CN222674767U - 耦合均热板的液冷散热装置及其均热板基板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耦合均热板的液冷散热装置及其均热板基板，所述液冷散热装置包括均热板基板及与均热板基板连接的液冷散热器；均热板基板内设有填充制冷剂的均热腔，包括用于与热源接触的蒸发端及与蒸发端相对的冷凝端，冷凝端的端面面积大于蒸发端的端面面积；液冷散热器与均热板基板的冷凝端接触，与冷凝端进行热交换以将均热腔内受热蒸发成气态的制冷剂冷凝成液态。通过均热板基板的设置，将电子器件发热面的大热流密度通过大面积冷凝端转化成小热流密度，填充于均热腔内的气态制冷剂可以在冷凝端通过液冷散热器更快速地被冷却冷凝回液态，有效地提升了散热能力，可以确保高热流密度的电子器件的整体性能。

Description

耦合均热板的液冷散热装置及其均热板基板

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种耦合均热板的液冷散热装置及其均热板基板。

背景技术

近年来，高性能微型电子器件不断向小型化、紧凑型及高功率发展，使得有效的热流密度越来越大。而电子器件的运行状态、运行稳定性以及使用寿命与温度密切相关，就半导体芯片而言，高热流密度势必对电子器件热管理提出更高的要求。

相比于风冷散热技术，液冷散热技术因液态工质的优良的热物性参数，散热能力强，响应速度快，因此具有巨大的市场应用潜力，尤其是冷板式单相液冷散热技术，结合微通道强化换热技术，稳定性好，可靠性高，技术相对较成熟，是目前电子散热领域解决大功率高热流散热、提高稳定性与可靠性的有效应用方案。

但随着热流密度的进一步增加，冷板式单相液冷散热技术的解热能力和温度控制越来越困难，尤其是在某些特定条件的约束下甚至无法保证电子器件的温度要求，增大换热面积是解决的方案之一，然而单相的液冷技术水平方向上的向液冷板四周的热扩散能力较差从而导致扩展面积所带来的换热能力提升有限，因此单相的冷板式液冷技术并不能解决高热流密度、特别是局部的高热流度的位置的热量散发问题，容易导致局部甚至整个热源面的温度超出所要求的温度范围。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耦合均热板的液冷散热装置及均热板基板，用以解决目前针对高热流密度的电子器件的局部散热能力不足的问题。

为解决上述技术问题，第一方面，本实用新型实施例提出了一种耦合均热板的液冷散热装置，包括：均热板基板及与所述均热板基板连接的液冷散热器；所述均热板基板内设有填充制冷剂的均热腔，包括用于与热源接触的蒸发端及与所述蒸发端相对的冷凝端，所述冷凝端的端面面积大于所述蒸发端的端面面积；所述液冷散热器与均热板基板的所述冷凝端接触，与所述冷凝端进行热交换以将所述均热腔内受热蒸发成气态的制冷剂冷凝成液态。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述均热板基板包括设有凹腔的主板体及设于所述主板体顶端的折边，所述液冷散热器包括设于所述主板体顶端的液冷板基板，所述均热腔包括位于所述液冷板基板和所述主板体之间的所述凹腔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述均热板基板还包括从所述主板体的底面向外凸出形成的凸台，所述凸台内设有与所述凹腔连通的蒸发槽，所述凸台形成为所述均热板基板的蒸发端，用于与待散热电子器件的发热面接触。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述凹腔和/或所述蒸发槽内设置有多个支撑柱，所述支撑柱的顶部抵接所述液冷散热器。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述液冷板基板上设有至少一连通孔及相应安装于所述连通孔处的均热板扁管；所述均热板扁管包括与均热板基板连接的开口端及相对的封闭端，所述均热板扁管内形成有扁管腔，所述扁管腔通过所述开口端与所述主板体的所述凹腔连通，所述均热腔包括所述扁管腔，所述液冷散热器完全覆盖所述均热板基板的凹腔上，使所述凹腔和所述扁管腔形成密封腔体。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述液冷散热器还包括液冷板盖板，所述液冷板盖板安装于所述液冷板基板的上方且两者之间形成流动腔体，所述均热板扁管的封闭端与所述液冷板盖板连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述液冷板基板的所述连通孔处设有扁管卡槽，所述均热板扁管通过所述扁管卡槽与所述液冷板基板密封地连接；所述液冷板盖板上设有扁管定位槽，所述均热板扁管的封闭端卡入所述扁管定位槽而与所述液冷板盖板连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述液冷板盖板上还设有供单相液态工质流入所述流动腔体的入口接头连接孔，以及供单相液态工质流出所述流动腔体的出口接头连接孔。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述入口接头连接孔设于所述液冷板盖板的中部，所述出口接头连接孔为两个，设于所述入口接头连接孔的相对两侧；所述液冷板盖板面向所述液冷板基板的一侧设有连接所述入口接头连接孔的入口缓冲槽，所述入口缓冲槽的延伸方向与所述出口接头连接孔之间的连线垂直。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种均热板基板，包括设有凹腔的主板体、形成于所述主板体顶端的折边以及从所述主板体的底面向外凸出形成的凸台；所述凸台内设有与所述凹腔连通的蒸发槽，所述凸台形成为所述均热板基板的蒸发端，用于与待散热电子器件的发热面接触；所述主板体顶端用于与液冷散热器耦合连接，形成为所述均热板基板的冷凝端；所述冷凝端的端面面积大于所述蒸发端的端面面积。

本实用新型实施例的耦合均热板的液冷散热装置，液冷散热器热连接均热板基板，均热板基板的冷凝端端面面积大于蒸发端端面面积，均热板基板通过端面面积相对更小的蒸发端吸收热量，使均热腔内的制冷剂通过吸热气化使得热量能够快速扩展到整个均热腔，从而将电子器件发热面的大热流密度通过均热板基板的大面积冷凝端转化成小热流密度，填充于均热腔内的气态制冷剂可以在冷凝端通过液冷散热器更快速地被冷却而冷凝回液态，利用液体和气体之间的不断循环转换而将大热流密度转化成小热流密度传递到液冷散热器，有效地提升了散热能力，实现了电子器件高效散热，可以确保高热流密度的电子器件的整体性能。

上述实施例中，均热板基板与耦合均热板的液冷散热装置实施例属于同一构思，从而与耦合均热板的液冷散热装置实施例具有相同的技术效果，在此不再赘述。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其他的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型做进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型优选实施例的液冷散热装置的立体结构示意图；

图2是图1的爆炸图；

图3是本实用新型优选实施例的均热板基板一个视角的结构示意图；

图4是本实用新型优选实施例的均热板基板另一个视角的结构示意图；

图5是本实用新型优选实施例的液冷板基板的立体结构示意图；

图6是本实用新型优选实施例的液冷板基板的俯视图；

图7是本实用新型优选实施例的液冷板基板的仰视图；

图8是本实用新型优选实施例的均热板扁管的结构示意图；

图9是本实用新型优选实施例的液冷板盖板一个视角的结构示意图；

图10是本实用新型优选实施例的液冷板盖板另一个视角的结构示意图；

图11是本实用新型优选实施例的液冷散热器中单相液态工质的流动示意图(其中箭头方向表示单相液态工质流动方向)。

图中各标号表示：

1、均热板基板；11、支撑柱；12、凹腔；13、蒸发槽；14、凸台；15、主板体；16、折边；2、液冷板基板；21、散热翅片；22、扁管卡槽；23、连通孔；3、均热板扁管；31、扁管腔；4、液冷板盖板；41、入口接头连接孔；42、出口接头连接孔；43、入口缓冲槽；44、扁管定位槽；45、流动腔体；46、出口缓冲槽；5、入口接头；6、出口接头；7、蒸发端。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

此外，除非另有定义，本申请描述中所使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内一般技术人员所理解的通常含义。本申请描述中所使用的“上”、“下”、“左”、“右”、“中心”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等表示方位的词语仅用以表示相对的方向或者位置关系，而非暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，当被描述对象的绝对位置发生改变后，其相对位置关系也可能发生相应的改变，因此不能理解为对本申请的限制。本申请描述中所使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似用语，仅用于描述目的，用以区分不同的组成部分，而不能够将其理解为指示或暗示相对重要性。本申请描述中所使用的“一个”、“一”或者“该”等类似词语，不应理解为对数量的绝对限制，而应理解为存在至少一个。本申请描述中所使用的“包括”或者“包含”等类似词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，在本申请的描述中使用的“安装”、“相连”、“连接”等类似词语应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，领域内技术人员可根据具体情况理解其在本申请中的具体含义。

如图1和图2所示，本实施例的耦合均热板的液冷散热装置，包括：均热板基板1及与均热板基板1连接的液冷散热器；均热板基板1内设有填充制冷剂的均热腔，包括用于与热源接触的蒸发端7及与蒸发端7相对的冷凝端，冷凝端的端面面积大于蒸发端7的端面面积；液冷散热器与均热板基板1的冷凝端接触，与冷凝端进行热交换以将均热腔内受热蒸发成气态的制冷剂冷凝成液态。

本实施例的耦合均热板的液冷散热装置中，均热板基板1的蒸发端7接触电子器件，液冷散热器热连接均热板基板1，均热板基板1的冷凝端端面面积大于蒸发端端面面积，均热腔内的制冷剂通过吸热气化使得热量能够快速扩展到整个均热腔，从而将电子器件发热面的大热流密度通过均热板基板1的大面积冷凝端转化成小热流密度，填充于均热腔内的气态制冷剂可以在冷凝端通过液冷散热器更快速地被冷却冷凝回液态，利用均热腔内制冷剂在液体和气体之间的不断循环转换而将大热流密度转化成小热流密度传递到液冷散热器，有效地提升了散热能力，实现了电子器件高效散热，可以确保高热流密度的电子器件的整体性能。

在一些实施例中，如图3和图4所示，均热板基板1包括设有凹腔12的主板体15及设于主板体顶端的折边16，液冷散热器包括设于主板体15顶端的液冷板基板2，均热腔包括位于液冷板基板2和主板体15之间的凹腔12。

其中，折边16的设置，可以增加均热板基板1与液冷板基板2耦合连接的接触面积，使得液冷板基板2直接形成为均热板基板1的盖板，盖设于凹腔12顶端而成为均热板基板1的冷凝端，制冷剂填设于凹腔12中，从而两者之间形成一密封腔体，当均热板基板1的蒸发端7吸收热量使凹腔12中的制冷剂受热汽化后，气态制冷剂遇到液冷板基板2后迅速降温冷凝为液态制冷剂，然后落入凹腔12中，如此循环，实现电子器件高效散热。液冷板基板2直接形成为均热板基板1的盖板的设计，有利于减小均热板与液冷散热器耦合形成整体的液冷散热装置时，不仅使得液冷散热器整体更加轻量化，而且有利于减小均热板将热量传递至液冷散热器之间的热阻，提升散热效率。

进一步地，均热板基板1还包括从主板体15的底面向外凸出形成的凸台14，凸台14内设有与凹腔12连通的蒸发槽13，凸台14形成为均热板基板1的蒸发端7，用于与待散热电子器件的发热面接触。

具体地，凸台14的面积可以与电子器件的发热面的面积相同，凹腔12的面积大于蒸发槽13的面积。均热腔内的液体制冷剂会首先确保填满凸台14的蒸发槽13，凸台14直接接触电子器件的发热面，热量首先传递至凸台14的蒸发槽13内的液态制冷剂，使得液态制冷剂可以快速升温而气化，气态制冷剂将快速填充于整个凹腔12内(与此同时，均热腔内的液体制冷剂也会迅速补充填满凸台14的蒸发槽13内)，盖设于凹腔12顶端的液冷板基板2与凹腔12具有大接触面积，即均热板基板1的蒸发端面积小，而冷凝端面积大，凹腔12内制冷剂通过吸热气化使得热量能够快速扩展到整个均热腔，从而将电子器件发热面的大热流密度通过均热板基板1的大冷凝面，也即液冷板基板2转换成了小热流密度；蒸发槽13的底面低于均热腔的底面，凹腔12内的液态制冷剂可以首先填充蒸发槽13，不仅可以加速制冷剂从液态到气态的转换效率，而且可以避免制冷剂出现蒸干现象，使得与之对应的凸台14的热量被有效带走，从而有效控制电子器件的温度。

进一步地，凹腔12和/或蒸发槽13内设置有多个支撑柱11，支撑柱11的顶部抵接液冷散热器。

具体地，本实施例中的支撑柱11设置于凹腔12和蒸发槽13中，且凹腔12中的支撑柱11的高度与凹腔12高度等高，蒸发槽13中的支撑柱11的高度与蒸发槽13高度等高，从而使支撑柱11的顶部可以抵接液冷板基板2，从而增强均热板的结构强度。

相较于目前常规的方案中，两个散热元件之间连接，往往会设置金属板加上焊锡连接的连接方式，本实施例中，直接设置液冷板基板2既是液冷散热器的底板，又是均热板的盖板，从而消除了金属板和焊锡所带来的导热热阻，此外，液冷板基板2和均热板盖板可以采用一体加工，进一步减小了热传递热阻，有利于控制电子器件的温度，避免了高导热热阻对散热性能的影响，并且通过支撑柱11支撑液冷板基板2，加强了结构稳定性，相较于锡焊的方式，本实施例中的均热板和液冷板的连接方式更可靠。

在一些实施例中，如图5至图8所示，液冷板基板2上设有至少一连通孔23及相应安装于连通孔23处的均热板扁管3；均热板扁管3包括与均热板基板1连接的开口端及相对的封闭端，均热板扁管3内形成有扁管腔31，扁管腔31通过开口端与主板体的凹腔12连通，均热腔包括扁管腔31，液冷散热器完全覆盖均热板基板1的凹腔12上，使凹腔12和扁管腔31形成密封腔体。

连通孔23和均热板扁管3一一对应地设置。具体地，本实施例中，液冷板基板2上设有六个对称的连通孔23，以及六个对应的均热板扁管3，需要说明的是，本实施例中对于连通孔23的数量仅用于说明而不能理解为对本申请的限制，在其他实施例中，可以根据实际需求选择任意数量的连通孔23及均热板扁管3；本实施例中均热板扁管3为矩形，其五个面为封闭段，通过合围构成扁管腔31，剩下一个面为开口端，其他实施例中，均热板扁管3也可以为任意形状的具有一平面开口的扁管，开口端压在液冷板基板2的连通孔23上，从而使扁管腔31和凹腔12连通，连通的扁管腔31和凹腔12共同构成使气态制冷剂扩散的均热腔。

在一些实施例中，如图9和图10所示，液冷散热器还包括液冷板盖板4，液冷板盖板4安装于液冷板基板2的上方且两者之间形成流动腔体45，均热板扁管3的封闭端与液冷板盖板4连接，流动腔体45用于单相液态工质流通，以使液冷板基板2降温，流动腔体45内的单相液态工质也是一种冷却工质，与均热腔中的制冷剂相同，在其他实施例中，均热腔中的冷却剂与流动腔体45内的单相液态工质为不同的具备冷却功能的工质。

进一步地，液冷板基板2的连通孔23处设有扁管卡槽22，均热板扁管3通过扁管卡槽22与液冷板基板2密封地连接；液冷板盖板4上设有扁管定位槽44，均热板扁管3的封闭端卡入扁管定位槽44而与液冷板盖板4连接。

具体地，扁管卡槽22设置于连通孔23并且不完全打通，扁管卡槽22的大小与均热板扁管3相适应，从而使均热板扁管3可以直接落入扁管卡槽22中，使均热板扁管3与液冷板基板2密封地连接，从而方便气态的制冷剂从凹腔12进入扁管腔31，气态的制冷剂进入均热板扁管3，与流动腔体45中的单相液态工质进行换热，因此增大了均热板的换热面积，强化了散热装置的换热性能；同时液冷板盖板4上的扁管定位槽44与均热板扁管3相适配，在本实施例中，均热板扁管3插入扁管定位槽44后通过焊接进行固定连接，从而保证流动腔体45内部的结构强度。

在一些实施例中，液冷板盖板4上还设有供单相液态工质流入流动腔体45的入口接头连接孔41、以及供单相液态工质流出流动腔体45的出口接头连接孔42，流动腔体45内的单相液态工质通过入口接头连接孔41和出口接头连接孔42实现循环，从而更好地为均热板扁管3降温，增强散热装置的散热效果。

进一步地，入口接头连接孔41设于液冷板盖板4的中部，出口接头连接孔42为两个，设于入口接头连接孔41的相对两侧；液冷板盖板4面向液冷板基板2的一侧设有连接入口接头连接孔41的入口缓冲槽43，入口缓冲槽43的延伸方向与出口接头连接孔42之间的连线垂直。

具体地，入口接头连接孔41可以设于液冷板盖板4的中心位置，出口接头连接孔42对称地设于入口接头连接孔41两侧，入口接头连接孔41连接入口接头5，两个出口接头连接孔42连接到两个出口接头6，入口接头5和出口接头6连接存储单相液态工质的存储装置，实现单相液态工质在存储装置和液冷散热器的流动腔体45内循环流动。在液冷板盖板4面向液冷板基板2的一侧，连接入口接头连接孔41处设有入口缓冲槽43，两个出口接头连接孔42处设有出口缓冲槽，缓冲槽可以对单相液态工质进行分流，从而使单相液态工质更快地流通至流动腔体45内更大范围，以对六个均热板扁管3均进行冷却；入口接头连接孔41设于液冷板盖板4的中部，出口接头连接孔42为两个，设于入口接头连接孔41的相对两侧，由于均热板的蒸发端7即均热板基板1中心处蒸发，液冷板的流动腔体45的单相液态工质采用中间进两侧出的设计，增强了液冷板中心的换热性能，继而使得均热板冷凝端中心即液冷板基板2中心处的冷凝能力最强，可最大效率地提高均热板的散热性能，进而提高了整个散热装置的换热性能。

在一些实施例中，液冷板基板2上还设有多组散热翅片21，均热板扁管3设于相邻两组散热翅片21之间，散热翅片21和扁管卡槽22呈阵列分布，相邻的两组散热翅片21形成放置均热板扁管3通道，从而使单相液态工质在通道上流动，更好地对多个均热板扁管3进行高效散热，提升均热板基板1的冷凝端的冷凝效率。

进一步地，每组散热翅片21包括平行且间隔设置的多个散热片，任意相邻两个散热片之间形成有流道；入口缓冲槽43的延伸方向与流道的延伸方向垂直，在液冷板的流动腔体45内，单相液态工质在外部驱动力的作用下，从入口接头5进入入口缓冲槽43，可以沿入口缓冲槽43的导引而分流而更均匀地流入散热片之间的微小流道，在微小流道区域内流动，期间吸收从均热板传递的热量，经出口缓冲槽由出口接头6流出液冷板完成换热。

本申请实施例提供的耦合均热板的液冷散热装置，当液冷散热装置工作时，热量通过均热板基板1上的凸台14导热传递到均热板基板1的内表面，使蒸发槽13中的液态制冷剂吸热发生气化，气态的制冷剂扩充到整个均热腔内，与液冷板基板2底面和扁管腔31内的内壁面接触，受冷冷凝成液态的制冷剂，继而流回凹腔12和蒸发槽13内，实现了与液冷散热器的热交换，在液冷散热器中，如图11所示，单相液态工质在外部驱动力的作用下，从入口接头5进入入口缓冲槽43，经入口缓冲槽43分流后流入散热片之间的微小流道，在微小流道通道区域内流动，期间吸收从均热板传递的热量，还从均热板扁管3的四周经过，吸收均热板扁管3传递的热量，换热后的单相液态工质经出口缓冲槽由出口接头6流出液冷板完成换热。

本申请实施例的耦合均热板的液冷散热装置，至少具备以下特点：

1.均热板小蒸发面、大冷凝面及均热腔内蒸发槽13的设计有效降低了电子器件的热流密度，提高了整个散热装置的散热性能。

2、液冷板基板2既是液冷散热器的底板又是均热板的盖板，从而减小了热传递热阻，有利于控制电子器件的温度。

3、均热板增加了均热板扁管3，不仅增大了均热板的换热面积，强化了散热器的换热性能，而且均热板扁管3可作为液冷散热器内流动腔体45的内部支撑结构，从而加强了液冷散热器的结构强度。

4、均热板蒸发端7设于均热板基板1的底面中心处，且蒸发端7内蒸发槽低于蒸发腔的底面的设计，液冷散热器的单相液态工质采用中间进两侧出的设计，增强了液冷散热器中心的换热性能，继而使得均热板冷凝端中心即液冷板基板2中心处的冷凝能力最强，可最大效率地提高均热板的散热性能，进而提高了整个散热器的换热性能。

本申请实施例另一方面，还提供一种均热板基板，包括设有凹腔12的主板体15、形成于主板体顶端的折边16以及从主板体的底面向外凸出形成的凸台14；凸台14内设有与凹腔12连通的蒸发槽13，凸台14形成为均热板基板1的蒸发端7，用于与待散热电子器件的发热面接触；主板体15顶端用于与液冷散热器耦合连接，形成为均热板基板1的冷凝端；冷凝端的端面面积大于蒸发端7的端面面积。

将本实施例的均热板基板应用于耦合均热板的液冷散热装置中，可以有效降低电子器件的热流密度，增强散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，包括：均热板基板(1)及与所述均热板基板(1)连接的液冷散热器，所述液冷散热器覆盖在所述均热板基板(1)上；

所述均热板基板(1)内设有填充制冷剂的均热腔，包括用于与热源接触的蒸发端(7)及与所述蒸发端(7)相对的冷凝端，所述冷凝端的端面面积大于所述蒸发端(7)的端面面积；

所述液冷散热器与均热板基板(1)的所述冷凝端接触，与所述冷凝端进行热交换以将所述均热腔内受热蒸发成气态的制冷剂冷凝成液态。

2.根据权利要求1所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述均热板基板(1)包括设有凹腔(12)的主板体(15)及设于所述主板体(15)顶端的折边(16)，所述液冷散热器包括设于所述主板体(15)顶端的液冷板基板(2)，所述均热腔包括位于所述液冷板基板(2)和所述主板体(15)之间的所述凹腔(12)。

3.根据权利要求2所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述均热板基板(1)还包括从所述主板体(15)的底面向外凸出形成的凸台(14)，所述凸台(14)内设有与所述凹腔(12)连通的蒸发槽(13)，所述凸台(14)形成为所述均热板基板(1)的所述蒸发端(7)，用于与待散热电子器件的发热面接触。

4.根据权利要求3所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述凹腔(12)和/或所述蒸发槽(13)内设置有多个支撑柱(11)，所述支撑柱(11)的顶部抵接所述液冷散热器。

5.如权利要求2所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷板基板(2)上设有至少一连通孔(23)及相应安装于所述连通孔(23)处的均热板扁管(3)；

所述均热板扁管(3)包括与均热板基板(1)连接的开口端及相对的封闭端，所述均热板扁管(3)内形成有扁管腔(31)，所述扁管腔(31)通过所述开口端与所述主板体(15)的所述凹腔(12)连通，所述均热腔包括所述扁管腔(31)，所述液冷散热器完全覆盖所述均热板基板(1)的凹腔(12)上，使所述凹腔(12)和所述扁管腔(31)形成密封腔体。

6.根据权利要求5所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷散热器还包括液冷板盖板(4)，所述液冷板盖板(4)安装于所述液冷板基板(2)的上方且两者之间形成流动腔体(45)，所述均热板扁管(3)的封闭端与所述液冷板盖板(4)连接。

7.根据权利要求6所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷板基板(2)的所述连通孔(23)处设有扁管卡槽(22)，所述均热板扁管(3)通过所述扁管卡槽(22)与所述液冷板基板(2)密封地连接；

所述液冷板盖板(4)上设有扁管定位槽(44)，所述均热板扁管(3)的封闭端卡入所述扁管定位槽(44)而与所述液冷板盖板(4)连接。

8.根据权利要求6所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述液冷板盖板(4)上还设有供单相液态工质流入所述流动腔体(45)的入口接头连接孔(41)，以及供单相液态工质流出所述流动腔体(45)的出口接头连接孔(42)。

9.根据权利要求8所述的耦合均热板的液冷散热装置，其特征在于，所述入口接头连接孔(41)设于所述液冷板盖板(4)的中部，所述出口接头连接孔(42)为两个，设于所述入口接头连接孔(41)的相对两侧；

所述液冷板盖板(4)面向所述液冷板基板(2)的一侧设有连接所述入口接头连接孔(41)的入口缓冲槽(43)，所述入口缓冲槽(43)的延伸方向与所述出口接头连接孔(42)之间的连线垂直。

10.一种均热板基板，其特征在于，包括设有凹腔(12)的主板体(15)、形成于所述主板体(15)顶端的折边(16)以及从所述主板体(15)的底面向外凸出形成的凸台(14)；

所述凸台(14)内设有与所述凹腔(12)连通的蒸发槽(13)，所述凸台(14)形成为所述均热板基板(1)的蒸发端(7)，用于与待散热电子器件的发热面接触；

所述主板体(15)顶端用于与液冷散热器耦合连接，形成为所述均热板基板(1)的冷凝端；所述冷凝端的端面面积大于所述蒸发端(7)的端面面积。