CN220068093U - 电控盒、室外机及暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及暖通设备技术领域，具体涉及一种电控盒、室外机及暖通设备，其中，电控盒包括：壳体、电路板组件和热管，所述壳体内具有容纳腔；所述电路板组件设置在所述容纳腔内，所述电路板组件包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的电子元器件，至少部分所述电子元器件与所述壳体接触进行热交换；所述热管设置在所述壳体内，所述热管内部具有可相变的传热介质，所述热管被构造为通过所述传热介质的相变为所述电子元器件降温。本实用新型旨在提高电控盒的散热效果。

Description

电控盒、室外机及暖通设备

技术领域

本实用新型涉及暖通设备技术领域，具体涉及一种电控盒、室外机及暖通设备。

背景技术

空调、多联机、热泵、泳池机、热水器等暖通设备中，通常在室外机内安装电控盒，电控盒内安装有电路板组件，以实现电控功能。

在工作时，电子元器件产生大量的热量，如果热量聚集，难以进行有效的散热，会导致电气元件的性能降低甚至烧毁，影响到电控盒工作的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电控盒、室外机及暖通设备，旨在提高电控盒的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种电控盒，包括：

壳体，所述壳体内具有容纳腔；

电路板组件，所述电路板组件设置在所述容纳腔内，所述电路板组件包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的电子元器件，至少部分所述电子元器件与所述壳体接触进行热交换；

热管，所述热管设置在所述壳体内，所述热管内部具有可相变的传热介质，所述热管被构造为通过所述传热介质的相变为所述电子元器件降温。

本实用新型提供的一种电控盒，通过在壳体内设置热管，热管内部填充有可相变的传热介质，在壳体内的电子元器件温度较高时，传热介质吸收电子元器件释放的热量，并由液态转变为气态或者气液混合态，使得电子元器件的温度降低，实现为电子元器件散热降温的作用，从而提高电控盒的散热效果，降低电子元器件的故障率，提升电控的可靠性。

在一种可能实施的方式中，所述热管包括管体，所述管体为导热管，所述传热介质密封在所述管体内，所述管体与所述壳体和所述电子元器件中的至少一者接触。

在一种可能实施的方式中，所述壳体包括盒体本体和盖体，所述盖体连接于所述盒体本体的开口端，以使所述盒体本体和所述盖体共同围成所述容纳腔，所述盒体本体的内壁具有凸棱，所述凸棱将所述容纳腔分隔成第一腔和第二腔；至少部分所述热管埋设在所述凸棱内。

在一种可能实施的方式中，所述凸棱的表面开设有用于埋设至少部分所述热管的安装槽，至少部分所述热管与所述安装槽的内壁面接触；和/或，

至少部分所述热管设置于所述盒体本体的内壁面，且所述热管与所述盒体本体的内壁面接触。

在一种可能实施的方式中，所述凸棱内部开设有连通所述第一腔和所述第二腔的至少一个安装孔，部分所述热管自所述第一腔通过所述安装孔延伸到所述第二腔内。

在一种可能实施的方式中，所述安装孔为多个，且多个所述安装孔沿所述凸棱的长度方向间隔排布，所述热管依次穿设于多个所述安装孔，以交替伸入所述第一腔和所述第二腔。

在一种可能实施的方式中，还包括挡板，所述挡板连接于所述凸棱，部分所述热管设置于所述挡板和所述凸棱之间，且所述挡板和所述凸棱之间形成供容置所述热管的容置槽。

在一种可能实施的方式中，所述热管与所述凸棱可拆卸连接；

所述热管与所述盒体本体的内壁面可拆卸连接。

在一种可能实施的方式中，所述热管具有蒸发端和冷凝端，部分所述电子元器件与所述蒸发端接触，所述冷凝端延伸到与所述壳体接触。

在一种可能实施的方式中，所述电子元器件设置在所述电路板本体的面向所述盒体本体的一面。

在一种可能实施的方式中，部分所述电子元器件与所述盒体本体的内壁相互抵接；和/或，

部分所述电子元器件与所述盒体本体的内壁之间设置有导热介质，所述电子元器件与所述盒体本体的内壁均与所述导热介质抵接。

本实用新型还提供一种室外机，包括上述的电控盒。

本实用新型还提供一种暖通设备，包括上述的室外机。

本实用新型中，热管具有高热传导率、重量轻、价格低廉等优势，可传递大量热量、不消耗电力。

本实用新型中，通过热管内部的可相变的传热介质发生相变来吸收一部分热量，并且，通过热管本身的热传导性能也可传递热量，将热量传导至盒体本体，此外，电子元器件与盒体本体的内壁也可互相热传递，将热量传递至盒体本体，在风机的作用下，风机形成的气流通过盒体本体表面为电路板组件散热，改善散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电控盒的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电控盒的爆炸结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电控盒的盒体本体的立体结构示意图；

图4为图3的爆炸结构示意图；

图5为本申请实施例提供的热管和挡板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电控盒的盒体本体的俯视图；

图7为本申请实施例提供的电控盒的盒体本体的又一立体结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电控盒的又一盒体本体的爆炸立体结构示意图；

图9为本申请实施例提供的电控盒的又一盒体本体的爆炸立体结构示意图；

图10为本申请实施例提供的电控盒的又一盒体本体的立体结构示意图

图11为本申请实施例提供的室外机的立体结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

在相关技术中，暖通设备的电控盒通常安装在室外，因电控盒内安装的电路板组件在工作时会产生大量的热量，特别是一些功率较大的电子元器件，常常因散热不及时产生局部高温，影响电路板组件的使用寿命。

有鉴于此，本实用新型提供的一种电控盒，通过在壳体内设置热管，利用热管内的传热介质发生相变来吸收热量，实现为电子元器件散热降温的目的。

参考图1、图2和图3所示，本实用新型提供一种电控盒，包括：壳体100、电路板组件200和热管300，壳体100内具有容纳腔110；电路板组件200设置在容纳腔110内，电路板组件200包括电路板本体210和设置在电路板本体210上的电子元器件220，至少部分电子元器件220与壳体100接触进行热交换；热管300设置在壳体100内，热管300内部具有可相变的传热介质，热管300被构造为通过传热介质的相变为电子元器件220降温。

本实用新型提供的一种电控盒，通过在壳体100内设置热管300，热管300内部填充有可相变的传热介质，在壳体100内的电子元器件220温度较高时，传热介质吸收电子元器件220释放的热量，并由液态转变为气态或者气液混合态，使得电子元器件220的温度降低，实现为电子元器件220散热降温的作用，从而提高电控盒的散热效果，降低电子元器件220的故障率，提升电控的可靠性。

在一种可能实施的方式中，传热介质为可进行相变的传热介质，传热介质可以根据使用需要灵活选择，例如可以是丙酮、甲醇、乙醇、庚烷或水等低沸点且可相变介质。在温度升高时，传热介质吸收热量变为气态，在温度降低时，传热介质释放热量变为液态。传热介质可在气态和液态之间进行相变的传热介质。

在一种可能实施的方式中，参考图2和图4所示，热管300包括管体，管体为导热管，传热介质密封在管体内，管体与壳体100和电子元器件220中的至少一者接触。

容易理解的是，热管300的管体内设置有毛细层，毛细层靠近管体内壁面，热管300具有蒸发端310和冷凝端320，当蒸发端310吸收电子元器件220释放的热量时，在蒸发端310的传热介质蒸发成气体，而冷凝端320因为温度低，传热介质的蒸汽压低于蒸发端310的蒸汽压，因此蒸发端310的气体将会扩散到冷凝端320。扩散到冷凝端320的气体遇冷凝结成液态然后，液态的传热介质通过毛细作用或重力作用返回蒸发端310，这就完成了一个完整的循环。

在一种可能实施的方式中，毛细层可以为烧结式的构造，也可为沟槽式、网目式或纤维式等构造。

在一种可能实施的方式中，参考图2、图5和图6所示，部分电子元器件220与蒸发端310接触，冷凝端320延伸到与壳体100接触。通过电子元器件220与热管300直接接触，热管300内部的传热介质吸收电子元器件220的一部分热量发生相变，此外，热管300也可利用自身的热传导性能将电子元器件220的一部分热量搬运至壳体100进行散热，对电子元器件220的降温效果更好，例如可以是电子元器件220中的一些发热量大的功率器件与蒸发端310接触。

在一种可能实施的方式中，管体包括但不限于是导热金属管，例如铝管、铜管、或者含有铝或铜的合金管，具有较好的热传导效果，有利于为电子元器件220快速的散热降温，当然，管体也可以是采用其他导热性较好的材质。

在一种可能实施的方式中，热管300可以是包括直线延伸段，和/或，热管300包括曲线延伸段。热管300的延伸形状可以根据使用需要灵活选择，热管300的延伸形状此处不做具体限定。

在一种可能实施的方式中，壳体100为导热外壳，通过导热壳体的热传导作用，使得容纳腔110内的环境温度可以得到均匀的降低，减少容纳腔110内的局部环境温度过高导致的电控盒内部的电子元器件220损坏的问题发生。

在一种可能实施的方式中，参考图2、图6和图7所示，壳体100包括盒体本体120和盖体130，盖体130连接于盒体本体120的开口端，以使盒体本体120和盖体130共同围成容纳腔110，盒体本体120的内壁具有凸向于容纳腔110内的凸棱121，凸棱121将容纳腔110分隔成第一腔和第二腔。设置凸棱121是为了使得容纳腔110的形状与电子元器件220的形状相匹配，在电路板组件200装配到壳体内之后，凸棱121可以缩小部分电子元器件220与盒体本体120之间的间隙，减小电子元器件220与盒体本体120之间的空气形成的热阻，有利于电子元器件220与盒体本体120更好的进行换热，为电子元器件220散热降温。

在一种可能实施的方式中，壳体100呈密闭状，使得容纳腔110密闭，密闭的电控盒具有较好的防水防潮性，可以避免外界的灰尘杂质落入到电控盒内部。

在一种可能实施的方式中，盒体本体120可以是采用金属材质一体铸造成型，例如，盒体本体120可以采用金属铝，也可以采用金属铜，或者是铝合金、铜合金等具有较好导热性能的导热金属，使得盒体本体120具有较好的导热性，有利于利用盒体本体120的热传导性能，使得容纳腔110内的温度快速均匀的下降。

在一种可能实施的方式中，盖体130可以是一体铸造成型，盖体130采用导热性较好的材质，例如可以采用金属铝，也可以采用金属铜、或者是铝合金、铜合金等。盖体130的材质与盒体本体120的材质可以相同，也可以不同。

在一种可能实施的方式中，盒体本体120和盖体130之间可以是通过螺钉或螺丝连接，方便安装和拆卸，为了提高电控盒的密封性，在盒体本体120和盖体130之间可以嵌设有密封垫，确保良好的密封性。

本实施例提供的电控盒，可以防止外界的杂质从容纳腔110的开口端落入到容纳腔110内部，从而保护电路板组件200，即使在下大雨时，电控盒也能够有效防止雨水进入，起到很好的防水效果。

在一种可能实施的方式中，电子元器件220设置在电路板本体210的面向盒体本体120的一面。这样的结构，可以使得电子元器件220产生的热量向盒体本体120传递，再通过盒体本体120进行散热。

在一种可能实施的方式中，电路板本体210可以是印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB板)。

在一种可能实施的方式中，参考图3所示，至少部分热管300埋设在凸棱121内。当然，也可以是将全部热管300埋设在凸棱121内。通过热管300与凸棱121直接接触，可以吸收电子元器件220传递到盒体本体120的部分热量，达到为电子元器件220散热降温的效果。

在一种可能实施的方式中，埋设在凸棱121内的热管300可以是一个，也可以是两个或多个，从而可以吸收更多的热量。

在一种可能实施的方式中，参考图8和图9所示，为了减少热管300占用的空间，凸棱121的表面开设有用于埋设至少部分热管300的安装槽122，至少部分热管300与安装槽122的内壁面接触。

安装槽122可以是开设在凸棱121的面向第一腔的侧壁面、凸棱121的面向第二腔的侧壁面、以及凸棱121的面向盖体130的侧壁面中的至少一个，从而将部分或全部热管300均埋设在安装槽122内，有利于减少热管300占用容纳腔110内的空间。

在一种可能实施的方式中，参考图9和图10所示，可以是将全部热管300均埋设在安装槽122内，热管300可以是通过焊接连接的方式固定在安装槽122内，焊接连接的结构稳定，成本较低。

在一种可能实施的方式中，安装槽122可以是沿着凸棱121的长度方向延伸凹槽，有利于热管300与安装槽122的内壁面更好的接触。

在一种可能实施的方式中，至少部分热管300设置于盒体本体120的内壁面，且热管300与盒体本体120的内壁面接触。通过将热管300的表面外露在容纳腔110内，使得热管300还可以是与容纳腔110内的空气热交换，从而降低电子元器件220周围的空气温度，为电子元器件220达到降温散热的效果。

在一种可能实施的方式中，还可以是部分热管300埋设在安装槽122，还有部分热管300与盒体本体120的内壁面接触。有利于达到均匀的散热效果。

在一种可能实施的方式中，参考图2和图3所示，凸棱121内部开设有连通第一腔和第二腔的至少一个安装孔，部分热管300自第一腔通过安装孔延伸到第二腔内。这样的结构，使得第一腔和第二腔内的温度都可以有效降低，并且，因部分热管300与安装孔内壁面接触，有利于热管300与安装孔的内壁面直接进行热交换，为电子元器件220散热降温。

在一种可能实施的方式中，安装孔为通孔，连通第一腔和第二腔，热管300的截面形状可以是圆形、矩形或多边形，安装孔的截面形状与热管300的外径形状相匹配。

在一种可能实施的方式中，安装孔为多个，且多个安装孔沿凸棱121的长度方向间隔排布，热管300依次穿设于多个安装孔，以交替伸入第一腔和第二腔。这样的结构，有利于第一腔和第二腔达到均衡的散热效果，提高散热的均匀性。

在一种可能实施的方式中，参考图2、图4和图5所示，电控盒还包括挡板160，挡板160连接于凸棱121，部分热管300设置于挡板160和凸棱121之间，且挡板160和凸棱121之间形成供容置热管300的容置槽124。

在一种可能实施的方式中，可以是挡板160和凸棱121各自开设有半槽，且挡板160和凸棱121开设有半槽通过拼接形成容置槽124，便于容置槽124的加工，容置槽124的截面形状与热管300的截面形状一致。

在一种可能实施的方式中，容置槽124可以是连通第一腔和第二腔其中的一个；也可以是与第一腔和第二腔均连通；还可以是与第一腔和第二腔均不连通，使得热管300完全位于容置槽124内。

在一种可能实施的方式中，挡板160可以是与凸棱121的表面通过螺丝或螺钉连接的方式可拆卸连接，通过挡板160可以抵挡热管300，防止热管300脱出。

在一种可能实施的方式中，挡板160可以是采用铜、铝等导热性较好的材质，有利于提高导热效果。

在一种可能实施的方式中，容置槽124可以是沿着凸棱121的长度方向延伸的一个或者两个，便于将呈线形的热管300安装到容置槽124内。容置槽124也可以是沿着凸棱121的宽度方向延伸的多个，使得在凸棱121的多个位置连通第一腔和第二腔，在热管300安装后，有利于第一腔和第二腔内的电子元器件220散热效果达到一致。

在一种可能实施的方式中，热管300与凸棱121可拆卸连接；热管300与盒体本体120的内壁面可拆卸连接。可拆卸连接的结构，增加了使用的灵活性，便于在热管300发生破损的情况下将热管300拆下进行更换。

在一种可能实施的方式中，热管300与凸棱121可以是通过螺钉、螺丝、抱箍或卡扣连接的方式实现可拆线连接。热管300与盒体本体120的内壁面可以是通过螺钉、螺丝或卡扣连接的方式实现可拆线连接。

在一种可能实施的方式中，参考图2和图3所示，部分电子元器件220与盒体本体120的内壁相互抵接。电子元器件220产生的热量可以直接传导至盒体本体120进行散热。

在一种可能实施的方式中，部分电子元器件220与盒体本体120的内壁之间设置有导热介质，电子元器件220与盒体本体120的内壁均与导热介质抵接。导热介质可以是导热垫，通过导热介质使得电子元器件220与盒体本体120可以快速实现热交换，防止电子元器件220与盒体本体120无法很好的接触传热导致热阻滞，从而防止局部温度过高。

当然，也可以是部分电子元器件220与盒体本体120的内壁相互抵接，部分电子元器件220与盒体本体120的内壁之间设置有导热介质，热管300的布置避开盒体本体120的内壁面与电子元器件220相互接触的位置，防止干涉。

本实施例中，热管300无需伸到壳体100外部，有利于实现壳体100较好的密封效果。

在一种可能的实现方式中，参考图1和图2所示，为了提高对电控盒的散热效果，盒体本体120的外表面设置有多个第一散热翅片123，多个第一散热翅片123依次间隔排布，相邻两个第一散热翅片123之间形成散热风道140，使得外界的气流更容易进入到散热风道140内与第一散热翅片123接触，从而带走第一散热翅片123的热量，实现对电路板组件200的散热。

在一种可能的实现方式中，盖体130的背向容纳腔110的一面设置有多个第二散热翅片131，且第二散热翅片131依次间隔排布。第二散热翅片131可增大盖体130与外界空气的接触面积，从而通过第二散热翅片131与空气的热交换，起到辅助散热的作用。

参考图2、图3和图4所示，冷凝端320延伸到与壳体100接触，可以是冷凝端320延伸到与盒体本体120的内壁面接触，再利用盒体本体120外表面设置的第一散热翅片123进行散热，改善散热效果。

在一种可能的实现方式中，壳体100的侧壁还开设有过线孔125，过线孔125内设置有防护套150，电路板组件200上连接的缆线通过防护套150延伸到壳体100的外部，以便于与电控盒外部的其他部件进行电连接，方便进行布线操作，提高接线效率。

可以理解的是，设置在电路板本体210上的电子元器件220可以包括电容、电感、功率模块中的一种或者多种，还可以包括更多种类的电子元器件220。在本实施例中，对于电路板本体210上的电子元器件220种类不做进一步限定。

参考图2和图11所示，本实用新型还提供一种室外机，包括上述的电控盒。室外机还包括机箱400、压缩机组件500和风机600，其中，机箱400内设置有隔板410，隔板410将机箱400内部分隔成压缩机腔和风机腔，压缩机组件500设置在压缩机腔内，风机600设置在风机腔内，电控盒设置于压缩机腔和风机腔之间的隔板410上，风机600形成的气流通过电控盒表面，带走传递到壳体100的热量，实现电路板组件200散热的目的。其中，风机600、压缩机组件500均与电控盒内的电路板组件200电连接。

在一种可能的实现方式中，盒体本体120朝向风机腔，使得风机600形成的气流流过盒体本体120的表面，更好的为电路板组件200上的电子元器件220散热。

本实施例，通过热管300内部填充有可相变的传热介质，利用传热介质在热管300内由液态变为气态时需要吸收热量，从而使得电路板组件200以及壳体100的温度降低，再通过电子元器件220与壳体100之间的热传递作用，使得电子元器件220降温散热。

本实用新型还提供一种暖通设备，包括上述的室外机，还包括暖通设备本体。

本实施例中的暖通设备包括但不限于是空调、多联机、热泵、泳池机、热水器等。

在暖通设备为空调器时，例如，中央空调，暖通设备本体包括室内机，室内机设置于室内，室外机设置于室外，室内机和室外机均可以为多个，多个室内机可以设置于同一个室内空间，或者可以设置于不同的室内空间中，多个室外机都可以配备有电控盒，以分别对不同的室外机进行控制，不同的室外机之间可以进行通讯，相互配合，以实现多主机联合工作。

本实施例中，热管300具有高热传导率、重量轻、价格低廉等优势，可传递大量热量、不消耗电力。

本实施例中，通过热管300内部的可相变的传热介质发生相变来吸收一部分热量，并且，通过热管300本身的热传导性能也可传递热量，将热量传导至盒体本体120，此外，电子元器件220与盒体本体120的内壁也可互相热传递，将热量传递至盒体本体120，在风机600的作用下，风机600形成的气流通过盒体本体120表面为电路板组件200散热，改善散热效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种电控盒，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)内具有容纳腔(110)；

电路板组件(200)，所述电路板组件(200)设置在所述容纳腔(110)内，所述电路板组件(200)包括电路板本体(210)和设置在所述电路板本体(210)上的电子元器件(220)，至少部分所述电子元器件(220)与所述壳体(100)接触进行热交换；

热管(300)，所述热管(300)设置在所述壳体(100)内，所述热管(300)内部具有可相变的传热介质，所述热管(300)被构造为通过所述传热介质的相变为所述电子元器件(220)降温。

2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述热管(300)包括管体，所述管体为导热管，所述传热介质密封在所述管体内，所述管体与所述壳体(100)和所述电子元器件(220)中的至少一者接触。

3.根据权利要求1-2任一所述的电控盒，其特征在于，所述壳体(100)包括盒体本体(120)和盖体(130)，所述盖体(130)连接于所述盒体本体(120)的开口端，以使所述盒体本体(120)和所述盖体(130)共同围成所述容纳腔(110)，所述盒体本体(120)的内壁具有凸棱(121)，所述凸棱(121)将所述容纳腔(110)分隔成第一腔和第二腔；至少部分所述热管(300)埋设在所述凸棱(121)内。

4.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述凸棱(121)的表面开设有用于埋设至少部分所述热管(300)的安装槽(122)，至少部分所述热管(300)与所述安装槽(122)的内壁面接触；和/或，

至少部分所述热管(300)设置于所述盒体本体(120)的内壁面，且所述热管(300)与所述盒体本体(120)的内壁面接触。

5.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述凸棱(121)内部开设有连通所述第一腔和所述第二腔的至少一个安装孔，部分所述热管(300)自所述第一腔通过所述安装孔延伸到所述第二腔内。

6.根据权利要求5所述的电控盒，其特征在于，所述安装孔为多个，且多个所述安装孔沿所述凸棱(121)的长度方向间隔排布，所述热管(300)依次穿设于多个所述安装孔，以交替伸入所述第一腔和所述第二腔。

7.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，还包括挡板(160)，所述挡板(160)连接于所述凸棱(121)，部分所述热管(300)设置于所述挡板(160)和所述凸棱(121)之间，且所述挡板(160)和所述凸棱(121)之间形成供容置所述热管(300)的容置槽(124)。

8.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述热管(300)与所述凸棱(121)可拆卸连接；

所述热管(300)与所述盒体本体(120)的内壁面可拆卸连接。

9.根据权利要求1-2任一项所述的电控盒，其特征在于，所述热管(300)具有蒸发端(310)和冷凝端(320)，部分所述电子元器件(220)与所述蒸发端(310)接触，所述冷凝端(320)延伸到与所述壳体(100)接触。

10.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述电子元器件(220)设置在所述电路板本体(210)的面向所述盒体本体(120)的一面。

11.根据权利要求10所述的电控盒，其特征在于，部分所述电子元器件(220)与所述盒体本体(120)的内壁相互抵接；和/或，

部分所述电子元器件(220)与所述盒体本体(120)的内壁之间设置有导热介质，所述电子元器件(220)与所述盒体本体(120)的内壁均与所述导热介质抵接。

12.一种室外机，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的电控盒。

13.一种暖通设备，其特征在于，包括权利要求12所述的室外机。