JPH1117375A - 電子機器及びその冷却装置 - Google Patents
電子機器及びその冷却装置Info
- Publication number
- JPH1117375A JPH1117375A JP16417097A JP16417097A JPH1117375A JP H1117375 A JPH1117375 A JP H1117375A JP 16417097 A JP16417097 A JP 16417097A JP 16417097 A JP16417097 A JP 16417097A JP H1117375 A JPH1117375 A JP H1117375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- pipes
- thermally coupled
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、使用環境に影響を受けることな
く、安定した高精度な熱制御を実現することにある。 【解決手段】熱輸送路を有する第１及び第２のヒートパ
イプ１３ａ，１３ｂを連設して相互の端部を熱的に結合
して、これら第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３
ｂの各一端部に対して発熱体を熱的に結合して配置し、
発熱体１１の熱量を第１及び第２のヒートパイプ１３
ａ，１３ｂを介して放熱板１６に輸送して熱制御するよ
うに構成したものである。
く、安定した高精度な熱制御を実現することにある。 【解決手段】熱輸送路を有する第１及び第２のヒートパ
イプ１３ａ，１３ｂを連設して相互の端部を熱的に結合
して、これら第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３
ｂの各一端部に対して発熱体を熱的に結合して配置し、
発熱体１１の熱量を第１及び第２のヒートパイプ１３
ａ，１３ｂを介して放熱板１６に輸送して熱制御するよ
うに構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の各種携帯用電子機器に搭載
されるＣＰＵ（中央演算処理ユニット）、ＣＤＲＯＭ、
ＨＤＤ（ハードディスク）、バッテリパック等の発熱体
の熱制御に用いるのに好適する冷却装置に関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）等の各種携帯用電子機器に搭載
されるＣＰＵ（中央演算処理ユニット）、ＣＤＲＯＭ、
ＨＤＤ（ハードディスク）、バッテリパック等の発熱体
の熱制御に用いるのに好適する冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器は、その電子回路を構
成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力に応じ
て、その処理性能が決定されることで、搭載するＣＰＵ
の処理能力の向上が図られている。このようなＣＰＵ
は、その処理能力の向上を図ると、それに応じて発熱量
が増大され、電子回路に搭載されるアルミ電界コンデン
サ等の耐熱性のない各種の部品に悪影響を及ぼす虞れを
有する。言い換えると、電子機器を構成する印刷配線基
板は、その基板上にＣＰＵ等の発熱体や、アルミ電界コ
ンデンサ等の耐熱性のない各種の部品が搭載されて、所
望の電子回路が構成されるために、ＣＰＵが多大な発熱
が発生すると、他の部品を損傷したりする虞れを有す
る。
成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力に応じ
て、その処理性能が決定されることで、搭載するＣＰＵ
の処理能力の向上が図られている。このようなＣＰＵ
は、その処理能力の向上を図ると、それに応じて発熱量
が増大され、電子回路に搭載されるアルミ電界コンデン
サ等の耐熱性のない各種の部品に悪影響を及ぼす虞れを
有する。言い換えると、電子機器を構成する印刷配線基
板は、その基板上にＣＰＵ等の発熱体や、アルミ電界コ
ンデンサ等の耐熱性のない各種の部品が搭載されて、所
望の電子回路が構成されるために、ＣＰＵが多大な発熱
が発生すると、他の部品を損傷したりする虞れを有す
る。
【０００３】そこで、このような電子機器においては、
周知のヒートパイプ１を用いて発熱体２の熱量を周囲空
間や機器本体の筐体に逃がすことにより、発熱体２の熱
制御と共に、他の部品への熱影響を防止するための冷却
装置が設けられている（図７及び図８参照）。
周知のヒートパイプ１を用いて発熱体２の熱量を周囲空
間や機器本体の筐体に逃がすことにより、発熱体２の熱
制御と共に、他の部品への熱影響を防止するための冷却
装置が設けられている（図７及び図８参照）。
【０００４】上記冷却装置を構成するヒートパイプ１
は、金属材料、例えば銅で筒状の密閉構造に形成され、
その管路内に、例えば作動液として水が封入される。そ
して、ヒートパイプ１は、発熱体２が発熱すると、管路
内の毛細管力を利用して、その熱量を奪って、該熱量を
他端方向に熱輸送し、その熱量を周囲空間や機器本体の
筐体に放熱することにより、発熱体２を所望の温度に熱
制御する。
は、金属材料、例えば銅で筒状の密閉構造に形成され、
その管路内に、例えば作動液として水が封入される。そ
して、ヒートパイプ１は、発熱体２が発熱すると、管路
内の毛細管力を利用して、その熱量を奪って、該熱量を
他端方向に熱輸送し、その熱量を周囲空間や機器本体の
筐体に放熱することにより、発熱体２を所望の温度に熱
制御する。
【０００５】一方、最近のＰＣを含む電子機器の分野に
おいては、機器本体を机等の所定の位置に設置して使用
するだけでなく、機器本体を携帯して所望の場所に移動
して、移動場所で、膝の上等に置いて使用可能な携帯に
適したものが各種出現されている。
おいては、機器本体を机等の所定の位置に設置して使用
するだけでなく、機器本体を携帯して所望の場所に移動
して、移動場所で、膝の上等に置いて使用可能な携帯に
適したものが各種出現されている。
【０００６】ところが、上記冷却装置にあっては、機器
本体を携帯して、例えば膝等に置いて使用する携帯用電
子機器に適用した場合、その使用環境に応じて、ヒート
パイプ１の傾斜角θが、図７に示すように０°＜θ＜１
８０°で使用したり、あるいは図８に示すように−１８
０°＜θ＜０°で使用したりする虞れを有する。これに
よると、ヒートパイプの熱輸送特性が図９に示すよう
に、その配管傾斜角に応じて、熱輸送特性が大きく変化
するために、電子機器の使用環境に応じて熱制御が困難
となるという問題を有する。
本体を携帯して、例えば膝等に置いて使用する携帯用電
子機器に適用した場合、その使用環境に応じて、ヒート
パイプ１の傾斜角θが、図７に示すように０°＜θ＜１
８０°で使用したり、あるいは図８に示すように−１８
０°＜θ＜０°で使用したりする虞れを有する。これに
よると、ヒートパイプの熱輸送特性が図９に示すよう
に、その配管傾斜角に応じて、熱輸送特性が大きく変化
するために、電子機器の使用環境に応じて熱制御が困難
となるという問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の冷却装置では、携帯用電子機器に適用すると、電子
機器の使用環境に制約を受け、使用環境に応じて信頼性
の高い熱制御が困難となるという問題を有する。
来の冷却装置では、携帯用電子機器に適用すると、電子
機器の使用環境に制約を受け、使用環境に応じて信頼性
の高い熱制御が困難となるという問題を有する。
【０００８】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、構成簡易にして、使用環境に影響を受けることな
く、安定した高精度な熱制御を実現し得るようにした電
子機器及びその冷却装置を提供することを目的とする。
ので、構成簡易にして、使用環境に影響を受けることな
く、安定した高精度な熱制御を実現し得るようにした電
子機器及びその冷却装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、熱輸送路を
有する第１及び第２のヒートパイプを連設して相互の端
部が熱的に結合されたヒートパイプ本体と、前記第１及
び第２のヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合さ
れる発熱体と、前記第１及び第２のヒートパイプの各他
端部に対して熱的に結合され、前記発熱体の熱量が前記
第１及び第２のヒートパイプを介して輸送される放熱手
段とを備えて冷却装置を構成した。
有する第１及び第２のヒートパイプを連設して相互の端
部が熱的に結合されたヒートパイプ本体と、前記第１及
び第２のヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合さ
れる発熱体と、前記第１及び第２のヒートパイプの各他
端部に対して熱的に結合され、前記発熱体の熱量が前記
第１及び第２のヒートパイプを介して輸送される放熱手
段とを備えて冷却装置を構成した。
【００１０】上記構成によれば、ヒートパイプ本体は、
略平行に配置された状態で、発熱体の熱量が第１及び第
２のヒートパイプの双方で効率的に放熱手段に輸送さ
れ、傾斜されると、この傾斜角に応じて、第１あるいは
第２のヒートパイプの一方が効率的に動作して発熱体の
熱量を放熱手段に輸送して熱制御する。従って、ヒート
パイプ本体の傾斜角に影響されることなく、効率的な熱
輸送が実現されて、各種の使用環境における安定した熱
制御が可能となる。
略平行に配置された状態で、発熱体の熱量が第１及び第
２のヒートパイプの双方で効率的に放熱手段に輸送さ
れ、傾斜されると、この傾斜角に応じて、第１あるいは
第２のヒートパイプの一方が効率的に動作して発熱体の
熱量を放熱手段に輸送して熱制御する。従って、ヒート
パイプ本体の傾斜角に影響されることなく、効率的な熱
輸送が実現されて、各種の使用環境における安定した熱
制御が可能となる。
【００１１】また、この発明は、機器本体内に配管され
るものであって、熱輸送路を有する第１及び第２のヒー
トパイプを連設して相互の端部が熱的に結合されたヒー
トパイプ本体と、このヒートパイプ本体の第１及び第２
のヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合される前
記機器本体内に収容された発熱体と、前記ヒートパイプ
本体の第１及び第２のヒートパイプの各他端部に対して
熱的に結合され、前記発熱体の熱量が該第１及び第２の
ヒートパイプを介して輸送される放熱手段とを備えて電
子機器を構成した。
るものであって、熱輸送路を有する第１及び第２のヒー
トパイプを連設して相互の端部が熱的に結合されたヒー
トパイプ本体と、このヒートパイプ本体の第１及び第２
のヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合される前
記機器本体内に収容された発熱体と、前記ヒートパイプ
本体の第１及び第２のヒートパイプの各他端部に対して
熱的に結合され、前記発熱体の熱量が該第１及び第２の
ヒートパイプを介して輸送される放熱手段とを備えて電
子機器を構成した。
【００１２】上記構成によれば、ヒートパイプ本体は、
略平行に配置された状態で、機器本体内の発熱体の熱量
が第１及び第２のヒートパイプの双方で効率的に放熱手
段に輸送され、傾斜されると、この傾斜角に応じて、第
１あるいは第２のヒートパイプの一方が効率的に動作し
て発熱体の熱量を放熱手段に輸送して熱制御する。従っ
て、機器本体が傾斜されてヒートパイプ本体の傾斜角が
変化された状態においても、発熱体の熱量の効率的な輸
送が実現されて安定した熱制御が実現され、機器本体の
携帯使用が可能となる。
略平行に配置された状態で、機器本体内の発熱体の熱量
が第１及び第２のヒートパイプの双方で効率的に放熱手
段に輸送され、傾斜されると、この傾斜角に応じて、第
１あるいは第２のヒートパイプの一方が効率的に動作し
て発熱体の熱量を放熱手段に輸送して熱制御する。従っ
て、機器本体が傾斜されてヒートパイプ本体の傾斜角が
変化された状態においても、発熱体の熱量の効率的な輸
送が実現されて安定した熱制御が実現され、機器本体の
携帯使用が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る電子機器を示すもので、機器本体
１０には、電子回路を構成するＣＰＵ等の発熱体１１を
含む各種部品が搭載された印刷配線基板１２が収納され
る。そして、印刷配線基板１２の発熱体１１には、直線
状に連設される第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂの一端部がそれぞれ熱的に結合される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る電子機器を示すもので、機器本体
１０には、電子回路を構成するＣＰＵ等の発熱体１１を
含む各種部品が搭載された印刷配線基板１２が収納され
る。そして、印刷配線基板１２の発熱体１１には、直線
状に連設される第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂの一端部がそれぞれ熱的に結合される。
【００１４】即ち、第１及び第２のヒートパイプ１３
ａ，１３ｂは、図２に示すように直線状に連設されて相
互間が結合部材１４を介して熱的に結合され、この一端
部間には上記発熱体１１が、例えば伝熱材１５を介して
熱的に結合されて配設される。結合部材１４は、熱伝導
性材料で、螺子結合構造あるいはカシメ構造により第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを直線状に連設
するように構成される。
ａ，１３ｂは、図２に示すように直線状に連設されて相
互間が結合部材１４を介して熱的に結合され、この一端
部間には上記発熱体１１が、例えば伝熱材１５を介して
熱的に結合されて配設される。結合部材１４は、熱伝導
性材料で、螺子結合構造あるいはカシメ構造により第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを直線状に連設
するように構成される。
【００１５】また、印刷配線基板１２には、例えば金属
材料で形成される放熱板１６が並設される。この放熱板
１６には、上記第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂの他端部がそれぞれ熱的に結合される。そして、こ
の放熱板１６には、複数のヒートパイプ１７が第１及び
第２のヒートパイプに対応して所定の間隔を有して配置
されてそれぞれ熱的に結合される。これにより、ヒート
パイプ１７は、発熱体１１の熱量が第１及び第２のヒー
トパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板１６に輸送され
ると、その熱量を放熱板１６の全面に分散させて発熱体
１１を所望の温度に熱制御する。
材料で形成される放熱板１６が並設される。この放熱板
１６には、上記第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂの他端部がそれぞれ熱的に結合される。そして、こ
の放熱板１６には、複数のヒートパイプ１７が第１及び
第２のヒートパイプに対応して所定の間隔を有して配置
されてそれぞれ熱的に結合される。これにより、ヒート
パイプ１７は、発熱体１１の熱量が第１及び第２のヒー
トパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板１６に輸送され
ると、その熱量を放熱板１６の全面に分散させて発熱体
１１を所望の温度に熱制御する。
【００１６】そして、上記機器本体１０の印刷配線基板
１２上には、キーボード１８が配設され、このキーボー
ド１８は、上記印刷配線基板１２の電子回路に電気的に
接続される。
１２上には、キーボード１８が配設され、このキーボー
ド１８は、上記印刷配線基板１２の電子回路に電気的に
接続される。
【００１７】また、機器本体１０には、液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ）１９が、矢印方向に回動自在に組付けられ
る。なお、上記第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂとしては、円形や矩形状等各種の形状のものにおい
て、適用可能である。
イ（ＬＣＤ）１９が、矢印方向に回動自在に組付けられ
る。なお、上記第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１
３ｂとしては、円形や矩形状等各種の形状のものにおい
て、適用可能である。
【００１８】上記構成において、キーボード１８が操作
されて電子回路が動作されると、発熱体１１が発熱され
る。すると、この発熱体１１の熱量は、第１及び第２の
ヒートパイプ１３ａ，１３ｂに伝熱され、該第１及び第
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板１６に
輸送される。ここで、放熱板１６に輸送された熱量は、
ヒートパイプ１７により放熱板１６の全面に均一的に輸
送されて放熱される。この結果、発熱体１１は、所望の
温度に熱制御される。この際、印刷配線基板１２には、
発熱体１１の熱量が直接的に伝熱されることがないこと
で、初期の温度に保たれ、図示しない他の搭載部品の温
度上昇が防止される。
されて電子回路が動作されると、発熱体１１が発熱され
る。すると、この発熱体１１の熱量は、第１及び第２の
ヒートパイプ１３ａ，１３ｂに伝熱され、該第１及び第
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板１６に
輸送される。ここで、放熱板１６に輸送された熱量は、
ヒートパイプ１７により放熱板１６の全面に均一的に輸
送されて放熱される。この結果、発熱体１１は、所望の
温度に熱制御される。この際、印刷配線基板１２には、
発熱体１１の熱量が直接的に伝熱されることがないこと
で、初期の温度に保たれ、図示しない他の搭載部品の温
度上昇が防止される。
【００１９】そして、上記発熱体１１の動作状態におい
て、例えば図３に示すように機器本体１０が水平面に対
して傾斜角θで傾斜された場合には、発熱体１１が第１
のヒートパイプ１３ａの上流側で、第２のヒートパイプ
１３ｂの下流側に位置することで、第２のヒートパイプ
１３ｂが効率的に駆動され、発熱体１１で発生した熱量
が第２のヒートパイプ１３ｂを介して放熱板１６に輸送
される。ここで、放熱板１６に輸送された熱量は、他の
ヒートパイプ１７を介して放熱板全面に均一的に輸送さ
れ、同様の熱制御が行われる。
て、例えば図３に示すように機器本体１０が水平面に対
して傾斜角θで傾斜された場合には、発熱体１１が第１
のヒートパイプ１３ａの上流側で、第２のヒートパイプ
１３ｂの下流側に位置することで、第２のヒートパイプ
１３ｂが効率的に駆動され、発熱体１１で発生した熱量
が第２のヒートパイプ１３ｂを介して放熱板１６に輸送
される。ここで、放熱板１６に輸送された熱量は、他の
ヒートパイプ１７を介して放熱板全面に均一的に輸送さ
れ、同様の熱制御が行われる。
【００２０】また、機器本体１０が傾斜角（−θ）に傾
斜されると、第１ののヒートパイプ１３ａの下流側で第
２のヒートパイプ１３ｂの上流側に位置することで、第
１のヒートパイプ１３ａが効率的に駆動され、発熱体１
１の熱量を放熱板に輸送する。そして、放熱板１６に輸
送された熱量は、他のヒートパイプ１７を介して放熱板
全面に均一的に輸送され、同様の熱制御が行われる。
斜されると、第１ののヒートパイプ１３ａの下流側で第
２のヒートパイプ１３ｂの上流側に位置することで、第
１のヒートパイプ１３ａが効率的に駆動され、発熱体１
１の熱量を放熱板に輸送する。そして、放熱板１６に輸
送された熱量は、他のヒートパイプ１７を介して放熱板
全面に均一的に輸送され、同様の熱制御が行われる。
【００２１】このように、上記冷却装置は、熱輸送路を
有する第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを連
設して相互の端部を熱的に結合して、これら第１及び第
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂの各一端部に対して発
熱体を熱的に結合して配置し、発熱体１１の熱量を第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板
１６に輸送して熱制御するように構成した。
有する第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを連
設して相互の端部を熱的に結合して、これら第１及び第
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂの各一端部に対して発
熱体を熱的に結合して配置し、発熱体１１の熱量を第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを介して放熱板
１６に輸送して熱制御するように構成した。
【００２２】これによれば、第１及び第２のヒートパイ
プ１３ａ，１３ｂが略平行に位置した状態で、発熱体１
１の熱量が第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂ
の双方で効率的に放熱板に輸送され、傾斜されると、こ
の傾斜角に応じて、第１あるいは第２のヒートパイプ１
３ａ，１３ｂの一方が効率的に動作して発熱体１１の熱
量を放熱板１６に輸送して熱制御することにより、その
配管の傾斜角に影響されることなく、効率的な熱輸送が
実現されて、各種の使用環境における安定した熱制御が
可能となる。
プ１３ａ，１３ｂが略平行に位置した状態で、発熱体１
１の熱量が第１及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂ
の双方で効率的に放熱板に輸送され、傾斜されると、こ
の傾斜角に応じて、第１あるいは第２のヒートパイプ１
３ａ，１３ｂの一方が効率的に動作して発熱体１１の熱
量を放熱板１６に輸送して熱制御することにより、その
配管の傾斜角に影響されることなく、効率的な熱輸送が
実現されて、各種の使用環境における安定した熱制御が
可能となる。
【００２３】また、上記冷却装置を備えて電子機器を構
成した。これによれば、機器本体１０が傾斜されて第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂの傾斜角が変化
された状態においても、発熱体１１の熱量の効率的な輸
送が実現されて安定した熱制御が実現されることによ
り、機器本体１０の携帯使用が実現され、その使用形態
の多様化が図れる。
成した。これによれば、機器本体１０が傾斜されて第１
及び第２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂの傾斜角が変化
された状態においても、発熱体１１の熱量の効率的な輸
送が実現されて安定した熱制御が実現されることによ
り、機器本体１０の携帯使用が実現され、その使用形態
の多様化が図れる。
【００２４】また、上記実施例の形態では、第１及び第
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを直線状に連設して熱
的に結合するように構成したが、これに限ることなく、
例えば図４に示すようにヒートパイプ１３を３本以上、
熱伝導性材料で形成した結合部材２０を介して放射状に
熱的に結合するように構成してもよい。この場合、結合
部材は、螺子結合構造で結合配置したり、あるいはカシ
メ構造により、ヒートパイプ１３をワンタッチで放射状
に組付けるように構成される。
２のヒートパイプ１３ａ，１３ｂを直線状に連設して熱
的に結合するように構成したが、これに限ることなく、
例えば図４に示すようにヒートパイプ１３を３本以上、
熱伝導性材料で形成した結合部材２０を介して放射状に
熱的に結合するように構成してもよい。この場合、結合
部材は、螺子結合構造で結合配置したり、あるいはカシ
メ構造により、ヒートパイプ１３をワンタッチで放射状
に組付けるように構成される。
【００２５】さらに、この発明は、上記実施の形態に限
ることなく、図５及び図６に示すように構成してもよ
い。但し、図５及び図６においては、前記図１乃至３と
同一部分については、同一符号を付して、詳細な説明に
ついては、省略する。
ることなく、図５及び図６に示すように構成してもよ
い。但し、図５及び図６においては、前記図１乃至３と
同一部分については、同一符号を付して、詳細な説明に
ついては、省略する。
【００２６】図５は、ヒートパイプ２１の熱輸送路の中
間部をつぶして閉塞部２２を形成して、２つの輸送路２
１ａ，２１ｂに分離し、その閉塞部２１に発熱体１１
を、例えば伝熱材１５を介して熱的に結合するように構
成したものである。これによれば、そのパイプ構造上、
発熱体１１を取付けるヒートパイプ２１の取付箇所を堅
牢にすることが可能となり、容易に強固に構成を得るこ
とが可能となり、さらに良好な効果が期待される。
間部をつぶして閉塞部２２を形成して、２つの輸送路２
１ａ，２１ｂに分離し、その閉塞部２１に発熱体１１
を、例えば伝熱材１５を介して熱的に結合するように構
成したものである。これによれば、そのパイプ構造上、
発熱体１１を取付けるヒートパイプ２１の取付箇所を堅
牢にすることが可能となり、容易に強固に構成を得るこ
とが可能となり、さらに良好な効果が期待される。
【００２７】また、図６は、上記熱輸送路の中間部をつ
ぶして閉塞し、２つの熱輸送路２１ａ，２１ｂを形成し
たヒートパイプ２１を、その閉塞部２２を重ねるように
して略十字状等の放射状に組合わせ、この重ね合わせた
中心部に発熱体１１を熱的に結合して取付け、各他端部
を放熱板１６に熱的に結合するように構成したものであ
る。これによっても、同様にハートパイプ２１が傾斜角
θで傾斜された場合にも、所望の熱輸送効率を得ること
が可能となり、同様の効果が期待される。
ぶして閉塞し、２つの熱輸送路２１ａ，２１ｂを形成し
たヒートパイプ２１を、その閉塞部２２を重ねるように
して略十字状等の放射状に組合わせ、この重ね合わせた
中心部に発熱体１１を熱的に結合して取付け、各他端部
を放熱板１６に熱的に結合するように構成したものであ
る。これによっても、同様にハートパイプ２１が傾斜角
θで傾斜された場合にも、所望の熱輸送効率を得ること
が可能となり、同様の効果が期待される。
【００２８】さらに、この発明は、上記実施の形態で
は、印刷配線基板１２に搭載される発熱体１１の熱制御
に適用した場合で説明したが、これに限ることなく、ハ
ードディスク装置（ＨＤＤ）、バッテリパック、ＤＶＤ
等の各種電子機器の冷却システムとして適用することが
可能であり、いずれの機器においても同様の効果が期待
される。よって、この発明は上記実施の形態に限ること
なく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変形を実施し得ることは勿論のことである。
は、印刷配線基板１２に搭載される発熱体１１の熱制御
に適用した場合で説明したが、これに限ることなく、ハ
ードディスク装置（ＨＤＤ）、バッテリパック、ＤＶＤ
等の各種電子機器の冷却システムとして適用することが
可能であり、いずれの機器においても同様の効果が期待
される。よって、この発明は上記実施の形態に限ること
なく、その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変形を実施し得ることは勿論のことである。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、構成簡易にして、使用環境に影響を受けることな
く、安定した高精度な熱制御を実現し得るようにした電
子機器及びその冷却装置を提供することができる。
ば、構成簡易にして、使用環境に影響を受けることな
く、安定した高精度な熱制御を実現し得るようにした電
子機器及びその冷却装置を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る冷却装置を搭載
した電子機器を示した図。
した電子機器を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る冷却装置の要部
を示した図。
を示した図。
【図３】図１の冷却装置の動作を説明するために示した
図。
図。
【図４】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図５】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図６】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図７】従来の冷却装置の問題点を説明するために示し
た図。
た図。
【図８】図７の他の形態を示した図。
【図９】この発明の適用されるヒートパイプの熱輸送特
性を示した図。
性を示した図。
１０…機器本体。 １１…発熱体。 １２…印刷配線基板。 １３ａ，１３ｂ…第１及び第２のヒートパイプ。 １３，１７…ヒートパイプ。 １４，２０…結合部材。 １５…伝熱材。 １６…放熱板。 １８…キボード。 １９…ＬＣＤ。 ２１…ヒートパイプ。 ２１ａ，２１ｂ…熱輸送路。 ２２…閉塞部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久野 勝美 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 佐田 豊 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内
Claims (11)
- 【請求項１】 熱輸送路を有する第１及び第２のヒート
パイプを連設して相互の端部が熱的に結合されたヒート
パイプ本体と、 前記第１及び第２のヒートパイプの各一端部に対して熱
的に結合される発熱体と、 前記第１及び第２のヒートパイプの各他端部に対して熱
的に結合され、前記発熱体の熱量が前記第１及び第２の
ヒートパイプを介して輸送される放熱手段とを具備した
冷却装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２のヒートパイプは、各
端部が支持ブロックに圧入されて直線状に連設され、該
支持ブロックを介して熱的に結合されることを特徴とす
る請求項１記載の冷却装置。 - 【請求項３】 熱輸送路を有するヒートパイプを３本以
上、放射状に配置して各端部が熱的に結合されるヒート
パイプ本体と、 前記ヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合されて
配置される発熱体と、 前記ヒートパイプの各他端部に対して熱的に結合され、
前記発熱体の熱量が前記複数のヒートパイプを介して輸
送される放熱手段とを具備した冷却装置。 - 【請求項４】 前記ヒートパイプは、各端部が支持ブロ
ックに圧入されて放射状に配置され、該支持ブロックを
介して熱的に結合されることを特徴とする請求項３記載
の冷却装置。 - 【請求項５】 独立した第１及び第２の熱輸送路が設け
られたヒートパイプと、 このヒートパイプの第１及び第２の熱輸送路の隣接する
各一端に熱的に結合される発熱体と、 前記ヒートパイプの第１及び第２の熱輸送路の各他端に
熱的に結合され、前記発熱体の熱量が前記第１及び第２
の熱輸送路を介して輸送される放熱手段とを具備した冷
却装置。 - 【請求項６】 独立した第１及び第２の熱輸送路が設け
られたヒートパイプと、 このヒートパイプを複数本、その第１及び第２の熱輸送
路の中間部で交差させて、相互間が熱的に結合されたヒ
ートパイプ本体と、 このヒートパイプ本体の複数のヒートパイプの各第１及
び第２の熱輸送路が隣接する端部に熱的に結合される発
熱体と、 前記ヒートパイプ本体の複数のヒートパイプの各第１及
び第２の熱輸送路の各他端に熱的に結合される放熱手段
とを具備した冷却装置。 - 【請求項７】 前記ヒートパイプの第１及び第２の熱輸
送路は、同一の熱輸送路を中間部で閉塞して形成してな
ることを特徴とする請求項５及び６記載の冷却装置。 - 【請求項８】 機器本体内に配管されるものであって、
熱輸送路を有する第１及び第２のヒートパイプを連設し
て相互の端部が熱的に結合されたヒートパイプ本体と、 このヒートパイプ本体の第１及び第２のヒートパイプの
各一端部に対して熱的に結合される前記機器本体内に収
容された発熱体と、 前記ヒートパイプ本体の第１及び第２のヒートパイプの
各他端部に対して熱的に結合され、前記発熱体の熱量が
該第１及び第２のヒートパイプを介して輸送される放熱
手段とを具備した電子機器。 - 【請求項９】 機器本体内に配管されるものであって、
熱輸送路を有する３本以上のヒートパイプを放射状に配
置して各端部が熱的に結合されたヒートパイプ本体と、 前記ヒートパイプの各一端部に対して熱的に結合されて
配置される前記機器本体内に収容された発熱体と、 前記ヒートパイプの各他端部に対して熱的に結合され、
前記発熱体の熱量が前記複数のヒートパイプを介して輸
送される放熱手段とを具備した電子機器。 - 【請求項１０】 機器本体内に配管されるものであっ
て、独立した第１及び第２の熱輸送路が設けられたヒー
トパイプと、 このヒートパイプの第１及び第２の熱輸送路の隣接する
各一端に熱的に結合される前記機器本体内に収容された
発熱体と、 前記ヒートパイプの第１及び第２の熱輸送路の各他端に
熱的に結合され、前記発熱体の熱量が前記第１及び第２
の熱輸送路を介して輸送される放熱手段とを具備した電
子機器。 - 【請求項１１】 機器本体内に配管されるものであっ
て、独立した第１及び第２の熱輸送路が設けられたヒー
トパイプと、 このヒートパイプを複数本、その第１及び第２の熱輸送
路の中間部で交差させて、相互間が熱的に結合されたヒ
ートパイプ本体と、 このヒートパイプ本体の複数のヒートパイプの各第１及
び第２の熱輸送路が隣接する端部に熱的に結合される前
記機器本体内に収容された発熱体と、 前記ヒートパイプ本体の複数のヒートパイプの各第１及
び第２の熱輸送路の各他端に熱的に結合される放熱手段
とを具備した電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16417097A JPH1117375A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子機器及びその冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16417097A JPH1117375A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子機器及びその冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117375A true JPH1117375A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15788067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16417097A Pending JPH1117375A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 電子機器及びその冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117375A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006050742A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 強制風冷式電力変換装置および電気車 |
| US7533278B2 (en) | 2005-02-28 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and power saving control method |
| US7958934B2 (en) | 2002-08-07 | 2011-06-14 | Denso Corporation | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
| US7986520B2 (en) | 2009-06-22 | 2011-07-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16417097A patent/JPH1117375A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7958934B2 (en) | 2002-08-07 | 2011-06-14 | Denso Corporation | Counter-stream-mode oscillating-flow heat transport apparatus |
| JP2006050742A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 強制風冷式電力変換装置および電気車 |
| US7533278B2 (en) | 2005-02-28 | 2009-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device and power saving control method |
| US7986520B2 (en) | 2009-06-22 | 2011-07-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6189602B1 (en) | Electronic device with improved heat dissipation | |
| JPH10290087A (ja) | 電子装置 | |
| US6839231B2 (en) | Heat dissipation from a hand-held portable computer | |
| US20090103262A1 (en) | Electronic apparatus | |
| JP2004039685A (ja) | 電子機器 | |
| JP2007034699A (ja) | 電子機器 | |
| KR20050081814A (ko) | 전자 기기의 냉각 시스템 및 그것을 사용한 전자 기기 | |
| JP2006127538A (ja) | ポータブル・コンピュータの冷却能力を高めるための方法および構成 | |
| JP2012141082A (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
| WO1999006903A1 (en) | Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer | |
| JPH0927690A (ja) | 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 | |
| JP2005260237A (ja) | 半導体素子冷却用モジュール | |
| US9772664B1 (en) | Memory heater and heating aid arrangement | |
| JPH1117375A (ja) | 電子機器及びその冷却装置 | |
| JP2006114860A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2000002493A (ja) | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 | |
| JP4546345B2 (ja) | 移動ロボット用放熱構造 | |
| JP2022078601A (ja) | 情報機器 | |
| JP2004214429A (ja) | 積層プリント基板の放熱構造 | |
| JP3194523B2 (ja) | コンピューターの熱制御装置、コンピューターの熱制御方法、及び熱制御装置付きコンピューター | |
| JP2001257494A (ja) | 電子機器 | |
| JP2007318210A (ja) | 携帯型情報処理装置のアンテナ | |
| JP2007173318A (ja) | 放熱構造および情報装置 | |
| JP2007102533A (ja) | 情報処理装置の放熱装置 | |
| JP3412604B2 (ja) | 電子装置 |