JPH07321488A - 密閉筐体 - Google Patents
密閉筐体Info
- Publication number
- JPH07321488A JPH07321488A JP13101094A JP13101094A JPH07321488A JP H07321488 A JPH07321488 A JP H07321488A JP 13101094 A JP13101094 A JP 13101094A JP 13101094 A JP13101094 A JP 13101094A JP H07321488 A JPH07321488 A JP H07321488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- hermetically sealed
- housing
- collecting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集熱及び放熱効率が良く且つ密閉筐体内のス
ペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単に装着する
ことの出来る密閉筐体を提供する。 【構成】 壁面の一部若しくは全部を、放熱フィン4を
取付けたヒ−トパイプ3を固着した集熱板2で構成した
冷却装置5で形成したことを特徴とする密閉筐体1。こ
のような構成とすれば密閉筐体1自身が冷却能力を有す
ることになり、また内部に集熱フィンは不要となるので
内部スペ−スが広くなる。
ペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単に装着する
ことの出来る密閉筐体を提供する。 【構成】 壁面の一部若しくは全部を、放熱フィン4を
取付けたヒ−トパイプ3を固着した集熱板2で構成した
冷却装置5で形成したことを特徴とする密閉筐体1。こ
のような構成とすれば密閉筐体1自身が冷却能力を有す
ることになり、また内部に集熱フィンは不要となるので
内部スペ−スが広くなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば電力半導体素
子および電子回路部品等の発熱体を内蔵する密閉筐体、
より詳しくは密閉筐体自身に冷却装置を備えた密閉筐体
に関する。
子および電子回路部品等の発熱体を内蔵する密閉筐体、
より詳しくは密閉筐体自身に冷却装置を備えた密閉筐体
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電鉄車両制御用の電子部品の格納
箱(主変換装置)は、空気孔を備える筐体内に収納さ
れ、風を前記空気孔から取り入れて筐体内部の電子部品
を冷却するのが一般的であったが、塵埃等により電子部
品が汚染される問題があるため、近年前記筐体を密閉化
する方向に移行している。この場合、電子部品等の発熱
に起因する筐体内部の温度上昇を抑えて該電子部品等を
保護するために冷却装置を付設する必要がある。
箱(主変換装置)は、空気孔を備える筐体内に収納さ
れ、風を前記空気孔から取り入れて筐体内部の電子部品
を冷却するのが一般的であったが、塵埃等により電子部
品が汚染される問題があるため、近年前記筐体を密閉化
する方向に移行している。この場合、電子部品等の発熱
に起因する筐体内部の温度上昇を抑えて該電子部品等を
保護するために冷却装置を付設する必要がある。
【0003】密閉筐体の冷却装置としては、実開昭58
−20541号で開示されているように、密閉筐体の内
・外にヒ−トパイプを貫通させ、該密閉筐体内側のヒ−
トパイプには集熱フィンを設けると共に筐体筐体外側の
ヒ−トパイプには放熱フィンを設けたり、或いは集熱フ
ィンを設けないで密閉筐体内の半導体(発熱体)に直接
ヒ−トパイプを接着させて集熱し密閉筐体外側の放熱フ
ィンで放熱するものが知られている。
−20541号で開示されているように、密閉筐体の内
・外にヒ−トパイプを貫通させ、該密閉筐体内側のヒ−
トパイプには集熱フィンを設けると共に筐体筐体外側の
ヒ−トパイプには放熱フィンを設けたり、或いは集熱フ
ィンを設けないで密閉筐体内の半導体(発熱体)に直接
ヒ−トパイプを接着させて集熱し密閉筐体外側の放熱フ
ィンで放熱するものが知られている。
【0004】また、密閉筐体内部に発熱体を設置する場
合、集熱フィンを配置することが出来ないものは筐体内
壁(側壁、天井、床等)に出来るだけ密着して取付けた
り、筐体外壁を直接冷却フィンで形成したり、或いは熱
放射率を上げるため黒色塗料を塗ったりすることがあ
る。
合、集熱フィンを配置することが出来ないものは筐体内
壁(側壁、天井、床等)に出来るだけ密着して取付けた
り、筐体外壁を直接冷却フィンで形成したり、或いは熱
放射率を上げるため黒色塗料を塗ったりすることがあ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】密閉筐体内には半導体
素子やリ−ド線或いは電源等が配置されているが、ヒ−
トパイプに装着した集熱用フィンは比較的嵩張るため密
閉筐体内はスペ−ス的に窮屈となる。また、密閉筐体の
内部と外部にヒ−トパイプを通した場合、該ヒ−トパイ
プと密閉筐体側壁との間はシ−ル構造が必要となる。更
に、密閉筐体の内壁に発熱体を密着して取りつけたり外
壁を直接冷却フィンで形成したもの等は周囲には一定の
空間を設けて他の部材を配置しなければならかったり或
いは密閉筐体外壁用の板材が必要となる。
素子やリ−ド線或いは電源等が配置されているが、ヒ−
トパイプに装着した集熱用フィンは比較的嵩張るため密
閉筐体内はスペ−ス的に窮屈となる。また、密閉筐体の
内部と外部にヒ−トパイプを通した場合、該ヒ−トパイ
プと密閉筐体側壁との間はシ−ル構造が必要となる。更
に、密閉筐体の内壁に発熱体を密着して取りつけたり外
壁を直接冷却フィンで形成したもの等は周囲には一定の
空間を設けて他の部材を配置しなければならかったり或
いは密閉筐体外壁用の板材が必要となる。
【0006】この発明は上記する課題を解決するために
なされたものであり、集熱及び放熱効率が良く且つ密閉
筐体内のスペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単
に装着することの出来る密閉筐体を提供することを目的
とする。
なされたものであり、集熱及び放熱効率が良く且つ密閉
筐体内のスペ−スを有効利用するたことが出来且つ簡単
に装着することの出来る密閉筐体を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明は上記す
る課題を解決するために、密閉筐体が、壁面の一部若し
くは全部を、一方の端部に放熱フィンを取付けたヒ−ト
パイプを固着した集熱板で構成した冷却装置で形成した
ことを特徴とする。
る課題を解決するために、密閉筐体が、壁面の一部若し
くは全部を、一方の端部に放熱フィンを取付けたヒ−ト
パイプを固着した集熱板で構成した冷却装置で形成した
ことを特徴とする。
【0008】
【作用】密閉筐体を上記手段とすると、密閉筐体自身が
内部に配置した半導体素子(発熱体)6からの熱を集熱
し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン4より放熱す
る冷却能力を有するようにになる。この場合、集熱板2
は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の部材の邪魔に
ならなず、放熱フィン4の配置しやすい位置を考慮して
都合の良い面に取付けることが出来る。そして密閉筐体
1の内部は集熱フィンがないのでスペ−スを大きくとる
ことが出来る。更に、ファン7で内部を攪拌することに
より冷却効率を更に高めることが出来る。
内部に配置した半導体素子(発熱体)6からの熱を集熱
し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン4より放熱す
る冷却能力を有するようにになる。この場合、集熱板2
は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の部材の邪魔に
ならなず、放熱フィン4の配置しやすい位置を考慮して
都合の良い面に取付けることが出来る。そして密閉筐体
1の内部は集熱フィンがないのでスペ−スを大きくとる
ことが出来る。更に、ファン7で内部を攪拌することに
より冷却効率を更に高めることが出来る。
【0009】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例について図面
を参照して説明する。図1はこの発明の密閉筐体1の全
体斜視図、図2は正面図、図3は図2のA−A矢視図、
図4はP矢視図である。この密閉筐体1の壁面の一部或
いは全部は、一方の端部に放熱フィン4を取付けたヒ−
トパイプ3を集熱板2に固着して構成した冷却装置5で
形成される。この場合ヒ−トパイプ3と集熱板2とは低
融点金属によるハンダ付け(鑞付け)加工により固着さ
れる。該密閉筐体1内部には半導体素子6などの発熱体
や内部空間を攪拌するためのファン7が設置してある。
を参照して説明する。図1はこの発明の密閉筐体1の全
体斜視図、図2は正面図、図3は図2のA−A矢視図、
図4はP矢視図である。この密閉筐体1の壁面の一部或
いは全部は、一方の端部に放熱フィン4を取付けたヒ−
トパイプ3を集熱板2に固着して構成した冷却装置5で
形成される。この場合ヒ−トパイプ3と集熱板2とは低
融点金属によるハンダ付け(鑞付け)加工により固着さ
れる。該密閉筐体1内部には半導体素子6などの発熱体
や内部空間を攪拌するためのファン7が設置してある。
【0010】前記ヒ−トパイプ3の内部には熱を運搬す
る作動媒体が真空封入されているが該ヒ−トパイプ3の
集熱板2に固着されている部分は作動媒体の蒸発部(受
熱部)となり、放熱フィン4を取付けた部分は作動媒体
の凝縮部(放熱部)となる。即ち、ヒ−トパイプ3の内
部には作動媒体(作動液)としてアルコ−ル、フッ素系
ガス、水又はパ−フロロカ−ボン等が真空封入されてお
り、半導体素子(発熱体)6から発生した熱は集熱板2
から該ヒ−トパイプ3に熱伝達され、この熱が該作動媒
体を通じて放熱フィン4に運搬されて密閉筐体1の外部
空気と熱交換されて放熱される。
る作動媒体が真空封入されているが該ヒ−トパイプ3の
集熱板2に固着されている部分は作動媒体の蒸発部(受
熱部)となり、放熱フィン4を取付けた部分は作動媒体
の凝縮部(放熱部)となる。即ち、ヒ−トパイプ3の内
部には作動媒体(作動液)としてアルコ−ル、フッ素系
ガス、水又はパ−フロロカ−ボン等が真空封入されてお
り、半導体素子(発熱体)6から発生した熱は集熱板2
から該ヒ−トパイプ3に熱伝達され、この熱が該作動媒
体を通じて放熱フィン4に運搬されて密閉筐体1の外部
空気と熱交換されて放熱される。
【0011】前記集熱板2やヒ−トパイプ3或いは放熱
フィン4等は熱伝導度の良い銅或いは銅合金やアルミ合
金等で製作する。また該ヒ−トパイプ3は放熱フィン4
を取付けてある近傍を所謂コルゲ−ト加工してフレキシ
ブルに任意の角度で曲折して配置出来るようにしても良
い。このようにコルゲ−ト加工を施せば設置する密閉筐
体1のその場の状況に応じて最も適切な方向に放熱フィ
ン4を向けることが出来るので極めて都合が良くなる。
フィン4等は熱伝導度の良い銅或いは銅合金やアルミ合
金等で製作する。また該ヒ−トパイプ3は放熱フィン4
を取付けてある近傍を所謂コルゲ−ト加工してフレキシ
ブルに任意の角度で曲折して配置出来るようにしても良
い。このようにコルゲ−ト加工を施せば設置する密閉筐
体1のその場の状況に応じて最も適切な方向に放熱フィ
ン4を向けることが出来るので極めて都合が良くなる。
【0012】上記するようにこの密閉筐体1は、一方の
端部に放熱フィン4を取付けたヒ−トパイプ3を集熱板
2に固着して構成した冷却装置5を壁面とするので、密
閉筐体自身が内部に配置した半導体素子(発熱体)6か
らの熱を集熱し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン
4より放熱する冷却能力を有するようにになる。この場
合、集熱板2は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の
部材の邪魔にならなず、放熱フィン4の配置しやすい位
置を考慮して都合の良い面に取付けることが出来る。そ
して密閉筐体1の内部は集熱フィンがないのでスペ−ス
を大きくとることが出来る。更に、ファン7で内部を攪
拌することにより冷却効率を更に高めることが出来る。
端部に放熱フィン4を取付けたヒ−トパイプ3を集熱板
2に固着して構成した冷却装置5を壁面とするので、密
閉筐体自身が内部に配置した半導体素子(発熱体)6か
らの熱を集熱し且つヒ−トパイプ3を介して放熱フィン
4より放熱する冷却能力を有するようにになる。この場
合、集熱板2は密封筐体1の天井部分、側面部分等他の
部材の邪魔にならなず、放熱フィン4の配置しやすい位
置を考慮して都合の良い面に取付けることが出来る。そ
して密閉筐体1の内部は集熱フィンがないのでスペ−ス
を大きくとることが出来る。更に、ファン7で内部を攪
拌することにより冷却効率を更に高めることが出来る。
【0013】図5は図4のB−B矢視断面図であってヒ
−トパイプ3の断面形状を示す。図5(A)に示すよう
にヒ−トパイプ3の断面は円形断面でもよいが、図5
(B)に示すように、断面を楕円形として平坦部を集熱
板2に固着すると、該ヒ−トパイプ3と集熱板2とは
『面接触』することになるので熱伝導度がより一層良く
なる。また、ヒ−トパイプ3の断面形状は上記するよう
に楕円形だけでなく、断面が半円形でも良いし矩形断面
或いは三角形の断面等偏平面を有するものでも良い。こ
のようにヒ−トパイプ3としては種々の断面形状のもの
を用いることが出来る。
−トパイプ3の断面形状を示す。図5(A)に示すよう
にヒ−トパイプ3の断面は円形断面でもよいが、図5
(B)に示すように、断面を楕円形として平坦部を集熱
板2に固着すると、該ヒ−トパイプ3と集熱板2とは
『面接触』することになるので熱伝導度がより一層良く
なる。また、ヒ−トパイプ3の断面形状は上記するよう
に楕円形だけでなく、断面が半円形でも良いし矩形断面
或いは三角形の断面等偏平面を有するものでも良い。こ
のようにヒ−トパイプ3としては種々の断面形状のもの
を用いることが出来る。
【0014】尚、図1或いは図2に示すようにヒ−トパ
イプ3は集熱板2に対して斜方向に固着すると接触面積
が大きくなるので集熱効率は一層良くなる。また、この
密閉筐体の冷却装置では1組の放熱フィン4に1本のヒ
−トパイプ3を取付けてもよいが、必要なら1組の放熱
フィン4へ3本以上のヒ−トパイプ3を取付けても良
い。
イプ3は集熱板2に対して斜方向に固着すると接触面積
が大きくなるので集熱効率は一層良くなる。また、この
密閉筐体の冷却装置では1組の放熱フィン4に1本のヒ
−トパイプ3を取付けてもよいが、必要なら1組の放熱
フィン4へ3本以上のヒ−トパイプ3を取付けても良
い。
【0015】
【発明の効果】この発明の密閉筐体は以上詳述したよう
な構成としたので、密閉筐体内部に集熱フィンを設ける
ことなく効率的に集熱し密閉筐体外部へ放熱することが
出来る。即ち、密閉筐体自身に冷却能力を供えさせるこ
とが出来る。この密閉筐体では筐体内部にヒ−トパイプ
を挿入しないので筐体側壁とヒ−トパイプとのシ−ル構
造が不要となる。また、密閉筐体内に集熱フィンを配置
しないので内部に配置する部品やリ−ド線の邪魔をする
ことがない。更に、集熱板へのヒ−トパイプの取付けも
簡単であり、集熱プレ−トが密閉筐体の一部となるので
別個に壁用の板を設ける必要がなくなる等、種々の優れ
た効果がある。
な構成としたので、密閉筐体内部に集熱フィンを設ける
ことなく効率的に集熱し密閉筐体外部へ放熱することが
出来る。即ち、密閉筐体自身に冷却能力を供えさせるこ
とが出来る。この密閉筐体では筐体内部にヒ−トパイプ
を挿入しないので筐体側壁とヒ−トパイプとのシ−ル構
造が不要となる。また、密閉筐体内に集熱フィンを配置
しないので内部に配置する部品やリ−ド線の邪魔をする
ことがない。更に、集熱板へのヒ−トパイプの取付けも
簡単であり、集熱プレ−トが密閉筐体の一部となるので
別個に壁用の板を設ける必要がなくなる等、種々の優れ
た効果がある。
【図1】この発明の密閉筐体の全体斜視図である。
【図2】この発明の密閉筐体の正面図である。
【図3】図2のA−A矢視図である。
【図4】図2のP矢視図である。
【図5】図4のB−B矢視断面図であって、図5(A)
はヒ−トパイプを円形断面とした場合の実施例であり、
図5(B)はヒ−トパイプを楕円形(偏平面を有する
例)とした場合の実施例である。
はヒ−トパイプを円形断面とした場合の実施例であり、
図5(B)はヒ−トパイプを楕円形(偏平面を有する
例)とした場合の実施例である。
1 密閉筐体 2 集熱板 3 ヒ−トパイプ 4 放熱フィン 5 冷却装置 6 半導体素子(発熱体) 7 ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 美忠 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 石田 達美 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社伊丹製作所内
Claims (1)
- 【請求項1】 壁面の一部若しくは全部を、放熱フィン
を取付けたヒ−トパイプを固着した集熱板で構成した冷
却装置で形成したことを特徴とする密閉筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13101094A JPH07321488A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 密閉筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13101094A JPH07321488A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 密閉筐体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07321488A true JPH07321488A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=15047873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13101094A Pending JPH07321488A (ja) | 1994-05-20 | 1994-05-20 | 密閉筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07321488A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
JP2010192602A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Goyo Electronics Co Ltd | 冷却構造 |
-
1994
- 1994-05-20 JP JP13101094A patent/JPH07321488A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
JP2010192602A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Goyo Electronics Co Ltd | 冷却構造 |
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