JPH07321488A - 密閉筐体 - Google Patents

密閉筐体

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Publication number
JPH07321488A
JPH07321488A JP13101094A JP13101094A JPH07321488A JP H07321488 A JPH07321488 A JP H07321488A JP 13101094 A JP13101094 A JP 13101094A JP 13101094 A JP13101094 A JP 13101094A JP H07321488 A JPH07321488 A JP H07321488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
hermetically sealed
housing
collecting plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13101094A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Otaka
秀紀 大高
Eiji Hashimoto
英治 橋本
Yoshitada Kondo
美忠 近藤
Tatsumi Ishida
達美 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP13101094A priority Critical patent/JPH07321488A/ja
Publication of JPH07321488A publication Critical patent/JPH07321488A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 集熱及び放熱効率が良く且つ密閉筐体内のス
ペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単に装着する
ことの出来る密閉筐体を提供する。 【構成】 壁面の一部若しくは全部を、放熱フィン4を
取付けたヒ−トパイプ3を固着した集熱板2で構成した
冷却装置5で形成したことを特徴とする密閉筐体1。こ
のような構成とすれば密閉筐体1自身が冷却能力を有す
ることになり、また内部に集熱フィンは不要となるので
内部スペ−スが広くなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば電力半導体素
子および電子回路部品等の発熱体を内蔵する密閉筐体、
より詳しくは密閉筐体自身に冷却装置を備えた密閉筐体
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電鉄車両制御用の電子部品の格納
箱(主変換装置)は、空気孔を備える筐体内に収納さ
れ、風を前記空気孔から取り入れて筐体内部の電子部品
を冷却するのが一般的であったが、塵埃等により電子部
品が汚染される問題があるため、近年前記筐体を密閉化
する方向に移行している。この場合、電子部品等の発熱
に起因する筐体内部の温度上昇を抑えて該電子部品等を
保護するために冷却装置を付設する必要がある。
【0003】密閉筐体の冷却装置としては、実開昭58
−20541号で開示されているように、密閉筐体の内
・外にヒ−トパイプを貫通させ、該密閉筐体内側のヒ−
トパイプには集熱フィンを設けると共に筐体筐体外側の
ヒ−トパイプには放熱フィンを設けたり、或いは集熱フ
ィンを設けないで密閉筐体内の半導体(発熱体)に直接
ヒ−トパイプを接着させて集熱し密閉筐体外側の放熱フ
ィンで放熱するものが知られている。
【0004】また、密閉筐体内部に発熱体を設置する場
合、集熱フィンを配置することが出来ないものは筐体内
壁(側壁、天井、床等)に出来るだけ密着して取付けた
り、筐体外壁を直接冷却フィンで形成したり、或いは熱
放射率を上げるため黒色塗料を塗ったりすることがあ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】密閉筐体内には半導体
素子やリ−ド線或いは電源等が配置されているが、ヒ−
トパイプに装着した集熱用フィンは比較的嵩張るため密
閉筐体内はスペ−ス的に窮屈となる。また、密閉筐体の
内部と外部にヒ−トパイプを通した場合、該ヒ−トパイ
プと密閉筐体側壁との間はシ−ル構造が必要となる。更
に、密閉筐体の内壁に発熱体を密着して取りつけたり外
壁を直接冷却フィンで形成したもの等は周囲には一定の
空間を設けて他の部材を配置しなければならかったり或
いは密閉筐体外壁用の板材が必要となる。
【0006】この発明は上記する課題を解決するために
なされたものであり、集熱及び放熱効率が良く且つ密閉
筐体内のスペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単
に装着することの出来る密閉筐体を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明は上記す
る課題を解決するために、密閉筐体が、壁面の一部若し
くは全部を、一方の端部に放熱フィンを取付けたヒ−ト
パイプを固着した集熱板で構成した冷却装置で形成した
ことを特徴とする。
【0008】
【作用】密閉筐体を上記手段とすると、密閉筐体自身が
内部に配置した半導体素子(発熱体)6からの熱を集熱
し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン4より放熱す
る冷却能力を有するようにになる。この場合、集熱板2
は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の部材の邪魔に
ならなず、放熱フィン4の配置しやすい位置を考慮して
都合の良い面に取付けることが出来る。そして密閉筐体
1の内部は集熱フィンがないのでスペ−スを大きくとる
ことが出来る。更に、ファン7で内部を攪拌することに
より冷却効率を更に高めることが出来る。
【0009】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例について図面
を参照して説明する。図1はこの発明の密閉筐体1の全
体斜視図、図2は正面図、図3は図2のA−A矢視図、
図4はP矢視図である。この密閉筐体1の壁面の一部或
いは全部は、一方の端部に放熱フィン4を取付けたヒ−
トパイプ3を集熱板2に固着して構成した冷却装置5で
形成される。この場合ヒ−トパイプ3と集熱板2とは低
融点金属によるハンダ付け(鑞付け)加工により固着さ
れる。該密閉筐体1内部には半導体素子6などの発熱体
や内部空間を攪拌するためのファン7が設置してある。
【0010】前記ヒ−トパイプ3の内部には熱を運搬す
る作動媒体が真空封入されているが該ヒ−トパイプ3の
集熱板2に固着されている部分は作動媒体の蒸発部(受
熱部)となり、放熱フィン4を取付けた部分は作動媒体
の凝縮部(放熱部)となる。即ち、ヒ−トパイプ3の内
部には作動媒体(作動液)としてアルコ−ル、フッ素系
ガス、水又はパ−フロロカ−ボン等が真空封入されてお
り、半導体素子(発熱体)6から発生した熱は集熱板2
から該ヒ−トパイプ3に熱伝達され、この熱が該作動媒
体を通じて放熱フィン4に運搬されて密閉筐体1の外部
空気と熱交換されて放熱される。
【0011】前記集熱板2やヒ−トパイプ3或いは放熱
フィン4等は熱伝導度の良い銅或いは銅合金やアルミ合
金等で製作する。また該ヒ−トパイプ3は放熱フィン4
を取付けてある近傍を所謂コルゲ−ト加工してフレキシ
ブルに任意の角度で曲折して配置出来るようにしても良
い。このようにコルゲ−ト加工を施せば設置する密閉筐
体1のその場の状況に応じて最も適切な方向に放熱フィ
ン4を向けることが出来るので極めて都合が良くなる。
【0012】上記するようにこの密閉筐体1は、一方の
端部に放熱フィン4を取付けたヒ−トパイプ3を集熱板
2に固着して構成した冷却装置5を壁面とするので、密
閉筐体自身が内部に配置した半導体素子(発熱体)6か
らの熱を集熱し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン
4より放熱する冷却能力を有するようにになる。この場
合、集熱板2は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の
部材の邪魔にならなず、放熱フィン4の配置しやすい位
置を考慮して都合の良い面に取付けることが出来る。そ
して密閉筐体1の内部は集熱フィンがないのでスペ−ス
を大きくとることが出来る。更に、ファン7で内部を攪
拌することにより冷却効率を更に高めることが出来る。
【0013】図5は図4のB−B矢視断面図であってヒ
−トパイプ3の断面形状を示す。図5(A)に示すよう
にヒ−トパイプ3の断面は円形断面でもよいが、図5
(B)に示すように、断面を楕円形として平坦部を集熱
板2に固着すると、該ヒ−トパイプ3と集熱板2とは
『面接触』することになるので熱伝導度がより一層良く
なる。また、ヒ−トパイプ3の断面形状は上記するよう
に楕円形だけでなく、断面が半円形でも良いし矩形断面
或いは三角形の断面等偏平面を有するものでも良い。こ
のようにヒ−トパイプ3としては種々の断面形状のもの
を用いることが出来る。
【0014】尚、図1或いは図2に示すようにヒ−トパ
イプ3は集熱板2に対して斜方向に固着すると接触面積
が大きくなるので集熱効率は一層良くなる。また、この
密閉筐体の冷却装置では1組の放熱フィン4に1本のヒ
−トパイプ3を取付けてもよいが、必要なら1組の放熱
フィン4へ3本以上のヒ−トパイプ3を取付けても良
い。
【0015】
【発明の効果】この発明の密閉筐体は以上詳述したよう
な構成としたので、密閉筐体内部に集熱フィンを設ける
ことなく効率的に集熱し密閉筐体外部へ放熱することが
出来る。即ち、密閉筐体自身に冷却能力を供えさせるこ
とが出来る。この密閉筐体では筐体内部にヒ−トパイプ
を挿入しないので筐体側壁とヒ−トパイプとのシ−ル構
造が不要となる。また、密閉筐体内に集熱フィンを配置
しないので内部に配置する部品やリ−ド線の邪魔をする
ことがない。更に、集熱板へのヒ−トパイプの取付けも
簡単であり、集熱プレ−トが密閉筐体の一部となるので
別個に壁用の板を設ける必要がなくなる等、種々の優れ
た効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の密閉筐体の全体斜視図である。
【図2】この発明の密閉筐体の正面図である。
【図3】図2のA−A矢視図である。
【図4】図2のP矢視図である。
【図5】図4のB−B矢視断面図であって、図5(A)
はヒ−トパイプを円形断面とした場合の実施例であり、
図5(B)はヒ−トパイプを楕円形(偏平面を有する
例)とした場合の実施例である。
【符号の説明】
1 密閉筐体 2 集熱板 3 ヒ−トパイプ 4 放熱フィン 5 冷却装置 6 半導体素子(発熱体) 7 ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 美忠 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 石田 達美 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 壁面の一部若しくは全部を、放熱フィン
    を取付けたヒ−トパイプを固着した集熱板で構成した冷
    却装置で形成したことを特徴とする密閉筐体。
JP13101094A 1994-05-20 1994-05-20 密閉筐体 Pending JPH07321488A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13101094A JPH07321488A (ja) 1994-05-20 1994-05-20 密閉筐体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13101094A JPH07321488A (ja) 1994-05-20 1994-05-20 密閉筐体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07321488A true JPH07321488A (ja) 1995-12-08

Family

ID=15047873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13101094A Pending JPH07321488A (ja) 1994-05-20 1994-05-20 密閉筐体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07321488A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG118138A1 (en) * 2002-05-29 2006-01-27 Inst Of Microelectronics A heat transfer apparatus
JP2010192602A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Goyo Electronics Co Ltd 冷却構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG118138A1 (en) * 2002-05-29 2006-01-27 Inst Of Microelectronics A heat transfer apparatus
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