KR100618482B1 - 액랭 시스템 및 전자 장치 - Google Patents
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Description
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- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체와 냉매액을 모으는 탱크(14)를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8), 상기 방열체 및 상기 탱크(14)의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,상기 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을, 접합되는 기판(15)과 가요성의 필름 또는 시트(16) 사이에 설치하여 상기 탱크(14)를 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체와 냉매액을 모으는 탱크(14)를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8), 상기 방열체 및 상기 탱크(14)의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,입구부로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 방열 유로(9)를, 접합되는 기판(15)과 가요성의 필름 또는 시트(16)와의 사이에 설치하여 상기 방열체를 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체와 냉매액을 모으는 탱크(14)를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8), 상기 방열체 및 상기 탱크(14)의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,기판(15)과 복수매의 가요성의 필름 또는 시트(16)를 적층함으로써 입구부(9b)로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 방열 유로를 형성한 상기 방열체를 구비하고, 상기 방열 유로(9)에 연결되어 상기 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을 형성한 상기 탱크(14)를 구비하고, 상기 방열 유로(9) 또는 상기 탱크(14)의 원하는 부위에 냉매액을 유출하는 출구부(9c)를 접속하여 설치한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제3항에 있어서, 상기 기판(15)의 한 쪽 측과 상기 한 쪽 측에 접합되는 상기 가요성의 필름 또는 시트(16) 사이에 있어서 상기 방열체로서의 상기 방열 유로(9)를 형성하고, 상기 기판(15)의 다른 쪽 측과 상기 다른 쪽 측에 접합되는 상기 가요성의 필름 또는 시트(16) 사이에 있어서 상기 탱크(14)로서의 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제3항에 있어서, 상기 기판(15)의 한 쪽 측과 상기 한 쪽 측에 접합되는 상기 가요성의 필름 또는 시트(16) 사이에 있어서 상기 방열체로서의 상기 방열 유로(9)를 형성하고, 상기 기판(15)의 한 쪽과 동일한 측과 상기 동일한 측에 접합되는 상기 가요성의 필름 또는 시트(16) 사이에 있어서 상기 탱크(14)로서의 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체와 냉매액을 모으는 탱크(14)를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷, 상기 방열체 및 상기 탱크(14)의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,기판(15)의 한 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 입구부(9b)로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 방열 유로(9)를 형성한 상기 방열체를 구비하고, 상기 기판(15)의 다른 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 상기 방열 유로(9)에 연결되어 상기 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을 형성한 상기 탱크(14)를 구비하고, 상기 방열 유로(9) 또는 상기 탱크(14)의 원하는 부위에 냉매액을 유출하는 출구부(9c)를 접속하여 설치한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체와 냉매액을 모으는 탱크(14)를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8), 상기 방열체 및 상기 탱크(14)의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,기판(15)의 한 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 입구부(9b)로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 방열 유로(9)를 형성한 상기 방열체를 구비하고, 상기 기판(15)의 한 쪽과 동일한 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 상기 방열 유로(9)에 연결하여 상기 냉매액을 모으는 유로 혹은 공간을 형성한 상기 탱크(14)를 구비하고, 상기 방열 유로(9) 또는 상기 탱크(14)의 원하는 부위에 냉매액을 유출하는 출구부(9c)를 접속하여 설치한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가요성의 필름 또는 시트(16)는 적층 구조로 하는 동시에, 적어도 한 층이 난액체 투과성의 재료인 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가요성의 필름 또는 시트(16)는 적층 구조로 하는 동시에, 적어도 한 층이 냉매액에 대한 비화학 반응성의 재료인 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가요성의 필름 또는 시트(16)는 적층 구조로 하는 동시에, 적어도 최내측면이 되는 한 층이 열가소성 수지 재료인 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8) 및 상기 방열체의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,기판(15)의 한 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 입구부(9b)로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 제1 방열 유로(9)를 형성한 제1 방열체를 구비하고, 상기 기판(15)의 다른 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 상기 제1 방열 유로(9)에 연결되어 상기 냉매액을 흐르게 하는 제2 방열 유로(9)를 형성한 제2 방열체를 구비하고, 상기 제1 방열 유로(9) 또는 상기 제2 방열 유로(9)의 원하는 부위에 냉매액을 유출하는 출구부(9c)를 접속하여 설치하고, 상기 제1 및 제2 방열체에 의해 상기 방열체를 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 수열하는 수열 재킷(8)과 상기 수열 재킷(8)에서 수열한 열을 방열하는 방열체를 유로에 의해 접속하고, 상기 유로를 포함하여 상기 수열 재킷(8) 및 상기 방열체의 내부에 냉매액을 봉입하여 액 이송 수단(12)에 의해 상기 봉입된 냉매액의 순환류를 형성하는 액랭 시스템이며,기판(15)의 한 쪽 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 입구부(9b)로부터 유입된 냉매액을 흐르게 하는 제1 방열 유로(9)를 형성한 제1 방열체를 구비하고, 상기 기판(15)의 한 쪽과 동일한 측에 가요성의 필름 또는 시트(16)를 접합하여 상기 제1 방열 유로(9)에 연결되어 상기 냉매액을 흐르게 하는 제2 방열 유로(9)를 형성한 제2 방열체를 구비하고, 상기 제1 방열 유로(9) 또는 상기 제2 방열 유로(9)의 원하는 부위에 냉매액을 유출하는 출구부(9c)를 접속하여 설치하고, 상기 제1 및 제2 방열체에 의해 상기 방열체를 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1 방열체와 상기 제2 방열체를 적층하도록 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제2 방열체를 상기 냉각액을 모으는 탱크(14)로서 구성한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
- 제1항 내지 제7항, 제11항 또는 제12항 중 어느 한 항에 기재된 액랭 시스템을 구비하고, 상기 수열 재킷(8)이 열접속된 반도체 소자를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제15항에 기재된 전자 장치가 표시 장치로서 액정 디스플레이가 설치되고, 상기 방열체가 상기 액정 디스플레이에 대략 평행하게 설치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004038180A JP4234621B2 (ja) | 2004-02-16 | 2004-02-16 | 液冷システムおよび電子装置 |
JPJP-P-2004-00038180 | 2004-02-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050081867A KR20050081867A (ko) | 2005-08-19 |
KR100618482B1 true KR100618482B1 (ko) | 2006-08-31 |
Family
ID=34697952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040114552A KR100618482B1 (ko) | 2004-02-16 | 2004-12-29 | 액랭 시스템 및 전자 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7624789B2 (ko) |
EP (1) | EP1564626B1 (ko) |
JP (1) | JP4234621B2 (ko) |
KR (1) | KR100618482B1 (ko) |
CN (1) | CN1658744B (ko) |
DE (1) | DE602004030756D1 (ko) |
TW (1) | TWI272892B (ko) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7086452B1 (en) * | 2000-06-30 | 2006-08-08 | Intel Corporation | Method and an apparatus for cooling a computer |
TWI417604B (zh) * | 2005-12-28 | 2013-12-01 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置 |
JP2008027374A (ja) | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
JP5283836B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
US7978474B2 (en) * | 2007-05-22 | 2011-07-12 | Apple Inc. | Liquid-cooled portable computer |
TWI422313B (zh) * | 2007-12-04 | 2014-01-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Radiative fin manufacturing method |
JP5065202B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2012-10-31 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP5161757B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-03-13 | パナソニック株式会社 | 画像表示装置 |
CN102819303A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 计算机机箱 |
CN103179837A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-06-26 | 研能科技股份有限公司 | 应用于可携式电子装置的冷却系统 |
US20130255281A1 (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | General Electric Company | System and method for cooling electrical components |
US9472487B2 (en) * | 2012-04-02 | 2016-10-18 | Raytheon Company | Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers |
US9801310B2 (en) | 2013-04-03 | 2017-10-24 | International Business Machines Corporation | Server cooling system without the use of vapor compression refrigeration |
US9970687B2 (en) * | 2013-06-26 | 2018-05-15 | Tai-Her Yang | Heat-dissipating structure having embedded support tube to form internally recycling heat transfer fluid and application apparatus |
WO2015199726A1 (en) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | Hewlett-Packard Development Company, L. P. | Heat distribution of computing devices |
US10355356B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-16 | Palo Alto Research Center Incorporated | Metamaterial-based phase shifting element and phased array |
CN204084274U (zh) * | 2014-07-30 | 2015-01-07 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 散热器、背光模组及显示模组 |
US10060686B2 (en) * | 2015-06-15 | 2018-08-28 | Palo Alto Research Center Incorporated | Passive radiative dry cooling module/system using metamaterials |
CN107175813A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-19 | 北京金达雷科技有限公司 | 冷却基板、冷却组件、显示组件、树脂池组件、3d打印机 |
CN109426049B (zh) * | 2017-08-21 | 2021-03-05 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 液冷循环散热装置、液冷循环散热系统及光学投影系统 |
DE102018129983A1 (de) * | 2018-11-27 | 2020-05-28 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Stator mit einem Kühlmantel, elektrische Maschine sowie Kraftfahrzeug |
EP3842726A1 (en) * | 2019-12-25 | 2021-06-30 | Showa Denko Packaging Co., Ltd. | Heat exchanger and inner fin thereof |
CN112762732A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-07 | 深圳市宝晟互联信息技术有限公司 | 散热装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
US4155402A (en) * | 1977-01-03 | 1979-05-22 | Sperry Rand Corporation | Compliant mat cooling |
US5132873A (en) * | 1988-09-30 | 1992-07-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diaphragm sealing apparatus |
US5245693A (en) * | 1991-03-15 | 1993-09-14 | In-Touch Products Co. | Parenteral fluid warmer apparatus and disposable cassette utilizing thin, flexible heat-exchange membrane |
US5381510A (en) * | 1991-03-15 | 1995-01-10 | In-Touch Products Co. | In-line fluid heating apparatus with gradation of heat energy from inlet to outlet |
US5205348A (en) * | 1991-05-31 | 1993-04-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Semi-rigid heat transfer devices |
JP2801998B2 (ja) | 1992-10-12 | 1998-09-21 | 富士通株式会社 | 電子機器の冷却装置 |
US5485671A (en) | 1993-09-10 | 1996-01-23 | Aavid Laboratories, Inc. | Method of making a two-phase thermal bag component cooler |
US5731954A (en) * | 1996-08-22 | 1998-03-24 | Cheon; Kioan | Cooling system for computer |
TW422946B (en) * | 1996-12-31 | 2001-02-21 | Compaq Computer Corp | Apparatus for liquid cooling of specific computer components |
AU753320B2 (en) * | 1998-07-01 | 2002-10-17 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Heat sink device for electronic devices |
JP4055323B2 (ja) | 1999-12-13 | 2008-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 放熱体およびこれを用いた冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器 |
US6808015B2 (en) * | 2000-03-24 | 2004-10-26 | Denso Corporation | Boiling cooler for cooling heating element by heat transfer with boiling |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
US6367543B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-04-09 | Thermal Corp. | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
US6587336B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-07-01 | International Business Machines Corporation | Cooling system for portable electronic and computer devices |
CN2496065Y (zh) * | 2001-08-17 | 2002-06-19 | 创微国际开发股份有限公司 | 微环路热管 |
JP3636118B2 (ja) | 2001-09-04 | 2005-04-06 | 株式会社日立製作所 | 電子装置用の水冷装置 |
JP3961844B2 (ja) | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却液タンク |
TWI234063B (en) | 2002-05-15 | 2005-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling apparatus for electronic equipment |
JP2004047843A (ja) | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
2004
- 2004-02-16 JP JP2004038180A patent/JP4234621B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-12 TW TW093134706A patent/TWI272892B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-29 CN CN2004101048381A patent/CN1658744B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-29 US US11/023,431 patent/US7624789B2/en active Active
- 2004-12-29 KR KR1020040114552A patent/KR100618482B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-30 EP EP04031063A patent/EP1564626B1/en not_active Ceased
- 2004-12-30 DE DE602004030756T patent/DE602004030756D1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI272892B (en) | 2007-02-01 |
CN1658744B (zh) | 2010-07-21 |
TW200529735A (en) | 2005-09-01 |
US20050178533A1 (en) | 2005-08-18 |
JP4234621B2 (ja) | 2009-03-04 |
CN1658744A (zh) | 2005-08-24 |
US7624789B2 (en) | 2009-12-01 |
EP1564626A1 (en) | 2005-08-17 |
DE602004030756D1 (de) | 2011-02-10 |
EP1564626B1 (en) | 2010-12-29 |
KR20050081867A (ko) | 2005-08-19 |
JP2005229036A (ja) | 2005-08-25 |
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