JP2008084019A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】温度センサの接着性を向上しつつ、筐体の局所的な温度上昇を防ぐ。
【解決手段】本発明の電子機器は、筐体２１、フレキシブルプリント配線板２９、および温度センサ４１を具備する。フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１の内部に収容されるとともに、筐体２１の温度を拡散する接続部４２Ａを有する。温度センサ４１は、接続部４２Ａを介してフレキシブルプリント配線板２９に実装されるとともに、筐体２１の温度を検知する。
【選択図】図２

Description

本発明は、筐体温度を規定値以下に管理できる電子機器に関する。

従来、筐体の温度上昇を抑えたポータブルコンピュータとして、次のようなものがある。このポータブルコンピュータは、筐体と、筐体の内部に収容されるハードディスクドライブと、筐体の内面に直接接着された温度センサと、ハードディスクドライブの動作制御を行うエンベデッドコントローラ（ＥＣ）と、を備えている。ハードディスクドライブは、駆動用のモータを内蔵している。

このポータブルコンピュータにおいて、温度センサで検出した筐体の温度が規定値よりも高い場合には、ＥＣは、ハードディスクドライブのモータを停止する処理や、ハードディスクドライブの動作速度を低下させる処理を行う。この処理により、ハードディスクドライブが発熱しつづけることを防いで、筐体の温度が規定の温度よりも高くなることを防止している（例えば、特許文献１参照）。

また、ポータブルコンピュータでは、上記ハードディスクの影響のみならず、複数の発熱部品の影響により、筐体の一部の温度が局所的に上昇することが知られている。そして、このように局所的に温度が上昇する箇所が、ユーザが触れる箇所である場合には、筐体の温度上昇を防ぐため、さらに手当てをする必要がある。
特開２００５−７８３２０号公報

しかし、上記特許文献１に記載のポータブルコンピュータでは、ハードディスク以外の発熱部品に起因する筐体の温度上昇に対して、十分に対応できない問題があった。また、温度センサは、筐体の内面に直接接着されるため、筐体に接着するための接着面の確保が容易でなく、組立て時の作業性および接着性が十分でない問題があった。

本発明の目的は、温度センサの接着性を向上しつつ、筐体の局所的な温度上昇を防ぐことができる電子機器を得ることにある。

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容されるとともに、前記筐体の熱を拡散する接続部を有するフレキシブルプリント配線板と、前記接続部を介して前記フレキシブルプリント配線板に実装されるとともに、前記筐体の温度を検知する温度センサと、を具備する。

本発明によれば、温度センサの接着性を向上しつつ、筐体の局所的な温度上昇を防ぐことができる。

以下に、図１から図７を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。
図１と図２に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を支持しており、表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。表示ユニット１３は、ディスプレイ１５、およびラッチ１６を有している。

本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード２２と、ポインティングデバイスであるタッチパッド２３およびコントロールボタン２４と、を有している。筐体２１は、パームレスト部２５を含んでいる。図２に示すように、筐体２１は、天壁２１Ａ、底壁２１Ｂ、および側壁２１Ｃを有している。図３に示すように、筐体２１の側壁２１Ｃの一部に、放熱用の複数の開口部２１Ｄが設けられている。本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、プリント回路板２８、フレキシブルプリント配線板２９、および冷却装置３０を収容している。

図２に示すように、プリント回路板２８は、銅製の配線層を積層したプリント配線板３１と、プリント配線板３１に実装された温度制御用ＩＣ３３とを備えている。このプリント回路板２８に、回路部品３２が実装されている。プリント配線板３１は、筐体２１に設けられたボス３４によって支持されている。回路部品３２は、筐体２１の温度を上昇させる発熱部品の一例であり、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）で構成されている。もっとも、回路部品３２としては、これに限定されるものではなく、ノースブリッジや、グラフィックスチップであってもよい。温度制御用ＩＣ３３は、制御部品の一例であり、ファンユニット３９や回路部品３２に働きかけて、筐体２１の温度が上昇しつづけることを防止する。

図３に示すように、冷却装置３０は、プリント回路板２８の回路部品３２に当接する冷却板３６と、冷却板３６に熱的に接続されたヒートパイプ３７と、ヒートパイプ３７に熱的に接続された放熱用のフィン３８と、フィン３８を冷却するためのファンユニット３９を有している。冷却板３６は、アルミニウム合金製であり、ねじ止めにより、プリント回路板２８に固定される。ヒートパイプ３７は、冷却板３６にろう付けで固定される。回路部品３２で発生した熱の大部分は、冷却板３６とヒートパイプ３７とを介してフィン３８に伝達される。フィン３８に伝達された熱は、ファンユニット３９からの送風により、側壁２１Ｃの開口部２１Ｄを介して、大気中に放出される。

図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２９は、複数個設けられている。一方のフレシキブルプリント配線板２９の一部は、筐体２１の天壁２１Ａに接着されている。また、他方のフレキシブルプリント配線板２９の一部は、筐体２１の底壁２１Ｂに接着されている。これらのフレキシブルプリント配線板２９は、コネクタ４０を介してプリント配線板３１に電気的に接続されている。これらのフレキシブルプリント配線板２９に、温度センサ４１がそれぞれ実装されている。温度センサ４１は、例えば、サーミスタなどのチップ部品で構成されている。図４に示すように、温度センサ４１は、例えば、４本の端子を有している。

フレキシブルプリント配線板２９は、例えば、ポリイミド製のフィルムに、銅箔により導体パターン４２を形成して構成される。図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２９は、温度センサが実装される第１の面２９Ａと、第１の面２９Ａとは反対側の第２の面２９Ｂと、を有している。フレシキブルプリント配線板２９は、第２の面２９Ｂを介して筐体２１の内面に接着されている。

フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１の熱を拡散して温度を均一化する熱拡散性を有している。図４に示すように、フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１に接着されて筐体２１の熱を拡散して温度を均一化する熱拡散部２９Ｃと、熱拡散部２９Ｃとプリント回路板２８と接続する配線部２９Ｄと、を有する。熱拡散部２９Ｃは、配線部２９Ｄに比して、大きい幅および面積を有している。熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａに、前記温度センサ４１が実装されている。配線部２９Ｄは、熱拡散部２９Ｃから延びている。

フレキシブルプリント配線板２９は、ポリイミド製の基板本体４５と、基板本体４５に形成された導体パターン４２とを有している。導体パターン４２は、金属材料、例えば、銅箔により形成されている。導体パターン４２は、熱拡散部２９Ｃに形成された接続部であるランド４２Ａと、配線部２９Ｄに形成された配線４２Ｂと、を含んでいる。なお、導体パターン４２は、銅に限定されるものではなく、導電性および熱伝導性を有する材質であればどのような材質でもよく、例えば、アルミニウムや、ステンレス等であってもよい。銅は、導電性と熱伝導性に優れているため、本実施形態では、銅箔により導体パターン４２を形成している。

接続部であるランド４２Ａは、半田接続によって温度センサ４１の端子４１Ａとの間に電気的な接続をとるための箇所である。ランド４２Ａは、温度センサ４１の４本の端子４１Ａに対応して、フレシキブルプリント配線板２９の熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａを４つの領域に分けて被っている。熱拡散部２９Ｃは、第１の面２９Ａを４つのランド４２Ａに分断するための境界部４７と、４つのランド４２Ａの周囲を取り囲む縁部４８と、を有している。銅製の接続部である４つのランド４２Ａは、熱拡散部２９Ｃ上にそれぞれ極力大きな面積で形成されており、熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａの全域を被っている。このように、高熱伝導性の銅によって、熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａの全域を被うことにより、筐体２１の熱を拡散する熱拡散性が発揮される。

もっとも、熱拡散部２９Ｃの分割形式は、これに限定されるものではない。温度センサ４１の端子４１Ａの数に対応して、４つ以下でも良いし、４つ以上であってもよい。なお、本実施形態では、ランド４２Ａは、すべてが露出部分となっているが、温度センサ４１の端子４１Ａに接続する部分のみを露出させて、その他の部分をポリイミド製のフィルムで被うようにしてもよい。

なお、接続部は、ランドやパッドを含む概念である。すなわち、本実施形態では、接続部をランド４２Ａで構成しているが、パッドで構成してもよい。本実施形態では、「ランド」とは、導体パターンの一つであり、配線用パターンの先端あるいは中間に設けた丸型、または角型のパターンをいう。また、本実施形態では、「パッド」は、表面実装方式のプリント配線板において、表面実装タイプの部品の端子を、電気的に接続するために半田付け、またはボンディングするために設けたランドをいう。

図５に示すように、筐体２１は、発熱部品である回路部品３２に対応した対応領域４６を有している。対応領域４６は、回路部品３２の上側に位置する筐体上の領域であり、回路部品３２から最も近い位置にある。対応領域４６は、ヒートパイプ３７を避けて回路部品３２から伝えられる熱によって、温度が高くなる。本実施形態では、フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散部２９Ｃの面積は、対応領域４６の面積よりも大きくなっている。これにより、筐体２１の対応領域４６が局所的に温度上昇しても、対応領域４６の熱がフレキシブルプリント配線板２９の熱拡散部２９Ｃを介して周囲の筐体２１に拡散され、対応領域４６の温度が周囲の筐体２１の温度と均一化する。なお、図５では、ヒートパイプ３７の図示を省略している。

図６に示すように、フレキシブルプリント配線板２９は、パームレスト部２５に対応する位置に、すなわち、タッチパッド２３を間に挟んだ両側に一対に設けられている。このフレキシブルプリント配線板２９の設置位置は、ユーザが使用する際に、ユーザの手が置かれる位置でもある。フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散部２９Ｃは、パームレスト部２５に対応する位置に接着されている。熱拡散部２９Ｃにより、パームレスト部２５の熱を拡散して周囲の筐体２１の温度と均一化することができる。また、図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１の底壁２１Ｂに接着されている。このため、筐体２１の底壁２１Ｂが何らかの理由で局所的に温度が高くなっている場合に、この部分の熱を周囲に拡散して、この部分の温度を周囲の筐体２１の温度と均一にすることができる。

図７を参照して、筐体２１の温度を下げるプリント回路板２８の制御について説明する。本実施形態のポータブルコンピュータ１１は、筐体２１の温度が上昇した際に、以下に説明する冷却制御を行って、これ以上筐体２１の温度が規定の温度以上に上昇することを防止する。

ステップＳ１１に示すように、パームレスト部２５や筐体２１の底壁２１Ｂの温度が上昇すると、ステップＳ１２に示すように、温度センサ４１がこれを感知する。そして、ステップＳ１３に示すように、プリント回路板２８の制御部品である温度制御用ＩＣ３３が、ファンユニット３９および発熱部品である回路部品３２に対して温度低減を指示する。これにより、ステップＳ１４に示すように、ファンユニット３９の回転数が増大し、フィン３８における冷却効率が向上する。また、ステップＳ１５に示すように、発熱部品である回路部品３２の消費電力が低減され、回路部品３２の発熱量が低減される。

その結果、ステップＳ１６に示すように、筐体２１の温度が予め規定された温度以下にキープされる場合には、冷却制御を終了する。予め規定された温度以上になっている場合には、さらにステップＳ１４およびステップＳ１５の処理を継続して、筐体２１の温度を下げるようにする。そして、筐体２１の温度が規定値以下になった場合には、この冷却制御を終了する。なお、回路部品３２の発熱量を低減する方法としては、種々方法をとりうる。例えば、回路部品３２の処理速度を段階的に７５％や５０％に抑えることにより、回路部品３２の発熱量も７５％や５０％に低減できる。

本実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、フレキシブルプリント配線板２９を具備し、フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１の熱を拡散して温度を均一化する熱拡散性を有する。これにより、筐体２１の温度が一時局所的に高くなってしまう場合でも、フレキシブルプリント配線板２９により、この部分の熱を筐体２１の周囲の部分に拡散することができる。また、このフレキシブルプリント配線板２９には、温度センサ４１が実装されるため、上記熱拡散機能に加えて、温度検知機能をこのフレキシブルプリント配線板２９に持たせることができる。このため、フレキシブルプリント配線板２９と温度センサ４１とを別個に設ける場合に比して、筐体２１内部のスペースの使用効率を向上させることができる。

フレキシブルプリント配線板２９は、温度センサ４１が実装される第１の面２９Ａと、第１の面２９Ａとは反対側の第２の面２９Ｂと、を有し、第２の面２９Ｂを介して筐体２１の内面に接着される。この構成によれば、温度センサ４１は、フレシキブルプリント配線板２９を介して筐体２１に接着される。このため、フレキシブルプリント配線板２９の第２の面２９Ｂが接着面となり、温度センサ４１を筐体２１に接着する際に、十分な接着面積を確保できる。また、熱拡散性を有するフレキシブルプリント配線板２９には、筐体２１の温度が伝達される。このため、フレキシブルプリント配線板２９の第１の面２９Ａに実装される温度センサ４１においても、筐体２１の正確な温度を検知することができる。また、温度センサ４１は、予めフレキシブルプリント配線板２９に実装されているため、その組み付け時には、フレキシブルプリント配線板２９を筐体２１に接着すれば足りる。このため、この構成によれば、温度センサ４１の取り付け作業を簡単に行うことができる。

フレキシブルプリント配線板２９は、筐体２１に接着されて筐体２１の熱を拡散して温度を均一化する熱拡散部２９Ｃと、熱拡散部２９Ｃとプリント回路板２８と接続する配線部２９Ｄと、を有する。この構成によれば、熱拡散部２９Ｃにおいて、筐体２１の熱を拡散して温度を均一化できる。また、配線部２９Ｄによって、熱拡散部２９Ｃとプリント回路板２８とを接続することができる。さらに、配線部２９Ｄによって温度センサ４１とプリント回路板２８とが接続されるため、温度センサ４１において検知される温度に基づいてプリント回路板２８においてフィードバック制御を行うことができる。

フレキシブルプリント配線板２９は、温度センサ４１と半田接続するための金属製の接続部であるランド４２Ａを有し、ランド４２Ａは、熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａの全域を被っている。一般に、金属は、他の材質に比して高い熱伝導性を有する。このため、筐体２１の一部の温度が一時局所的に高くなった場合に、その部分の熱を筐体２１の周囲の部分に拡散して、筐体２１の温度を均一化することができる。すなわち、この構成によれば、ランド４２Ａに対して、温度センサ４１と電気的に接続する機能に加えて、筐体２１の温度を周囲に拡散する機能を持たせることができる。また、この構成によれば、接続部であるランド４２Ａは、回路部品３２から発生した熱が筐体２１に伝えられることを防ぐ遮蔽板としても機能できる。

ポータブルコンピュータ１１は、発熱部品である回路部品３２に対応する筐体２１上の対応領域４６を具備し、熱拡散部２９Ｃの面積は、対応領域４６の面積よりも大きくなっている。回路部品３２から発生した熱は、回路部品３２から最も近い位置にある筐体２１の対応領域４６に伝えられる。この構成によれば、対応領域４６に伝えられた熱を、筐体２１の周囲の部分に確実に拡散することができる。よって、筐体２１の一部が局所的に温度上昇してしまう事態を確実に防止できる。

この場合、接続部であるランド４２Ａは、銅により形成されている。この構成によれば、熱拡散部２９Ｃの第１の面２９Ａを被うランド４２Ａを、導電性および高熱伝導性の銅によって形成できる。これにより、フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散性を向上させて、より一層の筐体２１の温度均一化を図ることができる。

この場合、フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散部２９Ｃは、パームレスト部２５に対応する位置に接着される。この構成によれば、ユーザが日常的によく触れる箇所であるパームレスト部２５において、局所的な温度上昇を防ぐことができる。

制御部品である温度制御用ＩＣ３３は、温度センサ４１の検知した温度が所定の温度よりも高い場合に、回路部品３２の消費電力を低減させる。この構成によれば、回路部品３２が発熱しつづけることが防止されるため、フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散機能と相まって、筐体２１の一部が局所的に温度上昇してしまうことを防止できる。

また、制御部品である温度制御用ＩＣ３３は、温度センサ４１の検知した温度が所定の温度よりも高い場合に、ファンユニット３９の回転数を増加させる。この構成によれば、熱源である回路部品３２の冷却効率を向上できるため、筐体２１の対応領域４６に伝えられる熱量を低減することができる。このため、フレキシブルプリント配線板２９の熱拡散機能と相まって、筐体２１の一部が局所的に温度上昇してしまう事態を防止することができる。

続いて、図８を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、フレキシブルプリント配線板２９の設置部位が第１の実施形態のものと異なっている。このため、以下、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、第１の実施形態と共通する部分には、共通の符号を付して説明を省略する。

電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５０は、本体ユニット１２、表示ユニット、およびヒンジ部を備えている。本体ユニット１２は、筐体２１を有している。本体ユニット１２は、筐体２１の内部に、プリント回路板２８、第１から第３のフレキシブルプリント配線板５１、５２、５３、発熱部品、および冷却装置３０を収容している。冷却装置３０は、冷却板３６、ヒートパイプ３７、フィン３８、およびファンユニット３９を有している。

プリント回路板２８は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１に実装された回路部品３２と、を有している。プリント配線板３１は、筐体２１に設けられたボス３４によって支持されている。プリント配線板３１は、ねじ５４によりボス３４に対して固定されている。この場合、ねじ５４は、上記発熱部品の一例である。ねじ５４は、それ自体が発熱するのではないが、ねじ５４を介して筐体２１の底壁２１Ｂの熱が筐体２１の天壁２１Ａに向かって上昇してくることがある。このねじ５４に対応して、第１のフレキシブルプリント配線板５１が設けられている。

ヒートパイプ３７は、上記発熱部品一例である。図８に示すように、このヒートパイプ３７に対応して、第２のフレキシブルプリント配線板５２が設けられている。また、フィン３８は、発熱部品の一例である。このフィン３８に対応して、第３のフレキシブルプリント配線板５３が設けられている。

第１から第３のフレキシブルプリント配線板５１、５２、５３は、それぞれ、温度センサ４１が実装される第１の面５１Ａ、５２Ａ、５３Ａと、第１の面２９Ａとは反対側の第２の面５１Ｂ、５２Ｂ、５３Ｂと、を有している。第１から第３のフレシキブルプリント配線板５１、５２、５３は、第２の面５１Ｂ、５２Ｂ、５３Ｂを介して筐体２１の天壁２１Ａの内面に接着されている。第１から第３のフレキシブルプリント配線板５１、５２、５３は、それぞれ、筐体２１に接着されて筐体２１の熱を拡散して温度を均一化する熱拡散部５１Ｃ、５２Ｃ、５３Ｃと、熱拡散部５１Ｃ、５２Ｃ、５３Ｃとプリント回路板２８と接続する配線部５１Ｄ、５２Ｄ、５３Ｄと、を有する。第１から第３のフレシキブルプリント配線板５１、５２、５３は、第１の面５１Ａ、５２Ａ、５３Ａの熱拡散部５１Ｃ、５２Ｃ、５３Ｃに、それぞれ温度センサ４１を有している。第１から第３のフレシキブルプリント配線板５１、５２、５３において、銅製の接続部であるランドは、熱拡散部５１Ｃ、５２Ｃ、５３Ｃの第１の面５１Ａ、５２Ａ、５３Ａの全域を被っている。

一方、筐体２１の天壁２１Ａは、ねじ５４の上側で、ねじ５４に対応する位置に第１の対応領域６１を有している。第１のフレキシブルプリント配線板５１の熱拡散部５１Ｃは、この筐体２１上の第１の対応領域６１よりも大きい面積を有している。また、筐体２１の天壁２１Ａは、ヒートパイプ３７の上側で、ヒートパイプ３７に対応する位置に第２の対応領域６２を有している。第２のフレキシブルプリント配線板５２の熱拡散部５２Ｃは、この筐体２１上の第２の対応領域６２よりも大きい面積を有している。さらに、筐体２１の天壁２１Ａは、フィン３８の上側で、フィン３８に対応する位置に第３の対応領域６３を有している。第３のフレキシブルプリント配線板５３の熱拡散部５３Ｃは、この筐体２１上の第３の対応領域６３よりも大きい面積を有している。

以上が、電子機器の第２の実施形態である。第２の実施形態によれば、第１のフレキシブルプリント配線板５１の熱拡散部５１Ｃは、ねじ５４の上側に位置する筐体２１の第１の対応領域６１よりも大きい面積を有している。このため、ねじ５４を介して第１の対応領域６１の温度が上昇してしまった場合であっても、第１のフレキシブルプリント配線板５１の熱拡散部５１Ｃによって、この部分の熱を筐体２１の周囲の部分に拡散できる。これにより、第１の対応領域６１において、局所的に温度が上昇してしまうことを防止することができる。

同様に、第２のフレキシブルプリント配線板５２の熱拡散部５２Ｃは、ヒートパイプ３７の上側に位置する筐体２１の第２の対応領域６２よりも大きい面積を有している。このため、ヒートパイプ３７によって第２の対応領域６２の温度が上昇してしまった場合であっても、第２のフレキシブルプリント配線板５２の熱拡散部５２Ｃによって、この部分の熱を筐体２１の周囲の部分に拡散できる。さらに、第３のフレキシブルプリント配線板５３の熱拡散部５３Ｃは、フィン３８の上側に位置する筐体２１の第３の対応領域６３よりも大きい面積を有している。このため、フィン３８によって第３の対応領域６３の温度が上昇してしまった場合であっても、第３のフレキシブルプリント配線板５３の熱拡散部５３Ｃによって、この部分の熱を筐体２１の周囲の部分に拡散できる。

なお、第２の実施形態では、ねじ５４、ヒートパイプ３７、フィン３８に対応して、筐体２１の天壁２１Ａに第１から第３のフレキシブルプリント配線板５１、５２、５３をそれぞれ接着するようにしているが、これらに対応して、筐体２１の底壁２１Ｂに第１から第３のフレキシブルプリント配線板５１、５２、５３を接着してもよい。これにより、底壁２１Ｂの温度測定および熱拡散を行うことできる。

本発明の電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。また、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。すなわち、フレシキブルプリント配線板２９、５１、５２、５３の大きさは、上記実施形態のものに限られず、種々の大きさ、形状をとることができる。また、フレキシブルプリント配線板２９、５１、５２、５３の設置場所について、上記実施形態のものに限られない。フレキシブルプリント配線板２９、５１、５２、５３は、筐体２１において何らかの理由で温度が高くなっている部位に設置することができる。筐体２１において温度が高くなっている箇所は、例えば、サーモビューアなどによって簡単に発見することができる。

第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの斜視図。 図１に示すポータブルコンピュータを縦方向に切断して示す断面図。 図１に示すポータブルコンピュータの一部を破断して示す断面図。 図２に示すポータブルコンピュータのフレキシブルプリント配線板を示す斜視図。 図１に示すポータブルコンピュータの一部を破断して示す斜視図。 図４に示すフレキシブルプリント配線板の設置位置を示す上面図。 図２に示すポータブルコンピュータのプリント回路板による制御を示すフローチャート。 第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを一部破断して示す断面図。

符号の説明

１１、５０…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２５…パームレスト部、２９…フレキシブルプリント配線板、２９Ａ…第１の面、２９Ｂ…第２の面、２９Ｃ…熱拡散部、２９Ｄ…配線部、３２…回路部品、３９…ファンユニット、４１…温度センサ、４２Ａ…ランド、４６…対応領域、５１、５２、５３…第１から第３のフレキシブルプリント配線板、５４…ねじ、６１…第１の対応領域、６２…第２の対応領域、６３…第３の対応領域

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に収容されるとともに、前記筐体の熱を拡散する接続部を有するフレキシブルプリント配線板と、
   前記接続部を介して前記フレキシブルプリント配線板に実装されるとともに、前記筐体の温度を検知する温度センサと、
   を具備することを特徴とする電子機器。
2. 前記フレキシブルプリント配線板は、前記温度センサが実装される第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、前記第２の面を介して前記筐体の内面に接着されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記フレキシブルプリント配線板は、前記筐体に接着されて受けた熱を拡散する熱拡散部と、前記熱拡散部から延びる配線部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記接続部は、前記熱拡散部の前記第１の面の全域を被うことを特徴する請求項３に記載の電子機器。
5. 前記筐体の温度を上昇させる発熱部品と、
   前記発熱部品に対応する前記筐体上の対応領域と、を具備し、
   前記熱拡散部は、前記対応領域よりも大きい面積を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記接続部は、銅により形成されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 前記筐体は、パームレスト部を有し、
   前記フレキシブルプリント配線板の熱拡散部は、前記パームレスト部に対応する位置に接着されることを特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記筐体の内部に収容されるプリント回路板を具備し、
   前記発熱部品は、前記プリント回路板に実装された回路部品であり、
   前記プリント回路板は、前記温度センサの検知した温度が所定の温度よりも高い場合に、前記発熱部品の消費電力を低減させる制御部品を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子機器。
9. 前記筐体の内部に収容されるプリント回路板と、
   前記発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
   を具備し、
   前記プリント回路板は、前記温度センサの検知した温度が所定の温度よりも高い場合に、前記ファンユニットの回転数を増加させる制御部品を有することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子機器。

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