JPS59228391A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPS59228391A JPS59228391A JP10310383A JP10310383A JPS59228391A JP S59228391 A JPS59228391 A JP S59228391A JP 10310383 A JP10310383 A JP 10310383A JP 10310383 A JP10310383 A JP 10310383A JP S59228391 A JPS59228391 A JP S59228391A
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- Japan
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- heat
- frequency
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- Pending
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体高周波発生器を高周波加熱熱源とする高
周波加熱装置に関するものであり、さらに詳細に言えば
、改良された固体高周波発生器の冷却手段を有する高周
波加熱装置に関する。
周波加熱装置に関するものであり、さらに詳細に言えば
、改良された固体高周波発生器の冷却手段を有する高周
波加熱装置に関する。
従来例の構成とその問題点
半導体業界の著しい進歩により、高周波帯において高出
力動作をする半導体素子が続々出現してきた今日、従来
のマグネトロンに代表される高周波加熱熱源の固体化が
可能になった。
力動作をする半導体素子が続々出現してきた今日、従来
のマグネトロンに代表される高周波加熱熱源の固体化が
可能になった。
ところで半導体素子は、その動作に伴って素子内部に少
なからずの熱損失を生じる。高周波高出力半導体素子に
おいては、一般にその出力が高くなるにつれ、この熱損
失量は増大する。
なからずの熱損失を生じる。高周波高出力半導体素子に
おいては、一般にその出力が高くなるにつれ、この熱損
失量は増大する。
たとえば、Ｃ級増幅器を構成すると、素子を駆動するた
めに供給される直流電力に対してこの増幅器の出力電力
は高々６０〜７ｏ％となり、残りの３０〜４０％は素子
内部にて熱損失されることになる。
めに供給される直流電力に対してこの増幅器の出力電力
は高々６０〜７ｏ％となり、残りの３０〜４０％は素子
内部にて熱損失されることになる。
高周波加熱熱源には絶対的な高出力が必要であることか
ら、必然的にこの熱損失量は大きなものになる。半導体
素子を熱的破壊から防止するためには、この熱損失量を
効率よく放熱させる冷却手段が必要である。
ら、必然的にこの熱損失量は大きなものになる。半導体
素子を熱的破壊から防止するためには、この熱損失量を
効率よく放熱させる冷却手段が必要である。
ところで従来この種の冷却手段として最も汎用されてい
るものに放熱フィンがあるが、熱損失量がかなりの量と
なる固体高周波発生器の冷却手段に放熱フィンを適用す
るとその形状は大きなものとなｐ必然的に太Ｍ量となる
〇 この大軍ｔＫなる課題を解消する手段として冷却手段に
ヒートパイプを利用することが考えられる。ヒートパイ
プは周知のとおり、その管内にフロンとか水からなる冷
媒が封入されており、ヒートパイプの一端が勢せられる
時、この冷媒が蒸発ｌ〜てヒートパイプの他端に移動し
、その部分に凝縮されて元の場所（熱せられている部分
）に戻る循環現象を利用して効率よく熱伝導を行なうも
のである。このため、冷媒の循環特性を効果的に行なわ
しうろことが重要である。
るものに放熱フィンがあるが、熱損失量がかなりの量と
なる固体高周波発生器の冷却手段に放熱フィンを適用す
るとその形状は大きなものとなｐ必然的に太Ｍ量となる
〇 この大軍ｔＫなる課題を解消する手段として冷却手段に
ヒートパイプを利用することが考えられる。ヒートパイ
プは周知のとおり、その管内にフロンとか水からなる冷
媒が封入されており、ヒートパイプの一端が勢せられる
時、この冷媒が蒸発ｌ〜てヒートパイプの他端に移動し
、その部分に凝縮されて元の場所（熱せられている部分
）に戻る循環現象を利用して効率よく熱伝導を行なうも
のである。このため、冷媒の循環特性を効果的に行なわ
しうろことが重要である。
また被加熱物は高周波加熱されるに伴ない水蒸気を発生
ずることから、高周波加熱装置本体内に配設される固体
高周波発生器をこの水蒸気から保護する必要がある。
ずることから、高周波加熱装置本体内に配設される固体
高周波発生器をこの水蒸気から保護する必要がある。
発明の目的
本発明は、固体周波発生器に用いられる半導体素子を熱
的破壊から防止する改良された冷却系を構成するととも
に、固体高周波発生器を水蒸気から保護し高信頼性の固
体高周波発生器を有する高周波加熱装置を提供すること
を目的とする。
的破壊から防止する改良された冷却系を構成するととも
に、固体高周波発生器を水蒸気から保護し高信頼性の固
体高周波発生器を有する高周波加熱装置を提供すること
を目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明はヒートツクイブと
一体的に構成した固体高周波発生器をこの固体高周波発
生器を下（ｌ］１１として被加熱物を収容する加熱室の
上壁面の上方に配睦しているＯさらに該固体高周波発生
器と加熱室の上壁面との間に生ずる空隙部に通風してい
る。
一体的に構成した固体高周波発生器をこの固体高周波発
生器を下（ｌ］１１として被加熱物を収容する加熱室の
上壁面の上方に配睦しているＯさらに該固体高周波発生
器と加熱室の上壁面との間に生ずる空隙部に通風してい
る。
以」−の構成において、固体高周波発生器をヒートパイ
プの下側に設けることにより、ヒート・くイブ内の液化
された冷媒に熱を効果的に伝導することができる。また
固体高周波発生器への水蒸気の付着は、通風作用により
防止することができる。
プの下側に設けることにより、ヒート・くイブ内の液化
された冷媒に熱を効果的に伝導することができる。また
固体高周波発生器への水蒸気の付着は、通風作用により
防止することができる。
実施例の説明
以下本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明一実施例を示す考周波加熱装置の概略断
面構成図である。
面構成図である。
半導体素子１，２（図においては２個のみ示す）を用い
て構成された固体高周波発生器３は、各発熱部品を熱伝
導性のよい金属板（たとえば銅板）４に固定しており、
この金属板４にヒートパイプ５をロウ付けあるいは・・
ンダ付・けにて一体的に取付けている。また固体高周波
発生器３の出力部には同軸管６が接続され、その他端に
は、被加熱物７を収容する加熱室８に、固体高周波発生
器３が発生する高出力高層、波電力を放射する加熱室励
振アンテナ９が設けられている。
て構成された固体高周波発生器３は、各発熱部品を熱伝
導性のよい金属板（たとえば銅板）４に固定しており、
この金属板４にヒートパイプ５をロウ付けあるいは・・
ンダ付・けにて一体的に取付けている。また固体高周波
発生器３の出力部には同軸管６が接続され、その他端に
は、被加熱物７を収容する加熱室８に、固体高周波発生
器３が発生する高出力高層、波電力を放射する加熱室励
振アンテナ９が設けられている。
丑た固体高周波発生器３と加熱室の上壁面１０とがつく
る空隙部１１には、ヒートパイプ５の一部に設けられた
放熱用のフィン１２に通風する冷却風１３の一部を導き
、加熱室の土壁面１０に設けた通風孔１４を介して加熱
室８内へ導いている。
る空隙部１１には、ヒートパイプ５の一部に設けられた
放熱用のフィン１２に通風する冷却風１３の一部を導き
、加熱室の土壁面１０に設けた通風孔１４を介して加熱
室８内へ導いている。
ＭＦ ＶＪ、冷却用ファンモータ、ＭＴはターンテーブ
ル１６駆動モータである。
ル１６駆動モータである。
第２図は、第１図の主要部Ａの拡大構成図である。
固体高周波発生器の半導体素子１の駆動回路は誘電体基
板１６を用いて、その片面に張られたマイクロストリッ
プ線路１７よシ構成されている。
板１６を用いて、その片面に張られたマイクロストリッ
プ線路１７よシ構成されている。
捷た該半導体素子１は、マイクロストリップ線路１７の
アース面を共用する熱伝導性のよい金属板４に良好な接
触を保って取付けられており、この金属板４は、ヒート
バイブロとロウ付けあるいは・・ンダ付けにて一体的に
構成されている。
アース面を共用する熱伝導性のよい金属板４に良好な接
触を保って取付けられており、この金属板４は、ヒート
バイブロとロウ付けあるいは・・ンダ付けにて一体的に
構成されている。
ところでヒートパイプの冷媒は、熱せられることによシ
気化され図に示す破線矢印のようにヒートパイプの上方
管壁に沿って放熱部（第１図において放熱用フィン１２
が設けられている部分）へ伝わる。一方散熱部によって
凝縮された冷媒は図中実線矢印で示すようにヒートパイ
プの下方管壁に沿って発熱源の方へ戻ってくる０このこ
とから固体高周波発生器をヒートパイプの下方に配設す
る本発明は、ヒートパイプの上方に配設するものと比べ
て、冷媒の熱量輸送効率がより向上する。
気化され図に示す破線矢印のようにヒートパイプの上方
管壁に沿って放熱部（第１図において放熱用フィン１２
が設けられている部分）へ伝わる。一方散熱部によって
凝縮された冷媒は図中実線矢印で示すようにヒートパイ
プの下方管壁に沿って発熱源の方へ戻ってくる０このこ
とから固体高周波発生器をヒートパイプの下方に配設す
る本発明は、ヒートパイプの上方に配設するものと比べ
て、冷媒の熱量輸送効率がより向上する。
寸だ固体高周波発生器は少なからずの高周波不要輻射を
生ずる。この不要輻射をシールドする時本発明の構成を
採ることにより、固体高周波発生器は、金属板４と加熱
室の上壁面１ｏの間に配設されることになり、側面板１
８．１９（第１図参照）を設けることにより、電磁気的
にシールドされた空隙部１１を容易に形成することがで
きる。
生ずる。この不要輻射をシールドする時本発明の構成を
採ることにより、固体高周波発生器は、金属板４と加熱
室の上壁面１ｏの間に配設されることになり、側面板１
８．１９（第１図参照）を設けることにより、電磁気的
にシールドされた空隙部１１を容易に形成することがで
きる。
さらに丑たこの電磁気的にシールドされた空隙部１１に
冷却風の一部を通風させるとこの空隙部が通風ガイドの
役割を果たし、固体高周波発生器はその」＝方がヒート
パイプにて、一方下方は冷却風にて冷却させることＡ；
でき冷却効率が高する。
冷却風の一部を通風させるとこの空隙部が通風ガイドの
役割を果たし、固体高周波発生器はその」＝方がヒート
パイプにて、一方下方は冷却風にて冷却させることＡ；
でき冷却効率が高する。
またこの通風により、固体高周波発生部は、被加熱物が
生ずる水蒸気の影響を受けに〈〈なりより信頼性が高ま
る。
生ずる水蒸気の影響を受けに〈〈なりより信頼性が高ま
る。
発明の効果
以上示したように本発明は固体高周波発生器を高周波加
熱熱源とする高周波加熱装置において改良された固体高
周波発生器の冷却機構を提供するものであり、 １ 固体高周波発生器の放熱がコンパクトな機構でもっ
て効率よく行なうことができ、固体高周波発生器の信頼
性が高まる。
熱熱源とする高周波加熱装置において改良された固体高
周波発生器の冷却機構を提供するものであり、 １ 固体高周波発生器の放熱がコンパクトな機構でもっ
て効率よく行なうことができ、固体高周波発生器の信頼
性が高まる。
２ 加熱室の上壁面を固体高周波発生器の不要輻射シー
ルド用ケースとして兼用することができる。
ルド用ケースとして兼用することができる。
３ 被加熱物が生ずる水蒸気から固体高周波発生器を保
護する機構も、冷却機構およびシールド機構を流用して
用いることができる。
護する機構も、冷却機構およびシールド機構を流用して
用いることができる。
等の効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示す高周波加熱装置の概略
断面構成図、第２図は第１図の主要部Ａの拡大構成図で
ある。 ３・・・・・・固体高周波発生器、５・・・・・ヒート
パイプ、７・・−・・・被加熱物、８・・・・・・加熱
室、１０−・・・・加熱室の土壁面、１１・・・・・・
空隙部、１３・・・・冷却風、ＭＦ・・・・・・冷却フ
ァンモータ。
断面構成図、第２図は第１図の主要部Ａの拡大構成図で
ある。 ３・・・・・・固体高周波発生器、５・・・・・ヒート
パイプ、７・・−・・・被加熱物、８・・・・・・加熱
室、１０−・・・・加熱室の土壁面、１１・・・・・・
空隙部、１３・・・・冷却風、ＭＦ・・・・・・冷却フ
ァンモータ。
Claims (2)
- （１）被加熱物を収容する加熱室と、固体高周波発生器
からなる高周波加熱熱源と、前記固体高周波発生器の冷
却手段にヒートパイプを用い、前記固体高周波発生器を
前記加熱室の上壁面と前記ヒートパイプとがつくる空隙
部に配した高周波加熱装置。 - （２）冷却手段は、冷却ファンを有し、前記冷却ファン
が生ずる冷却風の一部を前記空隙部に導く構成とした特
許請求の範囲第１項記載の高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310383A JPS59228391A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10310383A JPS59228391A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228391A true JPS59228391A (ja) | 1984-12-21 |
Family
ID=14345285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10310383A Pending JPS59228391A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228391A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03194893A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | マイクロ波給電式処理システム |
| EP2306092A3 (de) * | 2009-10-02 | 2018-01-03 | BSH Hausgeräte GmbH | Gargerät mit einer sich im Betrieb erwärmenden Komponente sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen Komponente |
| JP2020080233A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波処理装置、マイクロ波処理方法、加熱処理方法及び化学反応方法 |
| EP4001769A3 (de) * | 2020-11-24 | 2022-10-19 | Miele & Cie. KG | Gargerät mit einer kühlvorrichtung und kühlvorrichtung für ein gargerät |
| EP4220019A1 (en) * | 2018-11-22 | 2023-08-02 | V-Zug AG | Household oven with led illumination |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP10310383A patent/JPS59228391A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03194893A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | マイクロ波給電式処理システム |
| EP2306092A3 (de) * | 2009-10-02 | 2018-01-03 | BSH Hausgeräte GmbH | Gargerät mit einer sich im Betrieb erwärmenden Komponente sowie Verfahren zum Kühlen einer solchen Komponente |
| JP2020080233A (ja) * | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波処理装置、マイクロ波処理方法、加熱処理方法及び化学反応方法 |
| EP4220019A1 (en) * | 2018-11-22 | 2023-08-02 | V-Zug AG | Household oven with led illumination |
| EP4001769A3 (de) * | 2020-11-24 | 2022-10-19 | Miele & Cie. KG | Gargerät mit einer kühlvorrichtung und kühlvorrichtung für ein gargerät |
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