JPH0927690A - 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 情報処理装置の小型、軽量化を実現可能にで
き、かつ十分な放熱効果を得ることを可能にする。 【解決手段】 偏平箱状の筐体４の上面に沿うように併
設される印刷回路基板６上に実装される発熱素子５の放
熱を行うために、第１の放熱経路として、発熱素子５の
実装部位の裏面部位６ｂに密着される第１のヒートシン
ク２７と、印刷回路基板６の縁部に沿うように配設され
るヒートパイプ８と、筐体４の底面に沿うように併設さ
れて広い放熱面積を有する第２のヒートシンク７とに順
次熱輸送して放熱を行い、第２の放熱経路として、第１
のヒートシンク２７に密着される熱伝導性弾性シート３
４と、熱伝導性弾性シート３４に密着される第２のヒー
トシンク７とに順次熱伝導して放熱を行い、第３の放熱
経路として、発熱素子５の表面部位に密着される熱伝導
部材１４と、熱伝導部材１４に密着されるヒートパイプ
８と、第２のヒートシンク７とに順次熱輸送して発熱素
子５の放熱を限られた容積の筐体４内で行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板放熱方法及び
該方法を用いた情報処理装置に係り、特にプリント基板
に実装された発熱素子の温度上昇を抑制するための放熱
構造を有する情報処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年になり、情報処理装置の高機能、高
速化に伴い、ＣＰＵに代表される発熱を伴う各種電子回
路素子の発熱量が増大する傾向にある。特に、高速化に
よる電子回路素子の消費電力が増大するに伴い、電子回
路素子の温度上昇を益々助長することから、温度上昇に
対する何等かの対策を施す必要がある。

【０００３】このような熱対策を実施しないと、電子回
路素子の熱暴走を招く結果となり、電子回路素子を設け
た情報処理装置の動作が不安定となる虞がある。したが
って従来より熱対策のために、何等かの発熱構造が採用
されているが、図を参照して熱対策について述べると、
図６（ａ）は、従来の情報処理装置の本体内部における
放熱構造の事例を示した要部破断図である。本図におい
て、プリント基板１５に実装された電子回路素子である
発熱素子１６上にシリコン系熱伝導ゴム２６を密着させ
てから、さらに、その上部に放熱性に優れるアルミ金属
板から形成されたヒートシンク１７を密着させる構造と
して、発熱素子１６から発生する熱をシリコン系の熱伝
導ゴム２６を介してヒートシンク１７に矢印Ｈ方向に放
熱するようにしている。

【０００４】また、近年になり放熱手段として、ヒート
パイプが使用されるようになっている。このヒートパイ
プは、熱伝導性が良好な金属をパイプ状に加工し、その
パイプ内部を減圧した密閉空間として構成し、密閉空間
内において作動液として純水等を封印しておき、熱輸送
性を向上するものである。

【０００５】そこで、図６（ｂ）のヒートパイプを使用
した従来の情報処理装置の放熱構造の事例を示した要部
破断図において、プリント基板１９上に実装された電子
回路素子の発熱素子２０上に、シリコン系熱伝導ゴム２
８を密着させておき、さらにその上部に、不図示の放熱
フィンに接続されたヒートパイプ２２が取り付けられた
ヒートシンク２１を密着させておく。また、発熱素子２
０の実装面の裏面のプリント基板１９にもシリコン系熱
伝導ゴム２９を介してヒートシンク２３を密着する構造
としてある。

【０００６】以上の構成により、発熱素子２０の表面の
熱を矢印Ｈ方向にヒートシンク２１に伝導してヒートパ
イプ２２に接続された放熱フィンから装置外部に放熱す
る一方て、プリント基板１９を介した裏面側からの熱を
矢印Ｈ方向にヒートシンク２３へ放熱するようにしてい
る。

【０００７】また、上記の各事例において電子回路素子
である発熱素子１６、２０の動作を確実に保証するため
に、図中の基板１５、１９上において基準温度を感知す
るためのサーミスタ２５、３０を発熱素子近傍に実装す
るとともに、基準温度を設定しておき、この基準温度を
発熱素子が超えた場合に、その電子回路素子の動作速度
を半分に設定して温度を下げる等の制御を行うことで、
温度上昇を制御するパワーマネージメント制御も知られ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来構成によれば、いずれも熱伝導用のゴムシートを使用
するので、比較的に熱導電性の良好なシリコン系のゴム
を使用したとしても、ゴムは金属材料に比べてその熱抵
抗が大きいことから、大きな温度勾配を生じ、放熱効果
が阻害されることがあった。

【０００９】また、図６（ｂ）に示した構成によれば、
２枚分のヒートシンクを使用するために、情報処理装置
の重量が増え、さらにまた、装置全体を小型化する際
に、ヒートシンクの２枚分を収容することは不利にな
る。また、放熱効果に優れるヒートパイプを設けたヒー
トシンクとの間に熱伝導用のゴムシートを用いる構成で
あることから、このゴムシートにより熱伝導が阻害され
て折角のヒートパイプの冷却機能を十分に発揮できない
問題点があった。

【００１０】したがって、本発明は上記問題点に鑑みて
なされたものであり、情報処理装置の小型、軽量化を実
現可能にでき、かつ十分な放熱効果を得ることを可能に
することにある。

【００１１】また、上記目的に加えて、パワーマネージ
メント制御を行う際に、電子回路素子である発熱素子自
体の温度とサーミスタの感知温度との間に大きな温度差
を生じないようにして、より有効なパワーマネージメン
ト制御を可能にすることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、目的
を達成するために、本発明は、筐体内部に発熱素子が実
装されたプリント基板を有する情報処理装置に係り、前
記発熱素子を冷却する放熱構造において、高温部に密着
し吸熱のために利用するヒートシンクと放熱のために利
用するヒートシンクを変形可能なヒートパイプにより接
続し、かつ前記放熱のために利用するヒートシンクと放
熱のために利用するヒートシンクが対向するように配置
し、吸熱を行うヒートシンクと放熱を行うヒートシンク
の間に、熱伝導性良好な弾性体を挟み込むことにより構
成される放熱系を有することにより、高温部から直接吸
着のためのヒートシンクへ放熱することができる。さら
に、高速で放熱用ヒートシンクへ伝導し放熱できる。さ
らに、弾性体の弾性により、高温部へ吸熱のためのヒー
トシンクを密着させることが可能となり、また、弾性体
を介して放熱のためのヒートシンクにも放熱する。

【００１３】また、好ましくは、プリント基板上の発熱
素子により発生した熱をヒートパイプにより放熱を行う
ヒートシンク系において、前記プリント基板上の発熱素
子の表面、もしくはプリント基板を介した裏面の高温部
に前記ヒートパイプに接続された吸熱のために利用する
ヒートシンクを密着させ、前記プリント基板を介した反
対面の発熱部には、コの字形の曲げ部を設けた熱伝導性
良好な板金を密着させ、さらに、前記コの字の曲げ部
に、前記ヒートパイプまたは、吸熱のために利用するヒ
ートシンクを挟み込む構造を有することにより、基板を
介した裏面の発熱部からもヒートパイプへ直接放熱す
る。

【００１４】また、好ましくは、発熱素子とサーミスタ
を同一面上に実装したプリント基板の前記発熱素子へ密
着された前記熱伝導性良好な板金は、サーミスタにも密
着させる。このことにより、発熱部の温度とサーミスタ
の感知温度を、殆どタイムラグなく一致させることがで
きる。

【００１５】また、好ましくは、前記熱伝導性良好な弾
性体は、シリコン系の熱伝導ゴムを使用することで、吸
熱のためのヒートシンクと放熱のためのヒートシンクは
強く密着し、放熱効果が向上する。

【００１６】また、好ましくは、高温部と吸熱用のヒー
トシンク間に、熱伝導性良好で電気絶縁性のシートを挟
み込むことで、ショートの防止ができ、接触面積を大き
くとることができるために、放熱効果の向上が計られ
る。

【００１７】また、好ましくは、高温部と熱伝導性良好
な板金の間に、電気絶縁性のシートを挟み込むことで、
ショートの防止ができ、接触面積を大きくすることがで
きるために、放熱効果の向上が計られる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の好適な実施の形態であっ
て、所謂ノートブックパソコンに適用した場合を添付図
面を参照して以下に述べる。

【００１９】先ず、図１は情報処理装置の斜視図であ
る。同図において、情報処理装置１はノートブックパソ
コンであり、液晶表示装置２ａを蓋部分となる表示装置
２に内装する一方、上面にフルキーボード３２を設けた
本体３の後端部位において回動自在に支持されており、
未使用時にはフルキーボード３２上に表示装置２が被さ
るようにして携帯時において、フルキーボード３２を保
護するように構成されている。

【００２０】次に、図２は表示装置２を本体３に重なる
ように折り畳んだ状態で、情報処理装置の裏側を上にし
て見るとともに、本体３内部に設けられる各部品の立体
分解図である。本図において、情報処理装置の本体３は
筐体４内において、電源供給や各種制御等を行うメイン
基板３６が取付けられている。

【００２１】さらに、このメイン基板３６上には、ＰＣ
ＭＣＩＡカードスロット３５、コネクタ４９が実装され
いる。また、本体３の後方には不図示の外部接続コネク
タが実装されるとともに、外気と接するようにした金属
板からなるコネクタシャーシ５０、５１が取付けられて
いる。一方、記憶媒体であるＦＤＤ（フロッピーディス
クドライブ）３８、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）
３７等がフレキシブルケーブルを介してメイン基板３６
に対して電気的に接続されている。

【００２２】また、プリント基板６には、発熱素子であ
るＣＰＵチップ５が実装されており上記のメイン基板３
６と電気的に接続するためにコネクタ４９と接続嵌合す
るコネクタ６ｋが実装されている。また、このプリント
基板６の両面には、電気的絶縁のために２枚の電気絶縁
シート３９、４０が貼りつけられる。このシートが張り
付けられた状態のプリント基板６に対して熱伝導性が良
好なアルミ金属板等からなる熱伝導性良好な板金１４を
下方向から密着させる状態を保持して、プリント基板６
のコネクタ６ｋをメイン基板３６上に実装されたコネク
タ４９に嵌合させてから、３本のネジ１３よりプリント
基板６の取り付け用のグランドパターン６ａと、板金１
４のネジ止め部１４ｂとを本体３の３本のスタッド部１
２の下孔部に対して螺合して共締めする事により、ＣＰ
Ｕチップ５の放熱面となる上面と板金１４の吸熱部１４
ｃが密着した状態で本体３内の筐体４上に固定されるよ
うにしている。

【００２３】次に、図中の破線で示したヒートユニット
４１の構成は、主要部品としてのヒートパイプ８と、吸
熱のためのヒートシンク２７と、放熱のためのヒートシ
ンク７とから構成されている。ヒートパイプ８には、ヒ
ートシンク７、２７と接続可能とするために取り付け用
の板金９、３３がカシメにより取付けられている。さら
に、ヒートパイプ８には、本体内の上記のコネクタシャ
ーシ５１とネジ結合するために、板金４８がカシメによ
り取付けられている。

【００２４】これらの板金９、３３、４８には、取り付
け孔９ａ、３３ａ、４８ａがそれぞれ穿設されている。
また、ＣＰＵチップ５実装面の裏面の発熱部に密着して
いる吸熱のためのヒートシンク２７には、取り付け用の
ネジ穴２７ａが設けられており、板金９をネジ１０を用
いることで固定する。さらに、板金３３をヒートシンク
７のネジ穴７ｃへネジ１０で固定する。即ち、熱吸着の
ためのヒートシンク２７と放熱のためのヒートシンク７
は２枚のヒートシンクの間にシリコン系の熱伝導ゴム３
４を挟み込むようにして上下方向で重なるように配置す
る。

【００２５】以上の様に組み立てられたヒートシンクユ
ニット４１は、図４（ａ）の要部破断図と、図４（ｂ）
の組立手順図に示すように、熱伝導性良好な板金１４に
形成されたコの字形の曲部１４ａであって弾性力を発生
するようにした部位に対してヒートパイプ８と吸熱のた
めのヒートシンク２７を図中に示した矢印Ｄ方向から挟
み込むように取り付けてから、吸熱のためのヒートシン
ク２７をプリント基板６に密着させるように取り付け
る。

【００２６】そして、本体３内に取付けられている上記
のコネクタシャーシ５０と放熱のためのヒートシンク７
とをネジ１３を使用して図２に示すように固定し、さら
に、ヒートパイプ取付板金４８とコネクタシャーシ５１
もネジ１３で固定する。そして最後に、不図示の背面カ
バーを筐体４に取り付けることにより完成する。

【００２７】以上のように構成される情報処理装置の放
熱動作を図３の本体内にヒートシンクユニットが取り付
けられた状態における主要部の断面図において述べる
と、まず、第１の放熱経路として、プリント基板６に実
装された発熱素子５で発熱した熱を、プリント基板６を
介した発熱部６ｂから吸熱のためのヒートシンク２７に
より熱伝導して、熱輸送性の高いヒートパイプ８により
放熱のためのヒートシンク７へ熱輸送した後に矢印Ｈ２
方向の経路で放熱を行う。

【００２８】また、第２の放熱経路として、発熱部６ｂ
の熱の吸熱のために設けられたヒートシンク２７とシリ
コン系の熱伝導ゴム３４を介して、放熱のためのヒート
シンク７へ熱伝導して矢印Ｈ２方向にヒートシンク７に
熱伝導してから放熱を行う。そして、第３の放熱経路と
して、発熱素子５の表面に密着している熱伝導性良好な
板金１４から、矢印Ｈ３方向にヒートパイプ８へ熱伝導
して、ヒートパイプ８から放熱のためのヒートシンク７
へ熱輸送して放熱する。

【００２９】さらに、ヒートパイプ８と放熱のためのヒ
ートシンク７内に伝達された熱は、本体３内に拡散、放
熱しつつコネクタシャーシ５０、５１まで伝達されて最
後に外気へと放熱される。

【００３０】一方、基準温度を感知するためのサーミス
タ３１は発熱素子５の近傍に実装されており、予め設定
された基準温度をサーミスタ３１の検出温度が超えた場
合に電子回路素子である発熱素子５の動作速度を半分に
設定して温度を下げるようにしたパワーマネージメント
制御が可能になるように構成されている。即ち、サーミ
スタ３１は図３に示されるように配設されており、電子
回路素子である発熱素子自体の温度とサーミスタの感知
温度との間に大きな温度差を生じないようにして、より
有効なパワーマネージメント制御が可能となる。

【００３１】以上説明したように本発明によれば、発熱
部へ吸熱用のヒートシンクを密着させ、それに取り付け
られているヒートパイプにより発熱素子で発生した熱を
熱輸送した後に、放熱用のヒートシンク７から放熱す
る。

【００３２】さらに、吸熱用ヒートシンクと放熱用ヒー
トシンクは、重なるような部分を設けるように配置さ
れ、その間に弾性のあるシリコン系熱伝導ゴムが挟み込
まれており、ゴムの弾性により吸熱用のヒートシンク２
７は、高温部に密着して放熱効果を上げる。また、この
部分からも発熱部で発生した熱を放熱用のヒートシンク
へ伝導し放熱することができる。つまり、２つの閉路よ
り熱輸送が可能となり、放熱効果の向上が図られるよう
になる。

【００３３】さらに、熱伝導性良好な板金１４におい
て、第１の曲げ部１４ａを設けることにより、ヒートパ
イプと接触させるとともに、第２、第３の曲げ部により
コの字の形状を設ける。このことにより、コの字の形状
の部分がバネ性を有するクリップと同様の効果が得ら
れ、他の取り付け手段を用いずヒートパイプ、ヒートシ
ンクへの確実な接触が可能となるので放熱効果が向上す
る。さらに、ヒートパイプ、ヒートシンク用の取り付け
手段が不要にできることから、部品点数を減少すること
ができ、コストダウンを図ることができる。

【００３４】また、熱伝導性良好な板金がサーミスタと
発熱部の両方へ密着していることから、部品点数を増や
さずに、より有効なパワーマネージメント制御を実現す
ることができる。また、発熱部で発生した熱を高速で放
熱用のヒートシンクへ熱輸送できる。

【００３５】また、吸熱のためのヒートシンクと放熱の
ためのヒートシンクは強く密着した状態に保持でき、か
つまた吸熱のためのヒートシンクは発熱部へ強く押し付
けられるので、放熱効果が向上する。

【００３６】そして、高温部と熱伝導性良好な板金の間
に、電気絶縁性のシートを挟み込むことで、ショートに
より誤動作を防止し金属製のヒートシンクを広く接触さ
せることができる。

【００３７】また、図５は、その他の実施形態を示した
要部破断図であって、本図において上記の実施形態との
相違する構成は基本的にはプリント基板６上の実装面が
反対になったものである。したがって、発熱素子５とサ
ーミスタ３１は吸熱のためのヒートシンク２７に対して
図示のように密着し、図３で説明したと同様の熱伝導経
路を辿り、上記の構成と略同じ放熱効果を得ることがで
きる。

【００３８】また、図５において、プリント基板６上の
発熱素子５、サーミスタ他が同一面に実装されていない
場合であっても、互いに隣接しており、かつ吸熱のため
のヒートシンク２７と熱伝導性が良好な板金１４が発熱
部、サーミスタ３１に密着していさせすれば、同様の放
熱効果を得ることができる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
情報処理装置の小型、軽量化を実現可能にでき、かつ十
分な放熱効果を得ることを可能にした基板放熱方法及び
該方法を用いた情報処理装置を提供できる。

【００４０】また、パワーマネージメント制御を行う際
に、電子回路素子である発熱素子自体の温度とサーミス
タの感知温度との間に大きな温度差を生じないようにし
て、より有効なパワーマネージメント制御を可能にした
基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置を提供で
きる。

【００４１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係わる情報処理装置の斜
視図である。

【図２】表示装置２を本体３に重なるように折り畳んだ
状態で、本体の背面より見た立体分解図である。

【図３】情報処理装置本体内にヒートシンク系、熱伝導
性良好な板金が取り付けられた状態の主要部の断面図で
ある。

【図４】（ａ）図３における主要部の斜視図である。 （ｂ）組立状態を示した外観斜視図である。

【図５】その他の実施形態を示した要部破断図である。

【図６】（ａ）従来の情報処理装置本体内部の放熱構造
の一例である。 （ｂ）従来の情報処理装置本体内部の放熱構造の一例で
ある。

【符号の説明】

１ 情報処理装置 ２ 表示装置 ３ 本体 ４ 筐体 ５ 発熱素子 ６ プリント基板 ７ 放熱用ヒートシンク ８ ヒートパイプ ３３ ヒートパイプ取り付け板金 １０，１３ ビス １２ スタッド部 １４ 熱伝導性良好な板金 ３１ サーミスタ ３４ シリコン系熱伝導ゴム ２７ 吸熱用ヒートシンク ３２ キーボード ３５ ＰＣＭＣＩＡカードスロット ３６ メイン基板 ３７ ＨＤＤ ３８ ＦＤＤ ３９，４０ 電気絶縁性シート ４１ ヒートシンク系 ４８ ヒートパイプ取り付け板金 ４９ コネクタ ５０，５１ コネクタシャーシ ７ａ，７ｂ，２７ａ，５０ａ，５１ａ ネジ穴 ６ａ 取り付け用グランドパターン ９ａ，３３ａ，４８ａ 取り付け穴 １４ａ コの字の曲げ部 １４ｃ 吸熱部

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 偏平箱状の筐体の上面に沿うように併設
   される印刷回路基板上に実装される発熱素子の放熱を行
   うための基板放熱方法であって、 第１の放熱経路として、前記発熱素子の実装部位の裏面
   部位に密着される第１のヒートシンクと、前記印刷回路
   基板の縁部に沿うように配設されるヒートパイプと、前
   記筐体の底面に沿うように併設されて広い放熱面積を有
   する第２のヒートシンクとに順次熱輸送して放熱を行
   い、 第２の放熱経路として、前記第１のヒートシンクに密着
   される熱伝導性弾性シートと、該熱伝導性弾性シートに
   密着される前記第２のヒートシンクとに順次熱伝導して
   放熱を行い、 第３の放熱経路として、前記発熱素子の表面部位に密着
   される熱伝導部材と、該熱伝導部材に密着される前記ヒ
   ートパイプと、前記第２のヒートシンクとに順次熱輸送
   して、 前記発熱素子の放熱を限られた容積の筐体内で行うこと
   を特徴とする基板放熱方法。
2. 【請求項２】 偏平箱状の筐体の上面に沿うように併設
   される印刷回路基板上に実装される発熱素子の放熱を行
   うための基板放熱方法であって、 第１の放熱経路として、前記発熱素子に密着される第１
   のヒートシンクと、前記印刷回路基板の縁部に沿うよう
   に配設されるヒートパイプと、前記筐体の底面に沿うよ
   うに併設されて広い放熱面積を有する第２のヒートシン
   クとに順次熱輸送して放熱を行い、 第２の放熱経路として、前記第１のヒートシンクに密着
   される熱伝導性弾性シートと、該熱伝導性弾性シートに
   密着される前記第２のヒートシンクとに順次熱伝導して
   放熱を行い、 第３の放熱経路として、前記発熱素子の実装の裏面部位
   に密着される熱伝導部材と、該熱伝導部材に密着される
   前記ヒートパイプと、前記第２のヒートシンクとに順次
   熱輸送して、 前記発熱素子の放熱を限られた容積の筐体内で行うこと
   を特徴とする基板放熱方法。
3. 【請求項３】 前記ヒートパイプを、前記筐体の背面部
   位に配設されるとともに外部コネクタを実装した第２の
   ヒートシンクにさらに密着することで、筐体背面からも
   前記発熱素子の放熱を行うことを特徴とする請求項１ま
   たは請求項２に記載の基板放熱方法。
4. 【請求項４】 前記熱伝導部材は断面略コの字状の曲げ
   部を一体形成してなり、前記ヒートパイプと前記第１の
   ヒートシンクとを前記曲げ部が広がる際に発生する弾性
   力により前記密着状態で保持することを特徴とする請求
   項１または請求項２に記載の基板放熱方法。
5. 【請求項５】 前記発熱素子は電子回路素子からなり、
   近傍にサーミスタが前記熱伝導部材に密着して実装さ
   れ、前記サーミスタにより前記電子回路素子のの基準温
   度を超えることを検知したときに、前記電子回路素子の
   動作速度を低減するパワーマネージメント制御を含むこ
   とを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に
   記載の基板放熱方法。
6. 【請求項６】 前記発熱素子と前記熱伝導部材の間と、
   前記裏面部位と前記第１のヒートシンクの間のそれぞれ
   に電気絶縁性シートを介在させることを特徴とする請求
   項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板放熱方
   法。
7. 【請求項７】 偏平箱状の筐体の上面に沿うように併設
   される印刷回路基板上に実装される発熱素子の放熱を行
   うための基板放熱方法を用いた情報処理装置であって、 前記発熱素子の実装部位の裏面部位に密着される第１の
   ヒートシンクと、前記印刷回路基板の縁部に沿うように
   配設されるヒートパイプと、前記筐体の底面に沿うよう
   に併設されて広い放熱面積を有する第２のヒートシンク
   とに順次熱輸送して放熱を行う第１の放熱経路と、 前記第１のヒートシンクに密着される熱伝導性弾性シー
   トと、該熱伝導性弾性シートに密着される前記第２のヒ
   ートシンクとに順次熱伝導して放熱を行う第２の放熱経
   路と、 前記発熱素子の表面部位に密着される熱伝導部材と、該
   熱伝導部材に密着される前記ヒートパイプと、前記第２
   のヒートシンクとに順次熱輸送する第３の放熱経路とを
   具備してなり、 前記発熱素子の放熱を限られた容積の筐体内で行うこと
   を特徴とする基板放熱方法を用いた情報処理装置。
8. 【請求項８】 偏平箱状の筐体の上面に沿うように併設
   される印刷回路基板上に実装される発熱素子の放熱を行
   うための基板放熱方法を用いた情報処理装置であって、 前記発熱素子に密着される第１のヒートシンクと、前記
   印刷回路基板の縁部に沿うように配設されるヒートパイ
   プと、前記筐体の底面に沿うように併設されて広い放熱
   面積を有する第２のヒートシンクとに順次熱輸送して放
   熱を行う第１の放熱経路と、 前記第１のヒートシンクに密着される熱伝導性弾性シー
   トと、該熱伝導性弾性シートに密着される前記第２のヒ
   ートシンクとに順次熱伝導して放熱を行う第２の放熱経
   路と、 前記発熱素子の実装部位の裏面部位に密着される熱伝導
   部材と、該熱伝導部材に密着される前記ヒートパイプ
   と、前記第２のヒートシンクとに順次熱輸送する第３の
   放熱経路とを具備してなり、 前記発熱素子の放熱を限られた容積の筐体内で行うこと
   を特徴とする基板放熱方法を用いた情報処理装置。
9. 【請求項９】 前記ヒートパイプを、前記筐体の背面部
   位に配設されるとともに外部コネクタを実装した第２の
   ヒートシンクにさらに密着することで、筐体背面からも
   前記発熱素子の放熱を行うことを特徴とする請求項７ま
   たは請求項８に記載の基板放熱方法を用いた情報処理装
   置。
10. 【請求項１０】 前記熱伝導部材は断面略コの字状の曲
    げ部を一体形成してなり、前記ヒートパイプと前記第１
    のヒートシンクとを前記曲げ部が広がる際に発生する弾
    性力により前記密着状態で保持することを特徴とする請
    求項７または請求項８に記載の基板放熱方法を用いた情
    報処理装置。
11. 【請求項１１】 前記発熱素子は電子回路素子からな
    り、近傍にサーミスタが前記熱伝導部材に密着して実装
    され、前記サーミスタにより前記電子回路素子のの基準
    温度を超えることを検知したときに、前記電子回路素子
    の動作速度を低減するパワーマネージメント制御を含む
    ことを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１
    項に記載の基板放熱方法を用いた情報処理装置。
12. 【請求項１２】 前記発熱素子と前記熱伝導部材の間
    と、前記裏面部位と前記第１のヒートシンクの間のそれ
    ぞれに電気絶縁性シートを介在させることを特徴とする
    請求項７から請求項１１のいずれか１項に記載の基板放
    熱方法を用いた情報処理装置。