CN220062205U - 暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种暖通设备，包括：设备主体和电控盒，所述设备主体包括机箱和设置于所述机箱内的隔板，所述隔板将所述机箱内部分隔为风机腔和压缩机腔，所述电控盒设置于所述隔板上，所述风机腔内设置有风机；所述电控盒包括壳体和电路板组件，所述壳体内具有容纳腔，所述电路板组件设置在所述容纳腔内，其中，所述电路板组件包括电路板本体和电子元器件，至少部分所述电子元器件设置于所述电路板本体的朝向所述风机腔的一侧，以使所述电子元器件的热量通过所述壳体传导至所述风机腔。本实用新型旨在提升电控盒的散热效果。

Description

暖通设备

技术领域

本实用新型涉及暖通设备技术领域，具体涉及一种暖通设备。

背景技术

空调器等暖通设备的电控盒内安装有电路板组件，电路板组件上集成有电子元器件。暖通设备在工作时，电子元器件会产生大量的热量，例如滤波器、电抗器等电子元器件，产生的热量会导致电子元器件的温度升高，影响电子元器件的工作稳定性，因此需要及时散热，以免温度过高造成电路板组件线路老化。

因此，亟需提高电控盒的散热性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种暖通设备，旨在提升电控盒的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供一种暖通设备，包括：设备主体和电控盒，所述设备主体包括机箱和设置于所述机箱内的隔板，所述隔板将所述机箱内部分隔为风机腔和压缩机腔，所述电控盒设置于所述隔板上，所述风机腔内设置有风机；

所述电控盒包括壳体和电路板组件，所述壳体内具有容纳腔，所述电路板组件设置在所述容纳腔内，其中，所述电路板组件包括电路板本体和电子元器件，至少部分所述电子元器件设置于所述电路板本体的朝向所述风机腔的一侧，以使所述电子元器件的热量通过所述壳体传导至所述风机腔。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过将电路板组件设置在容纳腔内，至少部分电子元器件设置于电路板本体的朝向风机腔的一侧，有助于电子元器件产生的热量直接向壳体的面向风机腔的一侧的传导，再传导至所述风机腔，可以在风机腔中实现风冷散热，或是借助风机腔中的其他导热介质进行散热，从而提高电控盒的散热效率，提高对电路板组件上的电子元器件的散热效果。

可选地，所述壳体被配置为与所述电子元器件实现热传导。

可选地，所述壳体的朝向所述风机腔一侧的外表面形成用于供气流通过的多个散热风道。

可选地，所述壳体包括盒体本体和盖体，所述盒体本体设置于所述隔板上，且所述盒体本体的朝向所述压缩机腔的一侧具有开口，所述盖体抵挡在所述开口的位置，以使所述盖体与所述盒体本体共同围成所述容纳腔，朝向所述风机腔的所述盒体本体的侧壁为导热壁。

可选地，所述导热壁的朝向所述风机腔一面设置有第一散热翅片，多个所述第一散热翅片依次间隔排布，且相邻两个所述第一散热翅片之间形成所述散热风道。

可选地，所述电子元器件的远离所述电路板本体一端的形状与所述导热壁的内壁面形状相适配。

可选地，至少部分所述电子元器件与所述导热壁相抵接；或，

所述壳体内还设置有导热垫，所述导热垫抵接于所述导热壁的内壁面和至少部分所述电子元器件之间。

可选地，所述导热垫粘贴于所述导热壁的内壁面。

可选地，所述散热风道的延伸方向与所述风机腔内的气流通过所述壳体外表面流动的方向一致。

可选地，所述电路板本体的板面方向与所述隔板的板面方向之间的夹角为0°～30°。

可选地，所述电子元器件均设置于所述电路板本体的朝向所述风机腔的一面；或者，所述电子元器件中的发热器件均设置于所述电路板本体的朝向所述风机腔的一面。

可选地，所述盖体的朝向压缩机腔的一面设置有多个第二散热翅片，且所述第二散热翅片依次间隔排布。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过将至少部分电子元器件与壳体实现热传导，电子元器件产生的热量可以快速传递至壳体，可以通过流动的气流带走传递至壳体的热量，从而可以降低电路板组件的工作温度，进而可以降低电路板组件过热损坏的可能性。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过使所述电子元器件的热量通过所述壳体传导至所述风机腔，可缩短热量传递路径，提升散热效率，以及降低空气流动所带来的噪音。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的安装结构示意图；

图2为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒和隔板的立体结构示意图；

图3为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的又一立体结构示意图；

图4为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的爆炸图；

图5为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的盒体的立体结构示意图；

图6为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的电路板组件的立体结构示意图；

图7为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的盒体的剖视图的立体图；

图8为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的盒体的剖视图的正视图；

图9为本申请实施例提供的暖通设备的电控盒的又一爆炸图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	壳体	110	容纳腔
120	盒体本体	121	第一散热翅片
				122	过线孔	130	盖体
131	第二散热翅片	140	散热风道
				150	防护套	160	密封垫
200	电路板组件	210	电路板本体
				220	电子元器件	300	导热垫
400	风机	500	机箱
				510	风机腔	520	压缩机腔
600	隔板	700	压缩机组件

具体实施方式

暖通设备所使用的电控盒中通常安装有电子元器件，电子元器件工作时会产生热量，热量汇集在电控盒，需要及时散热，若散热不及时容易导致热量阻滞，产生局部高温，影响电子元器件的使用寿命。

相关技术中，为了满足散热需求，通常将气流直接流入到电路板组件表面，并在电路板组件上设置散热器，为电路板组件进行通风散热，但是这样却破坏了电控盒的完整性，降低了电控盒的防水防潮性，还容易造成灰尘杂质落入到电控盒内部，不利于保护电路板组件。

有鉴于此，本实用新型提供一种暖通设备，通过改进，使得至少部分电子元器件设置于电路板本体的朝向风机腔的一侧，电控盒内的电子元器件工作时产生的热量传递到壳体，并利用风机腔内形成的气流进行风冷，或者借助风机腔内的其他导热介质进行散热，带走电子元器件传递到壳体的热量，达到了为电子元器件散热降温的效果。

参考图1所示，本实用新型提供一种暖通设备，包括：设备主体和电控盒，设备主体包括机箱500和设置于机箱500内的隔板600，隔板600将机箱500内部分隔为风机腔510和压缩机腔520，电控盒设置于隔板600上，风机腔510内设置有风机400。风机用于形成气流。

参考图1和图4所示，电控盒包括壳体100和电路板组件200，壳体100内具有容纳腔110，电路板组件200设置在容纳腔110内，其中，电路板组件200包括电路板本体210和电子元器件220，至少部分电子元器件220设置于电路板本体210的朝向风机腔510的一侧，以使电子元器件220的热量通过壳体100传导至风机腔510。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过将电路板组件200设置在容纳腔110内，至少部分电子元器件220设置于电路板本体210的朝向风机腔510的一侧，有助于电子元器件220产生的热量直接向壳体100的面向风机腔510的一侧的传导，可以利用风机腔510内形成的气流直接通过壳体100外表面为壳体100散热，缩短热量传递路径，从而提高对电路板组件200上的电子元器件220的散热效率，提高散热效率。

在一种可能实施的方式中，风机腔510内设置有风机400，风机400在风机腔510内形成气流，风机腔510内形成的气流流过壳体100外表面，并带走电子元器件220传递到壳体100的热量，为电子元器件220散热，散热效率高，此外，风机腔510内形成的气流直接流过壳体100外表面，可降低空气流动所带来的噪音。

在一种可能实施的方式中，也可以在风机腔510内设置换热管，部分换热管与壳体100的面向风机腔510的一侧贴合，换热管内流动有导热介质，例如冷媒，利用导热介质进行散热，带走电子元器件220传递到壳体100的热量，为电子元器件220散热。

本实用新型提供的一种暖通设备，考虑到压缩机腔520内设置的压缩机组件700在工作也会产热，使压缩机腔520内的温度提升，同时为了缩短热量传递路径，提升散热效率，以及降低空气流动所带来的噪音，因此，通过将风机腔510内形成的气流直接通过壳体100外表面为壳体100散热，无需间接通过压缩机腔520，使得最初流向壳体100外表面的气流温度相对较低，有利于流向壳体100外表面的气流带走电子元器件220传递到壳体100更多的热量，有助于提高散热效率，提高为电子元器件220散热的效果。

在一种可能实施的方式中，参考图1、图3和图4所示，壳体100被配置为与电子元器件220实现热传导，且壳体100的朝向风机腔510一侧的外表面形成用于供气流通过的多个散热风道140，散热风道140可以起到引导气流的作用。

电子元器件220工作时产生的热量传导至壳体100，通过在壳体100的朝向风机腔510一侧的外表面形成多个散热风道140，风机腔510内形成的气流通过该散热风道140时，可以带走电子元器件220传递给壳体100的热量，提高散热效果。

在一种可能实施的方式中，壳体100包括盒体本体120和盖体130，盒体本体120设置于隔板600上，且盒体本体120的朝向压缩机腔520的一侧具有开口，盖体130抵挡在开口的位置，以使盖体130与盒体本体120共同围成容纳腔110。壳体100的密闭性好，可以防止外界的杂质、水汽等进入到容纳腔110内部，从而保护电路板组件200。

在一种可能实施的方式中，参考图9所示，盒体本体120和盖体130可以是通过螺钉或螺丝连接，方便安装和拆卸，为了提高电控盒的密封性，在盒体本体120和盖体130之间可以嵌设密封垫160，确保良好的密封性。

在一种可能实施的方式中，参考图1和图2所示，隔板600可以是直立设置在机箱500内，可以在隔板600内开设有连通风机腔510和压缩机腔520的安装孔，将盒体本体120嵌入到该安装孔内。盒体本体120与隔板600可以是通过螺钉连接、螺丝连接或者焊接连接的方式固定，提高盒体本体120固定的稳定性。

在一种可能实施的方式中，参考图1、图4和图7所示，朝向风机腔510的盒体本体120的侧壁为导热壁，导热壁的朝向风机腔510一面设置有第一散热翅片121，多个第一散热翅片121依次间隔排布，且相邻两个第一散热翅片121之间形成散热风道140。通过将电子元器件220产生的热量向导热壁传递，再通过在热壁的朝向风机腔510一面设置有第一散热翅片121，可以增大导热壁的散热面积，有利于使得电子元器件220传递到导热壁的热量，被流经散热风道140的气流带走，从而达到为电子元器件220高效散热降温的目的。

在一种可能实施的方式中，导热壁可以是通过采用铝、铜、含有铝的合金或含有铜的合金等材质，实现高导热率。

参考图4和图5所示，为了壳体100与电子元器件220实现较好的热传导效果，盒体本体120可以是一体铸造成型，盒体本体120可以采用导热性较好的材质，例如可以采用铝、铜、含有铝的合金或含有铜的合金等，使得盒体本体120具有较好的导热性，有利于实现与电子元器件220的相互导热。

在一种可能实施的方式中，参考图9所示，盖体130可以是一体铸造成型，盖体130采用导热性较好的材质，例如可以采用金属铝，也可以采用金属铜。

在一种可能实施的方式中，参考图6、图7和图9所示，电子元器件220的远离电路板本体210一端的形状与导热壁的内壁面形状相适配。这是因电路板组件200上各电子元器件220的尺寸大小不同，为了使得各电子元器件220都能够与壳体100实现较好的热传递效果，因而导热壁的内壁面形状与电子元器件220的远离电路板本体210一端的形状相适配，有利于导热壁与电子元器件220更好的接触来传递热量，避免散热不充分而导致产生局部高温。

在一种可能实施的方式中，可以是通过在导热壁的内壁面设置凸起或凹槽来与电子元器件220的形状适配，以使导热壁的内壁面与各电子元器件220较好的贴合。

在一种可能实施的方式中，至少部分电子元器件220与导热壁相抵接。通过电子元器件220与盒体本体120的导热壁的直接接触来实现导热，电子元器件220工作时产生的热量传导到盒体本体120，再通过流经盒体本体120外表面通过的气流带走热量，确保散热效果，因风机腔510内的冷风直接流向壳体100的导热壁，也可降低空气流动所带来的噪音。当然，也可以是通过对导热壁做仿形设计，使得全部电子元器件220与导热壁相抵接，提高热传递效率，使得散热更加均衡。

在一种可能实施的方式中，参考图6、图8和图9所示，壳体100内还设置有导热垫300，导热垫300抵接于导热壁的内壁面和至少部分电子元器件220之间。导热垫300具有良好的导热性能以减小热阻，通过设置导热垫300，可以防止在盒体本体120的导热壁与电子元器件220之间存在空气间隙，从而避免空气间隙影响热传递效果，使得电子元器件220与盒体本体120之间可以及时的传递热量，有利于将电子元器件220产生的热量快速导出。

在一种可能实施的方式中，也可以是全部的电子元器件220均与导热垫300相抵接。，避免出现散热死角，提高热传递效果。

在一种可能实施的方式中，也可以是部分电子元器件220与导热壁的内壁面直接抵接，部分电子元器件220与导热壁的内壁面之间设置导热垫300，提高导热效果。

在一种可能实施的方式中，导热垫300粘贴于导热壁的内壁面。

在一种可能实施的方式中，可以在导热垫300的一面涂布导热胶，当然，导热垫300也可以是自身具有粘性，既方便将导热垫300固定于导热壁的内壁面，方便生产时装配，也可防止电子元器件220与导热壁的内壁面刚性碰撞损坏，还可以提高热传递效率。由于在电子元器件220不与导热垫300相互粘贴，因此不会影响到电路板组件200的拆卸作业，方便后期对暖通设备进行拆卸维护。

在一种可能实施的方式中，参考图1和图8所示，相邻两个第一散热翅片121之间的间隙形成散热风道140。散热风道140的延伸方向与风机腔510内的气流通过壳体100外表面流动的方向一致。

参考图4和图8所示，风机腔510内的气流通过壳体100外表面流动时，更容易进入到散热风道140内，进入到散热风道140内的气流可以分别与相邻的两个第一散热翅片121换热以及与盒体本体120的导热壁换热，提高散热效率，从而使得风机腔510内形成的源源不断的气流在流动过程中，为电控盒整体散热降温的效果，可减小高温对电子元器件220带来的不利的影响。

在一种可能实施的方式中，第一散热翅片121可以是垂直于导热壁的板面，当然，也可以是第一散热翅片121与导热壁的板面之间具有夹角，该夹角为锐角，第一散热翅片121向散热量更高的电子元器件220所在侧偏斜，可以引导气流向散热量更高的电子元器件220所在位置流动，有利于实现均匀的散热效果，防止局部温度过高造成电子元器件220损坏。

在一种可能实施的方式中，第一散热翅片121的表面设置有导热凸起，有助于增大第一散热翅片121与散热风道140内流通的气流的接触面积，从而提高散热效率。

在一种可能实施的方式中，参考图4和图8所示，第一散热翅片121可以根据电子元器件220工作时的温度分布，例如，在与发热量高的电子元器件220的对应位置，分布的第一散热翅片121数量增多，提高热量导出的效果，而在发热量较低的电子元器件220的对应位置，分布的第一散热翅片121数量减少，从而实现均衡散热效果。

此处不对第一散热翅片121的个数做具体限定，第一散热翅片121不限于可以是矩形状，也可以是呈梯形等。

在一种可能实施的方式中，参考图1、图4和图6所示，电子元器件220均设置于电路板本体210的朝向风机腔510的一面，电路板本体210的背向风机腔510的一面与所盖体130相抵接。这样的结构，使得电子元器件220传递至电路板本体210的热量可以向所盖体130传递，再通过盖体130进行散热，实现全方位散热。

在一种可能实施的方式中，电子元器件220中的发热器件均设置于电路板本体210的朝向风机腔510的一面。发热器件例如包括逆变器、整流器、电感、滤波器、电抗器中的至少一种。这样的结构，使得发热器产生的热量可以有效传递到朝向风机腔510的壳体100的一面，防止局部温度过高，再利用风机腔510内的冷风或导热介质进行散热，可缩短热量传递路径，提升散热效率，提高电路板组件200使用的稳定性。

在一种可能实施的方式中，电路板本体210可以是PCB板。

在一种可能实施的方式中，电路板本体210的板面方向与隔板600的板面方向之间的夹角为0°～30°。这样的结构，可以充分利用风机腔510的风冷散热作用，使得壳体100与电子元器件220导热的位置可以更大面积的与风机腔510内形成的冷风热交换，提高对风机腔510内形成的气流利用率，使得电子元器件220产生的热量可以更快速的被风机腔510内形成的气流带走，提高散热效果。

在一种可能实施的方式中，电路板本体210的板面方向与隔板600的板面方向之间的夹角可以是0°，使得电子元器件220正对风机腔510，与电子元器件220发生热传导的壳体100部位有最大的迎风面，提高散热效率。当然，电路板本体210的板面方向与隔板600的板面方向之间的夹角也可以是5°、10°、15°、20°或30°，确保电控盒的散热效果。

在一种可能实施的方式中，盖体130的朝向压缩机腔520的一面设置有多个第二散热翅片131，且第二散热翅片131依次间隔排布。第二散热翅片131可增大盖体130的散热面积，从而通过第二散热翅片131与压缩机腔520内的空气进行热交换，起到辅助散热的作用。第二散热翅片131可以是排列成若干行和若干列。

在一种可能实施的方式中，第二散热翅片131可以是垂直于盖体130的板面，也可以是与盖体130的板面之间具有夹角，该夹角为锐角。

此处不对第二散热翅片131的个数做具体限定，第二散热翅片131不限于可以是矩形状，也可以是呈梯形等。

在一种可能实施的方式中，参考图9所示，盒体本体120的朝向底面的一侧壁内开设有过线孔122，过线孔122内设置有防护套150，电路板组件200上连接的缆线通过防护套150延伸到容纳腔110的外部，以便于与容纳腔110外部的其他部件进行电连接，方便进行布线操作，提高接线效率。

在一种可能实施的方式中，过线孔122包括但不限于是圆形孔、多边形孔或矩形孔等，当然，过线孔122也可以是盒体本体120的朝向底面的一侧壁内开设的半孔和盖体130内开设的半孔相互拼接形成的。

防护套150可以是橡胶套，防护套150起到保护导线的作用，防止导线被过线孔122的内壁割伤，提高使用的安全性。为了防止防护套150的脱落，防护套150的外表面设置有可与过线孔122的内壁相互抵接的卡凸，从而提高防护套150安装的稳定性。

参考图1所示，设备主体包括室外机，电控盒的散热风道140的延伸方向与风机400吹送的气流方向一致。

通过风机400的工作为电控盒提供源源不断的冷风气流，冷风气流在流通的过程中进入到电子元器件220传递到壳体100的热量，确保稳定的散热效果，提高散热的稳定性。

在一种可能实施的方式中，考虑到风机400工作时，吹向电控盒不同位置的气流可能存在着差异，由于功率较高的电子元器件220例如逆变器、整流器、电感等电子元器件220等工作时产热量高，因而可以将功率较高的电子元器件220排布在电控盒更容易接触气流的位置，有利于保证电子元器件220产生的热量能及时得到散发，保证电子元器件220的正常工作。

本实施例中的暖通设备包括但不限于是空调、多联机、热泵、泳池机、热水器等。

在暖通设备为空调器时，例如，中央空调，空调器还包括室内机，室内机设置于室内，室外机设置于室外，室内机和室外机均可以为多个，多个室内机可以设置于同一个室内空间，或者可以设置于不同的室内空间中，多个室外机都可以配备有电控盒，以分别对不同的室外机进行控制，不同的室外机之间可以进行通讯，相互配合，以实现多主机联合工作。

本实用新型提供的一种暖通设备，壳体100可以是密闭的壳体，使得容纳腔110为密闭腔，密封性较好，能够应对恶劣环境，有效避免雨水进入电控盒内部，在淋雨或者潮湿工作环境中工作时，也能够很好的避免雨水进入造成腐蚀、电路故障等问题，从而较好的保护电路板组件200不被破坏，提高使用的安全性，提高暖通设备运行的可靠性。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过将至少部分电子元器件220与壳体100实现热传导，因而电子元器件220产生的热量可以快速传递至壳体100，流动的气流带走传递至壳体100的热量，从而可以降低电路板组件200的工作温度，进而可以降低电路板组件200过热损坏的可能性。

本实用新型提供的一种暖通设备，通过将电路板组件200密封在壳体100内，可以隔绝电路板组件200与外界的空气接触，因而具有较好的防火效果，避免由于电路板组件200发生故障导致的火灾问题，提高使用的安全性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (12)

1.一种暖通设备，其特征在于，包括：设备主体和电控盒，所述设备主体包括机箱(500)和设置于所述机箱(500)内的隔板(600)，所述隔板(600)将所述机箱(500)内部分隔为风机腔(510)和压缩机腔(520)，所述电控盒设置于所述隔板(600)上，所述风机腔(510)内设置有风机(400)；

所述电控盒包括壳体(100)和电路板组件(200)，所述壳体(100)内具有容纳腔(110)，所述电路板组件(200)设置在所述容纳腔(110)内，其中，所述电路板组件(200)包括电路板本体(210)和电子元器件(220)，至少部分所述电子元器件(220)设置于所述电路板本体(210)的朝向所述风机腔(510)的一侧，以使所述电子元器件(220)的热量通过所述壳体(100)传导至所述风机腔(510)。

2.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体(100)被配置为与所述电子元器件(220)实现热传导。

3.根据权利要求1所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体(100)的朝向所述风机腔(510)一侧的外表面形成用于供气流通过的多个散热风道(140)。

4.根据权利要求3所述的暖通设备，其特征在于，所述壳体(100)包括盒体本体(120)和盖体(130)，所述盒体本体(120)设置于所述隔板(600)上，且所述盒体本体(120)的朝向所述压缩机腔(520)的一侧具有开口，所述盖体(130)抵挡在所述开口的位置，以使所述盖体(130)与所述盒体本体(120)共同围成所述容纳腔(110)，朝向所述风机腔(510)的所述盒体本体(120)的侧壁为导热壁。

5.根据权利要求4所述的暖通设备，其特征在于，所述导热壁的朝向所述风机腔(510)一面设置有第一散热翅片(121)，多个所述第一散热翅片(121)依次间隔排布，且相邻两个所述第一散热翅片(121)之间形成所述散热风道(140)。

6.根据权利要求5所述的暖通设备，其特征在于，所述电子元器件(220)的远离所述电路板本体(210)一端的形状与所述导热壁的内壁面形状相适配。

7.根据权利要求6所述的暖通设备，其特征在于，至少部分所述电子元器件(220)与所述导热壁相抵接；或，

所述壳体(100)内还设置有导热垫(300)，所述导热垫(300)抵接于所述导热壁的内壁面和至少部分所述电子元器件(220)之间。

8.根据权利要求7所述的暖通设备，其特征在于，所述导热垫(300)粘贴于所述导热壁的内壁面。

9.根据权利要求3-8任一所述的暖通设备，其特征在于，所述散热风道(140)的延伸方向与所述风机腔(510)内的气流通过所述壳体(100)外表面流动的方向一致。

10.根据权利要求1-8任一所述的暖通设备，其特征在于，所述电路板本体(210)的板面方向与所述隔板(600)的板面方向之间的夹角为0°～30°。

11.根据权利要求3-8任一所述的暖通设备，其特征在于，所述电子元器件(220)均设置于所述电路板本体(210)的朝向所述风机腔(510)的一面，或者，所述电子元器件(220)中的发热器件均设置于所述电路板本体(210)的朝向所述风机腔(510)的一面。

12.根据权利要求4-8任一所述的暖通设备，其特征在于，所述盖体(130)的朝向压缩机腔(520)的一面设置有多个第二散热翅片(131)，且所述第二散热翅片(131)依次间隔排布。