JP2001068883A - 電子機器 - Google Patents
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- JP2001068883A JP2001068883A JP24224199A JP24224199A JP2001068883A JP 2001068883 A JP2001068883 A JP 2001068883A JP 24224199 A JP24224199 A JP 24224199A JP 24224199 A JP24224199 A JP 24224199A JP 2001068883 A JP2001068883 A JP 2001068883A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 動作時に発熱量の多いＣＰＵ８に対し優れた
冷却能力を発揮でき且つ機器の薄型化、小型化に適する
冷却機構を備えたノートパソコンを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ８が搭載されたパソコン本体３
と、パソコン本体３に対し回動自在に設けられ、情報を
可視的に表示するための液晶表示ユニット４と、液晶表
示ユニット４に内蔵された磁気シールド板９と、ＣＰＵ
８から発生する熱を磁気シールド板９へ移送する第１の
ヒートパイプ１０と、液晶表示ユニット４に内蔵され、
対流を発生させて磁気シールド板９を冷却する第２の冷
却ファン１７と、パソコン本体３に対し液晶表示ユニッ
ト４を回動自在とするヒンジ機構５内部に設けられ、パ
ソコン本体３内部の雰囲気と液晶表示ユニット４内部の
雰囲気とを混合するためのダクト２２とを具備するノー
トパソコン２１を提供する。
冷却能力を発揮でき且つ機器の薄型化、小型化に適する
冷却機構を備えたノートパソコンを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ８が搭載されたパソコン本体３
と、パソコン本体３に対し回動自在に設けられ、情報を
可視的に表示するための液晶表示ユニット４と、液晶表
示ユニット４に内蔵された磁気シールド板９と、ＣＰＵ
８から発生する熱を磁気シールド板９へ移送する第１の
ヒートパイプ１０と、液晶表示ユニット４に内蔵され、
対流を発生させて磁気シールド板９を冷却する第２の冷
却ファン１７と、パソコン本体３に対し液晶表示ユニッ
ト４を回動自在とするヒンジ機構５内部に設けられ、パ
ソコン本体３内部の雰囲気と液晶表示ユニット４内部の
雰囲気とを混合するためのダクト２２とを具備するノー
トパソコン２１を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばノートブッ
ク型のパーソナルコンピュータに代表されるような携帯
用に適する電子機器に関する。
ク型のパーソナルコンピュータに代表されるような携帯
用に適する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動機器通信のめざましい発展に
伴って、ノートブック型又はモバイル型等、携帯型のパ
ーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」と言う）の
普及が著しい。この種のパソコンでは、無論、携帯性が
重要視されることから、常に薄型化、小型化への要望が
ある。また一方で、パソコンに搭載されるＣＰＵ（Cent
ral Processing Unit ：中央演算処理装置）等の集積回
路部品は、高密度化及び処理速度の高速化が進むにつ
れ、動作時の発熱量が増大する傾向にあり、ＣＰＵへの
冷却能力の向上が求められている。
伴って、ノートブック型又はモバイル型等、携帯型のパ
ーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」と言う）の
普及が著しい。この種のパソコンでは、無論、携帯性が
重要視されることから、常に薄型化、小型化への要望が
ある。また一方で、パソコンに搭載されるＣＰＵ（Cent
ral Processing Unit ：中央演算処理装置）等の集積回
路部品は、高密度化及び処理速度の高速化が進むにつ
れ、動作時の発熱量が増大する傾向にあり、ＣＰＵへの
冷却能力の向上が求められている。
【０００３】したがって、このような携帯型パソコンで
は、パソコン内部の限られたスペースを合理的に活用し
つつＣＰＵの冷却機構を如何にして構成するかが今日重
要な課題となっている。
は、パソコン内部の限られたスペースを合理的に活用し
つつＣＰＵの冷却機構を如何にして構成するかが今日重
要な課題となっている。
【０００４】ところで、このような携帯型パソコンは、
一般に、メイン基板及びキーボード等が搭載されたパソ
コン本体と、パソコン本体に対し回動自在であって可視
的に情報を表示するための表示ユニットとから主に構成
されており、従来のＣＰＵの冷却機構としては、メイン
基板上のＣＰＵから発生した熱を、ヒートパイプを介し
パソコン本体の排気口近傍に設けられたヒートシンクへ
熱輸送し放熱することで、ＣＰＵを冷却するもの等が開
発されている。また、他の冷却機構としては、ＣＰＵ上
面にシリコーン系の熱伝導ゴムを密着させるとともに、
熱伝導ゴムの上部にヒートシンクを密着させ、ファン等
によりこのヒートシンクを強制的に冷却するといった構
造のものもある。
一般に、メイン基板及びキーボード等が搭載されたパソ
コン本体と、パソコン本体に対し回動自在であって可視
的に情報を表示するための表示ユニットとから主に構成
されており、従来のＣＰＵの冷却機構としては、メイン
基板上のＣＰＵから発生した熱を、ヒートパイプを介し
パソコン本体の排気口近傍に設けられたヒートシンクへ
熱輸送し放熱することで、ＣＰＵを冷却するもの等が開
発されている。また、他の冷却機構としては、ＣＰＵ上
面にシリコーン系の熱伝導ゴムを密着させるとともに、
熱伝導ゴムの上部にヒートシンクを密着させ、ファン等
によりこのヒートシンクを強制的に冷却するといった構
造のものもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の冷却機構は、前述したようにパソコン本体内
部の限られたスペースを駆使した冷却であることから、
冷却能力に限界があり、冷却対象のＣＰＵが高発熱量の
ものとなると十分な冷却効果が得られなかった。また、
同時に、携帯型パソコンのさらなる薄型化、小型化への
要請、及びより高性能な（一般に発熱量の多い）ＣＰＵ
の携帯型パソコンへの搭載に向けて新たな冷却機構開発
への要請等もあった。
うな従来の冷却機構は、前述したようにパソコン本体内
部の限られたスペースを駆使した冷却であることから、
冷却能力に限界があり、冷却対象のＣＰＵが高発熱量の
ものとなると十分な冷却効果が得られなかった。また、
同時に、携帯型パソコンのさらなる薄型化、小型化への
要請、及びより高性能な（一般に発熱量の多い）ＣＰＵ
の携帯型パソコンへの搭載に向けて新たな冷却機構開発
への要請等もあった。
【０００６】そこで、本発明は上記課題を解決するため
になされたもので、動作時に比較的発熱量の多くなる集
積回路部品に対し優れた冷却能力を発揮できるとともに
機器の薄型化、小型化に適する冷却機構を備えた電子機
器を提供しようとするものである。
になされたもので、動作時に比較的発熱量の多くなる集
積回路部品に対し優れた冷却能力を発揮できるとともに
機器の薄型化、小型化に適する冷却機構を備えた電子機
器を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器は、請求項１に記載されているよ
うに、集積回路部品が搭載された機器本体と、前記機器
本体に対し回動自在に設けられ、情報を可視的に表示す
るための表示ユニットと、前記表示ユニットに内蔵され
た放熱部材と、前記集積回路部品から発生する熱を前記
放熱部材へ移送する熱移送部材と、前記表示ユニットに
内蔵され、強制的に対流を発生させて前記放熱部材を冷
却する冷却手段とを具備することを特徴とする。
に、本発明の電子機器は、請求項１に記載されているよ
うに、集積回路部品が搭載された機器本体と、前記機器
本体に対し回動自在に設けられ、情報を可視的に表示す
るための表示ユニットと、前記表示ユニットに内蔵され
た放熱部材と、前記集積回路部品から発生する熱を前記
放熱部材へ移送する熱移送部材と、前記表示ユニットに
内蔵され、強制的に対流を発生させて前記放熱部材を冷
却する冷却手段とを具備することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の電子機器は、請求項２に記
載されているように、集積回路部品が搭載された機器本
体と、前記機器本体に対し回動自在に設けられ、情報を
可視的に表示するための表示ユニットと、前記表示ユニ
ットに内蔵された放熱板と、前記集積回路部品から発生
する熱を前記放熱板へ移送するヒートパイプと、前記表
示ユニットに内蔵され、強制的に対流を発生させて前記
放熱板を冷却する放熱板冷却ファンとを具備することを
特徴とする。
載されているように、集積回路部品が搭載された機器本
体と、前記機器本体に対し回動自在に設けられ、情報を
可視的に表示するための表示ユニットと、前記表示ユニ
ットに内蔵された放熱板と、前記集積回路部品から発生
する熱を前記放熱板へ移送するヒートパイプと、前記表
示ユニットに内蔵され、強制的に対流を発生させて前記
放熱板を冷却する放熱板冷却ファンとを具備することを
特徴とする。
【０００９】これらの発明の電子機器は、機器本体に搭
載された動作時に発熱する例えば中央演算処理装置（Ｃ
ＰＵ）等の集積回路部品の熱を、表示ユニットに内蔵さ
れた放熱板等の放熱部材へ移送し、加熱されたこの放熱
板等を冷却ファン等により強制的に対流を発生させて冷
却することができる。したがって、これらの発明の電子
機器は、表示ユニットの内部空間をも利用して冷却機構
が構成されていることから、機器の薄型化、小型化に適
した構造であるとともに、機器本体側に配置された冷却
対象の集積回路部品を実質的に表示ユニット側でも冷却
することが可能となるので、集積回路部品に対し優れた
冷却能力を発揮することができる。
載された動作時に発熱する例えば中央演算処理装置（Ｃ
ＰＵ）等の集積回路部品の熱を、表示ユニットに内蔵さ
れた放熱板等の放熱部材へ移送し、加熱されたこの放熱
板等を冷却ファン等により強制的に対流を発生させて冷
却することができる。したがって、これらの発明の電子
機器は、表示ユニットの内部空間をも利用して冷却機構
が構成されていることから、機器の薄型化、小型化に適
した構造であるとともに、機器本体側に配置された冷却
対象の集積回路部品を実質的に表示ユニット側でも冷却
することが可能となるので、集積回路部品に対し優れた
冷却能力を発揮することができる。
【００１０】さらに、本発明の電子機器は、請求項３に
記載されているように、請求項１又は２記載の電子機器
において、前記機器本体に対し前記表示ユニットを回動
自在とする回動機構部に設けられ、前記機器本体内部の
雰囲気と前記表示ユニット内部の雰囲気とを混合するた
めの通風孔をさらに具備することを特徴とする。
記載されているように、請求項１又は２記載の電子機器
において、前記機器本体に対し前記表示ユニットを回動
自在とする回動機構部に設けられ、前記機器本体内部の
雰囲気と前記表示ユニット内部の雰囲気とを混合するた
めの通風孔をさらに具備することを特徴とする。
【００１１】この発明の電子機器によれば、表示ユニッ
ト内部の雰囲気を機器本体内部へ通風孔を通じて分散す
ることができるので、表示ユニットの内部空間に加え機
器本体の内部空間を利用して集積回路部品を冷却するこ
とが可能となり、集積回路部品に対しての良好な冷却効
果を発揮することができる。
ト内部の雰囲気を機器本体内部へ通風孔を通じて分散す
ることができるので、表示ユニットの内部空間に加え機
器本体の内部空間を利用して集積回路部品を冷却するこ
とが可能となり、集積回路部品に対しての良好な冷却効
果を発揮することができる。
【００１２】また、本発明の電子機器は、請求項４に記
載されているように、請求項１乃至３記載の電子機器に
おいて、前記表示ユニットは、前記冷却手段又は前記放
熱板冷却ファンの発生させる対流により前記表示ユニッ
ト内部へ外気を取込むための表示ユニット吸気孔と、前
記冷却手段又は前記放熱板冷却ファンの発生させる対流
により前記表示ユニット内部の空気を外部へ排出するた
めの表示ユニット排気孔とをさらに具備することを特徴
とする。
載されているように、請求項１乃至３記載の電子機器に
おいて、前記表示ユニットは、前記冷却手段又は前記放
熱板冷却ファンの発生させる対流により前記表示ユニッ
ト内部へ外気を取込むための表示ユニット吸気孔と、前
記冷却手段又は前記放熱板冷却ファンの発生させる対流
により前記表示ユニット内部の空気を外部へ排出するた
めの表示ユニット排気孔とをさらに具備することを特徴
とする。
【００１３】この発明の電子機器は、集積回路部品から
熱が移送された放熱板等を冷却する場合に、表示ユニッ
トに設けられた吸気孔を通じてファンにより表示ユニッ
ト内部へ外気を取込むことができるとともに、放熱板等
から除去した熱を表示ユニットに設けられた排気孔を通
じて表示ユニットの外部に排出することができる。
熱が移送された放熱板等を冷却する場合に、表示ユニッ
トに設けられた吸気孔を通じてファンにより表示ユニッ
ト内部へ外気を取込むことができるとともに、放熱板等
から除去した熱を表示ユニットに設けられた排気孔を通
じて表示ユニットの外部に排出することができる。
【００１４】さらに、本発明の電子機器は、請求項５に
記載されているように、請求項１乃至４記載の電子機器
において、前記機器本体は、前記集積回路部品の発する
熱を放熱するためのヒートシンクと、前記ヒートシンク
を対流を発生させて冷却するヒートシンク冷却ファン
と、前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流によ
り前記機器本体内部へ外気を取込むための機器本体吸気
孔と、前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流に
より前記機器本体内部の空気を外部へ排出するための機
器本体排気孔とをさらに具備することを特徴とする。
記載されているように、請求項１乃至４記載の電子機器
において、前記機器本体は、前記集積回路部品の発する
熱を放熱するためのヒートシンクと、前記ヒートシンク
を対流を発生させて冷却するヒートシンク冷却ファン
と、前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流によ
り前記機器本体内部へ外気を取込むための機器本体吸気
孔と、前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流に
より前記機器本体内部の空気を外部へ排出するための機
器本体排気孔とをさらに具備することを特徴とする。
【００１５】この発明の電子機器は、請求項４記載の電
子機器等の構成に加え、機器本体側において、集積回路
部品の発する熱を放熱するためのヒートシンクを、機器
本体に設けられた吸気孔を介しファンにより外気を取入
れつつ冷却できる。さらに、この発明の電子機器は、ヒ
ートシンクから除去した熱を、機器本体に設けられた排
気孔を通じてファンにより表示ユニットの外部に排出す
ることができる。したがって、この発明の電子機器によ
れば、機器本体側と表示ユニット側とのそれぞれで、集
積回路部品の発する熱を分散し放熱できるので、集積回
路部品に対しての冷却能力を向上させることができる。
子機器等の構成に加え、機器本体側において、集積回路
部品の発する熱を放熱するためのヒートシンクを、機器
本体に設けられた吸気孔を介しファンにより外気を取入
れつつ冷却できる。さらに、この発明の電子機器は、ヒ
ートシンクから除去した熱を、機器本体に設けられた排
気孔を通じてファンにより表示ユニットの外部に排出す
ることができる。したがって、この発明の電子機器によ
れば、機器本体側と表示ユニット側とのそれぞれで、集
積回路部品の発する熱を分散し放熱できるので、集積回
路部品に対しての冷却能力を向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【００１７】図１は本発明の第１の実施形態に係るノー
トブック型のパーソナルコンピュータ（以下、「ノート
パソコン」と言う）を示す斜視図である。
トブック型のパーソナルコンピュータ（以下、「ノート
パソコン」と言う）を示す斜視図である。
【００１８】同図に示すように、このノートパソコン１
は、ハードディスク、メイン基板、及びキーボード２等
が搭載されたパソコン本体３と、パソコン本体３上面の
キーボード２を介して入力された情報等をユーザに対し
可視的に表示する液晶表示ユニット４とから主に構成さ
れている。
は、ハードディスク、メイン基板、及びキーボード２等
が搭載されたパソコン本体３と、パソコン本体３上面の
キーボード２を介して入力された情報等をユーザに対し
可視的に表示する液晶表示ユニット４とから主に構成さ
れている。
【００１９】このノートパソコン１は、パソコン本体３
に対し液晶表示ユニット４がヒンジ機構５を介して回動
自在に支持されており、図２に示すように液晶表示ユニ
ット４の液晶画面６とキーボード２とを対向させ、コン
パクトにまとめた状態とする携帯状態と、図１に示すよ
うに液晶表示ユニット４の液晶画面６をキーボード２か
ら離間させ、起立させた姿勢にする操作状態とを作り出
すことができる。
に対し液晶表示ユニット４がヒンジ機構５を介して回動
自在に支持されており、図２に示すように液晶表示ユニ
ット４の液晶画面６とキーボード２とを対向させ、コン
パクトにまとめた状態とする携帯状態と、図１に示すよ
うに液晶表示ユニット４の液晶画面６をキーボード２か
ら離間させ、起立させた姿勢にする操作状態とを作り出
すことができる。
【００２０】さらに、図３に示すように、パソコン本体
３の内部には、前述したメイン基板７が組込まれてお
り、このメイン基板７上には、ＲＡＭ、ＲＯＭ等のＬＳ
Ｉや、また、ＲＡＭから命令を取出し演算処理や信号の
入出力制御を行うための集積回路部品であるＣＰＵ（中
央演算処理装置）８等の各種電子部品が実装されてい
る。
３の内部には、前述したメイン基板７が組込まれてお
り、このメイン基板７上には、ＲＡＭ、ＲＯＭ等のＬＳ
Ｉや、また、ＲＡＭから命令を取出し演算処理や信号の
入出力制御を行うための集積回路部品であるＣＰＵ（中
央演算処理装置）８等の各種電子部品が実装されてい
る。
【００２１】ここで、本実施形態のノートパソコン１に
設けられたＣＰＵ８を冷却するための冷却機構につい
て、ノートパソコン１の平面断面図、正面断面図及び側
面断面図をそれぞれ示す図４（ａ）、図４（ｂ）及び図
４（ｃ）を用いて詳述する。
設けられたＣＰＵ８を冷却するための冷却機構につい
て、ノートパソコン１の平面断面図、正面断面図及び側
面断面図をそれぞれ示す図４（ａ）、図４（ｂ）及び図
４（ｃ）を用いて詳述する。
【００２２】液晶表示ユニット４には、ノイズ遮蔽機能
に加え、放熱部材（放熱板）としての機能も有するアル
ミニュウム製の磁気シールド板９が内蔵されている。さ
らに、液晶表示ユニット４内部とパソコン本体３内部と
には、ヒンジ機構５の内部を通じて、いわゆるサーモサ
イホン式の第１のヒートパイプ１０が設けられている。
例えば銅等の熱伝導性に優れる材料で形成されたこの第
１のヒートパイプ１０は、ＣＰＵ８から発生する熱を磁
気シールド板９へ移送することができる。
に加え、放熱部材（放熱板）としての機能も有するアル
ミニュウム製の磁気シールド板９が内蔵されている。さ
らに、液晶表示ユニット４内部とパソコン本体３内部と
には、ヒンジ機構５の内部を通じて、いわゆるサーモサ
イホン式の第１のヒートパイプ１０が設けられている。
例えば銅等の熱伝導性に優れる材料で形成されたこの第
１のヒートパイプ１０は、ＣＰＵ８から発生する熱を磁
気シールド板９へ移送することができる。
【００２３】詳述すると、この第１のヒートパイプ１０
は、大径のパイプの内径と小径のパイプの外径とが摺動
可能に嵌合された二重管構造（ツーピース）であって、
パソコン本体３に対しての液晶表示ユニット４の回動動
作に追従できるように、ヒンジ機構５の内部において、
液晶表示ユニット４の回動軸方向で嵌合している（図４
では省略）。さらに、第１のヒートパイプ１０は、内部
の雰囲気を減圧できるように、両端が封止されており、
その内部に例えば純水等の蒸発性及び凝縮性を有する熱
移送用液体が適量封入されている。また、第１のヒート
パイプ１０の内面には、その全長に渡って毛細管作用を
有する適当な含浸性材料が被着されている。
は、大径のパイプの内径と小径のパイプの外径とが摺動
可能に嵌合された二重管構造（ツーピース）であって、
パソコン本体３に対しての液晶表示ユニット４の回動動
作に追従できるように、ヒンジ機構５の内部において、
液晶表示ユニット４の回動軸方向で嵌合している（図４
では省略）。さらに、第１のヒートパイプ１０は、内部
の雰囲気を減圧できるように、両端が封止されており、
その内部に例えば純水等の蒸発性及び凝縮性を有する熱
移送用液体が適量封入されている。また、第１のヒート
パイプ１０の内面には、その全長に渡って毛細管作用を
有する適当な含浸性材料が被着されている。
【００２４】また、パソコン本体３には、パソコン本体
３側において、このような第１のヒートパイプ１０の下
面とＣＰＵ８の上面との間に、ＣＰＵ８の動作時の熱が
効率良く第１のヒートパイプ１０に伝わるように、アル
ミニウム等で形成された伝熱ブロック１１が設けられて
いる。さらに、パソコン本体３には、ＣＰＵ８とパソコ
ン本体３の側面に形成された排気孔１２との間に第１の
冷却ファン１３が設けられている。また、パソコン本体
３には、この第１の冷却ファン１３と排気孔１２と間
に、伝熱ブロック１１及び第２のヒートパイプ１４を介
して熱輸送されたＣＰＵ８の動作時の熱を放熱するヒー
トシンク１５が配設されている。なお、第２のヒートパ
イプ１４も第１のヒートパイプ１４と同様、サーモサイ
ホン式のヒートパイプである。第１の冷却ファン１３
は、この第１の冷却ファン１３及びＣＰＵ８を挟んで排
気孔１２と対向するパソコン本体３の側面に設けられた
吸気孔１６から外気を吸気しつつヒートシンク１５を冷
却し、熱風を排気孔１２より放出する。
３側において、このような第１のヒートパイプ１０の下
面とＣＰＵ８の上面との間に、ＣＰＵ８の動作時の熱が
効率良く第１のヒートパイプ１０に伝わるように、アル
ミニウム等で形成された伝熱ブロック１１が設けられて
いる。さらに、パソコン本体３には、ＣＰＵ８とパソコ
ン本体３の側面に形成された排気孔１２との間に第１の
冷却ファン１３が設けられている。また、パソコン本体
３には、この第１の冷却ファン１３と排気孔１２と間
に、伝熱ブロック１１及び第２のヒートパイプ１４を介
して熱輸送されたＣＰＵ８の動作時の熱を放熱するヒー
トシンク１５が配設されている。なお、第２のヒートパ
イプ１４も第１のヒートパイプ１４と同様、サーモサイ
ホン式のヒートパイプである。第１の冷却ファン１３
は、この第１の冷却ファン１３及びＣＰＵ８を挟んで排
気孔１２と対向するパソコン本体３の側面に設けられた
吸気孔１６から外気を吸気しつつヒートシンク１５を冷
却し、熱風を排気孔１２より放出する。
【００２５】一方、液晶表示ユニット４には、伝熱ブロ
ック１１及び第１のヒートパイプ１０を介して移送され
たＣＰＵ８の動作時の熱を放熱する磁気シールド板９
を、液晶表示ユニット４内で対流を発生させ冷却する第
２の冷却ファン１７が設けられている。この第２の冷却
ファン１７は、液晶表示ユニット４の側面に設けられた
吸気孔１８から外気を吸気しつつ磁気シールド板９を実
質的に冷却し、熱風を排気孔１９より放出する。また、
磁気シールド板９は、第１のヒートパイプ１０から熱授
受を効率良く行うために、第１のヒートパイプ１０との
密着性が高くなるようヒートパイプ１０の外形に巻きつ
けられてカシメられている。
ック１１及び第１のヒートパイプ１０を介して移送され
たＣＰＵ８の動作時の熱を放熱する磁気シールド板９
を、液晶表示ユニット４内で対流を発生させ冷却する第
２の冷却ファン１７が設けられている。この第２の冷却
ファン１７は、液晶表示ユニット４の側面に設けられた
吸気孔１８から外気を吸気しつつ磁気シールド板９を実
質的に冷却し、熱風を排気孔１９より放出する。また、
磁気シールド板９は、第１のヒートパイプ１０から熱授
受を効率良く行うために、第１のヒートパイプ１０との
密着性が高くなるようヒートパイプ１０の外形に巻きつ
けられてカシメられている。
【００２６】次に、このように構成された本実施形態の
ノートパソコン１の有する冷却機構によりＣＰＵ８が冷
却される場合について説明する。
ノートパソコン１の有する冷却機構によりＣＰＵ８が冷
却される場合について説明する。
【００２７】ノートパソコン１の稼働によりパソコン本
体３内においてＣＰＵ８が発熱すると、この熱が伝熱ブ
ロック１１を介して第１、第２のヒートパイプ１０、１
４の一端部に伝達され、各ヒートパイプの内面の含浸性
材料に含浸されている熱移送用液体が蒸発して蒸気とな
る。この蒸気は、それぞれパイプ１０、１４の内部空間
を通って各パイプの他端部に在る磁気シールド板９又は
ヒートシンク１５へ移送される。さらに、磁気シールド
板９及びヒートシンク１５に接合されているパイプ１
０、１４の他端部は、第１の冷却ファン１３及び第２の
冷却ファン１７がそれぞれ強制的に発生させる対流によ
って冷却される。
体３内においてＣＰＵ８が発熱すると、この熱が伝熱ブ
ロック１１を介して第１、第２のヒートパイプ１０、１
４の一端部に伝達され、各ヒートパイプの内面の含浸性
材料に含浸されている熱移送用液体が蒸発して蒸気とな
る。この蒸気は、それぞれパイプ１０、１４の内部空間
を通って各パイプの他端部に在る磁気シールド板９又は
ヒートシンク１５へ移送される。さらに、磁気シールド
板９及びヒートシンク１５に接合されているパイプ１
０、１４の他端部は、第１の冷却ファン１３及び第２の
冷却ファン１７がそれぞれ強制的に発生させる対流によ
って冷却される。
【００２８】この際、パソコン本体３及び液晶表示ユニ
ット４にそれぞれ設けられた吸気孔１６、１８を介し第
１、第２の冷却ファン１３、１７により外気を取入れつ
つ磁気シールド板９及びヒートシンク１５をそれぞれ冷
却できる。さらに、磁気シールド板９及びヒートシンク
１５から除去した熱を、パソコン本体３及び液晶表示ユ
ニット４にそれぞれ設けられた排気孔１２、１９を通じ
て第１、第２の冷却ファン１３、１７によりノートパソ
コン１の外部に排出することができる。これにより、パ
ソコン本体３側及び液晶表示ユニット４側とのそれぞれ
で、ＣＰＵ８の発する熱を分散し放熱できる。
ット４にそれぞれ設けられた吸気孔１６、１８を介し第
１、第２の冷却ファン１３、１７により外気を取入れつ
つ磁気シールド板９及びヒートシンク１５をそれぞれ冷
却できる。さらに、磁気シールド板９及びヒートシンク
１５から除去した熱を、パソコン本体３及び液晶表示ユ
ニット４にそれぞれ設けられた排気孔１２、１９を通じ
て第１、第２の冷却ファン１３、１７によりノートパソ
コン１の外部に排出することができる。これにより、パ
ソコン本体３側及び液晶表示ユニット４側とのそれぞれ
で、ＣＰＵ８の発する熱を分散し放熱できる。
【００２９】結果として、各パイプ１０、１４の内部の
蒸気が冷却されると、その蒸気が凝縮して液体に戻り、
その液体が各パイプ内面の含浸性材料に吸収されて、毛
細管作用により第１、第２のヒートパイプ１０、１４の
一端部、すなわちＣＰＵ８の在る位置へ戻される。この
ようにして、サーモサイホン式の伝熱サイクルが反復さ
れることにより、ＣＰＵ８が冷却される。
蒸気が冷却されると、その蒸気が凝縮して液体に戻り、
その液体が各パイプ内面の含浸性材料に吸収されて、毛
細管作用により第１、第２のヒートパイプ１０、１４の
一端部、すなわちＣＰＵ８の在る位置へ戻される。この
ようにして、サーモサイホン式の伝熱サイクルが反復さ
れることにより、ＣＰＵ８が冷却される。
【００３０】既述したように、本実施形態のノートパソ
コン１は、パソコン本体３に搭載された動作時に発熱す
るＣＰＵ８の熱を、液晶表示ユニット４に内蔵された磁
気シールド板９へ移送し、加熱されたこの磁気シールド
板９を第２の冷却ファン１７により冷却することができ
る。したがって、ノートパソコン１は、液晶表示ユニッ
ト４の内部空間をも利用して冷却機構が構成されている
ことから、機器の薄型化、小型化に適した構造であると
ともに、パソコン本体３側に配置されたＣＰＵ８を、実
質的に液晶表示ユニット４側でも冷却することが可能と
なるので、ＣＰＵ８に対し優れた冷却能力を発揮するこ
とができる。
コン１は、パソコン本体３に搭載された動作時に発熱す
るＣＰＵ８の熱を、液晶表示ユニット４に内蔵された磁
気シールド板９へ移送し、加熱されたこの磁気シールド
板９を第２の冷却ファン１７により冷却することができ
る。したがって、ノートパソコン１は、液晶表示ユニッ
ト４の内部空間をも利用して冷却機構が構成されている
ことから、機器の薄型化、小型化に適した構造であると
ともに、パソコン本体３側に配置されたＣＰＵ８を、実
質的に液晶表示ユニット４側でも冷却することが可能と
なるので、ＣＰＵ８に対し優れた冷却能力を発揮するこ
とができる。
【００３１】また、本実施形態のノートパソコン１は、
パソコン本体３及び液晶表示ユニット４にそれぞれ設け
られた吸気孔１６、１８を介し第１、第２の冷却ファン
１３、１７により外気を取入れつつ磁気シールド板９及
びヒートシンク１５をそれぞれ冷却できる。さらに、磁
気シールド板９及びヒートシンク１５から除去した熱
を、パソコン本体３及び液晶表示ユニット４にそれぞれ
設けられた排気孔１２、１９を通じて冷却ファン１３、
１７によりノートパソコン１の外部に排出することがで
きる。したがって、パソコン本体３側及び液晶表示ユニ
ット４側とのそれぞれで、ＣＰＵ８の発する熱を分散し
放熱できるので、ＣＰＵ８に対しての冷却能力の向上を
図ることができる。
パソコン本体３及び液晶表示ユニット４にそれぞれ設け
られた吸気孔１６、１８を介し第１、第２の冷却ファン
１３、１７により外気を取入れつつ磁気シールド板９及
びヒートシンク１５をそれぞれ冷却できる。さらに、磁
気シールド板９及びヒートシンク１５から除去した熱
を、パソコン本体３及び液晶表示ユニット４にそれぞれ
設けられた排気孔１２、１９を通じて冷却ファン１３、
１７によりノートパソコン１の外部に排出することがで
きる。したがって、パソコン本体３側及び液晶表示ユニ
ット４側とのそれぞれで、ＣＰＵ８の発する熱を分散し
放熱できるので、ＣＰＵ８に対しての冷却能力の向上を
図ることができる。
【００３２】なお、本実施形態のノートパソコン１に設
けられた冷却機構は、パソコン１全体を統括して制御す
るＣＰＵ８を冷却するものであったが、ＣＰＵ８と同
様、動作時に発熱量の多い例えばメモリコントローラと
しての機能を実現する、いわゆるチップセットのノース
ブリッジ、又は液晶表示ユニット４の液晶画面６に表示
される画像情報を制御するためのグラフィックチップ等
を冷却するものであってもよい。
けられた冷却機構は、パソコン１全体を統括して制御す
るＣＰＵ８を冷却するものであったが、ＣＰＵ８と同
様、動作時に発熱量の多い例えばメモリコントローラと
しての機能を実現する、いわゆるチップセットのノース
ブリッジ、又は液晶表示ユニット４の液晶画面６に表示
される画像情報を制御するためのグラフィックチップ等
を冷却するものであってもよい。
【００３３】また、本実施形態では本発明をノートパソ
コンに適用した場合について説明したが、ノートブック
型のワードプロセッサ又はモバイル型のパソコン等、携
帯に適する各種電子機器に本発明を適用することができ
る。
コンに適用した場合について説明したが、ノートブック
型のワードプロセッサ又はモバイル型のパソコン等、携
帯に適する各種電子機器に本発明を適用することができ
る。
【００３４】さらに、本実施形態の第１のヒートパイプ
１０は、ヒンジ機構５の内部において、大径のパイプの
内径と小径のパイプの外径とが摺動可能に嵌合された二
重管構造であったが、２本のヒートパイプの外形どうし
を接触させて伝熱できるとともに、パソコン本体３に対
しての液晶表示ユニット４の回動動作に追従できるよう
に構成された専用のヒートパイプ接続コネクタをヒンジ
機構５の内部に設けても良い。
１０は、ヒンジ機構５の内部において、大径のパイプの
内径と小径のパイプの外径とが摺動可能に嵌合された二
重管構造であったが、２本のヒートパイプの外形どうし
を接触させて伝熱できるとともに、パソコン本体３に対
しての液晶表示ユニット４の回動動作に追従できるよう
に構成された専用のヒートパイプ接続コネクタをヒンジ
機構５の内部に設けても良い。
【００３５】また、本実施形態では、液晶表示ユニット
４内の放熱部材（放熱板）として磁気シールド板９を適
用した場合について説明したが、液晶表示ユニット４内
の設計的なレイアウトを考慮した上で、磁気シールド板
９に代えて、専用のヒートシンクを用いるようにしても
良い。
４内の放熱部材（放熱板）として磁気シールド板９を適
用した場合について説明したが、液晶表示ユニット４内
の設計的なレイアウトを考慮した上で、磁気シールド板
９に代えて、専用のヒートシンクを用いるようにしても
良い。
【００３６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。この実施形態のノートパソコン２１は、平面断
面図、正面断面図及び側面断面図として図５（ａ）、図
５（ｂ）及び図５（ｃ）にそれぞれ示すように、第１の
実施形態のノートパソコン１に加え、パソコン本体３内
部の雰囲気と液晶表示ユニット４内部の雰囲気とを混合
するための通風孔としてのダクト２２をヒンジ機構５内
部に備えている。
明する。この実施形態のノートパソコン２１は、平面断
面図、正面断面図及び側面断面図として図５（ａ）、図
５（ｂ）及び図５（ｃ）にそれぞれ示すように、第１の
実施形態のノートパソコン１に加え、パソコン本体３内
部の雰囲気と液晶表示ユニット４内部の雰囲気とを混合
するための通風孔としてのダクト２２をヒンジ機構５内
部に備えている。
【００３７】すなわち、本実施形態のノートパソコン２
１によれば、液晶表示ユニット４側の冷却ファン１７に
より対流を発生させ、液晶表示ユニット４内部の雰囲気
をパソコン本体３内部へダクト２２を通じて分散するこ
とができるので、液晶表示ユニット４の内部空間に加
え、パソコン本体３の内部空間を利用して、より効率良
くＣＰＵ８を冷却することができる。
１によれば、液晶表示ユニット４側の冷却ファン１７に
より対流を発生させ、液晶表示ユニット４内部の雰囲気
をパソコン本体３内部へダクト２２を通じて分散するこ
とができるので、液晶表示ユニット４の内部空間に加
え、パソコン本体３の内部空間を利用して、より効率良
くＣＰＵ８を冷却することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１又は２に
記載した電子機器は、機器本体に搭載された動作時に発
熱する例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の集積回路
部品の熱を、表示ユニットに内蔵された放熱板等の放熱
部材へ移送し、加熱されたこの放熱板等を冷却ファン等
により強制的に対流を発生させて冷却することができ
る。したがって、これらの発明の電子機器は、表示ユニ
ットの内部空間をも利用して冷却機構が構成されている
ことから、機器の薄型化、小型化に適した構造であると
ともに、機器本体側に配置された演算処理装置等を実質
的に表示ユニット側でも冷却することが可能となるの
で、演算処理装置等の集積回路部品に対し優れた冷却能
力を発揮することができる。
記載した電子機器は、機器本体に搭載された動作時に発
熱する例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の集積回路
部品の熱を、表示ユニットに内蔵された放熱板等の放熱
部材へ移送し、加熱されたこの放熱板等を冷却ファン等
により強制的に対流を発生させて冷却することができ
る。したがって、これらの発明の電子機器は、表示ユニ
ットの内部空間をも利用して冷却機構が構成されている
ことから、機器の薄型化、小型化に適した構造であると
ともに、機器本体側に配置された演算処理装置等を実質
的に表示ユニット側でも冷却することが可能となるの
で、演算処理装置等の集積回路部品に対し優れた冷却能
力を発揮することができる。
【００３９】また、請求項３に記載した電子機器によれ
ば、表示ユニット内部の雰囲気を機器本体内部へ通風孔
を通じて分散することができるので、表示ユニットの内
部空間に加え機器本体の内部空間を利用して集積回路部
品を冷却することが可能となり、集積回路部品に対して
の良好な冷却効果を発揮することができる。
ば、表示ユニット内部の雰囲気を機器本体内部へ通風孔
を通じて分散することができるので、表示ユニットの内
部空間に加え機器本体の内部空間を利用して集積回路部
品を冷却することが可能となり、集積回路部品に対して
の良好な冷却効果を発揮することができる。
【００４０】さらに、請求項４に記載した電子機器は、
集積回路部品から熱が移送された放熱板等を冷却する場
合に、表示ユニットに設けられた吸気孔を通じてファン
により表示ユニット内部へ外気を取込むことができると
ともに、放熱板等から除去した熱を表示ユニットに設け
られた排気孔を通じて表示ユニットの外部に排出するこ
とができ、集積回路部品に対しての冷却効果を向上させ
ることができる。
集積回路部品から熱が移送された放熱板等を冷却する場
合に、表示ユニットに設けられた吸気孔を通じてファン
により表示ユニット内部へ外気を取込むことができると
ともに、放熱板等から除去した熱を表示ユニットに設け
られた排気孔を通じて表示ユニットの外部に排出するこ
とができ、集積回路部品に対しての冷却効果を向上させ
ることができる。
【００４１】また、請求項５に記載した電子機器は、請
求項４記載の電子機器等の構成に加え、機器本体側にお
いて、集積回路部品の発する熱を放熱するためのヒート
シンクを、機器本体に設けられた吸気孔を介しファンに
より外気を取入れつつ冷却できる。さらに、この発明の
電子機器は、ヒートシンクから除去した熱を、機器本体
に設けられた排気孔を通じてファンにより表示ユニット
の外部に排出することができる。したがって、この発明
の電子機器によれば、機器本体側と表示ユニット側との
それぞれで、集積回路部品の発する熱を分散し放熱でき
るので、集積回路部品に対しての冷却能力を向上させる
ことができる。
求項４記載の電子機器等の構成に加え、機器本体側にお
いて、集積回路部品の発する熱を放熱するためのヒート
シンクを、機器本体に設けられた吸気孔を介しファンに
より外気を取入れつつ冷却できる。さらに、この発明の
電子機器は、ヒートシンクから除去した熱を、機器本体
に設けられた排気孔を通じてファンにより表示ユニット
の外部に排出することができる。したがって、この発明
の電子機器によれば、機器本体側と表示ユニット側との
それぞれで、集積回路部品の発する熱を分散し放熱でき
るので、集積回路部品に対しての冷却能力を向上させる
ことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るノートパソコン
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】図１のノートパソコンを携帯状態に変形させた
場合の斜視図。
場合の斜視図。
【図３】図１のノートパソコンの内部構造を示す断面
図。
図。
【図４】図１のノートパソコンのＣＰＵの冷却機構を示
す図。
す図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るノートパソコン
のＣＰＵの冷却機構を示す図。
のＣＰＵの冷却機構を示す図。
１、２１……ノートパソコン ３……パソコン本体 ４……液晶表示ユニット ５……ヒンジ機構 ８……ＣＰＵ（中央演算処理装置） ９……磁気シールド板 １０……第１のヒートパイプ １１……伝熱ブロック １２、１９……排気孔 １３……第１の冷却ファン １４……第２のヒートパイプ １５……ヒートシンク １６、１８……吸気孔 １７……第２の冷却ファン ２２……ダクト
Claims (5)
- 【請求項１】 集積回路部品が搭載された機器本体と、 前記機器本体に対し回動自在に設けられ、情報を可視的
に表示するための表示ユニットと、 前記表示ユニットに内蔵された放熱部材と、 前記集積回路部品から発生する熱を前記放熱部材へ移送
する熱移送部材と、 前記表示ユニットに内蔵され、強制的に対流を発生させ
て前記放熱部材を冷却する冷却手段とを具備することを
特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 集積回路部品が搭載された機器本体と、 前記機器本体に対し回動自在に設けられ、情報を可視的
に表示するための表示ユニットと、 前記表示ユニットに内蔵された放熱板と、 前記集積回路部品から発生する熱を前記放熱板へ移送す
るヒートパイプと、 前記表示ユニットに内蔵され、強制的に対流を発生させ
て前記放熱板を冷却する放熱板冷却ファンとを具備する
ことを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の電子機器におい
て、 前記機器本体に対し前記表示ユニットを回動自在とする
回動機構部に設けられ、前記機器本体内部の雰囲気と前
記表示ユニット内部の雰囲気とを混合するための通風孔
をさらに具備することを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載の電子機器におい
て、 前記表示ユニットは、 前記冷却手段又は前記放熱板冷却ファンの発生させる対
流により前記表示ユニット内部へ外気を取込むための表
示ユニット吸気孔と、 前記冷却手段又は前記放熱板冷却ファンの発生させる対
流により前記表示ユニット内部の空気を外部へ排出する
ための表示ユニット排気孔とをさらに具備することを特
徴とする電子機器。 - 【請求項５】 請求項１乃至４記載の電子機器におい
て、 前記機器本体は、 前記集積回路部品の発する熱を放熱するためのヒートシ
ンクと、 前記ヒートシンクを対流を発生させて冷却するヒートシ
ンク冷却ファンと、 前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流により前
記機器本体内部へ外気を取込むための機器本体吸気孔
と、 前記ヒートシンク冷却ファンの発生させる対流により前
記機器本体内部の空気を外部へ排出するための機器本体
排気孔とをさらに具備することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224199A JP2001068883A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24224199A JP2001068883A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001068883A true JP2001068883A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17086352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24224199A Withdrawn JP2001068883A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001068883A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7254019B2 (en) * | 2004-11-19 | 2007-08-07 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation module for hinged mobile computer |
| US7969738B2 (en) | 2007-03-21 | 2011-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Computer |
| JP2012147035A (ja) * | 2012-05-08 | 2012-08-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
| JP2015502610A (ja) * | 2011-11-30 | 2015-01-22 | グーグル インコーポレイテッド | ヒートシンク要素としてのノートブックの金属ヒンジ |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24224199A patent/JP2001068883A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7254019B2 (en) * | 2004-11-19 | 2007-08-07 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation module for hinged mobile computer |
| US7969738B2 (en) | 2007-03-21 | 2011-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Computer |
| JP2015502610A (ja) * | 2011-11-30 | 2015-01-22 | グーグル インコーポレイテッド | ヒートシンク要素としてのノートブックの金属ヒンジ |
| JP2012147035A (ja) * | 2012-05-08 | 2012-08-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |