JP4987805B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4987805B2 JP4987805B2 JP2008171191A JP2008171191A JP4987805B2 JP 4987805 B2 JP4987805 B2 JP 4987805B2 JP 2008171191 A JP2008171191 A JP 2008171191A JP 2008171191 A JP2008171191 A JP 2008171191A JP 4987805 B2 JP4987805 B2 JP 4987805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer member
- heat transfer
- members
- thermally connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
11 コンピュータ本体
21 プリント回路板
21n プリント配線板
21a CPUチップ
21b MCHチップ
21c メモリチップ
22 伝熱部材
23 ヒートシンク
24 ヒートパイプ
25 板バネ
26 フィン
27 ファン
Claims (9)
- 第1の面及び第2の面を有したプリント配線板と、
前記第1の面上に固定された複数の発熱部品と、
前記プリント配線板とは反対側から前記複数の発熱部品と重なる位置で該複数の発熱部品とそれぞれ熱接続された複数の放熱部材と、
前記プリント配線板とは反対側から前記複数の放熱部材と重なる位置で該複数の放熱部材に跨って配置された熱移送部材と、
前記熱移送部材に熱接続された熱排出部材と、
前記プリント配線板に支持され、前記複数の放熱部材のうち前記熱排出部材に最も近い放熱部材に向かって前記熱移送部材を押圧した押圧部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記押圧部材は、前記熱移送部材を、前記複数の放熱部材のうち、前記消費電力が最も高い発熱部品に熱接続された放熱部材に押圧したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記発熱部品と前記放熱部材との間に、熱伝導グリース及び相変化シート等の伝熱部材を設けたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記1つの放熱部材以外の放熱部材と前記伝熱部材との間に、パテ、導熱ゴム部材及び熱拡散シートのうち少なくとも一方を設けたことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 第1の面及び第2の面を有したプリント配線板と、
前記第1の面上に固定されたパッケージと、
前記パッケージの上に固定された複数の発熱部品と、
前記複数の発熱部品とそれぞれ熱接続される複数の放熱部材と、
前記複数の放熱部材に跨って配置された熱移送部材と、
前記プリント配線板に支持され、前記複数の放熱部材のうち1つに向かって前記熱移送部材を押圧した押圧部材と、
前記熱移送部材に熱接続された熱排出部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記押圧部材は、前記熱移送部材を、前記複数の放熱部材のうち、前記熱移送部材を介して前記熱排出部材に最も近い放熱部材に押圧したことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記押圧部材は、前記熱移送部材を、前記複数の放熱部材のうち、前記消費電力が最も高い発熱部品に熱接続された放熱部材に押圧したことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記発熱部品と前記放熱部材との間に、熱伝導グリース及び相変化シート等の伝熱部材を設けたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
- 前記1つの放熱部材以外の放熱部材と前記伝熱部材との間に、パテ、導熱ゴム部材及び熱拡散シートのうち少なくとも1つを設けたことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171191A JP4987805B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171191A JP4987805B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010609A JP2010010609A (ja) | 2010-01-14 |
JP4987805B2 true JP4987805B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=41590702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008171191A Active JP4987805B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4987805B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016195721A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal management apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4558086B1 (ja) * | 2009-06-22 | 2010-10-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266518A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Nec Personal Products Co Ltd | 放熱構造及び情報処理装置 |
JP4978054B2 (ja) * | 2006-05-02 | 2012-07-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置及びその製造方法並びに回路基板装置 |
JP2009009316A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2008
- 2008-06-30 JP JP2008171191A patent/JP4987805B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016195721A1 (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal management apparatus |
US10324506B2 (en) | 2015-06-05 | 2019-06-18 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Thermal management apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010010609A (ja) | 2010-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7403384B2 (en) | Thermal docking station for electronics | |
TWI342486B (en) | Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same | |
TWI399165B (zh) | 用以有效冷卻一處理器的系統 | |
US8120917B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP2011198868A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US20170083061A1 (en) | Hybrid thermal solution for electronic devices | |
US7487825B2 (en) | Heat dissipation device | |
JP6885194B2 (ja) | 電子機器 | |
US7800904B2 (en) | Electronic assembly and heat sink | |
TWI645588B (zh) | 半導體的導熱及散熱結構 | |
TWM626519U (zh) | 均溫散熱裝置之結構 | |
JP4987805B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2006114860A (ja) | 放熱装置 | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JP2007027520A (ja) | 放熱装置 | |
JP2009193350A (ja) | 電子装置 | |
US20060256520A1 (en) | Electronic device with heat dissipation module | |
JP2006339223A (ja) | Cpuの放熱構造 | |
US7954541B2 (en) | Heat dissipation module | |
JP2000105635A (ja) | ノート型パーソナルコンピュータ用冷却装置 | |
JP6371245B2 (ja) | 熱伝導性部材、冷却構造及び装置 | |
JP4549659B2 (ja) | ヒートシンク、筐体及び冷却ファン並びに、ヒートシンクを有する電子機器 | |
TWM383283U (en) | Slimming uniform temperature board and heat dissipating module with the uniform temperature board | |
JP2008091567A (ja) | 放熱板および放熱板の実装構造 | |
US20100046171A1 (en) | Fastening member |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101117 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20111202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120403 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120425 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4987805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |