JP2001067150A

JP2001067150A - 情報処理装置の放熱機構

Info

Publication number: JP2001067150A
Application number: JP24441399A
Authority: JP
Inventors: Atsuko Tanaka; 敦子田中; Masuo Onishi; 益生大西
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 1999-08-31
Publication date: 2001-03-16
Anticipated expiration: 2019-08-31
Also published as: JP3959495B2; US6404627B1

Abstract

(57)【要約】【課題】小型軽量化された情報処理装置の回路素子回
りの効率の良い放熱を実現する情報処理装置の放熱機構
を提供する。【解決手段】ヒンジ部を介してディスプレイ側本体とキ
ーボード側本体に分割される情報処理装置の放熱機構に
おいて、前記キーボード本体はヒンジ部に向かって手前
から順にパームレスト部２４とキーボード部２３とが並
列に配され、前記キーボード側本体の筐体内に熱源とな
る回路素子１６が配設され、該回路素子１６上に放熱板
１２が配設され、前記回路素子１６と前記放熱板１２の
間に第１ヒートポイプ１０が配設され、該第１ヒートパ
イプ１０は前記メインボート１２からキーボード部２３
を外れて延在された放熱部に接続されて前記回路素子か
らの熱を放熱する。このような構造によって第１ヒート
パイプ１０が回路素子からの熱を放熱板の放熱部に伝導
し、そこで有効な放熱な効率良くなされることになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイ側本体
とキーボード側本体を備えた情報処理装置の放熱機構に
関し、特に、携帯型コンピューターに搭載された回路素
子の熱を逃がすための放熱機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型電子情報端末である携帯型コンピ
ューター、所謂ノート型パーソナルコンピューターは、
ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の高速化、高機能化に
伴って、その内部に搭載される集積回路部品からの発熱
量が増加する傾向にある。発熱量が増加した場合にはそ
の熱の放熱を適切に行う必要があり、もし、適切な放熱
がなされない場合、ＣＰＵが発生する熱によって動作が
不安定となったり、誤動作が生ずるといった問題が発生
する。

【０００３】その一方で、携帯型コンピューターには、
小型化や軽量化の要求があり、キーボード側の本体の構
造についても軽量で薄い厚みに構成することが求められ
ている。一般に、携帯型コンピューターは、キーボード
の下部にアルミ板などの強度補強用の板部材が敷かれ、
その下に、ＣＰＵなどの回路素子が配線基板と共に配設
される。又は、前記強度補強用の板部材の下に、放熱板
が敷かれるものもある。さらに、キーボードセクション
の手前側には、パームレスト部が形成され、タッチパッ
ド部の如きポインティングデバイスや、左右のボタンな
ども配設される。また、これら各デバイスの下部には、
バッテリーパックや、増設メモリー等を配置することが
でき、本体側壁からは所謂セレクタブルベイのような拡
張ユニットやＰＣカードを挿入し装着することができる
構成となっている。従って、熱の発生源であるＣＰＵの
周囲にも十分な空間はなく、情報処理装置のキーボード
側本体内部には、高密度に部品が搭載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにコンピュー
ター本体内に高い密度に搭載された回路素子から発生す
る熱を放熱するため、従来の携帯型コンピューターにお
いては、ＣＰＵなどの回路素子上に偏平又は丸形状のヒ
ートパイプを通過させ、そのヒートパイプで熱を逃がす
ことが行われていた。しかしながら、ＣＰＵの動作速度
がますます高くなり、また、ＣＰＵでの信号処理も複雑
化してくると、その発熱量も大きくなり、従来の偏平又
は丸形状なヒートパイプのみでは誤動作を防止して演算
動作を安定させることが困難になりつつあった。

【０００５】このようなＣＰＵの発熱量の増大に加え
て、キーボードセクション自体も薄い構造に切替えられ
つつあり、キーボードの下部に配された強度補強用のア
ルミ板のさらに下部に放熱板やヒートパイプなどを通す
ことは、キーボードセクションの厚みを増加させること
になり、コンピューターの小型で薄い厚みとする傾向に
反することになる。

【０００６】又、強度補強を兼用する放熱板をキーボー
ドの下部に設け、その下のＣＰＵの熱を、前記放熱板に
配したヒートパイプで放熱する放熱構造もあるが、キー
ボード下部に放熱板が配置されているので、放熱板の面
積が小さく、携帯型コンピューター装置全体の温度を均
一に保つことは困難であった。故に、放熱効率はあまり
良くなかった。上記放熱板が、携帯型コンピューター装
置の背面の方まで延びているものもあったが、ヒートパ
イプの配置はキーボードの下部の一部のみであったの
で、前記延びている放熱板までに熱が伝わるのは、放熱
板自体の熱伝導を利用していた。従って、この場合も携
帯型コンピューター装置内の熱の均一性が良くなく、放
熱効率はあまり良くなかった。

【０００７】又、携帯型コンピュータの厚みは、薄くす
ることが課題である。携帯型コンピュータの本体部には
キーボードが配置され、更に、携帯型コンピュータの本
体には、バッテリや拡張ユニット用の拡張ベイのスペー
スが必要である。従来、キーボードの下に設けられる放
熱板には、ヒートパイプは、前記携帯型コンピュータの
厚み方向の高さを実質的に等しくして配置されていた。
一方、携帯型コンピュータのキーボード部の下部に前記
拡張ユニットのための拡張ベイが設けられる。この場
合、ヒートパイプが左右方向に配置されていると仮定す
ると、前記拡張ベイに拡張ユニットを搭載するとヒート
パイプと衝突する恐れがある。従って、設計段階で、そ
の衝突を回避するように、携帯型コンピュータの厚みを
設計する必要があり、携帯型コンピュータの薄型化とは
反する設計となっていた。

【０００８】放熱効果を高めるために、冷却用のファン
を配するコンピューターも知られているが、結局、ファ
ンを設置することはそれだけ装置が大型化すると共にフ
ァンを駆動するための電力が必要となり、コンピュータ
ー全体での消費電力が大幅に増加するという問題を発生
させる。

【０００９】そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑
み、小型軽量化された情報処理装置の回路素子回りの効
率の良い放熱を実現する情報処理装置の放熱機構の提供
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の情報処理装置の
放熱機構は、前記情報処理装置の放熱機構において、前
記情報処理装置の筐体は入力部が位置するための部分を
有し、前記筐体内に回路素子が配設され、該回路素子上
に放熱板が配設され、前記回路素子と前記放熱板の間に
第１ヒートパイプが配設され、該第１ヒートパイプは前
記入力部を外して延在された放熱部に接続されて前記回
路素子からの熱を放熱することを特徴とする。このよう
な構造によって第１ヒートパイプが回路素子からの熱を
放熱板の放熱部に伝導し、そこで有効な放熱な効率良く
なされることになる。前記入力部は一例としてキーボー
ド部であり、前記放熱部は例えばパームレスト部の下部
まで延在される構成とすることができる。

【００１１】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
回路素子と前記放熱板の間には前記第１ヒートパイプに
加えて、もう１つの第２ヒートパイプが前記回路素子に
近接して配設される。例えば前記第２ヒートパイプは断
面が略長円形状とされ、前記第２ヒートパイプの底部が
前記回路素子上を通過するように配設され、前記放熱板
は前記第２ヒートパイプの厚みに応じたヒートパイプ嵌
合部が形成され、そのヒートパイプ嵌合部に前記第２ヒ
ートパイプが嵌合するようにすることができる。また、
前記回路素子近傍に配設された前記第２ヒートパイプは
所定の板材からなる放熱片を介して回路素子上に接する
構造とすることも可能である。

【００１２】また、前記放熱部は前記パームレスト部の
下部まで延在された板状部材であって該板状部材の一部
に前記第１ヒートパイプが接続する構造とすることも可
能である。この放熱部は前記パームレスト部の下部で前
記放熱板よりも前記キーボード本体の厚み方向で高い位
置に設けられ、その高い位置まで前記第１ヒートパイプ
も該厚み方向に引き上げられて前記放熱部に接続する構
造であっても良く、このように第１ヒートパイプの放熱
側を高くすることで、さらに放熱効率を高めることがで
きる。

【００１３】また、前記キーボード側本体には、当該情
報処理装置の機能を拡張するための着脱自在型の拡張ユ
ニットが取り付けられ、前記第１ヒートパイプは前記拡
張ユニットと重ならないように配管されるようにしても
良い。

【００１４】さらに、本発明の情報処理装置の放熱機構
は、前記第１ヒートパイプは前記放熱部と前記回路素子
近傍の間をクランク状に配管され、前記回路素子はＣＰ
Ｕなどの集積回路素子であり、該集積回路素子近傍に前
記第１ヒートパイプが配設されるものであっても良い。
前記放熱板は第１ヒートパイプの厚みに応じたヒートパ
イプ凹部が形成され、そのヒートパイプ凹部に前記第１
ヒートパイプが嵌合する構成するとすることも可能であ
る。また、前記放熱板は前記キーボード部の下部に延在
される金属板により構成できる。

【００１５】〔発明の詳細な説明〕本発明の情報処理装置の放熱機構
の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。本実施形態は、ノート型パソコンに搭載される放熱
機構の例であり、最初に、ノート型パソコンの概略構造
について、図１及び図２を参照しながら説明する。

【００１６】図１において、コンピューター１はヒンジ
機構２６、２６を介して開閉するように構成されたノー
ト型パソコンであり、一方が液晶ディスプレイ２１が表
面に形成されたディスプレイ側本体２０であり、他方は
キーボードセクション２３が設けられたキーボード側本
体２２である。それぞれディスプレイ側本体２０、キー
ボード側本体２２共に略矩形状のハウジングを有し、ヒ
ンジ機構２６、２６で折り曲げてディスプレイ側のラッ
チ機構３１と、キーボード側のラッチ機構３２をはめ込
むことで、ノート型パソコンは完全に閉じられた状態と
されて携帯に利用される。

【００１７】キーボードセクション２３（キーボードセ
クション２３には、複数のキーが設けられているが、詳
細図示は省略する）が設けられたキーボード側本体２２
には、該キーボードセクション２３よりも手前側にパー
ムレスト部が形成され、このパームレスト部の中央やや
左寄りにタッチパッド部２５が形成され、さらにそのタ
ッチパッド部２５の手前側に対をなす左ボタン２７、右
ボタン２８が形成される。外付けマウスを接続しない場
合などでは、これらタッチパッド部２５、ボタン２７、
２８を操作することによって当該コンピューターは制御
可能とされる。また、キーボードセクション２３とヒン
ジ機構２６の間のキーボード側本体２２の表面角部に
は、一対のスピーカー２９、２９が形成され、これらス
ピーカー２９、２９から所要の音を出すことができる。

【００１８】このような構造のノート型パソコンの向か
って左側の側部３０には、拡張ユニット２を挿入するた
めの挿入口３３がほぼキーボードセクション２３に近い
部分で設けられており、その挿入口３３から拡張ユニッ
ト２を図中Ａ方向に挿入することで、拡張ユニット２を
コンピューター１に装着することができる。

【００１９】図２は本実施形態の携帯型コンピューター
１の分解斜視図である。ディスプレイ側本体２０は略矩
形状の液晶表示装置２１を挟むように構成された表面側
パネル３４および裏面パネル３５を有し、表面側パネル
３４は液晶表示装置２１の液晶ディスプレイの画面を透
過する開口部が形成され、裏面パネル３５は液晶表示装
置２１を表面側パネル３４と共に保持するように構成さ
れている。

【００２０】このようなディスプレイ側本体２０の構造
に対して、キーボード側本体には種々の部品が取り付け
られている。キーボード側本体には、複数のキーを配列
させてなるキーボードセクション２３と、そのキーボー
ドセクション２３の手前側に使用者がキーを打つ場合に
手のひらを載せるパームレスト部２４と配設され、パー
ムレスト部２４の中央やや左側にはポインティングデバ
イスであるタッチパネル部２５が形成されている。この
キーボード側本体の奥側の縁には、ディスプレイ側本体
２０と接続され、当該携帯型コンピューター１を開閉す
るためのヒンジ機構２６が設けられている。

【００２１】さらに、キーボード側本体の内部には、ま
ず、コンピューター１の左側面より着脱自在に挿入され
る拡張ユニット２が取り付けられる。この拡張ユニット
２の装着位置は、左側面の奥側であり、従って、拡張ユ
ニット２は取り付けられた際にほぼキーボードセクショ
ン２３の下部に位置することなる。この拡張ユニット２
は、その上面側の一部が水平方向に突出された薄厚部４
４を有する構造であり、挿入口３３もその薄厚部４４を
挿入し得るように矩形状の開口に加えて上部側で略コ字
状に切り書かれた開口となっている。

【００２２】拡張ユニット２の手前側には、電池ユニッ
ト３が着脱自在に取り付けられる。この電池ユニット３
の位置は、拡張ユニット２が配設される左側面側であ
り、且つパームレスト部２４の下部の位置である。この
パームレスト部２４の下部で電池ユニット３に並ぶの
は、ＨＤＤの蓋部４である。この蓋部４はパームレスト
部２４の下部において、右側面側に配され、キーボード
側本体のハウジング５の底面を開閉するように取り付け
られる。さらに、このキーボード側本体のハウジング５
に、アルミニュームなどの金属板からなる放熱板１２
と、ＣＰＵを搭載させたメインボード１４とが取り付け
られている。

【００２３】図３は拡張ユニット２を装着した際の放熱
板１２の底面図である。図中、右側に、所要の機能を実
現するための拡張ユニット２が装着されており、拡張ユ
ニット２の厚みが薄くされた薄厚部４４は、放熱板１２
に形成された段差部１５の下に位置するように構成され
ている。放熱板１２の段差部１５よりも手前側の位置に
は、パームレスト部２４の下部で電池ユニット３の上に
配置される放熱部６３が該放熱板１２を延在させる形で
形成されている。この放熱部６３の左側部（図は底面か
ら見ているため右側）には、当該放熱板１２をキーボー
ド側本体のハウジング５に取り付けるための螺子孔５３
が形成され、さらにパームレスト部の下部に相当する領
域には、タッチパッド部に対応したタッチパッド領域６
１が形成されている。この放熱板１２は、強度補強板を
兼ねるものである。

【００２４】図３には直接ＣＰＵは示されていないが、
ＣＰＵの位置に対応して、薄い金属板や耐熱フィルムな
どで構成されるオーバーレイ部３６が配設されている。
そして、このオーバーレイ部３６からは、２つの放熱用
のヒートパイプが設けられている。１つはクランク状に
引き回されて配設された第１ヒートパイプ１０であり、
オーバーレイ部３６の手前側から水平方向に延在され、
そこから拡張ユニット２の手前で水平を保ちながら略直
角に曲げられて、拡張ユニット２の角部を回り込んで更
に拡張ユニット２の薄厚部４４の上を段差部１５に沿っ
て延在される。この段差部１５に沿った部分すわわち放
熱部１０ｃでは、第１ヒートパイプ１０は薄い金属板や
耐熱フィルムなどで構成される保持部３８に保持され
る。この第１ヒートパイプ１０は、該第１ヒートパイプ
１０の直線部１０ａがオーバーレイ部３６の下で図示し
ない回路素子であるＣＰＵに近傍に位置してＣＰＵから
の発熱を吸収する。直線部１０ａでは第１ヒートパイプ
１０は放熱板１２の下面に接しながら配管されている。
そして、拡張ユニット２の角部を回り込む際に、第１ヒ
ートパイプ１０の回り込み部１０ｂが放熱板１２に形成
された切欠部１３のところを通過して一旦放熱板１２か
ら離れ、再び放熱板１２の段差部１５に沿って延在され
る。ここで段差部１５はＣＰＵなどが位置する部分の放
熱板１２の高さより一段と高い位置に放熱部６３を作り
出すための段差であり、第１ヒートパイプ１０の放熱部
１０ｃが段差部１５の放熱部６３側で延在されること
で、第１ヒートパイプ１０はその放熱部１０ｃで一段と
高い位置に延在される。従って、前記切欠部１３では、
徐々に第１ヒートパイプ１０の位置が徐々に高くされて
いるが、切欠部１３では放熱板１２が当接しないため、
このような高さの変化を容易につけることができる。こ
のように高さを違えて第１ヒートパイプ１０を配設する
ことで、後述するように、第１ヒートパイプ１０の放熱
効率を高めることができる。

【００２５】もう１つのヒートパイプは、オーバーレイ
部３６から直線状の右側（図３では底面から見ているた
め左側）に延在される第２ヒートパイプ１１である。こ
の第２ヒートパイプ１１は断面が長円形状の潰れた形状
を有し、その広げられた底面が回路素子である図示しな
いＣＰＵに間接的に接し、ＣＰＵで発生する熱を放熱す
る。この第２ヒートパイプ１１の位置はＣＰＵの丁度真
上を通過し、放熱板１２の底面に沿って延在される。第
２ヒートパイプ１１の他端は、薄い金属板や耐熱フィル
ムなどで構成される保持部３７に保持される。

【００２６】ここで、ＣＰＵは、いわゆるプロセッサで
あり、本実施の形態では、発熱源の一例であり、回路素
子の一例である。回路素子は、ＣＰＵやプロセッサであ
る必要はなく、メモリ等でも良く、本発明はその場合に
も適用可能である。

【００２７】次に、図４乃至図７を参照しながら、一対
のヒートパイプである第１ヒートパイプ１０と第２ヒー
トパイプ１１の縦断面方向の構造について説明する。コ
ンピューター１のキーボード側本体内では、メインボー
ド１４上に平面が略正方形であり断面はやや中央が突出
した薄板状のＣＰＵ１６が搭載されており、このメイン
ボード１４の下部にはＣＰＵとずれた位置でコネクタ１
９などが底面側に臨んで取り付けられている。メインボ
ード１４と放熱板１２は、螺子止め部材５１，５２によ
って連結され、隙間間を一定に保つ構造である。メイン
ボード１４に搭載されたＣＰＵ１６、その動作中は演算
処理に付随して熱を発生するが、本実施形態において、
第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１によって
効率の高い放熱が行われる。このＣＰＵ１６の上面に
は、耐熱シリコングリスなどの接着剤１８によって熱拡
散板１７が貼付されている。この熱拡散板１７は例えば
銅やアルミニュームなどの熱の良導体の金属薄板であ
り、ＣＰＵ１６で発生した熱を底面側から吸収して表面
側ではその熱を表面全体に広げるように機能する。この
熱拡散板１７によって、ＣＰＵ１６で発生した熱は、そ
のＣＰＵ１６上を直接通過する第２ヒートパイプ１１に
容易に吸収され、さらに、該熱拡散板１７の端部近傍を
通過する第１ヒートパイプ１０にも容易に吸収される。

【００２８】このＣＰＵ１６からの熱を拡散させる熱拡
散板１７の上には、前述のオーバーレイ部３６が設けら
れ、このオーバーレイ部３６と放熱板１２の間の領域
に、一対のヒートパイプてある第１ヒートパイプ１０と
第２ヒートパイプ１１が配される。ここで、特に放熱板
１２は前述のように平板状であるが、これら第１ヒート
パイプ１０と第２ヒートパイプ１１の部分で接触面積を
大きくするように凹凸を以て構成される。また、この凹
凸は第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１の位
置決めや放熱板１２への保持を確実にさせるようにも機
能する。

【００２９】これら放熱板１２の凹凸について説明する
と、第２ヒートパイプ１１の両側には凹部７１、凹部７
２が形成されており、直線状に延在される第２ヒートパ
イプ１１の奥側に凹部７２が形成され、第２ヒートパイ
プ１１と第１ヒートパイプ１０の間の領域に凹部７１が
形成される。これら凹部７１、７２の底面部は第２ヒー
トパイプ１１の底面と略連続面を構成するように面一と
され、この部分で熱拡散板１７上のオーバーレイ部３６
は、水平面内に平坦な面をもっている。これら凹部７
１、７２の間の領域がヒートパイプ嵌合部として機能
し、第２ヒートパイプ１１が嵌合する。第２ヒートパイ
プ１１は単なる平板に接するのではなく、凹部７１、７
２の挟まれることから、その接触面積が平板に接する場
合に比べて大きくなり、従って、第２ヒートパイプ１１
の放熱効率は高いものとなる。凹部７１の第２ヒートパ
イプ１１と反対側には、第１ヒートパイプ１０が配さ
れ、この部分で実装時には凹部７１が第１ヒートパイプ
１０の位置決めをする。第１ヒートパイプ１０はやや潰
れた円形の断面を有し、その第１ヒートパイプ１０の側
部が放熱板１２の凹部７１の立ち上がり部分に当接す
る。この凹部７１の立ち上がり部分では、第１ヒートパ
イプ１０の下部にオーバーレイ部３６が形成されてお
り、この第１ヒートパイプ１０はオーバーレイ部３６に
保持される。

【００３０】図５には、このような放熱板１２等の断面
に加えて、キーボードセクション２３の断面も描かれて
いる。従来のキーボードセクションは、強度保持のため
の厚いアルミニューム板がその底面に形成される構造を
とっていたが、本実施形態では、そのような強度保持用
の厚いアルミニューム板はとり除かれ、代わりに凹凸を
有した放熱板１２が直接キーボードセクション２３を保
持する。従来のような強度保持のための厚いアルミニュ
ーム板を取り除くことで、キーボードセクション２３の
厚みを薄くすることが可能となり、コンピューター１の
小型軽量化に寄与する。また、その強度保持用のアルミ
ニューム板の代わりに使用される放熱板１２は、一対の
凹部７１、７２の形成によって、強度的に単なる平板よ
りは剛性が高くなっており、キーボードセクション２３
の薄くしながら強度を保つことができる。

【００３１】第１ヒートパイプ１０は、図８乃至図１２
に示すように、ＣＰＵ１６の熱拡散板１７の端部より、
拡張ユニット２の角部を回り込んで、パームレスト部２
４の下部に延在される放熱部６３まで延長されている。
放熱部６３は放熱板１２自体よりもコンピューター本体
内で高い位置にあり、その放熱部６３まで熱を伝搬する
第１ヒートパイプ１０は、放熱板１２の切欠部１３が徐
々に高くなるように保持されている。一般に、ヒートパ
イプは、アルミニューム、ステンレス鋼、銅などで形成
されたパイプの内側にガラス繊維や網状の細い銅線など
形成したウイック材を張り、内部を減圧にしてフレオ
ン、アンモニア、水などの熱媒体の蒸気の移動と蒸気潜
熱の授受によって熱移動を行うものである。従って、高
さの高い位置に熱の放出側が形成されることで、熱の移
動効率が高められ、熱の放熱の効率が良くなる。従っ
て、本実施形態の放熱機構では、第１ヒートパイプ１０
が放熱側が高くなるように配置されており、その熱の移
動効率は高いものとなる。

【００３２】キーボードセクション２３の下部の放熱板
１２を利用しても放熱はされる。しかし、本発明は、Ｃ
ＰＵの熱をヒートパイプ１０により、キーボードセクシ
ョン２３の下部以外に配置された放熱板６３に移動させ
て、キーボード部２３の下部以外（パームレスト部２
４）でも放熱を行っている。従って、ＣＰＵ１６の熱
を、携帯型コンピュータの熱が発生しない部分に移動さ
せているので、携帯型コンピュータの温度分布を従来に
比して均一にできる。又、ＣＰＵ１６からの熱をヒート
パイプ１０によりパームレスト部２４まで移動させるの
で、「単に放熱板がパームレスト部２４まで及ぶ放熱板
でヒートパイプがパームレスト部まで延びていないも
の」を仮定した場合に比べて、本発明は、ＣＰＵ１６の
熱が携帯型コンピュータの比較的熱くない（又は、熱が
発生しない）部分にヒートパイプ１０により効率的に移
動するので、熱分布は従来に比して均一化されている。
よって、放熱効率が高くなる。

【００３３】一方、前記「単に放熱板がパームレスト部
２４まで及ぶ放熱板でヒートパイプがパームレスト部ま
で延びていないもの」は、パームレスト部２４の部分の
放熱板までの熱伝導は、ヒートパイプによるものでな
く、放熱板によるものなので、熱分布が均一化されな
い。よって、この構成は、熱の放熱効率は低くなる。

【００３４】また、第１ヒートパイプ１０は、拡張ユニ
ット２を避けるように、該拡張ユニット２の角部その先
を引き回されており、その結果、拡張ユニット２に対し
て熱を伝達して悪影響を与えるようなことはない。拡張
ユニット２の中には、熱を受けることで、動作の安定性
を失うものもあるが、このように拡張ユニット２を避け
るように配管することで、拡張ユニット２は第１ヒート
パイプ１０からの熱による影響を受けない。

【００３５】又、図６で示す如く、第１ヒートパイプ１
０は、図６の１０ｃ部で拡張ユニット２の薄圧部４４を
避けている。これは、第１ヒートパイプ１０が段差をも
つように（配置される高さが変わるように）配置される
からである。即ち、第１ヒートパイプは、配置される高
さを変化させることにより、拡張ユニット２と衝突する
のを避けている。従って、高さを変化させないとする
と、拡張ユニット２は、ヒートパイプ１０の下に配置す
ることになるので、その分、携帯型コンピュータの厚み
が増すことになる。よって、本発明は、携帯型コンピュ
ータの薄型化に貢献している。尚、実施の形態では、拡
張ユニット２を避ける場合を例示したが、他の構成要素
を避ける場合にも適用が可能であり、例えばバッテリユ
ニットを避けてもよい。

【００３６】第１ヒートパイプ１０が最終的に延在され
るパームレスト部２４の下部に延在される放熱部６３
は、キーボードセクション２３を外れた位置であり、こ
のためキーボードセクション自体を薄い厚みに設定でき
る。

【００３７】図８乃至図１２は、放熱板１２の形状やメ
インボード１４の形状を分解して示す斜視図であり、メ
インボート１４上にはＣＰＵ１６以外の回路素子である
半導体チップ６５、６６も配されており、これらの放熱
についてもヒートパイプを追加するようにすることもで
きる。また、メインボート１４の側部には音声ジャック
８１が形成され、拡張ユニット２の装着される部分には
円形の切欠部６２も形成される。

【００３８】なお、上述の実施形態において、一段と高
くなって放熱を果たす領域が放熱板１２を延在させた放
熱部６３であるが、その放熱部６３は放熱板１２を折り
曲げて形成したものでも良く、熱伝導の優れた部材同士
をつなぎ合わせた構造としても良い。また、放熱部６３
の位置は、パームレスト部２４の下部に限定されず、キ
ーボードセクション２３から奥側のヒンジ機構２６の近
傍にすることも可能であり、その両方であっても良い。

【００３９】

【発明の効果】本発明の情報処理装置の放熱機構は、Ｃ
ＰＵの熱拡散板の端部より、第１ヒートパイプが拡張ユ
ニットの角部を回り込んで、パームレスト部の下部に延
在される放熱部まで延長されている。この第１ヒートパ
イプはキーボードセクションを外して引き回されること
から、キーボード部の厚みを薄くすることが可能とな
り、同時に、放熱板自体もキーボード部の強度を保ちな
がら、放熱に寄与し、従来のようなキーボートセクショ
ンの底部に敷かれる金属板が不要となり、この点におい
ても、キーボード部の厚みを薄くすることが可能とな
る。

【００４０】本発明のＣＰＵの熱をヒートパイプ１０に
よりキーボードセクション２３の下部以外に配置された
放熱板６３に移動させて、キーボード部２３の下部以外
（パームレスト部２４）でも放熱を行う構成により、Ｃ
ＰＵ１６の熱を、携帯型コンピュータの熱が発生しない
部分に移動させているので、携帯型コンピュータの温度
分布を従来に比して均一にできる。又、ＣＰＵ１６から
の熱をヒートパイプ１０によりパームレスト部２４まで
移動させるので、携帯型コンピュータの比較的熱くない
（又は熱が発生しない）部分にヒートパイプ１０により
効率的に移動するので、熱分布は従来に比して均一化さ
れている。よって、放熱効率が高くなる。

【００４１】また、第１ヒートパイプの熱の放出先であ
る放熱部は、ＣＰＵの近傍に比べて位置が高くなり、従
って、ヒートパイプの特性から、熱の伝導効率を高くす
ることが可能とされ、本発明の情報処理装置の放熱機構
は高い放熱効率を得ることができる。

【００４２】第１ヒートパイプは拡張ユニットの角部を
拡張ユニットを避けながら配管される。従って、拡張ユ
ニットへの熱影響を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の携帯用コンピューターの放熱機構が設
けられた携帯用コンピューターと拡張ユニットの斜視図
である。

【図２】前記携帯用コンピューターの分解斜視図であ
る。

【図３】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板
と拡張ユニットを底面側から見た底面図である。

【図４】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機
構の要部断面図である。

【図５】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機
構の要部断面図であってキーボードセクションを断面で
図示した図である。

【図６】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機
構の要部断面図であって拡張ユニットを加えた図であ
る。

【図７】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機
構のＣＰＵ周辺の要部断面図である。

【図８】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板
を上面側から見た斜視図である。

【図９】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板
を上面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載されたメ
インボードを分解して示した図である。

【図１０】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱
板を上面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載された
メインボードと熱拡散板を分解して示した図である。

【図１１】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱
板を底面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載された
メインボードと熱拡散板を分解して示した図である。

【図１２】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱
板を底面側から見た斜視図である。

【符号の説明】

１コンピューター２拡張ユニット３電池ユニット４蓋部５ハウジング１０第１ヒートパイプ１１第２ヒートパイプ１２放熱板１３切欠部１４メインボード１５段差部１６ＣＰＵ１７熱拡散板１８接着剤１９コネクタ２０ディスプレイ側本体２２キーボード側本体２３キーボードセクション２４パームレスト部３６オーバーレイ部４４薄厚部６３放熱部７１凹部７２凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報処理装置の放熱機構において、前記情
報処理装置の筐体は入力部が位置するための部分を有
し、前記筐体内に回路素子が配設され、該回路素子上に
放熱板が配設され、前記回路素子と前記放熱板の間に第
１ヒートパイプが配設され、該第１ヒートパイプは前記
入力部を外して延在された放熱部に接続されて前記回路
素子からの熱を放熱することを特徴とする情報処理装置
の放熱機構。
【請求項２】前記入力部はキーボード部であることを特
徴とする請求項１の情報処理装置の放熱構造。
【請求項３】前記入力部はキーボード部であり、前
記筐体はパームレスト部を有するものであり、前記放熱
部は前記キーボード部を外しながら前記パームレスト部
の下部まで延在されることを特徴とする請求項１記載の
情報処理装置の放熱機構。
【請求項４】前記回路素子と前記放熱板の間には前記
第１ヒートパイプに加えて、第２ヒートパイプが前記回
路素子に近接して配設されていることを特徴とする請求
項１記載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項５】前記第２ヒートパイプの底部が前記回路
素子上を通過するように配設されることを特徴とする請
求項３記載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項６】前記回路素子近傍に配設された前記第２ヒ
ートパイプは所定の板材からなる放熱片を介して回路素
子上に接することを特徴とする請求項４記載の情報処理
装置の放熱機構。
【請求項７】前記放熱板は前記第２ヒートパイプの厚
みに応じたヒートパイプ嵌合部が形成され、そのヒート
パイプ嵌合部に前記第２ヒートパイプが嵌合することを
特徴とする請求項４記載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項８】前記入力部はキーボード部であり、前記
筐体はパームレスト部を有するものであり、前記放熱部
は前記パームレスト部の下部まで延在された板状部材で
あり、該板状部材の一部に前記第１ヒートパイプが接続
することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置の放
熱機構。
【請求項９】前記放熱部は前記放熱板よりも前記筐体
の厚み方向で高い位置に設けられ、その高い位置まで前
記第１ヒートパイプも該厚み方向に引き上げられ前記放
熱部に接続することを特徴とする請求項１記載の情報処
理装置の放熱機構。
【請求項１０】前記筐体には、当該情報処理装置の機
能を拡張するための着脱自在型の拡張ユニットが取り付
けられ、前記第１ヒートパイプは前記拡張ユニットと重
ならないように配置されることを特徴とする請求項１記
載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項１１】前記第１ヒートパイプは前記放熱部と
前記回路素子近傍の間をクランク状に配管されることを
特徴とする請求項１記載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項１２】前記回路素子はＣＰＵなどの集積回路
素子であり、該集積回路素子近傍に前記第１ヒートパイ
プが配設されることを特徴とする請求項１記載の情報処
理装置の放熱機構。
【請求項１３】前記放熱板は前記入力部の下部に延在
される金属板により構成されることを特徴とする請求項
１記載の情報処理装置の放熱機構。
【請求項１４】入力部が位置するための部分を有する
筐体と、前記筐体内に回路素子を有する情報処理装置の
ための放熱構造において、該回路素子上に配置されるための放熱板と、前記回路素子と前記放熱板の間に配置されるための第１
ヒートパイプと、前記入力部を外して延在されて配置されるための放熱部
とを有し、前記第１ヒートパイプは前記放熱部に接続されて前記回
路素子からの熱を放熱するためのものであることを特徴
とする情報処理装置の放熱構造。
【請求項１５】前記入力部はキーボード部であり、前
記筐体はパームレスト部を有するものであり、前記放熱
部は前記キーボード部を外しながら前記パームレスト部
の下部まで延在されるためのものであることを特徴とす
る請求項１４記載の情報処理装置の放熱構造。
【請求項１６】前記放熱部は前記放熱板よりも前記筐
体の厚み方向で高い位置に設けられるためのものであ
り、その高い位置まで前記第１ヒートパイプも該厚み方
向に引き上げられ前記放熱部に接続するためのものであ
ることを特徴とする請求項１４記載の情報処理装置の放
熱構造。