JPH03171316A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業」一の利用分野 本発明は，パーソナルコンピュータｌｔ下Ｐ−ｃと記す
）又はワードプロセッサ等のポータブルタイプの情報９
）Ｌ理装置に関づるものである。

従来の技術 近年，これらの装置は赦晶パネル（以下Ｌ　Ｃ　Ｄと記
す）又は、プラズマパネル（以下ＦＤＰと記す）雪の義
示デバイスの兄展、及びＬＳＩ化技律Ｊの進歩等に伴い
小型になり，ポータブルグイブとしていわゆるラッフ１
・ノブ型が普及している１３以下、第ａ図，第９図を用
いて従来のラッフ゜トップ型のＰ−Ｃの一例について説
明する。

第８図は従来例による情報処理装噸として示したラップ
トップ型Ｐ−Ｃの断面図，第９図は同分解斜視図である
。

１０１は基部であり，ヒンジ機横１０２でディスプレイ
部１０３と結合されている。１０５はディスブｌ／イバ
ネル１　０６ｉ駆動するための表示駆動ボード、１０７
はキ〜ボード．１０８ｉｄフロッビーディスクドライブ
（以下ＦＤＤと記す）１３γどハ・−ドディスクドライ
ブ（以下Ｈ　Ｄ　Ｄど記す）１３８よりなるファイルユ
ニットである。

１１０は電源、１　１　１　ａ−１　１１　Ｃ（’：ｊ
：ＬＳ　Ｉ１１３は通信分行うための外部用コネククで
ある。

１１６ばディスプレイパネル１０６と表示駆動ボドＩ　
Ｃｈｉ接続するための表示用ケーブルである。

１２６はマイクロプロセッサ又はメモリ等のＬＳＩ１１
１ｍ−１１１ｃ，コンデン→ノ１１４ｌ抵抗１２９，内
部用コネクタ１１２と外部用コネクタ１１３等をプリン
ト基板１２８に実装したボードであり、キーボード１０
７，ファイルユニソ｝１０Ｂ，及び表示駆動ボード１０
６等を制御するためのものでちる。

１２アはディスプレイハウジングケース．１３Ｑはファ
イルコ、ニット１０８と内部用コネクタ１１２間を結線
するファイル用ケーブルである。

１３３は制御ボードの取り伺け孔、１３４は電源の取ｂ
付け孔．１３６はファイルユニットの取りつけ孔、１３
６はギーボードの取りつけ孔、１３９Ｆｉ各種コ−ニッ
ト取りつけ用ボス，１４Ｃ１１ｄ制御ボード取りつけ用
ボスである。

第８図にかいて、ヒンジ機構１０２は，パンコン金操作
する時は８１Ｓ８図の様に開き、未使用時、又は持ち運
ぶ時には点ａ１　０３で示１一た様に閉じるディスプレ
イ部１０３の揺動會つかさどる。

ディスプレイ部１０３は，ＬＣＤ又はＰＤＰ等のディス
プレイパネル１０６と、これを駆動するための駆動回路
を有する表示駆動ボード１０１５と，ディスプレイパネ
ル１０６と表示駆動ボード１０６を接続する表示用ケー
ブル１１６と，これら金カバーするディスプレイハウジ
ングケース１２γより構成され忌。

基部１０１は第９図で示す様に、下ぶた１３２、キーボ
ード１０７，ファイルエニッ｝１０８．’ｌＥ源１１０
．制御ボード１２６，上ぶた１３１より横或される。図
上では省略してあるが．キーボード１０７．表示駆動ボ
ード１０６，電源１１０等金接続するコネクタ及びケー
ブルが多数存在する。

筐た，｝ＫＤＤ　，ＦＤＤ　，キーボードの取り付け方
法の違い又はオブシッンカードの有無等により内部構造
の違いがあるが。制御ボード１２６は一番底に設けられ
るのが一般的である。

発明が解決Ｉ一ようとする課題 この様な構造の場合に課題になるのが制御ボードから発
生する熱である。

ＣＰＵが８ビット処理でかつ，ＣＰＵクロックが低速で
５さらに．制御ボードに実装されるＩＣの個数が少ない
場合には、放熱に対する問題はほとんどない。

しかし、高速にＣＰＵｉ動作させる，又はより大容量の
メモリヲ駆動ずる．又はＩＣが多数実装される場合には
このボードから出る熱が課題になる。

高機能又は高性能になる程一般的に発熱も多くなる、従
ってラップトップ型Ｐ−Ｃの場合にはボードからのｆＰ
ヲいかに放熱させ．Ｌ，３！，ＩＣ又は各パーツの信頼
性を如何に維持するかが問題となる。

従来例で説明１−た様に制御ボードが基部の底の近くに
配置されると、制御ボードから発生する熱の放熱効果は
低い。

従って，従来は下ぶた１３２の前面，又は側面等にスリ
ットを設けて後面等にファンを配置し、さらにキーボー
ド１　０７　．７７イルユニット１０８．電源１１０と
制御ボード１２６との透間を広くして通風路を設け，制
御ボードから発生する熱を放熱させていた。

しかし、この方法ではファンの取り付け，空気路の確保
のための空間が必要であり、薄型化．小型化又は軽量化
できないという欠点を有している。

本発明は，制御回路部から発生するｒＰ．をより効果的
に放熱させる物を提供するものであう，これにより．た
とえば薄型，小型，軽量又は設置面積が小さい情報処理
装置を実現Ｉ−ようとするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、制御回路部等から発生する？を効果的に放熱
させるために、ディスプレイパネルの裏面の近くに制御
回路部等を配置したものである。

作用 制御回路部等をディスプレイパネルの裏面の近くに配置
したことにより．空気の対流を起こし易くし、かつ広い
面積から放熱出来るようにすることによシ放熱効率を向
上することができる。

実施例 以下，本発明の実施例のラップトップ型Ｐ−Ｃについて
図面を参照して説明する。

第１図，第２図はスリットによる方法の実施例を説明し
た図，第３図，第４図は放熱板による方法の実施例を説
明した図，第５図はより小型にし、より使いやすくした
実施例の内部構造を示した図，第６図．第７図はさらに
薄型化した実施例を示した図である。

１ず．第１図，巣２図の実施例から説明する。１は基部
、２はヒンジ機構，３はヒンジ機構２によって基部１に
接続されるディスプレイハウジングであり．ディスプレ
イハウジング表ケース２０とディスプレイハウジング裏
ケーヌ２１よりなる。４は第１のディスプレイハウジン
グ３に含１れる制御ボード，６は表示駆動亡ド，６はデ
ィスプレイパネル，７は基部１に含壕れるキーボード，
８ぱたとえばＨＤＤとＦＤＤよシなるファイルユニソト
，９は第２の制御ボード，１０は電源，１１１Ｌ，１ｌ
ｂはＬＳＩ％１２は内部用コネクタ，１３は外部用コネ
クタ，１４はコンデンサ、１６は制御ボード４と９ｔ−
接続するための制御用ケーブル．１６は表示駆動ボード
６とディスプレイパネル６を接続する表示用ケーブル，
１７はディスプレイハウジング３に設けられた上部スリ
ット，１８はディスプレイハウジング３に設けられた下
部スリット，１９は空気の流れを示す矢印，ここで裏ケ
ース２１と第１の制御ボード４との間に通風路のために
透間を設けてある。

筐た，制御ボードを熱が多く発生する第１の制御ボード
４．熱の発生が少ない第２の制御ボード９の２つに分離
してあり、熱を多く発生するＣＰＵ部．メモリ部は第１
の制御ボード４に設けられている。

一方，ファイル制御部．通信制御部はＬＳＩ化により部
品点数も少しで，かつ熱の問題はほとん？ないため、基
部１内の制御ボー■ド９に配置される。

上記の構成において　ＬＳＩ１ｌｂ等の第１の制御ボー
ド４上の部品によう熱せられた空気は上昇し，上部スリ
ット１７を通して外に出る。

一方，下部スリット１８からは外気が入る。つ筐り，空
気の対流が自然に発生することになり．矢印１９で示す
様な空気の流れが生れ．効果的に制御ボードから発生し
た＃！ヲ放熱させることができる。

なお，ディスプレイハウジング内の面積は，第１図に示
す様にファイルユニット及びキーボードの面積の和に対
応し、ボード４と９の総面積は，従来例で示したボード
１２６の面積とほぼ同等であり，実装に関して特に問題
はない。

壕た，空気の対流効果が生じるため，従来例と比べて空
気路のための透間も狭くて良く．従来の方法に比べ同等
．又はそれ以下の薄型化ができる。

さらに，＃！の発生が大なるパーツを第１の制御ボード
４の上の方（すなわち上部スリット１７の近傍）に，熱
の発生が小なるパーツを第１の制御ボード４の下の方（
すなわち下部スリット１８の近傍）に配置ずるこどによ
り効果がある。

この様な配ｚｒが不可能な場合でも，熱の発生が大なる
パーツは，制御ボードの中火部に配費して、ディスプレ
イハウジング３の裏ケース２１に，熱の発生が大なるパ
ーツに対応した部分に部分的にスリットヲ設ける方法が
考えられる。

この方法でも．発熱の多いパーツによりあたためられた
空気−、これに対応して設Ｏられたスリソトヲ介して外
に出るため、発熱の多いバーソより上部に配防されたパ
ーツに対する加熱を防ぐことができる。

１た、制御ボード全体ど１−では、熱の発生が少ないが
、一部のパーツのみ熱の発生が多い場合、ディスプレイ
ハウジングの農ケース２１に上記熱の兄生するバーソに
対応する部分にのみスリット金設けることもできる。

この場合，上記パーツで加熱された空気は直接外に出る
ことになる。

しｌこがって、放熱用の部品金上記パーツに｛＝１ける
必要がなくなり上記パーツの背が低くなり、装箔゛全体
金薄くするときの障害にならず，１た上記パーツから発
生Ｉ〜た熱が、他のパーツを加熱することがないという
効果が得られる。

次に．第３図，第４図の実施例について説明する。

外気にふれる場所で．かつ面積が広くとれる場所として
適切な部分は，ディスプレイハウジング３の後面であり
，この而を放熱板として使用するのがこの実施例である
。

第３図は，他の実施例による情報処理装置として示｛−
たラップトップ型Ｐ−Ｃの断面図、巣４図は同分解斜視
図である。第１図，第２図と同じ構成要素には，同じ番
号を付けた。２２は放熱用シートであり、酬伝導率の高
い物質金成形したシート状のもの、又はフソ素系活ＶＬ
淑体奮封入した薄い袋状の物等である。

これｆｆ：第３図に示す様に第１の制御ボード４と、奥
ケース２１に取９つけられている金属板等の放外板２３
との間に配置されている。

上記のような構成において、ＬＳＩ１ｌｂ等の袖１の制
御ボード４上の部品の熱は、放熱用シ一ト２２を介して
放熱板２３に伝わり，外に放熱される。１１た、制御ボ
ード全体では熱の発生は少ないが．一部のパーツのみ発
計１が多い場合は、発熱が多いパーツの上に部分的に放
熱用シートヲ配置し、ディスプレイハウジングの裏ケー
スのこれに対応した部分に、放熱板を配置することによ
り、上記パーソの上に放熱板等金付けた場合と同等又は
それ以上の効果金得ることができる。

さらに，第１図，第２図で説明したスリソト金川いる方
法と，第３図，第４図で説明１−た放熱用シートヲ用い
る方法を組み合わせて実施することもできる。

たとえば、かの発生が特に多いＬＳＩに対しては、第３
図，第４図の方法で、部分的に放熱用シートと放熱板に
より放熱し，全体的に放熱するために裏ケースの上下に
スリットｔ設け，自然対流’？ｒ［？ｊ生させることが
できる。

」二記の様にすることによシ．それぞれの方法の１つだ
けを用いる場合よりも効率よく放熱ができる。

次に第６図に示す，さらに他の実施例について説明する
。

第６図は．制御ボードの大部分をディスプレイハウジン
グａ内に収納することにより，基部１内の余ったスペー
スを利用して奥行金狭くし、設置面積を小さくしたもの
である。

第６図におーて，キーボード７の下にファイルユニソト
８′ｆｆ：配置１〜，従来のファイルユニットの所に電
源１０を配置する。これにより第５図に示すように高さ
Ｈは高くなるが、奥行きＤは小さくなり設置面積金小さ
くすることができる。

次に、第６図．第７図でさらに他の実施例を説明する。

第６図は断面図、第７図はディスブ１／イハウジング３
内のディスプレイバネル６と表示駆動ボード２６と第１
の制御ボード２４との関係金示した説明図である。２６
ぱ表示駆動ボードであり，図の様に中央部が空洞になっ
ている。２４はこの空洞部に配置された第１の制御ボー
ドである。表示駆動ボード２６は、ディスプレイパネル
内の表示用ピクセル（ドット）ヲ選択し駆動するために
，水平，垂直ラインを選択・駆動する信号を発生するも
のであるが，半導体技術の進歩によシ部品点数を少なく
して中央部を空洞にした表示駆動ボードが実現できる様
になった。第１の制御ボード２４ぱ，高密度な実装をし
，実装面積を小さくすることが求められる。高覧度化の
ためには，基板に配線するラインの幅と間隔を小さくす
ること．配線するための層を複数積み重ね、層間のライ
ンを接続するためのスルーホールが小さくできること，
隣りあっている層の間のみ接続できること、及びシリコ
ンチップを直接基板に接続するか，チップのパノケージ
を小型化できることが求められるが、現在ではセラミッ
ク基板が最も優れている。

上記の様にすることによシ，ディスプレイハウジングの
厚さを薄くすることができ，よう小型．薄型のラップト
ップＰ−Ｃにすることができる。

発明の効果 以上，実施例について説明した。本発明の効果１１とめ
ると以下の様になる。

０）　制御回路部等を，ディスプレイ部内に配置したた
め、基部内の余ったスペースにファイルユニットが配置
できる。よって、ラップトップ型Ｐ−Ｃの奥行を短くす
ることができ，これにより，パソコンの設置面積を小さ
くすることが可能となる。従って．机の上等で使用する
場合，パソコン用としてのスペースを小さくすることが
でき、よう使い易くなる。

＠）　ディスプレイ部の裏面の近くに制御回路部等を配
置することによう，制御ボードから発生する熱を効果的
に放熱することができる。よって，高機能．高性能で発
熱の大なる情報処理装置からファンをなくすことができ
，高機能．高性能な情報処理装置の低電力化．小型化．
薄型化が可能となる。

（３）又．上記（２）によりパーツの温度上昇を防ぐこ
とができ．故障率が低下する等高信頼性の情報処理装置
が実現できる。

（４）設置面積は従来と同じ面積でもか筐わない場合，
第３図，第６図に示すように，キーボード７を直接下ぶ
た３２に取うつけることができる。

この場合は、キーボードのタッチする高さが低くなシ．
手首を上方向に曲げて入力したシ．手首そのものを宙に
浮かして入力する必要がなく，従来と比べて長時間入力
しても疲労することがないという効果を得ることができ
る。

（５）　　表示駆動ボードをよシ小型化にして表示パネ
ルの周囲に配置し，これによυ生じた透間に，セラミッ
ク基板等を使用して高密度実装が可能となる手段を施し
て小型化した制御回路部等をうめ込む事により，ディス
プレイハウジングの厚さヲ蒲〈することができ，情報処
理装置の薄型化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による情報処理装置として示
したラップトップ型Ｐ−Ｃの断面囲，第２図は同分解斜
祝図一車３図は本発明の他の実施例による情報処理装置
として示したラップトップ型ｐ．ｃの断面図、第４図は
同分解斜視図，第６図は本発明のさらに他の実施例によ
る情報処理装置として示したラップトップ型ｐ−ｃの断
面図，第６図は本発明のさらに他の実施例による情報処
理装置として示したラップトップ型Ｐ−ＣＩ７）勘＋面
図．第７図は第ｅ図のＰ−Ｃのディスプレイハウジング
内の分解斜視図，第８図は従来例による情報処理装置と
して示したラップトップ型Ｐ−Ｃの肋面図，第９図は同
分解斜視図である。 １・・・・・・基部，２・・・・・・ヒンジ機構，３・
・・・・・ディスプレイハウジング、４・・・・・・第
１の制御ボード，１７・・・・・・上部スリット，１８
・・・・・・下部スリット，１９・・・・・空気の流れ
，２２・・・・・・放熱用シート，２３・・・・・・放
熱板。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）操作者からの入力を受ける入力ユニットを有する
   基部と、パネル型のディスプレイと、少なくとも前記パ
   ネル型のディスプレイを制御する制御回路及び中央処理
   ユニット又は主メモリ又は通信回路のすくなくとも１つ
   の全部又は一部（以下制御回路部等と記す）からなるデ
   ィスプレイ部と、基部の後端近傍でディスプレイ部を回
   転可能に支持する支持手段とからなる情報処理装置。
2. （２）パネル型ディスプレイと、制御回路部等と、これ
   らを包含する外装ケースとからディスプレイ部を構成し
   、前記制御回路部等と前記外装ケースの間に通風路を形
   成し、この通風路に面して前記外装ケースにスリットを
   設けたことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
3. （３）パネル型ディスプレイと、制御回路部等と、熱伝
   導率の高いシート状の放熱用シートと、これらを包含す
   る外装ケースとからディスプレイ部を構成し、前記制御
   回路部等と前記外装ケースとの間に前記放熱用シートを
   はさみ、前記制御回路部等から発生する熱を前記放熱用
   シートを介して前記外装ケースに放熱させたことを特徴
   とする請求項１記載の情報処理装置。
4. （４）パネル型ディスプレイと、これを駆動するために
   前記パネル型ディスプレイの周囲に配置され、一部が空
   洞となっている表示駆動回路と、制御回路部等とからな
   り、前記制御回路部等の基板としてセラミック基板を使
   用し、これを前記表示駆動回路内の空洞部に配置した事
   を特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
5. （５）操作者からの入力を受ける入力ユニットを有する
   基部と、表示手段、情報処理を行う回路手段およびこの
   回路手段の発する熱を放熱する放熱手段を有するディス
   プレイ部と、前記基部の後端近傍でディスプレイ部を回
   転可能に支持する支持手段とからなる情報処理装置。