JPH0744246B2 - 熱除去装置 - Google Patents

熱除去装置

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JPH0744246B2
JPH0744246B2 JP3181556A JP18155691A JPH0744246B2 JP H0744246 B2 JPH0744246 B2 JP H0744246B2 JP 3181556 A JP3181556 A JP 3181556A JP 18155691 A JP18155691 A JP 18155691A JP H0744246 B2 JPH0744246 B2 JP H0744246B2
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ベレンホルツ ジャック
ケビン ボーマン ジョン
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ディジタル イクイプメント コーポレイション
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、特に集積回路
コンピュータチップの空冷方法と熱除去装置に関し、更
に特定すれば内蔵型で外部動力源を要しない空冷蒸発器
と凝縮器装置を利用して、コンピュータチップの配列部
を空冷する方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近設計された高電力コンピュータは、
高電力システムの空冷という市場の要求を満足させなけ
ればならない。しかし高電力半導体装置又はチップを空
気冷却する試みは、空気が効率的伝熱媒体でない故に、
不十分であった。高電力チップから空冷により熱交換を
行う装置は極めて大きな熱放散領域又はヒートシンクを
必要とする。他方極めてコンパクトな領域に複数個の高
電力チップを収容する最新式チップ集積技術は、熱放散
のために大きなヒートシンク領域を必要とするという問
題を惹起している。高電力チップを冷却するために強制
液体冷却を行う試みがなされたが、この方式はホンプと
配管、及び大抵の場合この種の装置を収容するためのキ
ャビネットが別に必要とされる。これに加えて、強制液
体冷却方式に対するコンピュータ使用者の信頼性は低
い。電子部品の液体冷却に関する一つの試みは、直接浸
漬気化熱交換方式であり、電子部品全体が誘電液内に浸
漬される。この方式の冷却度は、適当な気相変化と誘電
特性を有する誘電液を見出すことに依存している。浸漬
による部品冷却装置は、従来から熱除去のために気相空
間を具えた放熱フィン付凝縮器を用いている。このよう
な気化システムの凝縮器は、気化空間を冷却する部品の
上方又はこれから離して配置することが出来る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例えば「クレイ２」
（登録商標）のような、他のコンピュータ装置では、気
化しない液体を利用する強制対流直接浸漬方式が用いら
れる。電子部品間を通った冷却液は部品より熱を取り出
して外側の熱交換器に導かれ、そこで冷却される。この
方式の冷却液の流動のためには、ポンプと外側配管が必
要になる。冷却液又は気化性液に集積回路チップを浸漬
させる方式では、液体の選択が重要である。即ち伝熱特
性と気相変化温度と共に液体の誘電特性及び腐食性が、
高信頼性冷却方式を提供する場合に考慮されなければな
らない。他の方式では、空冷装置に従来型の放熱板によ
る温度降下構造を採用しているが、この方式は低い熱放
散装置に対してのみ使用可能である。空気は効率的な冷
却媒体ではないので、除去される熱量は小さい。より高
度の空気接触領域又は熱放散手段を具えなければ、上記
方式は比較的低電力のチップのみにしか適用できない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は広義には、少な
くとも１個の熱放散電子部品から発生する熱を除去する
装置であって、互いに対向する第１及び第２面を有する
熱交換手段即ち低温板部材と、前記第１面内にポケット
手段を具え、該ポケット手段は１つの床面と、前記第２
面の方に向いているがそれに達していない複数の壁部と
を有し、前記電子部品の外面に付着して熱交換を行わせ
る、少なくとも１個の熱伝達部材とからなり、前記少な
くとも１個の熱伝達部材は前記ポケット手段内に前記電
子部品を前記熱交換手段に対し熱交換を行い且つ電気絶
縁状態となるように固着され、且つ前記少なくとも１個
の熱伝達部材は前記電子部品から前記床面と前記ポケッ
ト手段の側壁部とに低い熱放散路を設けるように、実質
的に前記ポケット手段を満たしており、少なくとも前記
熱交換手段の中に含まれ、従ってその一部分となるチャ
ンバー手段と、前記チャンバー手段内にあり、前記少な
くとも１個の電子部品から隔離され、前記少なくとも１
個の熱伝達部材から前記熱伝達部材を介して熱が伝達さ
れる時に沸騰して気化する性質をもつ気化性液体と、前
記熱交換手段は更に前記第２面から前記気化性液体中に
突出し、前記熱交換手段の熱交換領域を増大させる、複
数の離間した熱交換部材と、前記チャンバー手段に連結
して気化蒸気を凝縮し液体に還元して重力により前記チ
ャンバーに液体を戻す凝縮手段とを具えることを特徴と
する。
【０００５】外部動力源を必要としない空冷式内蔵気化
器と凝縮器とを具えた熱除去装置がここに開示される。
装置はマルチチップモジュール又はユニットのマトリッ
クス又はチップ配列に対応するマトリックス又はチップ
配列に形成した凹所又はチップサイトを有する第１面を
持つ低温板部材を具える。該低温板部材の反対側の面に
は、放熱板配列が低温板部材から連続して設けられ、液
相から気相に変化する蒸発液を収容するチャンバーによ
って熱除去装置の隔離された蒸発領域が形成される場合
の、一部分を構成する。該チャンバーの上部に位置し且
つこれに隣接して、多数の熱除去用放熱板を外側に具え
た多数の筒状通路からなる凝縮チャンバーが配置され
る。チップの低温板部材部分に取り付けるために、適当
な熱伝達部材として窒化アルミニウムスラグのような誘
電材料からなる熱交換スラグが、低温板部材の凹所に半
田付けされ、その反対面はチップの露出面に直接接触す
るように構成される。チップからの熱はスラグ、半田接
合部、低温板部材に伝えられ、チャンバー内の液体を沸
騰気化させる。気化された蒸気は熱除去装置の上部にあ
る凝縮チャンバーに送られ、そこで蒸気が凝縮され液相
に還元されて蒸発チャンバーに戻される。
【０００６】
【実施例】本発明の好適な実施例では、マルチチップモ
ジュールに対し冷却機能を内蔵した冷却部分を機械的に
着脱自在にした熱除去装置が示される。以下に本発明を
実施例に基づき、添付図面を参照してより詳細に説明す
る。図１には、空冷式内蔵型蒸発器と凝縮器装置１０を
示す。装置１０はマルチチップ装置１２に隣接する。図
では装置１２はその面上に半導体チップ１４が配列され
ていることを示すために、縦方向軸の周りに旋回されて
いる。要約すると、図１及び図２に示すように、装置１
０は密閉封止されて蒸発及び凝縮ユニットを形成するよ
うに成形され、寸法が決められ、組み合わされ、配置さ
れ、集積回路チップのマトリックスに接合された時に大
量の熱を、外部の動力源を要せず放散させるようにし
た、チャンバー及び通路を有する空冷式内蔵熱交換又は
冷却器である。装置１０は、大気から隔離された気化性
液体蒸発チャンバー１６を有する密閉封止装置であり、
チャンバー１６は上部が開放された箱状を呈し、概略板
状且つ矩形の互いに対向する第１及び第２面を有する熱
交換手段即ち低温板部材２０が、それと略同形の背面板
２２と平行し且つ離間して設けられる。低温板部材２０
は気化性液が沸騰蒸発する側即ち第２面に、後述するよ
うに伝熱面を増加するための複数の放熱板２１の列が設
けられる。底板２４及び側壁２６、２８は低温板部材２
０及び背面板２２の各対向縁部を連結して、頂部が開放
されたチャンバー１６を形成する。
【０００７】チャンバー１６は開放された頂部即ち通路
３０が設けられ、図示のように低温板部材２０の取り付
け面からある角度をもって形成されている。通路３０は
上部の凝縮液を受容するチャンバー３２と連結するダク
ト状部分として形成され、上部受容チャンバー３２はそ
の部分として連通して形成された複数の筒状部分または
その他の凝縮通路３２を有する。筒状通路３４は外側に
多数の放熱板又はフィン３６を有する円筒又はその他の
形状の部材で構成される。もし望むなら通路３４の内側
壁面に別の放熱板を設けることも出来る。筒状通路３４
は気化蒸気の凝縮チャンバーとして機能し、通路３４は
細長い形状で、受容チャンバー３２の領域で開放されて
おり、その対向端部はキャップ部材３４ａ又はＵ字状曲
がり管その他類似物で封止されている。
【０００８】上部チャンバー３２は傾斜したダクト状通
路３０と共に、下部チャンバー１６に対してある角度を
もって取り付けられでいるように図示されているが、こ
れはチャンバー３２がチャンバー１６の直ぐ上方に取り
付けられていることを意味するもので、これらチャンバ
ーを連結する通路３０は垂直になっていても良い。更
に、凝縮チャンバー３４に関連して筒状という用語が使
用されているが、この筒状という用語は、以後断面が円
形であれ角形であれ様々な筒状体に関して用いられる。
装置１０の一実施態様は、図２に示されるように、低温
板部材２０が下部チャンバー１６の開放された頂部３０
を形成する概略水平な面から垂直に立ち上がった凝縮チ
ャンバー又は通路３４を形成する。この形状を採った理
由は、後に詳述するように、チャンバー１６に気化性液
体が重力に従って溜められ、他方凝縮チャンバー又は通
路３４は高い場所に位置する必要があるからである。装
置１０の他の実施態様では、低温板部材２０は概略水平
方向に伸び、上部チャンバー３２が下部チャンバー１６
のすぐ上側に位置している。
【０００９】チャンバー１６は蒸発チャンバーを形成
し、且つ通路３４は凝縮チャンバーを形成する。凝縮チ
ャンバーは、通路３０を介して装置１０内で相互に連結
されている。チャンバー１６、３２は、連結通路３０と
凝縮通路３４と共に蒸発チャンバー１６から凝縮チャン
バー３２に蒸気を向ける密閉経路を提供するための密閉
封止装置として形成されている。蒸気を受ける上部チャ
ンバー３２では、蒸気は凝縮通路３４に入り、且つフィ
ン３６により空冷された後、液相に変化し，重力により
下部チャンバー１６に戻る。低温板部材２０はマルチチ
ップ装置１２の形状により部分的に決定される形状であ
る。低温板部材２０の外面は、装置１２の露出面に取り
付けることが出来るような形状を有している（図４参
照）。装置１２の周縁形状１３は、装置１２上のチップ
１４の外部露出面をつないで形成した平面より外側に突
出している。図３に示すように、周縁１３の周囲の付加
物は、電力端子１７や取り付け部材１９等を含むが、本
発明とは無関係である。通常、チップ１４はプリント回
路基板１５の面上に約０．６６mm（２６ｍｉｌ）突出し
ているチップ１４は基板１５の面に所望のパターンで配
置されるが、図１に示すようにチップ１４は各チップ間
に等しい側空間を有し、１列当たり４個のチップの４列
からなる対称なマトリックス又はアレイに配置されてい
る。
【００１０】低温板部材２０の周縁の寸法は、装置１２
の上に高い周縁１３の寸法によりほぼ決定される。低温
板部材２０の外面は、冷却するチップ１４の位置に対応
した位置に少なくとも１個の低温板凹部又はポケット５
０を有する。図１に示すように、数と位置に関して装置
１２のチップ１４のアレイに対応するポケット５０のマ
トリックスとアレイがある。ポケット５０は窒化アルミ
ニウムスラグ５２等のセラミック基体を受容するための
形状をしており、スラグ５２はポケット５０の内側周縁
より僅かに小さい外側周縁とチップ１４の露出面に面す
る平面状面を有する拡大されたフランジ部分５２ａとを
を有する本体部分を有する。スラグ５２は高い熱伝導性
特性を有する他のいずれのセラミックで形成されてもよ
い。図４に示すように、窒化アルミニウムスラグ５２の
本体部分は、半田５４又は他の低い耐熱性接着物質の使
用等により適当に固定される。フランジ部分５２ａの面
は、熱伝導性エポキシ接着材又はSi/Au 共晶又は半田等
の適当な手段によりチップ14の面に接着される。
【００１１】スラグ５２として窒化アルミニウムの選定
は、材料の性状に基づき、即ち窒化アルミニウムは高い
熱伝導性を有する誘電性であって、チップ１４の熱膨張
率に合致する熱膨張特性を示し、十分な電気抵抗を有し
てチップと地電位にある冷却装置との間に適当な電気絶
縁性を与える。別法として、電気絶縁性は、誘導性面で
低温板を被覆し又は誘導性面で被覆された金属スラグを
使用して与えられる。図４に示すように、ポケット５０
の中のスラグ５２の取り付け方法を記載する。各ポケッ
ト５０は開放された端部近傍で解放されて周辺の外方に
伸びる肩部領域５０ａを与える。この肩部は、ポケット
５０の中に別の容量を与えてポケット５０当たり使用さ
れる半田の量を問題にすることなく半田付けを容易にす
る。
【００１２】半田５４を使用してスラグ５２の取付ける
ため、装置１０は垂直に位置決めされ、低温板部材２０
の低温板ポケット５０は対面する。低融点半田５４の予
め決められた量は、スラグ５２がポケット５０に挿入さ
れるポケット寸法と深さに依存して各ポケット５０に配
置される。半田５４は次いで溶融し、スラグ５２は挿入
される。この挿入中、半田は、ポケット５２の開放端部
に向かって流れ、その過剰分は、肩部領域５０ａに流れ
る。半田は、冷却される。ある程度の振動は、スラグ５
２とポケット５０の内側壁との間に空気のポケットが存
在しないことを確実にするために有用である。この連結
で空気のポケットの存在は、伝熱の特性を低下させる。
ポケット５０内に取り付けられたスラグ５２では、連結
はポケット５０が低温板部材２０の低温板構造体をスラ
グ５２の下方でその周りに延ることを可能にし、それに
よりスラグ５２の側と頂部の周りのスラグ５２と低温板
部材２０を介してを介してチップ１４の面から内部への
低減された熱抵抗経路を与える。
【００１３】好適には、スラグ５２は先ずチップ１４に
固定されている。チップ１４は基板１５に電気的に固定
されている。次いで、全組立体は、低温板部材２０に固
定される。チップ１４は、スラグ５２に半田付け、接着
され、或いは他の方法で取り付けられ、半田はスラグ５
２の周り全てに流れる。チップ１４からの熱の最適伝達
を行うために、低温板部材２０を介して伝達された熱
は、蒸発チャンバー１６の１個の壁として機能する低温
板部材２０の内面に伝達される。チャンバー１６は、空
冷式凝縮器として機能する通路３４と共に相互連結通路
３０と受容チャンバー３２を介して連通する気化チャン
バーを画成する。チャンバー１６は、気化性液体４０と
して呼称される作業流体即ち冷却剤のある量を収容す
る。冷却される装置、即ち装置１２のチップ１４は、低
温板部材２０の外部である伝熱面に取り付けられ、低温
板部材２０の他の面は、チャンバー１６の内部である。
【００１４】熱は、低温板ポケット５０の壁を貫通して
低温板部材２０に流れ、低温板部材２０の内面は、ボイ
ラーチャンバー１６に突出するフィンと一体的に形成さ
れた複数のフィン２１を有する。内部フィンは、棒状、
三角形又は任意の形状等の従来の形状又は配置をなし、
平行な、交差する又はいずれの従来の配置で取り付けら
れている。図示の実施例では、フィン２１は、近接して
離隔した平行な関係にあるほぼ棒状の金属部材である。
それは、低温板部材２０の背後面又は内面に一体的に形
成され、フィン２１は、低温板部材からボイラー即ち蒸
発チャンバー１６内で封止された気化性液体４０の溜ま
りにへの熱エネルギー分布を改良するように設計されて
いる。フィン２１はほぼ気化性液体４０と低温板部材２
０の内部との間での面接触領域を増加させる。冷却剤即
ち気化性液体４０は、例えばフルオリナートの商品名で
販売されている液体である。水、グイコール、アルコー
ル、及びより低融点金属等の他の流体をその熱力学的性
状から選定することもできる。これらの全ては、気化性
液体として集合的に呼称される。好適にはフィン２１を
完全に覆うことができる程度の量の冷却剤即ち気化性液
体４０がボイラーチャンバー１６に配置される。熱エネ
ルギーは窒化アルミニウムスラグ５２を介してチップ１
４から低温板部材２０に伝達され、かつ内部熱シンクフ
ィン２１に伝達される。そこで、熱は、冷却剤又は気化
性液体４０に分配される。
【００１５】熱シンク２１と冷却空気との間の温度差の
程度は、気化性液体、凝縮器寸法及びフィン形状、凝縮
器を介して流れる空気流れ及び他のパラメータの関数で
ある。電子部品は冷却剤４０の中に浸漬されないので、
フルオリナート又は他の気化性液体の誘電性は、本発明
では余り重要ではない。これは、より良い熱特性を有す
る廉価な冷却剤を先に述べたように使用してもよい。操
作において、蒸発チャンバー１６に伝達された放散熱エ
ネルギーは冷却剤４０を蒸発させ、蒸発した蒸気は、液
体から上昇し、放出される。流体のこの蒸発又は相変化
は、一定温度で高いエネルギー入力を必要とし、このエ
ネルギーは、低温板部材２０とフィン２１から除去され
る。低い密度により、蒸気はチャンバー１６からダクト
状通路３０を介して、受容チャンバー３２を介して通路
３４により画成された凝縮器部分に入る。凝縮器は、取
り付けたフィン構造体３４を有する、冷却空気システム
に連結されている複数の冷却通路３４からなる。即ち、
部材３４とフィン構造体３６（図２参照）は、部材３４
とフィン３６との間の何もない空間を介して空気冷却経
路を提供するような形状に成っている。空気冷却は、コ
ンピュータ閉囲体の中のファンによりなされる。蒸気
は、ボイラーチャンバー１６から凝縮器通路３４への上
昇するので、蒸気は凝縮器通路３４の面と接触する。開
放された冷却経路を介して通路３４とフィン３６へ流れ
る冷却空気は、部材３４の内側を冷却し、それにより蒸
気を凝縮させ、液相に相変化させ、重力によりボイラー
チャンバー１６に戻りサイクルを繰り返す。装置１０の
この構成は、部品３４と３６で形成された冷却塔が、高
動力チップ１４により発生した熱を十分に除去できる点
にまで、直列の熱抵抗を低減する。換言すれば、操作
中、液体プラス熱入力が蒸気を生成する。チップ１４
は、低温板部材２０と熱シンクフィン２１に伝導される
熱を発生する。結果の蒸気は、液体冷却剤４０を介して
通路３０とチャンバー３２とを介して凝縮器通路３４に
上昇し、そこで蒸気は熱を与え、液相に帰る。液は、重
力によりボイラーチャンバー１６に帰り、そこでサイク
ルは繰り返して継続する。これがポンプの必要性を排除
する。
【００１６】チップ１４からパッキッジ即ちプリント回
路基板１５への電気的結合は、TAB 、PGA 又は他の匹敵
する技術を使用してなされる。チップ１４と関連のハー
ドウェアは低温板部材２０に対外的であって、流体４０
と接触しない。低温板部材２０又は装置１０を開放し、
分解する必要はない。装置１０は、冷却剤４０をそこに
有して完全に密閉封止装置として組み立てられてライン
から出る。流体の接続をしたり流体の破断したりするこ
とがないので、装置は、製造又は流体使用の見地から
は、空冷式システムに似ている。冷却するチップ１４を
冷却剤４０から分離することにより、多数の重要な利益
を得る。空冷式熱除去装置は装置１０、チップ１４と冷
却剤４０との間で何らの材料適合性問題を伴わない装置
からできる。チップ１４は、低温板部材２０の外面のみ
との熱伝導関係にあって、チップ取り外し、又は交換を
簡単にする。低温板ポケット５０とスラグ５０の使用
は、チップ１４と低温板部材２０との間の熱伝導経路を
改善し、ポケット５０に空間があれば、熱性能はほんの
僅かに低下する。
【００１７】マルチチップ装置１２のチップ１４の冷却
は、絶縁された密閉封止装置１０に封止チャンバー１６
を設けることにより達成され、チャンバー１６は、チッ
プ１４から物理的に気化性液体４０を保持して、厳密に
その経済的及び伝熱性特性に因り液体の選定を可能とす
る。低温板凹部又はポケット５０と液体を連結して、装
置は、装置１０のフィン３６上を通過する強制冷却空気
により熱抵抗で非常に低く高動力チップ１４を冷却する
ことを可能とする。換言すれば、従来技術に比較して、
気化性液体４０に浸漬するよりは寧ろチップ１４を物理
的に分離しているから、流体１０の誘電性と腐食性特性
をチップ１４の損傷又は劣化を考慮に入れる必要はな
く、チャンバーを構成する材料の特性を考慮に入れる必
要もない。好適実施例では、通路３４を含む、チャンバ
ー及び通路は、アルミニウム、ブラス、銅等の適当な伝
熱性金属材料で形成される。好適実施例では、低温板部
材２０とフィン２１とは装置１０に対する最大伝熱効率
を与えるために銅で形成されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、マルチチップモジュールの面に関して
分解した本発明に係る冷却装置の斜視図である。
【図２】図２は、２−２の線に沿った図１の冷却装置の
模式的断面図である。
【図３】図３は、伝熱スラグと基板とで組み立てられた
低温板の断面図である。
【図４】図４は、冷却装置の低温板の部分とマルチチッ
プ基板の単一チップを示す拡大部分断面図である。
【符号の説明】
１０ 熱除去装置 １２ マルチチップ装置 １４ チップ １６ 蒸発チャンバー ２０ 低温板部材 ２１ フィン ２２ 後部壁部材 ２４ 底部壁 ２６ 側壁 ２８ 側壁 ３０ 通路 ３２ 受容チャンバー ３４ 通路 ３４ａ キャップ ３６ フィン ４０ 気化性液体 ５０ ポケット ５２ 窒化アルミニウムスラグ ５４ 半田

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 使用中の熱を放散させる少なくとも１個
    の電子部品（１２）から熱を除去する装置であって、互
    いに対向する第１及び第２面を有する熱交換手段（２
    ０）と、前記第１面内にポケット手段（５０）を具え、
    該ポケット手段は１つの床面と、前記第２面の方に向い
    ているがそれに達していない複数の壁部とを有し、前記
    電子部品の外面に付着して熱交換を行わせる、少なくと
    も１個の熱伝達部材（５２）とからなり、前記少なくと
    も１個の熱伝達部材は前記ポケット手段内に前記電子部
    品を前記熱交換手段に対し熱交換を行い且つ電気絶縁状
    態となるように固着され、且つ前記少なくとも１個の熱
    伝達部材は前記電子部品から前記床面と前記ポケット手
    段の側壁部とに低い熱放散路を設けるように、実質的に
    前記ポケット手段を満たしており、少なくとも前記熱交
    換手段の中に含まれ、従ってその一部分となるチャンバ
    ー手段（１６）と、前記チャンバー手段内にあり、前記
    少なくとも１個の電子部品から隔離され、前記少なくと
    も１個の熱伝達部材から前記熱伝達部材を介して熱が伝
    達される時に沸騰して気化する性質をもつ気化性液体
    （４０）と、前記熱交換手段は更に前記第２面から前記
    気化性液体中に突出し、前記熱交換手段の熱交換領域を
    増大させる、複数の離間した熱交換部材（２１）と、前
    記チャンバー手段に連結して気化蒸気を凝縮し液体に還
    元して重力により前記チャンバーに液体を戻す凝縮手段
    （３４、３６）とを具える、ことを特徴とする熱除去装
    置。
  2. 【請求項２】 前記チャンバー手段と、前記凝縮手段は
    前記気化性液体を密閉封止するように形成されているこ
    とを特徴とする、請求項１に記載の熱除去装置。
  3. 【請求項３】 前記熱交換手段は複数の放熱板を含み、
    且つ前記第２面は前記チャンバー手段の１側壁をなす板
    状体によって形成されることを特徴とする、請求項１に
    記載の熱除去装置。
  4. 【請求項４】 前記凝縮手段は、外気の循環にさらすこ
    とにより、手段内に含まれる気化蒸気の冷却を可能にす
    る補助的熱交換手段をその外側に設けたことを特徴とす
    る、請求項１に記載の熱除去装置。
  5. 【請求項５】 前記少なくとも１個の熱伝達部材は熱伝
    導誘電物質で構成されていることを特徴とする、請求項
    １に記載の熱除去装置。
  6. 【請求項６】 前記熱伝導誘電物質は窒化アルミニウム
    からなることを特徴とする、請求項５に記載の熱除去装
    置。
  7. 【請求項７】 誘電体よりなる表面コーテングが前記少
    なくとも１個の熱伝達部材と前記熱交換手段との間に挿
    入されることを特徴とする、請求項１に記載の熱除去装
    置。
  8. 【請求項８】 使用中の熱を放散させる半導体装置のマ
    トリックスアレイから熱を除去する装置であって、チャ
    ンバー部分の外側に形成された熱交換取り付け面を含む
    チャンバーを有し、前記熱交換取り付け面には一連のポ
    ケットがマトリックス状に配列され、前記ポケットは夫
    々床面と、前記取り付け面に向かって伸びる側壁を有
    し、熱伝達基板が前記ポケットの夫々に１個収容され固
    着され、前記半導体装置は前記熱交換取り付け面から近
    接した間隔で配置され、前記熱伝達基板は前記半導体装
    置と前記熱交換取り付け面との間に、前記床面と前記側
    壁とで囲まれ電気絶縁性と低い熱抵抗を持つ通路を形成
    し、複数の互いに離間した熱交換部材が容器の熱交換取
    り付け面と反対の面から前記チャンバー内に伸びてお
    り、気化性冷却液が前記チャンバー内に配置され、該液
    は前記熱交換部材のフィンを完全に浸漬するようにし、
    前記気化性冷却液容器からの気化した冷却液を受けてこ
    れを液相に還元させる凝縮手段を前記容器と機能的に関
    連させたことを特徴とする、熱除去装置。
  9. 【請求項９】 凝縮液化された冷却液が、前記凝縮手段
    から前記チャンバー内に重力により還流する通路が設け
    られた、請求項８に記載の熱除去装置。
  10. 【請求項１０】 前記凝縮手段は内側チャンバー部分を
    含み、該内側チャンバー部分と前記チャンバーと前記通
    路は前記気化性液体を密閉封止するように形成されてい
    ることを特徴とする、請求項９に記載の熱除去装置。
  11. 【請求項１１】 前記凝縮手段は外側に複数の放熱板を
    設け、該放熱板は空気循環領域にさらされている、請求
    項１０に記載の熱除去装置。
  12. 【請求項１２】 前記熱交換部材は互いに離間された複
    数のフィンからなることを特徴とする、請求項８に記載
    の熱除去装置。
  13. 【請求項１３】 前記熱伝達部材は誘電材料により構成
    されることを特徴とする、請求項８に記載の熱除去装
    置。
  14. 【請求項１４】 前記半導体装置は集積回路装置を構成
    することを特徴とする、請求項８に記載の熱除去装置。
  15. 【請求項１５】 前記熱伝達部材は前記ポケットに隣接
    する前記第１面に重ね合わされたフランジを有する窒化
    アルミニウム部材により構成されることを特徴とする、
    請求項８に記載の熱除去装置。
  16. 【請求項１６】 少なくとも１個の前記熱伝達基板と前
    記熱交換取り付け面との間には誘電材料の表面コーテン
    グが介在するようにした、請求項８に記載の熱除去装
    置。
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Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
FR2699365B1 (fr) * 1992-12-16 1995-02-10 Alcatel Telspace Système de dissipation de l'énergie calorifique dégagée par un composant électronique.
FR2701625B1 (fr) * 1993-02-15 1995-05-24 Advanced Computer Assemblage de cartes d'un système informatique rapide.
US5471850A (en) * 1993-07-09 1995-12-05 Acurex Corporation Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5458189A (en) * 1993-09-10 1995-10-17 Aavid Laboratories Two-phase component cooler
US6357517B1 (en) 1994-07-04 2002-03-19 Denso Corporation Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant
JP3525498B2 (ja) * 1994-07-13 2004-05-10 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP3255818B2 (ja) * 1995-03-20 2002-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
JPH098190A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
US5655598A (en) * 1995-09-19 1997-08-12 Garriss; John Ellsworth Apparatus and method for natural heat transfer between mediums having different temperatures
JP3651081B2 (ja) * 1995-10-06 2005-05-25 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US5737923A (en) * 1995-10-17 1998-04-14 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger
FR2746177B1 (fr) * 1996-03-14 2000-04-07 Dispositif de refroidissement utilisant un refrigerant en ebullition et se condensant
US6333849B1 (en) 1996-07-01 2001-12-25 Compaq Computer Corporation Apparatus for liquid cooling of specific computer components
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
US5847925A (en) * 1997-08-12 1998-12-08 Compaq Computer Corporation System and method for transferring heat between movable portions of a computer
US5940270A (en) * 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US6212074B1 (en) * 2000-01-31 2001-04-03 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
US6504721B1 (en) * 2000-09-29 2003-01-07 Intel Corporation Thermal cooling apparatus
US6474074B2 (en) * 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6452798B1 (en) * 2001-09-12 2002-09-17 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate having a fluid cooling circuit therein and related methods
RU2239914C2 (ru) * 2002-02-11 2004-11-10 Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева Силовой полупроводниковый модуль с испарительным охлаждением
US6937471B1 (en) * 2002-07-11 2005-08-30 Raytheon Company Method and apparatus for removing heat from a circuit
US7000691B1 (en) * 2002-07-11 2006-02-21 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
US6710442B1 (en) 2002-08-27 2004-03-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices with improved heat dissipation and methods for cooling microelectronic devices
US6957550B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-25 Raytheon Company Method and apparatus for extracting non-condensable gases in a cooling system
KR100590809B1 (ko) * 2003-10-25 2006-06-19 한국과학기술연구원 히트 스프레더
US7003971B2 (en) * 2004-04-12 2006-02-28 York International Corporation Electronic component cooling system for an air-cooled chiller
US20050262861A1 (en) * 2004-05-25 2005-12-01 Weber Richard M Method and apparatus for controlling cooling with coolant at a subambient pressure
JP2006015323A (ja) * 2004-05-31 2006-01-19 Nissan Motor Co Ltd マイクロチャネル型蒸発器及びそれを用いたシステム
US20050274139A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Wyatt William G Sub-ambient refrigerating cycle
US8341965B2 (en) 2004-06-24 2013-01-01 Raytheon Company Method and system for cooling
JP2006086274A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Taiyo Yuden Co Ltd 積層バリスタ，積層バリスタの実装構造及びバリスタモジュール
US7212403B2 (en) 2004-10-25 2007-05-01 Rocky Research Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection
US7254957B2 (en) * 2005-02-15 2007-08-14 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with coolant at a subambient pressure
WO2006094505A2 (de) * 2005-03-07 2006-09-14 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere computer
US7394655B1 (en) * 2005-03-07 2008-07-01 O'keeffe William F Absorptive cooling for electronic devices
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
TWI311363B (en) * 2005-04-22 2009-06-21 Foxconn Tech Co Ltd Boiling chamber cooling device
US7265975B2 (en) * 2005-11-01 2007-09-04 Hua-Hsin Tsai CPU heat dissipating device structure
US20070119572A1 (en) 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements
US20070119568A1 (en) * 2005-11-30 2007-05-31 Raytheon Company System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins
US7422052B2 (en) * 2006-04-20 2008-09-09 Delphi Technologies, Inc. Low profile thermosiphon
US7908874B2 (en) 2006-05-02 2011-03-22 Raytheon Company Method and apparatus for cooling electronics with a coolant at a subambient pressure
US7369410B2 (en) * 2006-05-03 2008-05-06 International Business Machines Corporation Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US20070295484A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Hua-Hsin Tsai Superconducting tube
US20080011455A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Composite heat-dissipating module
US8651172B2 (en) 2007-03-22 2014-02-18 Raytheon Company System and method for separating components of a fluid coolant for cooling a structure
TWI423403B (zh) 2007-09-17 2014-01-11 萬國商業機器公司 積體電路疊層
US7921655B2 (en) 2007-09-21 2011-04-12 Raytheon Company Topping cycle for a sub-ambient cooling system
US8262263B2 (en) * 2007-11-16 2012-09-11 Khanh Dinh High reliability cooling system for LED lamps using dual mode heat transfer loops
JP2009135142A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Toyota Industries Corp 沸騰冷却装置
US7934386B2 (en) 2008-02-25 2011-05-03 Raytheon Company System and method for cooling a heat generating structure
US7907409B2 (en) 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US8014150B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
US8018720B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-13 International Business Machines Corporation Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8059405B2 (en) * 2009-06-25 2011-11-15 International Business Machines Corporation Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8490679B2 (en) 2009-06-25 2013-07-23 International Business Machines Corporation Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant
EP2328172B1 (en) * 2009-10-02 2019-06-26 Abb Research Ltd. A power-electronic arrangement
US8094454B2 (en) * 2009-11-23 2012-01-10 Delphi Technologies, Inc. Immersion cooling apparatus for a power semiconductor device
DE102010009762A1 (de) 2010-03-01 2011-09-01 Lewin Industries Gmbh Verdampfungskühlkörper
JPWO2011145618A1 (ja) * 2010-05-19 2013-07-22 日本電気株式会社 沸騰冷却器
US20130044431A1 (en) * 2011-08-18 2013-02-21 Harris Corporation Liquid cooling of stacked die through substrate lamination
US9366394B2 (en) * 2012-06-27 2016-06-14 Flextronics Ap, Llc Automotive LED headlight cooling system
JP6127429B2 (ja) * 2012-09-28 2017-05-17 富士通株式会社 冷却装置及び電子装置
US9357675B2 (en) 2013-10-21 2016-05-31 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s)
JP6860005B2 (ja) * 2016-03-31 2021-04-14 日本電気株式会社 相変化冷却器、及び電子機器
US20200236806A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 United Arab Emirates University Heat sink with internal chamber for phase change material
TWI718485B (zh) * 2019-02-27 2021-02-11 雙鴻科技股份有限公司 熱交換裝置
US11769710B2 (en) * 2020-03-27 2023-09-26 Xilinx, Inc. Heterogeneous integration module comprising thermal management apparatus
EP4015972B1 (en) * 2020-12-21 2026-02-04 ABB Schweiz AG Heat dissipation device
TWI801017B (zh) * 2021-12-06 2023-05-01 建準電機工業股份有限公司 液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置
US11856689B2 (en) 2022-01-28 2023-12-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics assemblies and methods of fabricating the same
CN115551302B (zh) * 2022-09-28 2025-08-12 华为数字能源技术有限公司 散热系统及电子设备
US20250089208A1 (en) * 2023-09-08 2025-03-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for thermal management of electronic devices

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3143592A (en) * 1961-11-14 1964-08-04 Inland Electronics Products Co Heat dissipating mounting structure for semiconductor devices
US3476175A (en) * 1967-11-02 1969-11-04 Bell Telephone Labor Inc Vapor-phase cooling of electronic components
US3609991A (en) * 1969-10-13 1971-10-05 Ibm Cooling system having thermally induced circulation
US3716759A (en) * 1970-10-12 1973-02-13 Gen Electric Electronic device with thermally conductive dielectric barrier
DE2107010A1 (de) * 1971-02-13 1972-08-17 Bbc Brown Boveri & Cie Einrichtung zur Kühlung von Leistungs-Halbleiterbauelementen
US3852805A (en) * 1973-06-18 1974-12-03 Gen Electric Heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having integral semiconductor device evaporating surface unit
JPS50116283A (ja) * 1974-02-27 1975-09-11
JPS5241149B2 (ja) * 1974-03-16 1977-10-17
US4027728A (en) * 1975-03-31 1977-06-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Vapor cooling device for semiconductor device
JPS5936827B2 (ja) * 1979-01-12 1984-09-06 日本電信電話株式会社 集積回路素子の冷却装置
SE8003579L (sv) * 1980-05-13 1981-11-14 Ericsson Telefon Ab L M Kylanordning for diskreta eller pa kretskort monterade elektroniska komponenter
DE3402538A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-01 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Waermeableitende befestigung
JPH0325412Y2 (ja) * 1985-09-17 1991-06-03
DE3604074A1 (de) * 1986-02-08 1987-08-13 Bosch Gmbh Robert Zuendschaltgeraet
US4805691A (en) * 1986-12-22 1989-02-21 Sundstrand Corporation Cooling technique for compact electronics inverter
US4768581A (en) * 1987-04-06 1988-09-06 International Business Machines Corporation Cooling system for semiconductor modules
DE3877438T2 (de) * 1987-07-10 1993-06-03 Hitachi Ltd Halbleiter-kuehlungsapparat.
KR890007419A (ko) * 1987-10-21 1989-06-19 미다가쓰시게 반도체모듈 및 그 냉각장치
US4899256A (en) * 1988-06-01 1990-02-06 Chrysler Motors Corporation Power module
US4944344A (en) * 1988-10-31 1990-07-31 Sundstrand Corporation Hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling

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Publication number Publication date
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FR2664033B1 (fr) 1999-03-12

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