DE19530690C2 - Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren - Google Patents

Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren

Info

Publication number
DE19530690C2
DE19530690C2 DE19530690A DE19530690A DE19530690C2 DE 19530690 C2 DE19530690 C2 DE 19530690C2 DE 19530690 A DE19530690 A DE 19530690A DE 19530690 A DE19530690 A DE 19530690A DE 19530690 C2 DE19530690 C2 DE 19530690C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
plate
heat pipes
sandwich
composite panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19530690A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19530690A1 (de
Inventor
Akira Yao
Hiromi Seko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE19530690A1 publication Critical patent/DE19530690A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19530690C2 publication Critical patent/DE19530690C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00—Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
    • B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00—Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
    • B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
    • B64G1/506—Heat pipes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00—Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/52—Protection, safety or emergency devices; Survival aids
    • B64G1/58—Thermal protection, e.g. heat shields
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00—Hot-water central heating systems
    • F24D3/12—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00—Hot-water central heating systems
    • F24D3/12—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/14—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
    • F24D3/141—Tube mountings specially adapted therefor
    • F24D3/142—Tube mountings specially adapted therefor integrated in prefab construction elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D7/00—Central heating systems employing heat-transfer fluids not covered by groups F24D1/00 - F24D5/00, e.g. oil, salt or gas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
    • B64G1/00—Cosmonautic vehicles
    • B64G1/22—Parts of, or equipment specially adapted for fitting in or to, cosmonautic vehicles
    • B64G1/46—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions
    • B64G1/50—Arrangements or adaptations of devices for control of environment or living conditions for temperature control
    • B64G1/503—Radiator panels
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Critical Care (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Domestic Hot-Water Supply Systems And Details Of Heating Systems (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbundplatte in Sand­ wichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren und insbesondere eine Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren, die zum Instal­ lieren verschiedener Vorrichtungen in einer Raumfähre oder einem künstlichen Satelliten oder zum Abstrahlen von Wärme von in der Raumfähre oder dem künstlichen Satelliten installierten Vorrichtungen verwendet wird.
Fig. 4A der beigefügten Zeichnungen ist eine perspek­ tivische Ansicht einer herkömmlichen Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren (nachfolgend als "Verbundplatte in Sandwichbauweise" oder "Platte" bezeichnet), die in einem künstlichen Satelliten verwendet wird. Fig. 4B. ist ein Quer­ schnitt der Verbundplatte in Sandwichbauweise entlang der Linie 4B-4B in Fig. 4A.
In den Fig. 4A und 4B sind eine innere Oberfläche 1F der Platte, eine äußere Oberfläche 1S der Platte, ein Wabenkern 2 und Umhüllungen 3 mit Wärmeleitungsrohren darin gezeigt. Der Wabenkern 2 ist zwischen der inne­ ren und der äußeren Oberfläche 1F und 1S der Platte angeordnet, wodurch sich die Verbundplatte in Sand­ wichbauweise ergibt. Jedes der Wärmeleitungsrohre ist ein in einer Umhüllung 3 ausgebildeter Hohlraum, wel­ che in der Platte eingebettet ist, und kann eine gro­ ße Wärmemenge wirksam übertragen. Die Umhüllung 3 wird nachfolgend "Wärmeleitungsrohr" bezeichnet. Eine Vorrichtung 4 wie ein integrierter oder großinte­ grierter Schaltkreis ist auf der Platte installiert, um einen künstlichen Satelliten einzusetzen und zu steuern, und emittiert Wärme während ihres Betriebs. Die Vorrichtung 4 ist auf der inneren Oberfläche 1F der Platte installiert. Da das Leistungsvermögen und die Eigenschaften der Vorrichtung 4 sich mit der Tem­ peratur verändern, sollte die Vorrichtung 4 zunehmend gekühlt werden, so daß sie bei einer vorbestimmten konstanten Temperatur betrieben werden kann. Ein Spiegel 5 mit zusätzlicher Rückseitenverspiegelung ist auf der äußeren Oberfläche 1S der Platte, die dem äußeren Raum zugewandt ist, angeordnet. Der Spiegel 5 mit zusätzlicher Rückseitenverspiegelung strahlt von der Vorrichtung 4 emittierte Wärme in den äußeren Raum aus. Die Wärmeleitungsrohre 3 erstrecken sich durch die Platte und sind thermisch gekoppelt. Mit anderen Warten, die Wärmeleitungsrohre bilden ein Wärmeübertragungs-Netzwerk in der Platte. Wenn solche Platten bei einer Raumfähre oder einem künstlichen Satelliten, der in dem äußeren Raum vorhanden ist, angewendet werden, erstrecken sich viele unabhängige Wärmeleitungsrohre 3 unter den Vorrichtungen 4, wobei sie eine redundante Struktur bilden. Daher kann, selbst wenn eine von derartigen Wärmeleitungsrohren 3 schadhaft wird, Wärme zuverlässig durch die verblei­ benden Wärmeleitungsrohre 3 übertragen und in den äu­ ßeren Raum abgestrahlt werden.
Wie in Fig. 4B gezeigt ist, sind ein Paar von die Wärmeleitungsrohre 3 bildenden Umhüllungen mittels eines Haftmittels 6 befestigt, derart, daß sie unter der Vorrichtung 4 hindurchgehen.
Von der Vorrichtung 4 emittierte Wärme wird über die Verbundplatte in Sandwichbauweise in den äußeren Raum abgestrahlt, wie nachfolgend beschrieben wird. Im be­ sonderen geht Wärme aufgrund von Wärmeleitung von der Vorrichtung 4 durch die innere Oberfläche 1F hindurch und erreicht die Wärmeleitungsrohre 3. Dann wird Wär­ me Über die Wärmeleitungsrohre 3 durch die Platte übertragen. Schließlich wird Wärme über den Spiegel 5 mit zusätzlicher Rückseitenverspiegelung in den äuße­ ren Raum abgestrahlt.
Jedoch ist die vorhergehende herkömmliche Verbund­ platte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmelei­ tungsrohren den folgenden Problemen unterworfen. Wär­ me wird von der Vorrichtung 4 über einen sehr engen Bereich zwischen der Vorrichtung 4 und den Wärmelei­ tungsrohren 3 zu dem Spiegel 5 mit zusätzlicher Rück­ seitenverspiegelung übertragen. Da in diesem engen Bereich ein thermischer Widerstand sehr groß ist, be­ steht eine große Temperaturdifferenz zwischen der Vorrichtung 4 und den Wärmeleitungsrohren 3. Je mehr Wärme daher die Vorrichtung 4 emittiert, desto größer ist die Temperaturdifferenz zwischen der wärmeemit­ tierenden Vorrichtung 4 und den Wärmeleitungsrohren 3, wodurch die Vorrichtung 4 auf einer höheren Temperatur gehalten wird.
Aus der JP 2-109 800 A - in: Patent Abstracts of Ja­ pan, Sect. M, Vol. 14 (1990), Nr. 372 (M-998) ist be­ reits eine Verbundplatte in Sandwichbauweise mit ei­ nem eingebauten Wärmeleitungsrohr bekannt, welche ei­ nen zwischen äußeren Oberflächen angeordneten Waben­ kern aufweist, wobei das in einer Umhüllung ausgebil­ dete Wärmeleitungsrohr in dem Wabenkern eingebettet ist. Ein sich von der Umhüllung weg erstreckender Steg ist teilweise in direktem Kontakt mit einer der äußeren Oberflächen der Verbundplatte und teilweise freigelegt. Auf dem freigelegten Teil des Steges ist ein wärmeemittierendes Element wie ein integrierter Schaltkreis angeordnet. Durch das Vorsehen des Steges und dessen direktem Kontakt mit dem wärmeemittieren­ den Element kann die Abführung von Wärme von diesem deutlich erhöht werden.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, diese bekannte Verbundplatte in der Weise zu verbessern, daß sie auch für größere wärmeemittierende Elemente eingesetzt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Verbundplatte jeweils mit den Merkmalen des Anspruchs 1 oder 2.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von in den Fi­ guren dargestellten Ausführungsbeispielen näher er­ läutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt einer Verbundplatte in Sandwichbauweise gemäß einem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Querschnitt einer Verbundplatte in Sandwichbauweise gemäß einem zweiten Ausfüh­ rungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 3 einen Querschnitt einer Verbundplatte in Sandwichbauweise gemäß einem dritten Ausfüh­ rungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 4A eine perspektivische Ansicht eines Beispiels für herkömmliche Verbundplatten in Sandwich­ bauweise mit einer darauf installierten Vor­ richtung wie einem integrierten oder großin­ tegrierten Schaltkreis, und
Fig. 4B einen Querschnitt der Verbundplatte in Sand­ wichbauweise entlang der Linie 4B-4B in Fig. 4A.
Ausführungsbeispiel 1
Gemäß Fig. 1 weist eine Verbundplatte in Sandwichbau­ weise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren eine innere und eine äußere Oberfläche 1F und 1S, einen Wabenkern 2 und ein Paar von Wärmeleitungsrohre enthaltenden Umhüllungen 3 (nachfolgend als "Wärmeleitungsrohre 3" bezeichnet) sowie einen Spiegel 5 mit zusätzlicher Rückseitenverspiegelung auf. Eine Vorrichtung 4 wie ein integrierter oder ein großintegrierter Schalt­ kreis ist auf der inneren Oberfläche 1F der Verbund­ platte in Sandwichbauweise installiert, welche wäh­ rend ihres Betriebs Wärme emittiert. Der Wabenkern 2 verstärkt die Platte. Die Wärmeleitungsrohre 3 über­ tragen eine große Wärmemenge. Bei diesem Ausführungs­ beispiel sind zwei Umhüllungen durch ein Haftmittel 6 miteinander verbunden. Der Spiegel 5 mit zusätzlicher Rückseitenverspiegelung strahlt Wärme von der Vorrichtung 4 in den äußeren Raum aus und ist an der an­ deren äußeren Oberfläche 1S der Platte befestigt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel erstreckt sich wenig­ stens ein strahlender Steg 7 von jeder Umhüllung und besteht aus demselben Material wie die Umhüllung. Der strahlende Steg 7 ist auf der Seite, auf der die Vor­ richtung 4 installiert werden soll, freigelegt.
Der strahlende Steg 7 ist mechanisch fester als die innere Oberfläche 1F, wodurch die Starrheit (d. h. me­ chanische Festigkeit) der Platte erhöht wird.
Wärme wird über die Verbundplatte in Sandwichbauweise in den äußeren Raum abgestrahlt, wie nachfolgend be­ schrieben wird. Von der Vorrichtung 4 emittierte Wär­ me wird direkt über den strahlenden Steg 7 zu den Wärmeleitungsrohren 3 übertragen. Mit anderen Worten, Wärme wird durch das Wärmeleitungsrohr-Netzwerk in der Platte übertragen und über den Spiegel 5 mit zu­ sätzlicher Rückseitenverspiegelung in den äußeren Raum abgestrahlt.
Die Vorrichtung 4 ist direkt auf dem strahlenden Steg 7 und den Wärmeleitungsrohren 3 installiert. Daher kann ein thermischer Widerstand in einem Wärmelei­ tungspfad zwischen der Vorrichtung 4 und den Wärme­ leitungsrohren 3 übermäßig herabgesetzt werden. Selbst wenn die Vorrichtung 4 eine große Wärmemenge emittiert, kann sie auf einer zulässigen Temperatur gehalten werden.
Wie Fig. 1 zeigt, ist der strahlende Steg 7 mit der inneren Oberfläche 1F unter Verwendung einer Abnut­ zungsplatte 8 verbunden. Sowohl der strahlende Steg 7 als auch die innere Oberfläche 1F sind bündig zueinander angeordnet. Somit ist es möglich, eine große Vorrichtung 4 zu installieren.
Ausführungsbeispiel 2
Eine Verbundplatte in Sandwichbauweise gemäß Fig. 2 enthält eine Wärmeübertragungsplatte 10, welche über Wärmeleitungsrohren 3 vorhanden ist auf der Seite von diesen, die einer zu installierenden Vorrichtung 4 zugewandt ist. Die Vorrichtung 4 ist direkt auf der Wärmeübertragungsplatte 10 installiert. Die Wärme­ übertragungsplatte 10 ist in ihrer Mitte über die Umhüllungen mit den Wärmeleitungsrohren 3 in Kontakt.
Die in direktem Kontakt mit den Wärmeleitungsrohren 3 stehende Wärmeübertragungsplatte 10 ist so dick wie die innere Oberfläche 1F der Platte.
Selbst wenn eine Last auf die Verbundplatte in Sand­ wichbauweise ausgeübt wird, kann die Wärmeübertra­ gungsplatte 10 in den Wärmeleitungsrohren 3 erzeugte Beanspruchungen dämpfen. Daher können in dem die Um­ hüllungen mit den Wärmeleitungsrohren 3 verbindenden Haftmittel 6 erzeugte Beanspruchungen ebenfalls her­ abgesetzt werden, wodurch die Bindung zwischen den Wärmeleitungsrohren 3 gefestigt wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel erhöht die Wärmeüber­ tragungsplatte 10 die mechanische Festigkeit der Ver­ bundplatte in Sandwichbauweise. Weiterhin ist die Vorrichtung 4 in direktem Kontakt mit der Wärmeüber­ tragungsplatte 10, weiche den thermischen Widerstand zwischen der Vorrichtung 4 und der Platte herabsetzt und die von der Vorrichtung emittierte Wärme übermä­ ßig verringert. Insbesondere ist die Wärmeübertra­ gungsplatte 10 unabhängig von den Wärmeleitungsrohren 3. Daher können herkömmliche Wärmeleitungsrohre von jeder Gestalt bei der Verbundplatte in Sandwichbau­ weise verwendet werden.
Die innere Oberfläche 1F der Platte und die Wärme­ übertragungsplatte 10 sind auf den Abnutzungsplatten 8 miteinander verbunden. Daher sind die innere Ober­ fläche 1F und die Wärmeübertragungsplatte 10 mitein­ ander bündig. Somit kann eine Vorrichtung 4, die grö­ ßer als die Wärmeübertragungsplatte 10 ist, auf der Platte installiert werden.
Ausführungsbeispiel 3
Fig. 3 zeigt eine Verbundplatte in Sandwichbauweise gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel nach der Er­ findung. Die Platte enthält zwei Wärmeleitungsrohre 11, die in einer Umhüllung ausgebildet sind. Dies wird als eine "Doppelkanalstruktur" bezeichnet. Ähn­ lich dem ersten Ausführungsbeispiel ist ein strahlen­ der Steg 7 einstückig mit der Umhüllung ausgebildet. Da die beiden Wärmeleitungsrohre 11 in einer Umhül­ lung ausgebildet sind, ist kein Haftmittel 6 erfor­ derlich. Die Abwesenheit von in dem Haftmittel 6 er­ zeugten Beanspruchungen kann die Platte starrer ma­ chen, so daß eine große Last auf die Platte ausgeübt werden kann. Weiterhin ist es auch möglich, drei oder mehr Wärmeleitungsrohre in einer Umhüllung auszubil­ den.
Die innere Oberfläche 1F der Platte und der strahlen­ de Steg 7 sind auf Abnutzungsplatten 8 miteinander verbunden.

Claims (2)

1. Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebau­ ten Wärmeleitungsrohren, welche einen zwischen äußeren Oberflächen angeordneten Wabenkern auf­ weist, wobei ein in einer Umhüllung ausgebilde­ tes Wärmeleitungsrohr in den Wabenkern eingebet­ tet ist, und mit einem sich von der Umhüllung mit dem darin enthaltenen Wärmeleitungsrohr (3) weg erstreckenden Steg (7), der teilweise in di­ rektem Kontakt mit einer der äußeren Oberflächen (1F, 1S) und teilweise freigelegt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Steg (7) mit der äußeren Oberfläche (1F) der Verbundplatte auf einer Ab­ nutzungsplatte (8) verbunden ist, derart, daß der Steg (7) und die äußere Oberfläche (1F) bün­ dig miteinander angeordnet sind.
2. Verbundplatte in Sandwichbauweise mit einem zwi­ schen äußeren Oberflächen angeordneten Wabenkern und einem in einer Umhüllung, die in den Waben­ kern eingebettet ist, ausgebildeten Wärmelei­ tungsrohr, und mit einer Wärmeübertragungsplatte (10), die an ihrer unteren Oberfläche direkt mit der Umhüllung mit dem Wärmeleitungsrohr (3) dar­ in verbunden ist und die an ihrer oberen Ober­ fläche teilweise freigelegt ist, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Wärmeübertragungsplatte (10) mit der äußeren Oberfläche (1F) der Verbundplat­ te auf einer Abnutzungsplatte (8) verbunden ist, derart, daß die Wärmeübertragungsplatte (10) und die äußere Oberfläche (1F) bündig miteinander angeordnet sind.
DE19530690A 1994-08-10 1995-08-08 Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren Expired - Fee Related DE19530690C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6188441A JPH0853100A (ja) 1994-08-10 1994-08-10 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19530690A1 DE19530690A1 (de) 1996-02-15
DE19530690C2 true DE19530690C2 (de) 2002-10-17

Family

ID=16223740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19530690A Expired - Fee Related DE19530690C2 (de) 1994-08-10 1995-08-08 Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5682943A (de)
JP (1) JPH0853100A (de)
DE (1) DE19530690C2 (de)
FR (1) FR2723633B1 (de)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
US6031286A (en) 1997-02-28 2000-02-29 International Business Machines Corporation Semiconductor structures containing a micro pipe system therein
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
US7147045B2 (en) * 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
US6938679B1 (en) * 1998-09-15 2005-09-06 The Boeing Company Heat transport apparatus
DE19908683C2 (de) * 1999-02-26 2001-03-01 Dornier Gmbh Radiatorstruktur eines Satelliten
US6230790B1 (en) * 1999-05-10 2001-05-15 Lockheed Martin Corporation Thermal control system for spacecraft
US7305843B2 (en) * 1999-06-08 2007-12-11 Thermotek, Inc. Heat pipe connection system and method
US6981322B2 (en) 1999-06-08 2006-01-03 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor
FI991509A (fi) * 1999-07-01 2001-01-02 Nokia Networks Oy Menetelmä lämpöenergiaa generoivan lämmönlähteen asentamiseksi mikrolä mpöputkimoduulille ja mikrolämpöputkimoduuli
FI991510A (fi) * 1999-07-01 2001-01-02 Nokia Networks Oy Järjestely lämmönlähteen generoiman lämpöenergian muualle johtamiseksi
US6776220B1 (en) * 1999-08-19 2004-08-17 Space Systems/Loral, Inc Spacecraft radiator system using crossing heat pipes
US6212071B1 (en) * 1999-08-20 2001-04-03 Lucent Technologies, Inc. Electrical circuit board heat dissipation system
US6191946B1 (en) * 2000-01-03 2001-02-20 Thermal Corp. Heat spreader with excess solder basin
US6412479B1 (en) 2001-06-20 2002-07-02 Dana Corporation Thermal management system for positive crankcase ventilation system
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US7198096B2 (en) * 2002-11-26 2007-04-03 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
US7857037B2 (en) * 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US6988531B2 (en) * 2002-01-11 2006-01-24 Intel Corporation Micro-chimney and thermosiphon die-level cooling
JP3680040B2 (ja) 2002-04-22 2005-08-10 三菱電機株式会社 ヒートパイプ
US6976769B2 (en) * 2003-06-11 2005-12-20 Cool Options, Inc. Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe
US6963490B2 (en) * 2003-11-10 2005-11-08 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units
US7882888B1 (en) 2005-02-23 2011-02-08 Swales & Associates, Inc. Two-phase heat transfer system including a thermal capacitance device
US8016230B2 (en) * 2007-05-11 2011-09-13 The Boeing Company Fastner-free primary structural joint for sandwich panels
JP2009070970A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプパネル
US8308111B2 (en) * 2009-07-30 2012-11-13 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Panel assembly for a space-based power generation system
US8991478B2 (en) * 2010-03-29 2015-03-31 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Compact two sided cold plate with transfer tubes
FR2972714B1 (fr) * 2011-03-17 2014-01-17 Thales Sa Panneau structural de satellite avec echangeurs thermiques integres
US9403606B2 (en) * 2012-03-06 2016-08-02 The Boeing Company Spacecraft radiator panels
US9238513B2 (en) 2012-03-06 2016-01-19 The Boeing Company Spacecraft radiator panels
FR2989762B1 (fr) * 2012-04-20 2014-04-04 Thales Sa Dispositif de regulation thermique destine a prelever la chaleur generee par des equipements dissipatifs d'un engin spatial
ES2565009T3 (es) * 2012-04-30 2016-03-30 Airbus Defence And Space Limited Aparato y método para montar tubos termosifón bifásicos en paneles
US10551133B2 (en) 2012-09-20 2020-02-04 Thermal Corp. Reinforced heat-transfer device, heat-transfer system, and method of reinforcing a heat-transfer device
US9583415B2 (en) * 2013-08-02 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies
US9082743B2 (en) 2013-08-02 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3DIC packages with heat dissipation structures
RU2536760C1 (ru) * 2013-11-20 2014-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное объединение им. С.А. Лавочкина" Теплопередающая панель космического аппарата
FR3031969B1 (fr) * 2015-01-27 2017-01-27 Airbus Defence & Space Sas Satellite artificiel et procede de remplissage d'un reservoir de gaz propulsif dudit satellite artificiel
US20190016482A1 (en) * 2015-03-12 2019-01-17 Airbus Defence And Space Netherlands B.V. Radiator, as well as space vehicle structure comprising such radiator
EP3259189B1 (de) * 2015-06-02 2018-07-18 Airbus Defence and Space SAS Künstlicher satellit
CA3093747C (fr) * 2017-03-13 2021-03-30 Airbus Defence And Space Sas Dispositif de transfert thermique et engin spatial comportant un tel dispositif de transfert thermique
EP3648965A4 (de) * 2017-07-07 2021-03-24 Westhill Innovation Inc. Laminatbauplatte mit intern geleiteten bauteilen
US10155547B1 (en) * 2017-09-15 2018-12-18 GM Global Technology Operations LLC Vascular structures and methods for heat management
US11135763B2 (en) * 2018-05-02 2021-10-05 Northrop Grumman Systems Corporation Assemblies formed by additive manufacturing, radar absorbing structures, and related methods
FR3089957B1 (fr) * 2018-12-18 2020-12-18 Airbus Defence & Space Sas Procédé de fixation d’un équipement dissipatif, mur de véhicule spatial et véhicule spatial
CN110856415B (zh) * 2019-11-14 2021-05-04 上海卫星装备研究所 一体化卫星结构板及其制造方法
RU2763353C1 (ru) * 2020-12-22 2021-12-28 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет науки и технологий имени академика М.Ф. Решетнева" (СибГУ им. М.Ф. Решетнева) Теплопередающая панель космического аппарата
RU2757134C1 (ru) * 2021-01-25 2021-10-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Силовая термопанель космического аппарата
EP4138525A1 (de) * 2021-08-17 2023-02-22 Airbus S.A.S. Verfahren zur herstellung eines paneels mit integrierter elektronik

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2943253A1 (de) * 1979-10-26 1981-05-07 Erno Raumfahrttechnik Gmbh, 2800 Bremen Waermerohrprofil
DE2933088C2 (de) * 1979-08-16 1982-07-01 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Temperaturstabilisierung für ein wärmeabgebendes Bauteil eines Satelliten

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4155402A (en) * 1977-01-03 1979-05-22 Sperry Rand Corporation Compliant mat cooling
US4145708A (en) * 1977-06-13 1979-03-20 General Electric Company Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means
US4880050A (en) * 1988-06-20 1989-11-14 The Boeing Company Thermal management system
JP2676835B2 (ja) * 1988-10-19 1997-11-17 日本電気株式会社 宇宙機の放熱構造
JPH05136585A (ja) * 1991-11-12 1993-06-01 Fujitsu Ltd 発熱体の放熱構造
US5146981A (en) * 1991-11-14 1992-09-15 Digital Equipment Corporation Substrate to heatsink interface apparatus and method
US5216580A (en) * 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5293930A (en) * 1992-09-24 1994-03-15 Hewlett-Packard Company Surface-to-air heat exchanger for electronic devices
JPH06170991A (ja) * 1992-12-09 1994-06-21 Mitsubishi Electric Corp ハニカムサンドイッチパネル

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2933088C2 (de) * 1979-08-16 1982-07-01 Dornier System Gmbh, 7990 Friedrichshafen Temperaturstabilisierung für ein wärmeabgebendes Bauteil eines Satelliten
DE2943253A1 (de) * 1979-10-26 1981-05-07 Erno Raumfahrttechnik Gmbh, 2800 Bremen Waermerohrprofil

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 2-109800 A-In: Patent Abstracts of Japan, Sect.M, Vol.14 (1990), Nr.327 (M-998) *
JP 6-3077 A-In: Patent Abstracts of Japan, Sect.M,Vol.18 (1994), Nr.203 (M-1590) *
JP 63-83586 A-In: Pat. Abstr. of Jp., Sect. M, Vol. 12(1988), Nr. 311(M-734) *

Also Published As

Publication number Publication date
US5727619A (en) 1998-03-17
FR2723633A1 (fr) 1996-02-16
JPH0853100A (ja) 1996-02-27
FR2723633B1 (fr) 1998-09-11
DE19530690A1 (de) 1996-02-15
US5682943A (en) 1997-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19530690C2 (de) Verbundplatte in Sandwichbauweise mit eingebauten Wärmeleitungsrohren
DE69901548T2 (de) Plattenwärmetauscher mit drei kreisläufen
DE2719273C3 (de) Wärmetauscher
DE3110302C1 (de) Solarzellen-Traegermembran
DE3144089C1 (de) Flaechenheizkoerper,insbesondere fuer Fahrzeuge
DE69413190T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Lamellenwärmetauschers
EP0774636A2 (de) Wärmetauscher, insbesondere Kältemittelverdampfer
DE2844523A1 (de) Bewaesserungseinrichtung
EP3218240B1 (de) Wandanordnung für ein fahrzeug
DE69014841T2 (de) Beheizte Glasscheibe.
EP1525618B1 (de) Halbleitervorrichtung mit kuehlelement
DE3408771A1 (de) Kuehldose fuer ein elektrisches bauelement
EP0159454A1 (de) Hinterlüftete Isolierfassade
DE3143334A1 (de) Waermetauscher mit einem luftbeaufschlagbaren buendel parallel verlaufender rohre
DE2723198A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer zierleiste
DE3044507C2 (de)
EP0593986B1 (de) Verfahren zum Verlöten eines Halbleiterkörpers mit einem Trägerelement
WO2007088072A1 (de) Verbindung zwischen der stirnseite eines kunststoffrohres und einem kunstoffkörper
DE10043295C1 (de) Heliothermischer Flachkollektor-Modul
DE3784906T2 (de) Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube.
DE3408867A1 (de) Waermeuebertrager, insbesondere verdampfer
DE3103767C2 (de) Magnetkopf
DE69105093T2 (de) Aus zwei Schaltungen geformte Hybridschaltung, deren Leiterbahnzüge durch Verbindungskugeln elektrisch verbunden sind.
DE19809316C2 (de) Wärmeisolationskörper und Mehrschichtkörper hierfür
DE19625384A1 (de) Zusammengesetzter Leiterrahmen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110301