JP6588253B2 - 筐体構造体およびこれを用いた電子機器 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の筐体構造体の構造を示す断面図である。筐体構造体1は、開口部20を有する筐体2と、開口部20に挿通して設けられ、筐体2内に位置する第1の面31と、開口部20で筐体2の外表面に位置する第2の面32と、を有する熱伝導ブロック3と、第2の面32を含み筐体2の外表面に接するヒートシンク5と、外周が開口部20の外側にあり、第2の面32および開口部20の周囲の筐体2の外表面と、ヒートシンク5との間に設けられた第1の熱伝導シート4と、を有する。
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態の筐体構造体の構造を示す上面図である。図3は、本発明の第2の実施形態の筐体構造体の構造を示す断面図(図2のA−A’断面)である。図4は、本発明の第2の実施形態の筐体構造体の構成部品を示す斜視図である。
(付記1)
開口部を有する筐体と、
前記開口部に挿通して設けられ、前記筐体内に位置する第1の面と、前記開口部で前記筐体の外表面に位置する第2の面と、を有する熱伝導ブロックと、
前記第2の面を含み前記筐体の外表面に接するヒートシンクと、
外周が前記開口部の外側にあり、前記第2の面および前記開口部の周囲の前記筐体の外表面と、前記ヒートシンクとの間に設けられた第1の熱伝導シートと、を有する筐体構造体。
(付記2)
前記第1の面は、発熱体に対向する、付記1記載の筐体構造体。
(付記3)
前記第1の面と前記発熱体とに挟まれた第2の熱伝導シートを有する、付記2記載の筐体構造体。
(付記4)
前記熱伝導ブロックは、金属を有する、付記1から3の内の1項記載の筐体構造体。
(付記5)
前記熱伝導ブロックは、アルミニウムもしくは銅を有する、付記1から4の内の1項記載の筐体構造体。
(付記6)
前記熱伝導ブロックは、ヒートパイプを有する、付記1から5の内の1項記載の筐体構造体。
(付記7)
前記第1もしくは第2の熱伝導シートは、シリコーンもしくはアクリルもしくはポリオレフィンもしくはグリスを有する、付記1から6の内の1項記載の筐体構造体。
(付記8)
前記ヒートシンクは、金属を有する、付記1から7の内の1項記載の筐体構造体。
(付記9)
前記ヒートシンクは、アルミニウムもしくは銅を有する、付記1から8の内の1項記載の筐体構造体。
(付記10)
前記ヒートシンクは、ヒートパイプを有する、付記1から9の内の1項記載の筐体構造体。
(付記11)
前記ヒートシンクは、フィン構造を有する、付記1から10の内の1項記載の筐体構造体。
(付記12)
前記発熱体は、電子部品を有する、付記2から11の内の1項記載の筐体構造体。
(付記13)
前記発熱体は、半導体部品もしくはモータもしくはトランスを有する、付記2から12の内の1項記載の筐体構造体。
(付記14)
開口部を有する筐体と、
前記開口部に挿通して設けられ、前記筐体内に位置する第1の面と、前記開口部で前記筐体の外表面に位置する第2の面と、を有する熱伝導ブロックと、
外周が前記開口部の外側にあり、前記第2の面と、前記開口部の周囲の前記筐体の外表面と、に接する第1の熱伝導シートと、
前記第1の熱伝導シートと、前記第1の熱伝導シートの周囲の前記筐体の外表面と、に接するヒートシンクと、を有する筐体構造体。
(付記15)
付記1から14の内の1項記載の筐体構造体を有する電子機器。
2 筐体
20、24 開口部
21 第1の筐体
22 第2の筐体
23 接合部
3、30 熱伝導ブロック
31、33 第1の面
32、34 第2の面
4、40 第1の熱伝導シート
41 第2の熱伝導シート
5、50 ヒートシンク
Claims (10)
- 開口部を有する筐体と、
前記開口部に挿通して設けられ、前記筐体内に位置する第1の面と、前記開口部で前記筐体の外表面に位置する第2の面と、を有する熱伝導ブロックと、
前記筐体の前記開口部の周囲の外表面に接するヒートシンクと、
外周が前記開口部の外側にあり、前記第2の面および前記開口部の周囲の前記筐体の凹部の外表面と、前記ヒートシンクとの間に設けられた第1の熱伝導シートと、を有し、
前記熱伝導ブロックの前記第1の面、前記第1の熱伝導シートおよび前記ヒートシンクの面積は、前記開口部よりも大きい、筐体構造体。 - 前記第1の面は、発熱体に対向する、請求項1記載の筐体構造体。
- 前記第1の面と前記発熱体とに挟まれた第2の熱伝導シートを有する、請求項2記載の筐体構造体。
- 前記発熱体は、電子部品を有する、請求項2または3の内の1項記載の筐体構造体。
- 前記熱伝導ブロックまたは前記ヒートシンクの少なくとも一方は、金属を有する、請求項1から4の内の1項記載の筐体構造体。
- 前記熱伝導ブロックは、アルミニウムまたは銅を有する、請求項1から5の内の1項記載の筐体構造体。
- 前記第1の熱伝導シートまたは第2の熱伝導シートの少なくとも一方は、シリコーン、アクリル、ポリオレフィンまたはグリスを有する、請求項1から6の内の1項記載の筐体構造体。
- 前記筐体は、第1の筐体部と、第2の筐体部と、前記第1の筐体部と前記第2の筐体部を内部が密閉構造となるように接続する接続部とをさらに有し、
前記開口部は、前記第1の筐体部に形成され、前記第1の熱伝導シートおよび前記ヒートシンクは、前記第1の筐体部の外表面に形成されている、請求項1から7の内1項記載の筐体構造体。 - 前記第1の熱伝導シートの面積は、前記ヒートシンクの面積よりも小さく、
前記ヒートシンクは、前記第1の熱伝導シートと、前記第1の熱伝導シートの周囲の前記筐体の外表面と、に接する請求項1から8の内の1項記載の筐体構造体。 - 請求項1から9の内の1項記載の筐体構造体を有する電子機器。
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