JP2019187202A - モータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができるモータ装置を提供する。【解決手段】モータ装置11は、モータ12、主ヒートシンク13、第1の基板15および第2の基板16を有している。主ヒートシンク13は、モータ12の端部に設けられている。主ヒートシンク13は、半筒状の第1の分割体21および半筒状の第2の分割体22が組み合わせられることにより有底有蓋の円筒状をなしている。第1の基板15は、第1の分割体21の内周面に固定されている。第1の基板15に設けられた発熱素子18は、放熱材31を介して第1の分割体21の内周面に接触している。第2の基板16は、第2の分割体22の内周面に固定されている。第2の基板16に設けられた発熱素子19は、放熱材33を介して第2の分割体22の内周面に接触している。【選択図】図1
Description
本発明は、モータ装置に関する。
従来、たとえば特許文献1に記載されるように、モータ、その駆動回路であるインバータ、およびヒートシンクが一体的に設けられたモータ装置が知られている。インバータは、FET(電界効果トランジスタ)などの発熱素子を有している。発熱素子の発熱に伴う温度上昇を抑えるために、インバータはヒートシンクに取付けられている。発熱素子の熱は、ヒートシンクを介して放熱される。
近年では、モータの駆動回路に対して冗長化が要求されることがある。この場合、モータには複数系統のインバータが設けられるところ、これらインバータを設けるスペースを確保する必要がある。また、インバータの数が増える分だけトータルとしての発熱量が増大するところ、この発熱量の増大に応じてヒートシンクの体積を確保する必要がある。したがって、モータ装置の体格が大型化することが懸念される。
本発明の目的は、体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができるモータ装置を提供することにある。
上記目的を達成し得るモータ装置は、モータと、基板と、放熱部材とを有している。基板は、発熱素子が設けられた部品面を有し、前記モータの端部において前記部品面が前記モータの軸線に沿うように設けられている。放熱部材は、前記モータの端部における前記部品面よりも外縁側に位置するように、かつ前記モータの端部の外縁に沿うように設けられて前記発熱素子との間で熱交換を行う。
この構成によれば、放熱部材をたとえばモータの端部における中央に設ける場合に比べて、放熱部材の体積を確保しやすい。たとえば要求される放熱性能に応じて、モータの端部の外縁に沿った方向における放熱部材の長さを調節することも可能である。したがって、体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができる。
上記のモータ装置において、前記放熱部材は、前記モータの端部の外縁に沿った筒状に設けられていて、前記基板は前記放熱部材の内部に収容されていることが好ましい。
この構成によれば、放熱部材の体積を容易に確保できる。放熱部材の表面積も確保できるため、放熱性能が向上する。
この構成によれば、放熱部材の体積を容易に確保できる。放熱部材の表面積も確保できるため、放熱性能が向上する。
上記のモータ装置において、前記基板は複数設けられる一方、前記放熱部材はその周方向において少なくとも前記基板の数と同数の分割体に分割されていてもよい。この場合、複数の前記基板は、それぞれ異なる前記分割体に取り付けられていることが好ましい。
この構成によれば、基板を分割体に容易に取り付けることができる。
上記のモータ装置において、前記基板は2つ設けられていて、2つの前記基板における前記部品面と反対側の面の間には、副放熱部材が介在されていてもよい。
上記のモータ装置において、前記基板は2つ設けられていて、2つの前記基板における前記部品面と反対側の面の間には、副放熱部材が介在されていてもよい。
この構成によれば、発熱素子の熱は、基板を介して副放熱部材にも伝達される。
上記のモータ装置であって、前記発熱素子の前記部品面と反対側の面は、放熱材を介して前記放熱部材に接触していることが好ましい。
上記のモータ装置であって、前記発熱素子の前記部品面と反対側の面は、放熱材を介して前記放熱部材に接触していることが好ましい。
この構成によれば、発熱素子の熱は放熱材を介して効率的に放熱部材に伝達される。
本発明のモータ装置によれば、体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができる。
<第1の実施の形態>
以下、モータ装置の第1の実施の形態を説明する。
図1に示すように、モータ装置11は、モータ12、主ヒートシンク13、副ヒートシンク14、第1の基板15、第2の基板16、および第3の基板17を有している。
以下、モータ装置の第1の実施の形態を説明する。
図1に示すように、モータ装置11は、モータ12、主ヒートシンク13、副ヒートシンク14、第1の基板15、第2の基板16、および第3の基板17を有している。
モータ12は、三相のブラシレスモータであって2系統の巻線群を有している。モータ12は、2系統の巻線群に対する給電を通じて動作する。主ヒートシンク13は、モータ12の端部に設けられている。主ヒートシンク13は、アルミニウムなどの熱伝導性に優れる金属材料によって有蓋有底の筒状に設けられている。副ヒートシンク14、第1の基板15、第2の基板16、および第3の基板17は、主ヒートシンク13の内部に設けられている。主ヒートシンク13は、放熱器としての機能だけでなく、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17などを収容するケースとしても機能する。
図2に示すように、主ヒートシンク13は、第1の分割体21および第2の分割体22を有している。第1の分割体21および第2の分割体22は、それぞれ平面部分が開口した半筒状をなしている。第1の分割体21および第2の分割体22は、互いの開口部分を突き合わせた状態で相互に固定される。
図1に示すように、副ヒートシンク14は、主ヒートシンク13と同じ金属材料によって板状あるいは直方体状に設けられている。副ヒートシンク14は、主ヒートシンク13の内底面に立設されている。副ヒートシンク14は、第1の分割体21と第2の分割体22との境界部分に対応する位置に設けられている。副ヒートシンク14は、互いに反対側に位置する第1の面14aおよび第2の面14bを有している。第1の面14aは、第1の分割体21の内周面側を向いている。第2の面14bは、第2の分割体22の内周面側を向いている。
第1の基板15は、第1の分割体21の内周面と副ヒートシンク14の第1の面14aとの間に設けられている。第1の基板15の副ヒートシンク14と反対側の面(図1中の左側面)である部品面15aには、発熱素子18が設けられている。発熱素子18は、通電により熱を発生する電子部品である。発熱素子18としては、MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)が挙げられる。第1の基板15に設けられるMOSFETは、モータ12の第1系統の巻線群に対して電力を供給するインバータの構成要素である。第1の基板15は、部品面15aがモータ12の軸線Oに沿うように設けられている。
第1の基板15は、スペーサを介して第1の分割体21の内周面に対してボルトによって固定される。発熱素子18の副ヒートシンク14と反対側の面(図1中の左側面)は、放熱材31を介して第1の分割体21の内周面に接触している。また、第1の基板15の副ヒートシンク14側の面(図1中の右側面)と副ヒートシンク14の第1の面14aとの間には放熱材32が介在されている。放熱材31,32としては、たとえば熱伝導性および電気絶縁性に優れる放熱グリスが採用される。
第2の基板16は、第2の分割体22の内周面と副ヒートシンク14の第2の面14bとの間に設けられている。第2の基板16は、第1の基板15と同様の構成を有している。第2の基板16の副ヒートシンク14と反対側の面(図1中の右側面)である部品面16aには、MOSFETなどの発熱素子19が設けられている。第2の基板16に設けられるMOSFETは、モータ12の第2系統の巻線群に対して電力を供給するインバータの構成要素である。第2の基板16は、部品面16aがモータ12の軸線Oに沿うように設けられている。
第2の基板16は、スペーサを介して第2の分割体22の内周面に対してボルトによって固定される。発熱素子19の副ヒートシンク14と反対側の面(図1中の右側面)は、放熱材33を介して第2の分割体22の内周面に接触している。第2の基板16の副ヒートシンク14側の面(図1中の左側面)と副ヒートシンク14の第2の面14bとの間には、放熱材34が介在されている。
第3の基板17は、副ヒートシンク14のモータ12と反対側の端部(図1中の上端部)に固定されている。第3の基板17には、回転角センサなどの電子部品が設けられる。
<第1の実施の形態の作用>
図1に矢印X1で示されるように、第1の基板15に設けられた発熱素子18の熱は、放熱材31を介して第1の分割体21に効率的に伝達される。また、図1に矢印X2で示されるように、発熱素子18の熱は、第1の基板15および放熱材32を介して副ヒートシンク14にも伝達される。
<第1の実施の形態の作用>
図1に矢印X1で示されるように、第1の基板15に設けられた発熱素子18の熱は、放熱材31を介して第1の分割体21に効率的に伝達される。また、図1に矢印X2で示されるように、発熱素子18の熱は、第1の基板15および放熱材32を介して副ヒートシンク14にも伝達される。
図1に矢印X3で示されるように、第2の基板16に設けられた発熱素子19の熱は、放熱材33を介して第2の分割体22に効率的に伝達される。また、図1に矢印X4で示されるように、発熱素子18の熱は、第2の基板16および放熱材34を介して副ヒートシンク14にも伝達される。
第1の分割体21に蓄えられる熱Q1、第2の分割体22に蓄えられる熱Q2、および副ヒートシンク14に蓄えられる熱Q3は、それぞれ大気に放散される。副ヒートシンク14に蓄えられる熱Q3の一部分は、主ヒートシンク13(第1の分割体21、あるいは第2の分割体22)を介して大気に放散される。
ここで、ヒートシンクの放熱能力は、その体積で決まる。体積が大きいほどヒートシンクの熱抵抗が小さくなるため、ヒートシンクの放熱能力は高くなる。たとえばヒートシンクの表面積が同じで厚みが異なる場合、厚みが厚いほどヒートシンクの体積は大きくなる。このため、厚みが厚くなるほどヒートシンクの放熱能力は高くなる。また、ヒートシンクの厚みが同じで表面積が異なる場合、表面積が広いほどヒートシンクの体積が大きくなる。このため、表面積が広くなるほどヒートシンクの放熱能力は高くなる。
この点、主ヒートシンク13は、モータ12の端部の周縁に沿って、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17の全体を囲むかたちで設けられている。このため、主ヒートシンク13においては、発熱素子18,19の熱を逃がすために必要とされる体積を十分に、かつ容易に確保することができる。したがって、発熱素子18,19の熱は、主ヒートシンク13を通じて効率的に放熱される。
また、主ヒートシンク13においては十分な広さの表面積を確保することができるところ、この表面積を確保することができる分だけ主ヒートシンク13の厚みを薄くすることが可能である。主ヒートシンク13の厚みを薄くできる分だけ、主ヒートシンク13の外径を縮小することもできる。
また、発熱素子18,19の発熱量によっては、副ヒートシンク14の厚みをより薄くして体積を減少させたり、モータ装置11として副ヒートシンク14を割愛した構成を採用したりすることができる。主ヒートシンク13の内部における副ヒートシンク14の占有体積が減少あるいは無くなる分だけ、主ヒートシンク13の内部空間をより有効に使用したり、主ヒートシンク13の外径を縮小したりすることができる。
また、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17は、有蓋有底の円筒状をなす主ヒートシンク13の内部に収容されている。このため、水あるいは粉塵などが第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17に付着することが抑制される。すなわち、主ヒートシンク13が、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17を保護するケースを兼ねるため、別個にケースあるいはカバーなどを設ける必要がない。
また、図2に示すように、第1の分割体21の内部に第1の基板15を、第2の分割体22の内部に第2の基板16を取り付けた状態で、これら第1の基板15と第2の基板16とを互いの開口部分(分割面)を突き合わせた状態で相互に固定することにより、モータ12の制御部が構築される。モータ12の制御部とは、ロータ、ステータおよび巻線群などのモータ12の機械部分以外の構成をいう。対称的な半筒状の分割体同士(21,22)を固定するだけで、モータ12の制御部を構築することができるため、当該制御部の組立工数を低減することができる。分割体同士(21,22)の単なる固定にとどまらず、基板(15,16)、主ヒートシンク13(21,22)、放熱材(31〜34)の実質的な同時位置決めも可能である。
<比較例>
ちなみに、モータ装置として主ヒートシンク13を割愛した構成を採用することも考えられる。この場合、第1の基板15および第2の基板16の放熱構造として、たとえばつぎのようなヒートシンクが採用される。
ちなみに、モータ装置として主ヒートシンク13を割愛した構成を採用することも考えられる。この場合、第1の基板15および第2の基板16の放熱構造として、たとえばつぎのようなヒートシンクが採用される。
図3に示すように、ヒートシンク41は、円板状の第1の部分42および直方体状の第2の部分43を有している。第1の部分42は、モータ12の端部に固定されている。第2の部分43は、第1の部分42のモータ12と反対側の面(図3中の上面)に立設されている。第2の部分43は、第1の基板15と第2の基板16との間に位置している。第1の基板15,第2の基板16、第3の基板17、およびヒートシンク41は、合成樹脂製のケース44に収容されている。
図4に示すように、第1の基板15は、発熱素子18をヒートシンク41の第2の部分43側(図4中の右側)へ向けた姿勢で設けられている。第1の基板15は、スペーサを介して第2の部分43に対してボルトによって固定される。発熱素子18の第1の基板15と反対側の面(図4中の右側面)は、放熱材45を介して第2の部分43に接触している。
第2の基板16は、発熱素子19をヒートシンク41の第2の部分43側(図4中の左側)へ向けた姿勢で設けられている。第2の基板16は、スペーサを介して第2の部分43に対してボルトによって固定される。発熱素子19の第2の基板16と反対側の面(図4中の左側面)は、放熱材46を介して第2の部分43に接触している。
図4に矢印X5で示されるように、第1の基板15に設けられた発熱素子18の熱は、放熱材45を介してヒートシンク41の第2の部分43に伝達される。また、図4に矢印X6で示されるように、発熱素子19の熱も、放熱材46を介してヒートシンク41の第2の部分43に伝達される。第2の部分43に蓄えられる熱Q4は、大気に放散される。
発熱素子18,19からの熱をすべてヒートシンク41の第2の部分43で受け止め、かつ効率的に放熱するためには、第2の部分43の体積を発熱素子18,19の発熱量に応じて確保する必要がある。第2の部分43の体積を増やすためには、たとえば第1の基板15と第2の基板16との対向方向(図4中の左右方向)における第2の部分43の厚みをより厚くしたり、第1の部分42のモータ12と反対側の面(図4中の上面)を基準とする第2の部分43の高さをより高くしたりすればよい。
しかし、ケース44の内部において確保できるヒートシンク41(特に、第2の部分43)の設置スペースには限界がある。また、ケース44の内部に設けられる各種の電子部品との兼ね合いで、第2の部分43の設置スペースが制約を受けることも考えられる。このため、第2の部分43において、発熱素子18,19の熱を受け止めて逃がすために必要とされる体積を確保することが困難となるおそれがある。
この点、本実施の形態によれば、主ヒートシンク13は、モータ12の端部の外縁に沿って、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17の全体を囲むかたちで設けられる。このため、主ヒートシンク13の設置スペースを容易に確保することができる。また、主ヒートシンク13において、体格を大型化することなく、発熱素子18,19の熱を逃がすために必要とされる体積を十分に、かつ容易に確保することができる。さらに、本実施の形態によれば、発熱素子18,19の発熱量によるものの、比較例におけるヒートシンク41の第2の部分43に対応する部分である副ヒートシンク14の体格の小型化したり、割愛したりすることも可能である。このため、主ヒートシンク13の内部においてスペース的な余裕を持たせやすい。
<第1の実施の形態の効果>
したがって、第1の実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)主ヒートシンク13は、モータ12の端部の外縁に沿って、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17の周囲を囲むように設けられている。このため、主ヒートシンク13の設置スペースを確保しやすい。また、主ヒートシンク13に要求される体積を容易に確保することができる。発熱素子18,19の発熱量によっては、副ヒートシンク14を割愛することも可能である。したがって、モータ装置11の体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができる。
したがって、第1の実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)主ヒートシンク13は、モータ12の端部の外縁に沿って、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17の周囲を囲むように設けられている。このため、主ヒートシンク13の設置スペースを確保しやすい。また、主ヒートシンク13に要求される体積を容易に確保することができる。発熱素子18,19の発熱量によっては、副ヒートシンク14を割愛することも可能である。したがって、モータ装置11の体格の大型化を抑えつつ放熱性能を確保することができる。
(2)主ヒートシンク13は、有蓋有底の筒状に設けられている。このため、主ヒートシンク13は、第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17を収容するケースとしての機能を兼用することができる。
(3)モータ装置11によれば、モータ12が2系統の巻線群を有する場合に限らず、モータ12が1系統の巻線群のみを有する場合であれ、主ヒートシンク13の構成を変更することなく対応できる。この場合、第1の基板15および第2の基板16のいずれか一方を、第1の分割体21または第2の分割体22の内部に設ければよい。
<第2の実施の形態>
つぎに、モータ装置の第2の実施の形態を説明する。本実施の形態は、ヒートシンクの構成の点で第1の実施の形態と異なる。
つぎに、モータ装置の第2の実施の形態を説明する。本実施の形態は、ヒートシンクの構成の点で第1の実施の形態と異なる。
図5に示すように、主ヒートシンク51は、アルミニウムなどの熱伝導性に優れる単一の金属材料が一体成形されてなる。主ヒートシンク51は、モータ12側(図5中の下側)が開口する有蓋筒状に設けられている。主ヒートシンク51の内周面には、互いに対向する第1の傾斜面52、および第2の傾斜面53が設けられている。第1の傾斜面52および第2の傾斜面53は、主ヒートシンク51におけるモータ12と反対側の端部(図5中の上端部)へ向かうにつれて、互いに近接するように傾斜している。
第1の基板15は、発熱素子18を第1の傾斜面52側(図4中の左側)へ向けた姿勢で設けられている。第1の基板15は、スペーサを介して第1の傾斜面52に対してボルトによって固定される。発熱素子18の第1の基板15と反対側の面(図5中の左側面)は、第1の傾斜面52に対して接触している。
第2の基板16は、発熱素子19を第2の傾斜面53側(図5中の右側)へ向けた姿勢で設けられている。第2の基板16は、スペーサを介して第2の傾斜面53に対してボルトによって固定される。発熱素子19の第2の基板16と反対側の面(図5中の右側面)は、第2の傾斜面53に対して接触している。
ちなみに、発熱素子18と第1の傾斜面52との間、および発熱素子19と第2の傾斜面53との間には、それぞれ放熱グリスなどの放熱材を介在させてもよい。また、図5では図示を割愛しているが、発熱素子18,19の発熱量などに応じて、副ヒートシンク14に相当する構成を設けてもよい。
<第2の実施の形態の効果>
したがって、第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態における(1)〜(3)の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
したがって、第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態における(1)〜(3)の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
(4)主ヒートシンク51は、同一の金属材料により一体成形されている。このため、モータ装置11の部品点数を低減させることができる。
(5)主ヒートシンク51の内周面には、第1の傾斜面52および第2の傾斜面53が設けられている。第1の傾斜面52には第1の基板15が、第2の傾斜面53には第2の基板16が取付けられる。このため、主ヒートシンク51の内径が主ヒートシンク51の全長にわたって一定に維持される場合に比べて、主ヒートシンク51の内周面に対する第1の基板15および第2の基板16の取り付け作業が簡単になる。
(5)主ヒートシンク51の内周面には、第1の傾斜面52および第2の傾斜面53が設けられている。第1の傾斜面52には第1の基板15が、第2の傾斜面53には第2の基板16が取付けられる。このため、主ヒートシンク51の内径が主ヒートシンク51の全長にわたって一定に維持される場合に比べて、主ヒートシンク51の内周面に対する第1の基板15および第2の基板16の取り付け作業が簡単になる。
<他の実施の形態>
なお、第1および第2の実施の形態は、つぎのように変更して実施してもよい。
・第1の実施の形態において、発熱素子を有する基板が3つ、4つまたはそれ以上設けられてもよい。この場合、主ヒートシンク13は、その周方向において少なくとも発熱素子を有する基板の数と同数の分割体に分割されていてもよい。発熱素子を有する各基板は、異なる分割体に取り付けられるようにしてもよい。
なお、第1および第2の実施の形態は、つぎのように変更して実施してもよい。
・第1の実施の形態において、発熱素子を有する基板が3つ、4つまたはそれ以上設けられてもよい。この場合、主ヒートシンク13は、その周方向において少なくとも発熱素子を有する基板の数と同数の分割体に分割されていてもよい。発熱素子を有する各基板は、異なる分割体に取り付けられるようにしてもよい。
・第1および第2の実施の形態では、主ヒートシンク13,51を第1の基板15、第2の基板16および第3の基板17などを収容するケースとして兼用したが、主ヒートシンク13,51を収容するケースを別途設けてもよい。このようにすれば、主ヒートシンク13,51を保護することができる。
・第1の実施の形態において、主ヒートシンク13は、互いに反対側に位置する2つの端部のうち少なく一方が開口した筒状であってもよい。また、主ヒートシンク13は、モータ12の端部における外縁の全周にわたって設けなくてもよい。たとえば主ヒートシンク13は、軸線に直交する方向に切断した断面形状がC字状となる筒状に設けてもよい。また、主ヒートシンク13は、筒状でなくてもよい。たとえば第1の分割体21および第2の分割体22を、それぞれ円弧板状に設けてもよい。これら円弧板状の分割体は、モータ12の端部における部品面15a,16aよりも外縁側に位置し、かつモータ12の端部の外縁に沿って設けられていればよい。これらの構成を採用する場合、主ヒートシンク13にケースを兼用させなくてもよい。
・第2の実施の形態において、主ヒートシンク51は、互いに反対側に位置する2つの端部がそれぞれ開口した筒状であってもよい。この構成を採用する場合、主ヒートシンク51にケースを兼用させなくてもよい。
・第1および第2の実施の形態において、主ヒートシンク13,51がケースを兼用しない場合、モータ装置11には、第1の基板15、第2の基板16、第3の基板17、主ヒートシンク13(第1の分割体21、第2の分割体22)、および副ヒートシンク14を収容する合成樹脂製のケースあるいはカバーを別途設けてもよい。
・第1および第2の実施の形態において、製品仕様などによっては、モータ装置11として第3の基板17を割愛した構成を採用してもよい。
11…モータ装置、12…モータ、13,51…主ヒートシンク(放熱部材)、14…副ヒートシンク(副放熱部材)、15…第1の基板、15a…部品面、16…第2の基板、16a…部品面、18,19…発熱素子、21…第1の分割体、22…第2の分割体、31,33…放熱材。
Claims (5)
- モータと、
発熱素子が設けられた部品面を有し、前記モータの端部において前記部品面が前記モータの軸線に沿うように設けられた基板と、
前記モータの端部における前記部品面よりも外縁側に位置するように、かつ前記モータの端部の外縁に沿うように設けられて前記発熱素子との間で熱交換を行う放熱部材と、を有しているモータ装置。 - 請求項1に記載のモータ装置であって、
前記放熱部材は、前記モータの端部の外縁に沿った筒状に設けられていて、前記基板は前記放熱部材の内部に収容されているモータ装置。 - 請求項2に記載のモータ装置であって、
前記基板は複数設けられる一方、前記放熱部材はその周方向において少なくとも前記基板の数と同数の分割体に分割されていて、
複数の前記基板は、それぞれ異なる前記分割体に取り付けられているモータ装置。 - 請求項2または請求項3に記載のモータ装置であって、
前記基板は2つ設けられていて、2つの前記基板における前記部品面と反対側の面の間には、副放熱部材が介在されているモータ装置。 - 請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載のモータ装置であって、
前記発熱素子の前記部品面と反対側の面は、放熱材を介して前記放熱部材に接触しているモータ装置。
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JP2018079217A JP2019187202A (ja) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | モータ装置 |
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KR20210136488A (ko) * | 2020-05-07 | 2021-11-17 | 주식회사 유진테크 | 다구역 온도 제어를 위한 기판 지지 어셈블리 및 그 기판 지지 어셈블리를 포함하는 플라즈마 프로세싱 시스템 |
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2018
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KR20210136488A (ko) * | 2020-05-07 | 2021-11-17 | 주식회사 유진테크 | 다구역 온도 제어를 위한 기판 지지 어셈블리 및 그 기판 지지 어셈블리를 포함하는 플라즈마 프로세싱 시스템 |
KR102440415B1 (ko) | 2020-05-07 | 2022-09-13 | 주식회사 유진테크 | 다구역 온도 제어를 위한 기판 지지 어셈블리 및 그 기판 지지 어셈블리를 포함하는 플라즈마 프로세싱 시스템 |
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