JP2001352023A - 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を実現することが
でき、液漏れの心配も低減可能な冷媒冷却型両面冷却半
導体装置を提供すること。 【解決手段】 厚さ方向に所定間隔を隔てて主面方向が
互いに平行となるように配置される複数の半導体モジュ
ール１を、扁平でつづら折り形状の冷媒チュ−ブ２で挟
み、挟圧部材６、７、１０で挟圧して構成することによ
り、単一の冷媒チュ−ブで一個又は必要個数の両面放熱
型半導体モジュ−ルの両面を均等かつ良好に冷却するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、冷媒冷却型両面冷
却半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】端子を有し半導体チップを内蔵する半導
体モジュ−ルの冷却性を向上するために、半導体モジュ
−ルに水冷式の冷却部材を接触させてそれを冷却するこ
とが提案されている。

【０００３】また、両面から放熱を行う両面放熱型半導
体モジュ−ルが特開平６ー２９１２２３号公報に提案さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
従来の水冷式半導体モジュ−ルでは、内部を水（又は冷
媒）が貫流する冷媒内部貫流冷却部材と半導体モジュ−
ルとの熱伝導性に優れた接合を図る必要があり、これに
は、半導体モジュ−ルの主面に露出する電極（兼伝熱）
部材と冷媒内部貫流冷却部材とをはんだなどで接合する
ことが最善であるが、冷媒内部貫流冷却部材は、冷凍サ
イクル装置や冷却水循環装置に接続する必要があり、こ
のためこれら冷凍サイクル装置や冷却水循環装置と同電
位（通常、接地電位）となる冷媒内部貫流冷却部材と半
導体モジュ−ルの上記電極部材との間に電気絶縁性でな
るべく熱伝導性に優れた絶縁スペ−サを介設する必要が
ある。

【０００５】ところが、このような絶縁スペ−サを用い
ると半導体モジュ−ルの電極部材と冷媒内部貫流冷却部
材とを接合することができないので、半導体モジュ−ル
の電極部材と冷媒内部貫流冷却部材との間の熱抵抗の低
減のために、これら半導体モジュ−ルの電極部材や冷媒
内部貫流冷却部材を絶縁スペ−サに強く、かつ、押し付
け面各部で均一な圧力で押し付ける必要がある。

【０００６】しかし、このように半導体モジュ−ルや冷
媒内部貫流冷却部材を絶縁スペ−サに強くかつ均一な圧
力で押し付ける構造は全体構造の複雑化を招き、また押
し付け力の適切な設定が容易ではなかった。すなわち、
押し付け力が弱いと半導体モジュ−ルと冷却部材との間
の熱抵抗が増大して冷却能力が低下し、押し付け力が強
過ぎると半導体モジュ−ル内の半導体チップが割れてし
まう。

【０００７】また、多数の半導体チップ又は両面冷却型
半導体カ−ドモジュ−ルをそれぞれ両面冷却するために
は、上記冷媒内部貫流冷却部材を多数分岐するなどの構
造の複雑化を招き、製造費用の増大を招き、また、冷媒
配管の接合箇所の増大から液漏れが生じる可能性も増大
した。

【０００８】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、簡素な構造で優れた放熱能力を実現することがで
き、液漏れの心配も低減可能な冷媒冷却型両面冷却半導
体装置を提供することをその目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する請求
項１記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置は、半導体チ
ップ又は両面冷却型半導体モジュールと、扁平な接触受
熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブとを
備え、前記冷媒チュ−ブは、つづら折り形状を有して前
記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルの両側
の前記主面に絶縁スペ−サを介して密接することを特徴
としている。すなわち、本構成は、両面放熱型半導体モ
ジュ−ル（又は半導体チップ）の両面を絶縁スペ−サを
介してつづら折り状の冷媒チュ−ブに当接させて冷却す
る構成を採用している。

【００１０】このようにすれば、単一の冷媒チュ−ブで
一個又は必要個数の両面放熱型半導体モジュ−ルの両面
を一挙に冷却することができ、その上、冷媒チュ−ブの
接合が不要となるので、冷媒チュ−ブ構造の構造の簡素
化、組み立て作業の簡素化、液漏れの心配の解消を実現
することができる。また、冷媒チュ−ブが扁平断面を有
するので、半導体チップ又は両面冷却型半導体カ−ドモ
ジュ−ルの主面との接触面積を増大することができると
ともに、冷媒チュ−ブの厚さ方向への曲率半径の調節の
自由度が高く、半導体チップ又は両面冷却型半導体カ−
ドモジュ−ルの厚さの変化に対して容易に適応すること
ができる。

【００１１】請求項２記載の請求項１記載の冷媒冷却型
両面冷却半導体装置において更に、前記半導体チップ又
は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チュ−ブとを
前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールの厚
さ方向に挟圧する挟圧部材を備えることを特徴としてい
る。

【００１２】本構成によれば、１個の挟圧部材で１個又
は複数の半導体モジュ−ル（半導体チップ）両側の冷媒
チュ−ブの接触受熱面を同一圧力（半導体モジュ−ル
（半導体チップ）両側の電極部材の面積を等しいとした
場合）で半導体モジュ−ル（半導体チップ）に押し付け
ることができ、簡素な構造で押し付け圧力のばらつきが
小さい挟圧構造を実現することができるとともに、更に
この押し付け力の均一化により半導体モジュ−ル（半導
体チップ）の熱を均等に両側の冷媒チュ−ブに放散する
ことができるので優れた冷却性能を実現することができ
る。

【００１３】請求項３記載の構成によれば請求項２記載
の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記冷
媒チュ−ブは良熱伝導性の軟質材を介して前記絶縁スペ
−サに接することを特徴としている。

【００１４】本構成によれば、冷媒チュ−ブの接触受熱
面は、軟質材を介して絶縁スペ−サに密着するので、も
し冷媒チュ−ブに反りや表面凹凸などがあったとして
も、冷媒チュ−ブは上記挟圧力によりその各部において
局所的に容易に変形して絶縁スペ−サの表面になじむこ
とができ、これら両者間の熱抵抗を低減することができ
る。

【００１５】更に、半導体モジュ−ル（半導体チップ）
の電極部材表面とそれと軟質の絶縁スペ−サを介して対
面する冷媒チュ−ブの平坦な接触受熱面との間の距離が
面方向各部において変動しても、同様に軟質材の局所的
変形によりこれらの距離差を低減して両者間の熱抵抗を
低減することができ、優れた冷却性能をもつ半導体装置
を実現することができる。なお、この軟質材は、冷媒チ
ュ−ブと別々に作製されてもよく、一体に作製されても
よい。

【００１６】請求項４記載の構成によれば請求項２記載
の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記冷
媒チュ−ブは、互いに所定間隔を隔てて流路方向へ延設
される内部隔壁に区画される複数の冷却流体流路を有す
ることを特徴としている。

【００１７】本構成によれば、冷媒チュ−ブの接触受熱
面各部の押圧を一定化することができる。

【００１８】請求項５記載の構成によれば請求項２記載
の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記挟
圧部材は、前記冷媒チュ−ブの厚さ方向における最も外
側の外面に個別に接する一対の押さえ板と、前記両押さ
え板を貫通するスル−ボルトと、前記スル−ボルトに螺
着されるナットとを有することを特徴としている。

【００１９】本構成によれば、一個の挟圧構造（挟圧部
材）で厚さ方向に多段に重なった冷媒チュ−ブ、半導体
モジュ−ル（半導体チップ）にそれぞれ等しい挟圧力を
付与することができるので、コンパクトで簡素な挟圧構
造で全体として優れた大電流制御半導体装置を実現する
ことができる。

【００２０】請求項６記載の構成によれば請求項２乃至
５のいずれか記載の冷媒冷却型両面冷却半導体装置にお
いて更に、前記挟圧部材は、板ばね部材を含むことを特
徴としている。

【００２１】本構成によれば、簡単に一定の挟圧力を得
ることができるとともに、半導体チップ又は両面放熱型
半導体モジュ−ルの脱着が極めて簡単となり、交換など
の作業性が格段に向上する。

【００２２】好適な態様において、板ばね部材は、両端
部が前記両押さえ板を弾性付勢するコ字状金属板からな
る。このようにすれば、たとえばばね板などを折り曲げ
るなどして簡素に作製できる上、板ばね部材それ自体で
挟圧力を発生できるため、全体構造が簡素となる。

【００２３】請求項７記載の構成によれば請求項２記載
の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において、前記半導体
チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルは、三相インバ
ータ回路を構成し、前記冷媒チュ−ブの反半導体チップ
側の平坦面に他の発熱部品の平坦面を密接させ、前記挟
圧部材で、前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジ
ュールと前記冷媒チュ−ブと前記発熱部品とを挟圧する
構造を有することを特徴としている。

【００２４】本構成によれば、挟圧構造を複雑化するこ
となく、更に他の発熱部品も良好に冷却することができ
る。また、半導体モジュ−ル（半導体チップ）の一時的
な大発熱に対してこの発熱部品は冷媒チュ−ブを通じて
ヒ−トシンクとしての機能を果たすことができ、更に好
都合である。

【００２５】請求項８記載の構成によれば請求項７記載
の冷媒冷却型両面冷却半導体装置において更に、前記半
導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールは三相イン
バ−タ回路の一部又は全部をなし、前記発熱部品は、前
記三相インバ−タ回路の正負直流電源端間に接続される
平滑コンデンサからなることを特徴としている。

【００２６】本構成によれば、コンパクトで平滑コンデ
ンサ及び半導体モジュ−ル（半導体チップ）の冷却性に
優れた三相インバータ回路装置を実現することができ
る。

【００２７】請求項９記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
装置によれば、半導体チップ又は両面冷却型半導体モジ
ュールと、各前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モ
ジュ−ルに絶縁スペ−サを介して密接するとともに冷却
流体が内部を流れる冷媒配管と、前記半導体チップ又は
絶縁スペ−サ両面放熱型半導体モジュ−ルと前記冷媒配
管とを密閉収容するケ−スとを備え、前記冷媒配管は、
前記ケ−スにそれぞれ固定されて前記ケ−スの外部に突
出するとともに外部冷却機構の配管が着脱自在に連結さ
れる両端部を有することを特徴としている。

【００２８】本構成によれば、冷媒チュ−ブと外部冷却
機構（放熱装置）とは、ケ−スの外で脱着可能に連結さ
れるので、この連結部からの液漏れが生じた場合でも回
路に短絡などの悪影響を与えるのを防止することがで
き、また、装置の部分的交換が可能となる。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明の冷媒冷却型両面冷却半導
体装置の好適な実施態様を図面を参照して以下説明す
る。

【００３０】図１はこの冷媒冷却型両面冷却半導体装置
の要部分解厚さ方向断面図を示す。 （半導体モジュ−ルの構成）１は、両面冷却型半導体モ
ジュール、２は冷媒チュ−ブ、３は金属製又は良熱伝導
性のスペ−サである。

【００３１】両面放熱型半導体モジュ−ル１において、
１０１ａはＩＧＢＴ素子が形成された半導体チップ、１
０１ｂはフライホイルダイオ−ドが形成された半導体チ
ップ、１０２はヒ−トシンク及び電極（この実施例では
エミッタ側）を兼ねる金属伝熱板、１０３はヒ−トシン
ク及び電極（この実施例ではコレクタ側）を兼ねる金属
伝熱板、１０４ははんだ層、１０２ａは金属伝熱板１０
２の半導体チップ側へ突出する突出部、１０２ｂは金属
伝熱板１０２の突出端子部、１０３ｂは金属伝熱板１０
３の突出端子部、１０５は制御電極端子、１０８はボン
ディングワイヤ、８は絶縁板（本発明で言う絶縁スペ−
サ）、９は封止樹脂部である。

【００３２】半導体チップ１０１ａ、１０１ｂは、金属
伝熱板１０３の内側の主面上にはんだ層１０４で接合さ
れ、半導体チップ１０１ａ、１０１ｂの残余の主面に
は、金属伝熱板１０２の突出部１０２ａがはんだ層１０
４で接合され、これによりＩＧＢＴのコレクタ電極面及
びエミッタ電極面にフライホイルダイオ−ドのアノ−ド
電極面及びカソ−ド電極面がいわゆる逆並列に接続され
ている。金属伝熱板１０２、１０３にはたとえばＭｏや
Ｗが用いられている。はんだ層１０４を他の接合機能材
料に置換してもよい。

【００３３】二つの突出部１０２ａは、半導体チップ１
０１ａ、１０１ｂの厚さの差を吸収する厚さの差をも
ち、これにより金属伝熱板１０２の外主面は平面となっ
ている。

【００３４】封止樹脂部９はたとえばエポキシ樹脂から
なり、これら金属伝熱板１０２、１０３の側面を覆って
モ−ルドされており、これにより半導体チップ１０１
ａ、１０１ｂは封止樹脂部９でモ−ルドされている。た
だし、金属伝熱板１０２、１０３の外主面すなわち接触
受熱面は完全に露出している。

【００３５】突出端子部１０２ｂ、１０３ｂは封止樹脂
部９から図１中、右方に突出し、いわゆるリ−ドフレ−
ム端子である複数の制御電極端子１０５は、ＩＧＢＴが
形成された半導体チップ１０１ａのゲ−ト（制御）電極
面と制御電極端子１０５とを接続している。

【００３６】絶縁スペ−サである絶縁板８は、この実施
例では窒化アルミニウムフィルムで構成されているが、
他の絶縁フィルムでもよい。絶縁板８は金属伝熱板１０
２、１０３を完全に覆って密着しているが、絶縁板８と
金属伝熱板１０２、１０３とは、単に接触するだけでも
よいし、シリコングリスなどの良熱伝導材を塗布しても
よいし、それらを種々の方法で接合させてもよい。更
に、絶縁スペ板８を冷媒チュ−ブ側に密接させてもよ
い。

【００３７】冷媒チュ−ブ２は、アルミニウム合金を引
き抜き成形法あるいは押し出し成形法で成形された板材
を必要な長さに切断して作製されている。冷媒チュ−ブ
２の厚さ方向断面は、図１に示すように、互いに所定間
隔を隔てて流路方向に延在する多数の隔壁２１で区画さ
れた流路２２を多数有している。

【００３８】スペ−サ（本発明でいう軟質材）３は、こ
の実施例では、はんだ合金などの軟質の金属板とされて
いるが、冷媒チュ−ブ２の接触面に塗布などにより形成
したフィルム（膜）としてもよい。この軟質のスペ−サ
３の表面は、後述する挟圧により容易に変形して、絶縁
材８の微小凹凸や反り、冷媒チュ−ブ２の微小凹凸や反
りになじんで熱抵抗を低減する。なお、スペ−サ３の表
面などに公知の良熱伝導性グリスなどを塗布してもよ
く、スペ−サ３を省略してもよい。 （冷媒冷却型両面冷却半導体装置の構成）上述した両面
放熱型半導体モジュ−ルを用いた冷媒冷却型両面冷却半
導体装置の例を図２、図３を参照して以下に説明する。
図２は、この半導体装置の蓋を外した平面図を示し、図
３はその縦断面図を示す。

【００３９】１は半導体モジュ−ル、２は冷媒チュ−
ブ、４は一端開口のケ−ス、５は平滑コンデンサ、６は
押さえ板、７はスル−ボルト、１０はナット、１１は
蓋、２３は入り口側の冷媒配管、２４は出口側の冷媒配
管、２７は冷媒配管固定用のナット、２３ａは冷媒配管
２３の先端部である。

【００４０】扁平な冷媒チュ−ブ２が、つづら折り状に
湾曲してケ−ス４内に配置され、冷媒チュ−ブ２の平坦
で互いに平行で互いに対向する接触受熱面２０、２０の
ペアが左右方向に３対形成されている。２ａ、２ｂ、２
ｃはこの冷媒チュ−ブ２の湾曲部である。

【００４１】これら３対の接触受熱面２０、２０のう
ち、最も右側に位置する接触受熱面２０、２０のペア、
すなわち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ａの両側の平坦部
分は、図２、図３では図示しないスペ−サ３を介して３
つの両面放熱型半導体モジュ−ル１の両面に密着してい
る。これら３つの両面放熱型半導体モジュ−ル１は、三
相インバ−タ回路の上ア−ムを構成する。

【００４２】これら３対の接触受熱面２０、２０のう
ち、最も左側に位置する接触受熱面２０、２０のペア、
すなわち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ｃの両側の平坦部
分は、図２、図３では図示しないスペ−サ３を介して３
つの両面放熱型半導体モジュ−ル１の両面に密着してい
る。これら３つの両面放熱型半導体モジュ−ル１は、三
相インバ−タ回路の下ア−ムを構成する。

【００４３】これら３対の接触受熱面２０、２０のう
ち、中央に位置する接触受熱面２０、２０のペア、すな
わち、冷媒チュ−ブ２の湾曲部２ｂの両側の平坦部分
は、２個の扁平な平滑コンデンサ５の外表面に密着して
いる。

【００４４】各半導体スイッチング素子は上述のように
１個のＩＧＢＴ素子に１個のフライホイルダイオ−ドを
逆並列接続して構成されている。

【００４５】平滑コンデンサ５は、上記三相インバ−タ
回路の正負直流電源端間に接続される平滑コンデンサで
あり、電源ラインを通じて直流電源側にスイッチングノ
イズが入力されるのを抑止するためのものである。

【００４６】上述したように、各両面放熱型半導体モジ
ュ−ル１はその両面を冷媒チュ−ブ２の接触受熱面２０
に密着しており、更に冷媒チュ−ブ２の左右最外側の平
坦面には押さえ板６が当接され、両押さえ板６、６の上
端部及び下端部にはそれぞれスル−ボルト７が積層方向
に挿通され、ナット１０により締結されている。

【００４７】ナット１０の締結力は冷媒チュ−ブ２によ
る半導体モジュ−ル１の挟圧力が所定値となるように調
節されている。すなわち、本実施例によれば、押さえ板
６、スル−ボルト７及びナット１０からなる挟圧部材
は、冷媒チュ−ブ２による半導体モジュ−ル１の挟圧力
を設定する機能と、三相インバータ回路装置を支持する
構造部材としての機能とを有している。

【００４８】図３に示すように、冷媒チュ−ブ２の両端
は入り口側の冷媒配管２３、出口側の冷媒配管２５に接
合されており、冷媒配管２３の先端部２３ａと冷媒配管
２５の図示しない先端部はケ−ス４の底部から下方に突
出している。これら先端部２３ａには図３に示すように
螺子面が形成されて図示しない外部の冷凍サイクル装置
の冷媒配管が連結可能となっている。なお、この冷媒チ
ュ−ブ２はこの冷凍サイクル装置のエバポレ−タの一部
又は全部を構成している。２７は冷媒配管２３、２５を
ケ−ス４の底部に締結、固定するナットである。

【００４９】本実施例によれば、三相インバ−タ回路の
両ア−ムが等しい流量の冷媒で冷却されるので両ア−ム
間の放熱能力のばらつきを低減することができる。

【００５０】また、同一ア−ムの各両面放熱型半導体モ
ジュ−ル１間の冷却能力の差を低減することができる。

【００５１】更に、各両面放熱型半導体モジュ−ル１は
共通の挟圧部材で挟圧されるため、各半導体モジュ−ル
１と冷媒チュ−ブ２との間の単位面積当たりの挟圧力は
略等しく、挟圧面積も等しいので、半導体モジュ−ル１
に対する冷媒チュ−ブ２の挟圧力の差を低減することが
できる。

【００５２】これらの結果、各半導体モジュ−ル１間の
冷却能力の差が小さく、コンパクトで優れた冷却性を有
する半導体装置を実現することができる。

【００５３】また、平滑コンデンサ５も良好に冷却でき
る他、平滑コンデンサ５は、両面放熱型半導体モジュ−
ル１が過渡的に大発熱する場合に冷媒チュ−ブ２を通じ
て熱吸収することができ、いわゆるヒ−トシンクとして
機能することもできる。

【００５４】（変形態様）上記実施例の半導体モジュ−
ル１は半導体チップに置換しても同様の作用効果を奏す
ることができる。

【００５５】

【実施例２】他の実施例を図４、図５を参照して以下に
説明する。図４は、この半導体装置の蓋を外した平面図
を示し、図５はその縦断面図を示す。 （装置構成）図４は、この半導体装置の蓋を外した平面
図を示し、図５はその縦断面図を示す。

【００５６】この実施例の装置は、モジュール１、冷媒
チュ−ブ２、平滑コンデンサ５、押さえ板６のセットを
実施例１と同一配列とし、このセットを３つの板ばね部
材９で一挙に挟持させたものである。板ばね部材９は、
ケ−ス４の底部に平行な姿勢で配置される一個の中央板
部９０ｂと、この中央板部９０ｂの両端部からそれぞれ
それと直角に延設されて互いに対面する一対の平板状の
両端部９０ａ、９０ａとからなる。９１は、大型板ばね
部材９０の中央板部９０ｂに凹設された条溝部である。

【００５７】本実施例によれば、一層簡単に各部材を組
み立てることができるとともに、各部材にばらつきが小
さい挟圧力を与えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の両面冷却型半導体モジュール及び冷媒
チュ−ブの組み立て厚さ方向断面図である。

【図２】図１に示す半導体モジュ−ルを用いた冷媒間接
冷却型半導体装置の平面図である。

【図３】図２に示す冷媒間接冷却型半導体装置の縦断面
図である。

【図４】図１に示す半導体モジュ−ルを用いた冷媒間接
冷却型半導体装置の他の実施例を示す平面図である。

【図５】図４に示す冷媒間接冷却型半導体装置の縦断面
図である。

【図６】図５に示す板ばね部材の側面図である。

【符号の説明】

１：両面冷却型半導体モジュール ２：冷媒チュ−ブ ６：押さえ板（挟圧部材） ７：スル−ボルト（挟圧部材） ９：板ばね部材（挟圧部材） １０：ナット（挟圧部材）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ
   ールと、 扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒
   チュ−ブと、 を備え、 前記冷媒チュ−ブは、つづら折り形状を有して前記半導
   体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルの両側の前記
   主面に絶縁スペ−サを介して密接することを特徴とする
   冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、 前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前
   記冷媒チュ−ブとを前記半導体チップ又は両面冷却型半
   導体モジュールの厚さ方向に挟圧する挟圧部材を備える
   ことを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
3. 【請求項３】請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、前記冷媒チュ−ブは良熱伝導性の軟質材
   を介して前記絶縁スペ−サに接することを特徴とする冷
   媒冷却型両面冷却半導体装置。
4. 【請求項４】請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、 前記冷媒チュ−ブは、互いに所定間隔を隔てて流路方向
   へ延設される内部隔壁に区画される複数の冷却流体流路
   を有することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装
   置。
5. 【請求項５】請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、 前記挟圧部材は、前記冷媒チュ−ブの厚さ方向における
   最も外側の外面に個別に接する一対の押さえ板と、前記
   両押さえ板を貫通するスル−ボルトと、前記スル−ボル
   トに螺着されるナットとを有することを特徴とする冷媒
   冷却型両面冷却半導体装置。
6. 【請求項６】請求項２記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、 複数の前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−
   ルは、三相インバータ回路を構成し、 前記冷媒チュ−ブの反半導体チップ側の平坦面に他の発
   熱部品の平坦面を密接させ、前記挟圧部材で、前記半導
   体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと前記冷媒チ
   ュ−ブと前記発熱部品とを挟圧する構造を有することを
   特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
7. 【請求項７】請求項２乃至５のいずれか記載の冷媒冷却
   型両面冷却半導体装置において、 前記挟圧部材は、板ばね部材を含むことを特徴とする冷
   媒冷却型両面冷却半導体装置。
8. 【請求項８】請求項６記載の冷媒冷却型両面冷却半導体
   装置において、 前記半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールは三
   相インバ−タ回路の一部又は全部をなし、 前記発熱部品は、前記三相インバ−タ回路の正負直流電
   源端間に接続される平滑コンデンサからなることを特徴
   とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
9. 【請求項９】半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュ
   ールと、 前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルに絶
   縁スペ−サを介して密接するとともに冷却流体が内部を
   流れる冷媒配管と、 前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ−ルと前
   記冷媒配管とを密閉収容するケ−スと、 を備え、 前記冷媒配管は、前記ケ−スにそれぞれ固定されて前記
   ケ−スの外部に突出するとともに外部冷却機構の配管が
   着脱自在に連結される両端部を有することを特徴とする
   冷媒冷却型両面冷却半導体装置。