JP6787639B1

JP6787639B1 - 車載用電子機器

Info

Publication number: JP6787639B1
Application number: JP2019113326A
Authority: JP
Inventors: 哲平田中; 健岡内; 真一出田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2020-11-18
Anticipated expiration: 2039-06-19
Also published as: JP2020205385A

Abstract

【課題】組立性に優れた車載用電子機器を得ること。【解決手段】内側に収納スペースを有する樹脂ケースと、集積回路チップが実装されていて、前記樹脂ケースの収納スペースに固定されている電子回路基板と、本体部と開口部とを有していて、前記樹脂ケースと係合している樹脂カバーと、前記電子回路基板と対向し、複数のフィンが形成されているヒートシンクと、を備え、前記樹脂カバーの開口部には、相対向する第１の台座と第２の台座、および、相対向する第１の板状リブと第２の板状リブが形成されており、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブは、前記第１の台座と前記第２の台座よりも、前記樹脂カバーの外側に配置されており、前記ヒートシンクは、前記第１の台座と前記第２の台座、および、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブの間に、前記フィンを外側に向けて、嵌め合わされていることを特徴とする車載用電子機器。【選択図】図２

Description

本願は、車載用電子機器に関わるものである。

近年、ＡＤＡＳ（Advanced Driver-Assistance Systems：先進運転支援システム）技術の発展に伴い、ＢＣＭ（Body Control Module）に代表される車載用電子機器では、データ容量が飛躍的に増大し、この車載用電子機器に使用される集積回路チップも、小型高性能化されてきている。このため、集積回路チップの単位面積当たりの発熱量は、増加する傾向にある。

例えば、特許文献１に記載された電子機器回路モジュールでは、筐体に、ヒートシンクのような冷却装置を取り付けることで、集積回路チップから放出される熱を冷却する必要がある。

また、特許文献２に記載されている冷却装置は、ノート型パソコンを対象とするものである。ここでは、冷却ファンとヒートシンクを並べて、両者を基板にネジ留めしている。この冷却ファンとヒートシンクによって、集積回路は冷却される。この冷却装置では、基板にネジ穴を設けたうえで、ネジ留めを行っているため、組立に手間が必要となる。

特許第４９９７７８５号公報特許第４１７３０１４号公報

ＡＤＡＳの発展に伴い、基板上の実装密度が増大しているが、基板上のスペースは限られている。さらに、ＢＣＭのような車載用電子機器は、車室内のダッシュボードのような狭いスペースに設置される。車両への搭載性を考慮して、車載用電子機器では、冷却に必要な構造は、最小限度のものが要求されている。

本願は、上記のような車載用電子機器における課題を解決するためになされたものである。すなわち、本願の目的は、冷却装置としてヒートシンクを備え、組立性に優れた車載用電子機器を提供することである。

本願に関わる車載用電子機器は、内側に収納スペースを有する樹脂ケースと、集積回路チップが実装されていて、前記樹脂ケースの収納スペースに固定されている電子回路基板と、本体部と開口部とを有していて、前記樹脂ケースと係合している樹脂カバーと、前記電子回路基板と対向し、複数のフィンが形成されているヒートシンクと、を備え、前記樹脂カバーの開口部には、相対向する第１の台座と第２の台座、および、相対向する第１の板状リブと第２の板状リブが形成されており、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブは、前記第１の台座と前記第２の台座よりも、前記樹脂カバーの外側に配置されており、前記ヒートシンクは、前記第１の台座と前記第２の台座、および、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブの間に、前記フィンを外側に向けて、嵌め合わされていることを特徴とするものである。

本願に関わる車載用電子機器は、内側に収納スペースを有する樹脂ケースと、集積回路チップが実装されていて、前記樹脂ケースの収納スペースに固定されている電子回路基板と、本体部と開口部とを有していて、前記樹脂ケースと係合している樹脂カバーと、前記電子回路基板と対向し、複数のフィンが形成されているヒートシンクと、を備え、前記樹脂カバーの開口部には、相対向する第１の台座と第２の台座、および、相対向する第１の板状リブと第２の板状リブが形成されており、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブは、前記第１の台座と前記第２の台座よりも、前記樹脂カバーの外側に配置されており、前記ヒートシンクは、前記第１の台座と前記第２の台座、および、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブの間に、前記フィンを外側に向けて、嵌め合わされていることを特徴とすることにより、ヒートシンクを備え、しかも、組立性に優れている、車載用電子機器を提供することができる。

本願の実施の形態１による車載用電子機器を表している斜視図である。本願の実施の形態１による車載用電子機器を表している分解斜視図である。本願の実施の形態１によるヒートシンクを表している断面図である。本願の実施の形態１による車載用電子機器を表している断面図である。本願の実施の形態１による樹脂カバーを外側から見た状態を表している斜視図である。本願の実施の形態１による樹脂カバーの内部構造を示している断面図である。本願の実施の形態１による樹脂カバーを内側から見た状態を表している斜視図である。樹脂カバーの突起とヒートシンクの穴が嵌合した状態を示す断面図である。樹脂カバーにヒートシンクが挿入されている状態を表している斜視図である。樹脂カバーとヒートシンクの組立方法を示している平面図（上面図）である。樹脂カバーとヒートシンクの組立方法を示している断面図であり、ヒートシンクに矢印Ａ方向の力を加えていることを表している図である。樹脂カバーとヒートシンクの組立方法を示している断面図であり、ヒートシンクに矢印Ｂ方向の力を加えていることを表している図である。樹脂カバーとヒートシンクの組立方法を示している断面図であり、ヒートシンクに矢印Ｃ方向の力を加えていることを表している図である。

本願の実施の形態に関わる車載用電子機器について、図を参照しながら以下に説明する。なお、各図において、同一または同様の構成部分については同じ符号を付しており、対応する各構成部のサイズと縮尺はそれぞれ独立している。例えば構成の一部を変更した断面図の間で、変更されていない同一構成部分を図示する際に、同一構成部分のサイズと縮尺が異なっている場合もある。また、車載用電子機器の構成は、実際にはさらに複数の部材を備えているが、説明を簡単にするため、説明に必要な部分のみを記載し、他の部分については省略している。

実施の形態１．
以下、本願の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本願の実施の形態１に関わる車載用電子機器を表す斜視図である。同図に示すように、車載用電子機器１は、樹脂ケース２、樹脂カバー３、ヒートシンク４などで構成されている。樹脂ケース２と樹脂カバー３で、車載用電子機器１の外形を構成している。車載用電子機器１は、高発熱性集積回路を内蔵している。樹脂カバー３には、この高発熱性集積回路を冷却するために、ヒートシンク４が備えられている。ヒートシンク４は、フィンを外側に向けて、取り付けられている。

ヒートシンク４は、アルミもしくはその他の金属材料で構成されている。これに対し、樹脂ケース２、および樹脂カバー３は、樹脂成形品である。樹脂ケース２には、係止凸部２２が周囲の４面に形成されている。樹脂カバー３には、凸部係止穴３２が周囲の４面に形成されている。樹脂ケース２の係止凸部２２と樹脂カバー３の凸部係止穴３２が係合しているので、樹脂ケース２と樹脂カバー３は、強固に一体化されている。

図２は、本願の実施の形態に関わる車載用電子機器１の分解斜視図を示している。車載用電子機器１は、同図に示すように、内部に電子回路基板７を内蔵している。電子回路基板７の上面には、高発熱性の集積回路チップ５が表面実装されている。この高発熱性の集積回路チップ５の上には、粘着性のシールを介して、熱伝導シート６（放熱シート）が取り付けられている。樹脂ケース２の内側には、周囲に亘って、掘り込み部２１が形成されている。電子回路基板７は、この掘り込み部２１に載置される。

電子回路基板７は、掘り込み部２１に係合されるので、電子回路基板７が樹脂ケース２の内部で動くことはない。樹脂カバー３は、中央が開口されており、この開口部には第１の板状リブ３１１、台座３１２（第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂ、図５を参照）、第２の板状リブ３１３、などが形成されている。ヒートシンク４は、挿入側ベース部４１と反挿入側ベース部４２を備えている。ヒートシンク４の挿入側ベース部４１には、２箇所に穴が形成されている。

ヒートシンク４には、複数のフィンが形成されている。ヒートシンク４を樹脂カバー３に固定するには、ヒートシンク４を挿入側ベース部４１から樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に向かって挿入する。樹脂ケース２の外側周囲には、８箇所に係止凸部２２が形成されている。樹脂カバー３には、下側に向かって延在する凸部係止穴３２が８箇所に形成されている。樹脂ケース２の係止凸部２２と樹脂カバー３の凸部係止穴３２が係合することで、樹脂ケース２と樹脂カバー３が固定される。

図３は、ヒートシンク４の構造を示す、断面図である。アルミなどの金属材料から形成されているヒートシンク４は、ベース４３と、複数のフィン４５から構成されている。ベース４３は、挿入側ベース部４１と反挿入側ベース部４２を有している。ベース４３の挿入側ベース部４１には、２箇所に貫通穴４４が形成されている（図２を参照のこと）。ヒートシンク４は、高発熱性の集積回路チップ５を冷却するために設けられている。

挿入側ベース部４１の貫通穴４４は、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１の裏側に設けられている突起と係合することが出来る。ヒートシンク４は、フィン４５が車載用電子機器１（および樹脂カバー３）の外側を向くようにして、樹脂カバー３に取り付けられるため、ヒートシンク４は、裏側面４６（フィンが形成されていない面）が電子回路基板７（および集積回路チップ５）と対向することになる。

図４は、高発熱性の集積回路チップ５が実装されている位置に沿って見た、車載用電子機器１の断面図を示している。樹脂ケース２は、内部に収納スペース２３を有しており、電子回路基板７は、この樹脂ケース２の収納スペース２３に固定されている。より具体的には、電子回路基板７は、樹脂ケース２の掘り込み部２１に載置されている。電子回路基板７には、高発熱性の集積回路チップ５が固定されている。高発熱性の集積回路チップ５には、粘着性のシール６ａによって熱伝導シート６が取り付けられている。

熱伝導シート６は、クッション性の材質であるため、部品の寸法バラつき、および組立による寸法バラつきを吸収する効果がある。電子回路基板７は、集積回路チップ５が実装されている面が、ヒートシンク４の裏側面４６と対向している。粘着性のシール６ａが、熱伝導シート６（放熱シート）の下面に取り付けられるため、高発熱性の集積回路チップ５への熱伝導シート６の組付けを容易に行うことができる。

樹脂ケース２、樹脂カバー３などの寸法バラつきを考慮して、あえて高発熱性の集積回路チップ５にヒートシンク４が干渉するように設計している。すなわち、組み立てられた状態では、高発熱性の集積回路チップ５とヒートシンク４は、シール６ａと熱伝導シート６を介して常に接触しており、部品の寸法バラつきによらず安定した放熱が可能となる。

図５は、車載用電子機器１の樹脂カバー単体を示しており、樹脂カバー３を外側から見た時の斜視図を表している。同図に示すように、樹脂カバー３は、本体部３３と、この本体部３３の中央部に四角形に形成された開口部３１と、を有している。開口部３１の周囲には、第１の板状リブ３１１（または第１の梁部材）、第１の台座３１２ａ、第２の板状リブ３１３（または第２の梁部材）、および第２の台座３１２ｂが形成されている。第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３との間隔は、ヒートシンク４の長さよりも、狭くなっている。

樹脂カバー３を平面視した場合、第１の板状リブ３１１と、第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂとの間には、隙間３１４が設けられている。隙間３１４は、第１の台座３１２ａと第１の板状リブ３１１の間、および、第２の台座３１２ｂと第１の板状リブ３１１の間に、ヒートシンク４を挿入するための十分な大きさを有している。また、第１の板状リブ３１１には、樹脂カバー３の本体部３３との接続部に、切り欠き３１５ａが形成されている。切り欠き３１５ａは、ヒートシンク４の組立時に第１の板状リブ３１１が容易にたわむように設けている。

これにより、第１の板状リブ３１１が破断することなく、樹脂カバー３とヒートシンク４を組み立てることが可能となる。なお、同図では、切り欠き３１５ａは第１の板状リブ３１１の片側のみに形成されているが、両側に設けることが可能である。また、同図に示すように、第２の板状リブ３１３にも、樹脂カバー３の本体部３３との接続部に、切り欠き３１５ｂを形成しておいてもよい。切り欠き３１５ｂは、ヒートシンク４の組立時に第２の板状リブ３１３が容易にたわむように設けている。これにより、第２の板状リブ３１３が破断することなく、樹脂カバー３とヒートシンク４を組み立てることが可能となる。

図６は、車載用電子機器１の樹脂カバー単体を示している断面図である。同図に示すように、樹脂カバー３の本体部３３は、中央部に設けられた四角形の開口部３１の周囲に配置されている。開口部３１（または本体部３３）には、第１の板状リブ３１１、第２の板状リブ３１３、第１の台座３１２ａ、および第２の台座３１２ｂが形成されている。樹脂カバー３を平面視した場合、第１の板状リブ３１１と、第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂとの間には、隙間３１４が設けられている。すなわち、樹脂カバー３を上部から覗いた場合、第１の板状リブ３１１と、第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂとの間から、樹脂カバー３の内部が見える構造になっている。

第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３は、相対向している。第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂは、相対向している。第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３は、第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂよりも、樹脂カバー３の外側に配置されている。すなわち、第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂは、第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３よりも、樹脂カバー３の深い位置に配置されているため、台座（第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂ）と、板状リブ（第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３）の間には段差が生じている。

この段差を利用して、ヒートシンク４は、第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂ、および、第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３の間に、フィン４５を外側に向けて、嵌め合わされる。ヒートシンク４は、樹脂カバー３に隙間３１４が設けられているため、斜めにすれば、樹脂カバー３に容易に挿入することが出来る。第１の台座３１２ａ、および第２の台座３１２ｂは、ヒートシンク４の挿入を滑らかにするために、片側の（第１の板状リブ側の）、上方角が、削られている。

図７は、車載用電子機器１の樹脂カバー単体を示しており、樹脂カバー３の内側から見た時の斜視図を示している。同図に示すように、樹脂カバー３は、中央部に四角形の開口部３１を有している。開口部３１は、向かい合う２辺に、相対向している第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３を、他方の向かい合う２辺に、相対向している第１の台座３１２ａと第２の台座３１２ｂを、有している。第１の板状リブ３１１の裏側には、ヒートシンク４に形成されている貫通穴４４と嵌合する突起３１１ａが、２箇所に設けられている。第１の板状リブ３１１と第１の台座３１２ａの間、および第１の板状リブ３１１と第２の台座３１２ｂとの間には、隙間３１４が設けられている。

図８は、樹脂カバー３の突起３１１ａとヒートシンク４の貫通穴４４との関係を表している詳細断面図である。ヒートシンク４の挿入側ベース部４１には、貫通穴４４が２箇所に開口されている。樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１には、突起３１１ａが裏側に２箇所設けられている。ヒートシンク４と樹脂カバー３が組み立てられると、ヒートシンク４の貫通穴４４に、樹脂カバー３の突起３１１ａが嵌合した状態になるため、ヒートシンク４と樹脂カバー３は、強固に固定される。なお、ヒートシンク４の貫通穴４４は、必ずしも、貫通してなくてもよく、窪み状のもので代用することが出来る。

次に、ヒートシンク４を樹脂カバー３に組み立てる方法について説明する。図９は、樹脂カバー３とヒートシンク４の関係を表している斜視図である。樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に向けて、斜めにしたヒートシンク４を挿入している状態が表わされている。ヒートシンク４は、フィン４５を樹脂カバー３の外側に向けて、挿入側ベース部４１から樹脂カバー３の隙間３１４に挿入される。同図において、ヒートシンク４を斜め方向に向けて変位させることで、ヒートシンク４が隙間３１４に挿入されている。このため、ヒートシンク４の挿入側ベース部４１は、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１で隠れている。

図１０は、樹脂カバー３とヒートシンク４の関係を表している平面図である。図９と同様に、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に向けて、斜めにしたヒートシンク４を挿入している状態を表している。ヒートシンク４は、貫通穴４４が形成されている挿入側ベース部４１から、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に向けて、差し入れられている。この状態では、ヒートシンク４の貫通穴４４に、樹脂カバー３の突起３１１ａは嵌合していない。また、ヒートシンク４の挿入側ベース部４１は、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１で隠れているが、ヒートシンク４の反挿入側ベース部４２は、樹脂カバー３の第２の板状リブ３１３で隠されてはいない。

図１１は、図１０のＸI-ＸI断面を示している図であり、樹脂カバー３にヒートシンク４を組み立てている時を表す第１の断面図である。図９と同様に、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に、ヒートシンク４が斜めにされた状態で挿入されている。ヒートシンク４を、矢印Ａ方向に向けて挿入し、変位させることで、ヒートシンク４が、樹脂カバー３の隙間３１４に挿入される。なお、この状態では、ヒートシンク４の貫通穴４４に、樹脂カバー３の突起３１１ａは嵌合していない。

この際、ヒートシンク４を隙間３１４に向けて正確に変位させなくても、樹脂カバー３の台座３１２がヒートシンク４のガイドの役割を果たすため、ヒートシンク４を容易に挿入位置に変位させることが出来る。さらに、ヒートシンク４を矢印Ａ方向に変位させると、必ず第１の板状リブ３１１がヒートシンク４に設けられたフィン４５に当たって止まるため、安定して定位置にヒートシンク４を変位させることが出来る。

図１２は、樹脂カバー３にヒートシンク４を組み立てている時を表す第２の断面図である。同図は、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に向けて、斜めにしたヒートシンク４を挿入したあと、ヒートシンク４の反挿入側ベース部４２を矢印Ｂ方向（下向き）に押下げた状態を表している。ヒートシンク４は、挿入側ベース部４１が、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に、完全に差し入れられていて、ヒートシンク４の貫通穴４４は、樹脂カバー３の突起３１１ａよりも、第１の板状リブ３１１の奥側にまで挿入されている。

ヒートシンク４の反挿入側ベース部４２を、矢印Ｂ方向に下げても、ヒートシンク４に設けられた、最も挿入側ベース部４１に近いフィンに第１の板状リブ３１１が、当たっているため、ヒートシンク４を矢印Ａ方向には、これ以上挿入することはできない。このため、この状態でも、樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に設けられた突起３１１ａは、ヒートシンク４に設けられた貫通穴４４に嵌合していない。

このあと、ヒートシンク４の反挿入側ベース部４２を矢印Ｂ方向（下向き）に下げると、ヒートシンク４の下面と台座３１２の上面が接するようになる。ヒートシンク４の下面と台座３１２の上面が接する状態で、ヒートシンク４を矢印Ｂ方向に変位させることで、第１の板状リブ３１１と台座３１２とヒートシンク４が、てこのようになる。

図１３は、樹脂カバー３にヒートシンク４を組み立てている時を表す第３の断面図である。ヒートシンク４の下面と台座３１２の上面が接するまで矢印Ｂ方向に変位させた後に、ヒートシンク４を矢印Ｃ方向に変位させた際の断面図である。ヒートシンク４の下面を、第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂの上面に沿って、スライドさせると、ヒートシンク４の貫通穴４４に、樹脂カバー３の突起３１１ａが嵌合する。

樹脂カバー３に設けられた隙間３１４は、図１１〜図１３の工程でヒートシンク４の端部（挿入側ベース部４１）が十分に動くことの出来るよう十分な大きさに設計されている。ヒートシンク４を矢印Ｃ方向に変位させる際、ヒートシンク４は、第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３と台座３１２に挟まれているため、ヒートシンク４が外側に脱落することはない。

樹脂カバー３の第１の板状リブ３１１に設けられた突起３１１ａがヒートシンク４に設けられた貫通穴４４に嵌合することで、ヒートシンク４が樹脂カバー３に固定され、水平方向にはヒートシンク４が動かないようになる（図８を参照）。嵌合した、突起３１１ａと貫通穴４４がヒートシンク４のガタつきを防止することで、振動による異音を防止する効果もある。

また、第１の板状リブ３１１と第２の板状リブ３１３は、ヒートシンク４が外側に脱落しないようにストッパーの役割を果たしている。一方、第１の台座３１２ａおよび第２の台座３１２ｂは、ヒートシンク４が樹脂カバー３の内側に脱落しないためのストッパーの役割を果たしており、上下方向の変位を抑制している。

上記のような実施の形態により、ネジ止め、接着剤止め、インサート成形などを用いることなく、組立性に優れた冷却装置（ヒートシンク）を備えた車載用電子機器を得ることができる。この車載用電子機器により、電子回路基板の上の実装スペースを最大限確保できる。さらに、部品点数と組立容易さで優れているため、コストも抑えることが出来る。

また、本願に関わる車載用電子機器は、前記第１の板状リブには、前記樹脂カバーの本体部との接続部に、切り欠きが形成されていることを特徴とするものである。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記第１の板状リブは、裏側に突起を有しており、前記ヒートシンクは、貫通穴を有しており、前記第１の板状リブの突起と、前記ヒートシンクの貫通穴は、嵌合していることを特徴とするものである。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記樹脂カバーを平面視した場合、前記第１の板状リブと、前記第1の台座および前記第２の台座との間には、隙間が設けられていることを特徴とするものである。

また、本願に関わる車載用電子機器は、前記第２の板状リブには、前記樹脂カバーの本体部との接続部に、切り欠きが形成されていることを特徴とするものである。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記電子回路基板は、前記集積回路チップが実装されている面が、前記ヒートシンクの裏側面と対向していることを特徴とするものである。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記集積回路チップは、放熱シートを介して、前記ヒートシンクの裏側面に接触していることを特徴とするものである。

さらに、本願に関わる車載用電子機器は、前記第１の板状リブには、前記樹脂カバーの本体部との接続部に、切り欠きが形成されていることを特徴とするものである。さらに、前記樹脂カバーを平面視した場合、前記第１の板状リブと、前記第１の台座および前記第２の台座との間には、隙間が設けられていることを特徴とするものである。

また、本願に関わる車載用電子機器は、高発熱性の集積回路チップをのせた電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納する樹脂ケースと、前記樹脂ケースに係合する樹脂カバーと、前記樹脂カバーに嵌め合い高発熱性の集積回路チップを冷却するヒートシンクと、を備える車載用電子機器であって、前記樹脂カバーは、前記ヒートシンクを嵌めこむ開口部を有し、前記開口部は、前記開口部の四角形の一辺と向かい合う一辺に沿って基板側から前記ヒートシンクを支える台座と、前記開口部の四角形の一辺と向かい合う一辺に沿って前記ヒートシンクが外れないよう外部から押さえこむ第１の板状リブと第２の板状リブを有し、前記第１の板状リブは、前記ヒートシンクの挿入時に変形するための切り欠きを備えていることを特徴とするものである。

また、本願に関わる車載用電子機器は、前記第１の板状リブは、前記台座との間に前記ヒートシンクを斜めに挿入するための隙間を設けていることを特徴とする車載用電子機器である。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記第１の板状リブは、前記ヒートシンクに設けられた嵌合穴に嵌め合う凸部を備えている車載用電子機器である。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記高発熱性チップと前記ヒートシンクの間に放熱シートを有している車載用電子機器である。また、本願に関わる車載用電子機器は、前記ヒートシンクにフィンを設けていることを特徴とする車載用電子機器である。

以上の説明では、本願の実施の形態について説明したが、本願は前記実施の形態に限定されるものではなく、種々の処理変更を行うことが可能である。

１車載用電子機器、２樹脂ケース、３樹脂カバー、４ヒートシンク、５集積回路チップ、６熱伝導シート（放熱シート）、６ａシール、７電子回路基板、２１掘り込み部、２２係止凸部、２３収納スペース、３１開口部、３２凸部係止穴、３３本体部、４１挿入側ベース部、４２反挿入側ベース部、４３ベース、４４貫通穴、４５フィン、４６裏側面、３１１第１の板状リブ、３１１ａ突起、３１２台座、３１２ａ第１の台座、３１２ｂ第２の台座、３１３第２の板状リブ、３１４隙間、３１５ａ切り欠き

Claims

内側に収納スペースを有する樹脂ケースと、
集積回路チップが実装されていて、前記樹脂ケースの収納スペースに固定されている電子回路基板と、
本体部と開口部とを有していて、前記樹脂ケースと係合している樹脂カバーと、
前記電子回路基板と対向し、複数のフィンが形成されているヒートシンクと、を備え、
前記樹脂カバーの開口部には、相対向する第１の台座と第２の台座、および、相対向する第１の板状リブと第２の板状リブが形成されており、
前記第１の板状リブと前記第２の板状リブは、前記第１の台座と前記第２の台座よりも、前記樹脂カバーの外側に配置されており、
前記ヒートシンクは、前記第１の台座と前記第２の台座、および、前記第１の板状リブと前記第２の板状リブの間に、前記フィンを外側に向けて、嵌め合わされていることを特徴とする車載用電子機器。
前記第１の板状リブには、前記樹脂カバーの本体部との接続部に、切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の車載用電子機器。
前記第１の板状リブは、裏側に突起を有しており、
前記ヒートシンクは、貫通穴を有しており、
前記第１の板状リブの突起と、前記ヒートシンクの貫通穴は、嵌合していることを特徴とする請求項２に記載の車載用電子機器。
前記樹脂カバーを平面視した場合、前記第１の板状リブと、前記第１の台座および前記第２の台座との間には、隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の車載用電子機器。
前記電子回路基板は、前記集積回路チップが実装されている面が、前記ヒートシンクの裏側面と対向していることを特徴とする請求項１に記載の車載用電子機器。
前記集積回路チップは、放熱シートを介して、前記ヒートシンクの裏側面に接触していることを特徴とする請求項５に記載の車載用電子機器。