JPH1097348A - 発熱する回路素子を有する回路モジュールおよび携帯形機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路基板上にヒートシンクを固定す
るための専用のスペースを確保する必要はなく、回路基
板上の実装面積を実質的に広げることができる回路モジ
ュールおよび携帯形機器を得ることにある。 【解決手段】携帯形のコンピュータ1 は、多数の回路部
品42および動作中に発熱するＴＣＰ76が実装された回路
基板40を備えている。回路基板には、ねじ59を介して機
能部品52が固定されており、この回路基板におけるＴＣ
Ｐの実装部分には、ＴＣＰの熱を受けるとともに、この
熱を放出するためのヒートシンク85が取り付けられてい
る。このヒートシンクは、上記機能部品を固定する上記
ねじを介して上記回路基板に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、動作中に発熱する
回路素子が実装された回路基板を有する回路モジュー
ル、およびこの回路モジュールが収容された筐体を有す
るポータブルコンピュータのような携帯形機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコン
ピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度
が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、回
路基板に実装されており、この回路基板と共にコンピュ
ータの筐体に収容されている。

【０００３】ところで、ＣＰＵの処理速度が高まるにつ
れ、このＣＰＵの消費電力が増大し、その分、ＣＰＵ自
体の発熱量が多くなる。そのため、発熱量の大きなＣＰ
Ｕを上記筐体に収容するに当たっては、筐体の内部での
ＣＰＵの放熱性能を高めることが必要となってくる。

【０００４】ＣＰＵの放熱を促進させるための方式とし
て、従来、ＣＰＵが実装された回路基板に、熱伝導性に
優れたヒートシンクを取り付け、このヒートシンクにＣ
ＰＵを接触させたものが知られている。ヒートシンク
は、ＣＰＵの熱が伝えられる放熱パネルを有している。
放熱パネルは、上記回路基板と略平行をなして筐体の内
部に露出されており、この放熱パネルには、多数の放熱
用のフィンが形成されている。そのため、ＣＰＵからヒ
ートシンクに伝えられた熱は、放熱パネルを通じて筐体
の内部に自然放熱されるようになっている。

【０００５】そして、従来のヒートシンクは、回路基板
に重ね合わされる複数の支持部を有し、これら支持部が
ねじを介して回路基板に固定されている。そのため、回
路基板は、上記支持部を受け止める複数の座面を有して
おり、これら座面に上記ねじがねじ込まれるねじ孔が開
口されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】最近のポータブルコン
ピュータは、市場からの要求に伴って、筐体のコンパク
ト化が押し進められている。そのため、筐体の内部の実
装スペースは、益々狭くなる傾向にあり、それ故、回路
基板の実装面積にしても現行以上に広げることができな
くなる。

【０００７】この場合、回路基板上には、上記ＣＰＵば
かりでなく、各種のコネクタ類やＤＲＡＭのような多数
の回路部品が実装されているので、回路基板上にヒート
シンクを固定する専用の座面を必要とする従来の構成で
は、この座面の分だけ実装面積が減じられてしまい、上
記回路部品を実装するためのエリアを充分に確保できな
くなるといった問題がある。

【０００８】そのため、回路部品の配置に苦慮したり、
無理が生じることがあり、高密度な実装を実現する上で
今一歩改善の余地が残されている。本発明は、このよう
な事情にもとづいてなされたもので、その目的は、回路
基板上にヒートシンクを固定するための専用のスペース
を確保する必要はなく、回路基板上の実装面積を実質的
に広げることができる回路モジュールおよび携帯形機器
を得ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された回路モジュールは、多数の回
路部品および動作中に発熱する回路素子が実装された回
路基板と；この回路基板にねじを介して固定された機能
部品と；上記回路基板に配置され、上記回路素子の熱を
受けるとともに、この熱を放出するためのヒートシンク
と；を備えている。そして、上記ヒートシンクは、上記
機能部品を固定するための上記ねじを介して上記回路基
板に取り付けられている。

【００１０】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えら
れ、このヒートシンクを通じて回路基板の外方に放出さ
れる。このヒートシンクは、本来、機能部品を回路基板
に固定するためのねじによって回路基板に共締めされる
ので、回路基板にヒートシンクを固定する専用のねじ孔
を開ける必要はない。そのため、従来、ヒートシンクを
固定するためのねじ孔を開けていた部分を回路部品の実
装エリアとして活用することができ、回路基板を大きく
することなく、この回路基板上の実装面積を広げること
ができる。

【００１１】請求項２によれば、上記請求項１に記載さ
れたヒートシンクは、複数の放熱フィンを備えている。
この構成によると、ヒートシンクの放熱面積を充分に確
保することができる。そのため、ヒートシンクと空気と
の接触面積が増大し、ヒートシンクの放熱効率を高める
ことができる。

【００１２】請求項３によれば、上記請求項１に記載さ
れた回路基板は、第１の面と、この第１の面とは反対側
に位置された第２の面とを含んでいる。そして、上記回
路素子およびヒートシンクは、上記回路基板の第１の面
に配置されているとともに、上記機能部品は、上記回路
基板の第２の面に配置され、これらヒートシンクと機能
部品とは、上記回路基板を挾んで互いに向かい合ってい
る。

【００１３】この構成によると、機能部品とヒートシン
クとを回路基板を挾んだ両側に振り分けて配置すること
ができる。そのため、機能部品とヒートシンクとが直接
重なり合うことはなく、機能部品に対するヒートシンク
の熱影響が少なくなる。

【００１４】請求項４によれば、上記請求項１に記載さ
れた回路素子は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア
と；このキャリアに支持され、動作中に発熱するＩＣチ
ップと；上記キャリアに形成され、上記ＩＣチップに接
続された第１の端部と、上記キャリアの外方に導出され
た第２の端部とを含む多数のリードと；を備えているテ
ープキャリアパッケージであり、このテープキャリアパ
ッケージのリードの第２の端部は、上記回路基板に半田
付けされているとともに、上記回路基板には、上記リー
ドと回路基板との半田付け部分を覆い隠すリードカバー
が取り付けられている。

【００１５】この構成によると、上記リードと回路基板
との半田付け部分は、リードカバーによって覆われてい
るので、回路基板にヒートシンクを取り付けるまでの過
程においても、上記リードの半田付け部分が直接外方に
露出することはない。そのため、回路基板の組み立て中
にテープキャリアパッケージに手や工具等が触れたとし
ても、リードが切れたり、リードの半田付け部分が破損
することはなく、リードと回路基板との接続状態を確実
に維持することができる。

【００１６】上記目的を達成するため、請求項５に記載
された回路モジュールは、多数の回路部品および動作中
に発熱する回路素子が実装された回路基板と；上記回路
基板に第１のねじを介して固定された第１の機能部品
と；上記回路基板に第２のねじを介して固定され、上記
第１の機能部品に隣接された第２の機能部品と；上記回
路基板に配置され、上記回路素子の熱を受けるととも
に、この熱を放出するためのヒートシンクと；を備えて
いる。そして、上記ヒートシンクは、上記第１および第
２のねじを介して上記回路基板に固定されている。

【００１７】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えら
れ、このヒートシンクを通じて回路基板の外方に放出さ
れる。このヒートシンクは、本来、二つの機能部品を回
路基板に固定するための第１および第２のねじによって
回路基板に共締めされるので、回路基板にヒートシンク
を固定する専用のねじ孔を開ける必要はない。そのた
め、従来、ヒートシンクを固定するためのねじ孔を開け
ていた部分を回路部品の実装エリアとして活用すること
ができ、回路基板を大きくすることなく、この回路基板
上の実装面積を広げることができる。

【００１８】請求項６によれば、上記請求項５に記載さ
れた回路基板は、第１の面と、この第１の面とは反対側
に位置された第２の面と、を含み、上記回路素子および
ヒートシンクは、上記回路基板の第１の面に配置されて
いるとともに、上記第１および第２の機能部品は、上記
回路基板の第２の面に配置されている。また、上記ヒー
トシンクは、上記回路基板を挾んで上記第１の機能部品
と向かい合う第１の支持部と、上記回路基板を挾んで上
記第２の機能部品と向かい合う第２の支持部と、を有
し、上記第１および第２のねじは、上記回路基板、上記
第１および第２の支持部を貫通して上記第１および第２
の機能部品にねじ込まれている。

【００１９】この構成によると、第１および第２の機能
部品とヒートシンクとを回路基板を挾んだ両側に振り分
けて配置することができる。そのため、第１および第２
の機能部品とヒートシンクとが直接重なり合うことはな
く、これら機能部品に対するヒートシンクの熱影響が少
なくなる。

【００２０】請求項７によれば、上記請求項６に記載さ
れたヒートシンクは、上記回路素子の熱を受ける受熱部
と、この受熱部に連なるとともに、上記回路基板の第１
の面に沿って延びる延長部と、を有し、この延長部の表
面には、複数の放熱フィンが形成されている。

【００２１】この構成によると、ヒートシンクが回路基
板を覆うような形状に拡大され、その表面積が大きくな
る。また、放熱フィンの存在により、ヒートシンクと空
気との接触面積も充分なものとなり、回路素子から伝え
られた熱を回路基板上の広い範囲から効率良く放出する
ことができる。

【００２２】上記目的を達成するため、請求項８に記載
された回路モジュールは、多数の回路部品および動作中
に発熱する回路素子が実装された回路基板と；この回路
基板に第１のねじを介して固定された機能部品と；上記
回路基板に配置され、上記回路素子の熱を受けるととも
に、この熱を放出するためのヒートシンクと；を備えて
いる。そして、上記ヒートシンクは、上記回路基板に支
持される第１および第２の支持部を有し、上記第１の支
持部は、上記第１のねじを介して上記回路基板に固定さ
れているとともに、上記第２の支持部は、上記第１のね
じとは別の第２のねじを介して上記回路基板に固定され
ている。

【００２３】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えら
れ、このヒートシンクを通じて回路基板の外方に放出さ
れる。このヒートシンクを回路基板に固定する第１のね
じは、本来、機能部品を回路基板に固定するものでもあ
るため、この第１のねじを利用してヒートシンクと機能
部品の双方を回路基板に固定することができる。そのた
め、回路基板にヒートシンクを固定する専用のねじ孔を
開けるにしても、このねじ孔は第２のねじに対応するも
のであれば良く、従来に比べて回路基板に開ける専用の
ねじ孔の数を減らすことができる。したがって、従来、
ヒートシンクを固定するためのねじ孔を開けていた部分
を回路部品の実装エリアとして活用することができ、回
路基板上の実装面積を無理なく広げることができる。

【００２４】請求項９によれば、上記請求項８に記載さ
れた回路基板は、第１の面と、この第１の面とは反対側
に位置された第２の面と、を含み、上記回路素子および
ヒートシンクは、上記回路基板の第１の面に配置されて
いるとともに、上記機能部品は、上記回路基板の第２の
面に配置されている。そして、上記ヒートシンクの第１
の支持部は、上記回路基板を挾んで上記機能部品と向か
い合っている。

【００２５】この構成によると、機能部品とヒートシン
クとを回路基板を挾んだ両側に振り分けて配置すること
ができる。そのため、機能部品とヒートシンクとが直接
重なり合うことはなく、機能部品に対するヒートシンク
の熱影響が少なくなる。

【００２６】上記目的を達成するため、請求項１０に記
載された携帯形機器は、箱状の筐体と；この筐体の内部
に収容され、多数の回路部品および動作中に発熱する回
路素子が実装された回路基板と；この回路基板にねじを
介して固定された機能部品と；上記回路基板に配置さ
れ、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を放出
するためのヒートシンクと；を備えている。そして、上
記ヒートシンクは、上記機能部品を固定する上記ねじを
介して上記回路基板に取り付けられている。

【００２７】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えら
れ、このヒートシンクを通じて筐体の内部に放出され
る。このヒートシンクは、本来、機能部品を回路基板に
固定するためのねじによって回路基板に共締めされるの
で、回路基板にヒートシンクを固定する専用のねじ孔を
開ける必要はない。そのため、従来、ヒートシンクを固
定するためのねじ孔を開けていた部分を、回路部品の実
装エリアとして活用することができ、回路基板を大きく
することなく、この回路基板上の実装面積を広げること
ができる。

【００２８】請求項１１によれば、上記請求項１０に記
載された筐体は、キーボード装着口が開口された上壁
と、上記キーボード装着口に取り付けられたキーボード
と、を備えている。このキーボードは、多数のキーを支
持するとともに、上記キーボード装着口に嵌合されるキ
ーボードパネルと、このキーボードパネルの下面を覆う
金属製の補強板と、を有し、この補強板に上記ヒートシ
ンクが接している。

【００２９】この構成によると、ヒートシンクに伝えら
れた回路素子の熱は、キーボードの補強板に伝えられ、
この補強板からキーボードパネルおよび筐体の上壁に拡
散される。そのため、筐体の内部に回路素子の熱が籠り
難くなり、筐体の内部の温度上昇を防止できる。

【００３０】請求項１２によれば、上記請求項１１に記
載された筐体は、キーボード装着口に位置される金属製
のシールド板を有している。このシールド板は、上記ヒ
ートシンクよりも大きな平面形状を有するとともに、上
記ヒートシンクと上記補強板との間に介在されている。

【００３１】この構成によると、ヒートシンクに伝えら
れた回路素子の熱は、シールド板を介して補強板に伝え
られる。このシールド板は、ヒートシンクよりも大きな
平面形状を有するため、ヒートシンクの熱を補強板の広
い範囲に亘って拡散させることができ、補強板が局部的
に加熱されることはない。そのため、ヒートシンクの熱
をキーボード全体に逃がすことができ、放熱性を高める
ことができる。

【００３２】請求項１３によれば、上記請求項１２に記
載されたヒートシンクは、複数の放熱フィンを備えてい
る。この構成によると、ヒートシンクの放熱面積を充分
に確保することができる。そのため、ヒートシンクと筐
体内部の空気との接触面積が増大し、ヒートシンクの放
熱効率を高めることができる。

【００３３】請求項１４によれば、上記請求項１３に記
載された放熱フィンの先端は、上記シールド板に接して
いる。この構成によると、ヒートシンクに伝えられた回
路素子の熱を、シールド板の広い範囲に亘って効率良く
逃がすことができ、ヒートシンクの放熱性が向上する。

【００３４】請求項１５によれば、上記請求項１２に記
載された筐体は、ロアハウジングと、このロアハウジン
グに取り外し可能に連結され、上記キーボード装着口が
開口されたアッパハウジングと、を有している。そし
て、上記ロアハウジングの内部に上記ヒートシンクを有
する回路基板が収容されているとともに、上記アッパハ
ウジングには、上記シールド板が支持されており、上記
ヒートシンクは、上記ロアハウジングとアッパハウジン
グとを互いに連結した時に、上記シールド板に接してい
る。

【００３５】この構成によると、キーボードおよびシー
ルド板は、共にアッパハウジングに支持されるので、こ
のキーボードの補強板とシールド板との接触状態を良好
に維持することができる。そして、ロアハウジングとア
ッパハウジングとを連結した時点で、上記シールド板に
ヒートシンクが接するので、ヒートシンクからキーボー
ドに至る熱の伝達経路上に、熱伝達を妨げるような隙間
が生じることはなく、ヒートシンクに伝えられた回路素
子の熱をキーボードに確実に導いて、筐体の外方に放出
することができる。

【００３６】請求項１６によれば、上記請求項１０に記
載された回路基板は、第１の面と、この第１の面とは反
対側に位置された第２の面と、を含み、上記回路素子お
よびヒートシンクは、上記回路基板の第１の面に配置さ
れているとともに、上記機能部品は、上記回路基板の第
２の面に配置されている。また、上記ヒートシンクは、
上記回路基板を挾んで上記機能部品と向かい合う複数の
支持部を有し、上記ねじは、上記回路基板および上記支
持部を貫通して上記機能部品にねじ込まれている。

【００３７】この構成によると、機能部品とヒートシン
クとを回路基板を挾んだ両側に振り分けて配置すること
ができる。そのため、機能部品とヒートシンクとが直接
重なり合うことがなく、機能部品に対するヒートシンク
の熱影響が少なくなる。

【００３８】請求項１７によれば、上記請求項１６に記
載されたヒートシンクは、上記回路素子の熱を受ける受
熱部と、この受熱部に連なるとともに、上記回路基板の
第１の面に沿って延びる延長部と、を有し、この延長部
の表面には、複数の放熱フィンが形成されている。

【００３９】この構成によると、ヒートシンクが回路基
板を覆うような形状に拡大され、その表面積が大きくな
る。そのため、空気との接触面積も充分なものとなり、
回路素子から伝えられた熱を回路基板上の広い範囲から
効率良く放出することができる。

【００４０】請求項１８によれば、上記請求項１０に記
載された回路素子は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャ
リアと；このキャリアに支持され、動作中に発熱するＩ
Ｃチップと；上記キャリアに形成され、上記ＩＣチップ
に接続された第１の端部と、上記キャリアの外方に導出
された第２の端部とを含む多数のリードと；を備えてい
るテープキャリアパッケージであり、このテープキャリ
アパッケージのリードの第２の端部は、上記回路基板に
半田付けされているとともに、上記回路基板には、上記
リードと回路基板との半田付け部分を覆い隠すリードカ
バーが取り付けられている。

【００４１】この構成によると、上記リードと回路基板
との半田付け部分は、リードカバーによって覆われてい
るので、回路基板にヒートシンクを取り付けるまでの過
程においても、上記リードの半田付け部分が直接外方に
露出することはない。そのため、回路基板の組み立て中
にテープキャリアパッケージに手や工具等が触れたとし
ても、リードが切れたり、半田付け部分が破損すること
はなく、リードと回路基板との接続状態を確実に維持す
ることができる。

【００４２】上記目的を達成するため、請求項１９に記
載された携帯形機器は、箱状の筐体と；この筐体の内部
に収容され、多数の回路部品および動作中に発熱する回
路素子が実装された回路基板と；この回路基板に第１の
ねじを介して固定された機能部品と；上記回路基板に配
置され、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を
放出するためのヒートシンクと、を備えている。

【００４３】そして、上記ヒートシンクは、上記回路基
板に支持される第１および第２の支持部を有し、上記第
１の支持部は、上記第１のねじを介して上記回路基板に
固定されているとともに、上記第２の支持部は、上記第
１のねじとは別の第２のねじを介して上記回路基板に固
定されている。

【００４４】この構成において、回路素子が発熱する
と、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えられ、こ
のヒートシンクを通じて筐体の内部に放出される。この
ヒートシンクを回路基板に固定する第１のねじは、機能
部品を回路基板に固定するものでもあるため、この第１
のねじを利用してヒートシンクと機能部品の双方を回路
基板に固定することができる。そのため、回路基板にヒ
ートシンクを固定する専用のねじ孔を開けるにしても、
このねじ孔は第２のねじに対応するものであれば良く、
従来に比べて回路基板に開ける専用のねじ孔の数を減ら
すことができる。したがって、従来、ヒートシンクを固
定するためのねじ孔を開けていた部分を回路部品の実装
エリアとして活用することができ、回路基板上の実装面
積を無理なく広げることができる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図１３にもとづいて説明する。図１は、
スーツのポケットに収容し得るような大きさを有する超
小型のポータブルコンピュータ１を示している。このコ
ンピュータ１は、偏平な箱形の筐体２と、この筐体２に
支持されたディスプレイユニット３とを備えている。

【００４６】筐体２は、平坦な底壁４ａと、この底壁４
ａに連なる一対の側壁４ｂ，４ｃ、後壁４ｄおよび上壁
４ｅとを有している。上壁４ｅは、底壁４ａと略平行に
配置されており、この上壁４ｅの前部は、平坦なアーム
レスト５となっている。アームレスト５は、筐体２の幅
方向に沿って延びている。

【００４７】図２に示すように、筐体２は、上記底壁４
ａと、この底壁４ａに連なる周壁７ａとを含むロアハウ
ジング７と、上記上壁４ｅと、この上壁４ｅに連なる周
壁８ａとを含むアッパハウジング８とに分割されてい
る。ハウジング７，８は、互いに取り外し可能に連結さ
れている。これらハウジング７，８の周壁７ａ，８ａ
は、ハウジング７，８を連結した時に互いに連続し、上
記筐体２の側壁４ｂ，４ｃおよび後壁４ｄを構成するよ
うになっている。

【００４８】ロアハウジング７は、マグネシウム合金の
ような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。
本実施の形態におけるロアハウジング７は、金属ダイカ
スト成型法とプラスティック射出成型法とを合体した、
いわゆるハイブリット成型法を用いて製造される。この
成型法では、チップ化されたマグネシウム合金のペレッ
トをシリンダに供給し、このシリンダ内で加熱しつつ攪
拌することにより、マグネシウム合金をスラリー状に形
成する。そして、このスラリー化されたマグネシウム合
金を金型の成型空間に射出し、この成型空間内で凝固さ
せることで、所望の成型品を得るようになっている。

【００４９】アッパハウジング８は、ＡＢＳ樹脂のよう
な合成樹脂材料にて構成されている。このアッパハウジ
ング８は、ロアハウジング７に取り外し可能に連結され
ている。すなわち、図３の（Ｂ）に示すように、ロアハ
ウジング７の周壁７ａおよびアッパハウジング８の周壁
８ａは、互いに重なり合う縁部を有している。ロアハウ
ジング７の周壁７ａの縁部には、複数の第１の嵌合爪９
が一体に形成されている。これら第１の嵌合爪９は、周
壁７ａの周方向に間隔を存して配置されている。

【００５０】アッパハウジング８の周壁８ａの縁部に
は、複数の第２の嵌合爪１０が一体に形成されている。
第２の嵌合爪１０は、周壁８ａの周方向に間隔を存して
配置されている。これら第２の嵌合爪１０を含むアッパ
ハウジング８の周壁８ａは、合成樹脂製であるため、ロ
アハウジング７の周壁７ａに接離する方向に弾性変形が
可能となっている。

【００５１】このため、ロアハウジング７とアッパハウ
ジング８とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪
９，１０に対応した部分において周壁８ａが弾性変形
し、これら第１および第２の嵌合爪９，１０が互いに嵌
合し合うようになっている。この嵌合により、ロアハウ
ジング７とアッパハウジング８とが結合され、箱状の筐
体２が構成される。

【００５２】図２に示すように、アッパハウジング８の
上壁４ｅには、キーボード装着部１１が形成されてい
る。キーボード装着部１１は、上壁４ｅのうち上記アー
ムレスト５を除いた部分の略全面に亘るような大きさを
有する凹所にて構成されている。このキーボード装着部
１１の底部には、筐体２の内部に連なる開口部１１ａが
形成されている。

【００５３】キーボード装着部１１には、キーボード１
３が装着されている。キーボード１３は、合成樹脂製の
キーボードパネル１４と、このキーボードパネル１４の
上面に支持された多数のキー１５とを有している。キー
ボードパネル１４は、キーボード装着部１１に嵌合し得
るような大きさを有する長方形板状をなしている。

【００５４】図３に示すように、キーボードパネル１４
の下面には、補強板１６が取り付けられている。補強板
１６は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金
属材料にて構成され、キーボードパネル１４の下面全面
を覆っている。

【００５５】キーボード１３は、フレキシブルな配線基
板１７を有している。配線基板１７は、キーボードパネ
ル１４の前端中央部から導出されており、この配線基板
１７の前端部には、端子部１７ａが形成されている。配
線基板１７は、キーボード装着部１１の開口部１１ａを
通じて筐体２の内部に導かれている。

【００５６】キーボード１３は、キーボードパネル１４
および補強板１６の前縁部をキーボード装着部１１の内
面に係止させ、かつ、このキーボードパネル１４および
補強板１５の後縁部の中央部をキーボード装着部１１の
内面にねじ止めすることで、アッパハウジング８に取り
外し可能に支持されている。

【００５７】図２や図３に示すように、キーボード装着
部１１の後端部には、カバー１８が取り外し可能に係合
されている。カバー１８は、アッパハウジング８の幅方
向に延びる細長い棒状をなしている。このカバー１８
は、キーボード１３の後端部とキーボード装着部１１と
の間の隙間を埋めるとともに、このキーボード１３をア
ッパハウジング８に固定するねじを覆い隠している。

【００５８】そのため、カバー１８をアッパハウジング
８から取り外して、ねじによるキーボード１３の固定を
解除した後、このキーボード１３の後端部を引き起こせ
ば、キーボード１３をキーボード装着部１１から取り外
すことができる。そして、キーボード１３を取り外した
状態では、キーボード装着部１１の底部の開口部１１ａ
が外方に露出されるようになっている。

【００５９】キーボード装着部１１の底部には、金属製
のシールド板２０が取り付けられている。シールド板２
０は、キー１５の操作に伴うスイッチングノイズが筐体
２の内部に漏洩するのを防止するためのもので、上記キ
ーボード装着部１１の開口部１１ａ内に位置されてい
る。そして、シールド板２０は、キーボード１３の補強
板１６に重ね合わされている。

【００６０】図１、図４および図５に示すように、アッ
パハウジング８の上壁４ｅの後端部には、一対のディス
プレイ支持部２１ａ，２１ｂが形成されている。ディス
プレイ支持部２１ａ，２１ｂは、筐体２の幅方向に離間
して配置されており、これらディスプレイ支持部２１
ａ，２１ｂに上記ディスプレイユニット３が支持されて
いる。

【００６１】ディスプレイユニット３は、偏平な箱状を
なすハウジング２３と、このハウジング２３に収容され
たカラー液晶ディスプレイ２４とを備えている。ハウジ
ング２３の一端部には、筐体２の幅方向に延びる連結部
２５が形成されている。連結部２５は、ディスプレイ支
持部２１ａ，２１ｂの間に介在されており、この連結部
２５の一端部がヒンジ装置２６を介して筐体２に支持さ
れている。

【００６２】図５に示すように、ヒンジ装置２６は、ヒ
ンジ軸２７と、このヒンジ軸２７の一端に回動可能に連
結された第１のブラケット２８と、ヒンジ軸２７の他端
に固定された第２のブラケット２９とを備えている。ヒ
ンジ軸２７は、一方のディスプレイ支持部２１ａと連結
部２５との間に跨がって水平に配置されている。第１の
ブラケット２８は、アッパハウジング８の内部に収容さ
れ、このアッパハウジング８およびロアハウジング７に
ねじ止めされている。第２のブラケット２９は、ディス
プレイユニット３のハウジング２３の内部に収容され、
このハウジング２３にねじ止めされている。

【００６３】そのため、ディスプレイユニット３は、ヒ
ンジ軸２７を支点として、上記アームレスト５やキーボ
ード１３を上方から覆い隠す閉じ位置と、キーボード１
３の後方において起立する開き位置とに亘って回動可能
に筐体２に支持されている。

【００６４】図３に示すように、ディスプレイユニット
３のハウジング２３は、上記カラー液晶ディスプレイ２
４を支持するＬＣＤカバー３１と、このＬＣＤカバー３
１と協働して液晶ディスプレイ２４を覆うＬＣＤマスク
３２とを備えている。

【００６５】ＬＣＤカバー３１は、マグネシウム合金の
ような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。
そして、本実施の形態におけるＬＣＤカバー３１は、上
記ロアハウジング７と同様に、金属ダイカスト成型法と
プラスティック射出成型法とを合体した、いわゆるハイ
ブリット成型法を用いて製造される。

【００６６】ＬＣＤマスク３２は、ＡＢＳ樹脂のような
合成樹脂材料にて構成されている。このＬＣＤマスク３
２は、ＬＣＤカバー３１に取り外し可能に連結されてい
る。すなわち、図３の（Ｃ）に示すように、ＬＣＤカバ
ー３１およびＬＣＤマスク３２は、互いに重なり合う外
周縁部を有している。ＬＣＤカバー３１の外周縁部に
は、複数の第１の嵌合爪３３が一体に形成されている。
これら第１の嵌合爪３３は、ＬＣＤカバー３１の周方向
に間隔を存して配置されている。

【００６７】ＬＣＤマスク３２の外周縁部には、複数の
第２の嵌合爪３４が一体に形成されている。第２の嵌合
爪３４は、ＬＣＤマスク３２の周方向に間隔を存して配
置されており、これら第２の嵌合爪３４を含むＬＣＤマ
スク３２は、合成樹脂製であるため弾性変形が可能とな
っている。

【００６８】このため、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマス
ク３２とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪３
３，３４に対応した部分においてＬＣＤマスク３２の外
周縁部が弾性変形し、これら第１および第２の嵌合爪３
３，３４が互いに嵌合し合うようになっている。この嵌
合により、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマスク３２とが結
合され、箱状のハウジング２３が構成される。

【００６９】そして、上記のようにディスプレイユニッ
ト３を閉じ位置に回動させた状態では、剛性の高い金属
製のＬＣＤカバー３１がＬＣＤマスク３２の上方に位置
し、ハウジング２３の上面を構成する。そのため、筐体
２の底となるロアハウジング７も剛性の高い金属製であ
ることと合わせて、ディスプレイユニット３を閉じた時
には、コンピュータ１の外周部分の大部分が金属とな
る。よって、コンピュータ１を携帯している時に、この
コンピュータ１に外方から圧力が加わっても、この圧力
に充分に対抗することができ、筐体２やディスプレイユ
ニット３が破損し難くなる。

【００７０】図１および図２に示すように、筐体２は、
バッテリ収容部３７を備えている。バッテリ収容部３７
は、上記アームレスト５の下方において、上記筐体２の
幅方向に延びている。バッテリ収容部３７は、筐体２の
前方および下方に向けて開放された凹所にて構成されて
いる。このバッテリ収容部３７には、バッテリパック３
８が取り外し可能に収容されている。バッテリパック３
８は、コンピュータ１を商用交流電源が得られない場所
で使用する際に、その駆動用電源として機能するもので
あり、コンピュータ１に標準装備されている。

【００７１】図２ないし図５に示すように、筐体２の内
部には、回路基板４０が収容されている。回路基板４０
は、ロアハウジング７の底壁４ａにねじ４１を介して固
定されている。この回路基板４０は、上記キーボード１
３の下方において、底壁４ａと略平行に配置されてい
る。

【００７２】回路基板４０は、第１の面としての上面４
０ａと、第２の面としての下面４０ｂとを有している。
回路基板４０の上面４０ａには、ＤＲＡＭのような各種
の回路部品４２やキーボードコネクタ４３が配置されて
いる。キーボードコネクタ４３は、上記キーボード装着
部１１の前端部の下方に位置されており、このキーボー
ドコネクタ４３に上記配線基板１７の端子部１７ａが取
り外し可能に接続されている。

【００７３】この場合、キーボード１３は、上記のよう
にキーボード装着部１１の上方に向けて引き起こすこと
で、このキーボード装着部１１から取り外すようになっ
ているので、このキーボード１３を引き起こした際に、
配線基板１７に引っ張り力が加わったり、配線基板１７
の端子部１７ａとキーボードコネクタ４３との接続部分
に無理な力が加わる虞があり得る。

【００７４】この問題に対処するため、本実施形態のコ
ンピュータ１では、図６に示すように、キーボード１３
の補強板１６とアッパハウジング８との間に一対のスト
ッパベルト４５，４６が掛け渡されている。ストッパベ
ルト４５，４６は、柔軟なポリエチレンフィルムにて構
成されている。

【００７５】ストッパベルト４５，４６は、第１の端部
４５ａ，４６ａと、第２の端部４５ｂ，４６ｂとを備え
ている。第１の端部４５ａ，４６ａは、補強板１６の裏
面の両端部に粘着テープ（図示せず）を介して接着され
ており、これら第１の端部４５ａ，４６ａの間に上記配
線基板１７が位置されている。第２の端部４５ｂ，４６
ｂは、上記キーボード装着部１１の前端部に導かれ、こ
の前端部に露出されてりるシールド板２０にねじ止めさ
れている。そして、ストッパベルト４５，４６の全長
は、キーボード１３の前端部から導出された配線基板１
７の全長よりも短く定められている。

【００７６】このため、図６に示すように、キーボード
１３をキーボード装着部１１からアームレスト５の上方
に引き出した時のように、ストッパベルト４５，４６が
最大限に引っ張られた状態でも、配線基板１７は余裕を
もって引き回されている。したがって、キーボード１３
をキーボード装着部１１から引き出した時に、配線基板
１７に引っ張り力が加わらずに済むとともに、配線基板
１７の端子部１７ａとキーボードコネクタ４３との接続
部分に無理な力が加わらずに済み、配線基板１７の損傷
を防止することができる。

【００７７】図３や図４に示すように、筐体２の内部に
は、カード収容部５０が形成されている。カード収容部
５０は、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Car
dInternational Association ）カードのような拡張カ
ード（図示せず）を収容するためのものである。このカ
ード収容部５０は、上記回路基板４０の下面４０ｂとロ
アハウジング７の底壁４ａとの間に形成されており、上
記筐体２の右側に位置されている。

【００７８】カード収容部５０は、拡張カードを出し入
れするためのカードスロット５１を備えている。カード
スロット５１は、筐体２の右側の側壁４ｃに開口されて
いる。このカードスロット５１は、筐体２の奥行き方向
に延びる開口形状を有している。

【００７９】カード収容部５０には、第１の機能部品と
してのカードホルダ５２が配置されている。図８に示す
ように、カードホルダ５２は、上記回路基板４０の下面
４０ｂに支持されている。このカードホルダ５２は、多
数のピン端子を有するカードコネクタ５３と、このカー
ドコネクタ５３に連なる一対のガイド部５４ａ，５４ｂ
とを備えている。

【００８０】カードコネクタ５３は、カードスロット５
１と向かい合っており、このカードコネクタ５３に拡張
カードが取り外し可能に接続されるようになっている。
ガイド部５４ａ，５４ｂは、カードスロット５１に挿入
された拡張カードをカードコネクタ５３に導くためのも
ので、上記カードスロット５１の近傍からカードコネク
タ５３に向けて延びている。

【００８１】図７や図８に示すように、ガイド部５４
ａ，５４ｂは、筐体２の奥行き方向に離間して互いに平
行に配置されている。ガイド部５４ａ，５４ｂは、カー
ドスロット５１側の端部に、夫々ねじ孔５６を有するボ
ス部５７を備えている。また、回路基板４０は、一対の
第１のねじ挿通孔５８ａ，５８ｂを有している。これら
第１のねじ挿通孔５８ａ，５８ｂは、ボス部５７のねじ
孔５６に連なっている。第１のねじ挿通孔５８ａ，５８
ｂには、夫々回路基板４０の上方から第１のねじ５９が
挿通されている。第１のねじ５９は、上記ガイド部５４
ａ，５４ｂのねじ孔５６にねじ込まれており、このこと
により、カードホルダ５２のガイド部５４ａ，５４ｂが
回路基板４０に固定されている。

【００８２】図２や図４に示すように、カード収容部５
０は、カードスロット５１を通じて筐体２の外方に開放
されている。そのため、本実施形態のコンピュータ１
は、拡張カードを使用しない時に、カードスロット５１
を塞ぐための閉塞部材６１を装備している。閉塞部材６
１は、熱伝導性に優れたアルミニウム合金にような金属
材料にて構成され、上記拡張カードに類似した形状を有
している。

【００８３】この閉塞部材６１は、上記ガイド部５４
ａ，５４ｂを通じてカード収容部５０に取り出し可能に
挿入されるようになっている。閉塞部材６１は、回路基
板４０とロアハウジング７の底壁４ａとの間に介在され
ている。そして、この閉塞部材６１をカード収容部５０
に挿入した状態では、閉塞部材６１の端面６１ａがカー
ドスロット５１に臨んでおり、このことによりカードス
ロット５１が閉塞されている。

【００８４】そのため、閉塞部材６１の端面６１ａは、
カードスロット５１を通じて筐体２の外方に露出されて
いる。図４や図８に示すように、上記回路基板４０の下
面４０ｂには、第２の機能部品としてのハードディスク
コネクタ６３が配置されている。ハードディスクコネク
タ６３は、回路基板４０の下面４０ｂの略中央部に位置
され、上記カードコネクタ５３に隣接されている。ハー
ドディスクコネクタ６３は、筐体２の奥行き方向に延び
ており、このハードディスクコネクタ６３の両端部に
は、夫々ねじ孔６４が開口されている。

【００８５】また、回路基板４０は、ねじ孔６４に連な
る一対の第２のねじ挿通孔６５ａ，６５ｂ（図２に示
す）を有している。第２のねじ挿通孔６５には、回路基
板４０の上方から第２のねじ６７が挿通されている。第
２のねじ６７は、上記ハードディスクコネクタ６３のね
じ孔６４にねじ込まれており、このことにより、ハード
ディスクコネクタ６３が回路基板４０に固定されてい
る。

【００８６】図４に示すように、ハードディスクコネク
タ６３には、ハードディスク駆動装置６８が接続されて
いる。ハードディスク駆動装置６８は、回路基板４０の
下面４０ｂとロアハウジング７の底壁４ａとの間に収め
られている。このハードディスク駆動装置６８は、回路
基板４０の下面４０ｂにねじ止めされている。

【００８７】なお、回路基板４０の下面４０ｂの前端中
央部には、バッテリコネクタ６９が配置されている。バ
ッテリコネクタ６９は、上記バッテリ収容部３７に露出
されており、このバッテリコネクタ６９に上記バッテリ
パック３８が取り外し可能に接続されるようになってい
る。

【００８８】図３および図４に示すように、回路基板４
０の上面４０ａには、ＣＰＵを構成する回路素子として
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）７６が実装されてい
る。このＴＣＰ７６は、コンピュータ１の処理速度の高
速化に対応して、動作中の消費電力が大きくなってお
り、それに伴いＴＣＰ７６の発熱量も非常に大きなもの
となっている。

【００８９】ＴＣＰ７６は、柔軟な樹脂フィルムからな
るキャリア７７と、このキャリア７７の中央部に支持さ
れ、動作中に発熱するＩＣチップ７８とを有している。
キャリア７７は、四つの縁部を有する四角形状をなして
おり、このキャリア７７には、銅箔からなる多数のリー
ド７９が形成されている。

【００９０】リード７９は、第１の端部７９ａと第２の
端部７９ｂとを有している。リード７９の第１の端部７
９ａは、ＩＣチップ７８のバンプに半田付けされてい
る。これらリード７９とＩＣチップ７８との半田付け部
は、ポッティング樹脂８０によって覆われている。リー
ド７９の第２の端部７９ｂは、キャリア７７の縁部から
外方に導出されている。

【００９１】ＴＣＰ７６は、リード７９とＩＣチップ７
８との半田付け部を回路基板４０とは反対側に向けた、
いわゆるフェースアップの姿勢で回路基板４０の上面４
０ａに実装されている。そして、回路基板４０の上面４
０ａには、多数のパッド８１が配置されており、これら
パッド８１にリード７９の第２の端部７９ｂが半田付け
されている。そして、このＴＣＰ７６は、図４に示すよ
うに、上記カードコネクタ５３の略上方に位置されてい
る。

【００９２】回路基板４０の上面４０ａには、合成樹脂
製のリードカバー８２が配置されている。リードカバー
８２は、上記リード７９の第２の端部７９ｂとパッド８
１との半田付け部を覆って保護するためのものである。
リードカバー８２は、粘着テープ８４を介して回路基板
４０に固定されている。このリードカバー８２の中央部
には、通孔８３が開口されており、この通孔８３を通じ
て上記ＩＣチップ７８が回路基板４０の上方に露出され
ている。

【００９３】図２および図１２に示すように、回路基板
４０の上面４０ａには、ＴＣＰ７６の実装部分に対応し
てヒートシンク８５が配置されている。ヒートシンク８
５は、アルミニウム合金あるいは銅系合金材料のような
熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、上記シールド
板２０の下方に位置されている。このシールド板２０
は、ヒートシンク８５よりも大きな平面形状を有してい
る。

【００９４】ヒートシンク８５は、上記ＴＣＰ７６と向
かい合う受熱部８６と、この受熱部８６から回路基板４
０に沿って広がる延長部８７と、この延長部８７に連な
る一対の第１の支持部８８ａ，８８ｂおよび第２の支持
部８９ａ，８９ｂとを一体に備えている。

【００９５】図３の（Ａ）、図４および図１１に示すよ
うに、受熱部８６は、上記リードカバー８２と略同じ大
きさを有する四角形状をなしている。この受熱部８６の
下面には、回路基板４０に向けて突出する凸部９１が形
成されている。この凸部９１の先端は、ＩＣチップ７８
に対応した大きさを有する平坦な受熱面９２となってい
る。受熱面９２は、ＩＣチップ７８と向かい合ってお
り、これら受熱面９２とＩＣチップ７８との間には、熱
伝導性を有するゴム状の弾性体９３が介在されている。

【００９６】そのため、ＩＣチップ７８が発熱すると、
このＩＣチップ７８の熱は、弾性体９３を介してヒート
シンク８５の受熱部８６に逃がされるようになってい
る。また、受熱部８６は、一対のねじ孔９４ａ，９４ｂ
を有している。ねじ孔９４ａ，９４ｂは、受熱部８６の
対角位置に配置されており、上記凸部９１から外れてい
る。

【００９７】図１２に示すように、ヒートシンク８５の
延長部８７は、受熱部８６から回路基板４０の前方、左
側方および右側方に向けて延びている。延長部８７は、
回路基板４０と略平行をなしており、この延長部８７の
上面には、複数の放熱フィン９５が一体に形成されてい
る。放熱フィン９５の先端は、上記シールド板２０の下
面に接している。そして、延長部８７の右端部は、回路
基板４０上の第１のねじ挿通孔５８ａ，５８ｂの付近ま
で達しているとともに、延長部８７の左端部は、回路基
板４０の第２のねじ挿通孔６５ａ，６５ｂの付近まで達
している。

【００９８】ヒートシンク８５の第１の支持部８８ａ，
８８ｂは、延長部８７の右端部において、筐体２の奥行
き方向に互いに離間して配置されている。第１の支持部
８８ａ，８８ｂは、夫々回路基板４０の上面４０ａに重
なり合う座部９６を有し、この座部９６は、上記第１の
ねじ挿通孔５８ａ，５８ｂに対応している。そして、こ
れら第１の支持部８８ａ，８８ｂの座部９６に、ヒート
シンク８５の上方から上記第１のねじ５９が挿通されて
いる。

【００９９】ヒートシンク８５の第２の支持部８９ａ，
８９ｂは、延長部８７の左端部において、筐体２の奥行
き方向に互いに離間して配置されている。第２の支持部
８９ａ，８９ｂは、夫々回路基板４０の上面４０ａに重
なり合う座部９７を有し、この座部９７は、上記第２の
ねじ挿通孔６５ａ，６５ｂに対応している。そして、こ
れら第２の支持部８９ａ，８９ｂの座部９７に、ヒート
シンク８５の上方から上記第２のねじ６７が挿通されて
いる。

【０１００】したがって、ヒートシンク８５は、上記カ
ードホルダ５２のガイド部５４ａ，５４ｂおよびハード
ディスクコネクタ６３と共に回路基板４０に固定されて
いる。

【０１０１】図２，図９および図１３に示すように、ヒ
ートシンク８５と上記キーボード１３との間には、熱拡
散板１００が配置されている。熱拡散板１００は、アル
ミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構
成されている。この熱拡散板１００は、伝熱部１０１
と、この伝熱部１０１に連なる放熱部１０２とを一体に
備えている。

【０１０２】伝熱部１０１は、ヒートシンク８５の受熱
部８６に対応した大きさを有する四角形状をなしてい
る。この伝熱部１０１には、受熱部８６のねじ孔９４
ａ，９４ｂに連なる一対の挿通孔１０３ａ，１０３ｂが
開口されている。

【０１０３】放熱部１０２は、筐体２の幅方向に延びる
帯状をなしている。放熱部１０２は、その上面に多数の
放熱突起１０４を一体に有している。これら放熱突起１
０４は、筐体２の幅方向に間隔を存して配置されてい
る。

【０１０４】このような熱拡散板１００は、上記キーボ
ード装着部１１に臨む上壁４ｅの下面に図示しない粘着
テープを介して固定されている。この固定により、伝熱
部１０１がキーボード装着部１１の開口部１１ａの内側
に位置されるとともに、放熱部１０２がアッパハウジン
グ８の上壁４ｅの後端部の下方に位置されている。

【０１０５】伝熱部１０１は、上記シールド板２０の下
方に位置されている。このシールド板２０は、伝熱部１
０１との対向部に開口部１０６を有し、この開口部１０
６の開口周縁には、一対の舌片１０７が形成されてい
る。舌片１０７は、上記挿通孔１０３ａ，１０３ｂに対
応した位置において、伝熱部１０１の上面に重ねられて
いる。

【０１０６】伝熱部１０１は、上記アッパハウジング８
をロアハウジング７に連結した時に、上記ヒートシンク
８５の受熱部８６の上面に重ねられている。この伝熱部
１０１の挿通孔１０３ａ，１０３ｂには、筐体２の上方
からねじ１０８が挿通されており、このねじ１０８は、
受熱部８６のねじ孔９４ａ，９４ｂにねじ込まれてい
る。このねじ込みにより、伝熱部１０１の下面が受熱部
８６の上面に押し付けられ、受熱部８６から伝熱部１０
１に至る熱伝達経路が構成されるようになっている。

【０１０７】なお、ねじ１０８は、上記シールド板２０
の舌片１０７ａ１０７ｂを熱拡散板１００の伝熱部１０
２に共締めしている。図３の（Ａ）や図５に示すよう
に、放熱部１０２と向かい合う上壁４ｅの後端部には、
多数の放熱孔１１０が開口されている。放熱孔１１０
は、上記ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂの間におい
て、アッパハウジング８の幅方向に間隔を存して配置さ
れている。放熱孔１１０は、上記ディスプレイユニット
３のハウジング２３の連結部２５と向かい合っており、
これら放熱孔１１０が開口された上壁４ｅの後端部と連
結部２５との間には、所定の隙間１１１が形成されてい
る。

【０１０８】上記放熱部１０２の放熱突起１０４は、上
記放熱孔１１０に挿入されている。これら放熱突起１０
４の先端は、放熱孔１１０を通じて上記隙間１１１に露
出されており、これら放熱突起１０４の露出部分は、上
記ディスプレイユニット３の連結部２５によって隠され
ている。

【０１０９】このような構成において、コンピュータ１
が動作すると、ＴＣＰ７６の電力消費に伴いＩＣチップ
７８が発熱する。このＩＣチップ７８は、ヒートシンク
８５の受熱部８６に弾性体９３を介して接しているの
で、ＩＣチップ７８の熱の多くは、受熱部８６に伝えら
れる。

【０１１０】この場合、ヒートシンク８５は、受熱部８
６から回路基板４０に沿うように拡張された延長部８７
を備えているので、受熱部８６に伝えられた熱は、延長
部８７に拡散される。そして、この延長部８７には、多
数の放熱フィン９５が形成されているので、空気との接
触面積が多くなる。この結果、ヒートシンク８５に伝え
られた熱は、回路基板４０上の広い範囲から筐体２の内
部に自然空冷による放熱により拡散される。

【０１１１】放熱フィン９５の先端は、シールド板２０
に接しているとともに、このシールド板２０は、キーボ
ード１３の補強板１６に重ね合わされているので、ヒー
トシンク８５に伝えられた熱は、シールド板２０を介し
て補強板１６に逃がされる。このシールド板２０は、ヒ
ートシンク８５よりも大きな平面形状を有するため、ヒ
ートシンク８５の熱を補強板１６の広い範囲に亘って拡
散させることができ、補強板１６が局部的に加熱される
ことはない。

【０１１２】したがって、ヒートシンク８５に伝えられ
た熱を、筐体２およびキーボード１３に効率良く逃がす
ことができ、ＴＣＰ７６の放熱性能を高めることができ
る。ヒートシンク８５の受熱部８６は、アッパハウジン
グ８に支持された熱拡散板１００の伝熱部１０１に接し
ているので、受熱部８６に伝えられたＩＣチップ７６の
熱は、伝熱部１０１を経て放熱部１０２に伝えられる。
放熱部１０２の放熱突起１０４は、アッパハウジング８
の放熱孔１１０を通じて筐体２とディスプレイユニット
３との間の隙間１１１に露出されているので、これら放
熱突起１０４は、直接外気にさらされることになる。そ
のため、放熱部１０２に伝えられた熱は、筐体２の外方
に放熱されることになり、筐体２の内部に自然放熱する
だけのものに比べて、ＴＣＰ７６の放熱効果を最大限に
高めることができる。

【０１１３】また、本実施の形態によると、カード収容
部５０に収容された閉塞部材６１は、金属製であるた
め、回路基板４０の熱や筐体２の内部の熱が閉塞部材６
１に効率良く伝えられる。この閉塞部材６１の端面６１
ａは、カードスロット５１を通じて筐体２の外方に露出
されているため、閉塞部材６１に伝えられた熱は、その
端面６１ａから筐体２の外方に直接放熱される。

【０１１４】したがって、カードスロット５１を閉じる
閉塞部材６１を、一種のヒートシンクとして活用するこ
とができ、筐体２の内部の熱を外方に効率良く逃がすこ
とができる。

【０１１５】その上、筐体２のロアハウジング７は、樹
脂材料に比べて熱伝導性に優れた金属製であり、この金
属部分が筐体２の外方に露出されているため、筐体２の
内部の熱を外方に効率良く逃がすことができる。そのた
め、筐体２の内部に熱が籠り難くなり、ＴＣＰ７６や回
路基板４０の雰囲気温度を低く抑えることができる。

【０１１６】それとともに、ロアハウジング７をマグネ
シウム合金製としたことにより、ロアハウジング７の剛
性を低下させることなく、このロアハウジング７の底壁
４ａおよび周壁７ａの肉厚を薄くすることができる。そ
のため、ロアハウジング７ひいては筐体２の軽量化が可
能となるとともに、肉厚が薄くなった分だけロアハウジ
ング７の内側の実装スペースを広げることができる。

【０１１７】ところで、上記ＴＣＰ７６の放熱を促進さ
せるためのヒートシンク８５は、カードホルダ５２のガ
イド部５４ａ，５４ｂを回路基板４０に固定する第１の
ねじ５９と、ハードディスクコネクタ６３を回路基板４
０に固定する第２のねじ６７を利用して回路基板４０に
共締めされているので、回路基板４０にヒートシンク８
５を固定するための専用のねじ孔を開けなくとも良いこ
とになる。

【０１１８】このため、従来、ヒートシンク８５を固定
するためのねじ孔を開けていた部分を、回路部品４２の
実装エリアとして活用することができ、回路基板４０を
大型化することなく実装面積を広げることができる。し
たがって、回路部品４２の配置を無理なく行なえるとと
もに、高密度の実装が可能となる。

【０１１９】また、上記構成によると、ＴＣＰ７６の熱
を受けるヒートシンク８５とカードホルダ５２およびハ
ードディスクコネクタ６３とは、回路基板４０の上下両
側に振り分けて配置されるので、ヒートシンク８５とカ
ードホルダ５２およびハードディスクコネクタ６３とが
直接重なり合うことはない。そのため、カードホルダ５
２およびハードディスクコネクタ６３に対する熱影響を
少なく抑えることができる。

【０１２０】加えて、上記のようにヒートシンク８５
を、カードホルダ５２やハードディスクコネクタ６３の
固定用の第１および第２のねじ５９，６７を介して回路
基板４０に固定する場合、このヒートシンク８５の固定
は、回路基板４０へのＴＣＰ７６や回路部品４２等の実
装が完了した後に行なわれる。この際、ＴＣＰ７６のリ
ード７９と回路基板４０との半田付け部が露出されてい
ると、ヒートシンク８５を取り付けるまでの過程におい
て、上記半田付け部に手や工具類が触れることがあり、
リード７９の半田付け部分が破損したり、リード７９が
切れる虞がある。

【０１２１】しかるに、上記構成によると、回路基板４
０の上面４０ａには、リード７９と回路基板４０との半
田付け部分を覆うリードカバー８２が取り付けられてい
るので、このリードカバー８２によってリード７９の半
田付け部分やリード７９を保護することができる。この
ため、ヒートシンク８５を取り付けるまでの過程におい
て、リード７９と回路基板４０との接続状態を確実に維
持することができる。

【０１２２】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図１４および図１５に本発明
の第２の実施の形態を示す。この第２の実施の形態は、
主にヒートシンク２００に関する事項が上記第１の実施
の形態と相違しており、それ以外の構成は上記第１の実
施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態に
おいて、上記第１の実施の形態と同一の構成部分には、
同一の参照符号を付してその説明を省略する。

【０１２３】図１５に示すように、ヒートシンク２００
は、略四角形状の受熱部２０１を有している。この受熱
部２０１は、リードカバー８２よりも一回り大きな平面
形状を有している。受熱部２０１の四つの角部には、第
１ないし第４の支持部２０２ａ〜２０２ｄが一体に形成
されている。第１ないし第４の支持部２０２ａ〜２０２
ｄは、受熱部２０１から下向きに延びており、夫々の先
端部には、回路基板４０の上面４０ａに重なり合う座部
２０３が形成されている。

【０１２４】第１の支持部２０２ａと第２の支持部２０
２ｂとは、筐体２の奥行き方向に互いに離間して配置さ
れている。また、回路基板４０は、一対のねじ孔２０４
（一方のみを図示）を有している。ねじ孔２０４は、ヒ
ートシンク２００を固定するためのものであり、上記支
持部２０２ａ，２０２ｂの座部２０３に対応している。
第１および第２の支持部２０２ａ，２０２ｂの座部２０
３には、ヒートシンク２００の上方からねじ２０５が挿
通されており、このねじ２０５は、ねじ孔２０４にねじ
込まれている。

【０１２５】第３の支持部２０２ｃと第４の支持部２０
２ｄとは、筐体２の奥行き方向に互いに離間して配置さ
れており、これら支持部２０２ｃ，２０２ｄの座部２０
３は、回路基板４０の第２のねじ挿通孔６５ａ，６５ｂ
に対応している。これら第１および第２の支持部２０２
ｃ，２０２ｄの座部２０３には、ヒートシンク２００の
上方から第２のねじ６７が挿通されており、この第２の
ねじ６７は、ハードディスクコネクタ６３のねじ孔６４
にねじ込まれている。

【０１２６】このような構成によれば、ヒートシンク２
００の第３および第４の支持部２０２ｃ，２０２ｄを回
路基板４０に固定する第２のねじ６７は、ハードディス
クコネクタ６３を回路基板４０に固定するものでもある
ため、回路基板４０にヒートシンク２００を固定するね
じ孔２０４を開けるにしても、これらねじ孔２０４は、
第１および第２の支持部２０２ａ，２０２ｂに対応する
ものであれば良い。

【０１２７】そのため、従来に比べて回路基板４０に開
けるねじ孔２０４の数を減らすことができ、これまでね
じ孔２０４を開けていた部分を回路部品４２の実装エリ
アとして活用することができる。

【０１２８】なお、上記実施の形態においては、回路基
板の上面にＴＣＰを実装したが、この回路基板の下面に
ＴＣＰを実装するようにしても良い。また、上記実施の
形態では、発熱する回路素子としてＴＣＰを例に掲げて
説明したが、この回路素子はＴＣＰに特定されるもので
はなく、その他のＬＳＩパッケージであっても良い。

【０１２９】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、回路素子
の熱をヒートシンクを介して外方に放出することがで
き、回路素子の放熱効果を高めることができる。しか
も、ヒートシンクは、機能部品を回路基板に固定するた
めのねじによって回路基板に共締めされるので、回路基
板にヒートシンクを固定するための数多くのねじ孔を開
ける必要はなく、従来、ヒートシンクを固定するための
ねじ孔を開けていた部分を回路部品の実装エリアとして
有効に活用することができる。したがって、回路基板を
大きくすることなく、その実装面積を広げることがで
き、回路部品の配置を無理なく行なえるとともに、高密
度な実装が可能となるといった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるポータブル
コンピュータの斜視図。

【図２】ポータブルコンピュータの筐体を分解して示す
斜視図。

【図３】（Ａ）は、ポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、筐体のロアハウジングとアッパハウジングと
の連結部分の断面図。（Ｃ）は、ディスプレイユニット
のＬＣＤカバーとＬＣＤマスクとの連結部分の断面図。

【図４】図３の（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図５】図３の（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図６】キーボード装着部からキーボードを取り外した
状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。

【図７】ヒートシンクの取り付け部分を示すポータブル
コンピュータの断面図。

【図８】回路基板の下面にカードホルダおよびハードデ
ィスクコネクタを装着した状態を示す斜視図。

【図９】回路基板に実装されたＴＣＰとヒートシンクと
の位置関係を示す断面図。

【図１０】回路基板に実装されたＴＣＰとリードカバー
との関係を示す斜視図。

【図１１】ヒートシンクの斜視図。

【図１２】筐体のロアハウジングにヒートシンクを有す
る回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図１３】ヒートシンクと熱拡散板との関係を示す斜視
図。

【図１４】本発明の第２の実施の形態におけるポータブ
ルコンピュータの断面図。

【図１５】ヒートシンクの斜視図。

【符号の説明】

２…筐体 ４０…回路基板 ４２…回路部品 ５２…第１の機能部品（カードホルダ） ５９…第１のねじ ６３…第２の機能部品（ハードディスクコネクタ） ６７…第２のねじ ７６…回路素子（ＴＣＰ） ８５，２００…ヒートシンク

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の回路部品および動作中に発熱する
   回路素子が実装された回路基板と；この回路基板にねじ
   を介して固定された機能部品と；上記回路基板に配置さ
   れ、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を放出
   するためのヒートシンクと；を備えており、 上記ヒートシンクは、上記機能部品を固定する上記ねじ
   を介して上記回路基板に取り付けられていることを特徴
   とする回路モジュール。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記ヒートシ
   ンクは、複数の放熱フィンを備えていることを特徴とす
   る回路モジュール。
3. 【請求項３】 請求項１の記載において、上記回路基板
   は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置された
   第２の面と、を含み、上記回路素子およびヒートシンク
   は、上記回路基板の第１の面に配置されているととも
   に、上記機能部品は、上記回路基板の第２の面に配置さ
   れ、これらヒートシンクと機能部品とは、上記回路基板
   を挾んで互いに向かい合っていることを特徴とする回路
   モジュール。
4. 【請求項４】 請求項１の記載において、上記回路素子
   は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと；このキャ
   リアに支持され、動作中に発熱するＩＣチップと；上記
   キャリアに形成され、上記ＩＣチップに接続された第１
   の端部と、上記キャリアの外方に導出された第２の端部
   とを含む多数のリードと；を備えているテープキャリア
   パッケージであり、このテープキャリアパッケージのリ
   ードの第２の端部は、上記回路基板に半田付けされてい
   るとともに、上記回路基板には、上記リードと回路基板
   との半田付け部分を覆い隠すリードカバーが取り付けら
   れていることを特徴とする回路モジュール。
5. 【請求項５】 多数の回路部品および動作中に発熱する
   回路素子が実装された回路基板と；この回路基板に第１
   のねじを介して固定された第１の機能部品と；上記回路
   基板に第２のねじを介して固定され、上記第１の機能部
   品に隣接された第２の機能部品と；上記回路基板に配置
   され、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を放
   出するためのヒートシンクと；を備えており、 上記ヒートシンクは、上記第１および第２のねじを介し
   て上記回路基板に固定されていることを特徴とする回路
   モジュール。
6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記回路基板
   は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置された
   第２の面と、を含み、上記回路素子およびヒートシンク
   は、上記回路基板の第１の面に配置されているととも
   に、上記第１および第２の機能部品は、上記回路基板の
   第２の面に配置されており、また、上記ヒートシンク
   は、上記回路基板を挾んで上記第１の機能部品と向かい
   合う第１の支持部と、上記回路基板を挾んで上記第２の
   機能部品と向かい合う第２の支持部と、を有し、上記第
   １および第２のねじは、上記回路基板、上記第１および
   第２の支持部を貫通して上記第１および第２の機能部品
   にねじ込まれていることを特徴とする回路モジュール。
7. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記ヒートシ
   ンクは、上記回路素子の熱を受ける受熱部と、この受熱
   部に連なるとともに、上記回路基板の第１の面に沿って
   延びる延長部と、を有し、この延長部の表面には、複数
   の放熱フィンが形成されていることを特徴とする回路モ
   ジュール。
8. 【請求項８】 多数の回路部品および動作中に発熱する
   回路素子が実装された回路基板と；この回路基板に第１
   のねじを介して固定された機能部品と；上記回路基板に
   配置され、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱
   を放出するためのヒートシンクと；を備えており、 上記ヒートシンクは、上記回路基板に支持される第１お
   よび第２の支持部を有し、上記第１の支持部は、上記第
   １のねじを介して上記回路基板に固定されているととも
   に、上記第２の支持部は、上記第１のねじとは別の第２
   のねじを介して上記回路基板に固定されていることを特
   徴とする回路モジュール。
9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記回路基板
   は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置された
   第２の面と、を含み、上記回路素子およびヒートシンク
   は、上記回路基板の第１の面に配置されているととも
   に、上記機能部品は、上記回路基板の第２の面に配置さ
   れており、上記ヒートシンクの第１の支持部は、上記回
   路基板を挾んで上記機能部品と向かい合っていることを
   特徴とする回路モジュール。
10. 【請求項１０】 箱状の筐体と；この筐体の内部に収容
    され、多数の回路部品および動作中に発熱する回路素子
    が実装された回路基板と；この回路基板にねじを介して
    固定された機能部品と；上記回路基板に配置され、上記
    回路素子の熱を受けるとともに、この熱を放出するため
    のヒートシンクと；を備えており、 上記ヒートシンクは、上記機能部品を固定する上記ねじ
    を介して上記回路基板に取り付けられていることを特徴
    とする携帯形機器。
11. 【請求項１１】 請求項１０の記載において、上記筐体
    は、キーボード装着口が開口された上壁と、上記キーボ
    ード装着口に取り付けられたキーボードと、を備えてお
    り、このキーボードは、多数のキーを支持するととも
    に、上記キーボード装着口に嵌合されるキーボードパネ
    ルと、このキーボードパネルの下面を覆う金属製の補強
    板と、を有し、この補強板に上記ヒートシンクが接して
    いることを特徴とする携帯形機器。
12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記筐体
    は、上記キーボード装着口に位置される金属製のシール
    ド板を有し、このシールド板は、上記ヒートシンクより
    も大きな平面形状を有するとともに、上記ヒートシンク
    と上記補強板との間に介在されていることを特徴とする
    携帯形機器。
13. 【請求項１３】 請求項１２の記載において、上記ヒー
    トシンクは、複数の放熱フィンを備えていることを特徴
    とする携帯形機器。
14. 【請求項１４】 請求項１３の記載において、上記放熱
    フィンの先端は、上記シールド板に接していることを特
    徴とする携帯形機器。
15. 【請求項１５】 請求項１２の記載において、上記筐体
    は、ロアハウジングと、このロアハウジングに取り外し
    可能に連結され、上記キーボード装着口が開口されたア
    ッパハウジングと、を有し、上記ロアハウジングの内部
    に上記ヒートシンクを有する回路基板が収容されている
    とともに、上記アッパハウジングには、上記シールド板
    が支持されており、上記ヒートシンクは、上記ロアハウ
    ジングとアッパハウジングとを互いに連結した時に、上
    記シールド板に接することを特徴とする携帯形機器。
16. 【請求項１６】 請求項１０の記載において、上記回路
    基板は、第１の面と、この第１の面とは反対側に位置さ
    れた第２の面と、を含み、上記回路素子およびヒートシ
    ンクは、上記回路基板の第１の面に配置されているとと
    もに、上記機能部品は、上記回路基板の第２の面に配置
    されており、また、上記ヒートシンクは、上記回路基板
    を挾んで上記機能部品と向かい合う複数の支持部を有
    し、上記ねじは、上記回路基板および上記支持部を貫通
    して上記機能部品にねじ込まれていることを特徴とする
    携帯形機器。
17. 【請求項１７】 請求項１６の記載において、上記ヒー
    トシンクは、上記回路素子の熱を受ける受熱部と、この
    受熱部に連なるとともに、上記回路基板の第１の面に沿
    って延びる延長部と、を有し、この延長部の表面には、
    複数の放熱フィンが形成されていることを特徴とする携
    帯形機器。
18. 【請求項１８】 請求項１０の記載において、上記回路
    素子は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリアと；この
    キャリアに支持され、動作中に発熱するＩＣチップと；
    上記キャリアに形成され、上記ＩＣチップに接続された
    第１の端部と、上記キャリアの外方に導出された第２の
    端部とを含む多数のリードと；を備えているテープキャ
    リアパッケージであり、このテープキャリアパッケージ
    のリードの第２の端部は、上記回路基板に半田付けされ
    ているとともに、上記回路基板には、上記リードと回路
    基板との半田付け部分を覆い隠すリードカバーが取り付
    けられていることを特徴とする携帯形機器。
19. 【請求項１９】 箱状の筐体と；この筐体の内部に収容
    され、多数の回路部品および動作中に発熱する回路素子
    が実装された回路基板と；この回路基板に第１のねじを
    介して固定された機能部品と；上記回路基板に配置さ
    れ、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を放出
    するためのヒートシンクと、を備えており、 上記ヒートシンクは、上記回路基板に支持される第１お
    よび第２の支持部を有し、上記第１の支持部は、上記第
    １のねじを介して上記回路基板に固定されているととも
    に、上記第２の支持部は、上記第１のねじとは別の第２
    のねじを介して上記回路基板に固定されていることを特
    徴とする携帯形機器。