JP2003158333A - 電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー - Google Patents
電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリーInfo
- Publication number
- JP2003158333A JP2003158333A JP2002219388A JP2002219388A JP2003158333A JP 2003158333 A JP2003158333 A JP 2003158333A JP 2002219388 A JP2002219388 A JP 2002219388A JP 2002219388 A JP2002219388 A JP 2002219388A JP 2003158333 A JP2003158333 A JP 2003158333A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- heat
- optoelectronic device
- assembly
- header
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
- H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストやスペースの増大を伴うことなく電子
又はオプトエレクトロニクス装置を効率よく冷却する。 【解決手段】 ＴＯ缶パッケージ内のヒートシンクアセ
ンブリ(１２６,１２８)上にレーザダイオードのような
電子装置が取り付けられる。ＴＯ缶パッケージは、熱伝
導体によって印刷回路基板あるいはハウジングのような
サーマルシンク（１４６）に結合される。熱伝導体は、
熱クリップ（１４０）、可撓性帯（４０４）あるいは代
替えのヒートパイプ（３０６）の形をしている。このよ
うにして、熱エネルギーは、ＴＯ缶パッケージ（４０
２）内の各デバイスから効果的に導き去られる。
又はオプトエレクトロニクス装置を効率よく冷却する。 【解決手段】 ＴＯ缶パッケージ内のヒートシンクアセ
ンブリ(１２６,１２８)上にレーザダイオードのような
電子装置が取り付けられる。ＴＯ缶パッケージは、熱伝
導体によって印刷回路基板あるいはハウジングのような
サーマルシンク（１４６）に結合される。熱伝導体は、
熱クリップ（１４０）、可撓性帯（４０４）あるいは代
替えのヒートパイプ（３０６）の形をしている。このよ
うにして、熱エネルギーは、ＴＯ缶パッケージ（４０
２）内の各デバイスから効果的に導き去られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に電子又はオ
プトエレクトロニクス装置の冷却方法及び装置に関す
る。
プトエレクトロニクス装置の冷却方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】通常、電子及びオプトエレクトロニクス
装置は電力を消費し、これは、温度の上昇に通じ、これ
は、最適な様式で動作するための装置の能力に影響を及
ぼし、かつ装置の寿命を短縮する。能動電子装置は、実
質的な熱エネルギーを保持するためにとくに影響を受け
やすいが、受動電子装置も、近くにおいて熱を放出する
装置から熱エネルギーを吸収する場合、その犠牲になる
ことがある。
装置は電力を消費し、これは、温度の上昇に通じ、これ
は、最適な様式で動作するための装置の能力に影響を及
ぼし、かつ装置の寿命を短縮する。能動電子装置は、実
質的な熱エネルギーを保持するためにとくに影響を受け
やすいが、受動電子装置も、近くにおいて熱を放出する
装置から熱エネルギーを吸収する場合、その犠牲になる
ことがある。
【０００３】オプトエレクトロニクス装置の分野におい
ても、種々のタイプの冷却（又は装置からの熱エネルギ
ーの移動（away））を利用することが周知である。例え
ばレーザダイオードは、しばしばいわゆる“トランジス
タアウトライン（ＴＯ）缶”内に収容される。この缶
は、一般に円筒形の金属製ハウジングである。上記レー
ザダイオードは、上記ハウジングの“蓋（lid）”に取
付けられたヒートシンク上に取付けられており、わずか
な温度低下を提供するにすぎない。通常“ヘッダ” （h
eader）として知られた“蓋”は、ヒートシンクに熱的
に結合されている。ヒートシンクは、ハウジングのヘッ
ダ内へ熱エネルギーを消散し、このハウジングは、他方
において熱エネルギーを放出する。しかしながらとくに
ＴＯ缶がプリント回路板（ＰＣＢ）とともにモジュール
内に囲まれており、このプリント回路板がここに取付け
られたその他の熱放射装置を有することがある場合、熱
エネルギーの放射は、非常に効果的であるというわけで
はない。
ても、種々のタイプの冷却（又は装置からの熱エネルギ
ーの移動（away））を利用することが周知である。例え
ばレーザダイオードは、しばしばいわゆる“トランジス
タアウトライン（ＴＯ）缶”内に収容される。この缶
は、一般に円筒形の金属製ハウジングである。上記レー
ザダイオードは、上記ハウジングの“蓋（lid）”に取
付けられたヒートシンク上に取付けられており、わずか
な温度低下を提供するにすぎない。通常“ヘッダ” （h
eader）として知られた“蓋”は、ヒートシンクに熱的
に結合されている。ヒートシンクは、ハウジングのヘッ
ダ内へ熱エネルギーを消散し、このハウジングは、他方
において熱エネルギーを放出する。しかしながらとくに
ＴＯ缶がプリント回路板（ＰＣＢ）とともにモジュール
内に囲まれており、このプリント回路板がここに取付け
られたその他の熱放射装置を有することがある場合、熱
エネルギーの放射は、非常に効果的であるというわけで
はない。
【０００４】熱管理の別の例は、強制的な気流であり、
この気流は、ファンの追加的な装置を必要とする。ファ
ンは、電力と空間を利用し、かつ電磁干渉（ＥＭＩ）シ
ールドに穴を設けるために、潜在的に電磁的両立性（Ｅ
ＭＣ）の問題を引起こすことがある。
この気流は、ファンの追加的な装置を必要とする。ファ
ンは、電力と空間を利用し、かつ電磁干渉（ＥＭＩ）シ
ールドに穴を設けるために、潜在的に電磁的両立性（Ｅ
ＭＣ）の問題を引起こすことがある。
【０００５】さらにファンの利用は、余分な費用を加
え、かつ、これは真空又は水の条件下においては容易に
利用することができないので、信頼性は、その利用に関
連し、かつ制限される。
え、かつ、これは真空又は水の条件下においては容易に
利用することができないので、信頼性は、その利用に関
連し、かつ制限される。
【０００６】熱管理の別の例は、ペルチエ冷却器又は流
体冷却であり、これらは、一般に余分な電源を必要と
し、したがってそれ以上の電力を消費し、かつ装置内の
全熱エネルギーに貢献する。これらを装置内に収容する
ために、余分な空間が必要である。装置内にこのような
装置を導入することを介して、重要な追加的なコスト及
び潜在的な信頼度低下を招く。
体冷却であり、これらは、一般に余分な電源を必要と
し、したがってそれ以上の電力を消費し、かつ装置内の
全熱エネルギーに貢献する。これらを装置内に収容する
ために、余分な空間が必要である。装置内にこのような
装置を導入することを介して、重要な追加的なコスト及
び潜在的な信頼度低下を招く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、本発明の目
的は、前記の周知の装置の欠点に打勝つ又は少なくとも
これらを減少する、電子又はオプトエレクトロニクス装
置の冷却方法を提供することにある。
的は、前記の周知の装置の欠点に打勝つ又は少なくとも
これらを減少する、電子又はオプトエレクトロニクス装
置の冷却方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】したがって、第１の形態
（aspect）において、本発明は、電子又はオプトエレク
トロニクス装置を設けるステップと、前記装置をヒート
シンクアセンブリーに取付けるステップと、ヒートシン
クアセンブリーに熱的に結合された缶本体及び缶ヘッダ
を有する缶の中に、前記ヒートシンクアセンブリーをシ
ールし、かつ缶本体を閉じるステップと、前記缶の外側
における熱伝導体の第１の部分をヘッダの縁の少なくと
も一部に取付け、かつ熱伝導体の第２の部分（１４４）
を前記缶の外側におけるサーマルシンクに取付けるステ
ップと、を含む電子又はオプトエレクトロニクス装置の
冷却方法を提供する。
（aspect）において、本発明は、電子又はオプトエレク
トロニクス装置を設けるステップと、前記装置をヒート
シンクアセンブリーに取付けるステップと、ヒートシン
クアセンブリーに熱的に結合された缶本体及び缶ヘッダ
を有する缶の中に、前記ヒートシンクアセンブリーをシ
ールし、かつ缶本体を閉じるステップと、前記缶の外側
における熱伝導体の第１の部分をヘッダの縁の少なくと
も一部に取付け、かつ熱伝導体の第２の部分（１４４）
を前記缶の外側におけるサーマルシンクに取付けるステ
ップと、を含む電子又はオプトエレクトロニクス装置の
冷却方法を提供する。
【０００９】望ましくは、前記の装置はレーザ装置であ
る。
る。
【００１０】前記熱伝導体は、熱伝導材料からなるクリ
ップであることができ、前記第１の部分は、缶のヘッダ
の縁の回りにはめるための環状の部分を含み、かつ前記
第２の部分は、ヒートシンクに取付けるために実質的に
平らな部分を含んでいる。
ップであることができ、前記第１の部分は、缶のヘッダ
の縁の回りにはめるための環状の部分を含み、かつ前記
第２の部分は、ヒートシンクに取付けるために実質的に
平らな部分を含んでいる。
【００１１】代替として、前記熱伝導体はヒートパイプ
であってもよい。
であってもよい。
【００１２】代わりの実施例において、前記熱伝導体は
熱伝導材料からなる可撓性の帯であることができ、この
帯は、少なくともヘッダの縁の回りに配置され、かつサ
ーマルシンクに取付けられている。
熱伝導材料からなる可撓性の帯であることができ、この
帯は、少なくともヘッダの縁の回りに配置され、かつサ
ーマルシンクに取付けられている。
【００１３】望ましくは、前記缶はトランジスタアウト
ライン（ＴＯ）缶である。
ライン（ＴＯ）缶である。
【００１４】本発明の第２の形態によれば、ヒートシン
クアセンブリーに熱的に結合された缶本体及び缶ヘッダ
を有し、かつ缶本体を閉じた缶内においてヒートシンク
アセンブリーに取付けられた電子又はオプトエレクトロ
ニクス装置と、缶ヘッダの縁の少なくとも一部に取付け
られた第１の部分及び前記の缶の外側におけるヒートシ
ンクに取付けられた第２の部分を有し、かつ前記の缶の
外側にある熱伝導体と、を含む電子又はオプトエレクト
ロニクス装置アセンブリーが提供される。
クアセンブリーに熱的に結合された缶本体及び缶ヘッダ
を有し、かつ缶本体を閉じた缶内においてヒートシンク
アセンブリーに取付けられた電子又はオプトエレクトロ
ニクス装置と、缶ヘッダの縁の少なくとも一部に取付け
られた第１の部分及び前記の缶の外側におけるヒートシ
ンクに取付けられた第２の部分を有し、かつ前記の缶の
外側にある熱伝導体と、を含む電子又はオプトエレクト
ロニクス装置アセンブリーが提供される。
【００１５】望ましくは、前記装置はレーザ装置であ
る。
る。
【００１６】熱伝導体は、熱伝導材料からなるクリップ
であることができ、前記第１の部分は、缶のヘッダの縁
の回りにはめるための環状の部分を含み、かつ前記第２
の部分は、ヒートシンクに取付けるための実質的に平ら
な部分を含んでいる。
であることができ、前記第１の部分は、缶のヘッダの縁
の回りにはめるための環状の部分を含み、かつ前記第２
の部分は、ヒートシンクに取付けるための実質的に平ら
な部分を含んでいる。
【００１７】望ましくは前記クリップの前記の第１の部
分は、該クリップの前記第２の部分に対して実質的に垂
直であり、かつ前記クリップは、該クリップを所定の位
置に支持するために少なくとも１つの別の部分を含んで
いる。
分は、該クリップの前記第２の部分に対して実質的に垂
直であり、かつ前記クリップは、該クリップを所定の位
置に支持するために少なくとも１つの別の部分を含んで
いる。
【００１８】代替として、前記の熱伝導体はヒートパイ
プであってもよい。
プであってもよい。
【００１９】代わりの実施例において、前記熱伝導体は
熱伝導材料からなる可撓性の帯であり、この帯は、ヘッ
ダの縁の回りに配置されて、かつサーマルシンクに取付
けられている。
熱伝導材料からなる可撓性の帯であり、この帯は、ヘッ
ダの縁の回りに配置されて、かつサーマルシンクに取付
けられている。
【００２０】サーマルシンクは、望ましくはアセンブリ
ーのハウジングの一部である。
ーのハウジングの一部である。
【００２１】望ましくは熱伝導体とサーマルシンクとの
間に、電気的に絶縁するが熱的に導通する材料が配置さ
れている。
間に、電気的に絶縁するが熱的に導通する材料が配置さ
れている。
【００２２】有利な実施例において、前記缶はトランジ
スタアウトライン（ＴＯ）缶である。
スタアウトライン（ＴＯ）缶である。
【００２３】次に、本発明のいくつかの実施の形態を添
付の図面を引用して例として説明する。
付の図面を引用して例として説明する。
【００２４】
【発明の実施の形態】例えば、図１は、ＴＯ缶本体１０
０内に取付けられたレーザダイオード１０２を有する電
子パッケージを示しており、その他の部品（図示せず）
は、本体１００のその他の部分に収容されている。ＴＯ
缶本体１００は、全体的に円筒形であり、かつ４つのピ
ン１０６，１０８，１１０，１１２を有するＴＯ缶ヘッ
ダ１０４を組込んである。ピン１０６，１０８，１１２
は、ＴＯ缶本体１００の中にある電気部品に接続するた
めに、ヘッダ１０４の中央部分を通ってＴＯ缶本体１０
０の内側部分へ進んでいるものの、ピン１１０は、ヘッ
ダ１０４にろう付けされている。３つのピン１０６、１
０８、１１２のそれぞれは、それらのピンを囲むガラス
シール１２０、１２２、１２４によって所定の位置に保
持されており、ここにおいてこれは、ＴＯ缶ヘッダ１０
４を通過している。カソードピン１０６は、ＴＯ缶ヘッ
ダ１０４の内側においてカソード１１４の形に終端して
おり、アノードピン１０８は、ＴＯ缶ヘッダ１０４の内
側においてアノード１１６の形に終端しており、かつフ
ォトダイオードピン１１２は、ＴＯ缶ヘッダ１０４の内
側においてフォトダイオード端子１１８の形に終端して
いる。レーザヒートシンクピン１１０は、ＴＯ缶ヘッダ
１０４の内側においてレーザヒートシンクアセンブリー
に隣接してヘッダ１０４にろう付けされている。
０内に取付けられたレーザダイオード１０２を有する電
子パッケージを示しており、その他の部品（図示せず）
は、本体１００のその他の部分に収容されている。ＴＯ
缶本体１００は、全体的に円筒形であり、かつ４つのピ
ン１０６，１０８，１１０，１１２を有するＴＯ缶ヘッ
ダ１０４を組込んである。ピン１０６，１０８，１１２
は、ＴＯ缶本体１００の中にある電気部品に接続するた
めに、ヘッダ１０４の中央部分を通ってＴＯ缶本体１０
０の内側部分へ進んでいるものの、ピン１１０は、ヘッ
ダ１０４にろう付けされている。３つのピン１０６、１
０８、１１２のそれぞれは、それらのピンを囲むガラス
シール１２０、１２２、１２４によって所定の位置に保
持されており、ここにおいてこれは、ＴＯ缶ヘッダ１０
４を通過している。カソードピン１０６は、ＴＯ缶ヘッ
ダ１０４の内側においてカソード１１４の形に終端して
おり、アノードピン１０８は、ＴＯ缶ヘッダ１０４の内
側においてアノード１１６の形に終端しており、かつフ
ォトダイオードピン１１２は、ＴＯ缶ヘッダ１０４の内
側においてフォトダイオード端子１１８の形に終端して
いる。レーザヒートシンクピン１１０は、ＴＯ缶ヘッダ
１０４の内側においてレーザヒートシンクアセンブリー
に隣接してヘッダ１０４にろう付けされている。
【００２５】とくにレーザヒートシンクアセンブリー
は、レーザヒートシンクブロック１２８からなる。ま
た、熱的に導通しかつ電気的に絶縁する炭化けい素（Ｓ
ｉＣ）又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなるレーザ
ヒートシンク１２６は、レーザヒートシンクブロック１
２８の表面に取付けられ、かつレーザダイオード１０２
は、レーザヒートシンク１２６の表面に配置されてい
る。アノードピン１０８のアノード１１６は、金属片１
３２において終っており、この金属片は、金属レーザヒ
ートシンク１２６の下に延びており、かつその上に配置
されたフォトダイオード１３０を有する。１対のボンド
線１３４は、レーザヒートシンク１２６をカソード１１
４に結合し、ボンド線１３６は、レーザダイオード１０
２をアノード１１６に結合し、かつ別のボンド線１３８
は、フォトダイオード１３０のアノードをフォトダイオ
ード端子１１８に結合する。フォトダイオード１３０の
カソードは、このフォトダイオードを逆バイアスするよ
うに、金属片１３２に電気的に取付けられている。
は、レーザヒートシンクブロック１２８からなる。ま
た、熱的に導通しかつ電気的に絶縁する炭化けい素（Ｓ
ｉＣ）又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなるレーザ
ヒートシンク１２６は、レーザヒートシンクブロック１
２８の表面に取付けられ、かつレーザダイオード１０２
は、レーザヒートシンク１２６の表面に配置されてい
る。アノードピン１０８のアノード１１６は、金属片１
３２において終っており、この金属片は、金属レーザヒ
ートシンク１２６の下に延びており、かつその上に配置
されたフォトダイオード１３０を有する。１対のボンド
線１３４は、レーザヒートシンク１２６をカソード１１
４に結合し、ボンド線１３６は、レーザダイオード１０
２をアノード１１６に結合し、かつ別のボンド線１３８
は、フォトダイオード１３０のアノードをフォトダイオ
ード端子１１８に結合する。フォトダイオード１３０の
カソードは、このフォトダイオードを逆バイアスするよ
うに、金属片１３２に電気的に取付けられている。
【００２６】熱クリップ１４０は、ＴＯ缶パッケージの
回りに配置されている。熱クリップ１４０は、熱的に導
通する材料（しばしば銅）から製造されている。熱クリ
ップ１４０の第１の部分１４１は、環状の開口１４２を
有する。この開口は、わずかに延長されており、この開
口内にＴＯ缶ヘッダ１０４がはめられて、ろう又は接着
剤（熱的に導通するタイプのろう又は接着剤である）に
よって取付けられている。熱クリップ１４０の第１の部
分１４１に対してほぼ垂直に、実質的に平らな第２の部
分１４４がある。第２の部分１４４は、それより大きな
アセンブリーのハウジングの一部となりうるサーマルシ
ンク１４６に接触するように配置されている。本実施例
において第２の部分１４４は、接着剤によってサーマル
シンク１４６に固定されているが、例えばナット及びボ
ルトのようなその他の手段によって同様に固定すること
ができる。選択的に、電気的に絶縁するが熱的に導通す
る材料（図示せず）が熱クリップ１４０の第２の部分１
４４とサーマルシンク１４６との間に配置されている。
さらに、このような材料は、前面及び後面両方に接着特
性を有することもでき、その材料を両方の目的に利用す
ることを可能にする。
回りに配置されている。熱クリップ１４０は、熱的に導
通する材料（しばしば銅）から製造されている。熱クリ
ップ１４０の第１の部分１４１は、環状の開口１４２を
有する。この開口は、わずかに延長されており、この開
口内にＴＯ缶ヘッダ１０４がはめられて、ろう又は接着
剤（熱的に導通するタイプのろう又は接着剤である）に
よって取付けられている。熱クリップ１４０の第１の部
分１４１に対してほぼ垂直に、実質的に平らな第２の部
分１４４がある。第２の部分１４４は、それより大きな
アセンブリーのハウジングの一部となりうるサーマルシ
ンク１４６に接触するように配置されている。本実施例
において第２の部分１４４は、接着剤によってサーマル
シンク１４６に固定されているが、例えばナット及びボ
ルトのようなその他の手段によって同様に固定すること
ができる。選択的に、電気的に絶縁するが熱的に導通す
る材料（図示せず）が熱クリップ１４０の第２の部分１
４４とサーマルシンク１４６との間に配置されている。
さらに、このような材料は、前面及び後面両方に接着特
性を有することもでき、その材料を両方の目的に利用す
ることを可能にする。
【００２７】動作において、高周波入力信号は、カソー
ド１１４に供給され、かつ電源電圧はアノード１１６に
供給される。光エネルギー及び熱エネルギーが、レーザ
ダイオード１０２から放出され、熱エネルギーは、主に
レーザヒートシンク１２６に導かれ、それからレーザヒ
ートシンクブロック１２８に導かれ、ここからＴＯ缶ヘ
ッダ１０４に導かれる。それから熱エネルギーは、ＴＯ
缶ヘッダ１０４の周から熱クリップ１４０の第１の部分
に導かれ、かつ実質的に熱クリップ１４０の第２の部分
１４４に導かれる。次に、熱エネルギーは、サーマルシ
ンク１４６に（もし存在するならば、電気的に絶縁し、
熱的に導通する材料を介して）導かれ、ここにおいて消
散する。
ド１１４に供給され、かつ電源電圧はアノード１１６に
供給される。光エネルギー及び熱エネルギーが、レーザ
ダイオード１０２から放出され、熱エネルギーは、主に
レーザヒートシンク１２６に導かれ、それからレーザヒ
ートシンクブロック１２８に導かれ、ここからＴＯ缶ヘ
ッダ１０４に導かれる。それから熱エネルギーは、ＴＯ
缶ヘッダ１０４の周から熱クリップ１４０の第１の部分
に導かれ、かつ実質的に熱クリップ１４０の第２の部分
１４４に導かれる。次に、熱エネルギーは、サーマルシ
ンク１４６に（もし存在するならば、電気的に絶縁し、
熱的に導通する材料を介して）導かれ、ここにおいて消
散する。
【００２８】図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄは、第
１の実施形態（図１に示すような）の熱クリップ１４０
の４つの異なった実施例２０２，２０８，２１４，２２
０を示している。それぞれの実施例は、図１の実施形態
の均等（equivalent）な第１の部分１４１とほぼ同様な
環状の開口を有する第１の部分２０４、２１０、２１
６、２２２を有する。さらにそれぞれの実施例２０２，
２０８，２１４，２２０は、図１の均等な第２の部分１
４４と同じ機能を実行する第２の部分２０６，２１２，
２１８，２２４を含む。しかしながら、第１の部分２０
４，２１０，２１６，２２２及び第２の部分２０６，２
１２，２１８，２２４の正確な構成は、利用されるパッ
ケージのタイプ、熱クリップが使用される装置のアーキ
テクチャ及び熱クリップの製造方法に依存する。第２の
部分２０６，２１２，２１８，２２４の一層大きな表面
積は、明らかに熱エネルギーの一層迅速な消散に通じ、
かつ一層大きな機械的な支持を提供する。とくに図２Ａ
において、実施例２０２は、０．８ｍｍの厚さの機械加
工された銅からなる。第２の部分２０６の頂面は、パッ
ケージの位置を安定化するために装置の表面に接着する
ことができる。図２Ｂにおいて、実施例２０８（これも
機械加工された銅から製造されている）は、延長された
第２の部分２１２を有し、この部分は、図示したよう
に、末端端部にカットアウト（cut-out）を有すること
ができる。延長された第２の部分２１２は、鈍角を形成
するように曲げられているので、カットアウトは、シス
テムの別の部分、例えば光学サブアセンブリーに載るこ
とができ、したがってろう付け又はその他の形の固定の
前に、クリップを機械的に安定化する。図２Ｃ及び図２
Ｄにおいて、実施例２１４及び２２０は、所望の形に切
断されかつ曲げられた薄板金属からエッチングされかつ
製造されている。実施例２１４及び２２０は、図２Ｂの
実施例２０８の第２の部分２１２と同様な延長され曲げ
られた第２の部分２１８及び２２４を有する。加えて実
施例２１４及び２２０は、第２の部分２１８、２２４か
ら反対の方向に延びた追加的な延長された部分２１９、
２２５を含む。このような追加的な部分２１９、２２５
は、機械的な支持及び熱エネルギー消散を増加する。さ
らに追加的な部分２２５は、近くで電力供給される装置
（集積回路のような）とＴＯ缶パッケージとの間の熱伝
導率を制限するために、ここに切られた穴を有する平ら
な板２２６を含んでいる。
１の実施形態（図１に示すような）の熱クリップ１４０
の４つの異なった実施例２０２，２０８，２１４，２２
０を示している。それぞれの実施例は、図１の実施形態
の均等（equivalent）な第１の部分１４１とほぼ同様な
環状の開口を有する第１の部分２０４、２１０、２１
６、２２２を有する。さらにそれぞれの実施例２０２，
２０８，２１４，２２０は、図１の均等な第２の部分１
４４と同じ機能を実行する第２の部分２０６，２１２，
２１８，２２４を含む。しかしながら、第１の部分２０
４，２１０，２１６，２２２及び第２の部分２０６，２
１２，２１８，２２４の正確な構成は、利用されるパッ
ケージのタイプ、熱クリップが使用される装置のアーキ
テクチャ及び熱クリップの製造方法に依存する。第２の
部分２０６，２１２，２１８，２２４の一層大きな表面
積は、明らかに熱エネルギーの一層迅速な消散に通じ、
かつ一層大きな機械的な支持を提供する。とくに図２Ａ
において、実施例２０２は、０．８ｍｍの厚さの機械加
工された銅からなる。第２の部分２０６の頂面は、パッ
ケージの位置を安定化するために装置の表面に接着する
ことができる。図２Ｂにおいて、実施例２０８（これも
機械加工された銅から製造されている）は、延長された
第２の部分２１２を有し、この部分は、図示したよう
に、末端端部にカットアウト（cut-out）を有すること
ができる。延長された第２の部分２１２は、鈍角を形成
するように曲げられているので、カットアウトは、シス
テムの別の部分、例えば光学サブアセンブリーに載るこ
とができ、したがってろう付け又はその他の形の固定の
前に、クリップを機械的に安定化する。図２Ｃ及び図２
Ｄにおいて、実施例２１４及び２２０は、所望の形に切
断されかつ曲げられた薄板金属からエッチングされかつ
製造されている。実施例２１４及び２２０は、図２Ｂの
実施例２０８の第２の部分２１２と同様な延長され曲げ
られた第２の部分２１８及び２２４を有する。加えて実
施例２１４及び２２０は、第２の部分２１８、２２４か
ら反対の方向に延びた追加的な延長された部分２１９、
２２５を含む。このような追加的な部分２１９、２２５
は、機械的な支持及び熱エネルギー消散を増加する。さ
らに追加的な部分２２５は、近くで電力供給される装置
（集積回路のような）とＴＯ缶パッケージとの間の熱伝
導率を制限するために、ここに切られた穴を有する平ら
な板２２６を含んでいる。
【００２９】図３は、ヒートパイプ３０６によってサー
マルシンク３０４に結合されたＴＯ缶パッケージ３０２
を示している。このヒートパイプ３０６は、周知の基本
方式に基づいて、小さな温度勾配にわたって熱の実質的
な量を伝達するように動作する。ＴＯ缶パッケージ３０
２は、図１のＴＯ缶パッケージと同様であり、かつＴＯ
缶本体３０８の内側に同様な装置（図示せず）を有す
る。ヒートパイプ３０６の第１の端部３１０は、ＴＯ缶
ヘッダ３１２の縁に接触している。電気ピン３１４，３
１６，３１８，３２０も示されており、これらの電気ピ
ンのうち３つは、ガラスシールによってヘッダから絶縁
されており、かつ１つは、前記のように、ヘッダにろう
付けされている。ヒートパイプ３０６の第２の端部３２
２は、サーマルシンク３０４に接触しており、このヒー
トシンクは、電気装置のハウジングの一部であってもよ
い。
マルシンク３０４に結合されたＴＯ缶パッケージ３０２
を示している。このヒートパイプ３０６は、周知の基本
方式に基づいて、小さな温度勾配にわたって熱の実質的
な量を伝達するように動作する。ＴＯ缶パッケージ３０
２は、図１のＴＯ缶パッケージと同様であり、かつＴＯ
缶本体３０８の内側に同様な装置（図示せず）を有す
る。ヒートパイプ３０６の第１の端部３１０は、ＴＯ缶
ヘッダ３１２の縁に接触している。電気ピン３１４，３
１６，３１８，３２０も示されており、これらの電気ピ
ンのうち３つは、ガラスシールによってヘッダから絶縁
されており、かつ１つは、前記のように、ヘッダにろう
付けされている。ヒートパイプ３０６の第２の端部３２
２は、サーマルシンク３０４に接触しており、このヒー
トシンクは、電気装置のハウジングの一部であってもよ
い。
【００３０】動作において、ＴＯ缶パッケージ３０２内
の部品によって発生される熱エネルギーは、ヒートパイ
プ３０６の第１の端部３１０に導かれる。ヒートパイプ
３０６は、一般に銅からなるシールされた管からなり、
排気されて、相変化する液体が充填されている。第１の
端部３１０における液体は、熱エネルギーを吸収して熱
くなったとき、蒸発が起こる。蒸気は、ヒートパイプ３
０６の第２の端部３２２へ動き、ここにおいてこれは、
蒸気からサーマルシンク３０４への熱エネルギーの伝達
のために凝縮する。液体は、“灯心（wick）”作用を利
用した毛管作用によって、ヒートパイプ３０６の第１の
端部３１０に戻る。しかしながらＴＯ缶パッケージ３０
２及びサーマルシンク３０４が全体的に動的につり合っ
ており、かつそれ故にヒートパイプ３０６の第１の端部
３１０における流体が正味の蒸発を経験し、かつヒート
パイプ３０６の第２の端部３２２における流体が正味の
凝縮を経験することは、当業者によって明らかであろ
う。蒸気圧の相違のために、第１の端部３１０から第２
の端部３２２への蒸気の正味の流れ、及び第２の端部３
２２から第１の端部３１０への液体の正味の流れが存在
する。このように、蒸発の潜熱は、熱エネルギーを引出
すために利用されるので、ヒートパイプは、“熱い”端
部から熱を取り除く際に全く有効である。
の部品によって発生される熱エネルギーは、ヒートパイ
プ３０６の第１の端部３１０に導かれる。ヒートパイプ
３０６は、一般に銅からなるシールされた管からなり、
排気されて、相変化する液体が充填されている。第１の
端部３１０における液体は、熱エネルギーを吸収して熱
くなったとき、蒸発が起こる。蒸気は、ヒートパイプ３
０６の第２の端部３２２へ動き、ここにおいてこれは、
蒸気からサーマルシンク３０４への熱エネルギーの伝達
のために凝縮する。液体は、“灯心（wick）”作用を利
用した毛管作用によって、ヒートパイプ３０６の第１の
端部３１０に戻る。しかしながらＴＯ缶パッケージ３０
２及びサーマルシンク３０４が全体的に動的につり合っ
ており、かつそれ故にヒートパイプ３０６の第１の端部
３１０における流体が正味の蒸発を経験し、かつヒート
パイプ３０６の第２の端部３２２における流体が正味の
凝縮を経験することは、当業者によって明らかであろ
う。蒸気圧の相違のために、第１の端部３１０から第２
の端部３２２への蒸気の正味の流れ、及び第２の端部３
２２から第１の端部３１０への液体の正味の流れが存在
する。このように、蒸発の潜熱は、熱エネルギーを引出
すために利用されるので、ヒートパイプは、“熱い”端
部から熱を取り除く際に全く有効である。
【００３１】図４は、熱伝導材料からなる可撓性の帯４
０４によって囲まれたＴＯ缶パッケージ４０２を示して
いる。ＴＯ缶ヘッダ４１０、及び電気ピン４１２、４１
４、４１６、４１８も示されており、これらの電気ピン
のうち３つは、ガラスシールによってヘッダから絶縁さ
れており、かつ１つは、前記のように、ヘッダにろう付
けされている。可撓性の帯４０４は、ヘッダ４１０の縁
の少なくとも一部に接触している。可撓性の帯４０４
は、ねじ４０８によってサーマルシンク（ＰＣＢ又はハ
ウジングのような）４０６に取付けられている（しかし
帯４０４は、はんだ付け、ろう付け、にかわ付け、又は
その他の適当な手段による取付けを行なってもよい）。
０４によって囲まれたＴＯ缶パッケージ４０２を示して
いる。ＴＯ缶ヘッダ４１０、及び電気ピン４１２、４１
４、４１６、４１８も示されており、これらの電気ピン
のうち３つは、ガラスシールによってヘッダから絶縁さ
れており、かつ１つは、前記のように、ヘッダにろう付
けされている。可撓性の帯４０４は、ヘッダ４１０の縁
の少なくとも一部に接触している。可撓性の帯４０４
は、ねじ４０８によってサーマルシンク（ＰＣＢ又はハ
ウジングのような）４０６に取付けられている（しかし
帯４０４は、はんだ付け、ろう付け、にかわ付け、又は
その他の適当な手段による取付けを行なってもよい）。
【００３２】動作において、帯４０４は、ＴＯ缶パッケ
ージ４０２からサーマルシンク４０６へ熱エネルギーを
導き去ることによって、図１の熱クリップ１４０、１４
４と同様な機能を実行する。
ージ４０２からサーマルシンク４０６へ熱エネルギーを
導き去ることによって、図１の熱クリップ１４０、１４
４と同様な機能を実行する。
【００３３】ＴＯ缶パッケージから熱エネルギーを導き
去ることによって、前記の実施例のそれぞれにおいて利
点が得られる。ＴＯ缶パッケージ内の高レベルの熱エネ
ルギーは、装置を損傷すること、又は最適な態様で機能
する装置を停止することがあるが、これを回避すること
ができる。さらに本発明の種々の実施形態により、ＴＯ
缶のために設けられた機械的支持によって利点が得られ
る。このような支持は、アセンブリーが動かされる場
合、ＴＯ缶パッケージ及びその装置の損傷を避けるため
に機能できる。
去ることによって、前記の実施例のそれぞれにおいて利
点が得られる。ＴＯ缶パッケージ内の高レベルの熱エネ
ルギーは、装置を損傷すること、又は最適な態様で機能
する装置を停止することがあるが、これを回避すること
ができる。さらに本発明の種々の実施形態により、ＴＯ
缶のために設けられた機械的支持によって利点が得られ
る。このような支持は、アセンブリーが動かされる場
合、ＴＯ缶パッケージ及びその装置の損傷を避けるため
に機能できる。
【００３４】当業者が、本発明の権利範囲から離れるこ
となく、前記の実施例に変形及び改善を行なうことがで
きることは明らかであろう。
となく、前記の実施例に変形及び改善を行なうことがで
きることは明らかであろう。
【図１】レーザダイオードがヒートシンクに接続された
本発明の第１の実施例を示す図である。
本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の４つの異なった実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図３】レーザダイオードがヒートシンクに接続された
本発明の第２の実施形態を示す図である。
本発明の第２の実施形態を示す図である。
【図４】レーザダイオードがヒートシンクに接続された
本発明の第３の実施形態を示す図である。
本発明の第３の実施形態を示す図である。
１００ 缶本体
１０２ 装置
１０４ 缶ヘッダ
１２６ ヒートシンクアセンブリー
１２８ ヒートシンクアセンブリー
１４０ 熱伝導体
１４１ 熱伝導体の第１の部分
１４４ 熱伝導体の第２の部分
１４６ ヒートシンク
２１９ クリップの別の部分
３０６ ヒートパイプ
４０２ ＴＯ缶
４０４ 帯
４０６ ヒートシンク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ライアン・キングスレイ・ハーディング
イギリス国イースト・サセックス ティ・
エヌ39 ３エヌ・エル，ベックスヒル−オ
ン−シー，クランストン・アヴェニュー
86
Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA23 BB21 BB60 BC05
5F073 EA29 FA02 FA15 FA24 FA30
Claims (18)
- 【請求項１】 少なくとも１つの電子又はオプトエレク
トロニクス装置を設けるステップと、 前記装置をヒートシンクアセンブリーに取付けるステッ
プと、 前記ヒートシンクアセンブリーに熱的に結合された缶本
体及び缶ヘッダを有する缶の中に前記のヒートシンクア
センブリーをシールし、かつ前記缶本体を閉じるステッ
プと、 前記缶の外側における熱伝導体の第１の部分を前記ヘッ
ダの縁の少なくとも一部に取付け、かつ熱伝導体の第２
の部分を前記缶の外側におけるサーマルシンクに取付け
るステップと、を含むことを特徴とする電子又はオプト
エレクトロニクス装置の冷却方法。 - 【請求項２】 前記装置がレーザ装置であることを特徴
とする請求項１に記載の電子又はオプトエレクトロニク
ス装置の冷却方法。 - 【請求項３】 前記の熱伝導体が、熱伝導材料からなる
クリップであり、前記第１の部分が、前記缶のヘッダの
縁の回りにはめるための環状の部分を含むことを特徴と
する請求項１又は２に記載の電子又はオプトエレクトロ
ニクス装置の冷却方法。 - 【請求項４】 前記第２の部分が、前記サーマルシンク
に密に合致するための寸法及び形のものであることを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子
又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法。 - 【請求項５】 前記熱伝導体がヒートパイプであること
を特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の
電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法。 - 【請求項６】 前記熱伝導体が熱伝導材料からなる可撓
性の帯であり、この帯が、少なくとも前記ヘッダの縁の
回りに配置され、かつ前記サーマルシンク（４０６）に
取付けられていることを特徴とする請求項１ないし４の
１つに記載の電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷
却方法。 - 【請求項７】 前記缶がトランジスタアウトライン（Ｔ
Ｏ）缶であることを特徴とする請求項１ないし６のいず
れか１つに記載の電子又はオプトエレクトロニクス装置
の冷却方法。 - 【請求項８】 ヒートシンクアセンブリーに熱的に結合
された缶本体及び缶ヘッダを有し、かつ前記缶本体を閉
じた缶の中において前記ヒートシンクアセンブリーに取
付けられた少なくとも１つの電子又はオプトエレクトロ
ニクス装置と、前記の缶ヘッダの縁の少なくとも一部に
取付けられた第１の部分及び前記缶の外側におけるサー
マルシンクに取付けられた第２の部分を有し、かつ前記
缶の外側にある熱伝導体と、を含むことを特徴とする電
子又はオプトエレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項９】 前記装置がレーザ装置であることを特徴
とする、請求項８に記載の電子又はオプトエレクトロニ
クス装置アセンブリー。 - 【請求項１０】 前記熱伝導体が、熱伝導材料からなる
クリップであり、前記第１の部分が、前記缶のヘッダの
縁の回りにはめるための環状の部分を含むことを特徴と
する請求項８又は９に記載の電子又はオプトエレクトロ
ニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１１】 前記のクリップが、該クリップを所定
の位置に支持するために少なくとも１つの別の部分を含
むことを特徴とする請求項１０に記載の電子又はオプト
エレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１２】 前記クリップの第１の部分が、該クリ
ップの第２の部分に対して実質的に垂直であることを特
徴とする請求項１０又は１１に記載の電子又はオプトエ
レクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１３】 前記第２の部分が、前記のサーマルシ
ンクに取付けるための実質的に平らな部分を含むことを
特徴とする請求項８ないし１２のいずれか１つに記載の
電子又はオプトエレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１４】 前記熱伝導体がヒートパイプであるこ
とを特徴とする請求項８又は９に記載の電子又はオプト
エレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１５】 前記熱伝導体が熱伝導材料からなる可
撓性の帯であり、この帯が、前記ヘッダの縁の回りに配
置され、かつ前記サーマルシンクに取付けられているこ
とを特徴とする請求項８又は９に記載の電子又はオプト
エレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１６】 前記サーマルシンクが、前記アセンブ
リーのハウジングの一部であることを特徴とする請求項
８ないし１５のいずれか１つに記載の電子又はオプトエ
レクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１７】 前記熱伝導体と前記サーマルシンクと
の間に配置された、電気的に絶縁するが熱的に導通する
材料をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の
電子又はオプトエレクトロニクス装置アセンブリー。 - 【請求項１８】 前記缶がトランジスタアウトライン
（ＴＯ）缶であることを特徴とする請求項８ないし１７
のいずれか１つに記載の電子又はオプトエレクトロニク
ス装置アセンブリー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP01306506A EP1282206A1 (en) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices |
| EP01306506:5 | 2001-07-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158333A true JP2003158333A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=8182150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002219388A Pending JP2003158333A (ja) | 2001-07-30 | 2002-07-29 | 電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030021310A1 (ja) |
| EP (1) | EP1282206A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003158333A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268362A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Pioneer Electronic Corp | 光ピックアップ装置 |
| JP2006005347A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱フィンを備えた光サブアセンブリ |
| JP2008038155A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Ivoclar Vivadent Ag | 光硬化装置 |
| US7512165B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-03-31 | Hitachi Cable, Ltd. | Photoelectric conversion module and optical transceiver using the same |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2329756A (en) | 1997-09-25 | 1999-03-31 | Univ Bristol | Assemblies of light emitting diodes |
| EP1309048A1 (en) * | 2001-11-06 | 2003-05-07 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Electronic or opto-electronic packages |
| JP2005516404A (ja) | 2002-01-18 | 2005-06-02 | オーピック， インコーポレイテッド | 高速ＴＯ−ｃａｎ光電子パッケージ |
| EP2298229A1 (en) | 2002-07-25 | 2011-03-23 | Jonathan S. Dahm | Method and apparatus for using light emitting diodes for curing |
| WO2004038759A2 (en) * | 2002-08-23 | 2004-05-06 | Dahm Jonathan S | Method and apparatus for using light emitting diodes |
| JP3922152B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2007-05-30 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JP3861864B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-27 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JP4134695B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2008-08-20 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US20050018994A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Oepic, Inc. | Active and passive to-can extension boards |
| WO2006049703A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-11 | Henkel Corporation | Led assembly with led-reflector interconnect |
| JP2006216114A (ja) | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置 |
| US8047686B2 (en) | 2006-09-01 | 2011-11-01 | Dahm Jonathan S | Multiple light-emitting element heat pipe assembly |
| US20160036192A1 (en) * | 2014-04-25 | 2016-02-04 | Lasermax, Inc. | Methods for making a laser core |
| CN106547055B (zh) * | 2015-09-23 | 2019-04-16 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光探测模组和光模块 |
| US10371909B2 (en) * | 2016-03-11 | 2019-08-06 | Finisar Corporation | Thermal interface |
| CN109586165B (zh) | 2019-01-25 | 2020-04-07 | 维沃移动通信有限公司 | 一种激光模组及电子设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2917286A (en) * | 1956-11-13 | 1959-12-15 | Siemens Edison Swan Ltd | Electronic equipment |
| US3047648A (en) * | 1959-05-04 | 1962-07-31 | Northrop Corp | Transistor clip, heat sink type |
| US3222580A (en) * | 1963-10-29 | 1965-12-07 | Philco Corp | Heat exchange apparatus |
| JPS60153188A (ja) * | 1984-01-21 | 1985-08-12 | Toshiaki Shinmura | ヒ−トパイプを利用した半導体レ−ザ−出力装置 |
| JP2682641B2 (ja) * | 1988-06-03 | 1997-11-26 | 株式会社リコー | 半導体レーザー光源装置 |
| US5089861A (en) * | 1990-05-09 | 1992-02-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor laser device with mounting block |
| JPH04112591A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-04-14 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザモジュール |
| US5917701A (en) * | 1997-11-05 | 1999-06-29 | Artesyn Technologies, Inc. | Heat sink hold-down clip |
| US6652158B2 (en) * | 2000-09-05 | 2003-11-25 | Optical Zonu Corporation | Optical networking unit employing optimized optical packaging |
-
2001
- 2001-07-30 EP EP01306506A patent/EP1282206A1/en not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-05-29 US US10/157,578 patent/US20030021310A1/en not_active Abandoned
- 2002-07-29 JP JP2002219388A patent/JP2003158333A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7512165B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-03-31 | Hitachi Cable, Ltd. | Photoelectric conversion module and optical transceiver using the same |
| JP2005268362A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Pioneer Electronic Corp | 光ピックアップ装置 |
| JP2006005347A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱フィンを備えた光サブアセンブリ |
| JP4525478B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2010-08-18 | 住友電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えた光サブアセンブリ |
| JP2008038155A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Ivoclar Vivadent Ag | 光硬化装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030021310A1 (en) | 2003-01-30 |
| EP1282206A1 (en) | 2003-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003158333A (ja) | 電子又はオプトエレクトロニクス装置の冷却方法及び同装置アセンブリー | |
| US5095404A (en) | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips | |
| US6410982B1 (en) | Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink | |
| US6490160B2 (en) | Vapor chamber with integrated pin array | |
| JP3445936B2 (ja) | ヒートパイプを備えた半導体パッケージリッド | |
| US5412535A (en) | Apparatus and method for cooling electronic devices | |
| US20070064396A1 (en) | Electronics assembly and heat pipe device | |
| US6920162B2 (en) | Electronic or opto-electronic packages | |
| JPH0744246B2 (ja) | 熱除去装置 | |
| US20070069369A1 (en) | Heat dissipation device and method for making the same | |
| GB2393329A (en) | Heat sink with heat pipe in direct contact with component | |
| US20070133174A1 (en) | Information processor with a radiator that includes a heat pipe | |
| EP1923913A1 (en) | Integrated circuit packaging and method of making the same | |
| US7948767B2 (en) | Integrated circuit packaging structure and method of making the same | |
| US7476571B2 (en) | Method for cooling a semiconductor device | |
| JP2005106381A (ja) | 電子冷却ユニット | |
| JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 | |
| JP2008130715A (ja) | ヒートシンクおよびそれを用いた電力変換装置 | |
| JP2005259794A (ja) | 半導体素子冷却用ヒートシンク | |
| JP2004037001A (ja) | 平板型ヒートパイプおよび電子素子の冷却装置 | |
| JP2006245114A (ja) | 冷却部材 | |
| JPS59228391A (ja) | 高周波加熱装置 | |
| JPH08264693A (ja) | 電子部品用冷却装置 | |
| JP2004079964A (ja) | 光半導体モジュール及びそれを用いた光通信システム | |
| JPH0617260U (ja) | 気密封止ケース一体型ペルチェクーラー |