CN1658744B - 液冷系统和电子装置 - Google Patents

液冷系统和电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1658744B
CN1658744B CN2004101048381A CN200410104838A CN1658744B CN 1658744 B CN1658744 B CN 1658744B CN 2004101048381 A CN2004101048381 A CN 2004101048381A CN 200410104838 A CN200410104838 A CN 200410104838A CN 1658744 B CN1658744 B CN 1658744B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
radiator
cooling fluid
stream
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004101048381A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1658744A (zh
Inventor
南谷林太郎
大桥繁男
长绳尚
松下伸二
及川洋典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN1658744A publication Critical patent/CN1658744A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1658744B publication Critical patent/CN1658744B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

提供一种液冷系统和电子装置,该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出,适合薄型化、低成本和高可靠性,特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14),在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。

Description

液冷系统和电子装置
技术领域
本发明涉及以冷却发热体为目的的液冷系统,特别涉及适合于超小型和薄型结构的液冷系统和使用了该液冷系统的个人计算机等电子装置。
背景技术
作为现有技术,已知有日本专利申请特开2001-237582号公报(专利文献1)。在专利文献1中,记述了以包括液晶显示器的电子设备为对象,把由耐热性高、导热性好的挠性薄板构成的平面状的袋体作为散热体来使用的情况。还记述了由该袋体构成的散热体具有设置与外周部大致平行的多个隔墙部而形成的冷却剂通路、并在外周部上包括朝着与上述袋体的平面状表面平行的方向伸出的冷却液入口出口的情况。
但是,上述专利文献1未充分考虑散热体和/或容器的薄型化、低成本化和高可靠性。
发明内容
本发明的目的在于,提供具有实现了薄型化、低成本化及高可靠性的散热体和/或容器的液冷系统以及包括该液冷系统的电子装置。
为了达到上述目的,本发明提供一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流,其特征在于:在被接合的导热性和耐热性良好的(即,所谓导热性良好指例如Cu、Al或Ni等金属那样,导热率约为≥50W/(m·K)。所谓耐热性良好指能够耐受挠性的薄膜或薄板的接合温度以上的温度)基板与导热性和耐热性良好的(定义同上)挠性的薄膜或薄板之间设置积存上述冷却液的流路或空间来构成上述容器。
此外,本发明的上述液冷系统,其特征在于:在被接合的导热性和耐热性良好的(定义同上)基板与导热性和耐热性良好的(定义同上)挠性的薄膜或薄板之间,设置流动从入口部流入的冷却液的散热流路来构成上述散热体。
此外,本发明的上述液冷系统,其特征在于:具有通过把导热性和耐热性良好的基板与导热性和耐热性良好的多个挠性的薄膜或薄板层叠而形成流动从入口部流入的冷却液的散热流路的上述散热体、和与上述散热流路连接而形成积存上述冷却液的流路或空间的上述容器,在上述散热流路或上述容器的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部。
此外,本发明的特征在于:在上述基板的一侧具有散热体,在上述基板的另一侧具有容器。
此外,本发明的特征在于:在上述基板的同一侧具有散热体和容器。
此外,本发明的特征在于:上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少一层为液体难于透过的材料。
此外,本发明的特征在于:上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少一层为对于冷却液不起化学反应的材料。
此外,本发明的特征在于:上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少作为最内侧面的一层为热塑性树脂材料。
此外,本发明还提供一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、和把由该受热液套接受的热进行散热的散热体连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、和上述散热体的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流,其特征在于:具有把挠性的薄膜或薄板与基板的一侧接合而形成流动从入口部流入的冷却液的第1散热流路的第1散热体,具有把挠性的薄膜或薄板与上述基板的另一侧接合而形成与上述第1散热流路连接流动上述冷却液的第2散热流路的第2散热体,在上述第1散热流路或上述第2散热流路的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部,由上述第1和第2散热体构成上述散热体。
此外,本发明还提供一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、和把由该受热液套接受的热进行散热的散热体连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、和上述散热体的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流,其特征在于:具有把挠性的薄膜或薄板与基板的一侧接合而形成流动从入口部流入的冷却液的第1散热流路的第1散热体,还具有把挠性的薄膜或薄板与上述基板的和该侧相同的侧接合而形成与上述第1散热流路连接流动上述冷却液的第2散热流路的第2散热体,在上述第1散热流路或上述第2散热流路的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部,由上述第1和第2散热体构成上述散热体。
此外,本发明的特征在于:构成为,把上述第1散热本与上述第2散热体相层叠。
此外,本发明的特征在于:构成为,把上述第2散热体作为积存上述冷却液的容器。
此外,本发明的特征在于:基板与挠性的薄膜或薄板的接合为加热熔融。
此外,本发明的基板与挠性的薄膜或薄板的接合为利用辊粘接法的加压接合。
此外,本发明还提供一种电子装置,其特征在于:具有上述液冷系统,且具有与上述受热液套热连接起来的半导体元件。
此外,本发明的特征在于:上述电子装置作为显示装置设置有液晶显示器,且至少把上述散热体设置成与上述液晶显示器大致平行。
按照本发明,在使在受热液套与散热体之间封入的冷却液循环的液冷系统中,能够实现散热体和/或容器的薄型化,低成本化和高可靠性。
此外,按照本发明,通过实现散热体和/或容器的薄型化、低成本化和高可靠性,作为电子装置也能够实现薄型化、低成本化和高可靠性。
附图说明
图1为示出本发明的电子装置的一个实施方式的斜视图。
图2为示出本发明的电子装置的一个实施方式的模式图
图3为示出本发明的容器和散热体一体结构的一个实施方式的正视图
图4为图3的A-A线剖面图。
图5为示出图3所示容器和散热体一体结构的装配方法的图。
图6为示出图3所示容器和散热体一体结构中使用的挠性的薄膜或薄板的剖面结构图。
图7为图3所示容器和散热体一体结构的冷却液的入口部和出口部的接合结构图。
图8为示出图3所示容器和散热体一体结构的冷却液的入口部和出口部的另一接合结构图。
图9为示出本发明的容器单体结构的一个实施例的剖面图。
图10为示出本发明的散热体单体结构的一个实施例的剖面图。
图11为示出本发明的容器单体结构和散热体单体结构的另一实施例的正视图。
图12为图11的A-A线剖面图。
图13为图11和12所示容器单体结构和散热体单体结构的另一实施例中使用的冷却液的入口部和出口部的接合结构图。
图14为图11和图12所示容器单体结构和散热体单体结构的另一实施例中使用的冷却液的入口部和出口部的另一接合结构图。
图15为示出本发明的容器单体结构和散热体单体结构的又一实施例的正视图。
图16为图15的A-A线剖面图。
图17为示出本发明的、使用辊粘接法接合起来的容器和散热体一体结构的第1实施例的正视图。
图18为图17所A-A线剖面图。
图19为示出本发明的,使用辊粘接法接合起来的容器和散热体一体结构的第2实施例的正视图。
图20为图19的后视图。
图21为图19的A-A线剖面图。
图22为示出本发明的、使用辊粘接法接合起来的容器和散热体一体结构的第3实施例的侧视剖面图。
图23为示出本发明的、使用辊粘接法接合起来的容器和散热本一体结构的第4实施例的侧视剖面图。
具体实施方式
使用附图,说明本发明的液冷系统和具有该液冷系统的电子装置的实施方式。
首先,使用图1和图2,说明具有本发明的液冷系统的电子装置的一个实施例。图1为示出具有本发明的液冷系统的电子装置的一个实施例的斜视图,图2为图1的侧视剖面图。作为电子装置由例如本体外壳1、和具有液晶显示器10的液晶显示器外壳2构成,在本体外壳1中设置有链盘3、安装着多个半导体元件的布线基板4、硬盘驱动器5、辅助存储装置(例如,盘驱动器、CD驱动器等)6等。再有,为了说明起见,示出把键盘3摘掉了的状态。在布线基板4上安装CPU(中央处理单元)7等发热量特别大的半导体元件(下面,记为CPU)。受热液套8安装在CPU7上,CPU7与受热液套8通过柔性导热构件(例如,把氧化铝等导热性填充物混入硅橡胶中)连接。此外,把由散热管9和散热板11构成的散热体设置在液晶显示器外壳2的背面(外壳内侧)。再有,也可以把液晶显示器外壳2作成导热好的金属制(例如,铝合金或镁合金等)的。此外,作为液输送单元的泵12设置在主体外壳1内。
本发明的液冷系统构成为,用柔性管13连接受热液套8、散热管9和泵12,利用泵12使封入内部的冷却液(例如,水、防冻液等)循环。CPU7产生的热传导到在受热液套8内流通的冷却液,在其通过设置在液晶显示器10背面上的散热管9时通过与散热管9热连接的散热板11和液晶显示器外壳2的表面,把热散到外部空气中。通过泵12把由此温度下降了的冷却液再次送到受热液套8。把容器14设置在由散热器9(散热流路)和散热11构成的散热体与液晶显示器10之间,冷却液进入(积存在)容器14内。但是,作为本发明的散热体包含散热流路9和散热板11。而且,挠性的薄膜或薄板16是散热流路9的一部分,也是散热板11的一部分。这样,作为显示装置设置液晶显示器10,把上述散热体9、16设置成与上述液晶显示器10大致平行。而且,容器14的可以安装成直到与散热板和液晶屏为相同程度的大小。因此,在本液冷系统中,容器(积存冷却液,同时还具有作为第2散热体的功能)14、散热管(第1散热体)9、柔性管13、受热液套8、和泵12构成闭合的冷却液循环回路,泵12运转时冷却液就进行循环。再有,作为具有本发明的液冷系统的电子装置不限于上述结构,可以考虑个人计算机或服务器等。
接着,说明把本发明的液冷系统中使用的容器(积存冷却液,同时还具有作为第2散热体的功能)和散热体作成一体结构的实施例。在把容器和散热体作成一体结构(容器和散热体一体结构)时,例如,在上述电子装置中,一体地构成设置在液晶显示器10背面上的散热管9,容器14、和散热板11的功能。图3为示出容器和散热体一体结构的一个实施例的正视图,图4为图3的A-A线剖面图,图5为其装配方法的说明图,图6为示出用于形成容器和散热体一体结构的挠性的薄膜或薄板的扩大剖面图。作为容器和散热体一体结构的构件,由例如通过挤压在两个表面上加工出凹结构的Cu或Al等金属材料构成的、导热性和耐热性良好的(即,所谓导热性良好指例如,如Cu、Al或Ni等金属那样,导热率约为≥50W/(m·K)。所谓耐热性良好指能够耐受挠性的薄膜或薄板的接合温度以上的温度)基板15、和导热性和耐热性良好的(定义同上)挠性的薄膜或薄板16a、16b构成。在图4中的基板15的上侧凹部14a与挠性的薄膜或薄板16b之间形成的流路(空间)形成容器14,在基板15的下侧凹部9a与挠性的薄膜或薄板16a之间形成的散热流路形成与散热管9相当的部件,再有,相邻的散热流路9以蛇行方式在端部交互连接。特别是,互相不同地形成基板15的容器用的上侧凹部14a、和散热管用的下侧凹部9a,由此可以进一步薄壁化。
再有,管状的冷却液入口部17a与作为散热管的散热流路9的入口9b连接。而且,散热流路9的出口9c与容器14连接。结果,管状的冷却液出口部17b与容器14的中央部(中心部)连接。这样,通过把冷却液的出口部17b与容器14的上下、左右的中央部连接,即使空气暂时进入容器内也能够防止空气从出口部17b流出。如上面说明了的那样,通过在基板15的上侧部14a与受热液套16b之间形成容器14,在基板15的上侧凹部9a与受热液套16a之间形成作为散热管的流路9,并把流路9的出口9c与容器14连接,在冷却液的入口部17a与出口部17b之间得到容器和散热体一体结构。
但是,在上述水冷系统中,在容器中存在着空气层。而且,作为冷却液的水温升高时,由于空气的膨胀、液体的膨胀、和液体的蒸气压等使内压上升,容器的分内压也增高。因此,如果使容器的薄膜或薄板具有挠性,其分内压则降低。薄膜或薄板16具有挠性是为了抑制容器的分内压上升。
而且,由于由基板15的下侧凹部9a和挠性的薄膜或薄板16a形成的散热流路9的下表面形成了平面,故能够把散热体15、16a的热有效地传导到与散热体接触着的框体或外壳。
但是,上述挠性的薄膜或薄板16是把具有多种特性的具有挠性的薄膜或薄板分别利用粘接剂22以层叠结构形成的,使用示出用来形成容器和散热体一体结构的挠性的薄膜或薄板16的图6的扩大剖面图,说明各薄膜或薄板。
18为构成具有挠性的薄膜或薄板的最内侧面的第1薄膜或薄板,当把由热塑性树脂材料构成、具有挠性的薄膜或薄板16与基板15接合时,通过对基板15的外周部呈沿着流路的隔墙部的每一个面进行加热熔融,能够形成可靠的接合。如图3和图4所示那样,由于基板15的外周部大致为平面,没有端部,在进行熔融的薄膜或薄板上不产生三重点,故可以说对加热熔融是优选的结构。
19为在第1薄膜或薄板18的上表面上层叠的第2薄膜或薄板,使用了由金属或无机氧化物中的至少一个构成的、液体难透过的材料,在长期使用时可预防冷却剂的气体成分逸出到外部,可预防冷却剂减少和配合成分比的变化,成为可靠性高的散热体。
20为在第1薄膜或薄板18的上表面层叠的第3薄板,是把冷却剂填充到冷却剂流路中时对该冷却剂不起化学反应的材料,通过预防流路内部冷却剂接触面的化学变化和变质,同时还预防冷却剂的化学变化和变质,成为可靠性高的容器和散热体。
21为在第1薄膜或薄板18的上表面层叠、构成最外侧面的第4薄膜或薄板,由具有弹性的材料作成,用来制作散热体,或者在安装到设备中时,在从外部对散热体表面施加了力时,用来缓和外力、缓和损伤或损坏。
利用上述那样的具有多种特性的具有挠性的薄膜或薄板来形成具有挠性的薄膜或薄板16,但是,各薄膜或薄板的层叠的排列和有无,不限于此。
再有,挠性的薄膜或薄板16也可以用金属制的薄膜或薄板(用薄金属作成柔性的)来形成。此时,也可以与基板15接合。
下面,使用图5,说明装配本发明的容器和散热体一体结构的方法。首先,准备例如利用挤压成形在上侧形成用来形成容器14的凹部14a,在下侧形成用来形成散热流路9的凹部9a、且外周部大致为平面的导热性良好且耐热性良好的基板15。接着,利用钎焊或焊接、粘接等接合,在上述基板15的侧面或底面,把作为例子管子的冷却液的入口部17a和出口部17b与散热流路的入口9b或容器14的内部连接起来。接着,例如利用挠性的薄膜或薄板16a、16b的热塑性,通过加热熔融,把基板15与配置在该基板两侧上的挠性的薄膜或薄板16a(对于16a,为与基板15的整个底面)、16b(对于16b为至少与基板15的外周部)可靠地接合起来,可以完成封入冷却液的容器(第2散热体)和散热体(第1散热体)一体结构,此时,由于基板15的外周部大致为平面,没有端部,在进行熔融的薄膜或薄板上不产生三重点,故不产生熔融缺陷,能够防止冷却液泄漏。因此,上述容器和散热体一体结构可以说对加热熔融是优选的结构。
作为在冷却液的入口部17a和出口部17b上的例如管子的钎焊结构,如图7所示那样,在基板15与冷却液的入口部17a和出口部17b的接触部上用焊料18进行密封。此外,如图8所示那样,使冷却液的入口部17a和出口部17b的管子侧面与基板15的底面或凸缘部部接触,通过利用焊料18进行钎焊,可提高密封强度。除了钎焊之外,还可利用焊接、粘接等进行接合。
接着,使用图9,说明本发明的容器单体结构的一个实施例。即,通过钎焊等把冷却液的入口部17a和出口部17b与在外周部附加凸缘部、在中心部形成了用来形成容器的凹处的基板15a接合,利用加热熔融等把挠性的薄膜或薄板16b与上述基板15a外周部的凸缘部接合,由此,可制造容器单体结构。挠性的薄膜或薄板16b也可以用金属制的薄膜或薄板(用薄金属作成柔性的)来形成。
接着,使用图10,说明本发明的散热体单体结构的一个实施例。即,首先,准备例如利用挤压成形在下侧形成用来形成散热流路9的凹部9a的基板15b。再有,相邻的散热流路9以蛇行方式在端部交互连接。然后,通过钎焊等与冷却液的入口部17a和出口部17b接合。接着,利用加热熔融等把挠性的薄膜或薄板16b与上述基板15b的底面接合,由此,可制造散热体单体结构。挠性的薄膜或薄板16a也可以用金属制的薄膜或薄板(用薄金属作成柔性的)来形成。
上面说明的单体容器结构(还具有第2散热体结构的功能)、散热体结构(第1散热体结构),只是根据在内部是否设置隔墙板的不同,故下面说明代表容器结构的、下面的其它实施例。
图11示出作为另一实施例,使挠性的薄膜或薄板16c的中央部鼓起来,并把16c的外周部与没有凹部的、平坦的基板15c接合时的容器单体结构的正视图,图12示出图11的A-A线剖面图。再有,在该容器单体结构中,也设有使冷却液从下部流入的冷却液的入口部17c和从容器中央部流出冷却液的冷却液的出口部17d。此时,由于可以认为在对容器补充了冷却剂的状态下容器的形状因自重而向下方鼓起来,故在容器内插入形状保持框19。而且,通过流路在容器内把形状保持框19的内侧与外侧连接起来。这样,通过把冷却液的出口部17d与容器14的上下、左右的中央部连接,即使空气暂时进入容器内也能够防止空气从出口部17d流出。此外,图13、图14示出对于平坦的基板15c设置冷却液的入口部17c和出口部17d的结构的实施例。图13中,通过钎焊把以S字型成形的管子17e构成为,对于平坦的基板15c设置入口部17c和出口部17d。此外,图14中,通过肘形弯管接头22把管子17f与容器内连接,由此,小型化、钎焊变得容易。
图15示出作为又一实施例,把袋状的挠性的薄膜或薄板16d对没有凹部的、平坦的块基板15e接合而构成的密封性高的容器单体结构的正视图,图16示出图15的A-A线剖面图。此时,挠性的薄膜或薄板16d为袋状,加热熔融部仅是图中的上边部。由于对于上述图13和图14所示的冷却液的入口部17c和出口部17d的管子的钎焊结构能够确保管子的钎焊面积大,故从可靠性的观点来看可以说是优选的结构。
下面,用图17~图23,说明本发明的、利用辊粘接法把容器和散热体层叠而形成的容器和散热体一体结构的各实施例。图17示出利用辊粘接法的第1实施例的正视图,图18示出图17的A-A线剖面图。利用辊粘接法的第1实施例,在导热性和耐热性良好的板状基板15c的一个面上,用导热性的耐热性良好的薄板(例如,Cu、Al金属制的薄膜薄板等)23形成具有剖面形状为例如半圆或半椭圆的散热流路9a的散热体,还在同一个面的散热体的上表面上重叠地用导热性和耐热性良好的薄板(例如,Cu、Al金属制的薄膜薄板等)23b形成容器14。再有,相邻的散热流路9a以蛇行方式在端部交互连接。在此,容器的结构可以是只接合基板15c的周边部,为了提高接合强度也可以是在基板15c的任意点、任意线或任意区中进行接合。此外,为了使容器和散热体薄壁化,如果在第1层散热体的流路9a上进行接合,则由于第2层流路(容器)14与第1层散热流路9a不重叠,故可以说在薄壁化和轻量化方面是有效的手段。此外,在第1层与第2层之间的薄板23a上开出贯通孔24后利用辊粘接法成形时,不需要从散热体到容器的连接管子,在成本和耐压可靠性上有利。
作为利用辊粘接法的第2实施例,考虑图19~图21所示的情形。图19为第2实施例的正视图,图20为第2实施例的后视图,图21为图19的A-A线剖面图。利用辊粘接法的第2实施例,在导热性和耐热性良好的板状基板15c的一个面上,用柔性和耐热性良好的薄板(例如,Cu,Al金属制的薄膜薄板等)23c形成具有剖面形状为例如半圆或半椭圆的散热流路9a的散热体,还在上述基板15c的相反面上用导热性和耐热性良好的薄板(例如,Cu、Al金属制的薄膜薄板等)23d形成容器14。再有,相邻的散热流路9a以蛇行方式在端部交互连接。此外,薄板23d上的、用图21中所示的实线示出的6个长方形部分和外周部分,通过辊粘接法与板状基板15c压接而接合起来,除此之外的部分形成为容器14。在一个面侧形成的散热流路9的终端与在相反面侧形成的容器14之间用管道(流路)25连接。进而,把冷却液的入口部17a与散热流路9的始端连接,把冷却液的出口部17b与容器14的上下、左右的中央部连接。
在图22所示的第3实施例中,与图19~图21所示的第2实施例不同之处是,使薄板23e上应该形成容器14的中央部实出,利用辊粘接法在外周部与板状的基板15c压接。
此外,在图23所示第4实施例中,与图22所示第3实施例不同之处在于,为了把散热流路9作成管状,与薄板23c一样,对基板15d施行塑性加工,剖面形状形成为例如半圆或半椭圆。
如上面说明的那样,按照本实施方式,在使冷却液在发热元件和热连接的受热液套和散热体之间循环的液冷系统中,能够实现散热体和/或容器的薄型化、低成本化、和高可靠性。

Claims (12)

1.一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部,利用液输送单元形成上述被封入的冷却液的循环流,其特征在于:
作为将基板与挠性的薄膜或薄板进行接合而形成的结构而具有如下结构:在上述基板的一面和与该一面接合的上述挠性的薄膜或薄板之间形成作为上述散热体的上述散热流路,在上述基板的另一面和与该另一面接合的上述挠性的薄膜或薄板之间形成作为上述容器的、积存冷却液的流路或空间。
2.一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部、利用液输送单元形成上述被封入的冷却液的循环流,其特征在于:
作为将基板与挠性的薄膜或薄板进行接合而形成的结构而具有如下结构:在上述基板的一面和与该一面接合的上述挠性的薄膜或薄板之间形成作为上述散热体的上述散热流路,在上述基板的一面和与相同面接合的上述挠性的薄膜或薄板之间形成作为上述容器的、积存冷却液的流路或空间。
3.根据权利要求2所述的液冷系统,其特征在于:具有与上述散热流路连接而形成积存上述冷却液的流路或空间的上述容器,在上述散热流路或上述容器的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的液冷系统,其特征在于:
上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少一层为液体难以透过的材料。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的液冷系统,其特征在于:
上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少一层为对于冷却液不起化学反应的材料。
6.根据权利要求1~3中的任一项所述的液冷系统,其特征在于:
上述挠性的薄膜或薄板为层叠结构,且至少作为最内侧面的一层为热塑性树脂材料。
7.一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、和把由该受热液套接受的热进行散热的散热体连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、和上述散热体的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流,其特征在于:
具有把挠性的薄膜或薄板与基板的一面接合而形成流动从入口部流入的冷却液的第1散热流路的第1散热体,具有把挠性的薄膜或薄板与上述基板的另一面接合而形成与上述第1散热流路连接的流动上述冷却液的第2散热流路的第2散热体,在上述第1散热流路或上述第2散热流路的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部,由上述第1和第2散热体构成上述散热体。
8.一种液冷系统,通过流路把接受热的受热液套、和把由该受热液套接受的热进行散热的散热体连接起来,把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、和上述散热体的内部,利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流,其特征在于:
具有把挠性的薄膜或薄板与基板的一面接合而形成流动从入口部流入的冷却液的第1散热流路的第1散热体,具有把挠性的薄膜或薄板与和上述基板的该一面的相同面接合而形成与上述第1散热流路连接的流动上述冷却液的第2散热流路的第2散热体,在上述第1散热流路或上述第2散热流路的所希望的部位上连接并设置流出冷却液的出口部,由上述第1和第2散热体构成上述散热体。
9.根据权利要求7或8所述的液冷系统,其特征在于:上述第1散热体与上述第2散热体相层叠地构成。
10.根据权利要求7或8所述的液冷系统,其特征在于:把上述第2散热体作为积存上述冷却液的容器来构成。
11.一种电子装置,其特征在于:具有根据权利要求1~10中的任一项所述的液冷系统,且具有与上述受热液套热连接起来的半导体元件。
12.根据权利要求11所述的电子装置,其特征在于:作为显示装置设置有液晶显示器,把上述散热体设置成为与上述液晶显示器大致平行。
CN2004101048381A 2004-02-16 2004-12-29 液冷系统和电子装置 Expired - Fee Related CN1658744B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP038180/2004 2004-02-16
JP2004038180A JP4234621B2 (ja) 2004-02-16 2004-02-16 液冷システムおよび電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1658744A CN1658744A (zh) 2005-08-24
CN1658744B true CN1658744B (zh) 2010-07-21

Family

ID=34697952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004101048381A Expired - Fee Related CN1658744B (zh) 2004-02-16 2004-12-29 液冷系统和电子装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7624789B2 (zh)
EP (1) EP1564626B1 (zh)
JP (1) JP4234621B2 (zh)
KR (1) KR100618482B1 (zh)
CN (1) CN1658744B (zh)
DE (1) DE602004030756D1 (zh)
TW (1) TWI272892B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7086452B1 (en) * 2000-06-30 2006-08-08 Intel Corporation Method and an apparatus for cooling a computer
TWI417604B (zh) * 2005-12-28 2013-12-01 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP2008027374A (ja) 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
US7978474B2 (en) * 2007-05-22 2011-07-12 Apple Inc. Liquid-cooled portable computer
TWI422313B (zh) * 2007-12-04 2014-01-01 Asia Vital Components Co Ltd Radiative fin manufacturing method
JP5065202B2 (ja) * 2008-08-28 2012-10-31 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP5161757B2 (ja) * 2008-12-26 2013-03-13 パナソニック株式会社 画像表示装置
CN102819303A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机机箱
CN103179837A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 研能科技股份有限公司 应用于可携式电子装置的冷却系统
US20130255281A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 General Electric Company System and method for cooling electrical components
US9472487B2 (en) * 2012-04-02 2016-10-18 Raytheon Company Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers
US9801310B2 (en) 2013-04-03 2017-10-24 International Business Machines Corporation Server cooling system without the use of vapor compression refrigeration
US9970687B2 (en) * 2013-06-26 2018-05-15 Tai-Her Yang Heat-dissipating structure having embedded support tube to form internally recycling heat transfer fluid and application apparatus
WO2015199726A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L. P. Heat distribution of computing devices
US10355356B2 (en) 2014-07-14 2019-07-16 Palo Alto Research Center Incorporated Metamaterial-based phase shifting element and phased array
CN204084274U (zh) * 2014-07-30 2015-01-07 深圳Tcl新技术有限公司 散热器、背光模组及显示模组
US10060686B2 (en) * 2015-06-15 2018-08-28 Palo Alto Research Center Incorporated Passive radiative dry cooling module/system using metamaterials
CN107175813A (zh) * 2017-06-30 2017-09-19 北京金达雷科技有限公司 冷却基板、冷却组件、显示组件、树脂池组件、3d打印机
CN109426049B (zh) * 2017-08-21 2021-03-05 深圳光峰科技股份有限公司 液冷循环散热装置、液冷循环散热系统及光学投影系统
DE102018129983A1 (de) * 2018-11-27 2020-05-28 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Stator mit einem Kühlmantel, elektrische Maschine sowie Kraftfahrzeug
EP3842726A1 (en) * 2019-12-25 2021-06-30 Showa Denko Packaging Co., Ltd. Heat exchanger and inner fin thereof
CN112762732A (zh) * 2020-12-28 2021-05-07 深圳市宝晟互联信息技术有限公司 散热装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5535818A (en) * 1992-10-12 1996-07-16 Fujitsu Limited Cooling system for electronic device
CN1193762A (zh) * 1996-12-31 1998-09-23 康帕克电脑公司 计算机特殊器件的液体冷却装置
CN2496065Y (zh) * 2001-08-17 2002-06-19 创微国际开发股份有限公司 微环路热管

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3327776A (en) * 1965-10-24 1967-06-27 Trane Co Heat exchanger
US4155402A (en) * 1977-01-03 1979-05-22 Sperry Rand Corporation Compliant mat cooling
US5132873A (en) * 1988-09-30 1992-07-21 Microelectronics And Computer Technology Corporation Diaphragm sealing apparatus
US5381510A (en) * 1991-03-15 1995-01-10 In-Touch Products Co. In-line fluid heating apparatus with gradation of heat energy from inlet to outlet
US5245693A (en) * 1991-03-15 1993-09-14 In-Touch Products Co. Parenteral fluid warmer apparatus and disposable cassette utilizing thin, flexible heat-exchange membrane
US5205348A (en) * 1991-05-31 1993-04-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Semi-rigid heat transfer devices
US5485671A (en) * 1993-09-10 1996-01-23 Aavid Laboratories, Inc. Method of making a two-phase thermal bag component cooler
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
CA2276795A1 (en) * 1998-07-01 2000-01-01 Keiichiro Ohta Heat sink device for electronic devices
JP4055323B2 (ja) 1999-12-13 2008-03-05 松下電器産業株式会社 放熱体およびこれを用いた冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
US6808015B2 (en) * 2000-03-24 2004-10-26 Denso Corporation Boiling cooler for cooling heating element by heat transfer with boiling
JP2002098454A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Mitsubishi Materials Corp 液冷ヒートシンク及びその製造方法
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
US6587336B2 (en) * 2001-06-27 2003-07-01 International Business Machines Corporation Cooling system for portable electronic and computer devices
JP3636118B2 (ja) * 2001-09-04 2005-04-06 株式会社日立製作所 電子装置用の水冷装置
JP3961844B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 冷却液タンク
TWI234063B (en) * 2002-05-15 2005-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooling apparatus for electronic equipment
JP2004047843A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5535818A (en) * 1992-10-12 1996-07-16 Fujitsu Limited Cooling system for electronic device
CN1193762A (zh) * 1996-12-31 1998-09-23 康帕克电脑公司 计算机特殊器件的液体冷却装置
CN2496065Y (zh) * 2001-08-17 2002-06-19 创微国际开发股份有限公司 微环路热管

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
全文.

Also Published As

Publication number Publication date
CN1658744A (zh) 2005-08-24
EP1564626B1 (en) 2010-12-29
US20050178533A1 (en) 2005-08-18
JP2005229036A (ja) 2005-08-25
KR20050081867A (ko) 2005-08-19
JP4234621B2 (ja) 2009-03-04
US7624789B2 (en) 2009-12-01
TWI272892B (en) 2007-02-01
EP1564626A1 (en) 2005-08-17
TW200529735A (en) 2005-09-01
DE602004030756D1 (de) 2011-02-10
KR100618482B1 (ko) 2006-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1658744B (zh) 液冷系统和电子装置
CN108566768B (zh) 一种无管液冷散热系统
US6032726A (en) Low-cost liquid heat transfer plate and method of manufacturing therefor
US20070034355A1 (en) Heat-dissipation structure and method thereof
JP2007010277A (ja) 液冷用の熱交換器
JP5881515B2 (ja) プレート式熱交換器およびその製造方法並びにヒートポンプ装置
CN102456938A (zh) 具有互锁结构部件的电池热系统
CN105393077A (zh) 扁平换热管、使用该扁平换热管的热介质加热装置以及车用空调装置
EP2525421A2 (en) Thermoelectric conversion module
US20070119570A1 (en) Water-cooling heat dissipation system
EP2370771B1 (en) Brazed heat exchanger
TWI707116B (zh) 液冷散熱裝置
US11209214B2 (en) Heat dissipation device
JP2012204450A (ja) 接着構造と該接着構造を有する熱電モジュール
JP4803515B2 (ja) 面間伝熱プレート
JP3709868B2 (ja) 電子機器に用いる冷却システム
JP4305644B2 (ja) 固着機能を有する電子部品の熱保護装置
US20220381522A1 (en) Liquid circulation heat exchanger and connector for such an exchanger
CN208191133U (zh) 一种无管液冷散热系统
JP2847343B2 (ja) クローズドシステム温度制御装置
CN211858835U (zh) 一种连接结构、液冷结构及电池包
JP4488871B2 (ja) 熱交換器
US20220046821A1 (en) Heat transfer system for electronic enclosures
CN211980834U (zh) 一种液冷板总成、电池包及电动汽车
JP2008175448A (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI,LTD.

Effective date: 20130723

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130723

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: HITACHI CONSUMER ELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Hitachi, Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI MAXELL LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI LTD.

Effective date: 20150401

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150401

Address after: Osaka, Japan

Patentee after: Hitachi Maxell, Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Hitachi Consumer Electronics Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171213

Address after: Kyoto Japan

Patentee after: MAXELL, Ltd.

Address before: Osaka, Japan

Patentee before: Hitachi Maxell, Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100721

Termination date: 20211229

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee