JP2008193872A - 電気機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】回路基板の裏面側にヒートシンクなどの冷却部材を形成しなくても、高い放熱性能が実現できるとともに、低コスト化を図ることのできる電気機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】ケース2内には回路基板1を収納し、回路基板1と固定部材3との間には冷却通路6を設けるとともに固定部材3の表面であって回路基板1の裏面に対向する側には複数の突起7を形成することにより回路基板1を冷却するようにして、冷却構造を固定するためのねじなどの部品及び固定するためのスペースを不要とすることができる。
【選択図】図1

Description

この発明は電気機器に関するものであり、特に内燃機関や回転電機などの発熱する構造体と回路基板を搭載する部分とが一体的に構成された電気機器の冷却構造に関するものである。
従来から電力用のインバータ回路などに用いられる回路基板においては、回路基板を構成する素子による発熱が大きいので、回路基板を冷却する必要があり、回路基板にはヒートシンクが取り付けられることにより冷却されていた。
この際、回路基板とヒートシンクの間には接着剤を介在させて回路基板とヒートシンクとを接着固定し、接着剤が熱を伝導させることによって、回路基板で発生した熱をヒートシンクに伝え、ヒートシンクが空気などの冷媒に曝されることにより放熱されていた。
あるいはまた、ネジなどの締結部材を用いて、回路基板とヒートシンクとの間にグリースを挟んで両者を固定するものもあった。この場合、グリースが熱を伝導させることによって回路基板で発生した熱をヒートシンクに伝えていた。
またインバータと電動機とを一体に構成したコンパクトな構成を有するインバータ一体型電動機において、インバータの下側に複数の放熱フィンを持った放熱板が固定され、かつ、電動機本体の両側面に放熱板の両側壁が固定されて、電動機本体とインバータとが一体になる構成を有することにより、一つの冷却ファンの駆動により、電動機やインバータを同時に冷却できるものもあった(特許文献1参照)。
特開平6−30547号公報
従来の電気機器の冷却構造は以上のように構成されており、接着剤やグリース等の有機材料は、金属に比べると2桁程度熱伝導率が小さいため、回路基板とヒートシンクとの間における熱抵抗は大きなものとなっていた。
その結果、回路基板から冷媒空気に至るまでの熱抵抗を所望のものにするためには、ヒートシンクを大きなものにせざるを得ず、電気機器自体が大型化してしまうという問題点があった。
また、ヒートシンクに回路基板、あるいは回路基板を収納したケースを取り付ける際には、ねじなどの取り付け部品や取り付けるためのスペースが必要となってしまい、コストがかかってしまうという問題点もあった。さらには、電動機などでは巻線部の発熱が大きく、電動機に取り付けた回路基板に電動機本体から熱が伝わることにより、温度が上昇してしまうという問題点があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、回路基板の裏面側にヒートシンクなどの冷却部材を形成しなくても、高い放熱性能が実現できるとともに、低コスト化を図ることのできる電気機器の冷却構造を提供することを目的とするものである。
この発明に係る電気機器は、第1の回路基板を収納するためのケースと、このケースを固定するための固定部材側に設けられるとともに第1の回路基板を冷却するための冷却構造とを備えたものである。
この発明に係る電気機器は、第1の回路基板を収納するためのケースと、このケースを固定するための固定部材側に設けられるとともに上記第1の回路基板を冷却する冷却構造とを備えたので、冷却構造を固定するためのねじなどの部品及び固定するためのスペースを不要とすることができる。また、冷却構造と回路基板が離れているために、固定部材から回路基板に熱が伝わり難くなり、回路基板を保護することができるようになる。
実施の形態1.
以下、この発明の一実施形態を図に基づいて説明する。図1はこの発明の実施の形態1による電気機器の冷却構造を示す断面図である。図において、回路基板1はケース2内に収納されており、ケース2は、固定部材3に取り付けられて固定されている。
ケース2および固定部材3は、例えば耐熱性が優れているとともに、高い強度を有するエンジニアリングプラスティック等で形成されており、電気機器の機種に従って、射出成形により種々の形状に成形されるものである。
また、例えばアルミダイキャストによる成形によって、ケース2および固定部材3を種々の形状に加工することができる。ケース2および固定部材3は、エンジニアリングプラスティック等の射出成形とアルミダイキャスト成形の組合せで形成することもできる。さらにケース2および固定部材3には、内部を保護するためにカバー5が取り付けられている。
回路基板1の裏面と固定部材3との間には空間が設けられており、回路基板1を冷却するための冷却風が通る冷却通路6が形成されている。また、固定部材3の表面であって、回路基板1の裏面に対向する側には複数の突起7が形成されている。
突起7が設けられた冷却通路6に冷却風が流れると、複数の突起7によって冷却風が乱されて乱気流が発生する。流れが乱された冷却風は、対向して配置された回路基板1の裏面側に順次形成された温度境界層を乱すため、回路基板1に発生した熱がより多く冷却風に伝達されることになる。
したがって、回路基板1の裏面側にヒートシンクなどの冷却部材を形成しなくても、放熱性能を高めることができる。従来は、ヒートシンクを回路基板の裏面に固定するために接着剤を設ける必要があり、熱伝導率の小さい接着剤によって、回路基板で発生した熱が冷却風に伝わり難くなっていたが、本発明によれば、回路基板1の裏面に接着剤を塗布する必要がないので、放熱性能を向上させることができる。
更に冷却構造を構成する突起7が固定部材3側に一体的に形成されることによって、新たに冷却部材を取り付けるためのねじなどの取り付け部品や、冷却部材を固定するためのスペースが不要となり、装置全体を小型化できるとともに、低コスト化を図ることができるようになる。
固定部材3が、例えばエンジンなどの内燃機関、更にはモータまたは発電機などの回転電機に取り付けられるような場合には、内燃機関や回転電機は多くの熱を発生するため、内燃機関や回転電機が出力の大きな機器である場合に、ケース2に内蔵した回路基板1にこれらの機器から熱が伝わることによって、回路基板1の温度が上昇してしまうというおそれがある。
これに対して本発明においては、固定部材3側に冷却構造を構成する突起7を形成して、従来のように回路基板1側に熱伝導性の良い材料からなるヒートシンクを設置することがないため、上記機器から伝わる熱を低減することができ、内燃機関や回転電機のような熱を多く発生する電気機器に取り付けられる場合に特に有効となる。
実施の形態2.
図2は、この発明の実施の形態2による電気機器の冷却構造を示す断面図である。図において固定部材3は、回路基板1とは別の回路基板4を収納するためのケースとしての役割も有している。
回路基板1には、発熱が大きい部品を選択的に搭載し、回路基板4には、比較的熱に弱い部品を選択的に搭載する。回路基板1は冷却構造によって積極的に冷却されるため、発熱が大きな部品でも大きく温度上昇することがなく、誤動作などが生じない。また、ケース2と固定部材3の間に熱伝導性の良い材料からなるヒートシンクを設置することがないため、回路基板1で発生する熱が、固定部材3を介して回路基板4に伝わることがないため、回路基板4に搭載された部品が熱による誤動作を生じない。
本実施形態において示した2つの回路基板1、4として、電力を制御するためのスイッチング素子から構成されるスイッチング回路と、これらスイッチング回路を制御するための制御回路を用いることができる。
図2におけるケース2内に収納された回路基板1にはスイッチング回路が構成され、このスイッチング回路は、冷却通路6及び突起7から構成される冷却構造によって冷却される。一方、突起7が形成されている固定部材3内に収納された回路基板4には制御回路が構成されている。
電力を制御するためのスイッチング回路は熱を多く発生させるため、冷却する必要があるのに対し、制御回路は熱に弱い部品が搭載されている場合が多い。そのような場合には、特にスイッチング回路と制御回路を分離して、別々のケースに収納する必要が生じることとなるが、図2に示したような構造では、スイッチング回路と制御回路は完全に隔離されており、熱的絶縁性能は高いため、スイッチング回路から発生した熱が制御回路に伝わり難くなり、制御回路の温度が上昇することはない。
また、従来のようにスイッチング回路の裏面にヒートシンクを接着固定する場合には、ヒートシンクがスイッチング素子の発熱によって高温になり、熱伝導性の高いヒートシンクから制御回路側に熱が伝達され、制御回路の温度が上昇してしまうという問題点があった。
これに対して本発明においては、固定部材3側に冷却通路6及び突起7から構成される冷却構造を形成しているので、冷却構造にはスイッチング回路から熱が伝わることが全くなく、制御回路に熱が伝わる心配がない。さらに、固定部材3を例えばエンジニアリングプラスティックなどの熱伝導率の小さい樹脂で製作することによって、熱的な絶縁性能をさらに向上させることができる。
また上記のようにスイッチング回路と制御回路を分離して、空間的に離れて設置させることにより、スイッチングノイズが制御回路に影響を及ぼすことをなくすこことができる。
固定部材3の一部分であって、回路基板1と回路基板4の間に位置する部分(例えば図2において、回路基板1の真下に位置するaで示される部分)をアルミニウムなどの金属で構成するようにすることもできる。これにより回路基板1と回路基板4の間を電磁気的にシールドすることができ、スイッチングノイズが制御回路に及ぼす影響を更に軽減させることができる。
図3はこの発明の実施の形態2による別の電気機器の冷却構造を示す断面図である。図3に示した構造では、回路基板1が存在せず、金属板からなる配線部材8がケース2内に内蔵されており、更に金属板からなる配線部材8に電子部品9が搭載されることにより、例えばスイッチング回路などの回路を構成しているものである。
配線部材8の裏面10は、冷却通路6に露出しており、冷却風によって、熱伝導率が大きな配線部材8を介して電子部品9において発生した熱を効率よく放熱することができる。また図3に示した構造においては、電子部品9を搭載するための基板も不要になるため、更に低コスト化を図ることができる。
尚上記構成においては、固定部材3側に設けられた冷却構造として、突起7を設けた場合について説明したが、他の構成によっても冷却構造を形成するようにしてもよい。
実施の形態3.
図4はこの発明の実施の形態3による電気機器を示す断面図である。図4において示された電気機器は回転電機であり、ロータ21がシャフト27に一体的に取り付けられているとともに、ステータ22がロータ21に対向して配置されている。
またシャフト27とともに回転するプーリ20は図示しないベルト等を介して負荷とつながっており、反負荷側のエンドブラケット23にはスイッチング素子24等から構成されるパワー部25が取り付けられ、パワー部25におけるスイッチング素子24を制御するための制御回路部26がシャフト27の反負荷側方向であって、パワー部25の外側にある制御回路ケース28内に収納されて取り付けられている。
パワー部25におけるスイッチング素子24は回転電機のステータ22に巻回された巻線22aに入力される電流を調整するためのものである。また本実施形態においては、ロータ21に界磁巻線29が巻回されており、この界磁巻線29はブラシ30を介してレギュレータ回路部36の回路基板31に接続され、界磁巻線29に流れる電流が調整される。
これらのパワー部25ならびにレギュレータ回路部36は、回転電機が電動機として動作する場合にはそのトルクを制御するとともに、発電機として動作する場合には出力電流を調整する。
レギュレータ回路からなる回路基板31は、ケース32内に収納されており、ケース32は回転電機のエンドブラケット23に固定される。ケース32は、エンドブラケット23に設けられた収納空間内に収納される。回路基板31の裏面31aと制御回路ケース28との間には空間が設けられており、回路基板31を冷却するための冷却風が通る冷却通路33が形成されている。
又複数の突起34が、制御回路部26を収納した制御回路ケース28に一体的に形成されており、回路基板31の裏面31a側において冷却風の乱流を促進することにより対向して配置された回路基板31を冷却する。冷却風は、ロータ21に一体的に取り付けられたファン35によって発生させることができ、これにより効率よく冷却することができる。
このように制御回路ケース28に冷却構造を構成する突起34を一体的に構成することによって、ヒートシンク等の冷却部材を固定するためのねじなどの固定部品や、冷却部材を固定するためのスペースをなくすことができる。
また、熱伝導率が小さい接着剤などを用いてヒートシンクを回路基板裏面に取り付けなくても、効率よく冷却することが可能となる。この場合の突起34は、乱流を促進するためのものであって伝熱面を拡大させるものではないため、樹脂で形成しても良く、制御回路ケース28がどのような素材で構成されていても形成することができる。
また、本実施の形態における冷却構造を構成する突起34は、制御回路ケース28に設けられているが、回路基板31を収納するケース32をブラシ30を収納するブラシホルダ37に固定すれば、ケース32およびブラシホルダ37をエンドブラケット23と制御回路ケース28の間の空間にコンパクトに収納することができる。ブラシは、接触抵抗による発熱が大きいが、本構成によれば、ブラシの熱がケースに伝わりにくくなるため、回路基板に伝わる熱を低減することができる。
実施の形態4.
図5はこの発明の実施の形態4による電気機器を示す断面図であり、本実施形態においても、実施の形態3と同様にこの電気機器は回転電機である。図5において、レギュレータ回路からなる回路基板31は、ケース32内に収納されており、ケース32は回転電機のエンドブラケット23に固定される。
エンドブラケット23はアルミダイキャスト成形によって作製され、ケース32は、エンドブラケット23に設けられた収納空間内に収納される。回路基板31の裏面31aとエンドブラケット23との間には空間が設けられており、回路基板31を冷却するための冷却風が通る冷却風路41が形成されている。
また、回路基板31の裏面31aに対向する側であって、エンドブラケット23の表面には突起42が形成されている。突起42は回路基板31の裏面31a側において冷却風の乱流を促進することにより、対向して配置された回路基板31を冷却する。
また、パワー部25においても、レギュレータ回路部と同様に、エンドブラケット23には、突起43が一体的に形成されており、突起42と同様に冷却風の乱流を促進することにより、対向して配置されたスイッチング素子を冷却する。これらの突起42、43をアルミダイキャスト成形によってエンドブラケット23と一体的に成形することによって、コンパクトな冷却構造を設けることができ、更には固定のためのねじ等の部品が不要となる。
これらの回路を冷却するための冷却風は、ロータ21に一体的に取り付けられたファン35によって発生させることができ、これにより効率よく冷却することができる。
図5に示した構成においては、回転電機のエンドブラケット23に突起42,43を設けたので、エンドブラケット23から空気中に伝わる熱量を多くすることができ、回路基板を冷却するだけでなく、回転電機のコイル22a、29等が発熱することにより、エンドブラケット23の温度が上昇することを抑制することができるので、エンドブラケット23から回路基板に伝わる熱量も低減させることができる。
また従来であれば、回路基板の裏面側に熱伝導性の優れた金属により作成されたヒートシンクが取り付けられていたため、コイルからの発熱がエンドブラケットからヒートシンクを介して回路基板に到達し、回路基板上の電子部品の温度を上昇させていたが、図5に示した構成によれば、冷却構造を構成する突起42,43と回路基板は別々に構成されているため、コイル22a、29などの回転電機による発熱が、回路基板31に到達しにくくなり、回路基板31上に搭載された電子部品の温度を低くすることができる。
特に、ステータ22に巻回された巻線22aの電流を制御するためのパワー部25の回路は発熱が格段に大きいために、従来においては、大型化した冷却構造が回転電機の回転によって振動し、回路基板上の電子部品や接続部を破壊するおそれがあった。
これに対して本願発明においては、回路基板31と冷却構造は別々に構成されているため、回路基板31は冷却構造が振動しても、振らされることがなく、耐振性が向上する。なお、自動車用オルタネータは、搭載スペースを縮小させるとともに、衝突した際の安全性を向上させるため、装置全体をコンパクトに構成して、出力密度が大きくなる傾向にある。
従って、レギュレータ回路における損失の増大が顕著であり、装置全体をコンパクトに構成するとともに、放熱性を向上させることが必要となっている。従来と異なり本願発明においては、レギュレータ回路の基板裏面にヒートシンクを取り付けるための接着剤が不要となり、放熱性能を向上させることができる。
また本実施形態においても、図3に示した構成と同様、レギュレータ回路を収納するためのケースに内蔵された金属配線部材に直接電子部品を搭載することができる。これにより基板を省略することができるので、基板を固定するためのスペースが不要になるとともに、金属配線による伝熱性能が向上し、装置全体をコンパクトに構成することができるとともに、放熱性を向上させることができる。
また、上記実施形態で示したスイッチング素子に限らず、オルタネータに搭載される整流素子など冷却が必要な半導体素子に対しても上記と同様の冷却構造を採用することにより、装置全体をコンパクトに構成することができるとともに、放熱性を向上させることができる。
この発明の実施の形態1による電気機器の冷却構造を示す断面図である。 この発明の実施の形態2による電気機器の冷却構造を示す断面図である。 この発明の実施の形態2による別の電気機器の冷却構造を示す断面図である。 この発明の実施の形態3による電気機器を示す断面図である。 この発明の実施の形態4による電気機器を示す断面図である。
符号の説明
1 回路基板、2 ケース、3 固定部材、4 回路基板、6 冷却風路、7 突起、23 エンドブラケット。

Claims (5)

  1. 第1の回路基板を収納するためのケースと、このケースを固定するための固定部材側に設けられるとともに第1の回路基板を冷却するための冷却構造とを備えたことを特徴とする電気機器。
  2. 上記固定部材は、上記ケースを固定するとともに、第2の回路基板を収納することを特徴とする請求項1記載の電気機器。
  3. 上記冷却構造は上記第1の回路基板と上記固定部材の間に位置する冷却通路と、上記固定部材の表面に形成された突起とから構成されたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電気機器。
  4. 上記第一の回路基板はスイッチング素子から構成されるとともに、上記第2の回路基板は制御回路により構成されていることを特徴とする請求項2又は請求項3記載の電気機器。
  5. 回転電機のエンドブラケットを上記固定部材としたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電気機器。
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