JP2581391Y2 - 携帯用電子機器の放熱装置 - Google Patents
携帯用電子機器の放熱装置Info
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- JP2581391Y2 JP2581391Y2 JP1992079491U JP7949192U JP2581391Y2 JP 2581391 Y2 JP2581391 Y2 JP 2581391Y2 JP 1992079491 U JP1992079491 U JP 1992079491U JP 7949192 U JP7949192 U JP 7949192U JP 2581391 Y2 JP2581391 Y2 JP 2581391Y2
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- Japan
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- heat
- heat pipe
- semiconductor device
- electronic equipment
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、携帯用無線機やビデ
オカメラ等、特に密閉構造の電子機器に使用されている
発熱密度の高い半導体装置及びその周辺のシリンダやヘ
ッド、モータ等の電子部品の放熱装置に関する。
オカメラ等、特に密閉構造の電子機器に使用されている
発熱密度の高い半導体装置及びその周辺のシリンダやヘ
ッド、モータ等の電子部品の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置、特に大規模集積回路
や演算処理装置ではより一層の高速動作と高密度化（高
集積化）が実現され、この半導体装置を備える民生用の
携帯無線機（例えばコードレス電話機）やビデオカメラ
等の電子機器は急速に小型化が進んできている。また前
記電子機器では、これらの使用環境の拡大により、ほこ
りや水滴から内部の電子回路を保護するために密閉性の
良い外装ケースが用いられるようになってきた。
や演算処理装置ではより一層の高速動作と高密度化（高
集積化）が実現され、この半導体装置を備える民生用の
携帯無線機（例えばコードレス電話機）やビデオカメラ
等の電子機器は急速に小型化が進んできている。また前
記電子機器では、これらの使用環境の拡大により、ほこ
りや水滴から内部の電子回路を保護するために密閉性の
良い外装ケースが用いられるようになってきた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】前記電子機器は、例え
ばコードレス電話の無線機の充電を行ないながらの長時
間通話、ビデオカメラにおいては店頭でのモニターに代
表される極めて長時間に渡る連続の使用が頻繁に行なわ
れるようになってきた。
ばコードレス電話の無線機の充電を行ないながらの長時
間通話、ビデオカメラにおいては店頭でのモニターに代
表される極めて長時間に渡る連続の使用が頻繁に行なわ
れるようになってきた。
【０００４】前記電子機器の消費電力は最高で７ワット
程度であるが、これらは本来一定の使用時間に限定した
設計で作られているため、上述したような長時間の連続
使用や、また、近年の電子機器の小型化に対応するため
に、構成部品の配置スペースの小型化が要求され、これ
らの条件下において配置される半導体装置には、従来予
想しえなかった発熱が起こり、前記小形化に伴って半導
体装置の熱が、この近傍に配置される電子部品、例えば
ビデオカメラにおいてはビデオテープに密接されるシリ
ンダ、ヘッド、モータ等に伝達され、これら電子部品に
おいても熱による問題が起こっている。
程度であるが、これらは本来一定の使用時間に限定した
設計で作られているため、上述したような長時間の連続
使用や、また、近年の電子機器の小型化に対応するため
に、構成部品の配置スペースの小型化が要求され、これ
らの条件下において配置される半導体装置には、従来予
想しえなかった発熱が起こり、前記小形化に伴って半導
体装置の熱が、この近傍に配置される電子部品、例えば
ビデオカメラにおいてはビデオテープに密接されるシリ
ンダ、ヘッド、モータ等に伝達され、これら電子部品に
おいても熱による問題が起こっている。
【０００５】また「従来の技術」で述べたように密閉性
の良い外装ケース内に収納されている半導体装置は特別
な放熱手段を備えていないため、前記半導体装置の熱は
外部に放出され難くく、このため体質によっては低温火
傷を引き起こしたり、火傷を起こさないまでも使用者に
不安感を抱かせることがある。
の良い外装ケース内に収納されている半導体装置は特別
な放熱手段を備えていないため、前記半導体装置の熱は
外部に放出され難くく、このため体質によっては低温火
傷を引き起こしたり、火傷を起こさないまでも使用者に
不安感を抱かせることがある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本案では密閉された外装ケースの中に組み込まれてい
る半導体装置（発熱体）にアルミニウム等熱伝導性の良
い材質を円筒形または平板状に形成した放熱用のヒート
パイプの長手方向の一端（受熱部）を密着させ、この他
端（放熱部）を外気に曝されているヒートシンクに接合
させている。
に本案では密閉された外装ケースの中に組み込まれてい
る半導体装置（発熱体）にアルミニウム等熱伝導性の良
い材質を円筒形または平板状に形成した放熱用のヒート
パイプの長手方向の一端（受熱部）を密着させ、この他
端（放熱部）を外気に曝されているヒートシンクに接合
させている。
【０００７】前記ヒートパイプにおいて円筒形のものを
使用する場合、前記発熱体若しくはヒートシンクにそれ
ぞれ密着するヒートパイプの長手方向の両端の内少なく
とも一方を平板状に加工し、この中央付近は平面加工を
施さず原形の円筒状態としてもよい。
使用する場合、前記発熱体若しくはヒートシンクにそれ
ぞれ密着するヒートパイプの長手方向の両端の内少なく
とも一方を平板状に加工し、この中央付近は平面加工を
施さず原形の円筒状態としてもよい。
【０００８】また前記ヒートパイプの放熱部は外装ケー
スのデザイン上弊害のないように前記ケースと一体、若
しくは別部品として外気に曝されているヒートシンクに
取り付けてもよい。
スのデザイン上弊害のないように前記ケースと一体、若
しくは別部品として外気に曝されているヒートシンクに
取り付けてもよい。
【０００９】周知の如く前記ヒートパイプとは、図４に
示すように密閉した銅、アルミニウム等の熱伝導率の良
い筒状または平面状容器22の内部長手方向（場合によっ
ては短手方向でも良い）に毛管力の大きいウイック24を
設け、前記平面状容器22の内部に作動流体と呼ばれる気
体層と液体層に交互に変化し易い流体（例えば水、アル
コール等）を作動液注入口26を通して適量注入させた後
前記注入口26を密閉している。
示すように密閉した銅、アルミニウム等の熱伝導率の良
い筒状または平面状容器22の内部長手方向（場合によっ
ては短手方向でも良い）に毛管力の大きいウイック24を
設け、前記平面状容器22の内部に作動流体と呼ばれる気
体層と液体層に交互に変化し易い流体（例えば水、アル
コール等）を作動液注入口26を通して適量注入させた後
前記注入口26を密閉している。
【００１０】この動作原理は、平面状容器22の一端の蒸
発部（受熱部）に発熱があると、内部に封入されている
作動流体が蒸発し、発生した蒸気は前記蒸発部より低温
の平面状容器22の他端の凝縮部（放熱部）に移動し液体
に変化し、この液体はウイック24の毛管力により蒸発部
に戻される。この蒸発潜熱により、大量の熱がわずかの
温度差しかない一端から他端に輸送される。
発部（受熱部）に発熱があると、内部に封入されている
作動流体が蒸発し、発生した蒸気は前記蒸発部より低温
の平面状容器22の他端の凝縮部（放熱部）に移動し液体
に変化し、この液体はウイック24の毛管力により蒸発部
に戻される。この蒸発潜熱により、大量の熱がわずかの
温度差しかない一端から他端に輸送される。
【００１１】なお図４に示すヒートパイプでは、受熱部
と放熱部は逆の位置に配置してもよく、設置状態は放熱
部を上にするほど熱伝導効率が良い。
と放熱部は逆の位置に配置してもよく、設置状態は放熱
部を上にするほど熱伝導効率が良い。
【００１２】
【作用】上記構成構成のように、密閉された外装ケース
の中に組み込まれている半導体装置（発熱体）にヒート
パイプの受熱部を密着させ、この放熱部を外装ケースと
一体または別部品として設けているヒートシンク（放熱
体）に取り付ければ積極的に発熱体の熱を外気に放出す
ることができる。
の中に組み込まれている半導体装置（発熱体）にヒート
パイプの受熱部を密着させ、この放熱部を外装ケースと
一体または別部品として設けているヒートシンク（放熱
体）に取り付ければ積極的に発熱体の熱を外気に放出す
ることができる。
【００１３】さらに前記ヒートパイプが円筒形の場合、
図５に示すようにヒートパイプ20の受熱部と放熱部はそ
れぞれ半導体装置12とヒートシンク（図示なし）に熱伝
導性が極めて優れたろう付け等の接着材料4で密着でき
れば、このヒートパイプ20の断面は図５に示すように円
形を保ち、従って断面積を最大にできる。周知の如くヒ
ートパイプではこの断面積が大きいほど優れた放熱効果
が得られる。
図５に示すようにヒートパイプ20の受熱部と放熱部はそ
れぞれ半導体装置12とヒートシンク（図示なし）に熱伝
導性が極めて優れたろう付け等の接着材料4で密着でき
れば、このヒートパイプ20の断面は図５に示すように円
形を保ち、従って断面積を最大にできる。周知の如くヒ
ートパイプではこの断面積が大きいほど優れた放熱効果
が得られる。
【００１４】しかし前記手段では実用上において熱伝導
性に優れたろう付け等の接着材料4は非常に高価であ
り、ろう付け作業においてもこの作業が確実に行なわな
ければ放熱効果は充分に発揮できず、製造工程において
非常に手間がかかる。そこで前記受熱部若しくは放熱部
の少なくとも一方は図３に示すように円筒形の容器22を
平板状に成形して半導体装置12と直接面接触することに
よりろう付け等の接着剤料4を用いなくても熱伝導性の
減少を最小限にとどめることが可能となる。
性に優れたろう付け等の接着材料4は非常に高価であ
り、ろう付け作業においてもこの作業が確実に行なわな
ければ放熱効果は充分に発揮できず、製造工程において
非常に手間がかかる。そこで前記受熱部若しくは放熱部
の少なくとも一方は図３に示すように円筒形の容器22を
平板状に成形して半導体装置12と直接面接触することに
よりろう付け等の接着剤料4を用いなくても熱伝導性の
減少を最小限にとどめることが可能となる。
【００１５】
【実施例】本案の実施例として、前記マイクロホン用防
護金具がヒートシンクを共用しているのビデオカメラを
図１に、この図１のＡ−Ａ断面でヒートパイプを半導体
装置（以下「発熱体」と呼ぶ）12に取り付けた付近の拡
大図を図２に示す。図１と２においてマイクロホン用防
護金具14が外装ケース10の一部として外気に曝される部
分に備えられ、前記外装ケース10の内部には配線基板18
とフレーム16が組み込まれ、前記配線基板18には前記発
熱体12が取り付けられ、この発熱体12とマイクロホン用
防護金具14が平板状のヒートパイプ20を介してつながっ
ている。また前記発熱体12及びマイクロホン用防護金具
14とヒートパイプ20との当接部分はシリコーングリス等
で密着され、さらにケース10に衝撃が与えられても前記
当接部分の密着性を確保するためヒートパイプ20の受熱
部側には外装ケース10の内壁との間にスプリング15を設
け、ヒートパイプ20の放熱部側はマイクロホン用防護金
具14とフレーム16に挟まれ固定されている。
護金具がヒートシンクを共用しているのビデオカメラを
図１に、この図１のＡ−Ａ断面でヒートパイプを半導体
装置（以下「発熱体」と呼ぶ）12に取り付けた付近の拡
大図を図２に示す。図１と２においてマイクロホン用防
護金具14が外装ケース10の一部として外気に曝される部
分に備えられ、前記外装ケース10の内部には配線基板18
とフレーム16が組み込まれ、前記配線基板18には前記発
熱体12が取り付けられ、この発熱体12とマイクロホン用
防護金具14が平板状のヒートパイプ20を介してつながっ
ている。また前記発熱体12及びマイクロホン用防護金具
14とヒートパイプ20との当接部分はシリコーングリス等
で密着され、さらにケース10に衝撃が与えられても前記
当接部分の密着性を確保するためヒートパイプ20の受熱
部側には外装ケース10の内壁との間にスプリング15を設
け、ヒートパイプ20の放熱部側はマイクロホン用防護金
具14とフレーム16に挟まれ固定されている。
【００１６】また、より優れた放熱効果を得るため前記
ヒートパイプ20を平板状ではなく円筒形のものを使用す
る場合、「作用」において述べた通り前記ヒートパイプ
20の受熱部、若しくは放熱部の少なくとも一方は平板状
に成形してもよい。また、前記実施例においては、ヒー
トパイプ20を発熱体12に密着させているので、放熱作用
は発熱体12には極めて有効であるが、前記「課題を解決
する手段」に於いて述べた如く、特に小型化の要求され
る電子機器において、前記発熱体12は、特定の半導体装
置に限定することなく、この近傍に配置される他の電子
部品に置換えてもよく、さらに前記ヒートパイプ20は、
他の構成部品に影響を及ぼさない位置であって、前記発
熱体（近傍の電子部品も含む）12に密着しなくとも、間
接的に発熱体12の放熱を促せる位置に配置してもよい。
ヒートパイプ20を平板状ではなく円筒形のものを使用す
る場合、「作用」において述べた通り前記ヒートパイプ
20の受熱部、若しくは放熱部の少なくとも一方は平板状
に成形してもよい。また、前記実施例においては、ヒー
トパイプ20を発熱体12に密着させているので、放熱作用
は発熱体12には極めて有効であるが、前記「課題を解決
する手段」に於いて述べた如く、特に小型化の要求され
る電子機器において、前記発熱体12は、特定の半導体装
置に限定することなく、この近傍に配置される他の電子
部品に置換えてもよく、さらに前記ヒートパイプ20は、
他の構成部品に影響を及ぼさない位置であって、前記発
熱体（近傍の電子部品も含む）12に密着しなくとも、間
接的に発熱体12の放熱を促せる位置に配置してもよい。
【００１７】なお上記では１例として放熱部をビデオカ
メラのマイクロホン用防護金具14に密着させているが、
これは例えば携帯用無線機であればスピーカー用防護金
具等に密着できれば外装ケース10のデザインを損なうこ
となく外気に曝せる位置に設けることができる。
メラのマイクロホン用防護金具14に密着させているが、
これは例えば携帯用無線機であればスピーカー用防護金
具等に密着できれば外装ケース10のデザインを損なうこ
となく外気に曝せる位置に設けることができる。
【００１８】
【考案の効果】上記構成により密閉されている外装ケー
スを持つ携帯用電子機器を長時間に渡り連続で使用して
もこの内部に設けられている半導体装置の熱はヒートパ
イプ20を通じて外気に曝されているヒートシンクに伝達
され、積極的な放熱が可能になり、これにより前記電子
機器全体の発熱が抑えられ使用者に不安感を抱かせるこ
とがなくなる。
スを持つ携帯用電子機器を長時間に渡り連続で使用して
もこの内部に設けられている半導体装置の熱はヒートパ
イプ20を通じて外気に曝されているヒートシンクに伝達
され、積極的な放熱が可能になり、これにより前記電子
機器全体の発熱が抑えられ使用者に不安感を抱かせるこ
とがなくなる。
【００１９】また前記外気に曝されているヒートシンク
は例えば電子機器の外装ケース10の一部または別部品と
して設けられるマイクロホン用防護金具14、若しくはス
ピーカー用防護金具と共用すれば前記電子機器の外装の
形状を変化させることなく効果的な放熱作用が得られ
る。
は例えば電子機器の外装ケース10の一部または別部品と
して設けられるマイクロホン用防護金具14、若しくはス
ピーカー用防護金具と共用すれば前記電子機器の外装の
形状を変化させることなく効果的な放熱作用が得られ
る。
【００２０】さらに優れた放熱効果を得るためにヒート
パイプ20の形状を円筒形にする場合、このヒートパイプ
20の受熱部若しくは放熱部の少なくとも一方を平板状に
成形すればろう付け等の作業の手間が省け製造工程の簡
略化が計れる。
パイプ20の形状を円筒形にする場合、このヒートパイプ
20の受熱部若しくは放熱部の少なくとも一方を平板状に
成形すればろう付け等の作業の手間が省け製造工程の簡
略化が計れる。
【図１】 ビデオカメラにヒートパイプを取り付けた本
考案の実施例を示す図である。
考案の実施例を示す図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ断面を矢印方向に見た図であ
る。
る。
【図３】 円筒形のヒートパイプの一端が平板状に加工
され半導体装置に密着している部分の断面図である。
され半導体装置に密着している部分の断面図である。
【図４】 ヒートパイプの１例を示す断面図である。
【図５】 半導体装置に円筒形のヒートパイプがろう付
けされている部分の断面図である。
けされている部分の断面図である。
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 ４ 接着剤料 １０ 外装ケース １２ 半導体装置（発熱体） １４ マイクロホン用防護金具 １６ フレーム ２０ ヒートパイプ ２２ 容器
Claims (1)
- 【請求項１】電子機器の外装ケースの中に組み込まれて
いる半導体装置と、この半導体装置に熱伝導性の良い材
料からなる平板状または円筒形のヒートパイプ構造の長
手方向の一端となっている受熱部が密着され、このヒー
トパイプの他端となる放熱部がヒートシンクを共用する
外気に曝されている電子機器のマイクロホン若しはスピ
ーカー用防護金具に接合されたことを特徴とする携帯用
電子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992079491U JP2581391Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 携帯用電子機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992079491U JP2581391Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 携帯用電子機器の放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0638254U JPH0638254U (ja) | 1994-05-20 |
| JP2581391Y2 true JP2581391Y2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=13691378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992079491U Expired - Fee Related JP2581391Y2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 携帯用電子機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581391Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714515B (zh) * | 2016-12-20 | 2023-07-25 | 深圳市欢太科技有限公司 | 移动终端 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236904A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線機用アンテナ |
| JPS63157992U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | ||
| JPH0211394U (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-24 | ||
| JPH04282857A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式放熱器 |
| JP3117892U (ja) * | 2005-10-04 | 2006-01-12 | 光夫 堀口 | 手巻寿司の包装材 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP1992079491U patent/JP2581391Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638254U (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |