JPH08264693A - 電子部品用冷却装置 - Google Patents
電子部品用冷却装置Info
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- JPH08264693A JPH08264693A JP6130895A JP6130895A JPH08264693A JP H08264693 A JPH08264693 A JP H08264693A JP 6130895 A JP6130895 A JP 6130895A JP 6130895 A JP6130895 A JP 6130895A JP H08264693 A JPH08264693 A JP H08264693A
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- cooling device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＬＳＩチップ等のように発熱する
電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、
電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することを目
的とする。 【構成】 一面に電子部品３３が装着されるコールドプ
レート３１の他面に、センターパイプ３７を立設し、セ
ンターパイプ３７の内側にヒートパイプ３９を形成する
とともに、前記センターパイプ３７の外側に放熱フィン
５５を介してアウターパイプ５３を配置し、前記アウタ
ーパイプ５３の先端にファン５７を配置して構成する。
電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置に関し、
電子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することを目
的とする。 【構成】 一面に電子部品３３が装着されるコールドプ
レート３１の他面に、センターパイプ３７を立設し、セ
ンターパイプ３７の内側にヒートパイプ３９を形成する
とともに、前記センターパイプ３７の外側に放熱フィン
５５を介してアウターパイプ５３を配置し、前記アウタ
ーパイプ５３の先端にファン５７を配置して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、整流ダイオード，ＬＳ
Ｉチップ等のように発熱する電子部品を冷却するための
電子部品用冷却装置に関する。
Ｉチップ等のように発熱する電子部品を冷却するための
電子部品用冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、整流ダイオード，ＬＳＩチップ等
のように発熱する電子部品を冷却するためのヒートシン
クとして、例えば、実開昭５５−７５１９８号公報に開
示されるものが知られている。図５は、この公報に開示
されるヒートシンクを示すもので、このヒートシンクで
は、取付部材１１の一側に整流ダイオード等のように発
熱する電子部品１３がビス１５により固定され、取付部
材１１の他側に複数の放熱プレート１７が固定されてい
る。
のように発熱する電子部品を冷却するためのヒートシン
クとして、例えば、実開昭５５−７５１９８号公報に開
示されるものが知られている。図５は、この公報に開示
されるヒートシンクを示すもので、このヒートシンクで
は、取付部材１１の一側に整流ダイオード等のように発
熱する電子部品１３がビス１５により固定され、取付部
材１１の他側に複数の放熱プレート１７が固定されてい
る。
【０００３】そして、放熱プレート１７の間に波形放熱
フィン１９が配置されている。このようなヒートシンク
では、電子部品１３で発生した熱量が、取付部材１１お
よび放熱プレート１７を介して波形放熱フィン１９に伝
達され、波形放熱フィン１９から大気中に放熱されるた
め、電子部品１３を効率的に冷却することができる。
フィン１９が配置されている。このようなヒートシンク
では、電子部品１３で発生した熱量が、取付部材１１お
よび放熱プレート１７を介して波形放熱フィン１９に伝
達され、波形放熱フィン１９から大気中に放熱されるた
め、電子部品１３を効率的に冷却することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のヒートシンクでは、放熱プレート１７と波形
放熱フィン１９との自然放熱により電子部品１３を冷却
しているため、冷却効率が低いという問題があった。ま
た、電子部品１３が大型化し放熱量が増大した場合に、
放熱プレート１７を長くする程、熱を放熱フィン１９に
伝える放熱プレート１７の効率が、熱伝導率分だけ低下
するため、放熱フィン１９を増加して放熱面積を増大し
ても、冷却能力が増大せず、電子部品１３の放熱量を増
大することが困難になるという問題があった。
うな従来のヒートシンクでは、放熱プレート１７と波形
放熱フィン１９との自然放熱により電子部品１３を冷却
しているため、冷却効率が低いという問題があった。ま
た、電子部品１３が大型化し放熱量が増大した場合に、
放熱プレート１７を長くする程、熱を放熱フィン１９に
伝える放熱プレート１７の効率が、熱伝導率分だけ低下
するため、放熱フィン１９を増加して放熱面積を増大し
ても、冷却能力が増大せず、電子部品１３の放熱量を増
大することが困難になるという問題があった。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、電子部品の冷却効率を従来より大
幅に向上することができる電子部品用冷却装置を提供す
ることを目的とする。
めになされたもので、電子部品の冷却効率を従来より大
幅に向上することができる電子部品用冷却装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品用冷
却装置は、一面に電子部品が装着されるコールドプレー
トの他面に、センターパイプを立設し、センターパイプ
の内側にヒートパイプを形成するとともに、前記センタ
ーパイプの外側に放熱フィンを介してアウターパイプを
配置し、前記アウターパイプの先端にファンを配置して
なることを特徴とする。
却装置は、一面に電子部品が装着されるコールドプレー
トの他面に、センターパイプを立設し、センターパイプ
の内側にヒートパイプを形成するとともに、前記センタ
ーパイプの外側に放熱フィンを介してアウターパイプを
配置し、前記アウターパイプの先端にファンを配置して
なることを特徴とする。
【０００７】請求項２の電子部品用冷却装置は、請求項
１において、前記ヒートパイプは、前記センターパイプ
の内側に同心状に配置されるインナーパイプと、前記セ
ンターパイプとインナーパイプとの間に配置され軸長方
向通路が形成されるインナーフィンと、前記センターパ
イプとインナーパイプの間隙を先端において密閉するシ
ール部材とを備えてなることを特徴とする。
１において、前記ヒートパイプは、前記センターパイプ
の内側に同心状に配置されるインナーパイプと、前記セ
ンターパイプとインナーパイプとの間に配置され軸長方
向通路が形成されるインナーフィンと、前記センターパ
イプとインナーパイプの間隙を先端において密閉するシ
ール部材とを備えてなることを特徴とする。
【０００８】請求項３の電子部品用冷却装置は、請求項
２において、前記インナーパイプのコールドプレート側
には、インナープレートが圧入されていることを特徴と
する。
２において、前記インナーパイプのコールドプレート側
には、インナープレートが圧入されていることを特徴と
する。
【０００９】
【作用】請求項１の電子部品用冷却装置では、コールド
プレートの一面に装着される電子部品から発熱した熱量
が、コールドプレートの他面に伝導される。
プレートの一面に装着される電子部品から発熱した熱量
が、コールドプレートの他面に伝導される。
【００１０】この伝導された熱量によりヒートパイプ内
の冷媒が加熱されるが、ヒートパイプの軸長方向通路内
が真空とされるため、冷媒は比較的低温で蒸発し、蒸気
は圧力波となり音速で軸長方向通路を先端に向けて移動
する。そして、ヒートパイプ内の軸長方向通路を先端に
向けて流れる間に、センターパイプを介して放熱フィン
と熱交換し冷却され凝縮し、液化した冷媒が、軸長方向
通路を落下して、コールドプレート側に導かれる。
の冷媒が加熱されるが、ヒートパイプの軸長方向通路内
が真空とされるため、冷媒は比較的低温で蒸発し、蒸気
は圧力波となり音速で軸長方向通路を先端に向けて移動
する。そして、ヒートパイプ内の軸長方向通路を先端に
向けて流れる間に、センターパイプを介して放熱フィン
と熱交換し冷却され凝縮し、液化した冷媒が、軸長方向
通路を落下して、コールドプレート側に導かれる。
【００１１】一方、ファンの作動により、センターパイ
プとアウターパイプとの間の放熱フィンには、常に、コ
ールドプレートから先端方向に向けて大気が流通してお
り、放熱フィンに伝導された熱量は、大気により外部に
搬出される。請求項２の電子部品用冷却装置では、ヒー
トパイプが、センターパイプとインナーパイプとの間に
インナーフィンを配置し、これらの先端の間隙をシール
部材により密閉して構成される。
プとアウターパイプとの間の放熱フィンには、常に、コ
ールドプレートから先端方向に向けて大気が流通してお
り、放熱フィンに伝導された熱量は、大気により外部に
搬出される。請求項２の電子部品用冷却装置では、ヒー
トパイプが、センターパイプとインナーパイプとの間に
インナーフィンを配置し、これらの先端の間隙をシール
部材により密閉して構成される。
【００１２】請求項３の電子部品用冷却装置では、イン
ナーパイプのコールドプレート側に圧入されるインナー
プレートにより、インナープレートのコールドプレート
側が密閉される。そして、インナープレートをインナー
パイプの先端側から圧入する時に、インナーパイプが拡
径され、インナーフィンがインナーパイプとセンターパ
イプとに密着される。
ナーパイプのコールドプレート側に圧入されるインナー
プレートにより、インナープレートのコールドプレート
側が密閉される。そして、インナープレートをインナー
パイプの先端側から圧入する時に、インナーパイプが拡
径され、インナーフィンがインナーパイプとセンターパ
イプとに密着される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の詳細を図面に示す実施例につ
いて説明する。図１および図２は、本発明の電子部品用
冷却装置の一実施例を示すもので、図において符号３１
は、矩形状のコールドプレートを示している。このコー
ルドプレート３１は、例えば、アルミニュウム等の熱伝
導性の良好な金属により形成されている。
いて説明する。図１および図２は、本発明の電子部品用
冷却装置の一実施例を示すもので、図において符号３１
は、矩形状のコールドプレートを示している。このコー
ルドプレート３１は、例えば、アルミニュウム等の熱伝
導性の良好な金属により形成されている。
【００１４】コールドプレート３１の一面には、例え
ば、ＬＳＩチップあるいはＬＳＩを集積したマルチチッ
プモジュール（ＭＣＭ）等の電子部品３３が、熱伝導性
の良好な接着剤により接着されている。コールドプレー
ト３１の他面には、タンク部３５を構成する円形状の凹
部３１ａが形成されている。
ば、ＬＳＩチップあるいはＬＳＩを集積したマルチチッ
プモジュール（ＭＣＭ）等の電子部品３３が、熱伝導性
の良好な接着剤により接着されている。コールドプレー
ト３１の他面には、タンク部３５を構成する円形状の凹
部３１ａが形成されている。
【００１５】この凹部３１ａの底面は、沸騰蒸発を促進
するため、例えば、細かな溝等により、微細な凹凸面と
されている。凹部３１ａの外周に沿って嵌合凸部３１ｂ
が形成されている。嵌合凸部３１ｂには、円筒状のセン
ターパイプ３７の下端が嵌合されている。センターパイ
プ３７は、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好
な金属により形成されている。
するため、例えば、細かな溝等により、微細な凹凸面と
されている。凹部３１ａの外周に沿って嵌合凸部３１ｂ
が形成されている。嵌合凸部３１ｂには、円筒状のセン
ターパイプ３７の下端が嵌合されている。センターパイ
プ３７は、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好
な金属により形成されている。
【００１６】センターパイプ３７の内側には、ヒートパ
イプ３９が形成されている。この実施例では、ヒートパ
イプ３９は、センターパイプ３７の内側に同心状に配置
されるインナーパイプ４１を有している。
イプ３９が形成されている。この実施例では、ヒートパ
イプ３９は、センターパイプ３７の内側に同心状に配置
されるインナーパイプ４１を有している。
【００１７】センターパイプ３７とインナーパイプ４１
との間には、インナーフィン４３が配置されている。こ
のインナーフィン４３は、センターパイプ３７とインナ
ーパイプ４１との間に複数の軸長方向通路４５を形成
し、冷媒の凝縮面積を増大し、受熱した熱を、センター
パイプ３７を通じて外側に逃がす役割をする。
との間には、インナーフィン４３が配置されている。こ
のインナーフィン４３は、センターパイプ３７とインナ
ーパイプ４１との間に複数の軸長方向通路４５を形成
し、冷媒の凝縮面積を増大し、受熱した熱を、センター
パイプ３７を通じて外側に逃がす役割をする。
【００１８】そして、センターパイプ３７とインナーパ
イプ４１の間隙が先端においてシール部材４７により密
閉されている。シール部材４７には、冷媒注入口４７ａ
が形成され、冷媒注入口４７ａは、封止部材４９により
封止されている。インナーパイプ４１，インナーフィン
４３およびシール部材４７は、例えば、アルミニュウム
等の熱伝導性の良好な金属により形成されている。
イプ４１の間隙が先端においてシール部材４７により密
閉されている。シール部材４７には、冷媒注入口４７ａ
が形成され、冷媒注入口４７ａは、封止部材４９により
封止されている。インナーパイプ４１，インナーフィン
４３およびシール部材４７は、例えば、アルミニュウム
等の熱伝導性の良好な金属により形成されている。
【００１９】インナーパイプ４１のコールドプレート３
１側には、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好
な金属からなるインナープレート５１が圧入されてい
る。センターパイプ３７の外側には、同心状にアウター
パイプ５３が配置されている。そして、センターパイプ
３７とアウターパイプ５３との間に放熱フィン５５が配
置されている。
１側には、例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好
な金属からなるインナープレート５１が圧入されてい
る。センターパイプ３７の外側には、同心状にアウター
パイプ５３が配置されている。そして、センターパイプ
３７とアウターパイプ５３との間に放熱フィン５５が配
置されている。
【００２０】アウターパイプ５３，放熱フィン５５は、
例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好な金属によ
り形成されている。アウターパイプ５３の先端には、フ
ァン５７を有するブロアーユニット５９が配置されてい
る。また、アウターパイプ５３とコールドプレート３１
との間には、間隙が形成され、空気流入部６１とされて
いる。
例えば、アルミニュウム等の熱伝導性の良好な金属によ
り形成されている。アウターパイプ５３の先端には、フ
ァン５７を有するブロアーユニット５９が配置されてい
る。また、アウターパイプ５３とコールドプレート３１
との間には、間隙が形成され、空気流入部６１とされて
いる。
【００２１】上述した電子部品用冷却装置は、以下述べ
るようにして製造される。すなわち、先ず、図３に示す
ように、コールドプレート３１の嵌合凸部３１ｂに、セ
ンターパイプ３７が嵌合固定される。この後、外周にイ
ンナーフィン４３が巻き付けられたインナーパイプ４１
が、センターパイプ３７に嵌挿される。
るようにして製造される。すなわち、先ず、図３に示す
ように、コールドプレート３１の嵌合凸部３１ｂに、セ
ンターパイプ３７が嵌合固定される。この後、外周にイ
ンナーフィン４３が巻き付けられたインナーパイプ４１
が、センターパイプ３７に嵌挿される。
【００２２】次に、シール部材４７の貫通穴４７ｂが、
インナーパイプ４１に嵌合され、シール部材４７の外周
部がセンターパイプ３７に嵌合される。この後、インナ
ーパイプ４１に、インナーパイプ４１の内径より少し大
きい外径を有するインナープレート５１が、治具により
圧入される。このインナープレート５１の圧入により、
インナーパイプ４１が拡径され、インナーフィン４３が
インナーパイプ４１とセンターパイプ３７とに密着さ
れ、また、インナーパイプ４１とシール部材４７とが密
着される。
インナーパイプ４１に嵌合され、シール部材４７の外周
部がセンターパイプ３７に嵌合される。この後、インナ
ーパイプ４１に、インナーパイプ４１の内径より少し大
きい外径を有するインナープレート５１が、治具により
圧入される。このインナープレート５１の圧入により、
インナーパイプ４１が拡径され、インナーフィン４３が
インナーパイプ４１とセンターパイプ３７とに密着さ
れ、また、インナーパイプ４１とシール部材４７とが密
着される。
【００２３】次に、センターパイプ３７の外周に放熱フ
ィン５５が巻き付けられ、この放熱フィン５５の外側に
アウターパイプ５３が嵌合される。そして、この後、ろ
う付け炉内においてろう付けされ、一体接合される。こ
の状態では、シール部材４７には、冷媒注入口４７ａが
開口されており、冷媒注入口４７ａから水等の冷媒がタ
ンク部３５内に所定量注入される。
ィン５５が巻き付けられ、この放熱フィン５５の外側に
アウターパイプ５３が嵌合される。そして、この後、ろ
う付け炉内においてろう付けされ、一体接合される。こ
の状態では、シール部材４７には、冷媒注入口４７ａが
開口されており、冷媒注入口４７ａから水等の冷媒がタ
ンク部３５内に所定量注入される。
【００２４】この後、冷媒注入口４７ａからタンク部３
５および軸長方向通路４５内が真空引きされ、封止部材
４９により冷媒注入口４７ａが封止される。そして、最
後に、アウターパイプ５３の先端に、ファン５７を有す
るブロアーユニット５９がビス６３により固定される。
上述した電子部品用冷却装置では、コールドプレート３
１の一面に装着される電子部品３３から発熱した熱量
が、コールドプレート３１の凹部３１ａの底面に伝導さ
れる。
５および軸長方向通路４５内が真空引きされ、封止部材
４９により冷媒注入口４７ａが封止される。そして、最
後に、アウターパイプ５３の先端に、ファン５７を有す
るブロアーユニット５９がビス６３により固定される。
上述した電子部品用冷却装置では、コールドプレート３
１の一面に装着される電子部品３３から発熱した熱量
が、コールドプレート３１の凹部３１ａの底面に伝導さ
れる。
【００２５】この伝導された熱量によりタンク部３５内
の冷媒が加熱されるが、タンク部３５および軸長方向通
路４５内が真空とされるため、冷媒は比較的低温で蒸発
し、蒸気は圧力波となり音速で軸長方向通路４５を先端
に向けて移動する。そして、ヒートパイプ３９内の軸長
方向通路４５を先端に向けて流れる間に、センターパイ
プ３７を介して放熱フィン５５と熱交換し冷却され凝縮
し、液化した冷媒が、軸長方向通路４５を落下して、タ
ンク部３５側に導かれる。
の冷媒が加熱されるが、タンク部３５および軸長方向通
路４５内が真空とされるため、冷媒は比較的低温で蒸発
し、蒸気は圧力波となり音速で軸長方向通路４５を先端
に向けて移動する。そして、ヒートパイプ３９内の軸長
方向通路４５を先端に向けて流れる間に、センターパイ
プ３７を介して放熱フィン５５と熱交換し冷却され凝縮
し、液化した冷媒が、軸長方向通路４５を落下して、タ
ンク部３５側に導かれる。
【００２６】一方、ファン５７の作動により、センター
パイプ３７とアウターパイプ５３との間の放熱フィン５
５には、常に、コールドプレート３１から先端方向に向
けて大気が流通しており、放熱フィン５５に伝導された
熱量は、大気により外部に搬出される。上述した電子部
品用冷却装置は、例えば、図４に示すように、コンピュ
ータの筺体６５に形成される穴部６５ａに、ブロアーユ
ニット５９を配置して用いられる。
パイプ３７とアウターパイプ５３との間の放熱フィン５
５には、常に、コールドプレート３１から先端方向に向
けて大気が流通しており、放熱フィン５５に伝導された
熱量は、大気により外部に搬出される。上述した電子部
品用冷却装置は、例えば、図４に示すように、コンピュ
ータの筺体６５に形成される穴部６５ａに、ブロアーユ
ニット５９を配置して用いられる。
【００２７】以上のように構成された電子部品用冷却装
置では、コールドプレート３１に立設されるセンターパ
イプ３７の内側にヒートパイプ３９を形成し、外側に放
熱フィン５５を介してアウターパイプ５３を配置し、ア
ウターパイプ５３の先端にファン５７を配置したので、
ヒートパイプ３９内の冷媒を放熱フィン５５により確実
に冷却することが可能になり電子部品３３の冷却効率を
従来より大幅に向上することができる。
置では、コールドプレート３１に立設されるセンターパ
イプ３７の内側にヒートパイプ３９を形成し、外側に放
熱フィン５５を介してアウターパイプ５３を配置し、ア
ウターパイプ５３の先端にファン５７を配置したので、
ヒートパイプ３９内の冷媒を放熱フィン５５により確実
に冷却することが可能になり電子部品３３の冷却効率を
従来より大幅に向上することができる。
【００２８】すなわち、上述した電子部品用冷却装置で
は、真空のヒートパイプ３９内で冷媒を効率的に蒸発
し、蒸発した冷媒を放熱フィン５５により冷却するよう
にしたので、電子部品３３の冷却効率を従来より大幅に
向上することができる。従って、自然放熱により電子部
品を冷却する従来のヒートシンクに比較して、より大き
な熱を放出することが可能になる。
は、真空のヒートパイプ３９内で冷媒を効率的に蒸発
し、蒸発した冷媒を放熱フィン５５により冷却するよう
にしたので、電子部品３３の冷却効率を従来より大幅に
向上することができる。従って、自然放熱により電子部
品を冷却する従来のヒートシンクに比較して、より大き
な熱を放出することが可能になる。
【００２９】また、上述した電子部品用冷却装置では、
センターパイプ３７とインナーパイプ４１との間にイン
ナーフィン４３を配置し、これらの先端の間隙をシール
部材４７により密閉してヒートパイプ３９を構成したの
で、シール性の高いヒートパイプ３９を容易，確実に形
成することができる。
センターパイプ３７とインナーパイプ４１との間にイン
ナーフィン４３を配置し、これらの先端の間隙をシール
部材４７により密閉してヒートパイプ３９を構成したの
で、シール性の高いヒートパイプ３９を容易，確実に形
成することができる。
【００３０】さらに、インナーパイプ４１のコールドプ
レート３１側にインナープレート５１を圧入したので、
インナープレート５１のコールドプレート３１側を容
易，確実にシールすることができ、また、インナーフィ
ン４３をインナーパイプ４１とセンターパイプ３７とに
確実に密着することができる。また、上述した電子部品
用冷却装置では、インナープレート５１の下端を先細り
形状にしたので、コールドプレート３１のほぼ全面に、
均一に冷媒が貯液されるため、ヒートスポットがなくな
り、電子部品３３を確実に保護することができる。
レート３１側にインナープレート５１を圧入したので、
インナープレート５１のコールドプレート３１側を容
易，確実にシールすることができ、また、インナーフィ
ン４３をインナーパイプ４１とセンターパイプ３７とに
確実に密着することができる。また、上述した電子部品
用冷却装置では、インナープレート５１の下端を先細り
形状にしたので、コールドプレート３１のほぼ全面に、
均一に冷媒が貯液されるため、ヒートスポットがなくな
り、電子部品３３を確実に保護することができる。
【００３１】なお、以上述べた実施例では、ＭＣＭから
なる電子部品３３に本発明を適用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、電気的な発熱を伴う電子素子等に広く適用できる。
また、以上述べた実施例において、ファン５７の送風方
向を逆にしても良い。
なる電子部品３３に本発明を適用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、電気的な発熱を伴う電子素子等に広く適用できる。
また、以上述べた実施例において、ファン５７の送風方
向を逆にしても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の電子部品
用冷却装置では、コールドプレートに立設されるセンタ
ーパイプの内側にヒートパイプを形成し、外側に放熱フ
ィンを介してアウターパイプを配置し、アウターパイプ
の先端にファンを配置したので、ヒートパイプ内の冷媒
を放熱フィンにより確実に冷却することが可能になり電
子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することができ
る。
用冷却装置では、コールドプレートに立設されるセンタ
ーパイプの内側にヒートパイプを形成し、外側に放熱フ
ィンを介してアウターパイプを配置し、アウターパイプ
の先端にファンを配置したので、ヒートパイプ内の冷媒
を放熱フィンにより確実に冷却することが可能になり電
子部品の冷却効率を従来より大幅に向上することができ
る。
【００３３】請求項２の電子部品用冷却装置では、セン
ターパイプとインナーパイプとの間にインナーフィンを
配置し、これらの先端の間隙をシール部材により密閉し
てヒートパイプを構成したので、シール性の高いヒート
パイプを容易，確実に形成することができる。請求項３
の電子部品用冷却装置では、インナーパイプのコールド
プレート側にインナープレートを圧入したので、インナ
ープレートのコールドプレート側を容易，確実にシール
することができ、また、インナーフィンをインナーパイ
プとセンターパイプとに確実に密着することができると
いう利点がある。
ターパイプとインナーパイプとの間にインナーフィンを
配置し、これらの先端の間隙をシール部材により密閉し
てヒートパイプを構成したので、シール性の高いヒート
パイプを容易，確実に形成することができる。請求項３
の電子部品用冷却装置では、インナーパイプのコールド
プレート側にインナープレートを圧入したので、インナ
ープレートのコールドプレート側を容易，確実にシール
することができ、また、インナーフィンをインナーパイ
プとセンターパイプとに確実に密着することができると
いう利点がある。
【図１】本発明の電子部品用冷却装置の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１のブロアーユニットを除いた分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】図１の電子部品用冷却装置の配置例を示す斜視
図である。
図である。
【図５】従来のヒートシンクを示す側面図である。
３１ コールドプレート ３３ 電子部品 ３７ センターパイプ ３９ ヒートパイプ ４１ インナーパイプ ４３ インナーフィン ４５ 軸長方向通路 ４７ シール部材 ５１ インナープレート ５３ アウターパイプ ５５ 放熱フィン ５７ ファン
Claims (3)
- 【請求項１】 一面に電子部品（３３）が装着されるコ
ールドプレート（３１）の他面に、センターパイプ（３
７）を立設し、センターパイプ（３７）の内側にヒート
パイプ（３９）を形成するとともに、前記センターパイ
プ（３７）の外側に放熱フィン（５５）を介してアウタ
ーパイプ（５３）を配置し、前記アウターパイプ（５
３）の先端にファン（５７）を配置してなることを特徴
とする電子部品用冷却装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品用冷却装置にお
いて、 前記ヒートパイプ（３９）は、前記センターパイプ（３
７）の内側に同心状に配置されるインナーパイプ（４
１）と、前記センターパイプ（３７）とインナーパイプ
（４１）との間に配置され軸長方向通路（４５）が形成
されるインナーフィン（４３）と、前記センターパイプ
（３７）とインナーパイプ（４１）の間隙を先端におい
て密閉するシール部材（４７）とを備えてなることを特
徴とする電子部品用冷却装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子部品用冷却装置にお
いて、 前記インナーパイプ（４１）のコールドプレート（３
１）側には、インナープレート（５１）が圧入されてい
ることを特徴とする電子部品用冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130895A JPH08264693A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子部品用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6130895A JPH08264693A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子部品用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264693A true JPH08264693A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13167422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6130895A Pending JPH08264693A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子部品用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6557626B1 (en) | 2000-01-11 | 2003-05-06 | Molex Incorporated | Heat sink retainer and Heat sink assembly using same |
| US7308796B1 (en) * | 2005-06-03 | 2007-12-18 | Eager Jacob P | Fruit refrigerator |
| JP2012080071A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Zhongshan Weiqiang Technology Co Ltd | ハイパワー放熱モジュール |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP6130895A patent/JPH08264693A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6557626B1 (en) | 2000-01-11 | 2003-05-06 | Molex Incorporated | Heat sink retainer and Heat sink assembly using same |
| US7308796B1 (en) * | 2005-06-03 | 2007-12-18 | Eager Jacob P | Fruit refrigerator |
| JP2012080071A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Zhongshan Weiqiang Technology Co Ltd | ハイパワー放熱モジュール |
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