JP7399351B2 - 制御装置、駆動装置、および電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Description

本開示は、制御装置、駆動装置、および電動パワーステアリング装置に関する。

特許文献１に示される電動パワーステアリング装置は、モータを駆動するインバータ回路と、インバータ回路を制御する制御回路と、を１枚の基板上に実装した構成の制御装置を備えている。この制御装置は、モータと一体化されており、基板にはモータの回転角を検知する回転角センサも実装されている。

特許第６５０９３５９号公報

特許文献１に開示された従来の制御装置では、インバータ回路から発生するスイッチングノイズや、大きな駆動電流が通電されることによる磁気ノイズが、回転角センサの検出結果に影響をおよぼしやすい。その結果、回転角センサによる検出精度が低下する場合があった。

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、回転角の検出精度を向上させることができる制御装置および電動パワーステアリング装置を提供することを目的とする。

本開示に係る制御装置は、回転軸を有するモータを制御する制御装置であって、回路基板と、前記モータの駆動に伴って発熱する複数の発熱素子と、前記モータの回転角を検出する回転角センサと、を備え、前記回路基板は、前記モータの駆動電流が供給される電源入力部と、前記複数の発熱素子が実装される発熱素子実装領域と、前記回転角センサが実装される制御部実装領域と、を有し、前記電源入力部、前記発熱素子実装領域、および前記制御部実装領域がこの順に並べて配置され、前記回転軸の軸方向から見て、前記回路基板は、前記モータを囲うモータケースの円筒部における外周面を投影した投影領域の外側に突出し、前記回路基板のうち前記投影領域の外側に位置する部分に前記電源入力部が位置している。

本開示によれば、回転角の検出精度を向上させることができる制御装置および電動パワーステアリング装置を提供できる。

実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置の全体構成回路図である。 実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置の断面図である。 実施の形態１に係る回路基板の平面図である。 実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置における発熱素子の放熱構造を示す断面図である。 実施の形態１の変形例に係る発熱素子の放熱構造を示す断面図である。 実施の形態１の他の変形例に係る発熱素子の放熱構造を示す断面図である。 実施の形態１の他の変形例に係る回路基板の平面図である。 実施の形態２に係る電動パワーステアリング装置の全体構成回路図である。 実施の形態２に係る電動パワーステアリング装置の断面図である。 実施の形態２に係る回路基板の平面図である。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置１の全体回路図である。図１に示す電動パワーステアリング装置１は、モータ２と、モータ２を制御する制御装置３と、を含む駆動装置を備えている。なお、本実施の形態に係る駆動装置は、電動パワーステアリング装置以外にも適用可能である。制御装置３には、バッテリ２０、イグニッションスイッチ２１、センサ類２２が接続されている。電動パワーステアリング装置１、バッテリ２０、イグニッションスイッチ２１、およびセンサ類２２は、車両に搭載される。センサ類２２の具体例としては、車両の速度を検出する車速センサ、ハンドルの操舵トルクを検出するトルクセンサ等が挙げられる。

図２は実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置１を示す断面図である。以下の説明では、モータ２における回転軸２４の中心軸線Ｏが延びる方向を軸方向という場合がある。軸方向は、制御装置３における回路基板３１の厚さ方向でもある。また、軸方向において、制御装置３が位置する側を上方といい、モータ２が位置する側を下方という場合がある。軸方向から見ることを平面視という場合がある。平面視において、中心軸線Ｏに交差する方向を径方向といい、中心軸線Ｏ回りに周回する方向を周方向という場合がある。

本実施の形態におけるモータ２は、３相ブラシレスモータである。本明細書ではモータ２の３つの相をＵ、Ｖ、Ｗを用いて表す。制御装置３には、回転角センサ４が電気的に接続されている。回転角センサ４は、モータ２の回転角を検出するために用いられる。回転角センサ４には、制御装置３のレギュレータ回路１０（図１参照）によって適切な電圧に調整された電力が供給される。

図１に示すように、制御装置３は、制御回路５と、制御回路５によって制御されるインバータ回路６と、を備えている。インバータ回路６は、制御回路５によって制御され、モータ２へ電流を供給・遮断するように構成されている。制御回路５は、インバータ回路６よりも消費電力が少ない。
制御回路５は、ＣＰＵ７、駆動回路８、入力回路９、レギュレータ回路１０等を有してる。制御回路５は、上記以外の構成要素を含んでもよい。ＣＰＵ７、駆動回路８、入力回路９、レギュレータ回路１０の各機能は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）あるいはＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等によって実現することができる。

インバータ回路６は、複数のハイサイドスイッチング素子１１と、複数のローサイドスイッチング素子１２と、複数のモータリレー用スイッチング素子１３と、複数の電流検出素子１４と、複数のリップルコンデンサ１５と、を有している。ハイサイドスイッチング素子１１およびローサイドスイッチング素子１２は、モータ２の各相の巻線２７ａとバッテリ２０とを接続する複数のブリッジ回路に、それぞれ組み込まれている。各ブリッジ回路は、モータ２が有する３相（Ｕ、Ｖ、Ｗ）の巻線２７ａそれぞれに電流を供給するように構成されている。モータリレー用スイッチング素子１３は、モータ２への電流を遮断可能に構成されている。電流検出素子１４は、電流の大きさを検出するように構成されている。電流検出素子１４は、例えばシャント抵抗であってもよい。リップルコンデンサ１５は、モータ２に流れる電流のリップルを吸収するように構成されている。

本実施の形態では、各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）の巻線２７ａに対応させて、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電流検出素子１４、およびリップルコンデンサ１５もそれぞれ３つ設けられている。すなわち、インバータ回路６における各相ごとの回路構成は互いに同じである。図１等において、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電流検出素子１４、およびリップルコンデンサ１５のそれぞれには、巻線２７ａの相に対応させた「ｕ、ｖ、ｗ」が、符号の添字として付されている。

例えば、Ｕ相の巻線２７ａのための回路構成は、ハイサイドスイッチング素子１１ｕ、ローサイドスイッチング素子１２ｕ、モータリレー用スイッチング素子１３ｕ、電流検出素子１４ｕ、およびリップルコンデンサ１５ｕを含んでいる。
ここで、各相の対応する素子同士は、互いに同様の機能を有する。このため、本明細書における各素子の機能に関する記載では、各相に対応する添え字を省略して、包括的な説明とする場合がある。
図１に示すように、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、およびモータリレー用スイッチング素子１３の一例として、ＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）を採用可能である。

制御装置３内には、モータ２への電流供給を遮断可能な電源リレー１６が設けられている。電源リレー１６は、保護素子１６ｘと、遮断素子１６ｙと、を有する。保護素子１６ｘは、電動パワーステアリング装置１に電力を供給するバッテリ２０が、プラスおよびマイナスの向きを逆にして取り付けられた場合に、制御装置３の回路を保護するように構成されている。遮断素子１６ｙは、モータ２への電源供給を遮断するように構成されている。遮断素子１６ｙは、制御装置３のリーク電流を防ぐ役割も有する。保護素子１６ｘおよび遮断素子１６ｙとしては、図１に示すように、半導体スイッチング素子であるＦＥＴを用いることができる。

制御装置３内には、ノイズフィルタ１７が設けられている。ノイズフィルタ１７は、積層セラミックコンデンサ１８ｘ、１８ｙ、１８ｚ、およびチョークコイル１９を有する。ノイズフィルタ１７は、バッテリ２０に接続されている。

制御回路５の入力回路９は、各種の入力信号を受信する。入力信号の具体例としては、センサ類２２からの情報、インバータ回路６内の各部の電圧、電流検出素子１４によって検出されたモータ２の駆動電流の大きさ、および回転角センサ４による回転角の検出結果、などが挙げられる。センサ類２２からの情報の具体例としては、車速センサが検出した車両の速度や、トルクセンサが検出したハンドルの操舵トルク等が挙げられる。

制御回路５の概略の動作を説明する。ＣＰＵ７は、入力回路９を介して取得した入力信号に基づき、モータ２の各巻線２７ａへ供給する駆動電流の大きさ等を演算する。演算結果に基づき、ＣＰＵ７は駆動回路８を介してインバータ回路６をスイッチング制御する。より具体的には、ＣＰＵ７は、駆動回路８に制御指示を行う。駆動回路８は、ＣＰＵ７からの制御指示に基づき、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、電源リレー１６、およびモータリレー用スイッチング素子１３を制御する。駆動回路８による制御は、モータ２の各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）ごとに行われる。すなわち、各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）のハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、および電源リレー１６が、駆動回路８により駆動されることで、所定の電流がモータ２の各巻線２７ａへ流れる。

モータ２の各巻線２７ａに供給された電流値の大きさは、電流検出素子１４を介して、実電流値として入力回路９により検出される。ＣＰＵ７は、演算値（目標値）と実電流値との偏差に応じてフィードバック制御を実行する。
また、ＣＰＵ７は、回転角センサ４によって得られた回転角情報を、モータ２の回転制御に利用している。具体的に、ＣＰＵ７は、回転角センサ４によって得られた回転角情報を用いて、モータ２の回転軸２４の回転角（位相）または回転速度を算出する。

つぎに、制御装置３およびモータ２を備えた、電動パワーステアリング装置１の各部の構造を、図２に基づいて説明する。
モータ２における回転軸２４の下端部は出力端２４ａとして用いられる。出力端２４ａには、駆動対象（例えば車両の操舵系）が接続される。出力端２４ａと駆動対象との間に、減速機などが介在してもよい。モータ２の出力は、出力端２４ａを介して駆動対象に伝達される。なお、回転軸２４の軸方向が、鉛直方向と一致していなくてもよい。

モータ２の構造について説明する。図２に示すように、モータ２は、モータ本体Ｍおよびモータケース２３を備える。モータケース２３は、円筒部２３ａと、底部２３ｂと、突出部２３ｃと、を有している。円筒部２３ａは軸方向に沿って延びている。底部２３ｂは、円筒部２３ａの下端に設けられている。突出部２３ｃは、円筒部２３ａの上端部から、径方向外側に向けて突出している。モータ本体Ｍは、モータケース２３における円筒部２３ａの内部に収容されている。モータケース２３は金属製である。放熱性および成形しやすさを考慮すると、モータケース２３の具体的な材質としては、例えばアルミニウムが好適である。モータケース２３の底部２３ｂの中央には、回転軸２４を通す貫通穴が形成されている。底部２３ｂの貫通穴には、第１軸受２５が取り付けられている。

モータ本体Ｍは、ロータ２６およびステータ２７を備えている。ロータ２６は、回転軸２４の周囲に設けられるとともに、回転軸２４に固着されている。ロータ２６の外周面には、複数の永久磁石（不図示）が配置されている。複数の永久磁石は、ロータ２６の外周面における極性（Ｓ極およびＮ極）が、周方向に沿って交互に入れ替わるように配置されている。ステータ２７は、ロータ２６の外周側に、隙間を介して配置されている。ステータ２７は巻線２７ａを有している。回転軸２４、ロータ２６、およびステータ２７は、同軸上に配置されている。

ステータ２７の上方には、巻線２７ａに近接して、環状の接続リング２８が配置されている。接続リング２８は、電気配線用のバスバーが絶縁性樹脂にインサート成形された構造を有する。各巻線２７ａの端部が接続リング２８のバスバーに接続されることで、３相巻線を構成している。そして、接続リング２８から突き出された各相のモータターミナル２９が、制御装置３側に延びている。図示は省略するが、各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）に対応させて、接続リング２８には３本のモータターミナル２９が設けられている。各モータターミナル２９は接続リング２８から上方に突出し、制御装置３の回路基板３１を貫通するように配置されている。

モータケース２３の円筒部２３ａにおける上端部内には、モータフレーム３２が嵌合されている。モータフレーム３２は、金属（例えばアルミニウム）によって形成されている。モータフレーム３２の中央部には、第２軸受３３が取り付けられている。また、モータフレーム３２の中央には、回転軸２４を通す貫通穴が形成されている。さらに、モータフレーム３２には、各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）のモータターミナル２９を通す３つの貫通穴（不図示）が形成されている。

ステータ２７は、モータケース２３の円筒部２３ａ内に、圧入や焼き嵌めなどによって固定されている。回転軸２４の両端部は、第１軸受２５および第２軸受３３によって回転可能に支持されている。このため、回転軸２４に固着したロータ２６も、ステータ２７の内周側において回転可能となっている。出力端２４ａとは反対側の回転軸２４の端部２４ｂには、センサマグネット３４が取り付けられている。センサマグネット３４は、少なくとも一部が永久磁石により形成され、磁界を発する。センサマグネット３４は、回転軸２４とともに回転する。回転軸２４が回転することに伴い、センサマグネット３４も回転するため、磁界が変化する。

次に、制御装置３の構造について説明する。制御装置３は、回路基板３１と、回路基板３１上に設けられた電子回路３５と、を備える。回路基板３１は、例えば、複数の絶縁層および複数の導体層が積層された多層プリント基板である。電子回路３５の詳細な構成は図１に示す通りである。回路基板３１には、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電流検出素子１４、リップルコンデンサ１５、電源リレー１６、ＣＰＵ７、駆動回路８、入力回路９、レギュレータ回路１０、および回転角センサ４等の部品が実装される。これらの部品および回路基板３１上に形成された回路パターンにより、電子回路３５が構成されている。

回路基板３１は、複数のネジ３７によって、モータケース２３およびモータフレーム３２に固定されている。また、回路基板３１は上方からカバー３６によって覆われている。
図３は、回路基板３１の概略形状および回路基板３１に実装された部品の配置を示した平面図である。図３に示すように、回路基板３１には、複数の貫通穴３８が形成されている。これらの貫通穴３８に、それぞれネジ３７（図２参照）が挿通される。回路基板３１の上面における貫通穴３８の外周には、円形の銅メッキパターン３９が形成されている。銅メッキパターン３９の外径はネジ３７のネジ座面の外径より大きい。銅メッキパターン３９は金属製のネジ３７に接している。また、ネジ３７は金属製のモータケース２３およびモータフレーム３２に接している。このため、銅メッキパターン３９、モータケース２３、およびモータフレーム３２は電気的に接続されている。

図示は省略するが、銅メッキパターン３９は、回路基板３１に形成された回路パターンを経由して、積層セラミックコンデンサ１８ｘ、１８ｙ（図１参照）の間に電気的に接続されている。本明細書では、モータケース２３、モータフレーム３２、および銅メッキパターン３９の電位を「ケースグランド」といい、図１では符号４０により表す。図１に示す通り、バッテリ２０の電源側端子およびグランド側端子はそれぞれ、ノイズフィルタ１７に含まれる積層セラミックコンデンサ１８ｘ、１８ｙを介して、ケースグランド４０と容量結合している。この構成により、ノイズフィルタ１７がコモンモードノイズを抑制することができる。

図２に示すように、回転角センサ４は、回路基板３１の下面に実装されている。回転角センサ４は、回転軸２４の一端に設けられたセンサマグネット３４に対し、軸方向において対向する位置に配置されている。回転角センサ４は、回転軸２４とともに回転するセンサマグネット３４が発する磁界の変化により、モータ２の回転角を検出する。

図３に示すように、回路基板３１には、３つのスルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗが形成されている。各スルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗには、各相に対応したモータターミナル２９が挿入され、はんだ付けによって電気的に接続される。スルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗは、モータターミナル２９を介して巻線２７ａに電気的に接続されるモータ接続部である。なお、スルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗと各相のモータターミナル２９とは、はんだ付けに限らず、たとえばプレスフィットによって接続されてもよい。

図３に示すように、モータケース２３の円筒部２３ａの外周形状を回路基板３１に投影して得られる仮想的な領域を「投影領域４２」という。回路基板３１の一部は、軸方向から見て、投影領域４２の外側に突出している。回路基板３１のうち投影領域４２から突出した部分を支持するように、モータケース２３の突出部２３ｃも円筒部２３ａから径方向外側に突出している（図２参照）。図２に示すように、突出部２３ｃの下面には、コネクタ３０が設けられている。コネクタ３０は、電動パワーステアリング装置１を、バッテリ２０、イグニッションスイッチ２１、センサ類２２と接続するために用いられる。

図２に示すように、コネクタ３０の上方には複数のコネクタターミナル４３が設けられている。コネクタターミナル４３は、コネクタ３０内の端子３０ａと電気的に接続されている。モータケース２３の突出部２３ｃには、コネクタターミナル４３を通すための開口（不図示）が設けられており、この開口の内側にコネクタターミナル４３が挿通されている。図３に示すように、回路基板３１には複数（本実施の形態では１０個）のコネクタスルーホール４４が形成されている。各コネクタスルーホール４４にコネクタターミナル４３が挿入され、はんだ付けによって電気的に接続されている。なお、コネクタスルーホール４４とコネクタターミナル４３との接続方法は、はんだ付けに限らず、例えばプレスフィットを採用してもよい。

１０個のコネクタスルーホール４４のうち、４つはバッテリ２０と接続される電源入力部４４ａであり、残り６つは信号入力部４４ｂである。電源入力部４４ａに挿入されるコネクタターミナル４３は、モータ２の駆動電流が通電されるため、電気抵抗を抑えるために太いことが好ましい。そこで、電源入力部４４ａの内径は、信号入力部４４ｂの内径よりも大きく設定されている。電源入力部４４ａの内径が大きいことで、より太いコネクタターミナル４３を挿入し、駆動電流の通電に伴う発熱を抑制することができる。信号入力部４４ｂは、例えばセンサ類２２に接続される。

図２に示すように、カバー３６は、回路基板３１を覆うように構成されている。回路基板３１は、カバー３６およびモータケース２３によって囲まれた空間に収納されている。カバー３６は、外来する電磁ノイズから回路基板３１を保護する機能や、回路基板３１から発生する電磁ノイズがカバー３６の外に漏れ出すのを防ぐ機能などを有する。これらの機能を発揮するため、カバー３６は金属製であることが望ましい。また後述するように、カバー３６は発熱素子の熱を吸収し放熱するためのヒートシンクとしての機能も持つ。この点を考慮すると、カバー３６の具体的な材質としてはアルミニウム系の素材が好適である。カバー３６は、下方に向けて突出した突部３６ａを有している。

ここで、回路基板３１に実装されている、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電流検出素子１４、リップルコンデンサ１５、電源リレー１６、およびチョークコイル１９は、大電流が通電して発熱する発熱素子である。これらの発熱素子で発生した熱は、電動パワーステアリング装置１の外部へ逃がすことが好ましい。

本実施の形態において、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電源リレー１６は、ＦＥＴで構成されている。以下、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電源リレー１６として機能するＦＥＴのパッケージを「ＦＥＴパッケージ４７」という。

図４に示すように、実施の形態１に係る電動パワーステアリング装置１は、各ＦＥＴパッケージ４７が発した熱を、カバー３６へ放熱する放熱構造を有している。より詳しくは、ＦＥＴパッケージ４７の上部に接するように、上面ヒートスプレッダ４８が設けられている。図示は省略するが、上面ヒートスプレッダ４８は軸方向から見て少なくともＦＥＴパッケージ４７よりも大きい面積を有している。上面ヒートスプレッダ４８は、各ＦＥＴパッケージ４７内の半導体素子が発した熱を分散するように構成されている。

また、カバー３６の突部３６ａは、軸方向において複数のＦＥＴパッケージ４７と対向する位置に設けられている。各ＦＥＴパッケージ４７と突部３６ａとの間には、軸方向の隙間が形成され、この隙間にグリス４６が設けられている。グリス４６は、上面ヒートスプレッダ４８にも接している。グリス４６は、絶縁性を有し、かつ高い熱伝導性を有する。このようなグリス４６を介して、各ＦＥＴパッケージ４７が発した熱を効率よくカバー３６へと伝えることができる。カバー３６は、上面ヒートスプレッダ４８よりもさらに大きい表面積を有し、かつ空気（風）等によって容易に冷却することができる。

図４に破線で示すように、電流検出素子１４についても、軸方向においてカバー３６の突部３６ａと対向する位置に実装されている。電流検出素子１４と突部３６ａとの間の隙間にもグリス４６が塗布される。したがって、電流検出素子１４が発した熱も、グリス４６を介して突部３６ａへと伝えられる。このように、突部３６ａを各発熱素子と対向する部分に設けることで、カバー３６と発熱素子との間の隙間を小さくできる。そして、この隙間に設けられるグリス４６の厚みが薄くなるため、発熱素子からカバー３６への放熱を効率よく行うことができる。

ここで、チョークコイル１９およびリップルコンデンサ１５も発熱素子である。ただし、チョークコイル１９およびリップルコンデンサ１５は、ＦＥＴパッケージ４７および電流検出素子１４と比較してサイズが大きいため、回路基板３１の下面に実装されている。チョークコイル１９とモータケース２３との間には、軸方向の隙間が設けられている。この隙間にも、グリス４６が塗布されている。グリス４６は、リップルコンデンサ１５にも接している。このグリス４６を介して、チョークコイル１９およびリップルコンデンサ１５が発した熱がモータケース２３へと伝えられる。モータケース２３も、カバー３６と同様に、ヒートシンクとして機能する。

上記の通り、サイズが小さい発熱素子であるＦＥＴパッケージ４７および電流検出素子１４は、回路基板３１の上面にまとめて実装し、グリス４６およびカバー３６の突部３６ａを介して放熱を行う。そして、サイズが大きい発熱素子であるチョークコイル１９およびリップルコンデンサ１５は、回路基板３１の下面にまとめて実装し、グリス４６およびモータケース２３を介して放熱を行う。このような構造を採用することで、モータケース２３とカバー３６との間の軸方向における寸法を小さくしつつ、効率よく放熱を行うことができる。ただし、チョークコイル１９およびリップルコンデンサ１５が回路基板３１の上面に実装され、カバー３６へと放熱する構造を採用してもよい。また、ＦＥＴパッケージ４７および電流検出素子１４が回路基板３１の下面に実装され、モータケース２３へと放熱する構造を採用してもよい。

あるいは図５および図６に示すように、ＦＥＴパッケージ４７が、カバー３６およびモータケース２３の両方に放熱する構造を採用してもよい。具体的には、各ＦＥＴパッケージ４７の下部と接するように下面ヒートスプレッダ４９を配置する。下面ヒートスプレッダ４９は、上面ヒートスプレッダ４８と同様に、少なくともＦＥＴパッケージ４７よりも大きい面積を有する。下面ヒートスプレッダ４９は、回路基板３１に形成されたＦＥＴ配線パターン４７ａに、はんだ付けによって接続される。ＦＥＴ配線パターン４７ａは、回路基板３１の上面（ＦＥＴパッケージ４７が実装される面）に形成されている。ＦＥＴ配線パターン４７ａは、ＦＥＴパッケージ４７を電子回路３５に電気的に接続するための部位である。回路基板３１の下面（ＦＥＴパッケージ４７の実装面とは反対側の面）には、放熱パターン５２が形成されている。放熱パターン５２とモータケース２３との間の隙間には、グリス４６が塗布されている。

図５の例では、回路基板３１を軸方向（回路基板３１の厚さ方向）に貫通する複数のサーマルビア５０が形成されている。各サーマルビア５０の上端はＦＥＴ配線パターン４７ａに接続され、下端は放熱パターン５２に接続されている。さらに、軸方向における回路基板３１の中間に位置する層に、複数のヒートスプレッドパターン５１が形成されている。各ヒートスプレッドパターン５１は、複数のサーマルビア５０に接続されている。このような構造によれば、ヒートスプレッドパターン５１によって熱を分散させながら、サーマルビア５０を介して、ＦＥＴパッケージ４７の熱を放熱パターン５２に伝えることができる。さらに、放熱パターン５２からグリス４６を介してモータケース２３へと熱を伝え、モータケース２３から空気へと熱を放出することができる。

図６の例では、回路基板３１に複数の銅コイン５３が埋め込まれている。銅コイン５３は、回路基板３１を軸方向（回路基板３１の厚さ方向）に貫通している。銅コイン５３の上端はＦＥＴ配線パターン４７ａに接続され、銅コイン５３の下端は放熱パターン５２に接続されている。このような構造によれば、熱抵抗の小さい銅コイン５３を用いて、効率よくＦＥＴパッケージ４７の熱を放熱パターン５２に伝えることができる。さらに、放熱パターン５２からグリス４６を介してモータケース２３へと熱が伝わる。これと同時に、ＦＥＴパッケージ４７の熱を、銅コイン５３を通じてグリス４６へと直接的に伝えることができる。これらの放熱経路を確保することで、モータケース２３から空気へと効率的に熱を放出することができる。

次に、回路基板３１上に実装される電子部品の詳細な配置について説明する。図３は、回路基板３１を上方から見た図である。図３においては、回路基板３１の上面に実装される電子部品が実線によって示され、回路基板３１の下面に実装される電子部品が破線によって示されている。

図３に示すように、回路基板３１の上面（カバー３６と対向する実装面）には、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電源リレー１６、電流検出素子１４が実装される。
ＣＰＵ７、駆動回路８、レギュレータ回路１０、リップルコンデンサ１５、チョークコイル１９、および回転角センサ４等は、回路基板３１の下面（モータ２と対向する実装面）に実装されている。ただし、これらの電子部品は、回路基板３１の上面に実装されてもよい。
なお、先述の通り、図３における各素子には各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）に対応させた符号（ｕ、ｖ、ｗ）を記している。

コネクタターミナル４３が挿入されるコネクタスルーホール４４は、回路基板３１のうち投影領域４２よりも外側に突出した部分に設けられている。モータターミナル２９が挿入されるスルーホール４１は、回路基板３１のうち投影領域４２の内側の部分に設けられている。より詳細には、各相に対応する３つのスルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗは、同一の円周５４上に配置されている。円周５４は、回転軸２４の中心軸線Ｏを中心とした円弧である。軸方向から見て、接続リング２８における上記円周５４と重なる部分から、モータターミナル２９を上方に突出させることで、モータターミナル２９を直線形状とすることができる。モータターミナル２９を直線形状とすることにより、モータターミナル２９を曲げ加工する場合と比較して、コストを低減できる。

図３に示すように、回路基板３１におけるコネクタスルーホール４４とスルーホール４１との間の部分には、発熱素子実装領域５５が設けられている。発熱素子実装領域５５内に、ハイサイドスイッチング素子１１、ローサイドスイッチング素子１２、モータリレー用スイッチング素子１３、電流検出素子１４、リップルコンデンサ１５、電源リレー１６、チョークコイル１９等の発熱素子が実装されている。このように、大電流が流れる複数の発熱素子を発熱素子実装領域５５にまとめて配置することで、発熱素子を電子回路３５に組み込むための配線（以下、大電流配線という）も発熱素子実装領域５５の内側に集約される。したがって、大電流配線が通電に伴って発熱しても、グリス４６等を介してその熱を効率よく放出することが可能となる。

一方で、回路基板３１における投影領域４２の内側の部分には、制御部実装領域５６が設けられている。制御部実装領域５６内には、制御回路５の構成部品（ＣＰＵ７、駆動回路８等）が実装されている。回転角センサ４についても、軸方向においてセンサマグネット３４と対向する位置に実装されており、制御部実装領域５６内に位置する。

前述したとおり、モータ２の駆動電流は、ハイサイドスイッチング素子１１とローサイドスイッチング素子１２がスイッチング動作することで巻線２７ａに供給される。モータ２の駆動電流は大きいため、スイッチング動作に伴ってスイッチングノイズが発生する。また、モータ駆動時はバッテリ２０からインバータ回路６へと大きな駆動電流が供給される。この駆動電流は、チョークコイル１９、リップルコンデンサ１５、電源リレー１６、モータリレー用スイッチング素子１３にも通電される。したがって、これらの部品を接続している回路基板３１の配線パターンにも大きな駆動電流が通電する。駆動電流が通電するとき、電流の通電方向に対して同心円上に強い磁界ノイズが発生する。これらのスイッチングノイズおよび磁界ノイズが、回転角センサ４およびその配線に影響すると、所望の出力信号が得られなくなる可能性がある。特に、回転角センサ４はセンサマグネット３４が発する磁界に基づいて回転軸２４の回転角を検出するため、磁界ノイズの影響を受けやすく、回転角の正確な検出が困難となる。

このような課題に対して、本実施の形態では、回路基板３１の突出部（投影領域４２の外側）から中心軸線Ｏに向けて、電源入力部４４ａ、発熱素子実装領域５５、制御部実装領域５６の順で部品が配置される。発熱素子実装領域５５には発熱素子が実装され、電源入力部４４ａから発熱素子へと大電流が供給される。発熱素子である各スイッチング素子がスイッチング動作することで、モータ２が駆動される。一方で、制御部実装領域５６には、大電流が通電する部品および配線が配置されていない。つまり、回転角センサ４、レギュレータ回路１０、ＣＰＵ７、およびこれらの部品の周辺回路は、発熱素子実装領域５５とは離れた、制御部実装領域５６に配置される。このように、回転軸２４の回転角の検出に用いられる構成要素が、ノイズ発生源（発熱素子実装領域５５）から遠ざけられることで、回転角の検出結果に対するノイズの影響を低減できる。したがって、精度よく回転軸２４の回転角を検出することが可能となる。

なお、制御部実装領域５６に実装される回転角センサ４、ＣＰＵ７、駆動回路８、入力回路９、レギュレータ回路１０等の数は適宜変更可能である。例えば図７の例では、２つのＣＰＵ７、２つの駆動回路８、および２つのレギュレータ回路１０が制御部実装領域５６に実装されている。この場合も、回転角の検出結果に対するノイズの影響を低減できる。

以上説明したように、本実施の形態に係る制御装置３は、回転軸２４を有するモータ２を制御する。制御装置３は、回路基板３１と、モータ２の駆動に伴って発熱する複数の発熱素子と、モータ２の回転角を検出する回転角センサ４と、を備える。回路基板３１は、モータ２の駆動電流が供給される電源入力部４４ａと、複数の発熱素子が実装される発熱素子実装領域５５と、回転角センサ４が実装される制御部実装領域５６と、を有し、電源入力部４４ａ、発熱素子実装領域５５、および制御部実装領域５６がこの順に並べて配置されている。また、回転軸２４の軸方向から見て、回路基板３１は、モータ２を囲うモータケース２３の円筒部２３ａにおける外周面を投影した投影領域４２の外側に突出し、回路基板３１のうち投影領域４２の外側に位置する部分に電源入力部４４ａが位置している。

この構成によれば、回転角センサ４が、電源入力部４４ａおよび発熱素子から離れて配置される。したがって、大きな駆動電流が流れることに伴って電源入力部４４ａの周辺から磁界ノイズが発生したとき、当該磁界ノイズが回転角センサ４に影響することを抑制できる。また、発熱素子から、例えばスイッチングノイズが発生したとき、当該スイッチングノイズが回転角センサ４に影響することを抑制できる。したがって、モータ２の回転角の検出精度を向上させることができる。

また、回転軸２４は、駆動対象が接続される出力端２４ａを有し、回路基板３１は、回転軸２４から見て出力端２４ａとは反対側に位置し、回路基板３１のうち回転軸２４の中心軸線Ｏと交差する位置に回転角センサ４が取り付けられている。この構成によれば、出力端２４ａに接続される駆動対象を、精度よく制御することが可能となる。

また、回路基板３１における制御部実装領域５６には、複数の発熱素子を駆動する駆動回路８と、駆動電流を演算処理するＣＰＵ７と、電圧を調整するレギュレータ回路１０と、のうち少なくともいずれかが実装されている。これにより、回転角の検出に用いられる構成要素が、ノイズ源である発熱素子実装領域５５から遠ざけて配置される。したがって、回転角の検出結果に対するノイズの影響が低減され、より精度よく回転角を検出することができる。

また、回路基板３１は、モータ２の巻線２７ａに電気的に接続されるモータ接続部（スルーホール４１ｕ、４１ｖ、４１ｗ）を有し、モータ接続部は、発熱素子実装領域５５と制御部実装領域５６との間に位置している。この構成によれば、モータ接続部と巻線２７ａとの間の距離を短くして、電動パワーステアリング装置１の構造をシンプルにできる。その一方で、大きな駆動電流が流されるモータ接続部を、なるべく制御部実装領域５６から遠ざけることで、回転角の検出結果に対するノイズの影響を低減できる。

また、本実施の形態に係る駆動装置は、制御装置３によって制御されるモータ２と、モータ２を収容するモータケース２３と、モータケース２３と共に回路基板３１を収容する空間を形成するカバー３６と、を備え、回転軸２４の軸方向に沿って、モータ２、回路基板３１、およびカバー３６はこの順に配置され、複数の発熱素子の少なくとも一部は、回路基板３１のうちカバー３６と対向する面に実装され、少なくとも一部の発熱素子とカバー３６との間の隙間に絶縁性のグリス４６が塗布されている。この構造によれば、発熱素子の熱を、グリス４６を介してカバー３６へと伝えることができる。したがって、熱をカバー３６から効率よく放出し、発熱素子の冷却効率を向上させることができる。

また、駆動装置は、モータケース２３の円筒部２３ａを覆うモータフレーム３２をさらに備え、回路基板３１のうちカバー３６と対向する面に実装された発熱素子と、モータフレーム３２との間には、回路基板３１を貫通する放熱構造が設けられ、前記放熱構造は発熱素子の熱をモータフレーム３２に伝えるように構成されている。放熱構造の具体例としては、図５に示すサーマルビア５０等を含む構造、図６に示す銅コイン５３等を含む構造、が挙げられる。このような構造によれば、発熱素子の熱を、カバー３６およびモータフレーム３２の両方から放出できる。したがって、発熱素子の冷却効率をさらに向上させることができる。

また、駆動装置は、制御装置３と、制御装置３によって制御されるモータ２と、モータ２を収容する円筒部２３ａを有するモータケース２３と、円筒部２３ａを覆うモータフレーム３２と、を備え、回転軸２４の軸方向に沿って、モータ２、モータフレーム３２、および回路基板３１はこの順に配置され、複数の発熱素子の少なくとも一部は、回路基板３１のうちモータフレーム３２と対向する面に実装され、少なくとも一部の発熱素子とモータフレーム３２との間の隙間に絶縁性のグリス４６が塗布されている。この構造によれば、発熱素子の熱を、グリス４６を介してモータフレーム３２へと伝えることができる。したがって、熱をモータフレーム３２から効率よく放出し、発熱素子の冷却効率を向上させることができる。

また、複数の発熱素子には、モータリレー用スイッチング素子１３が含まれている。モータリレー用スイッチング素子１３は、通常時にはＯＮ状態（通電状態）であり、異常を検知したときにＯＦＦ状態（電流遮断状態）となる。ＯＮ状態におけるモータリレー用スイッチング素子１３には、大きな駆動電流が流れるため、磁気ノイズの発生源となる。モータリレー用スイッチング素子１３が、回転角センサ４から遠い発熱素子実装領域５５に配置されることで、磁気ノイズが回転角センサ４の検出結果に影響をおよぼすことを抑制できる。

また、複数の発熱素子には、電源入力部４４ａとモータ２との間の配線に設けられ、駆動電流の通電および遮断を切り替え可能な電源リレー１６（保護素子１６ｘおよび遮断素子１６ｙ）が含まれている。電源リレー１６についても、モータリレー用スイッチング素子１３と同様に、大きな駆動電流が流れるために磁気ノイズの発生源となる。電源リレー１６が、回転角センサ４から遠い発熱素子実装領域５５に配置されることで、電源リレー１６が発する磁気ノイズが回転角センサ４の検出結果に影響をおよぼすことを抑制できる。

また、複数の発熱素子には、チョークコイル１９および電流検出素子１４が含まれている。チョークコイル１９は、ノイズフィルタ１７の構成部品である。電流検出素子１４は、モータ２に流れる電流を検出する。これらの部品は通電に伴って発熱するが、上記のような放熱構造を採用することで、効率よく冷却できる。

実施の形態２．
図８は、実施の形態２に係る電動パワーステアリング装置１全体の回路図である。図９は、実施の形態２に係る電動パワーステアリング装置１を示す断面図である。図１０は、実施の形態２に係る回路基板３１の平面図である。図９に示すように、本実施の形態におけるモータ２の構造は、実施の形態１に係るモータ２の構造と同様である。このため、モータ２のうち実施の形態１と同様の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

図８に示すように、本実施の形態における制御装置３は、２つの制御ユニット３Ａ、３Ｂを備えている。また、本実施の形態におけるモータ２のステータ２７は、２組の３相巻線２７ａＡ、２７ａＢを有している。第１の制御ユニット３Ａは第１の３相巻線２７ａＢを制御するように構成され、第２の制御ユニット３Ｂは第２の３相巻線２７ａＢを制御するように構成されている。

ここで、制御ユニット３Ａ、３Ｂは、互いにほぼ同様の回路構成である。また、各制御ユニット３Ａ、３Ｂはそれぞれ、実施の形態１において説明した制御装置３とほぼ同じ回路構成である。そこで本実施の形態では、第１の制御ユニット３Ａの構成部品のうち、実施の形態１において対応する構成部品と同様の符号に添え字「Ａ」を付す。また、第２の制御ユニット３Ｂの構成部品のうち、実施の形態１において対応する構成部品と同様の符号に添え字「Ｂ」を付す。

以下では、実施の形態１と同様の構造についてはその説明を省略し、異なる点を中心に説明する。例えば、制御ユニット３Ａは、制御回路５Ａおよびインバータ回路６Ａを備えている。制御回路５Ａおよびインバータ回路６Ａの構成は、実施の形態１において説明した制御回路５およびインバータ回路６の構成と同様である。このため、詳細な説明は省略する。

モータ２は、３相２組の巻線２７ａＡ、２７ａＢを備えたブラシレスモータである。電動パワーステアリング装置１は、モータ２の回転角を検出するための回転角センサ４Ａ、４Ｂを備えている。回転角センサ４Ａ、４Ｂはともに一つのセンサパッケージＰに内蔵されている。第１の回転角センサ４Ａが検出した回転角信号は第１の制御ユニット３Ａに入力され、第２の回転角センサ４Ｂが検出した回転角信号は第２の制御ユニット３Ｂに入力される。

制御ユニット３Ａ、３Ｂは、互いに独立した入力情報を使用して、それぞれ独立にモータ２を駆動できる。例えば、第１の制御ユニット３Ａは、第１のセンサ類２２Ａおよび第１の回転角センサ４Ａ等からの入力情報に基づいて、第１の制御回路５Ａおよび第１のインバータ回路６Ａを動作させる。これにより、第１の巻線２７ａＡを介して回転軸２４を駆動させることができる。同様に、第２の制御ユニット３Ｂは、第２のセンサ類２２Ｂおよび第２の回転角センサ４Ｂ等からの入力情報に基づいて、第２の制御回路５Ｂおよび第２のインバータ回路６Ｂを動作させる。これにより、第２の巻線２７ａＢを介して回転軸２４を駆動させることができる。

このように、２つの制御ユニット３Ａ、３Ｂが互いに独立してモータ２を駆動できるように構成することで、冗長性が確保される。また、第１の制御ユニット３Ａと第２の制御ユニット３Ｂとの間には、通信回路５７が設けられている。通信回路５７は、制御ユニット３Ａ、３Ｂ間でデータを授受できるように構成されている。具体的には、通信回路５７は第１のＣＰＵ７Ａと第２のＣＰＵ７Ｂとを接続しており、ＣＰＵ７Ａ、７Ｂは互いの処理状況を把握可能となっている。

本実施の形態におけるステータ２７は、２組の３相巻線２７ａＡ、２７ａＢ（図８参照）を有している。図９に示すように、ステータ２７の上部には環状の接続リング２８が配置されている。巻線２７ａＡ、２７ａＢの各端部が、接続リング２８のバスバーに接続されている。接続リング２８から回路基板３１に向けて、６本のモータターミナル２９が突出している。図示は省略するが、３本のモータターミナル２９ｕＡ、２９ｖＡ、２９ｗＡは第１の３相巻線２７ａＡに対応し、残り３本のモータターミナル２９ｕＢ、２９ｖＢ、２９ｗＢは第２の３相巻線２７ａＢに対応する。

これら６本のモータターミナル２９は、接続リング２８上に設けられ、回路基板３１の６つのスルーホール４１にそれぞれ挿入される（図１０参照）。すなわち、モータターミナル２９ｕＡ、２９ｖＡ、２９ｗＡはスルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡにそれぞれ挿入され、モータターミナル２９ｕＢ、２９ｖＢ、２９ｗＢはスルーホール４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢにそれぞれ挿入される。また、モータターミナル２９ｕＡ、２９ｖＡ、２９ｗＡ、２９ｕＢ、２９ｖＢ、２９ｗＢは、スルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡ、４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢにそれぞれ電気的に接続される。実施の形態１と同様に、接続方法ははんだ付けでもいいし、プレスフィットでもよい。モータフレーム３２には、各モータターミナル２９ｕＡ、２９ｖＡ、２９ｗＡ、２９ｕＢ、２９ｖＢ、２９ｗＢを通す６つの貫通穴（不図示）が形成されている。

図１０に示すように、スルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡ、４１ｕＢ、４１ｕＢ、４１ｗＢは、投影領域４２の内側に位置し、回転軸２４の中心軸線Ｏを中心とした円周５４上に配置される。回路基板３１には、１０個の第１コネクタスルーホール４４Ａと、１０個の第２コネクタスルーホール４４Ｂと、が形成されている。各コネクタスルーホール４４Ａ、４４Ｂにコネクタターミナル４３が挿入され、はんだ付けによって電気的に接続されている。なお、コネクタスルーホール４４Ａ、４４Ｂとコネクタターミナル４３との接続方法ははんだ付けに限らず、例えばプレスフィットを採用してもよい。実施の形態１と同様に、第１コネクタスルーホール４４Ａには、第１の電源入力部４４ａＡと、第１の信号入力部４４ｂＡと、が含まれる。また、第２コネクタスルーホール４４Ｂには、第２の電源入力部４４ａＢと、第２の信号入力部４４ｂＢと、が含まれる。

これらのコネクタスルーホール４４Ａ、４４Ｂは、回路基板３１のうち投影領域４２よりも外側に突出した部分に設けられている。コネクタスルーホール４４Ａとスルーホール４１ｕａ、４１ｖＡ、４１ｗＡとの間の部分には、第１の発熱素子実装領域５５Ａが設けられている。コネクタスルーホール４４Ｂとスルーホール４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢとの間の部分には、第２の発熱素子実装領域５５Ｂが設けられている。第１の発熱素子実装領域５５Ａ内に、第１の制御ユニット３Ａに含まれる複数の第１発熱素子が実装されている。第２の発熱素子実装領域５５Ｂ内に、第２の制御ユニット３Ｂに含まれる複数の第２発熱素子が実装されている。

一方で、投影領域４２の内側の部分には、第１の制御部実装領域５６Ａおよび第２の制御部実装領域５６Ｂが設けられている。第１の制御部実装領域５６Ａ内には、第１の制御回路５Ａの構成部品（第１のＣＰＵ７Ａ、第１の駆動回路８Ａ等）が実装されている。第２の制御部実装領域５６Ｂ内には、第２の制御回路５Ｂの構成部品（第２のＣＰＵ７Ｂ、第２の駆動回路８Ｂ等）が実装されている。回転角センサ４Ａ、４Ｂを内蔵するセンサパッケージＰは、軸方向においてセンサマグネット３４と対向する位置に実装されており、制御部実装領域５６Ａ、５６Ｂに跨って配置されている。

また、制御ユニット３Ａおよび制御ユニット３Ｂの各部品は、図１０に示す対称線５８に対して、互いに対称となるように配置されている。対称線５８とは、軸方向から見たとき、中心軸線Ｏを通るとともに回路基板３１の長手方向（図１０における上下方向）に沿って延びる直線である。回路基板３１の長手方向は、投影領域４２から回路基板３１が突出する方向でもある。対称線５８を挟んで、一方側を第１領域５９とし、他方側を第２領域６０とする。第１領域５９には第１の制御ユニット３Ａの構成部品が配置され、第２領域６０には第２の制御ユニット３Ｂの構成部品が配置される。

また、第１の制御ユニット３Ａ側のスルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡおよび第２の制御ユニット３Ｂ側のスルーホール４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢも対称線５８に対して対象となるように配置されている。図示は省略するが、第１の制御ユニット３Ａの配線および第２の制御ユニット３Ｂの配線も、対称線５８に対して対称となるように配置されている。インバータ回路６Ａ、６Ｂは大電流が通電し、通電方向に対して同心円上に右向きの強い磁界を発生させる。しかしながら、本実施の形態によれば、制御ユニット３Ａ、３Ｂは、互いに対称に配置されている。このため、第１のインバータ回路６Ａと第２のインバータ回路６Ｂとがそれぞれ発生する磁界を、回路基板３１における少なくとも一部の領域において、互いに打ち消すように作用させることができる。これにより、磁気ノイズの影響を緩和して、回転角センサ４Ａ、４Ｂによる回転角の検出精度を向上させることができる。

以上説明したように、本実施の形態に係るモータ２は、第１の巻線２７ａＡおよび第２の巻線２７ａＢを有し、回路基板３１は、第１の巻線２７ａＡの駆動電流が供給される第１の電源入力部４４ａＡと、第１の巻線２７ａＡへの通電に伴って発熱する複数の第１発熱素子が実装される第１の発熱素子実装領域５５Ａと、第１の巻線２７ａＡに供給する駆動電流を演算する第１のＣＰＵ７Ａが実装される第１の制御部実装領域５６Ａと、第２の巻線２７ａＢの駆動電流が供給される第２の電源入力部４４ａＢと、第２の巻線２７ａＢへの通電に伴って発熱する複数の第２発熱素子が実装される第２の発熱素子実装領域５５Ｂと、第２の巻線２７ａＢに供給する駆動電流を演算する第２のＣＰＵ７Ｂが実装される第２の制御部実装領域５６Ｂと、を有し、第１の電源入力部４４ａＡ、第１の発熱素子実装領域５５Ａ、および第１の制御部実装領域５６Ａがこの順に並べて配置され、かつ、第２の電源入力部４４ａＢ、第２の発熱素子実装領域５５Ｂ、および第２の制御部実装領域５６Ｂがこの順に並べて配置されている。この構成によれば、実施の形態１において説明した作用効果が、第１の制御ユニット３Ａおよび第２の制御ユニット３Ｂのそれぞれにおいて得られる。

また、第１の巻線２７ａＡおよび第２の巻線はそれぞれ３つの相（Ｕ，Ｖ，Ｗ）を有し、回路基板３１には、第１の巻線２７ａＡの３つの相に対応した３つの第１スルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡと、第２の巻線２７ａＢの３つの相に対応した３つの第２スルーホール４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢと、を有する。そして図１０に示すように、３つの第１スルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡおよび３つの第２スルーホール４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢは、互いに対応する相が、対称線５８を境に対称に配置されている。この構成によれば、各スルーホール４１ｕＡ、４１ｖＡ、４１ｗＡ、４１ｕＢ、４１ｖＢ、４１ｗＢに接続される配線も対称に配置することが可能となる。その結果、それぞれの配線が発する磁界を、回路基板３１における少なくとも一部の領域において、互いに打ち消すように作用させることができる。したがって、磁気ノイズの影響を緩和して、回転角の検出精度を高めることができる。

実施の形態２の変形例として、第１の制御ユニット３Ａおよび第２の制御ユニット３Ｂの構成を、部分的に一体化してもよい。例えば、第１のＣＰＵ７Ａおよび第２のＣＰＵ７Ｂを一体化し、１つの共通のＣＰＵが、第１の巻線２７ａＡおよび第２の巻線２７ａＢにそれぞれ供給する駆動電流を演算する構成も採用できる。この場合、第１の制御部実装領域５６Ａおよび第２の制御部実装領域５６Ｂを合わせた領域（以下、単に「制御部実装領域」という）の内側に、上記共通のＣＰＵを配置することが好ましい。つまり、回路基板３１は、第１の巻線２７ａＡに供給する駆動電流および第２の巻線２７ａＢに供給する駆動電流のうち、少なくとも一方を演算する、少なくとも１つのＣＰＵが実装される制御部実装領域を有してもよい。そして、第１の電源入力部４４ａＡ、第１の発熱素子実装領域５５Ａ、および制御部実装領域がこの順に並べて配置され、かつ、第２の電源入力部４４ａＢ、第２の発熱素子実装領域５５Ｂ、および制御部実装領域がこの順に並べて配置されてもよい。

なお、各実施の形態において説明した変形例を互いに組み合わせたり、各実施の形態に係る構成を適宜、変形、省略したりすることが可能である。

１…電動パワーステアリング装置 ２…モータ ３…制御装置 ４…回転角センサ ７…ＣＰＵ ７Ａ…第１のＣＰＵ ７Ｂ…第２のＣＰＵ ８…駆動回路 １０…レギュレータ回路 １３…モータリレー用スイッチング素子 １３ｕ…モータリレー用スイッチング素子 １６…電源リレー １９…チョークコイル ２３…モータケース ２３ａ…円筒部 ２４…回転軸 ２４ａ…出力端 ２７ａＡ…第１の巻線 ２７ａＢ…第２の巻線 ３１…回路基板 ３２…モータフレーム ３６…カバー ４１ｕ、４１ｖ、４１ｗ…スルーホール（モータ接続部） ４２…投影領域 ４４ａ…電源入力部 ４４ａＡ…第１の電源入力部 ４４ａＢ…第２の電源入力部 ４６…グリス ５５…発熱素子実装領域 ５５Ａ…第１の発熱素子実装領域 ５５Ｂ…第２の発熱素子実装領域 ５６…制御部実装領域 ５６Ａ…第１の制御部実装領域 ５６Ｂ…第２の制御部実装領域 ５８…対称線 Ｏ…中心軸線

Claims (16)

1. 回転軸を有するモータを制御する制御装置であって、
   回路基板と、
   前記モータの駆動に伴って発熱する複数の発熱素子と、
   前記モータの回転角を検出する回転角センサと、を備え、
   前記回路基板は、前記モータの駆動電流が供給される電源入力部と、前記複数の発熱素子が実装される発熱素子実装領域と、前記回転角センサが実装される制御部実装領域と、を有し、
   前記電源入力部、前記発熱素子実装領域、および前記制御部実装領域がこの順に並べて配置され、
   前記回転軸の軸方向から見て、前記回路基板は、前記モータを囲うモータケースの円筒部における外周面を投影した投影領域の外側に突出し、
   前記回路基板のうち前記投影領域の外側に位置する部分に前記電源入力部が位置している、制御装置。
2. 前記回転軸は、駆動対象が接続される出力端を有し、
   前記回路基板は、前記回転軸から見て前記出力端とは反対側に位置し、
   前記回路基板のうち前記回転軸の中心軸線と交差する位置に前記回転角センサが取り付けられている、請求項１に記載の制御装置。
3. 前記回路基板における前記制御部実装領域には、前記複数の発熱素子を駆動する駆動回路と、前記駆動電流を演算処理するＣＰＵと、電圧を調整するレギュレータ回路と、のうち少なくともいずれかが実装されている、請求項１または２に記載の制御装置。
4. 前記回路基板における前記制御部実装領域には、前記駆動電流を演算処理する複数のＣＰＵが実装されている、請求項３に記載の制御装置。
5. 前記回路基板は、前記モータの巻線に電気的に接続されるモータ接続部を有し、
   前記モータ接続部は、前記発熱素子実装領域と前記制御部実装領域との間に位置している、請求項１から４のいずれか１項に記載の制御装置。
6. 前記複数の発熱素子には、モータリレー用スイッチング素子が含まれる、請求項１から５のいずれか１項に記載の制御装置。
7. 前記複数の発熱素子には、前記電源入力部と前記モータとの間の配線に設けられ、前記駆動電流の通電および遮断を切り替え可能な電源リレーが含まれる、請求項１から６のいずれか１項に記載の制御装置。
8. 前記複数の発熱素子には、前記モータに流れる電流を検出する電流検出素子が含まれる、請求項１から７のいずれか１項に記載の制御装置。
9. 前記複数の発熱素子には、チョークコイルが含まれる、請求項１から８のいずれか１項に記載の制御装置。
10. 前記モータは第１の巻線および第２の巻線を有し、
    前記回路基板は、
    前記第１の巻線の駆動電流が供給される第１の電源入力部と、
    前記第１の巻線への通電に伴って発熱する複数の第１発熱素子が実装される第１の発熱素子実装領域と、
    前記第２の巻線の駆動電流が供給される第２の電源入力部と、
    前記第２の巻線への通電に伴って発熱する複数の第２発熱素子が実装される第２の発熱素子実装領域と、
    前記第１の巻線に供給する前記駆動電流および前記第２の巻線に供給する前記駆動電流のうち、少なくとも一方を演算する、少なくとも１つのＣＰＵが実装される前記制御部実装領域と、を有し、
    前記第１の電源入力部、前記第１の発熱素子実装領域、および前記制御部実装領域がこの順に並べて配置され、かつ、前記第２の電源入力部、前記第２の発熱素子実装領域、および前記制御部実装領域がこの順に並べて配置されている、請求項１から９のいずれか１項に記載の制御装置。
11. 前記モータは第１の巻線および第２の巻線を有し、
    前記第１の巻線および前記第２の巻線はそれぞれ３つの相を有し、
    前記回路基板には、前記第１の巻線の前記３つの相に対応した３つの第１スルーホールと、前記第２の巻線の前記３つの相に対応した３つの第２スルーホールと、を有し、
    前記３つの第１スルーホールおよび前記３つの第２スルーホールは、互いに対応する相が、対称線を境に対称に配置されている、請求項１から１０のいずれか１項に記載の制御装置。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の制御装置と、
    前記制御装置によって制御される前記モータと、
    前記モータを収容するモータケースと、
    前記モータケースと共に前記回路基板を収容する空間を形成するカバーと、を備え、
    前記回転軸の軸方向に沿って、前記モータ、前記回路基板、および前記カバーはこの順に配置され、
    前記複数の発熱素子の少なくとも一部は、前記回路基板のうち前記カバーと対向する面に実装され、
    少なくとも一部の前記発熱素子と前記カバーとの間の隙間に絶縁性のグリスが塗布されている、駆動装置。
13. 前記モータケースの円筒部を覆うモータフレームをさらに備え、
    前記回路基板のうち前記カバーと対向する面に実装された前記発熱素子と、前記モータフレームとの間には、前記回路基板を貫通する放熱構造が設けられ、
    前記放熱構造は前記発熱素子の熱を前記モータフレームに伝えるように構成されている、請求項１２に記載の駆動装置。
14. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の制御装置と、
    前記制御装置によって制御される前記モータと、
    前記モータを収容する円筒部を有するモータケースと、
    前記円筒部を覆うモータフレームと、を備え、
    前記回転軸の軸方向に沿って、前記モータ、前記モータフレーム、および前記回路基板はこの順に配置され、
    前記複数の発熱素子の少なくとも一部は、前記回路基板のうち前記モータフレームと対向する面に実装され、
    少なくとも一部の前記発熱素子と前記モータフレームとの間の隙間に絶縁性のグリスが塗布されている、駆動装置。
15. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の制御装置を備える、電動パワーステアリング装置。
16. 請求項１２から１４のいずれか１項に記載の駆動装置を備える、電動パワーステアリング装置。

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