JP7413710B2 - モータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、モータ装置に関する。

特許文献１には、モータと、当該モータの駆動を制御する制御装置とが一体化されてなるモータ装置が開示されている。制御装置は、モータの駆動を制御するための素子群が実装された第１基板及び第２基板を有している。第１基板及び第２基板は、互いの板厚方向において対向している。第１基板と第２基板との間には、第１基板及び第２基板からの放熱を促すためのヒートシンクが配置されている。

特開２０１７－１８９０３４号公報

第１基板及び第２基板に対する素子群の実装の仕方によっては、各基板間での発熱量の大小が異なることがある。この場合、発熱量が相対的に大きい基板については、発熱量が相対的に小さい基板よりも放熱を積極的に促す必要がある。本発明の目的は、発熱量の大小が異なる基板からの放熱を効率的に促すことによって、モータ装置の放熱性能をより高めることにある。

上記課題を解決するモータ装置は、モータと、素子群が実装されている第１基板と、前記第１基板と互いに板厚方向において対向して配置されているとともに、前記第１基板に実装されている素子群よりも発熱量が大きい素子群が実装されている第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されているとともに、前記第１基板に実装されている素子群及び前記第２基板に実装されている素子群からの放熱を促すための第１ヒートシンクと、前記第２基板における前記第１ヒートシンクと反対側に配置されているとともに、前記第２基板に実装されている素子群からの放熱を促すための第２ヒートシンクとを備える。

上記構成では、第１基板は、板厚方向における一方の面が第１ヒートシンクと対向する。第１基板に実装されている素子群は、板厚方向における一方の面から第１ヒートシンクへ放熱が促される。また、第２基板は、板厚方向における一方の面が第１ヒートシンクと対向するとともに、板厚方向における他方の面が第２ヒートシンクと対向する。第１基板よりも実装されている素子群からの発熱量が大きい第２基板に実装されている素子群は、板厚方向における一方の面から第１ヒートシンクへ放熱が促されるとともに、板厚方向における他方の面から第２ヒートシンクへ放熱が促される。これにより、第２基板については、板厚方向における両側から放熱できる分、第２基板からの放熱を第１基板からの放熱よりも積極的に促すことができる。したがって、モータ装置の放熱性能を高めることができる。

上記のモータ装置は、前記第１基板及び前記第１ヒートシンクは、放熱材を介在して熱接触するように構成され、前記第１ヒートシンク及び前記第２基板は、放熱材を介在して熱接触するように構成され、前記第２基板及び前記第２ヒートシンクは、放熱材を介在して熱接触するように構成されていることが好ましい。

上記構成では、各基板のそれぞれ対向するヒートシンクに対する放熱経路の好適な確保を可能としている。これにより、各基板からの放熱を効果的に促すことができる。
上記のモータ装置は、前記第２基板に実装されている前記素子群は、前記モータに電流を供給する機能を有するスイッチング素子を含むパワー素子群であり、前記第１基板に実装されている前記素子群は、前記スイッチング素子の動作を制御するマイコンを含む制御素子群であることが好ましい。

スイッチング素子の発熱量とマイコンの発熱量とを比較すると、スイッチング素子の発熱量の方が大きいことは一般的に知られている。つまり、パワー素子群の発熱量は、制御素子群の発熱量よりも大きくなる。この場合、モータ装置について上記各構成を採用したものとすることは好適である。

上記のモータ装置は、前記モータを収容する有底筒状のモータハウジングを備え、前記第２ヒートシンクは、前記モータハウジングの開口を閉塞するとともに前記モータハウジングの内壁面に固定されていて、前記第２ヒートシンクは、前記モータハウジングとの固定部位を介して前記モータハウジングと熱接触するように構成されていることが好ましい。

第２基板に実装されている素子群から第２ヒートシンクへ伝達された熱は、第２ヒートシンクと熱接触するモータハウジングへと伝達される。これにより、モータハウジングに到った熱を、モータ装置の外部へと放出することができる。

上記のモータ装置は、前記モータを収容するモータハウジングを備え、前記第１ヒートシンクは、前記モータハウジングに固定されていて、前記第１ヒートシンクは、前記モータハウジングとの固定部位を介して前記モータハウジングと熱接触するように構成されていることが好ましい。

第１基板に実装されている素子群及び第２基板に実装されている素子群から第１ヒートシンクへ伝達された熱は、第１ヒートシンクと熱接触するモータハウジングへと伝達される。これにより、モータハウジングに到った熱を、モータ装置の外部へと放出することができる。

上記のモータ装置において、前記第１ヒートシンクは、前記第１基板及び前記第２基板に対向する本体部と、前記本体部と接続されるとともに前記本体部の周囲を取り囲みつつ当該モータ装置の外部に露出しているハウジング部とを有していることが好ましい。

第１ヒートシンクのハウジング部に到った熱を、モータ装置の外部へと放出することができる。

本発明のモータ装置によれば、放熱性能を高めることができる。

モータ装置の斜視図。 モータ装置の分解斜視図。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したモータ装置の断面図。

モータ装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、モータ装置１は、モータ２と、第１基板としての制御基板３と、第２基板としてのパワー基板４と、モータハウジング５と、第１ヒートシンク６と、第２ヒートシンク７と、情報授受部８とを備えている。モータ装置１は、例えば車両の電動パワーステアリング装置に搭載されるものである。パワー基板４には、素子群として、モータ２へ供給する電流を制御するパワー素子群４ｂが実装されている。制御基板３には、素子群として、モータ２の駆動を制御する制御素子群３ｂが実装されている。パワー基板４は、板厚方向において制御基板３と対向して配置されているとともに、制御基板３よりもモータ２に近い側に配置されている。モータハウジング５は、モータ２を収容している。第１ヒートシンク６は、制御基板３とパワー基板４との間に配置されている。第２ヒートシンク７は、パワー基板４とモータ２との間に配置されている。第２ヒートシンク７は、モータハウジング５に固定されている。第１ヒートシンク６は、モータハウジング５に固定されている。情報授受部８は、外部機器との間で情報を授受するために設けられている。なお、以下では、説明の便宜上、モータ２の回転軸２ａの軸方向Ｘを基準として、情報授受部８側を第１軸方向、モータ２側を第２軸方向という。軸方向Ｘは、モータ２の回転軸２ａの延びる方向である。

図２及び図３に示すように、モータハウジング５は、有底筒状体をなしている。モータハウジング５は、第１軸方向側に開口している。第２ヒートシンク７は、モータハウジング５の開口を閉塞している。モータハウジング５、第１ヒートシンク６、第２ヒートシンク７、及び情報授受部８により、モータ２、制御基板３、及びパワー基板４を収容するハウジングが構成されている。モータハウジング５、第１ヒートシンク６、及び第２ヒートシンク７は、例えばアルミニウム等の熱伝導率が高い金属によって構成されている。

モータ２の構成について説明する。
図３に示すように、モータ２は、モータハウジング５内に固定されたステータ２１と、ステータ２１の内周に回転可能に配置されたロータ２２とを有している。

ステータ２１は、モータハウジング５の筒状部の内壁面に固定された円筒状のステータコア２３、及びステータコア２３に巻回されたモータコイル２４を有している。モータコイル２４の接続端子２４ａは、バスバー２５を介してパワー基板４に接続されている。

ロータ２２は、回転軸２ａと一体回転可能に固定された円筒状のロータコア２６、及びロータコア２６の外周に固定された複数の永久磁石２７を備えている。永久磁石２７は、その磁極がロータコア２６の周方向において、Ｎ極及びＳ極が交互に入れ替わるように配置されている。

モータハウジング５の底部の中央には、軸方向Ｘに貫通した第１凹部５ａが形成されている。第１凹部５ａは、軸方向Ｘから見たとき円形状に形成されている。モータハウジング５に形成された第１凹部５ａには、第１軸受２８が設けられている。第１軸受２８は、第１凹部５ａの内周面と回転軸２ａの外周面との間に設けられている。第１軸受２８は、モータハウジング５の第１凹部５ａに対して回転軸２ａの第２軸方向側の端部を回転可能に支持する。モータハウジング５の開口端部は、外壁面において略四角形状をなしているとともに、内壁面において略円形状をなしている。

第２ヒートシンク７は、モータハウジング５の開口を閉塞している。第２ヒートシンク７の外壁形状は、モータハウジング５の開口端部の内壁面と同形状の略円形状をなしている。第２ヒートシンク７は、モータ２及びパワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂからの放熱を促すために設けられている。第２ヒートシンク７の中央には、第２凹部７ａが形成されている。第２凹部７ａは、軸方向Ｘから見たとき円形状に形成されている。第２凹部７ａの中央は、軸方向Ｘに貫通している。第２ヒートシンク７に形成された第２凹部７ａには、第２軸受２９が設けられている。第２軸受２９は、第２ヒートシンク７の第２凹部７ａに対して回転軸２ａの第１軸方向側の端部を回転可能に支持する。これにより、回転軸２ａは、第１軸受２８及び第２軸受２９を介してモータハウジング５及び第２ヒートシンク７の内壁面に対して回転可能に支持されている。図２に示すように、第２ヒートシンク７は、ねじ９０によって、モータハウジング５に対して固定されている。

図２に示すように、第１ヒートシンク６は、本体部６ａと、本体部６ａの軸方向Ｘと直交する方向における周囲を取り囲むハウジング部６ｂとを有している。ハウジング部６ｂの外壁形状は、モータハウジング５の開口端部と同形状の略四角形状をなしている。ハウジング部６ｂは、軸方向Ｘと直交する方向において、本体部６ａと対向するように設けられている。ハウジング部６ｂの外壁面は、モータ装置１の外部に露出している。第１ヒートシンク６は、制御基板３に実装されている制御素子群３ｂ及びパワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂからの放熱を促すために設けられている。本体部６ａは、ハウジング部６ｂの内壁面における対向する２つの面を繋ぐように形成されている。本体部６ａは、パワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂのうち後述のコンデンサ４２との干渉を避ける形状をなしている。一方、本体部６ａは、パワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂのうち後述のスイッチング素子４１及び制御基板３に実装されている制御素子群３ｂのうち後述のマイコン３１に対して、軸方向Ｘにおいて対向する形状をなしている。図１に示すように、第１ヒートシンク６は、ねじ９１によって、モータハウジング５に対して固定されている。

第２ヒートシンク７は、第１ヒートシンク６よりも熱容量が大きい。本実施形態では、第２ヒートシンク７及び第１ヒートシンク６は、同一種類の金属材料によって構成されているとともに、第２ヒートシンク７の方が第１ヒートシンク６よりも総質量が大きいことから、第２ヒートシンク７は第１ヒートシンク６よりも熱容量が大きい。第２ヒートシンク７の方が第１ヒートシンク６よりも総質量が大きいのは、第１ヒートシンク６はコンデンサ４２との干渉を避けるべく中空形状になっている部分が多いことや、第２ヒートシンク７の方が第１ヒートシンク６よりも肉厚の部分が多いためである。

図２及び図３に示すように、情報授受部８は、制御基板３及びパワー基板４の板厚方向に延びている複数の筒状部８１と、筒状部８１から軸方向Ｘと直交する方向に延びている蓋部８２とを有している。各筒状部８１は、外部機器から延びる配線が接続可能に形成されている。制御基板３が情報授受部８に固定された状態で、各筒状部８１内のターミナルから延びる接続端子は、制御基板３における所定位置に接続されている。外部機器としては、例えばモータ２、制御基板３、及びパワー基板４に対して電力を供給する車載電源が接続されている。蓋部８２は、モータハウジング５の開口端部や第１ヒートシンク６と同形状の略四角形状をなしている。複数の筒状部８１は、蓋部８２における外縁部寄りに配置されている。すなわち、蓋部８２における中央部分には、筒状部８１は配置されていない。情報授受部８は、ねじ９２によって、第１ヒートシンク６に対して固定されている。

制御基板３及びパワー基板４は、軸方向Ｘにおいて並んで配置されている。制御基板３は、その板厚方向においてパワー基板４と対向して配置されている。すなわち、制御基板３の板厚方向及びパワー基板４の板厚方向は、軸方向Ｘと一致している。制御基板３は、ねじ９４によって、情報授受部８に対して固定されている。また、パワー基板４は、ねじ９３によって、第１ヒートシンク６に対して固定されている。

制御基板３は、プリント基板である基板部３ａと、基板部３ａに実装されている複数の制御素子からなる制御素子群３ｂとを有している。これらの制御素子群３ｂは、モータ２の駆動を制御するための素子群である。制御素子群３ｂには、モータ２に供給する駆動電流の目標値の演算を行うためのマイコン３１が含まれている。また、制御素子群３ｂには、マイコン３１の他に、プリドライバ３２や電源回路ＩＣ３３等の素子が含まれている。マイコン３１は、後述のスイッチング素子４１の動作を制御する。プリドライバ３２は、インバータを構成するスイッチング素子４１を駆動するため素子である。電源回路ＩＣ３３は、車載電源からマイコン３１への電力の供給あるいは電力の遮断を切り替えるための素子である。マイコン３１は、基板部３ａにおける情報授受部８と反対側の面に実装されている。プリドライバ３２及び電源回路ＩＣ３３は、基板部３ａにおける情報授受部８側の面に実装されている。

パワー基板４は、プリント基板である基板部４ａと、基板部４ａに実装されている複数のパワー素子からなるパワー素子群４ｂとを有している。これらのパワー素子群４ｂは、モータ２に駆動電流を供給するための素子群である。パワー素子群４ｂには、インバータを構成するスイッチング素子４１やコンデンサ４２が含まれている。パワー素子群４ｂには、スイッチング素子４１やコンデンサ４２の他に、例えば図示しないシャント抵抗等の素子が含まれている。スイッチング素子４１は、基板部４ａにおける第２ヒートシンク７側の面に実装されている。また、コンデンサ４２は、基板部４ａにおける第１ヒートシンク６側の面に実装されている。

基板部４ａには、パワー素子群４ｂの他に、磁気センサ４３も実装されている。磁気センサ４３は、基板部４ａにおける第２ヒートシンク７側の面に実装されている。回転軸２ａにおけるパワー基板４と対向している端部には、磁石４４が取り付けられている。磁気センサ４３は、回転軸２ａの軸方向Ｘにおいて、磁石４４と隙間を介して対向している。磁気センサ４３は、磁石４４の回転に伴い変化する磁界に応じた電気信号を生成する。この電気信号は、モータ２の回転軸２ａの回転角度の演算に用いられる。

制御基板３とパワー基板４との間は、複数の接続端子５０によって接続されている。制御基板３とパワー基板４とは、複数の接続端子５０を介して情報を授受している。接続端子５０を介して授受する情報としては、具体的には、スイッチング素子４１のオンオフを切り替えるための制御信号や磁気センサ４３によって生成される電気信号が挙げられる。

制御素子群３ｂの中でも制御基板３からの発熱量を支配的に占めている素子は、マイコン３１である。また、パワー素子群４ｂの中でもパワー基板４からの発熱量を支配的に占めている素子は、スイッチング素子４１である。これらの素子を比較したとき、スイッチング素子４１には、マイコン３１と比べて大電流が流れることから発熱量が大きい。これに起因して、パワー素子群４ｂからの全体の発熱量は制御素子群３ｂからの全体の発熱量よりも大きい。このため、パワー素子群４ｂが実装されているパワー基板４は、制御素子群３ｂが実装されている制御基板３よりも、素子群からの発熱量が大きい基板である。

このように構成されたモータ装置１においては、パワー基板４から駆動電流がモータコイル２４に対して供給されると、ステータ２１に回転磁界が発生し、その回転磁界に基づいてロータ２２が回転する。

モータ装置１の放熱構造について説明する。
制御基板３と第１ヒートシンク６との軸方向Ｘにおける間には、制御基板３から第１ヒートシンク６への熱伝導性を高めるために、制御基板３と第１ヒートシンク６とを熱接触させる第１放熱材１０１が介在されている。第１放熱材１０１は、例えばシリコン等の熱伝導率が高い材料によって構成される流動性の放熱グリスである。第１放熱材１０１は、制御素子群３ｂのうち少なくともマイコン３１が基板部３ａに実装されている部分と軸方向Ｘにおいて重なる領域に介在されている。制御基板３は、第１放熱経路によって放熱される。第１放熱経路は、マイコン３１から生じた熱が、制御基板３から第１放熱材１０１を介して第１ヒートシンク６へ伝達され、第１ヒートシンク６からモータハウジング５へ伝達される放熱経路である。

パワー基板４と第１ヒートシンク６との軸方向Ｘにおける間には、パワー基板４から第１ヒートシンク６への熱伝導性を高めるために、パワー基板４と第１ヒートシンク６とを熱接触させる第２放熱材１０２が介在されている。第２放熱材１０２は、例えばシリコン等の熱伝導率が高い材料によって構成される流動性の放熱グリスである。第２放熱材１０２は、パワー素子群４ｂのうち少なくともスイッチング素子４１が基板部４ａに実装されている部分と軸方向Ｘにおいて重なる領域に介在されている。パワー基板４は、第２放熱経路によって放熱される。第２放熱経路は、スイッチング素子４１から生じた熱が、パワー基板４から第２放熱材１０２を介して第１ヒートシンク６へ伝達され、第１ヒートシンク６からモータハウジング５へ伝達される放熱経路である。

パワー基板４と第２ヒートシンク７との軸方向Ｘにおける間には、パワー基板４から第２ヒートシンク７への熱伝導性を高めるために、パワー基板４と第２ヒートシンク７とを熱接触させる第３放熱材１０３が介在されている。第３放熱材１０３は、例えばシリコン等の熱伝導率が高い材料によって構成される流動性の放熱グリスである。第３放熱材１０３は、パワー素子群４ｂのうち少なくともスイッチング素子４１が基板部４ａに実装されている部分と軸方向Ｘにおいて重なる領域に介在されている。制御基板３よりも発熱量が大きい基板であるパワー基板４は、第２放熱経路に加えて、第３放熱経路によっても放熱される。第３放熱経路は、スイッチング素子４１から生じた熱が、パワー基板４から第３放熱材１０３を介して第２ヒートシンク７へ伝達され、第２ヒートシンク７からモータハウジング５へ伝達される放熱経路である。なお、これらの熱は、第１ヒートシンク６やモータハウジング５に到ると、モータ装置１の外部へと放出される。

本実施形態の作用を説明する。
制御基板３は、板厚方向における第２軸方向側の面が第１ヒートシンク６と対向する。制御基板３に実装されている制御素子群３ｂは、板厚方向における第２軸方向側の面から第１ヒートシンク６へ放熱が促される。また、パワー基板４は、板厚方向における第１軸方向側の面が第１ヒートシンク６と対向するとともに、板厚方向における第２軸方向側の面が第２ヒートシンク７と対向する。制御基板３に実装されている制御素子群３ｂよりも実装されている発熱量が大きいパワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂは、板厚方向における第１軸方向側の面から第１ヒートシンク６へ放熱が促されるとともに、板厚方における第２軸方向側の面から第２ヒートシンク７へ放熱が促される。これにより、パワー基板４については、板厚方向における両側から放熱できる分、パワー基板４からの放熱を制御基板３からの放熱よりも積極的に促すことができる。

本実施形態の効果を説明する。
（１）パワー基板４からの放熱を制御基板３からの放熱よりも積極的に促すことができることから、モータ装置１の放熱性能を高めることができる。

（２）各基板のそれぞれ対向するヒートシンクに対する放熱経路の好適な確保を可能としている。これにより、各基板からの放熱を効果的に促すことができる。
（３）スイッチング素子４１の発熱量とマイコン３１の発熱量とを比較すると、スイッチング素子４１の発熱量の方が大きいことは一般的に知られている。つまり、パワー素子群４ｂの発熱量は、制御素子群３ｂの発熱量よりも大きくなる。この場合、モータ装置１について上記各構成を採用したものとすることは好適である。

（４）パワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂから第２ヒートシンク７へ伝達された熱は、第２ヒートシンク７と熱接触するモータハウジング５へ伝達される。これにより、モータハウジング５の外壁面に到った熱を、モータ装置１の外部へ放出することができる。

（５）制御基板３に実装されている制御素子群３ｂ及びパワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂから第１ヒートシンク６へ伝達された熱は、第１ヒートシンク６と熱接触するモータハウジング５へ伝達される。これにより、モータハウジング５の外壁面に到った熱を、モータ装置１の外部へ放出することができる。

（６）第１ヒートシンク６のハウジング部６ｂの外壁面に到った熱を、モータ装置１の外部へ放出することができる。
（７）制御基板３はパワー基板４よりも発熱量が小さいことから、制御基板３から第１ヒートシンク６へ伝達される熱量は相対的に小さい。このため、第１ヒートシンク６は、放熱性能に余裕ができやすい。このような第１ヒートシンク６に対してパワー基板４からも放熱できるように第２放熱経路を作ることで、パワー基板４からの放熱をさらに促すことができる。

上記実施形態は次のように変更してもよい。また、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・第１放熱材１０１、第２放熱材１０２、及び第３放熱材１０３は、例えばシリコン等の熱伝導率が高い材料によって構成される流動性の放熱グリスに限らず、固体性の放熱グリスであってもよいし、熱伝導性を高める放熱シートであってもよい。

・第１ヒートシンク６に対しては近接して配置されるものの、第２ヒートシンク７に対しては離間して配置される基板は、制御基板３に限らず、例えば２つの基板のうち素子群からの発熱量が相対的に小さい基板であればよい。素子群からの発熱量が相対的に小さい基板については、素子群全体で発熱量が相対的に小さければよいことから、制御素子のみが実装される基板に限らず、制御素子に加えてパワー素子が実装される基板であってもよい。また、第１ヒートシンク６と第２ヒートシンク７との間に配置される基板は、パワー基板４に限らず、例えば２つの基板のうち素子群からの発熱量が相対的に大きい基板であればよい。素子群からの発熱量が相対的に大きい基板については、素子群全体で発熱量が相対的に大きければよいことから、パワー素子のみが実装される基板に限らず、パワー素子に加えて制御素子が実装される基板であってもよい。

・制御基板３と第１ヒートシンク６との軸方向Ｘにおける間には第１放熱材１０１が介在されたが、制御基板３と第１ヒートシンク６とを直接接触させてもよいし、空気を介して熱接触させてもよい。パワー基板４と第１ヒートシンク６との軸方向Ｘにおける間には第２放熱材１０２が介在されたが、パワー基板４と第１ヒートシンク６とを直接接触させてもよいし、空気を介して熱接触させてもよい。パワー基板４と第２ヒートシンク７との軸方向Ｘにおける間には第３放熱材１０３が介在されたが、パワー基板４と第２ヒートシンク７とを直接接触させてもよいし、空気を介して熱接触させてもよい。

・第２ヒートシンク７の熱容量は第１ヒートシンク６の熱容量より小さくてもよいし、同じであってもよい。
・第２ヒートシンク７と第１ヒートシンク６とを別種類の材料によって構成してもよい。また、第２ヒートシンク７の総質量は第１ヒートシンク６の総質量よりも小さくてもよいし、同じであってもよい。

・制御基板３は、ねじ９２によって情報授受部８に対して固定されたが、これに限らない。例えば、制御基板３は、ねじによって第１ヒートシンク６に対して固定されてもよいし、ねじによって第２ヒートシンク７に対して固定されてもよい。また、パワー基板４は、ねじ９３によって第１ヒートシンク６に対して固定されたが、これに限らない。例えば、パワー基板４は、ねじによって第２ヒートシンク７に対して固定されてもよいし、ねじによって情報授受部８に対して固定されてもよい。なお、制御基板３及びパワー基板４の固定態様は、ねじに限らない。

・第２ヒートシンク７は、パワー基板４とモータ２との間に配置されていたが、これに限らず、パワー基板４における第１ヒートシンク６と反対側に配置されていればよい。例えば、パワー基板４は、第１ヒートシンク６と第２ヒートシンク７との間に配置され、制御基板３は、第１ヒートシンク６とモータ２との間に配置されるようにしてもよい。

・第２ヒートシンク７は、モータハウジング５に固定されていたが、これに限らない。第２ヒートシンク７の固定先は適宜変更可能であって、例えば第２ヒートシンク７は第１ヒートシンク６に固定されてもよい。

・第１ヒートシンク６は、モータハウジング５に固定されていたが、これに限らない。第１ヒートシンク６の固定先は適宜変更可能であって、例えば第１ヒートシンク６は第２ヒートシンク７に固定されていてもよい。

・第１ヒートシンク６は、本体部６ａの周囲を取り囲むハウジング部６ｂを有していたが、有していなくてもよい。例えば、第１ヒートシンク６はモータハウジング５によって本体部６ａの周囲を取り囲むことによって、第１ヒートシンク６がモータ装置１の外面に露出しないようにしてもよい。

・制御基板３に実装されている制御素子群３ｂは１系統だけ設けられてもよいし、２系統以上が冗長的に設けられてもよい。また、パワー基板４に実装されているパワー素子群４ｂは１系統だけ設けられてもよいし、２系統以上が冗長的に設けられてもよい。

・モータ装置１の形状は、適宜変更可能である。
・モータ装置１は、車両の電動パワーステアリング装置に搭載されるものに限らず、例えば車両の車輪を転舵させる転舵ユニットに搭載されるものであってもよい。

１…モータ装置、２…モータ、２ａ…回転軸、３…制御基板、３ａ…基板部、３ｂ…制御素子群、４…パワー基板、４ａ…基板部、４ｂ…パワー素子群、５…モータハウジング、５ａ…第１凹部、６…第１ヒートシンク、６ａ…本体部、６ｂ…ハウジング部、７…第２ヒートシンク、７ａ…第２凹部、８…情報授受部、２１…ステータ、２２…ロータ、２３…ステータコア、２４…モータコイル、２４ａ…接続端子、２５…バスバー、２６…ロータコア、２７…永久磁石、２８…第１軸受、２９…第２軸受、３１…マイコン、３２…プリドライバ、３３…電源回路ＩＣ、４１…スイッチング素子、４２…コンデンサ、４３…磁気センサ、４４…磁石、５０…接続端子、８１…筒状部、８２…蓋部、９０～９４…ねじ、１０１…第１放熱材、１０２…第２放熱材、１０３…第３放熱材、Ｘ…軸方向。

Claims (5)

1. モータと、
   素子群が実装されている第１基板と、
   前記第１基板と互いに板厚方向において対向して配置されているとともに、前記第１基板に実装されている素子群よりも発熱量が大きい素子群が実装されている第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置されているとともに、前記第１基板に実装されている素子群及び前記第２基板に実装されている素子群からの放熱を促すための第１ヒートシンクと、
   前記第２基板における前記第１ヒートシンクと反対側に配置されているとともに、前記第２基板に実装されている素子群からの放熱を促すための第２ヒートシンクとを備え、
   前記第２基板に実装されている前記素子群は、前記モータに電流を供給する機能を有するスイッチング素子を含むパワー素子群であり、
   前記スイッチング素子は、前記第２基板における前記第２ヒートシンク側の面に実装されており、
   前記第１基板に実装されている前記素子群は、前記スイッチング素子の動作を制御するマイコンを含む制御素子群であり、
   前記マイコンは、前記第１基板における前記第１ヒートシンク側の面に実装されているモータ装置。
2. 前記第１基板及び前記第１ヒートシンクは、放熱材を介在して熱接触するように構成され、
   前記第１ヒートシンク及び前記第２基板は、放熱材を介在して熱接触するように構成され、
   前記第２基板及び前記第２ヒートシンクは、放熱材を介在して熱接触するように構成されている請求項１に記載のモータ装置。
3. 前記モータを収容する有底筒状のモータハウジングを備え、
   前記第２ヒートシンクは、前記モータハウジングの開口を閉塞するとともに前記モータハウジングの内壁面に固定されていて、
   前記第２ヒートシンクは、前記モータハウジングとの固定部位を介して前記モータハウジングと熱接触するように構成されている請求項１または２に記載のモータ装置。
4. 前記モータを収容するモータハウジングを備え、
   前記第１ヒートシンクは、前記モータハウジングに固定されていて、
   前記第１ヒートシンクは、前記モータハウジングとの固定部位を介して前記モータハウジングと熱接触するように構成されている請求項１～３のいずれか一項に記載のモータ装置。
5. 前記第１ヒートシンクは、前記第１基板及び前記第２基板に対向する本体部と、前記本体部と接続されるとともに前記本体部の周囲を取り囲みつつ当該モータ装置の外部に露出しているハウジング部とを有している請求項３または４に記載のモータ装置。