JP3959495B2

JP3959495B2 - 情報処理装置

Info

Publication number: JP3959495B2
Application number: JP24441399A
Authority: JP
Inventors: 敦子田中; 益生大西
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 1999-08-31
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2019-08-31
Also published as: US6404627B1; JP2001067150A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスプレイ側本体とキーボード側本体を備えた情報処理装置の放熱機構に関し、特に、携帯型コンピューターに搭載された回路素子の熱を逃がすための放熱機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯型電子情報端末である携帯型コンピューター、所謂ノート型パーソナルコンピューターは、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の高速化、高機能化に伴って、その内部に搭載される集積回路部品からの発熱量が増加する傾向にある。発熱量が増加した場合にはその熱の放熱を適切に行う必要があり、もし、適切な放熱がなされない場合、ＣＰＵが発生する熱によって動作が不安定となったり、誤動作が生ずるといった問題が発生する。
【０００３】
その一方で、携帯型コンピューターには、小型化や軽量化の要求があり、キーボード側の本体の構造についても軽量で薄い厚みに構成することが求められている。一般に、携帯型コンピューターは、キーボードの下部にアルミ板などの強度補強用の板部材が敷かれ、その下に、ＣＰＵなどの回路素子が配線基板と共に配設される。又は、前記強度補強用の板部材の下に、放熱板が敷かれるものもある。さらに、キーボードセクションの手前側には、パームレスト部が形成され、タッチパッド部の如きポインティングデバイスや、左右のボタンなども配設される。また、これら各デバイスの下部には、バッテリーパックや、増設メモリー等を配置することができ、本体側壁からは所謂セレクタブルベイのような拡張ユニットやＰＣカードを挿入し装着することができる構成となっている。従って、熱の発生源であるＣＰＵの周囲にも十分な空間はなく、情報処理装置のキーボード側本体内部には、高密度に部品が搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このようにコンピューター本体内に高い密度に搭載された回路素子から発生する熱を放熱するため、従来の携帯型コンピューターにおいては、ＣＰＵなどの回路素子上に偏平又は丸形状のヒートパイプを通過させ、そのヒートパイプで熱を逃がすことが行われていた。しかしながら、ＣＰＵの動作速度がますます高くなり、また、ＣＰＵでの信号処理も複雑化してくると、その発熱量も大きくなり、従来の偏平又は丸形状なヒートパイプのみでは誤動作を防止して演算動作を安定させることが困難になりつつあった。
【０００５】
このようなＣＰＵの発熱量の増大に加えて、キーボードセクション自体も薄い構造に切替えられつつあり、キーボードの下部に配された強度補強用のアルミ板のさらに下部に放熱板やヒートパイプなどを通すことは、キーボードセクションの厚みを増加させることになり、コンピューターの小型で薄い厚みとする傾向に反することになる。
【０００６】
又、強度補強を兼用する放熱板をキーボードの下部に設け、その下のＣＰＵの熱を、前記放熱板に配したヒートパイプで放熱する放熱構造もあるが、キーボード下部に放熱板が配置されているので、放熱板の面積が小さく、携帯型コンピューター装置全体の温度を均一に保つことは困難であった。故に、放熱効率はあまり良くなかった。上記放熱板が、携帯型コンピューター装置の背面の方まで延びているものもあったが、ヒートパイプの配置はキーボードの下部の一部のみであったので、前記延びている放熱板までに熱が伝わるのは、放熱板自体の熱伝導を利用していた。従って、この場合も携帯型コンピューター装置内の熱の均一性が良くなく、放熱効率はあまり良くなかった。
【０００７】
又、携帯型コンピュータの厚みは、薄くすることが課題である。携帯型コンピュータの本体部にはキーボードが配置され、更に、携帯型コンピュータの本体には、バッテリや拡張ユニット用の拡張ベイのスペースが必要である。従来、キーボードの下に設けられる放熱板には、ヒートパイプは、前記携帯型コンピュータの厚み方向の高さを実質的に等しくして配置されていた。一方、携帯型コンピュータのキーボード部の下部に前記拡張ユニットのための拡張ベイが設けられる。この場合、ヒートパイプが左右方向に配置されていると仮定すると、前記拡張ベイに拡張ユニットを搭載するとヒートパイプと衝突する恐れがある。従って、設計段階で、その衝突を回避するように、携帯型コンピュータの厚みを設計する必要があり、携帯型コンピュータの薄型化とは反する設計となっていた。
【０００８】
放熱効果を高めるために、冷却用のファンを配するコンピューターも知られているが、結局、ファンを設置することはそれだけ装置が大型化すると共にファンを駆動するための電力が必要となり、コンピューター全体での消費電力が大幅に増加するという問題を発生させる。
【０００９】
そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、小型軽量化された情報処理装置の回路素子回りの効率の良い放熱を実現する情報処理装置の放熱機構の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の情報処理装置の放熱機構は、前記情報処理装置の放熱機構において、前記情報処理装置の筐体は入力部が位置するための部分を有し、前記筐体内に回路素子が配設され、該回路素子上に放熱板が配設され、前記回路素子と前記放熱板の間に第１ヒートパイプが配設され、該第１ヒートパイプは前記入力部を外して延在された放熱部に接続されて前記回路素子からの熱を放熱することを特徴とする。このような構造によって第１ヒートパイプが回路素子からの熱を放熱板の放熱部に伝導し、そこで有効な放熱な効率良くなされることになる。前記入力部は一例としてキーボード部であり、前記放熱部は例えばパームレスト部の下部まで延在される構成とすることができる。
【００１１】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記回路素子と前記放熱板の間には前記第１ヒートパイプに加えて、もう１つの第２ヒートパイプが前記回路素子に近接して配設される。例えば前記第２ヒートパイプは断面が略長円形状とされ、前記第２ヒートパイプの底部が前記回路素子上を通過するように配設され、前記放熱板は前記第２ヒートパイプの厚みに応じたヒートパイプ嵌合部が形成され、そのヒートパイプ嵌合部に前記第２ヒートパイプが嵌合するようにすることができる。また、前記回路素子近傍に配設された前記第２ヒートパイプは所定の板材からなる放熱片を介して回路素子上に接する構造とすることも可能である。
【００１２】
また、前記放熱部は前記パームレスト部の下部まで延在された板状部材であって該板状部材の一部に前記第１ヒートパイプが接続する構造とすることも可能である。この放熱部は前記パームレスト部の下部で前記放熱板よりも前記キーボード本体の厚み方向で高い位置に設けられ、その高い位置まで前記第１ヒートパイプも該厚み方向に引き上げられて前記放熱部に接続する構造であっても良く、このように第１ヒートパイプの放熱側を高くすることで、さらに放熱効率を高めることができる。
【００１３】
また、前記キーボード側本体には、当該情報処理装置の機能を拡張するための着脱自在型の拡張ユニットが取り付けられ、前記第１ヒートパイプは前記拡張ユニットと重ならないように配管されるようにしても良い。
【００１４】
さらに、本発明の情報処理装置の放熱機構は、前記第１ヒートパイプは前記放熱部と前記回路素子近傍の間をクランク状に配管され、前記回路素子はＣＰＵなどの集積回路素子であり、該集積回路素子近傍に前記第１ヒートパイプが配設されるものであっても良い。前記放熱板は第１ヒートパイプの厚みに応じたヒートパイプ凹部が形成され、そのヒートパイプ凹部に前記第１ヒートパイプが嵌合する構成するとすることも可能である。また、前記放熱板は前記キーボード部の下部に延在される金属板により構成できる。
【００１５】
本発明の情報処理装置の放熱機構の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態は、ノート型パソコンに搭載される放熱機構の例であり、最初に、ノート型パソコンの概略構造について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１６】
図１において、コンピューター１はヒンジ機構２６、２６を介して開閉するように構成されたノート型パソコンであり、一方が液晶表示装置２１が表面に形成されたディスプレイ側本体２０であり、他方はキーボードセクション２３が設けられたキーボード側本体２２である。それぞれディスプレイ側本体２０、キーボード側本体２２共に略矩形状のハウジングを有し、ヒンジ機構２６、２６で折り曲げてディスプレイ側のラッチ機構３１と、キーボード側のラッチ機構３２をはめ込むことで、ノート型パソコンは完全に閉じられた状態とされて携帯に利用される。
【００１７】
キーボードセクション２３（キーボードセクション２３には、複数のキーが設けられているが、詳細図示は省略する）が設けられたキーボード側本体２２には、該キーボードセクション２３よりも手前側にパームレスト部が形成され、このパームレスト部の中央やや左寄りにタッチパッド部２５が形成され、さらにそのタッチパッド部２５の手前側に対をなす左ボタン２７、右ボタン２８が形成される。外付けマウスを接続しない場合などでは、これらタッチパッド部２５、ボタン２７、２８を操作することによって当該コンピューターは制御可能とされる。また、キーボードセクション２３とヒンジ機構２６の間のキーボード側本体２２の表面角部には、一対のスピーカー２９、２９が形成され、これらスピーカー２９、２９から所要の音を出すことができる。
【００１８】
このような構造のノート型パソコンの向かって左側の側部３０には、拡張ユニット２を挿入するための挿入口３３がほぼキーボードセクション２３に近い部分で設けられており、その挿入口３３から拡張ユニット２を図中Ａ方向に挿入することで、拡張ユニット２をコンピューター１に装着することができる。
【００１９】
図２は本実施形態の携帯型コンピューター１の分解斜視図である。ディスプレイ側本体２０は略矩形状の液晶表示装置２１を挟むように構成された表面側パネル３４および裏面パネル３５を有し、表面側パネル３４は液晶表示装置２１の液晶ディスプレイの画面を透過する開口部が形成され、裏面パネル３５は液晶表示装置２１を表面側パネル３４と共に保持するように構成されている。
【００２０】
このようなディスプレイ側本体２０の構造に対して、キーボード側本体には種々の部品が取り付けられている。キーボード側本体には、複数のキーを配列させてなるキーボードセクション２３と、そのキーボードセクション２３の手前側に使用者がキーを打つ場合に手のひらを載せるパームレスト部２４と配設され、パームレスト部２４の中央やや左側にはポインティングデバイスであるタッチパッド部２５が形成されている。このキーボード側本体の奥側の縁には、ディスプレイ側本体２０と接続され、当該携帯型コンピューター１を開閉するためのヒンジ機構２６が設けられている。
【００２１】
さらに、キーボード側本体の内部には、まず、コンピューター１の左側面より着脱自在に挿入される拡張ユニット２が取り付けられる。この拡張ユニット２の装着位置は、左側面の奥側であり、従って、拡張ユニット２は取り付けられた際にほぼキーボードセクション２３の下部に位置することなる。この拡張ユニット２は、その上面側の一部が水平方向に突出された薄厚部４４を有する構造であり、挿入口３３もその薄厚部４４を挿入し得るように矩形状の開口に加えて上部側で略コ字状に切り書かれた開口となっている。
【００２２】
拡張ユニット２の手前側には、電池ユニット３が着脱自在に取り付けられる。この電池ユニット３の位置は、拡張ユニット２が配設される左側面側であり、且つパームレスト部２４の下部の位置である。このパームレスト部２４の下部で電池ユニット３に並ぶのは、ＨＤＤの蓋部４である。この蓋部４はパームレスト部２４の下部において、右側面側に配され、キーボード側本体のハウジング５の底面を開閉するように取り付けられる。さらに、このキーボード側本体のハウジング５に、アルミニュームなどの金属板からなる放熱板１２と、ＣＰＵを搭載させたメインボード１４とが取り付けられている。
【００２３】
図３は拡張ユニット２を装着した際の放熱板１２の底面図である。図中、右側に、所要の機能を実現するための拡張ユニット２が装着されており、拡張ユニット２の厚みが薄くされた薄厚部４４は、放熱板１２に形成された段差部１５の下に位置するように構成されている。放熱板１２の段差部１５よりも手前側の位置には、パームレスト部２４の下部で電池ユニット３の上に配置される放熱部６３が該放熱板１２を延在させる形で形成されている。この放熱部６３の左側部（図は底面から見ているため右側）には、当該放熱板１２をキーボード側本体のハウジング５に取り付けるための螺子孔５３が形成され、さらにパームレスト部の下部に相当する領域には、タッチパッド部に対応したタッチパッド領域６１が形成されている。この放熱板１２は、強度補強板を兼ねるものである。
【００２４】
図３には直接ＣＰＵは示されていないが、ＣＰＵの位置に対応して、薄い金属板や耐熱フィルムなどで構成されるオーバーレイ部３６が配設されている。そして、このオーバーレイ部３６からは、２つの放熱用のヒートパイプが設けられている。１つはクランク状に引き回されて配設された第１ヒートパイプ１０であり、オーバーレイ部３６の手前側から水平方向に延在され、そこから拡張ユニット２の手前で水平を保ちながら略直角に曲げられて、拡張ユニット２の角部を回り込んで更に拡張ユニット２の薄厚部４４の上を段差部１５に沿って延在される。この段差部１５に沿った部分、即ち、放熱部１０ｃでは、第１ヒートパイプ１０は薄い金属板や耐熱フィルムなどで構成される保持部３８に保持される。この第１ヒートパイプ１０は、該第１ヒートパイプ１０の直線部１０ａがオーバーレイ部３６の下で図示しない回路素子であるＣＰＵに近傍に位置してＣＰＵからの発熱を吸収する。直線部１０ａでは第１ヒートパイプ１０は放熱板１２の下面に接しながら配管されている。そして、拡張ユニット２の角部を回り込む際に、第１ヒートパイプ１０の回り込み部１０ｂが放熱板１２に形成された切欠部１３のところを通過して一旦放熱板１２から離れ、再び放熱板１２の段差部１５に沿って延在される。ここで段差部１５はＣＰＵなどが位置する部分の放熱板１２の高さより一段と高い位置に放熱部６３を作り出すための段差であり、第１ヒートパイプ１０の放熱部１０ｃが段差部１５の放熱部６３側で延在されることで、第１ヒートパイプ１０はその放熱部１０ｃで一段と高い位置に延在される。従って、前記切欠部１３では、徐々に第１ヒートパイプ１０の位置が徐々に高くされているが、切欠部１３では放熱板１２が当接しないため、このような高さの変化を容易につけることができる。このように高さを違えて第１ヒートパイプ１０を配設することで、後述するように、第１ヒートパイプ１０の放熱効率を高めることができる。
【００２５】
もう１つのヒートパイプは、オーバーレイ部３６から直線状の右側（図３では底面から見ているため左側）に延在される第２ヒートパイプ１１である。この第２ヒートパイプ１１は断面が長円形状の潰れた形状を有し、その広げられた底面が回路素子である図示しないＣＰＵに間接的に接し、ＣＰＵで発生する熱を放熱する。この第２ヒートパイプ１１の位置はＣＰＵの丁度真上を通過し、放熱板１２の底面に沿って延在される。第２ヒートパイプ１１の他端は、薄い金属板や耐熱フィルムなどで構成される保持部３７に保持される。
【００２６】
ここで、ＣＰＵは、いわゆるプロセッサであり、本実施の形態では、発熱源の一例であり、回路素子の一例である。回路素子は、ＣＰＵやプロセッサである必要はなく、メモリ等でも良く、本発明はその場合にも適用可能である。
【００２７】
次に、図４乃至図７を参照しながら、一対のヒートパイプである第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１の縦断面方向の構造について説明する。コンピューター１のキーボード側本体内では、メインボード１４上に平面が略正方形であり断面はやや中央が突出した薄板状のＣＰＵ１６が搭載されており、このメインボード１４の下部にはＣＰＵとずれた位置でコネクタ１９などが底面側に臨んで取り付けられている。メインボード１４と放熱板１２は、螺子止め部材５１，５２によって連結され、隙間間を一定に保つ構造である。メインボード１４に搭載されたＣＰＵ１６、その動作中は演算処理に付随して熱を発生するが、本実施形態において、第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１によって効率の高い放熱が行われる。このＣＰＵ１６の上面には、耐熱シリコングリスなどの接着剤１８によって熱拡散板１７が貼付されている。この熱拡散板１７は例えば銅やアルミニュームなどの熱の良導体の金属薄板であり、ＣＰＵ１６で発生した熱を底面側から吸収して表面側ではその熱を表面全体に広げるように機能する。この熱拡散板１７によって、ＣＰＵ１６で発生した熱は、そのＣＰＵ１６上を直接通過する第２ヒートパイプ１１に容易に吸収され、さらに、該熱拡散板１７の端部近傍を通過する第１ヒートパイプ１０にも容易に吸収される。
【００２８】
このＣＰＵ１６からの熱を拡散させる熱拡散板１７の上には、前述のオーバーレイ部３６が設けられ、このオーバーレイ部３６と放熱板１２の間の領域に、一対のヒートパイプてある第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１が配される。ここで、特に放熱板１２は前述のように平板状であるが、これら第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１の部分で接触面積を大きくするように凹凸を以て構成される。また、この凹凸は第１ヒートパイプ１０と第２ヒートパイプ１１の位置決めや放熱板１２への保持を確実にさせるようにも機能する。
【００２９】
これら放熱板１２の凹凸について説明すると、第２ヒートパイプ１１の両側には凹部７１、凹部７２が形成されており、直線状に延在される第２ヒートパイプ１１の奥側に凹部７２が形成され、第２ヒートパイプ１１と第１ヒートパイプ１０の間の領域に凹部７１が形成される。これら凹部７１、７２の底面部は第２ヒートパイプ１１の底面と略連続面を構成するように面一とされ、この部分で熱拡散板１７上のオーバーレイ部３６は、水平面内に平坦な面をもっている。これら凹部７１、７２の間の領域がヒートパイプ嵌合部として機能し、第２ヒートパイプ１１が嵌合する。第２ヒートパイプ１１は単なる平板に接するのではなく、凹部７１、７２の挟まれることから、その接触面積が平板に接する場合に比べて大きくなり、従って、第２ヒートパイプ１１の放熱効率は高いものとなる。凹部７１の第２ヒートパイプ１１と反対側には、第１ヒートパイプ１０が配され、この部分で実装時には凹部７１が第１ヒートパイプ１０の位置決めをする。第１ヒートパイプ１０はやや潰れた円形の断面を有し、その第１ヒートパイプ１０の側部が放熱板１２の凹部７１の立ち上がり部分に当接する。この凹部７１の立ち上がり部分では、第１ヒートパイプ１０の下部にオーバーレイ部３６が形成されており、この第１ヒートパイプ１０はオーバーレイ部３６に保持される。
【００３０】
図５には、このような放熱板１２等の断面に加えて、キーボードセクション２３の断面も描かれている。従来のキーボードセクションは、強度保持のための厚いアルミニューム板がその底面に形成される構造をとっていたが、本実施形態では、そのような強度保持用の厚いアルミニューム板はとり除かれ、代わりに凹凸を有した放熱板１２が直接キーボードセクション２３を保持する。従来のような強度保持のための厚いアルミニューム板を取り除くことで、キーボードセクション２３の厚みを薄くすることが可能となり、コンピューター１の小型軽量化に寄与する。また、その強度保持用のアルミニューム板の代わりに使用される放熱板１２は、一対の凹部７１、７２の形成によって、強度的に単なる平板よりは剛性が高くなっており、キーボードセクション２３の薄くしながら強度を保つことができる。
【００３１】
第１ヒートパイプ１０は、図８乃至図１２に示すように、ＣＰＵ１６の熱拡散板１７の端部より、拡張ユニット２の角部を回り込んで、パームレスト部２４の下部に延在される放熱部６３まで延長されている。放熱部６３は放熱板１２自体よりもコンピューター本体内で高い位置にあり、その放熱部６３まで熱を伝搬する第１ヒートパイプ１０は、放熱板１２の切欠部１３が徐々に高くなるように保持されている。一般に、ヒートパイプは、アルミニューム、ステンレス鋼、銅などで形成されたパイプの内側にガラス繊維や網状の細い銅線など形成したウイック材を張り、内部を減圧にしてフレオン、アンモニア、水などの熱媒体の蒸気の移動と蒸気潜熱の授受によって熱移動を行うものである。従って、高さの高い位置に熱の放出側が形成されることで、熱の移動効率が高められ、熱の放熱の効率が良くなる。従って、本実施形態の放熱機構では、第１ヒートパイプ１０が放熱側が高くなるように配置されており、その熱の移動効率は高いものとなる。
【００３２】
キーボードセクション２３の下部の放熱板１２を利用しても放熱はされる。しかし、本発明は、ＣＰＵの熱をヒートパイプ１０により、キーボードセクション２３の下部以外に配置された放熱板６３に移動させて、キーボード部２３の下部以外（パームレスト部２４）でも放熱を行っている。従って、ＣＰＵ１６の熱を、携帯型コンピュータの熱が発生しない部分に移動させているので、携帯型コンピュータの温度分布を従来に比して均一にできる。又、ＣＰＵ１６からの熱をヒートパイプ１０によりパームレスト部２４まで移動させるので、「単に放熱板がパームレスト部２４まで及ぶ放熱板でヒートパイプがパームレスト部まで延びていないもの」を仮定した場合に比べて、本発明は、ＣＰＵ１６の熱が携帯型コンピュータの比較的熱くない（又は、熱が発生しない）部分にヒートパイプ１０により効率的に移動するので、熱分布は従来に比して均一化されている。よって、放熱効率が高くなる。
【００３３】
一方、前記「単に放熱板がパームレスト部２４まで及ぶ放熱板でヒートパイプがパームレスト部まで延びていないもの」は、パームレスト部２４の部分の放熱板までの熱伝導は、ヒートパイプによるものでなく、放熱板によるものなので、熱分布が均一化されない。よって、この構成は、熱の放熱効率は低くなる。
【００３４】
また、第１ヒートパイプ１０は、拡張ユニット２を避けるように、該拡張ユニット２の角部その先を引き回されており、その結果、拡張ユニット２に対して熱を伝達して悪影響を与えるようなことはない。拡張ユニット２の中には、熱を受けることで、動作の安定性を失うものもあるが、このように拡張ユニット２を避けるように配管することで、拡張ユニット２は第１ヒートパイプ１０からの熱による影響を受けない。
【００３５】
又、図６で示す如く、第１ヒートパイプ１０は、図６の１０ｃ部で拡張ユニット２の薄圧部４４を避けている。これは、第１ヒートパイプ１０が段差をもつように（配置される高さが変わるように）配置されるからである。即ち、第１ヒートパイプは、配置される高さを変化させることにより、拡張ユニット２と衝突するのを避けている。従って、高さを変化させないとすると、拡張ユニット２は、ヒートパイプ１０の下に配置することになるので、その分、携帯型コンピュータの厚みが増すことになる。よって、本発明は、携帯型コンピュータの薄型化に貢献している。尚、実施の形態では、拡張ユニット２を避ける場合を例示したが、他の構成要素を避ける場合にも適用が可能であり、例えばバッテリユニットを避けてもよい。
【００３６】
第１ヒートパイプ１０が最終的に延在されるパームレスト部２４の下部に延在される放熱部６３は、キーボードセクション２３を外れた位置であり、このためキーボードセクション自体を薄い厚みに設定できる。
【００３７】
図８乃至図１２は、放熱板１２の形状やメインボード１４の形状を分解して示す斜視図であり、メインボート１４上にはＣＰＵ１６以外の回路素子である半導体チップ６５、６６も配されており、これらの放熱についてもヒートパイプを追加するようにすることもできる。また、メインボート１４の側部には音声ジャック８１が形成され、拡張ユニット２の装着される部分には円形の切欠部６２も形成される。
【００３８】
なお、上述の実施形態において、一段と高くなって放熱を果たす領域が放熱板１２を延在させた放熱部６３であるが、その放熱部６３は放熱板１２を折り曲げて形成したものでも良く、熱伝導の優れた部材同士をつなぎ合わせた構造としても良い。また、放熱部６３の位置は、パームレスト部２４の下部に限定されず、キーボードセクション２３から奥側のヒンジ機構２６の近傍にすることも可能であり、その両方であっても良い。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の情報処理装置の放熱機構は、ＣＰＵの熱拡散板の端部より、第１ヒートパイプが拡張ユニットの角部を回り込んで、パームレスト部の下部に延在される放熱部まで延長されている。この第１ヒートパイプはキーボードセクションを外して引き回されることから、キーボード部の厚みを薄くすることが可能となり、同時に、放熱板自体もキーボード部の強度を保ちながら、放熱に寄与し、従来のようなキーボートセクションの底部に敷かれる金属板が不要となり、この点においても、キーボード部の厚みを薄くすることが可能となる。
【００４０】
本発明のＣＰＵの熱をヒートパイプ１０によりキーボードセクション２３の下部以外に配置された放熱板６３に移動させて、キーボード部２３の下部以外（パームレスト部２４）でも放熱を行う構成により、ＣＰＵ１６の熱を、携帯型コンピュータの熱が発生しない部分に移動させているので、携帯型コンピュータの温度分布を従来に比して均一にできる。又、ＣＰＵ１６からの熱をヒートパイプ１０によりパームレスト部２４まで移動させるので、携帯型コンピュータの比較的熱くない（又は熱が発生しない）部分にヒートパイプ１０により効率的に移動するので、熱分布は従来に比して均一化されている。よって、放熱効率が高くなる。
【００４１】
また、第１ヒートパイプの熱の放出先である放熱部は、ＣＰＵの近傍に比べて位置が高くなり、従って、ヒートパイプの特性から、熱の伝導効率を高くすることが可能とされ、本発明の情報処理装置の放熱機構は高い放熱効率を得ることができる。
【００４２】
第１ヒートパイプは拡張ユニットの角部を拡張ユニットを避けながら配管される。従って、拡張ユニットへの熱影響を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の携帯用コンピューターの放熱機構が設けられた携帯用コンピューターと拡張ユニットの斜視図である。
【図２】前記携帯用コンピューターの分解斜視図である。
【図３】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板と拡張ユニットを底面側から見た底面図である。
【図４】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機構の要部断面図である。
【図５】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機構の要部断面図であってキーボードセクションを断面で図示した図である。
【図６】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機構の要部断面図であって拡張ユニットを加えた図である。
【図７】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱機構のＣＰＵ周辺の要部断面図である。
【図８】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板を上面側から見た斜視図である。
【図９】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板を上面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載されたメインボードを分解して示した図である。
【図１０】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板を上面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載されたメインボードと熱拡散板を分解して示した図である。
【図１１】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板を底面側から見た斜視図であってＣＰＵが搭載されたメインボードと熱拡散板を分解して示した図である。
【図１２】前記携帯用コンピューターに搭載される放熱板を底面側から見た斜視図である。
【符号の説明】
１コンピューター
２拡張ユニット
３電池ユニット
４蓋部
５ハウジング
１０第１ヒートパイプ
１１第２ヒートパイプ
１２放熱板
１３切欠部
１４メインボード
１５段差部
１６ＣＰＵ
１７熱拡散板
１８接着剤
１９コネクタ
２０ディスプレイ側本体
２２キーボード側本体
２３キーボードセクション
２４パームレスト部
３６オーバーレイ部
４４薄厚部
６３放熱部
７１凹部
７２凹部

Claims

情報を入力するための入力部と、発熱性回路素子と、当該発熱性回路素子上に配置された放熱板と、前記発熱性回路素子を放熱する第１ヒートパイプとを筐体内に有する情報処理装置であって、
前記放熱板は、前記入力部の下で前記筐体の強度を維持すると共に、前記情報処理装置が使用される姿勢では前記発熱性回路素子との接続部よりも高い位置にある放熱部を前記入力部から外れた位置に有し、
前記第１のヒートパイプは前記放熱板に接触すると共に、前記発熱性回路素子に近接して配置されて前記発熱性回路素子からの熱を吸収する第１の部分と、前記情報処理装置が使用される姿勢では前記受熱部よりも高い位置にあって前記熱を放熱すると共に前記放熱板の放熱部に接続された第２の部分とを有することを特徴とする情報処理装置。
前記情報処理装置はパームレスト部を更に有し、前記放熱部は前記パームレスト部の下に配置されることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
前記発熱性回路素子を放熱する第２ヒートパイプを更に有し、
前記放熱板は前記第１ヒートパイプ及び第２ヒートパイプと接触する凹凸部を有することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
前記第２ヒートパイプは板状放熱片を介して前記発熱性回路素子に接することを特徴とする請求項３記載の情報処理装置。