JPH0853100A - ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル - Google Patents

ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル

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JPH0853100A
JPH0853100A JP6188441A JP18844194A JPH0853100A JP H0853100 A JPH0853100 A JP H0853100A JP 6188441 A JP6188441 A JP 6188441A JP 18844194 A JP18844194 A JP 18844194A JP H0853100 A JPH0853100 A JP H0853100A
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heat
panel
heat pipe
honeycomb sandwich
sandwich panel
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Akira Yao
彰 矢尾
Hiromi Seko
博巳 世古
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチ
パネルにおいて、パネルの剛性を保ちつつ発熱量の大き
い発熱機器の温度を低くできる。 【構成】 ヒートパイプを直接パネルの外表面に露出さ
せる。また、伝熱板をパネル外表面に露出させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、宇宙機や人工衛星の
機器搭載用パネルとして使用され、構造部材としての要
求とともに搭載機器の放熱板としての要求も求められる
ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７（ａ）は、人工衛星に使用される従
来のヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
を示した図であり、図７（ｂ）はそのＢＢ断面図であ
る。図７（ｂ）において１はパネルの外表面である表
皮、２はパネルに剛性を与えるハニカムコア、３はパネ
ルの面内面外熱伝達を向上させるために埋め込まれたヒ
ートパイプで小さな温度差で多くの熱を輸送できる。４
はパネルの衛星本体内側に搭載された発熱機器、５はパ
ネルの宇宙空間側に取り付けられているセカンドサーフ
ェスミラーで発熱機器から熱を宇宙空間に放射させるも
のである。ヒートパイプ３同志はお互いに熱的に結合さ
れて、パネル全面に熱を輸送できるようにネットワーク
が形成されている。また、宇宙用のヒートパイプをレイ
アウトする際には、複数本のヒートパイプを発熱機器の
下にはわせ、一本のヒートパイプが故障しても発熱機器
の熱を輸送できる冗長構成をとることが一般的である。
そのために、図７（ｂ）に示すようにお互いに接着材６
にて接着された２本のヒートパイプ３が発熱機器４の下
を通っている。次にヒートパイプ埋め込みハニカムサン
ドイッチパネルにて発熱機器の熱が宇宙空間に放射され
るまでの過程について説明する。発熱機器４で発生した
熱は、パネルの表皮１を通り、ヒートパイプ３に熱伝導
の形で輸送される。ヒートパイプ３の形成するネットワ
ークによりパネル全面に熱は輸送され、宇宙空間に面し
ているセカンドサーフェスミラー５より放射の形で宇宙
空間へ放出される。上述の発熱機器の熱がセカンドサー
フェスミラーに輸送される過程において、発熱機器とヒ
ートパイプの間の伝熱面面積が最も小さいため熱抵抗が
最も大きく、発熱機器とヒートパイプの温度差が大きく
なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ埋
め込みハニカムサンドイッチパネルでは、発熱機器の発
熱量が大きいと発熱機器とヒートパイプの温度差が大き
くなり、発熱機器が高温になる問題がある。
【０００４】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、パネルの剛性を確保しつつ発熱
機器が高温になることを防止することを課題としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
実施例１．この発明の実施例１においては、ヒートパイ
プにフィンを設けパネルの表皮に直接接合し、ヒートパ
イプの一部をパネルの外表面に露出させている。
【０００６】実施例２．この発明の実施例２において
は、ヒートパイプにフィンを設けあて板を使用しフィン
をパネルの表皮に接合し、ヒートパイプの一部をパネル
の外表面に露出させている。
【０００７】実施例３．この発明の実施例３において
は、ヒートパイプにブロックを設けパネルの表皮に直接
接合し、ヒートパイプの一部をパネルの外表面に露出さ
せている。
【０００８】実施例４．この発明の実施例４において
は、パネルの表皮より熱伝導の良い伝熱板をヒートパイ
プに取り付け、伝熱板をパネルの表皮に直接接合してい
る。
【０００９】実施例５．この発明の実施例５において
は、パネルの表皮より熱伝導の良い伝熱板をヒートパイ
プに取り付け、あて板を使用し伝熱板とパネルの表皮に
接合している。
【００１０】実施例６．この発明の実施例６において
は、１つのエンベロープに複数の流路をもつヒートパイ
プを使用し、実施例１または実施例２または実施例３ま
たは実施例４または実施例５記載の手段を行う。
【００１１】
【作用】
実施例１．この発明の実施例１においては、フィンを介
してヒートパイプとパネルの表皮を接合し、ヒートパイ
プをパネルの外表面に露出させている。このため、パネ
ルの剛性を維持しながらヒートパイプに発熱機器を直接
接触させることができる。
【００１２】実施例２．この発明の実施例２において
は、フィン及びあて板を介してヒートパイプとパネルの
表皮を接合し、ヒートパイプをパネルの外表面に露出さ
せている。このため、パネルの剛性を維持しながらヒー
トパイプに発熱機器を直接接触させることができる。ま
た、あて板を使用することによりヒートパイプ露出面の
外表面を精度良く同一面にすることができる。
【００１３】実施例３．この発明の実施例３において
は、ブロックを介してヒートパイプとパネルの表皮を接
合し、ヒートパイプをパネルの外表面に露出させてい
る。このため、パネルの剛性を維持しながらヒートパイ
プに発熱機器を直接接触させることができる。また、ブ
ロックを使用することにより発熱機器と宇宙空間に面し
ているセカンドサーフェスミラーとの熱抵抗を小さくす
ることができる。
【００１４】実施例４．この発明の実施例４において
は、ヒートパイプに取り付けた伝熱板とパネルの表皮を
接合している。このため、パネルの剛性を維持しながら
ヒートパイプに発熱機器をパネルの表皮より熱伝導の良
い伝熱板を介して取り付けることができる。また、パネ
ルの表皮と厚さの等しい伝熱板を使用することによりヒ
ートパイプの断面形状を一定にすることができる。
【００１５】実施例５．この発明の実施例５において
は、ヒートパイプに取り付けた伝熱板とパネルの表皮を
あて板を介して接合している。このため、パネルの剛性
を維持しながらヒートパイプに発熱機器をパネルの表皮
より熱伝導の良い伝熱板を介して取り付けることができ
る。また、あて板を使用することにより伝熱板とパネル
の外表面を精度良く同一面にすることができる。
【００１６】実施例６．この発明の実施例６において
は、パネルの剛性を維持しながら複数の流路をもつヒー
トパイプに発熱機器を直接接触できる。もしくは発熱機
器をパネルの表皮より熱伝導の良い伝熱板を介して取り
付けることができる。また、複数の流路をもつヒートパ
イプを使用することによりヒートパイプ間の接着材をな
くすことができる。
【００１７】
【実施例】
実施例１．図１（ａ）はこの発明の実施例１の図であ
り、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ断面図を示す。図に
おいて１はパネルの外表面である表皮、２はパネルに剛
性を与えるハニカムコア、３はパネルの面内面外熱伝達
を向上させるために埋め込まれたヒートパイプで小さな
温度差で多くの熱を輸送できる。４はパネルの衛星本体
内側に搭載された発熱機器、５はパネルの宇宙空間側に
取り付けられているセカンドサーフェスミラーで発熱機
器の熱を宇宙空間に放射させるものである。ヒートパイ
プ３にはフィン７が取り付けてありこのフィン７の切り
込み部にパネルの表皮１が接合されている。このため、
ヒートパイプ３の一部はパネルの外表面に露出してい
る。パネルの表皮が切り欠いてあることによるパネル構
造強度については、パネルの表皮がフィンを介して強度
のあるヒートパイプに接合されているために問題となら
ない。次にヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチ
パネルにて発熱機器の熱が宇宙空間に放射されるまでの
過程について説明する。発熱機器４で発生した熱は、直
接ヒートパイプ３に輸送され、ヒートパイプ３の形成す
るネットワークによりパネル全面に輸送され、宇宙空間
に面しているセカンドサーフェスミラー５より放射の形
で宇宙空間へ放出される。このように本実施例では、従
来のヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
で最も熱抵抗が大きい発熱体とヒートパイプの間の熱抵
抗を著しく小さくできるため、発熱量の大きい発熱機器
でも高温にならなくてすむ。また、図１（ｃ）に示すよ
うにフィンに切り欠きを設けなくパネル表皮に接合した
ものや、パネルの表皮に加工を施しフィンとパネル表皮
とを接合したものも上記実施例と同様の効果をもつ。
【００１８】実施例２．図２はこの発明の実施例２の図
であり、図１（ｂ）と同様にヒートパイプ埋め込みハニ
カムサンドイッチパネル断面図を示す。図においてヒー
トパイプ３のフィン７はあて板８によりパネルの表皮１
に接合されている。このため、ヒートパイプ露出面とパ
ネルの外表面を精度良く同一面にすることができ、ヒー
トパイプ露出面より広い取付面を持つ発熱機器４の取付
が容易にできる。
【００１９】実施例３．図３（ａ）はこの発明の実施例
３の図であり、図１（ｂ）と同様にヒートパイプ埋め込
みハニカムサンドイッチパネル断面図を示す。図におい
てヒートパイプ３のブロック９が設けられておりこのブ
ロック９の切り込み部にパネル表皮１が接合されてい
る。このため、ブロック９により発熱機器４の熱の一部
は直接セカンドサーフェスミラーに流れるのでヒートパ
イプに流れる熱を小さくでき、発熱機器４とヒートパイ
プ３との間の温度差を小さくできる。また、図３（ｂ）
に示すようにフィンに切り欠きを設けなくパネル表皮に
接合したものや、パネルの表皮に加工を施しフィンとパ
ネル表皮とを接合したものも上記実施例と同様の効果を
持つ。また、図３（ｃ）に示すように中実のブロックも
上記実施例と同様の効果をもつ。
【００２０】実施例４．図４は、この発明の実施例４の
図であり、図１（ｂ）と同様にヒートパイプ埋め込みハ
ニカムサンドイッチパネル断面図を示す。図においてヒ
ートパイプ３にパネルの表皮１より熱伝導の良い伝熱板
１０が取り付けられておりこの伝熱板１０の切り込み部
にパネルの表皮１が接合されている。ヒートパイプと接
合する伝熱板１０の厚さをパネルの表皮１の厚さと同じ
にすることにより断面形状が一定のヒートパイプを使用
できヒートパイプの製造が容易になる。また、パネルに
荷重が掛けられると、伝熱板１０があるためヒートパイ
プ３に発生する応力は伝熱板がないときに比べ小さくな
る。このため、ヒートパイプ同志を接合している接着材
６で発生する応力も小さくなり接着強度の要求を緩和す
ることもできる。伝熱板に切り欠きを設けなくパネル表
皮に接合したり、パネルの表皮に加工を施し伝熱板とパ
ネル表皮とを接合したものも上記実施例と同様の効果を
もつ。
【００２１】実施例５．図５は、この発明の実施例５の
図であり、図１（ｂ）と同様にヒートパイプ埋め込みハ
ニカムサンドイッチパネル断面図を示す。図においてヒ
ートパイプ３に取り付けた伝熱板１０はあて板８により
パネルの表皮１に接合されている。このため、伝熱板と
パネルの外表面を精度良く同一面にすることができ、伝
熱板より広い取付面を持つ発熱機器４の取付が容易にで
きる。
【００２２】実施例６．図６（ａ）は、この発明の実施
例６であり、図１（ｂ）と同様にヒートパイプ埋め込み
ハニカムサンドイッチパネル断面図を示す。図において
２つ流路を持つデュアルチャネルヒートパイプ１１にフ
ィン７が設けられておりこのフィン７の切り込み部にパ
ネルの表皮１が接合されている。デュアルチャネルヒー
トパイプ１１が接着材を使用せずに２本のヒートパイプ
を一本化しているので、接着材にて接合したヒートパイ
プに比べて許容できる発生応力が大きい。このため、パ
ネルには大きな荷重を掛けることができる。本実施例で
は、１つのエンベロープに２つ流路を持つデュアルチャ
ネルヒートパイプを使用した例を示したが、３つ以上の
流路を持つヒートパイプを使用したものも上記実施例と
同様の効果をもつ。また、図６（ｂ）に示すようにフィ
ンに切り欠きを設けなくパネル表皮に接合したもの、パ
ネルの表皮に加工を施しフィンとパネル表皮とを接合し
たもの、図６（ｃ）に示すようにあて板使用してフィン
とパネル表皮とを接合したものも上記実施例と同様の効
果をもつ。また、フィンの代わりにブロックを使用した
ものも上記実施例と同様の効果をもつ。また、フィンの
代わりに伝熱板を使用したものも上記実施例と同様の効
果をもつ。
【００２３】
【発明の効果】
実施例１．この発明の実施例１によれば、パネルの剛性
を保ちつつ、発熱機器とヒートパイプの間の熱抵抗を小
さくできるため、高発熱の発熱機器でも高温になること
を防止できる効果がある。
【００２４】実施例２．この発明の実施例２によれば、
パネルの剛性を保ちつつ、発熱機器とヒートパイプの間
の熱抵抗を小さくできるため、高発熱の発熱機器でも高
温になることを防止できる効果がある。また、あて板を
使用するためヒートパイプ露出面とパネルの外表面を精
度良く同一面にすることができ、ヒートパイプ露出面よ
り広い取付面をもつ発熱機器の取付が容易にできる効果
もある。
【００２５】実施例３．この発明の実施例３によれば、
パネルの剛性を保ちつつ、発熱機器とヒートパイプの間
の熱抵抗を小さくでき、またブロックにより発熱機器か
らヒートパイプに流れる熱を小さくできるため、高発熱
の発熱機器でも高温になることを防止できる効果があ
る。
【００２６】実施例４．この発明の実施例４によれば、
パネルの剛性を保ちつつ、発熱機器とヒートパイプの間
の熱抵抗を小さくできるため、高発熱の発熱機器でも高
温になることを防止できる効果がある。また、伝熱板を
使用するためヒートパイプの製造が容易になる効果もあ
る。
【００２７】実施例５．この発明の実施例５によれば、
パネルの剛性を保ちつつ、発熱機器とヒートパイプの間
の熱抵抗を小さくできるため、高発熱の発熱機器でも高
温になることを防止できる効果がある。また、伝熱板を
使用するためヒートパイプの製造が容易になる効果もあ
る。さらに、あて板を使用するため伝熱板とパネルの外
表面を精度良く同一面にすることができるため、伝熱板
より広い取付面を持つ発熱機器の取付が容易にできる効
果もある。
【００２８】実施例６．この発明の実施例６によれば、
発熱機器とヒートパイプの間の熱抵抗を小さくできるた
め、高発熱の発熱機器でも高温になることを防止できる
効果がある。また、複数の流路をもつヒートパイプを使
用するためパネルの剛性が高くなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施例１によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図２】 この発明の実施例２によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図３】 この発明の実施例３によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図４】 この発明の実施例４によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図５】 この発明の実施例５によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図６】 この発明の実施例６によるヒートパイプ埋め
込みハニカムサンドイッチパネルを示す図である。
【図７】 従来のヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
イッチパネルを示す図である。
【符号の説明】
１ パネルの表皮、２ ハニカムコア、３ ヒートパイ
プ、４ 発熱機器、５セカンドサーフェスミラー、６
接着材、７ フィン、８ あて板、９ ブロック、１０
伝熱板、１１ デュアルチャネルヒートパイプ。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハニカムサンドイッチパネルと、このハ
    ニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれた１つのエ
    ンベロープに１つの流路をもつヒートパイプより構成さ
    れるヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
    において、上記ヒートパイプにフィンを設け上記ハニカ
    ムサンドイッチパネルの表皮に直接接合させ、ヒートパ
    イプの一部がハニカムサンドイッチパネルの外表面に直
    接露出する構造としたことを特徴とするヒートパイプ埋
    め込みハニカムサンドイッチパネル。
  2. 【請求項２】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記ヒートパイプのフィンを
    上記ハニカムサンドイッチパネルの表皮にあて板を使用
    して接合させた請求項１記載のヒートパイプ埋め込みハ
    ニカムサンドイッチパネル。
  3. 【請求項３】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記ヒートパイプにブロック
    を設け、上記ハニカムサンドイッチパネルの表皮に直接
    接合させた請求項１記載のヒートパイプ埋め込みハニカ
    ムサンドイッチパネル。
  4. 【請求項４】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記ヒートパイプに伝熱板を
    直接取り付け、上記ハニカムサンドイッチパネルの表皮
    に直接接合させ、伝熱板がハニカムサンドイッチパネル
    の外表面に直接露出する構造としたことを特徴とするヒ
    ートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
  5. 【請求項５】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、上記伝熱板と上記ハニカムサ
    ンドイッチパネルの表皮とをあて板を使用して接合させ
    た請求項４記載のヒートパイプ埋め込みハニカムサンド
    イッチパネル。
  6. 【請求項６】 上記ヒートパイプ埋め込みハニカムサン
    ドイッチパネルにおいて、１つのエンベロープに複数の
    流路をもつヒートパイプを使用した請求項１または２ま
    たは３または４または５記載のヒートパイプ埋め込みハ
    ニカムサンドイッチパネル。
JP6188441A 1994-08-10 1994-08-10 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル Pending JPH0853100A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6188441A JPH0853100A (ja) 1994-08-10 1994-08-10 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
DE19530690A DE19530690C2 (de) 1994-08-10 1995-08-08 Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren
FR9509687A FR2723633B1 (fr) 1994-08-10 1995-08-09 Panneau sandwich a nid d'abeilles contenant des tubes de chaleur integres
US08/677,949 US5682943A (en) 1994-08-10 1996-07-01 Honeycomb sandwich panel with built in heat pipes
US08/677,950 US5727619A (en) 1994-08-10 1996-07-10 Honeycomb sandwich panel with built in heat pipes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6188441A JPH0853100A (ja) 1994-08-10 1994-08-10 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
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Family

ID=16223740

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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Country Link
US (2) US5682943A (ja)
JP (1) JPH0853100A (ja)
DE (1) DE19530690C2 (ja)
FR (1) FR2723633B1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6942016B2 (en) 2002-04-22 2005-09-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat pipe
JP2009070970A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプパネル
JP2010526729A (ja) * 2007-05-11 2010-08-05 ザ・ボーイング・カンパニー サンドイッチパネル用の締め具の要らない主要構造ジョイント
JP2013184701A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Boeing Co:The 宇宙船の放熱パネル
JP2015522459A (ja) * 2012-04-30 2015-08-06 エアバス・ディフェンス・アンド・スペース・リミテッドＡｉｒｂｕｓ Ｄｅｆｅｎｃｅ Ａｎｄ Ｓｐａｃｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ ヒートパイプをパネルに搭載するための装置および方法
US10551133B2 (en) 2012-09-20 2020-02-04 Thermal Corp. Reinforced heat-transfer device, heat-transfer system, and method of reinforcing a heat-transfer device

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6082443A (en) * 1997-02-13 2000-07-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US6031286A (en) * 1997-02-28 2000-02-29 International Business Machines Corporation Semiconductor structures containing a micro pipe system therein
US7147045B2 (en) * 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
US6938679B1 (en) * 1998-09-15 2005-09-06 The Boeing Company Heat transport apparatus
DE19908683C2 (de) * 1999-02-26 2001-03-01 Dornier Gmbh Radiatorstruktur eines Satelliten
US6230790B1 (en) * 1999-05-10 2001-05-15 Lockheed Martin Corporation Thermal control system for spacecraft
US7305843B2 (en) * 1999-06-08 2007-12-11 Thermotek, Inc. Heat pipe connection system and method
US6981322B2 (en) 1999-06-08 2006-01-03 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor
FI991510A (fi) * 1999-07-01 2001-01-02 Nokia Networks Oy Järjestely lämmönlähteen generoiman lämpöenergian muualle johtamiseksi
FI991509A (fi) * 1999-07-01 2001-01-02 Nokia Networks Oy Menetelmä lämpöenergiaa generoivan lämmönlähteen asentamiseksi mikrolä mpöputkimoduulille ja mikrolämpöputkimoduuli
US6776220B1 (en) * 1999-08-19 2004-08-17 Space Systems/Loral, Inc Spacecraft radiator system using crossing heat pipes
US6212071B1 (en) * 1999-08-20 2001-04-03 Lucent Technologies, Inc. Electrical circuit board heat dissipation system
US6191946B1 (en) * 2000-01-03 2001-02-20 Thermal Corp. Heat spreader with excess solder basin
US6412479B1 (en) 2001-06-20 2002-07-02 Dana Corporation Thermal management system for positive crankcase ventilation system
US7857037B2 (en) * 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US7198096B2 (en) * 2002-11-26 2007-04-03 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US6988531B2 (en) * 2002-01-11 2006-01-24 Intel Corporation Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling
US6976769B2 (en) * 2003-06-11 2005-12-20 Cool Options, Inc. Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe
US6963490B2 (en) * 2003-11-10 2005-11-08 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units
US7882888B1 (en) 2005-02-23 2011-02-08 Swales & Associates, Inc. Two-phase heat transfer system including a thermal capacitance device
US8308111B2 (en) * 2009-07-30 2012-11-13 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Panel assembly for a space-based power generation system
US8991478B2 (en) * 2010-03-29 2015-03-31 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Compact two sided cold plate with transfer tubes
FR2972714B1 (fr) * 2011-03-17 2014-01-17 Thales Sa Panneau structural de satellite avec echangeurs thermiques integres
US9238513B2 (en) 2012-03-06 2016-01-19 The Boeing Company Spacecraft radiator panels
FR2989762B1 (fr) * 2012-04-20 2014-04-04 Thales Sa Dispositif de regulation thermique destine a prelever la chaleur generee par des equipements dissipatifs d'un engin spatial
US9583415B2 (en) * 2013-08-02 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies
US9082743B2 (en) 2013-08-02 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC packages with heat dissipation structures
RU2536760C1 (ru) * 2013-11-20 2014-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" Теплопередающая панель космического аппарата
FR3031969B1 (fr) * 2015-01-27 2017-01-27 Airbus Defence & Space Sas Satellite artificiel et procede de remplissage d'un reservoir de gaz propulsif dudit satellite artificiel
US20190016482A1 (en) * 2015-03-12 2019-01-17 Airbus Defence And Space Netherlands B.V. Radiator, as well as space vehicle structure comprising such radiator
CN107873012B (zh) * 2015-06-02 2019-01-18 空客防务与空间有限公司 人造卫星
WO2018172659A1 (fr) * 2017-03-13 2018-09-27 Airbus Defence And Space Sas Dispositif de transfert thermique et engin spatial comportant un tel dispositif de transfert thermique
US20190009494A1 (en) * 2017-07-07 2019-01-10 Westhill Innovation Inc. Structural laminate panel with internally routed components
US10155547B1 (en) * 2017-09-15 2018-12-18 GM Global Technology Operations LLC Vascular structures and methods for heat management
US11135763B2 (en) * 2018-05-02 2021-10-05 Northrop Grumman Systems Corporation Assemblies formed by additive manufacturing, radar absorbing structures, and related methods
FR3089957B1 (fr) * 2018-12-18 2020-12-18 Airbus Defence & Space Sas Procédé de fixation d’un équipement dissipatif, mur de véhicule spatial et véhicule spatial
CN110856415B (zh) * 2019-11-14 2021-05-04 上海卫星装备研究所 一体化卫星结构板及其制造方法
RU2763353C1 (ru) * 2020-12-22 2021-12-28 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет науки и технологий имени академика М.Ф. Решетнева" (СибГУ им. М.Ф. Решетнева) Теплопередающая панель космического аппарата
RU2757134C1 (ru) * 2021-01-25 2021-10-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Силовая термопанель космического аппарата

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4155402A (en) * 1977-01-03 1979-05-22 Sperry Rand Corporation Compliant mat cooling
US4145708A (en) * 1977-06-13 1979-03-20 General Electric Company Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
DE2933088C2 (de) * 1979-08-16 1982-07-01 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Temperaturstabilisierung für ein wärmeabgebendes Bauteil eines Satelliten
DE2943253A1 (de) * 1979-10-26 1981-05-07 Erno Raumfahrttechnik Gmbh, 2800 Bremen Waermerohrprofil
US4880050A (en) * 1988-06-20 1989-11-14 The Boeing Company Thermal management system
JP2676835B2 (ja) * 1988-10-19 1997-11-17 日本電気株式会社 宇宙機の放熱構造
JPH05136585A (ja) * 1991-11-12 1993-06-01 Fujitsu Ltd 発熱体の放熱構造
US5146981A (en) * 1991-11-14 1992-09-15 Digital Equipment Corporation Substrate to heatsink interface apparatus and method
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5293930A (en) * 1992-09-24 1994-03-15 Hewlett-Packard Company Surface-to-air heat exchanger for electronic devices
JPH06170991A (ja) * 1992-12-09 1994-06-21 Mitsubishi Electric Corp ハニカムサンドイッチパネル

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6942016B2 (en) 2002-04-22 2005-09-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat pipe
JP2010526729A (ja) * 2007-05-11 2010-08-05 ザ・ボーイング・カンパニー サンドイッチパネル用の締め具の要らない主要構造ジョイント
JP2009070970A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプパネル
JP2013184701A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Boeing Co:The 宇宙船の放熱パネル
JP2015522459A (ja) * 2012-04-30 2015-08-06 エアバス・ディフェンス・アンド・スペース・リミテッドＡｉｒｂｕｓ Ｄｅｆｅｎｃｅ Ａｎｄ Ｓｐａｃｅ Ｌｉｍｉｔｅｄ ヒートパイプをパネルに搭載するための装置および方法
US10539372B2 (en) 2012-04-30 2020-01-21 Airbus Defence And Space Limited Apparatus and method for mounting heat pipes to panels
US10551133B2 (en) 2012-09-20 2020-02-04 Thermal Corp. Reinforced heat-transfer device, heat-transfer system, and method of reinforcing a heat-transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
DE19530690C2 (de) 2002-10-17
FR2723633A1 (fr) 1996-02-16
FR2723633B1 (fr) 1998-09-11
DE19530690A1 (de) 1996-02-15
US5727619A (en) 1998-03-17
US5682943A (en) 1997-11-04

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