1,2,3,4 및 5면이 개방된 직각형 체적을 만들어내며, 제1면이 상기 응축기수단을 받아들이는 다수의 개구를 구비하며, 제2,3,4 및 5면이 상기 멀티칩회로 모듈의 주변에 결합되는 상기 제1,2,3,4,5 및 6면을 구비한 각각 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈이 상기 증발기의 제6면을 포함하며, 상기 제1,2,3,4 및 5면에 의해 만들어진 직각형 체적을 감싸는 것을 특징으로 하는 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 동작유체는 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 조립체.
  8. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하고 이 하부표면에 열을 발생하는 다수의 전자회로소자를 포함하는 열전도 멀티칩회로 모듈; 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면위로 실제 연장되며 부착되는 열심지; 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 감싸며 그곳에 밀봉되게 접속되며, 상기 열발생전자회로소자에 의한 열을 받아들일때 증발된 동작 유체증기를 발생시키기 위해 동작유체를 포함하는 적어도 하나의 심지가 늘어선 채널을 포함하는 증발기; 상기 증발된 동작유체중기를 응축시키기 위해 상기 증발기에 밀봉되게 접속되는 응축기; 및 상기 증발된 동작유체중기를 충축시킬때 상기 응축기수단에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 상기 응축기에 접속된 열교환수단;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 증발기는 열 공유영역에 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 부착되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 증발기가 제1,2,3,4 및 5면이 개방된 직각형 체적을 만들어내며, 제1면이 상기 응축기수단을 받아들이는 다수의 개구를 구비하며 제2,3,4 및 5면이 상기 멀티칩회로 모듈의 주변에 결합되며, 상기 멀티칩회로 모듈이 상기 제1,2,3,4,5 및 6면에 의해 만들어진 직각형 체적을 감싸며 상기 제6면을 포함하는 상기 제1,2,3,4,5 및 6면을 구비한 각각 플레이트로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  11. 제8항에 있어서, 상기 응축기수단이 상기 증발기로부터 수직으로 뻗어있으면서 밀봉된 얇은 벽으로 이루어진 다수의 튜브로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  12. 제8항에 있어서, 상기 열교환수단이 상기 얇은 벽으로 이루어진 튜브에 열적으로 결합되며 측면으로 뻗어있는 다수의 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 조립체.
  13. 제8항에 있어서, 상기 동작유체가 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 조립체.
  14. 상부 및 하부표면과 주변을 구비하는 전기적으로 절연인 열전도 멀티칩회로 모듈과 이 멀티칩회로 모듈의 하부표면에 장착되는 다수의 열발생 전기회로소자를 제공하는 단계; 열심지를 가해서 실제 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면위로 이 열심지를 연장시키는 단계; 상기 열발생 전자회로소자에 발생된 열을 받아들일때 증발된 동작유체증기를 발생시키기 위해 동작유체를 포함하는 적어도 하나의 심지가 늘어선 채널을 포함하고 상기 멀티칩 모듈의 상부표면을 감싸는 증발기를 제공하여 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면에 밀봉되게 접속시키는 단계; 상기 증발된 동작유체증기를 응축시키기 위해 응축기수단을 제공하여 상기 증발기에 접속시키는 단계; 및 상기 증발된 동작유체증기를 응축시킬때 상기 응축기수단에 의해 흡수된 열을 제거하기 위해 응축기수단에 접속된 열교환수단을 제공하는 단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 히트 파이프 및 전자회로 조립체를 최적화시켜 열체화시키는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 증발기가 열 상호접촉 매질없이 상기 멀티칩회로 모듈에 밀봉되게 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 증발기를 제공하는 상기 단계가 상기 응축기수단을 받아들이기 위해서 제1면에 다수의 개구를 제공하는 제1,2,3,4,5 및 6면으로 구성된 직각 플레이트에 의해 직각형 체적을 형성하는 단계; 및 상기 제2,3,4 및 5면을 상기 멀티칩회로 모듈의 주변에 밀봉되게 결합시키는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 응축기수단을 제공하는 상기 단계가 상기 증발기로부터 수직으로 뻗어있으면서 밀봉된 얇은 벽으로 이루어진 다수의 튜브를 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 열교환수단을 제공하는 상기 단계가 상기 얇은 벽으로 이루어진 튜브에 열적으로 결합되어 있으며 측면으로 뻗어있는 다수의 핀을 제공하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 동작유체가 상기 열심지의 모세관작용에 의해 상기 멀티칩회로 모듈의 상부표면을 따라 흐르는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 멀티칩회로 모듈을 제공하는 상기 단계가 상기 증발기의 제6면을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930000426A 1992-01-14 1993-01-14 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체 KR950014046B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/820,569 US5216580A (en) 1992-01-14 1992-01-14 Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US820,569 1992-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930016751A true KR930016751A (ko) 1993-08-26
KR950014046B1 KR950014046B1 (ko) 1995-11-20

Family

ID=25231172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930000426A KR950014046B1 (ko) 1992-01-14 1993-01-14 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5216580A (ko)
JP (1) JPH0783077B2 (ko)
KR (1) KR950014046B1 (ko)
TW (1) TW218421B (ko)

Families Citing this family (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596228A (en) * 1994-03-10 1997-01-21 Oec Medical Systems, Inc. Apparatus for cooling charge coupled device imaging systems
JP3094780B2 (ja) * 1994-04-05 2000-10-03 株式会社日立製作所 電子装置
US5390077A (en) * 1994-07-14 1995-02-14 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal baffle
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
JPH0853100A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
US6208513B1 (en) 1995-01-17 2001-03-27 Compaq Computer Corporation Independently mounted cooling fins for a low-stress semiconductor package
CA2186488C (en) * 1995-01-25 2000-01-18 Henry F. Villaume Thermal management system
US5565716A (en) * 1995-03-01 1996-10-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Variable resistance, liquid-cooled load bank
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP3255818B2 (ja) * 1995-03-20 2002-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
TW307837B (ko) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
JPH098190A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
US6056044A (en) * 1996-01-29 2000-05-02 Sandia Corporation Heat pipe with improved wick structures
DE19626227C2 (de) * 1996-06-29 1998-07-02 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere für Multichipmodule, und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
US5699853A (en) * 1996-08-30 1997-12-23 International Business Machines Corporation Combined heat sink and sink plate
US5725050A (en) * 1996-09-03 1998-03-10 Thermal Corp. Integrated circuit with taped heat pipe
JP3362611B2 (ja) * 1996-09-12 2003-01-07 三菱電機株式会社 熱交換器および該熱交換器の熱交換部材の製造方法
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6062302A (en) * 1997-09-30 2000-05-16 Lucent Technologies Inc. Composite heat sink
US6237223B1 (en) 1999-05-06 2001-05-29 Chip Coolers, Inc. Method of forming a phase change heat sink
US20030156400A1 (en) * 1999-07-15 2003-08-21 Dibene Joseph Ted Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management
US6490160B2 (en) * 1999-07-15 2002-12-03 Incep Technologies, Inc. Vapor chamber with integrated pin array
US20030214800A1 (en) * 1999-07-15 2003-11-20 Dibene Joseph Ted System and method for processor power delivery and thermal management
US6801431B2 (en) * 1999-07-15 2004-10-05 Incep Technologies, Inc. Integrated power delivery and cooling system for high power microprocessors
US6947293B2 (en) * 1999-07-15 2005-09-20 Incep Technologies Method and apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management
US6847529B2 (en) * 1999-07-15 2005-01-25 Incep Technologies, Inc. Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages
US6623279B2 (en) 1999-07-15 2003-09-23 Incep Technologies, Inc. Separable power delivery connector
US6880624B1 (en) * 1999-10-29 2005-04-19 P1 Diamond, Inc. Heat pipe
US6585039B2 (en) * 2000-02-01 2003-07-01 Cool Options, Inc. Composite overmolded heat pipe construction
US6382309B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US7167379B2 (en) * 2001-02-16 2007-01-23 Dibene Ii Joseph T Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications
US6418019B1 (en) 2001-03-19 2002-07-09 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate with fluid dissociation electrodes and related methods
US6483705B2 (en) 2001-03-19 2002-11-19 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate and related methods
JP3665583B2 (ja) * 2001-03-22 2005-06-29 日立電線株式会社 箱型ヒートパイプ
US7739883B2 (en) * 2001-07-13 2010-06-22 Coolit Systems Inc. Computer cooling apparatus
CA2352997A1 (en) 2001-07-13 2003-01-13 Coolit Systems Inc. Computer cooling apparatus
US7134486B2 (en) * 2001-09-28 2006-11-14 The Board Of Trustees Of The Leeland Stanford Junior University Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US7152667B2 (en) * 2001-10-10 2006-12-26 Fujikura Ltd. Tower type finned heat pipe type heat sink
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US20050039880A1 (en) * 2001-12-26 2005-02-24 Scott Alexander Robin Walter Computer cooling apparatus
CN1195196C (zh) * 2002-01-10 2005-03-30 杨洪武 集成式热管及其换热方法
US6988531B2 (en) * 2002-01-11 2006-01-24 Intel Corporation Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling
US6606251B1 (en) 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
US6845013B2 (en) * 2002-03-04 2005-01-18 Incep Technologies, Inc. Right-angle power interconnect electronic packaging assembly
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
US6665187B1 (en) 2002-07-16 2003-12-16 International Business Machines Corporation Thermally enhanced lid for multichip modules
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
US6710442B1 (en) 2002-08-27 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices with improved heat dissipation and methods for cooling microelectronic devices
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe
US20050139995A1 (en) * 2003-06-10 2005-06-30 David Sarraf CTE-matched heat pipe
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
US6779595B1 (en) * 2003-09-16 2004-08-24 Cpumate Inc. Integrated heat dissipation apparatus
US20050126761A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Je-Young Chang Heat pipe including enhanced nucleate boiling surface
US20050178532A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Huang Meng-Cheng Structure for expanding thermal conducting performance of heat sink
EP1598866B1 (de) * 2004-05-18 2008-08-20 Soemtron AG Kühlvorrichtung
US7257000B2 (en) * 2004-07-07 2007-08-14 Amphenol Corporation Thermally enhanced pressure regulation of electronics cooling system
TWM261983U (en) * 2004-08-23 2005-04-11 Inventec Corp Tubular radiator
US7212403B2 (en) * 2004-10-25 2007-05-01 Rocky Research Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
PL1846949T3 (pl) * 2005-01-05 2019-01-31 Philips Lighting Holding B.V. Urządzenie przewodzące cieplnie i elektrycznie
US20060180297A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Hung-Tao Peng Conductor pipe of a temperature conductor
US7926553B2 (en) * 2005-03-07 2011-04-19 Asetek A/S Cooling system for electronic devices, in particular, computers
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
US20060274502A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Rapp Robert J Electronic package whereby an electronic assembly is packaged within an enclosure that is designed to act as a heat pipe
US20060278370A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Uwe Rockenfeller Heat spreader for cooling electronic components
US7324341B2 (en) * 2005-09-22 2008-01-29 Delphi Technologies, Inc. Electronics assembly and heat pipe device
US7766075B2 (en) * 2005-12-09 2010-08-03 The Boeing Company Microchannel heat exchanger
CN100513973C (zh) * 2006-04-14 2009-07-15 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
JP4714638B2 (ja) * 2006-05-25 2011-06-29 富士通株式会社 ヒートシンク
FR2904103B1 (fr) * 2006-07-18 2015-05-15 Airbus France Dispositif a ecoulement de chaleur
FR2904102B1 (fr) * 2006-07-18 2015-03-27 Airbus France Dispositif a ecoulement de chaleur
US7965511B2 (en) * 2006-08-17 2011-06-21 Ati Technologies Ulc Cross-flow thermal management device and method of manufacture thereof
US7900353B2 (en) * 2006-08-17 2011-03-08 Jaffe Limited Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base
CA2573941A1 (en) 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
US20080216994A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Convergence Technologies Limited Vapor-Augmented Heat Spreader Device
US7766076B2 (en) * 2007-03-23 2010-08-03 Rocky Research Spot cooler for heat generating electronic components
US7518861B2 (en) * 2007-04-20 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device cooling system
TW200919160A (en) * 2007-10-26 2009-05-01 Delta Electronics Inc Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof
US20110000649A1 (en) * 2008-02-27 2011-01-06 Joshi Shailesh N Heat sink device
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
FR2938323B1 (fr) * 2008-11-12 2010-12-24 Astrium Sas Dispositif de regulation thermique a reseau de caloducs capillaires interconnectes
US20100129140A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Coolit Systems Inc. Connector for a liquid cooling system in a computer
US7929306B2 (en) * 2009-03-31 2011-04-19 Alcatel-Lucent Usa Inc. Circuit pack cooling solution
TW201127266A (en) 2010-01-20 2011-08-01 Pegatron Corp Vapor chamber and manufacturing method thereof
CN102130080B (zh) * 2010-11-11 2012-12-12 华为技术有限公司 一种散热装置
US8773854B2 (en) 2011-04-25 2014-07-08 Google Inc. Thermosiphon systems for electronic devices
US8953317B2 (en) * 2011-10-26 2015-02-10 International Business Machines Corporation Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US9500413B1 (en) 2012-06-14 2016-11-22 Google Inc. Thermosiphon systems with nested tubes
US11026343B1 (en) 2013-06-20 2021-06-01 Flextronics Ap, Llc Thermodynamic heat exchanger
US9583415B2 (en) * 2013-08-02 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies
US9082743B2 (en) 2013-08-02 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC packages with heat dissipation structures
US10036599B1 (en) 2014-05-09 2018-07-31 Minco Products, Inc. Thermal energy storage assembly
WO2015172136A1 (en) * 2014-05-09 2015-11-12 Minco Products, Inc. Thermal ground plane
US11035622B1 (en) 2014-05-09 2021-06-15 Minco Products, Inc. Thermal conditioning assembly
US11448469B2 (en) * 2014-07-18 2022-09-20 Yue Zhang Heat-wing
TWI542277B (zh) * 2014-09-30 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 散熱模組
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
FR3043764B1 (fr) * 2015-11-16 2018-01-05 Airbus Defence And Space Sas Dispositif d'echange thermique pour satellite artificiel, mur et assemblage de murs comprenant un tel dispositif d'echange thermique
CN105371214A (zh) * 2015-12-16 2016-03-02 广州共铸科技股份有限公司 一种led汽车头灯
TWM526264U (zh) * 2016-03-21 2016-07-21 Taiwan Microloops Corp 液冷式散熱裝置及其散熱結構
CN107278089B (zh) * 2016-04-07 2019-07-19 讯凯国际股份有限公司 热导结构
US10663231B2 (en) * 2016-06-08 2020-05-26 Delta Electronics, Inc. Manufacturing method of heat conducting device
CN107771003A (zh) * 2016-08-17 2018-03-06 奇鋐科技股份有限公司 散热组件
US10012445B2 (en) * 2016-09-08 2018-07-03 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and heat pipe combined structure
US20180192545A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Quanta Computer Inc. Heat dissipation apparatus
US10212804B2 (en) 2017-01-16 2019-02-19 Harris Global Communications, Inc. Electronic device with laterally extending thermally conductive body and related methods
US10045464B1 (en) * 2017-03-31 2018-08-07 International Business Machines Corporation Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
CN108692599A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 迈萪科技股份有限公司 具有液气分离机制的导热结构
US10462932B2 (en) * 2017-11-01 2019-10-29 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memory module cooler with vapor chamber device connected to heat pipes
US20190343021A1 (en) * 2018-05-07 2019-11-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit connection reinforcement structure
US11076510B2 (en) * 2018-08-13 2021-07-27 Facebook Technologies, Llc Heat management device and method of manufacture
US20210307202A1 (en) * 2018-12-12 2021-09-30 Magna International Inc. Additive manufactured heat sink
US11116113B2 (en) * 2019-04-08 2021-09-07 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10641556B1 (en) 2019-04-26 2020-05-05 United Arab Emirates University Heat sink with condensing fins and phase change material
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
US11523547B2 (en) * 2021-05-04 2022-12-06 Vertiv Corporation Electrical devices with buoyancy-enhanced cooling
CN114334869B (zh) * 2022-03-15 2022-05-24 合肥阿基米德电子科技有限公司 一种自动温度控制的igbt模块封装结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4019098A (en) * 1974-11-25 1977-04-19 Sundstrand Corporation Heat pipe cooling system for electronic devices
US4407198A (en) * 1982-04-15 1983-10-04 M.A.N.-Roland Druckmaschinen Aktiengesellschaft Arrangement for securing pure skew adjustment of a plate cylinder in a sheet-fed rotary printing press
US4833567A (en) * 1986-05-30 1989-05-23 Digital Equipment Corporation Integral heat pipe module
US4995451A (en) * 1989-12-29 1991-02-26 Digital Equipment Corporation Evaporator having etched fiber nucleation sites and method of fabricating same
US5095404A (en) * 1990-02-26 1992-03-10 Data General Corporation Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips

Also Published As

Publication number Publication date
US5216580A (en) 1993-06-01
KR950014046B1 (ko) 1995-11-20
JPH07142652A (ja) 1995-06-02
JPH0783077B2 (ja) 1995-09-06
TW218421B (ko) 1994-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930016751A (ko) 최적화된 히트 파이프 및 전자회로 일체형 조립체
US5529115A (en) Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
US5390077A (en) Integrated circuit cooling device having internal baffle
US4145708A (en) Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
US20020021556A1 (en) Vapor chamber with integrated pin array
US7032392B2 (en) Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid
US5508884A (en) System for dissipating heat energy generated by an electronic component and sealed enclosure used in a system of this kind
JPH04233259A (ja) 熱除去装置
US4951740A (en) Bellows heat pipe for thermal control of electronic components
JPH0645488A (ja) Ｉｃチップの温度制御装置
US7454835B2 (en) Method of manufacturing heat transfer device
JPH05243441A (ja) 放熱装置
KR20020042421A (ko) 히트 파이프 및 열전 냉각기를 이용한 조밀한 칩 패키징용장치
US20050083655A1 (en) Dielectric thermal stack for the cooling of high power electronics
JPH05264182A (ja) 一体化されたヒートパイプ・熱交換器・締め付け組立体およびそれを得る方法
CN1971195A (zh) 一种热扩散用平板热管
GB2167550A (en) Cooling apparatus for semiconductor device
EP1048916B1 (en) Two-phase thermosyphon including air feed through slots
JP3654323B2 (ja) 沸騰冷却装置
US3368359A (en) Thermoelectric water cooler
JP2522805Y2 (ja) 光通信装置
JP3123335B2 (ja) 空冷式のヒートシンク
JP2004020093A (ja) 熱サイフォン型熱移動体
JPH05304383A (ja) 高出力電子機器用ヒートシンク
JPS6332270B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021111

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee