JPH0887348A - 携帯形電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、フレームをヒートシンクとして利用
でき、ＴＣＰの熱を効率良く外部に逃がすことができる
携帯形電子機器を得ることにある。 【構成】筐体3 の内部に収容された金属製のフレーム41
と、このフレームに支持された回路基板21a とを備えて
いる。この回路基板には、ＴＣＰ24が実装されており、
このＴＣＰの半導体素子26の裏面26a を回路基板に接着
するとともに、この回路基板を上記半導体素子との対向
部において上記フレームに接触させたことを特徴として
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＣＰ（tape carrier
package）が実装された回路基板を有するポータブルコ
ンピュータのような携帯形電子機器に係り、特にそのＴ
ＣＰを冷却するための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ブック形あるいはノート形のポータブル
コンピュータは、持ち運びが容易で、商用電源を得られ
ないような場所でも、内蔵されたバッテリパックを電源
とすることで自由に使用できるといった利点を有してい
る。

【０００３】この種のポータブルコンピュータは、コン
パクトに設計された合成樹脂製の筐体を備えている。こ
の筐体の内部には、ＬＳＩパッケージが実装された回路
基板や、フロッピーディスク駆動装置および機能拡張用
のコネクタのような機器が一括して収容されている。

【０００４】ところで、最近のポータブルコンピュータ
は、コンパクト化とともに高機能化が押し進められてい
る。そのため、コンピュータに搭載されるＬＳＩパッケ
ージにしても、大容量化や多機能化が進んでいる。ＬＳ
Ｉパッケージの大容量化や多機能化は、当然のことなが
らチップサイズの大型化や多ピン化につながり、このＬ
ＳＩパッケージの回路基板上での占有面積の増大を招く
ことになる。この回路基板上での占有面積を抑制しつつ
多ピン化に対応するためには、ＬＳＩパッケージのリー
ドピッチを微細化することが必要となってくる。

【０００５】多ピン化に適合できるパッケージとして
は、ＰＧＡ（pin grid array）やＱＦＰ（quad flat pa
ckage ）が知られている。しかしながら、ＰＧＡやＱＦ
Ｐは、チップサイズが大きく、多ピンになるほどパッケ
ージ自体の寸法が大きくなり、高機能なポータブルコン
ピュータを実現する上で必要なコンパクトなパッケージ
を得ることができなくなる。

【０００６】このことから、多ピン化に対応し得るコン
パクトなパッケージとして、最近、ＴＣＰ（tape carri
er package）が着目されている。ＴＣＰは、リードを有
する樹脂フィルムと、この樹脂フィルムに支持された半
導体チップとを有している。そして、このＴＣＰでは、
樹脂フィルムの外周縁部にリードの先端が導出されてお
り、このリードの先端が回路基板上の配線パターンに半
田付けされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この種のＴＣＰは、半
導体チップが樹脂によってモールドされておらず、この
半導体チップが露出されている。そのため、機械的強度
が弱く、ＰＧＡのように多数の放熱フィンを有するヒー
トシンクを取付けることが困難となる。

【０００８】したがって、動作時の発熱量が大きいＴＣ
Ｐを搭載するに当たっては、ＴＣＰの低熱抵抗化を図る
ことが重要となってくる。この低熱抵抗化を達成する具
体的な手段としては、筐体の内部にファンを設置し、こ
のファンによってＴＣＰを強制的に空冷したり、あるい
は半導体素子の裏面を回路基板に接着し、この回路基板
を通じてＴＣＰの熱を逃がすことが知られている。

【０００９】しかしながら、ファンに用いてＴＣＰを冷
却する方式では、筐体の内部にファンの設置スペースを
必要とするので、筐体の大型化を招き、コンピュータの
コンパクト化といった要請に逆行することになる。ま
た、その他にも騒音が大きくなったり、部品点数の増大
に伴うコストの上昇といった問題があるとともに、ファ
ンの存在により消費電力が大きくなり、特にバッテリパ
ックを駆動用電源とする場合に、コンピュータの動作時
間が短くなるといった問題がある。

【００１０】さらに、回路基板を通じてＴＣＰの放熱を
行なうにしても、この回路基板の大きさは限られている
ので、ＴＣＰの熱を広範囲に亘って拡散させることが困
難であり、このＴＣＰの熱抵抗を低下させる上でいま一
歩改善の余地が残されている。

【００１１】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、回路基板を支持するフレームを、ＴＣＰ
のヒートシンクとして利用することができ、このＴＣＰ
の放熱を効率良く行なえる携帯形電子機器の提供を目的
とする。

【００１２】本発明の他の目的は、回路基板を支持する
フレームや、この回路基板を覆うシールド板を利用して
ＴＣＰの熱を拡散させることができ、格別なファンやヒ
ートシンクを用いることなく、ＴＣＰの低熱抵抗化を図
れる携帯形電子機器の提供を目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された携帯形電子機器は、底壁およ
びこの底壁に連なる周壁を有する筐体と、この筐体の内
部に収容された金属製のフレームと、このフレームに支
持された状態で上記筐体の内部に収容された回路基板と
を備えている。

【００１４】そして、上記回路基板は、動作中に発熱す
る回路部品を含み、この回路部品は、フィルムキャリア
と、このフィルムキャリアに支持された半導体素子とを
有するＴＣＰであり、このＴＣＰの半導体素子の裏面を
上記回路基板に接着するとともに、この回路基板を、上
記半導体素子との対向部において上記フレームに接触さ
せたことを特徴としている。

【００１５】請求項２によれば、上記請求項１に記載さ
れたフレームは、上記半導体素子に対応した位置におい
て上記回路基板に面接触される平坦な座面を有し、この
座面の面積は、上記半導体素子と回路基板との接触部の
面積よりも大きく定められていることを特徴としてい
る。

【００１６】請求項３によれば、上記請求項２に記載に
記載されたフレームは、上記回路基板を支持する第１の
支持部と、記録装置のような各種の機器を支持する第２
の支持部とを有し、これら第１および第２の支持部を含
むフレーム全体が、上記筐体と略同じ大きさに定められ
ていることを特徴としている。

【００１７】請求項４によれば、上記請求項２に記載の
座面と回路基板との間に、熱伝導性を有する軟質な弾性
シートが介在されていることを特徴としている。

【００１８】請求項５によれば、上記請求項２に記載の
回路基板は、上記半導体素子との対向部に多数の通孔を
有し、これら通孔の一端は、上記回路基板における半導
体素子が接着される面に開口されているとともに、通孔
の他端は、上記回路基板における座面と接触される面に
開口されていることを特徴としている。

【００１９】請求項６によれば、上記請求項５に記載の
回路基板は、上記半導体素子との接触面および上記座面
との接触面に、夫々放熱層を有し、また、上記通孔の内
面は、熱伝導性のメッキ層によって覆われており、この
メッキ層は、上記放熱層に連なっていることを特徴とし
ている。

【００２０】請求項７によれば、上記請求項３に記載の
フレームは、一端が上記座面に連なるとともに、他端が
座面から遠ざかった位置に導かれるガイド溝を有し、こ
のガイド溝にヒートパイプが挿通配置されていることを
特徴としている。

【００２１】請求項８によれば、上記請求項７に記載の
フレームは、多数の放熱フィンを有し、これら放熱フィ
ンは、上記ヒートパイプに隣接して配置されていること
を特徴としている。

【００２２】請求項９によれば、上記請求項８の記載に
おいて、上記ヒートパイプは、上記座面から上記フレー
ムの第２の支持部に導かれており、この第２の支持部
は、上記ヒートパイプの周囲に位置して、複数の肉抜き
孔を有していることを特徴としている。

【００２３】請求項１０によれば、上記請求項８に記載
のフレームは、マグネシウム合金製であることを特徴と
している。

【００２４】また、上記目的を達成するため、請求項１
１に記載された携帯形電子機器は、底壁およびこの底壁
に連なる周壁を有する筐体と、この筐体の内部に収容さ
れた金属製のフレームと、このフレームに支持された状
態で上記筐体の内部に収容され、この筐体の底壁と略平
行をなす回路基板と、上記フレームに支持され、上記回
路基板を上方から覆う金属製のシールド板とを備えてい
る。

【００２５】そして、上記回路基板は、上記シールド板
と向い合う上面に動作中に発熱する回路部品を含み、こ
の回路部品は、フィルムキャリアと、このフィルムキャ
リアに支持された半導体素子とを有するＴＣＰであり、
このＴＣＰの半導体素子の裏面を上記回路基板の上面に
接着するとともに、この回路基板の下面を、上記半導体
素子との対向部において上記フレームに接触させ、ま
た、上記回路基板の上面に、上記ＴＣＰの表面を覆う金
属製のパッケージカバーを配置し、このパッケージカバ
ーと上記半導体素子との間に、熱伝導性を有する軟質な
第１の弾性シートを介在させるとともに、上記パッケー
ジカバーと上記シールド板との間に、熱伝導性を有する
軟質な第２の弾性シートを介在させたことを特徴として
いる。

【００２６】請求項１２によれば、上記請求項１１に記
載のシールド板は、上記回路基板と向い合う内面に金属
製の熱伝導板を有し、この熱伝導板は、シールド板の内
面に重ね合わされる基部と、この基部から一体に延出さ
れて、上記パッケージカバーに接触する複数の接触片と
を備えていることを特徴としている。

【００２７】請求項１３によれば、上記請求項１１に記
載の筐体は、上記フレームを上方から覆う上壁を有し、
この上壁の内面に上記シールド板が接していることを特
徴としている。

【００２８】請求項１４によれば、上記請求項１１に記
載のフレームは、上記半導体素子に対応する位置におい
て上記回路基板に面接触される平坦な座面を有し、この
座面の面積は、上記半導体素子と回路基板との接触部の
面積よりも大きく定められていることを特徴としてい
る。

【００２９】請求項１５によれば、上記請求項１３に記
載のフレームは、上記回路基板を支持する第１の支持部
と、記録装置のような各種の機器を支持する第２の支持
部とを有し、これら第１および第２の支持部を含むフレ
ーム全体が、上記筐体と略同じ大きさに定められている
ことを特徴としている。

【００３０】請求項１６によれば、上記請求項１１の記
載において、その座面と回路基板との間に、熱伝導性を
有する軟質な弾性シートが介在されていることを特徴と
している。

【００３１】請求項１７によれば、上記請求項１４に記
載されたフレームは、一端が上記座部に連なるととも
に、他端が座面から遠ざかった位置に導かれるガイド溝
を有し、このガイド溝にヒートパイプが配置されている
ことを特徴としている。

【００３２】

【作用】請求項１の構成によると、ＴＣＰの半導体素子
は、回路基板に接着されているので、この回路基板に半
導体素子の熱が逃がされる。そして、この回路基板は、
半導体素子に対応した位置でフレームに接触されている
ので、上記半導体素子の熱は、回路基板を介してフレー
ムに伝えられる。このフレームは、熱を伝え易い金属製
であるから、熱が局部的に集中することはなく、半導体
素子の熱がフレーム全体に効率良く拡散される。

【００３３】この結果、半導体素子の熱をフレームの広
い範囲から放熱させることができ、格別な放熱ファンや
ヒートシンクを用いることなくＴＣＰの低熱抵抗化を実
現できる。

【００３４】請求項２の構成によれば、回路基板とフレ
ームとの接触面積を充分に確保することができ、半導体
素子の動作時の熱を、回路基板からフレームに効率良く
逃がすことができる。

【００３５】請求項３の構成によれば、フレーム自体が
筐体と略同じ大きさを有するので、フレームの放熱面積
が増大し、単位面積当たりの熱量を減らすことができ
る。そのため、フレームと外部との温度差が小さくな
り、筐体の内部が局部的に高温となるのを防止できる。
それとともに、筐体の全表面を放熱面として活用するこ
とができ、放熱効果が向上する。

【００３６】請求項４の構成によれば、筐体に衝撃が加
わったとしても、この衝撃は弾性シートが変形すること
により吸収緩和される。そのため、機械的強度が弱いＴ
ＣＰの耐衝撃性能を確保しつつ、回路基板からフレーム
への熱伝導性を良好に維持することができる。。

【００３７】請求項５の構成によれば、通孔の内部の空
間が半導体素子の熱を直にフレームに伝える通路とな
り、その分、半導体素子の放熱効果が向上する。

【００３８】請求項６の構成によれば、半導体素子は、
回路基板上の伝熱層に接しているので、この半導体素子
の熱は、伝熱層から通孔の内面のメッキ層を経て回路基
板の反対側の伝熱層に伝えられ、ここから弾性シートを
介してフレームに伝えられる。そのため、回路基板にも
熱伝導性を高めるための処理が施されていることにな
り、半導体素子の熱を効率良くフレームに逃がすことが
できる。

【００３９】請求項７の構成によれば、半導体素子の熱
が回路基板を介してフレームに伝えらると、この熱の一
部は、ヒートパイプによって吸収される。この熱の吸収
により、ヒートパイプ内の作動液が蒸発し、この蒸気が
ヒートパイプ内を高速で移動するので、上記熱は、ヒー
トパイプを通じて上記フレームにおける半導体素子から
遠ざかった位置に輸送される。このため、フレームに伝
えられた熱を、このフレームの広範囲に亘って積極的に
拡散することができ、フレーム本来の熱伝導機能と合わ
せて、フレーム全体の温度を均等化することができる。

【００４０】請求項８の構成によれば、放熱フィンの存
在によりフレームの表面積が増大し、このフレームの放
熱性が向上する。しかも、このフレームに沿うヒートパ
イプの放熱性も良好に保たれるので、ヒートパイプの作
動液の凝縮が促進され、この凝縮した作動液の加熱部分
への還流が連続して行なわれる。そのため、ヒートパイ
プによる熱の輸送を効率良く行なうことができる。

【００４１】請求項９の構成によれば、半導体素子の熱
がヒートパイプを介してフレームの第２の支持部に導か
れると、記録装置のような機器の周囲温度が上昇する虞
れがあり得る。しかるに、熱が積極的に導かれる第２の
支持部には、数多くの肉抜き孔が存在し、放熱面積その
ものが部分的に減少されているので、上記機器への熱影
響を少なく抑えることができる。また、その反面、肉抜
き孔の開口縁部が一種の放熱フィンとしても機能するの
で、この肉抜き孔を通じて放熱を行なうことができる。
このため、上記機器の周囲温度が異常に高くなるのを防
止しつつ、本来の放熱機能も充分に維持することができ
る。

【００４２】請求項１０の構成によれば、半導体素子の
熱は、ヒートパイプを介してフレームの広範囲に拡散さ
れるので、このフレーム全体を、アルミニウム合金のよ
うな高熱伝導材料よりも熱伝導率は劣るけれども、はる
かに軽量なマグネシウム合金にて構成することができ
る。そのため、フレームの軽量化を図りつつ、このフレ
ームをヒートシンクとして有効に活用できる。

【００４３】請求項１１の構成によれば、ＴＣＰの半導
体素子は、回路基板に接着されているので、この回路基
板に半導体素子の熱が逃がされる。そして、この回路基
板は、半導体素子に対応した位置でフレームに接触され
ているので、上記半導体素子の熱は、回路基板を介して
フレームに伝えられる。このフレームは、熱を伝え易い
金属製であるから、熱が局部的に集中することはなく、
半導体素子の熱がフレーム全体に効率良く拡散される。

【００４４】また、この半導体素子は、回路基板とは反
対側の表面においても第１の弾性シートを介してパッケ
ージカバーに接触され、しかも、このパッケージカバー
は、第２の弾性シートを介してシールド板に接触されて
いるので、半導体素子の熱は、パッケージカバーからシ
ールド板へと伝えられる。

【００４５】このことから、半導体素子の熱をフレーム
ばかりでなく、回路基板を覆うシールド板にも熱伝導に
よって直に逃がすことができ、格別な放熱ファンやヒー
トシンクを用いることなく、ＴＣＰの低熱抵抗化を実現
できる。

【００４６】また、半導体素子とシールド板との間に
は、二枚の弾性シートが介在されているから、シールド
板側から押圧力が加わったとしても、この押圧力は弾性
シートが変形することによって吸収緩和される。そのた
め、半導体素子への応力の集中を防止しつつ、この半導
体素子の熱をシールド板に熱伝導により直に逃がすこと
ができる。

【００４７】請求項１２の構成によれば、半導体素子か
らパッケージカバーに直接伝えられた熱は、第２の弾性
シートばかりでなく、熱伝導板の接触片にも伝えられ
る。この接触片が連なる基部は、第２の弾性シートと同
様にシールド板に重ねられているので、パッケージカバ
ーに伝えられた熱は、熱伝導板と第２の弾性シートの双
方を通じてシールド板へ伝えられる。そのため、パッケ
ージカバーからシールド板への熱伝導を効率良く行なう
ことができる。

【００４８】請求項１３の構成によれば、シールド板に
伝えられた熱は、さらに筐体の上壁に伝わるので、この
上壁を放熱面として利用することができ、半導体素子の
熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる。

【００４９】請求項１４の構成によれば、回路基板とフ
レームとの接触面積を充分に確保することができ、半導
体素子の動作時の熱を、回路基板からフレームに効率良
く逃がすことができる。

【００５０】請求項１５の構成によれば、フレーム自体
が筐体と略同じ大きさを有するので、フレームの放熱面
積が増大し、単位面積当たりの熱量を減らすことができ
る。そのため、フレームと外部との温度差が小さくな
り、筐体の内部が局部的に高温となるのを防止できる。
それとともに、筐体の全表面を放熱面として活用するこ
とができ、放熱効果が向上する。

【００５１】請求項１６の構成によれば、筐体に衝撃が
加わったとしても、この衝撃は弾性シートが変形するこ
とにより吸収緩和される。そのため、機械的強度が弱い
ＴＣＰの耐衝撃性能を確保しつつ、回路基板からフレー
ムへの熱伝導性を良好に維持することができる。

【００５２】請求項１７の構成によれば、半導体素子の
熱が回路基板を介してフレームに伝えらると、この熱の
一部は、ヒートパイプによって吸収される。この熱の吸
収により、ヒートパイプ内の作動液が蒸発し、この蒸気
がヒートパイプ内を高速で移動するので、上記熱は、ヒ
ートパイプを通じて上記フレームにおける半導体素子か
ら遠ざかった位置に輸送される。このため、フレームに
伝えられた熱を、このフレームの広範囲に亘って積極的
に拡散することができ、フレーム本来の熱伝導機能と合
わせて、フレーム全体の温度を均等化することができ
る。

【００５３】

【実施例】以下本発明の一実施例を、ブック形のポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。

【００５４】図１は、Ａ４サイズのブック形のポータブ
ルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１
は、ベースユニット２を備えている。このベースユニッ
ト２は、四角形箱状をなす筐体３を有し、この筐体３
は、ロアハウジング４とアッパハウジング５とに分割さ
れている。これらロアハウジング４およびアッパハウジ
ング５は、例えばＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて
構成されている。

【００５５】図２に示すように、ロアハウジング４は、
平坦な矩形状の底壁４ａと、この底壁４ａに連なる四つ
の周壁４ｂとを有している。アッパハウジング５は、略
平坦な矩形状の上壁５ａと、この上壁５ａに連なる四つ
の周壁５ｂとを有している。上壁５ａは、底壁４ａと互
いに平行をなして向い合っている。また、アッパハウジ
ング５の周壁５ｂは、ロアハウジング４の周壁４ｂに連
なっており、これら周壁４ｂ，５ｂによって筐体３の前
面、左右の側面および後面が構成されている。

【００５６】図１に示すように、アッパハウジング５の
上壁５ａの前半部には、キーボード導出口７が開口され
ている。この上壁５ａの後半部には、中空の凸部８が形
成されている。凸部８は、上壁５ａの後端部において、
アッパハウジング５の幅方向に延びており、この凸部８
の左右両端部には、脚取り付け凹部９ａ，９ｂが形成さ
れている。

【００５７】筐体３は、バッテリ収容部１１を一体に備
えている。バッテリ収容部１１は、ロアハウジング４の
前半部の左端部に位置されている。このバッテリ収容部
１１は、ロアハウジング４の前面から底面にかけて連続
して開放されている。このバッテリ収容部１１には、バ
ッテリパック１２が取り外し可能に装着されている。バ
ッテリパック１２は、コンピュータ１を商用電源が得ら
れない場所で使用する場合に、その駆動用電源となるも
のである。このバッテリパック１２は、筐体３の前面側
からバッテリ収容部１１に出し入れされるようになって
いる。

【００５８】図１０に示すように、筐体３の内部には、
フロッピーディスク駆動装置１３（以下ＦＤＤと称す）
が収容されている。ＦＤＤ１３は、筐体３の前半部の右
端部に配置されている。このＦＤＤ１３は、フロッピー
ディスクを出し入れするディスク挿入口１４と、フロッ
ピーディスクを取り出す際に押圧するイジェクトボタン
１５とを備えている。これらディスク挿入口１４やイジ
ェクトボタン１５は、筐体３の前面に露出されている。

【００５９】図２に示すように、筐体３の内部には、ハ
ードディスク駆動装置１７（以下ＨＤＤと称する）が収
容されている。ＨＤＤ１７は、上記バッテリ収容部１１
とＦＤＤ１３との間に配置されている。このＨＤＤ１７
は、ロアハウジング１の底壁４ａに開けた挿入口１８を
通じて筐体３の内部に出し入れされるようになってい
る。この挿入口１８は、取り外し可能なＨＤＤカバー１
９によって覆われている。

【００６０】また、筐体３の内部には、第１ないし第４
の回路基板２１ａ〜２１ｄが収容されている。これら回
路基板２１ａ〜２１ｄは、上記バッテリパック１２、Ｆ
ＤＤ１３およびＨＤＤ１７の後方において、ロアハウジ
ング４の底壁４ａと平行な姿勢で、このロアハウジング
４の厚み方向に間隔を存して配置されている。

【００６１】第１および第２の回路基板２１ａ，２１ｂ
は、ロアハウジング４の全幅に亘る長さを有する長方形
状をなしている。これら第１および第２の回路基板２１
ａ，２１ｂの両面には、複数のコネクタ２２およびＬＳ
Ｉパッケーシとしての複数のＱＦＰ（quad flat packag
e ）２３やＴＣＰ（tape carrier package）２４が実装
されている。本実施例の場合は、上段に位置する第１の
回路基板２１ａがシステム基板となっており、この回路
基板２１ａの上面の右端部に上記ＴＣＰ２４が配置され
ている。

【００６２】ＴＣＰ２４は、図１２の（Ａ）や図１３に
示すように、樹脂フィルムからなるキャリア２５と、こ
のキャリア２５に支持された半導体素子２６とを備えて
いる。キャリア２５には、銅箔からなる数多くのリード
２７がエッチングにより形成されており、これらリード
２７と半導体素子２６のバンプとが一括してボンディン
グされている。半導体素子２６とリード２７との接続部
は、ポッティング樹脂２８によって封止されており、こ
の半導体素子２６の裏面２６ａは、ポッティング樹脂２
８でコートされることなく、そのまま外部に露出されて
いる。

【００６３】半導体素子２６の裏面２６ａは、熱伝導性
を有する接着剤２９を介して第１の回路基板２１ａの上
面に接着されている。そして、この半導体素子２６に接
続されたリード２７の先端は、キャリア２５の四辺に導
出されており、これらリード２７の先端が、第１の回路
基板２１ａ上の配線パターン３０に半田付けされてい
る。

【００６４】なお、このＴＣＰ２４は、コンピュータ１
の機能の多用化要求に伴う高速および大容量化のため
に、動作中の発熱量が非常に大きなものとなっている。

【００６５】上記第１の回路基板２１ａの下方に位置す
る第２の回路基板２１ｂは、入出力基板となっている。
第２の回路基板２１ｂは、スタッキングコネクタを介し
て上記第１の回路基板２１ａと接続されており、この第
２の回路基板２１ｂに上記ＦＤＤ１３やＨＤＤ１７が接
続されている。

【００６６】第３および第４の回路基板２１ｃ，２１ｄ
は、第１の回路基板２１ａと第２の回路基板２１ｂとの
間に配置されている。第３の回路基板２１ｃは、スタッ
キングコネクタを介して第１の回路基板２１ａの下面に
接続されている。この第３の回路基板２１ｃは電源基板
であり、この第３の回路基板２１ｃに上記バッテリパッ
ク１２が接続されるようになっている。

【００６７】第４の回路基板２１ｄは音響基板であり、
この第４の回路基板２１ｄは、スタッキングコネクタを
介して第２の回路基板２１ｂの上面に接続されている。

【００６８】図１１に示すように、第２の回路基板２１
ｂの後端部には、例えばプリンタや外部ＣＲＴディスプ
レイのような周辺機器を接続するための複数のインタフ
ェースコネクタ３３と、これらインタフェースコネクタ
３３と回路基板２１ｂとの接続部を後方から覆う板金製
のコネクタパネル３４とが取り付けられている。インタ
フェースコネクタ３３は、ロアハウジング４の後面のコ
ネクタ導出口３５に臨んでおり、このロアハウジング４
の後面には、インタフェースコネクタ３３を露出させた
り、覆い隠すためのコネクタカバー３６が取り付けられ
ている。

【００６９】ところで、第１ないし第４の回路基板２１
ａ〜２１ｄは、上記ＦＤＤ１３と共にフレーム４１に支
持されている。フレーム４１は、図３や図４に示すよう
に、ＦＤＤ１３を支持するＦＤＤ支持部４２と、第１な
いし第４の回路基板２１ａ〜２１ｄを支持する基板支持
部４３と、キーボード支持部４４とを一体に備えてい
る。本実施例のフレーム４１は、熱伝導性を有するマグ
ネシウム合金をダイキャスト成形したもので、図９に示
すように、ロアハウジング４の内側にきっちりと嵌まり
込むようになっている。そのため、フレーム４１は、ロ
アハウジング４と略同じ大きさを有している。

【００７０】ＦＤＤ支持部４２は、左右の側壁４６ａ，
４６ｂと、これら側壁４６ａ，４６ｂの間に跨がる底壁
４７および上壁４８とを有している。そして、図３に示
すように、上記側壁４６ａ，４６ｂ、底壁４７および上
壁４８とで囲まれた部分にＦＤＤ１３が差し込まれてお
り、このＦＤＤ１３の左右側面が側壁４６ａ，４６ｂに
ねじ止めされている。

【００７１】基板支持部４３は、ＦＤＤ支持部４２の後
端部から左側に向けて延びており、ロアハウジング４の
略全幅に亘る長さを有している。この基板支持部４３
は、上記第１および第２の回路基板２１ａ，２１ｂを取
り囲む四角形枠状の壁部５１を有している。壁部５１
は、ロアハウジング４の深さ方向に延びており、この壁
部５１の上端部と下端部とには、第１および第２の回路
基板２１ａ，２１ｂの周縁部を受ける第１の受け座５２
と第２の受け座５３とが形成されている。

【００７２】また、壁部５１は、複数のねじ受け部５５
を備えている。ねじ受け部５５は、壁部５１の周方向に
間隔を存して配置されており、これらねじ受け部５５の
上面および下面は、上記第１および第２の受け座５２，
５３に夫々連なっている。

【００７３】図３に示すように、第１の回路基板２１ａ
は、基板支持部４３の上部の第１の受け座５２に重ねら
れている。そして、第１の回路基板２１ａは、その周縁
部の複数箇所がねじ５７を介してねじ受け部５５の上面
に固定されており、このことにより第１の回路基板２１
ａが第１の受け座５２に保持されている。

【００７４】図４に示すように、第２の回路基板２１ｂ
は、基板支持部４３の下部の第２の受け座５３に重ねら
れている。そして、第２の回路基板２１ｂは、その周縁
部の複数箇所がねじ５８を介してねじ受け部５５の下面
に固定されており、このことにより第２の回路基板２１
ｂが第２の受け部５３に保持されている。

【００７５】基板支持部４３を構成する壁部５１のう
ち、この基板支持部４３の前面と後面となる部分には、
複数の支持凸部５１ａ，５１ｂが形成されている。支持
凸部５１ａ，５１ｂは、第１および第２の受け座５２，
５３よりもフレーム４１の上方および下方に突出されて
いる。このため、支持凸部５１ａ，５１ｂは、第１およ
び第２の回路基板２１ａ，２１ｂよりもフレーム４１の
上方および下方に張り出している。

【００７６】上記キーボード支持部４４は、基板支持部
４２の前面となる壁部５１と、ＦＤＤ支持部４２の左側
の側壁４６ａとの間に跨がるような平坦な四角形板状を
なしている。このキーボード支持部４４は、ＦＤＤ支持
部４２の上壁４８に略面一に連続されている。このた
め、フレーム４１の前半部は、略平坦な板状をなしてい
る。

【００７７】図１０に示すように、フレーム４１の前半
部には、キーボード６０が重ね合わされている。キーボ
ード６０は、上記キーボード支持部４４の上面から上壁
４８の上面に亘って配置されるキーボードパネル６１を
備えている。キーボードパネル６１の上面には、多数の
キー６２と、ポインティングデバイスの一種であるジョ
イスティック６３とが配置されている。キーボードパネ
ル６１の下面は、金属製の補強板６４によって覆われて
おり、この補強板６４がキーボード支持部４４の上面お
よび上壁４８の上面に重ね合わされている。そして、キ
ーボード６０は、図示しない配線基板を介して第１の回
路基板２１ａに接続されている。

【００７８】フレーム４１の基板支持部４３には、第１
のシールド板６７と第２のシールド板６８とが取り付け
られている。第１のシールド板６７は、図３に示すよう
に、第１の回路基板２１ａをフレーム４１の上方から覆
っている。第２のシールド板６８は、図４に示すよう
に、第２の回路基板２１ｂをフレーム４１の下方から覆
っている。これら第１および第２のシールド板６７，６
８は、夫々熱伝導性を有する板金材にて構成されてい
る。

【００７９】第１のシールド板６７は、第１の回路基板
２１ａと略同じ大きさの平坦な基板部６９を有してい
る。基板部６９は、その前側の縁部と後側の縁部に、下
向きに折り曲げられたフランジ部７０，７１を有してい
る。これらフランジ部７０，７１は、上記基板支持部４
３の支持凸部５１ａに上方から被さっている。

【００８０】基板部６９は、下向きに折り曲げられた複
数の舌片７２を有している。舌片７２は、基板支持部４
３のねじ受け部５５に対応して位置されており、これら
舌片７２は、上記ねじ５７を介して第１の回路基板２１
ａに共締めされている。

【００８１】基板部６９は、左右方向に延びる細長いパ
ネル取り付け部７５を有している。パネル取り付け部７
５は、基板部６９を凹ませて構成したもので、このパネ
ル取り付け部７５には、図１０に示すように、液晶表示
パネル７６が嵌め込まれている。液晶表示パネル７６
は、コンピュータ１の動作状態を表示するためのもの
で、上記アッパハウジング５の上壁５ａに開けた表示窓
７７を通じて外方に露出されるようになっている。

【００８２】なお、液晶表示パネル７６には、フレキシ
ブルな配線基板７８を介してコネクタ７９が接続されて
おり、このコネクタ７９は、第１の回路基板２１ａに接
続されている。

【００８３】図３に示すように、基板部６９と第１の回
路基板２１ａとの間には、偏平な円盤状をなすスピーカ
８１が配置されている。スピーカ８１は、図示しないス
ピーカホルダを介して第１の回路基板２１ａの上面に保
持されている。スピーカ８１は、基板部６９に開けたス
ピーカ孔８２を通じてアッパハウジング５の上壁５と対
向されている。この上壁５には、スピーカ８１からの音
を筐体３の外部に出すための多数の小孔８３が開口され
ている。

【００８４】図４や図１１に示すように、第２のシール
ド板６８は、第２の回路基板２１ｂと略同じ大きさの平
坦な基板部８５を有している。基板部８５は、その後端
の縁部に上向きに折り曲げられたフランジ部８６を有し
ている。このフランジ部８６は、上記コネクタパネル３
４の下端部に被さっている。また、基板部８５は、上向
きに折り曲げられた複数の舌片８７を有している。舌片
８７は、基板支持部４３のねじ受け部５５に対応して位
置されており、これら舌片８７は、上記ねじ５８を介し
て第２の回路基板２１ｂに共締めされている。

【００８５】図３や図４に示すように、上記基板支持部
４３は、第１の回路基板２１ａと第２の回路基板２１ｂ
との間に介在される仕切り壁９０を一体に備えている。
仕切り壁９０は、基板支持部４３の右端部において、上
記第１および第２の回路基板２１ａ，２１ｂと平行な姿
勢で配置されている。この仕切り壁９０は、上記ＦＤＤ
支持部４２の後方に位置されるとともに、このＦＤＤ支
持部４２の上壁４８に連なっている。

【００８６】この仕切り壁９０と第２の回路基板２１ｂ
との間には、図１１に示すように、カード収容部９１が
形成されている。カード収容部９１は、基板支持部４３
の右側面に開口されている。カード収容部９１には、外
部との通信を行なうためのインタフェースカードあるい
はアプリケーションプログラムが格納されたアプリケー
ションカードのような拡張カード９２を収容するための
もので、このカード収容部９１の終端部には、拡張カー
ド９２が接続されるカードコネクタ（図示せず）が配置
されている。

【００８７】カード収容部９１には、金属製のカバー９
３が配置されている。カバー９３は、カード収容部９１
の上面、左右の側面および後面を覆っており、拡張カー
ド９２とカードコネクタとの接続部分に生じるノイズが
カード収容部９１の外方に漏洩するのを防いでいる。

【００８８】図４に示すように、上記ＦＤＤ支持部４２
の底部には、拡張用回路基板９５が配置されている。拡
張用回路基板９５の下面は、板金製のシールド板９６に
よって覆われており、このシールド板９６がねじ９７を
介してＦＤＤ支持部４２の底壁４７に支持されている。
そして、拡張用回路基板９５は、フレキシブルな配線基
板９８を介して第２の回路基板２１ｂに接続されてい
る。

【００８９】また、ＦＤＤ支持部４２の底壁４７には、
電池支持部１００が形成されている。電池支持部１００
には、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）電池１０１が取
り外し可能に支持されている。ＲＴＣ電池１０１は、ケ
ーブル１０２を介して拡張用回路基板９５に接続されて
いる。

【００９０】上記ＦＤＤ１３や第１および第２の回路基
板２１ａ，２１ｂが支持されたフレーム４１は、図１０
に示すように、ロアハウジング４の内部に上方から嵌め
込まれる。この嵌め込みにより、フレーム４１の周縁部
がロアハウジング４の周壁４ｂの内面に接するととも
に、ＦＤＤ支持部４２の左側の側壁４６ａの下縁および
基板支持部４３の支持凸部５１ｂの下縁がロアハウジン
グ４の底壁４ａに接するようになっている。

【００９１】そして、ロアハウジング４の内部にフレー
ム４１が嵌め込まれた状態で、このロアハウジング４に
アッパハウジング５が被せられるようになっている。こ
れらロアハウジング４、アッパハウジング５およびフレ
ーム４１は、図１１に示すねじ１０３を介して一体的に
結合されている。

【００９２】すなわち、このねじ１０３は、ロアハウジ
ング４の底壁４ａ側から挿通されており、その挿通端が
上記フレーム４１のねじ受け部５５を貫通してアッパハ
ウジング５の上壁５ａにねじ込まれている。このねじ込
みにより、ロアハウジング４とアッパハウジング５とが
分離不能に連結され、これらハウジング４，５の間でフ
レーム４１が挾み込まれるとともに、アッパハウジング
５の上壁５ａの下面に、第１のシールド板６７の上面が
接するようになっている。

【００９３】アッパハウジング５がロアハウジング４に
結合されると、図１１に示すように、上記キーボードパ
ネル６１の周縁部が、キーボード導出口７の開口周縁部
とキーボード支持部４４およびＦＤＤ支持部４２の上壁
４８との間で挾み込まれる。このことにより、キーボー
ド６０が筐体３に固定され、そのキー６２やジョイステ
ィック６３がキーボード導出口７の内側に配置されるよ
うになっている。

【００９４】図１や図１０に示すように、ロアハウジン
グ４の右側面には、カード収容部９１に連なるカード挿
入口１０５が開口されている。このカード挿入口１０５
は、カードカバー１０６によって開閉されるようになっ
ている。

【００９５】また、図１０に示すように、上記フレーム
４１の基板支持部４３には、フラットパネル形のディス
プレイユニット１１０が支持されている。ディスプレイ
ユニット１１０は、箱状をなすハウジング１１１と、こ
のハウジング１１１内に収容された液晶ディスプレイ１
１２とを備えている。

【００９６】ハウジング１１１は、一対の枢支用脚部１
１５ａ，１１５ｂを備えている。枢支用脚部１１５ａ，
１１５ｂは、上記アッパハウジング５の脚取り付け凹部
９ａ，９ｂに差し込まれ、夫々ヒンジ金具１１６ａ，１
１６ｂを介してフレーム４１の基板支持部４３に回動可
能に支持されている。

【００９７】液晶ディスプレイ１１２は、その駆動回路
に接続されたケーブル１１７を備えている。ケーブル１
１７は、図１０に示すように、左側の枢支用脚部１１５
ａから引き出されており、このケーブル１１７の先端の
コネクタ１１８が第１の回路基板２１ａに接続されるよ
うになっている。

【００９８】なお、上記ロアハウジング４の前面の中央
部には、一対の操作ボタン１１９ａ，１１９ｂが左右に
並べて配置されている。操作ボタン１１９ａ，１１９ｂ
は、液晶ディスプレイ１１２上に表示されたコマンドの
取り消しおよび実行を行なうためのもので、上記キーボ
ード６０を操作しながら押圧し得るように、ロアハウジ
ング４の前面から僅かに突出されている。

【００９９】ところで、このような構成のコンピュータ
１において、上記第１の回路基板２１ａ上のＴＣＰ２４
は、フレーム４１や第１のシールド板６７を利用するこ
とで放熱性能を高めており、以下このＴＣＰ２４の放熱
構造について説明する。

【０１００】図１２の（Ａ）に示すように、第１の回路
基板２１ａは、ＴＣＰ２４との対向部に多数の通孔１３
１を有している。通孔１３１は、第１の回路基板２１ａ
を厚み方向に貫通して形成されている。これら通孔１３
１の一端は、半導体素子２６が接着される第１の回路基
板２１ａの上面に開口されているとともに、通孔１３１
の他端は、上記仕切り壁９０と向かい合う第１の回路基
板２１ａの下面に開口されている。そして、各通孔１３
１の内面には、図１２の（Ｂ）に示すように、熱伝導性
に優れた銅メッキが施されており、この内面全面がメッ
キ層１３２によって覆われている。

【０１０１】また、第１の回路基板２１ａの上面および
下面には、夫々銅箔を被着してなる伝熱層１３３ａ，１
３３ｂが形成されている。伝熱層１３３ａ，１３３ｂ
は、通孔１３１の開口部分に位置されており、これら各
通孔１３１の内面のメッキ層１３１に連なっている。そ
のため、ＴＣＰ２４の半導体素子２６は、上記伝熱層１
３３ａの上に熱伝導性の接着剤２９を介して接着されて
いる。

【０１０２】上記仕切り壁９０の上面には、座部１３５
が一体に突設されている。座部１３５は、第１の回路基
板２１ａの下面と向かい合う平坦な座面１３６を有して
いる。座面１３６の面積は、上記半導体素子２６と第１
の回路基板２１ａとの接触部分の面積よりも大きく定め
られており、この座面１３６と第１の回路基板２１ａと
の接触面積が充分に確保されている。

【０１０３】第１の回路基板２１ａの下面と座面１３６
との間には、軟質な弾性シート１３７が挾み込まれてい
る。弾性シート１３７は、例えばシリコーン樹脂にアル
ミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を
有している。このため、第１の回路基板２１ａの下面
は、弾性シート１３７を介してフレーム４１の座面１３
６に面接触されている。

【０１０４】座部１３５の下面には、下向きに開放され
た凹部１３９が形成されている。この凹部１３９の終端
面１３９ａは、座面１３６の直下に位置されており、こ
の終端面１３９ａ上には、図６に示すような多数の凹凸
からなる放熱フィン１４０が形成されている。

【０１０５】また、図６ないし図８に示すように、上記
フレーム４１のキーボード支持部４４の下面およびこの
キーボード支持部４４に連なる上壁４８の下面には、ガ
イド溝１４２が形成されている。ガイド溝１４２は、フ
レーム４１の左右方向に沿って直線状に延びている。ガ
イド溝１４２の一端は、上壁４８から仕切り壁９０に向
けて後方に延長されており、このガイド溝１４２の延長
端部１４２ａは、上記凹部１３９の終端面１３９ａに導
かれている。

【０１０６】ガイド溝１４２の他端は、キーボード支持
部４４の中間部において、基板支持部４３から遠ざかる
ように前方に向けて延長されており、このガイド溝１４
２の延長端部１４２ｂは、上記バッテリ収容部１１の真
上に位置されている。そのため、ガイド溝１４２は、略
Ｓ字状に蛇行されており、その他端側に位置する延長端
部１４２ｂが上記座部１３５から大きく遠ざかった位置
に導かれている。

【０１０７】このガイド溝１４２には、ヒートパイプ１
４５が挿通配置されている。ヒートパイプ１４５は、従
来周知のものと同様の構成であり、作動液が封入された
金属パイプ１４６を備えている。このヒートパイプ１４
５は、ガイド溝１４２の全長に亘って、このガイド溝１
４２の内面に接触されている。

【０１０８】図８に示すように、ヒートパイプ１４５の
一端部は、凹部１３９に導かれている。この凹部１３９
の開口端部には、金属製の第１のパイプ押え１４７が嵌
合されている。第１のパイプ押え１４７は、ねじ１４８
を介して凹部１３９の終端面１３９ａに固定されてお
り、上記ヒートパイプ１４５の一端部を凹部１３９に抜
け止め保持している。

【０１０９】ガイド溝１４２の延長端部１４２ｂが位置
されたキーボード支持部４４の下面には、金属製の第２
のパイプ押え１５０が重ね合わされている。第２のパイ
プ押え１５０は、ねじ１５１を介してキーボード支持部
４４に固定されており、上記ヒートパイプ１４５の他端
部をキーボード支持部４４に抜け止め保持している。そ
して、このキーボード支持部４４の上面には、第２のパ
イプ押え１５０に対応した位置に、凹凸からなる複数の
放熱フィン１５２が一体成形されている。

【０１１０】キーボード支持部４４には、複数の肉抜き
孔１５３が開口されている。肉抜き孔１５３は、フレー
ム４１のダイキャスト成形時に一体成形したもので、こ
れら肉抜き孔１５３は、ヒートパイプ１４５の他端部に
隣接して位置されている。

【０１１１】図６や図８に示すように、上記キーボード
支持部４４の下面およびＦＤＤ支持部４２の上壁４８の
下面には、多数の放熱フィン１５４が一体成形されてい
る。放熱フィン１５４は、キーボード支持部４４の下面
および上壁４８の下面を溝状に凹ませることで構成され
ている。これら放熱フィン１５４は、ヒートパイプ１４
５に隣接した位置において、互いに並んで配置されてい
る。

【０１１２】なお、図５に示すように、仕切り壁９０の
端部にも、多数の放熱フィン１５５が一体成形されてい
る。

【０１１３】図１２に示すように、第１の回路基板２１
ａの上面には、ＴＣＰ２４を衝撃から保護するパッケー
ジカバー１６１が配置されている。パッケージカバー１
６１は、金属製の四角いパネル１６２と、このパネル１
６２の下面に接着された合成樹脂製の絶縁材１６３とを
備えている。パネル１６２は、ＴＣＰ２４全体を上方か
ら覆う大きさを有し、その下面中央部が半導体素子２６
の上面と向かい合っている。絶縁材１６３は、パネル１
６２の周縁部に沿うような四角形枠状をなしている。こ
の絶縁材１６３は、ＴＣＰ２４のリード２７と配線パタ
ーン３０との接続部を取り囲んだ状態で、第１の回路基
板２１ａの上面に接着されている。

【０１１４】パネル１６２と半導体素子２６との間に
は、軟質な第１の弾性シート１６５が介在されている。
第１の弾性シート１６５は、例えばシリコーン樹脂にア
ルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性
を有している。この第１の弾性シート１６５は、パネル
１６２の下面と半導体素子２６の表面とに面接触されて
おり、半導体素子２６の熱を直接パネル１６２に伝える
ようになっている。

【０１１５】パネル１６２の上面は、上記第１のシール
ド板６７の基板部６９と向かい合っている。これらパネ
ル１６２と基板部６９との間には、軟質な第２の弾性シ
ート１６６が挾み込まれている。第２の弾性シート１６
６は、上記第１の弾性シート１６５と同様に、例えばシ
リコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体
にて構成され、熱伝導性を有している。この第２の弾性
シート１６６の肉厚は、第１の弾性シート１６５の肉厚
よりも厚く形成されている。第２の弾性シート１６６
は、パネル１６２の上面と基板部６９の下面とに面接触
されており、パネル１６２に伝えられた半導体素子２６
の熱を基板部６９に伝えるようになっている。

【０１１６】また、図１３に示すように、上記パネル１
６２には、パッケージカバー１６１でＴＣＰ２４を覆う
際に、このＴＣＰ２４に対するパッケージカバー１６１
の位置を確認するための小孔１６７ａ，１６７ｂが開口
されている。

【０１１７】図１４に示すように、上記基板部６９の下
面には、薄い銅板からなる熱伝導板１７１が取り付けら
れている。熱伝導板１７１は、基板部６９の下面にかし
め止めされた板状の基部１７２を備え、この基部１７２
は、基板部６９の下面に面接触されている。基部１７２
は、上記パッケージカバー１６１との対向部に四角い開
口１７４を有している。この開口１７４の四つの開口周
縁には、下向きに延びる複数の接触片１７３が一体に形
成されている。これら接触片１７３は、上下方向に弾性
変形が可能であり、夫々の接触片１７３の先端が、上記
パネル１６２の上面に弾性的に押し付けられている。

【０１１８】なお、図１１に示すように、アッパハウジ
ング５の後面には複数の通気口１７６が開口されてい
る。通気口１７６は、第１の回路基板２１ａの上端右端
部に隣接されており、これら通気口１７６の存在によ
り、上記ＴＣＰ２４回りの通気性が高められている。

【０１１９】このような構成のコンピュータ１におい
て、コンピュータ１の動作時には、ＴＣＰ２４の電力消
費により半導体素子２６が発熱する。すると、この半導
体素子２６は、ポッティング樹脂２８によってコートさ
れていない裏面２６ａが熱伝導性の接着剤２９を介して
第１の回路基板２１ａに接着されているので、この半導
体素子２６の熱が第１の回路基板２１ａに直に逃がされ
る。

【０１２０】また、第１の回路基板２１ａを支持するフ
レーム４１は、ＴＣＰ２４と対応する位置において、第
１の回路基板２１ａの下面に接する座部１３５を備えて
いるので、第１の回路基板２１ａに逃がされた熱は、座
部１３５の座面１３６を通じてフレーム４１の基板支持
部４３に伝えられる。

【０１２１】この際、第１の回路基板２１ａには、半導
体素子２６の接着面と座面１３６の接触面との間を結ぶ
多数の通孔１３１が開口されているから、これら通孔１
３１の内部の空間が半導体素子２６の熱を直接座面１３
６に伝えるための通路となる。

【０１２２】しかも、第１の回路基板２１ａの半導体素
子２６との接着面および座面１３６との接触面には、夫
々伝熱層１３３ａ，１３３ｂが形成され、これら伝熱層
１３３ａ，１３３ｂは、通孔１３１の内面を覆うメッキ
層１３２に連なっているので、半導体素子２６の熱は、
第１の回路基板２１ａばかりでなく、伝熱層１３３ａ，
１３３ｂやメッキ層１３２を通じて座部１３５に伝えら
れる。そのため、ＴＣＰ２４が実装された第１の回路基
板２１ａには、熱伝導性を高めるための対策が施されて
いることになり、半導体素子２６の熱をフレーム４１の
基板支持部４３により効率良く逃がすことができる。

【０１２３】そして、このフレーム４１は、熱を伝え易
いマグネシウム合金製であるから、基板支持部４３に伝
えられた熱は、この基板支持部４３からＦＤＤ支持部４
２やキーボード支持部４４に熱伝導される。そのため、
半導体素子２６の熱は、フレーム４１の広い範囲に亘っ
て拡散されることになり、フレーム４１に局部的な熱溜
まりが生じることはない。

【０１２４】特に、本実施例の場合は、フレーム４１に
沿ってヒートパイプ１４５が取り付けられており、この
ヒートパイプ１４５の一端は、座部１３５に導かれてい
るとともに、このヒートパイプ１４５の他端は、座部１
３５から遠ざかったキーボード支持部４４に導かれてい
る。そのため、半導体素子２６の熱が座部１３５に伝え
られると、この熱の二割ないし三割程度がヒートパイプ
１４５の一端部によって吸収される。この熱の吸収によ
り、ヒートパイプ１４５内の作動液が蒸発し、その蒸気
がヒートパイプ１４５内を他端部に向けて高速で移動す
る。

【０１２５】この結果、座部１３５回りの熱がヒートパ
イプ１４５を介してキーボード支持部４４に強制的に持
ち去られるので、熱の拡散が積極的に行なわれることに
なり、フレーム４１の温度を均等化することができる。
そして、このフレーム４１は、筐体３のロアハウジング
４と略同じ大きさを有するので、フレーム４１の放熱面
積が増大し、このフレーム４１の単位面積当たりの熱量
が少なくなる。

【０１２６】このようにして半導体素子２６の熱が伝え
られるフレーム４１は、ロアハウジング４の底壁４ａや
周壁４ｂに接しているので、フレーム４１に伝えられた
熱は、最終的にロアハウジング４に逃がされ、このロア
ハウジング４の底壁４ａや周壁４ｂから外部に放熱され
る。

【０１２７】一方、ポッティング樹脂２８によってコー
トされた半導体素子２６の表面は、第１の弾性シート１
６５を介してパッケージカバー１６１のパネル１６２に
接触し、このパネル１６２は、第２の弾性シート１６６
を介して第１のシールド板６７に接している。そのた
め、半導体素子２６の熱は、第１の弾性シート１６５か
らパネル１６２、さらにはこのパネル１６２から第２の
弾性シート１６６を介して第１のシールド板６７に逃が
されることになる。

【０１２８】また、第１のシールド板６７に取り付けら
れた熱伝導板１７１は、パネル１６２に接する接触片１
７３を有するので、パネル１６２に伝えられた熱は、接
触片１７３を介して第１のシールド板６７に逃がされ
る。第１のシールド板６７は、上記フレーム４１と同様
に、熱伝導性に優れた金属製であるから、ここに伝えら
れた熱は、熱伝導によって第１のシールド板６７の全面
に亘って広く拡散される。そして、第１のシールド板６
７は、アッパハウジング５の上壁５ａに接しているの
で、半導体素子２６の熱は、アッパハウジング５の上壁
５ａからも外部に放熱される。

【０１２９】したがって、従来一般的な放熱フィンによ
る冷却が困難とされるＴＣＰ２４においても、その半導
体素子２６の熱を、裏面側のフレーム４１や表面側の第
１のシールド板６７の双方に逃がすことができる。この
ことから、格別な放熱フィンやヒートシンクを用いるこ
となく、ＴＣＰ２４の低熱抵抗化を実現することがで
き、このＴＣＰ２４の放熱効果を無理なく高めることが
できる。

【０１３０】また、上記構成によれば、半導体素子２６
の表面とパッケージカバー１６１およびパッケージカバ
ー１６１と第１のシールド板６７との間に、熱伝導性を
有する軟質な第１および第２の弾性シート１６５，１６
６を介在させたので、アッパハウジング５の上壁５ａを
通じて第１のシールド板６７を押圧するような外力が加
わった場合でも、この外力は、弾性シート１６５，１６
６が変形することによって吸収緩和される。そのため、
半導体素子２６への応力の集中を防止でき、この半導体
素子２６の表面からも放熱を行なうことができる。

【０１３１】また、ＴＣＰ２４が実装された第１の回路
基板２１ａとフレーム４１の座面１３６との間にも、熱
伝導性を有する軟質な弾性シート１３７を介在させたの
で、筐体３からフレーム４１に衝撃が加わったような場
合でも、この衝撃は、弾性シート１３７が変形すること
で吸収緩和される。

【０１３２】この結果、機械的強度が弱いＴＣＰ２４の
耐衝撃性能を確保しつつ、フレーム４１や第１のシール
ド板６７への熱伝導性を良好とすることができ、ＴＣＰ
２４の放熱を効率良く行なうことができる。

【０１３３】さらに、上記フレーム４１は、多数の放熱
フィン１５２，１５４，１５５を有しているので、その
分、フレーム４１の表面積が増大し、フレーム４１自体
の放熱効果を高めることができる。

【０１３４】加えて、放熱フィン１５２，１５４，１５
５は、フレーム４１のダイキャスト成形時に一体成形さ
れるので、このダイキャスト成形時の偏肉の発生を防止
でき、フレーム４１に反りや変形が生じ難くなる。そし
て、放熱フィン１５４，１５５は、フレーム４１の下面
を溝状に凹ませることで構成されるので、フレーム４１
の軽量化にも寄与することになる。

【０１３５】しかも、放熱フィン１５２，１５４，１５
５は、上記ヒートパイプ１４５に隣接して配置されてい
るので、ヒートパイプ１４５の放熱性が良好となる。そ
のため、ヒートパイプ１４５の作動液の凝縮が促進さ
れ、この凝縮した作動液が熱の入力部である座部１３５
に対し連続して還流される。よって、ヒートパイプ１４
５による熱の輸送を効率良く行なえ、座部１３５に伝え
られた半導体素子２６の熱をフレーム４１の広い範囲に
亘って拡散することができる。

【０１３６】また、上記構成によると、半導体素子２６
の熱が伝えられるフレーム４１は、ＦＤＤ１３を支持し
ているとともに、ＨＤＤ１７やバッテリパック１２に隣
接しているので、フレーム４１への熱伝導によってＦＤ
Ｄ１３，ＨＤＤ１７およびバッテリパック１２の周囲温
度が高くなる虞れがある。

【０１３７】しかるに、フレーム４１は、放熱面積が充
分に確保されていると同時に、熱伝導性が良好であるか
ら、熱抵抗が小さく抑えられ、フレーム４１の各部と外
部との温度差が小さくなる。そのため、筐体３の内部が
局部的に高温となることもなく、ＦＤＤ１３，ＨＤＤ１
７およびバッテリパック１２への熱影響を小さく抑える
ことができる。

【０１３８】それとともに、上記構成の場合、ヒートパ
イプ１４５を通じて半導体素子２６の熱が導かれるキー
ボード支持部４４は、逆に熱を伝えたくないバッテリパ
ック１２の真上に位置されている。しかるに、このキー
ボード支持部４４には、ヒートパイプ１４５に隣接した
位置に、数多くの肉抜き孔１５３が存在するので、逆に
放熱面積が少なくなっており、バッテリパック１２の周
囲への放熱を制限することができる。そして、この場
合、肉抜き孔１５３の開口縁部が一種の放熱フィンとし
て機能するので、この肉抜き孔１５３を通じて放熱を行
なうことができる。

【０１３９】したがって、バッテリパック１２の周囲温
度の上昇を防止しつつ、フレーム４１の放熱を行なうと
いった、相反する要求を両立させることができる。

【０１４０】また、上記構成によると、ヒートパイプ１
４５を利用して熱の拡散を促進させているので、フレー
ム４１自体をアルミニウム合金のような高熱伝導材料に
比べて熱伝導率は劣るけれども、はるかに軽量なマグネ
シウム合金で構成することができる。そのため、ロアハ
ウジング４と略同じ大きさを有するフレーム４１を軽量
化することができ、携帯性が重要視されるコンピュータ
１において好都合となるといった利点がある。

【０１４１】なお、本発明は、上記実施例に特定される
ものではなく、本発明の範囲内で種々変更して実施可能
である。

【０１４２】例えば、フレームはマグネシウム合金のよ
うな金属材料に特定されず、軽量化を犠牲とすれば、例
えばアルミニウム合金を用いることもできる。そして、
この場合には、熱の拡散をより効率良く行なうことがで
き、ＴＣＰの放熱性を高めることができる。

【０１４３】また、本発明に係る携帯形電子機器は、ブ
ック形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情
報処理装置にも同様に実施可能である。

【０１４４】

【発明の効果】請求項１によれば、ＴＣＰの熱を回路基
板からフレームに直に逃がして、このフレーム全体に広
く拡散させることができる。そのため、ＴＣＰの熱をフ
レームの広い範囲から放熱させることができ、格別な放
熱ファンやヒートシンクを用いることなくＴＣＰの放熱
性を高めることができ、このＴＣＰの低熱抵抗化を実現
することができる。

【０１４５】請求項２によれば、回路基板とフレームと
の接触面積を充分に確保することができ、ＴＣＰの動作
時の熱を、回路基板からフレームに効率良く逃がすこと
ができる。

【０１４６】請求項３によれば、フレームの放熱面積が
増大し、単位面積当たりの熱量を減らすことができの
で、フレームと外部との温度差が小さくなり、筐体の内
部が局部的に高温となるのを防止できる。それととも
に、筐体の全表面を放熱面として活用することができ、
放熱効果が向上する。

【０１４７】請求項４によれば、筐体に衝撃が加わる
と、この衝撃は弾性シートが変形することで吸収緩和さ
れるので、機械的強度が弱いＴＣＰの耐衝撃性能を確保
しつつ、フレームへの熱伝導性を良好とすることがで
き、ＴＣＰの放熱を効率良く行なうことができる。

【０１４８】請求項５によれば、通孔の内部の空間がＴ
ＣＰの熱をフレーム側に直に伝える通路となり、ＴＣＰ
の放熱効果を高めることができる。

【０１４９】請求項６によれば、回路基板にもフレーム
への熱伝導性を高めるための処理が施されるので、ＴＣ
Ｐの熱を効率良くフレームに逃がすことができる。

【０１５０】請求項７によれば、フレームに伝えられた
ＴＣＰの熱を、ヒートパイプを介してフレームの広範囲
に積極的に拡散することができ、フレーム本来の熱伝導
機能と合わせて、フレーム全体の温度を均等化すること
ができる。

【０１５１】請求項８によれば、放熱フィンの存在によ
りフレームの表面積が増大し、このフレームの放熱性が
向上する。しかも、ヒートパイプの放熱性も良好に保た
れるので、このヒートパイプによる熱の輸送を効率良く
行なうことができ、熱の拡散やそれに伴うＴＣＰの放熱
効果を高めることができる。

【０１５２】請求項９によれば、熱が積極的に導かれる
第２の支持部は、肉抜き孔の存在により放熱面積が少な
くなっているので、フレームに支持された機器への熱影
響を少なく抑えることができる。それとともに、肉抜き
孔の開口縁部が一種の放熱フィンとしても機能するの
で、上記機器の周囲温度の上昇を防止しつつ、本来の放
熱機能も充分に維持することができる。

【０１５３】請求項１０によれば、ヒートパイプを利用
してフレームへの熱の拡散を促進させているので、フレ
ーム自体をアルミニウム合金のような高熱伝導材料に比
べて熱伝導率は劣るけれども、はるかに軽量なマグネシ
ウム合金で構成することができ、電子機器全体の軽量化
に寄与する。

【０１５４】請求項１１の構成によれば、ＴＣＰの熱を
回路基板を介してフレームに逃がすことができるととも
に、このフレームの広い範囲に亘って拡散させることが
できる。

【０１５５】また、このＴＣＰの熱は、このＴＣＰの表
面からも第１の弾性シートを介してパッケージカバーに
伝えられ、さらに、このパッケージカバーから第２の弾
性シートを介してシールド板に伝えられるので、ＴＣＰ
の熱をフレームばかりでなく、回路基板を覆うシールド
板にも伝導によって直に逃がすことができる。そのた
め、格別な放熱ファンやヒートシンクを用いることな
く、ＴＣＰの低熱抵抗化を実現することができ、このＴ
ＣＰの信頼性が向上する。

【０１５６】また、ＴＣＰとシールド板との間には、二
枚の弾性シートが介在されているから、シールド板側か
ら押圧力が加わったとしても、この押圧力は弾性シート
が変形することで吸収緩和される。そのため、機械的強
度が弱いＴＣＰへの応力の集中を防止しつつ、このＴＣ
Ｐの表面から放熱を行なうことができる。

【０１５７】請求項１２によれば、ＴＣＰの表面からパ
ッケージカバーに伝えられた熱は、熱伝導板と第２の弾
性シートの双方を通じてシールド板へ伝えられるので、
パッケージカバーからシールド板への熱伝導が効率良く
行なわ、このＴＣＰの熱をシールド板の広い範囲に直接
逃がして、シールド板上での熱の拡散を良好に行なうこ
とができる。

【０１５８】請求項１３によれば、シールド板に伝えら
れた熱は、筐体の上壁に伝わるので、この上壁を放熱面
として利用することができ、ＴＣＰの熱を筐体の外部に
効率良く逃すことができる。

【０１５９】請求項１４によれば、回路基板とフレーム
との接触面積を充分に確保することができ、ＴＣＰの動
作時の熱を、回路基板からフレームに効率良く逃がすこ
とができる。

【０１６０】請求項１５によれば、フレームの放熱面積
が増大し、単位面積当たりの熱量を減らすことができ
る。そのため、フレームと外部との温度差が小さくな
り、筐体の内部が局部的に高温となるのを防止できると
ともに、筐体の全表面を放熱面として活用することがで
き、放熱効果が向上する。

【０１６１】請求項１６によれば、筐体からフレームに
衝撃が加わったとしても、この衝撃は、弾性シートが変
形することで吸収緩和されるので、機械的強度が弱いＴ
ＣＰの耐衝撃性能を確保しつつ、このＴＣＰの放熱を効
率良く行なうことができる。請求項１７によれば、ＴＣ
Ｐの熱は、ヒートパイプを通じてフレームにおけるＴＣ
Ｐから遠ざかった位置に輸送されるので、フレームに伝
えられた熱を、このフレームの広範囲に亘って積極的に
拡散することができ、フレーム本来の熱伝導機能と合わ
せて、フレーム全体の温度を均等化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるポータブルコンピュ
ータの斜視図。

【図２】コンピュータを底側から見た斜視図。

【図３】フレームに、第１の回路基板、第１のシールド
板およびＦＤＤを組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図４】フレームを上下反転させ、このフレームに第２
の回路基板、第２のシールド板および拡張用回路基板を
組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図５】フレームを表面側から見た斜視図。

【図６】フレームを裏面側から見た斜視図。

【図７】フレームを裏側から見た平面図。

【図８】フレームにヒートパイプを取り付けた状態を示
す斜視図。

【図９】ロアハウジングにフレームを組み込んだ状態を
示す斜視図。

【図１０】回路基板やＦＤＤを組み込んだフレームを、
キーボードやディスプレイユニット共にロアハウジング
に組み込む状態を分解して示す斜視図。

【図１１】コンピュータの後半部の断面図。

【図１２】（Ａ）は、ＴＣＰの取り付け部分の断面図。
（Ｂ）は、回路基板の通孔部分を拡大して示す断面図。

【図１３】回路基板上に実装されるＴＣＰと、第１のシ
ールト板との位置関係を分解して示す斜視図。

【図１４】第１のシールド板と第１の回路基板との位置
関係を示す斜視図。

【符号の説明】

３…筐体 ４ａ…底壁 ４ｂ，５ｂ…周壁 ２１ａ…回路基板（第１の回路基板） ２４…ＴＣＰ ２６…半導体素子 ４１…フレーム ６７…シールド板（第１のシールド板） １６１…パッケージカバー １６５…第１の弾性シート １６６…第２の弾性シート

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底壁およびこの底壁に連なる周壁を有す
   る筐体と、 この筐体の内部に収容された金属製のフレームと、 このフレームに支持された状態で上記筐体の内部に収容
   された回路基板と、を備えている携帯形電子機器であっ
   て、 上記回路基板は、動作中に発熱する回路部品を含み、 この回路部品は、フィルムキャリアと、このフィルムキ
   ャリアに支持された半導体素子とを有するＴＣＰ（tape
   carrier package）であり、このＴＣＰの半導体素子の
   裏面を上記回路基板に接着するとともに、 この回路基板を、上記半導体素子との対向部において上
   記フレームに接触させたことを特徴とする携帯形電子機
   器。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記フレーム
   は、上記半導体素子に対応した位置において上記回路基
   板に面接触される平坦な座面を有し、この座面の面積
   は、上記半導体素子と回路基板との接触部の面積よりも
   大きく定められていることを特徴とする携帯形電子機
   器。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、上記フレーム
   は、上記回路基板を支持する第１の支持部と、記録装置
   のような各種の機器を支持する第２の支持部とを有し、
   これら第１および第２の支持部を含むフレーム全体が、
   上記筐体と略同じ大きさに定められていることを特徴と
   する携帯形電子機器。
4. 【請求項４】 請求項２の記載において、上記座面と回
   路基板との間に、熱伝導性を有する軟質な弾性シートが
   介在されていることを特徴とする携帯形電子機器。
5. 【請求項５】 請求項２の記載において、上記回路基板
   は、上記半導体素子との対向部に多数の通孔を有し、こ
   れら通孔の一端は、上記回路基板における半導体素子が
   接着される面に開口されているとともに、通孔の他端
   は、上記回路基板における座面と接触される面に開口さ
   れていることを特徴とする携帯形電子機器。
6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記回路基板
   は、上記半導体素子との接触面および上記座面との接触
   面に、夫々放熱層を有し、また、上記通孔の内面は、熱
   伝導性のメッキ層によって覆われており、このメッキ層
   は、上記放熱層に連なっていることを特徴とする携帯形
   電子機器。
7. 【請求項７】 請求項３の記載において、上記フレーム
   は、一端が上記座面に連なるとともに、他端が座面から
   遠ざかった位置に導かれるガイド溝を有し、このガイド
   溝にヒートパイプが挿通配置されていることを特徴とす
   る携帯形電子機器。
8. 【請求項８】 請求項７の記載において、上記フレーム
   は、多数の放熱フィンを有し、これら放熱フィンは、上
   記ヒートパイプに隣接して配置されていることを特徴と
   する携帯形電子機器。
9. 【請求項９】 請求項８の記載において、上記ヒートパ
   イプは、上記座面から上記フレームの第２の支持部に導
   かれており、この第２の支持部は、上記ヒートパイプの
   周囲に位置して、複数の肉抜き孔を有していることを特
   徴とする携帯形電子機器
10. 【請求項１０】 請求項８の記載において、上記フレー
    ムは、マグネシウム合金製であることを特徴とする携帯
    形電子機器。
11. 【請求項１１】 底壁およびこの底壁に連なる周壁を
    有する筐体と、 この筐体の内部に収容された金属製のフレームと、 このフレームに支持された状態で上記筐体の内部に収容
    され、この筐体の底壁と略平行をなす回路基板と、 上記フレームに支持され、上記回路基板を上方から覆う
    金属製のシールド板と、を備えている携帯形電子機器で
    あって、 上記回路基板は、上記シールド板と向い合う上面に動作
    中に発熱する回路部品を含み、 この回路部品は、フィルムキャリアと、このフィルムキ
    ャリアに支持された半導体素子とを有するＴＣＰ（tape
    carrier package）あり、このＴＣＰの半導体素子の裏
    面を上記回路基板の上面に接着するとともに、 この回路基板の下面を、上記半導体素子との対向部にお
    いて上記フレームに接触させ、 また、上記回路基板の上面に、上記ＴＣＰの表面を覆う
    金属製のパッケージカバーを配置し、 このパッケージカバーと上記半導体素子との間に、熱伝
    導性を有する軟質な第１の弾性シートを介在させるとと
    もに、上記パッケージカバーと上記シールド板との間
    に、熱伝導性を有する軟質な第２の弾性シートを介在さ
    せたことを特徴とする携帯形電子機器。
12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記シー
    ルド板は、上記回路基板と向い合う内面に金属製の熱伝
    導板を有し、この熱伝導板は、シールド板の内面に重ね
    合わされる基部と、この基部から一体に延出されて、上
    記パッケージカバーに接触する複数の接触片とを備えて
    いることを特徴とする携帯形電子機器。
13. 【請求項１３】 請求項１１の記載において、上記筐体
    は、上記フレームを上方から覆う上壁を有し、この上壁
    の内面に上記シールド板が接していることを特徴とする
    携帯形電子機器。
14. 【請求項１４】 請求項１１の記載において、上記フレ
    ームは、上記半導体素子に対応する位置において上記回
    路基板に面接触される平坦な座面を有し、この座面の面
    積は、上記半導体素子と回路基板との接触部の面積より
    も大きく定められていることを特徴とする携帯形電子機
    器。
15. 【請求項１５】 請求項１３の記載において、上記フレ
    ームは、上記回路基板を支持する第１の支持部と、記録
    装置のような各種の機器を支持する第２の支持部とを有
    し、これら第１および第２の支持部を含むフレーム全体
    が、上記筐体と略同じ大きさに定められていることを特
    徴とする携帯形電子機器。
16. 【請求項１６】 請求項１１の記載において、上記座面
    と回路基板との間に、熱伝導性を有する軟質な弾性シー
    トが介在されていることを特徴とする携帯形電子機器。
17. 【請求項１７】 請求項１４の記載において、上記フレ
    ームは、一端が上記座部に連なるとともに、他端が座面
    から遠ざかった位置に導かれるガイド溝を有し、このガ
    イド溝にヒートパイプが配置されていることを特徴とす
    る携帯形電子機器。