KR100281199B1

KR100281199B1 - 정보 처리 기기의 기계적 구조

Info

Publication number: KR100281199B1
Application number: KR1019970708340A
Authority: KR
Inventors: 다다시 사노; 미쯔오 호리우찌; 시게루 이시이
Original assignee: 포만 제프리 엘; 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
Priority date: 1995-06-08
Filing date: 1995-06-08
Publication date: 2001-02-01
Also published as: EP0834795B1; TW270981B; EP0834795A1; US5969940A; WO1996042044A1; KR19990021866A; DE69525081D1; JP2940642B2; EP0834795A4

Abstract

하나 이상의 전기 부품을 장착한 시스템 기판을 포함하고 하우징에 의해 내부가 피복되어 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조에 있어서, 상기 하우징에는 시스템 기판 상의 교환 부품과 대향하는 위치에 교환구가 천공되어 있는 동시에, 상기 교환구를 폐색하기 위한 덮개를 갖고, 장착시에는 덮개, 교환 부품, 방열 부재, 시스템 기판의 순서로 적층되어 있다

본 발명에 따르면, 발열 부품의 교환 용이성을 손상하지 않고도, 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 또, 비교적 간소한 기계적 구조에 의해 구현되므로 비용면에서도 유리하다.

Description

정보 처리 기기의 기계적 구조{MECHANICAL STRUCTURE OF INFORMATION PROCESSING DEVICE}

최근 기술 혁신에 수반하여 데스크탑형 컴퓨터보다도 더욱 소형화 경량화된 개인용 컴퓨터(예를 들면 랩탑형, 노트북형 등)가 개발되어 시판되어 왔다.

도4에는 노트북 컴퓨터(이하, 간단히「PC」또는「시스템」이라 함)(100)의 외관 구조를 도시하고 있다. 도4는 본 출원인에게 양도되어 있는 일본 의장 등록 출원 평06-30003호(당사 정리 번호 : JA9-94-621)에 관한 전자 계산기와 대략 동일하다.

도4에 있어서, PC(100)는 박형 본체(110)와, 이 본체(110)에 대해서 개폐 가능하게 설치된 덮개 부재(120)로 구성되는 이른바「덮개식 구조체」이다.

덮개 부재(120)는 얕고 낮은 상부 케이싱(121)을 구비하고 있다. 상부 케이싱(121)의 하단 모서리부에는 대략 원통 형상의 한 쌍의 돌기(122)가 일체적으로 형성되어 있으며, 상기 한 쌍의 돌기(122)가 본체(110)에 회전 가능하게 저어널됨으로써, 덮개 부재(120)는 본체(110)에 힌지 결합되어 있다. 또, 상부 케이싱(121)의 개방측(즉 덮개 부재(120)의 이면측) 대략 중앙부에는 PC(100)의 표시 수단으로서의 액정 디스플레이(LCD)(123)가 매설되어 있다. 또, 본체(110)에 대한 덮개 부재(120)의 개폐 조작은, 상부 케이싱(121)의 좌우 각 측면의 대략 전방 부분에 설치된 개폐 조작부(124)를 전후 방향으로 활동시킴으로써 행해진다.

한편, 본체(110)는 얕고 낮은 하부 케이싱(111)을 구비하고 있다. 하부 케이싱(111)에는 그 상방 개구의 후방 부분을 은폐하기 위한 소정 치수의 지지판(112)이 부설되어 있다. 또, 상기 상방 개구의 대략 중앙 부분에는 PC(100)의 입력 수단으로서의 키보드/트랙 포인트(113)("Track Point"는 미국 IBM사의 상표)가 배치되어 있다. 키보드(113)보다 앞쪽 좌우 양 귀퉁이부에는 오디오 출력을 위한 한 쌍의 스피커(114)가 매설되어 있다. 키보드(113)의 후방 모서리부에는 설편 형상의 한 쌍의 돌기(115)가 일체적으로 형성되어 있으며, 상기 한 쌍의 돌기(115)가 지지판(112)의 전단 모서리에 저어널됨으로써, 키보드(113)는 지지판(112)에 개폐 가능하게 힌지 결합되어 있다. 또, 하부 케이싱(111) 후단부의 힌지부 상면에는 배터리의 잔존 용량, PC 카드의 사용 상황, 플로피 디스크 드라이브(FDD)의 사용 상황, 하드 디스크 드라이브(HDD)의 사용 상황, 전원 투입 중 등의 시스템(100) 상태를 표시하기 위한 인디케이터부(115A)가 배치되어 있다.

도5에는 PC(100)의 덮개 부재(120) 및 키보드(113)를 개방시키고, 본체(100)의 내부 구조가 노출된 상태를 도시하고 있다. 도5에 있어서, 하부 케이싱(111) 내에는 전방실과 후방실을 구획하기 위한 격벽(116)이 얇은 금속판을 소정 형상으로 굴곡시키는 등으로 하여 형성되어 있다. 지지판(112)과 격벽(116)에 의해 은폐된 후방실 내에는 CPU(중앙 처리 장치)나 시스템 메모리, 메모리 컨트롤러, ROM, 비디오 컨트롤러, 오디오 컨트롤러 등과 같은 주요한 전기 부품을 표면에 장착한 시스템 기판(도시하지 않음)이 수용되어 있다. 이 후방실은 비교적 좁아서, 상기 실내에 있어서의 전기 부품의 장착 밀도는 매우 높아지고 있다. 또, 격벽(116)보다 앞쪽 전방실에는 HDD 팩(117), CD-ROM 드라이브(118) 등의 입출력 장치류나 배터리 팩(119)이 각각 분리 가능(제거 가능)하게 장착되어 있다. 격벽(116)의 전방 측면부에는 이들 HDD 팩(117), CD-ROM 드라이브(118) 및 배터리 팩(119)의 각 터미널과 기계적 및 전기적으로 결합하기 위한 대응 커넥터부가 설치되어 있다.

그런데, 최근 개인용 컴퓨터의 성능 향상이 주목된다. 이러한 성능 향상은 주로 PC의 심장부인 CPU의 고속화에 따른 것이다. 반면, 고속 동작에 수반하여 컴퓨터 내의 발열량이 증대한다는 장해가 있다. 이것은 동작 주파수의 증가에 수반하여 칩 내부의 트랜지스터를 통과하는 전류가 증대하고, 필연적으로 소비 전력도 상승하기 때문이다. 현재 개발 제조되고 있는 CPU의 대부분은 CMOS 테크놀로지를 이용하고 있으며, TTL로 대표되던 이전의 바이폴러형 반도체에 비하면 그 소비 전력은 훨씬 작다. 그러나, MOS 트랜지스터도 각 게이트 내에 특유의 용량 성분을 포함하고 있으므로, 동작 주파수가 높아지는 데에 따라서 발열량의 증가도 피할 수 없는 것이다. 특히, 미국 인텔사가 시판하는 펜티엄 등과 같이 100MHz 전후의 동작 주파수를 갖는 CPU의 경우는 발열량이 매우 크다. 또, 미국 애플 컴퓨터사, 미국 IBM사, 미국 모토롤라사가 공동 개발한 파워 PC 603("Power PC"는 미국 IBM사의 상표) 등은 펜티엄에 비하면 현저하게 낮지만, 그래도 어느 정도의 발열은 발생한다. 전자 부품 중에는 자신이 발생한 열에 의해 폭주되거나 나아가서는 파괴되는 것도 있다. 특히, 상술한 노트북 사이즈 PC의 경우, 내부 전자 부품의 장착 밀도가 현저하게 높고, 열의 도피처가 작으므로, 발열 문제는 보다 심각하다. 데스크탑형의 PC에서는 냉각 팬이나 냉각 팬을 이용한 강제 냉각이 가능하지만, 노트북 PC에서는 이들을 부착할 공간은 거의 없다.

현재 노트북 PC에서는 CPU를 비롯해서, 비디오 컨트롤러 칩, 시스템 메모리, 코-프로세서 등 발열성이 높은 전기 부품에 대해서는 열 이송 작용을 가진 히트 파이프를 접촉시켜서 냉각 유로를 부여하거나 전열성이 우수한 재료(예를 들면 동이나 알루미늄)로 만들어 넓은 표면적으로 형성된 히트 싱크(금속성 하우징이 히트 싱크를 겸하는 경우도 있다)를 접촉시켜서 열을 기기의 외부로 반출하는 기계적 구조가 많이 채용되고 있다. 히트 싱크나 히트 파이프를 이용한 자연 냉각에 따르면, 냉각 팬을 이용하는 강제 냉각에 비해, 팬 높이 또는 체적을 수용할 필요가 없으므로 PC의 소형화를 저해하지 않는다. 단, 회로 기판, 전자 부품, 히트 파이프 상호간은 비교적 복잡한 적층 구조가 되어 접합하게 된다.

도6에는 노트북 컴퓨터에서 채용되는 냉각 구조(종래예)를 도시하고 있다. 도6에 있어서, CPU 칩 등의 발열 부품은 시스템 기판 상에 하우징(예를 들면 하부 케이싱(111))에 대향하도록 장착되어 있다. 하우징은, 예를 들면 마그네슘 합금과 같은 양호한 전열체로 되어 있다. CPU 칩의 상면부에는 비교적 전열성이 높은 탄성체(예를 들면 실리콘 레버)가 점착되어 있으며, 상기 탄성체에 의해 하부 케이싱(111)과 열적으로 연결된다. 하부 케이싱(111)은, 예를 들면 주조 등에 의해 일체적으로 형성된 표면적이 비교적 넓은 부품이며, 히트 싱크로서도 작용한다. CPU 칩은 그 상면부로부터 가장 많은 열을 발하지만, 이와 같은 구성을 채용함으로써 실리콘 레버 및 하부 케이싱(111)을 거쳐서 효과적으로 열을 발산시킬 수 있는 것이다.

다른 한편, 개인용 컴퓨터의 성능 향상의 요구는 다종 다양한 형태로 실현되고 있다. 최근의 PC 중에는 표준 장비된 CPU와 핀 호환이 있는 기타 CPU(일반적으로는 보다 고속인 신버젼 CPU. 예를 들면 파워 PC 603에 대한 파워 PC 603⁺.)와 교환함으로써 시스템의 업그레이드를 허용하는 것이 출현해 왔다. 이 경우, 교환 부품인 CPU의 주변 부분은 착탈 편의를 위해 비교적 간소한 기계적 구조로 설계해야 하는 것은 당업자에게는 자명할 것이다. 그런데, 발열이 현저한 CPU 주변에서는 상술한 바와 같이 히트 파이프나 히트 싱크 등의 방열 부품과 친밀하고도 복잡한 관계로 조립되어 있으며, 착탈을 허용하는 기계 설계는 용이하지 않다. 현재까지 CPU 칩의 업그레이드는 하우징 내의 공간에 비교적 여유가 있으며, 교환 가능한 구조 설계가 허용되는 데스크탑형 PC에 한정되는 것처럼 생각되고 있었다.

이와 관련해, 도6에 도시한 종래예에서는 CPU 칩의 교환은 생각하기 어렵다. 또, CPU 칩의 상면부 이외에는 열을 빼앗고 있지 않으므로, 방열 효과가 그다지 높지 않다. 또, 하부 케이싱(111)의 CPU 칩 바로 아래는 국부적으로 고온이 되는 경향이 있으며, 사용자에게 있어서 안전성이 위태롭게 된다.

<발명의 개시>

본 발명의 목적은 노트북 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 다수의 전기 회로를 작은 공간 내에 수납하여 이루어지는 정보 처리 기기의 우수한 기계적 구조를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 이와 같은 정보 처리 기기 내의 발열 부품 주변의 우수한 기계적 구조를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 이와 같은 정보 처리 기기 내의 발열 부품의 냉각 효과 및 상기 발열 부품의 제거(다른 부품과의 교환) 등을 적합하게 실현할 수 있는 기계적 구조를 제공하는 데 있다.

본 발명은 상기 과제를 참작하여 이루어진 것이며, 그 제1 태양은 하나 이상의 전기 부품을 포함하고 하우징에 의해 내부가 피복되어 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조에 있어서, 상기 하우징에는 내부의 전기 부품을 교환하기 위한 교환구가 천공되어 있는 동시에, 상기 교환구에 끼워져 교환되는 전기 부품과 맞닿는 덮개를 구비한 것을 특징으로 하는 정보 처리 기기의 기계적 구조이다.

또, 여기에서 교환 대상이 되는 전기 부품은, 예를 들면 CPU 칩 또는 CPU 칩을 장착한 CPU 카드인 것이다.

또, 본 발명의 제2 태양은 하나 이상의 전기 부품을 장착한 시스템 기판을 포함하고 하우징에 의해 내부가 피복되어 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조에 있어서, 상기 하우징에는 시스템 기판 상의 교환 부품과 대향하는 위치에 교환구가 천공되어 있는 동시에, 상기 교환구를 폐색하기 위한 덮개를 갖고, 장착시에는 덮개, 교환 부품, 방열 부재, 시스템 기판의 순서로 적층되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 기기의 기계적 구조이다.

이 경우, 장착시에는 상기 교환 부품이 상기 방열 부재 및 상기 덮개와 맞닿도록 설계 제작하면 방열 효과는 보다 향상될 것이다. 또, 상기 방열 부재로서, 열 전달 작용이 있는 히트 파이프를 갖고 있으면, 방열 효과는 더욱 향상될 것이다.

또, 본 발명의 제3 태양은 CPU 칩을 장착하고 배선이 인쇄된 시스템 기판 상에 연결되는 CPU 카드에 있어서, 대략 중앙부에 개구부가 천공되고 상기 시스템 기판과 연결하기 위한 커넥터와 CPU 칩을 동일면 상에 장착한 것을 특징으로 하는 CPU 카드이다.

또, 제2 태양에서 말하는 상기 교환 부품은 이 CPU 카드라도 좋다. 이 경우, 상기 덮개에 CPU 카드의 개구부를 관통 삽입하여 CPU 칩의 하면측에 맞닿기 위한 평탄한 돌기부를 돌출 설치하면 상기 덮개로부터의 방열 작용을 촉진할 수 있다.

이리하여 본 발명에 따르면, 노트북 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 다수의 전기 회로를 작은 공간 내에 집적하여 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조로서, 상기 기기 내의 발열 부품의 냉각 효과 및 상기 발열 부품의 제거(다른 부품과의 교환) 등을 적합하게 실현할 수 있는 기계적 구조를 제공할 수 있다.

또, 본 발명에 따르면, 발열 부품의 상하 각 표면으로부터 열을 빼앗을 수 있어 방열 효과가 높다.

또, 본 발명에 따르면, 발열 부품의 교환 용이성을 손상하지 않고도 방열 효과를 향상시킬 수 있다.

또, 본 발명은 비교적 간소한 기계적 구조에 의해 구현되므로 비용면에서도 유리하다.

본 발명의 또 다른 목적 그리고 특징이나 이점은 후술하는 본 발명의 실시예나 첨부하는 도면을 기초로 하여 보다 상세한 설명에 의해 분명해질 것이다.

본 발명은 노트북 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 다수의 전기 회로를 작은 공간 내에 수납하여 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조에 관한 것이며, 특히 이와 같은 정보 처리 기기 내의 발열 부품 주변의 기계적 구조에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 본 발명은 이와 같은 정보 처리 기기 내의 발열 부품의 냉각 및 상기 발열 부품의 제거(다른 부품과의 교환) 등을 적절히 실현할 수 있는 기계적 구조에 관한 것이다.

도1은 본 발명의 실시예에 관한 노트북 컴퓨터(100)의 본체(110)측의 일단면을 도시하고 있다.

도2는 PC(100)의 하부 케이싱(111) 분해도를 도시하고 있다.

도3은 PC(100)의 하부 케이싱(111) 분해도를 도시하고 있다.

도4는 노트북 컴퓨터(100)의 외관 구성을 도시하고 있다.

도5는 PC(100)의 덮개 부재(120)를 개방시키는 동시에, 키보드(113)를 개방시키고, 본체의 내부 구조가 노출된 상태를 도시한 도면이다.

도6은 노트북 컴퓨터(100)에서 채용되는 냉각 구조의 종래예를 도시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 : CPU 칩

12 : 시스템 기판

13 : CPU 카드

14a, 14b : 스태킹 커넥터

15 : 개구부

16 : 저부 덮개

17 : 나사

18 : 다이 시트

19 : 히트 파이프

20 : 수지 시트

21 : 보스/나사 구멍

100 : 개인용 컴퓨터

110 : 본체

111 : 하부 케이싱

112 : 지지판

113 : 키보드/트랙 포인트

114 : 스피커

115 : 설편형 돌기

115A : 인디케이터부

116 : 격벽

117 : HDD 팩

118 : CD-ROM 드라이브

119 : 배터리 팩

120 : 덮개 부재

121 : 상부 케이싱

122 : 돌기

123 : LCD

124 : 개폐 조작부

이하 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.

도1은 본 발명의 실시예에 관한 노트북 컴퓨터(100) 본체(110)측의 일단면을 도시하고 있다. 또, 도1 중에서 도4 및 도5와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일 참조 부호를 붙이고 있다.

하부 케이싱(111) 내에는 표면에 각종 전기 회로를 장착한 시스템 기판(12)이 수용되어 있다. 본 실시예에서는 하부 케이싱(111) 및 상부 케이싱(121)에는 마그네슘 합금을 주조하여 만들어지고 있지만, 이는 하우징의 기계적 강도, 방열성 및 EMI(전자기 간섭) 방지면에서 우수하기 때문이다.

시스템 기판(12)의 하부 표면부에는 스태킹 커넥터(14a)가 장착되어 있다. 스태킹 커넥터(14a)는 CPU 카드(13)측의 스태킹 커넥터(14b)와 결합하기 위한 것이다.

CPU 카드(13)는 대략 중앙부에 장방형 형상의 개구부(15)를 갖는 동시에, 도1 중, 상면부(즉 스태킹 커넥터(14b)와 같은 면)에 CPU 칩(11)을 장착하고 있다. CPU 칩(11)은 도6에 도시한 종래예와는 달라서 시스템 기판(12)측에 대향하도록 배치되어 있는 점에 유의해 주길 바란다.

시스템 기판(12)과 CPU 카드(13) 사이에는 히트 파이프(19)가 위치되어 있다. 히트 파이프라 함은 주지한 바와 같이, 내부에 모세관 물질을 혼입시키는 동시에, 부분 진공 중에 소량의 액체를 봉입한 금속제(예를 들면 동) 밀봉 파이프이며, 상기 액체의 증발에 의해 파이프의 일단측(발열 부품측)으로부터 열을 흡수하고, 증기의 응축 작용에 의해 파이프의 타단측(기기의 외측)에서 열을 방출하도록 되어 있다. 히트 파이프의 열 이송 속도는 음속 레벨이라 일컬어지고 있다. 도1 중 히트 파이프(19)는 단면이 편평한 길고 가느다란 형상으로 길이 방향 대략 중앙이 굴곡되어 있으며, 상기 굴곡부를 경계로 2개의 평탄부(19a 및 19b)를 갖고 있다. 평탄부(19a)는 복수의 나사에 의해 하부 케이싱(111)의 저면 내측에 나사 결합되어 있다(도2 참조). 평탄부(19b)는 자유단이며, 하부 케이싱(111)의 저면부로부터 부상하고 있지만, CPU 카드를 장착했을 때는 CPU 칩(11)의 상면부에 맞닿도록 되어 있다. 히트 파이프(19)는 가요성이며, 대략 중앙의 굴곡부를 장착시의 CPU 칩(11)의 높이 보다도 약간 작게 형성함으로써, 복원력으로 CPU 칩(11) 상에 압착되게 된다. 이 결과, 가공 정밀도나 조립 오차를 보상하여 각 부품(11, 19) 사이의 기계적 및 열적 접촉을 확보할 수 있다. 일반적으로, CPU 칩은 그 상면부에 있어서 가장 많이 발열하지만, 본 실시예에서는 그 열은 히트 파이프(19)를 유로로 하여 하부 케이싱(111)의 저면부에 전달되도록 되어 있다. 하부 케이싱(111)은 전도성이 양호한 마그네슘 합금을 이용하여 일체적으로 형성되고, 또 표면적도 비교적 넓으므로 히트 싱크로서도 작용한다.

하부 케이싱(111)의 저면부에서 CPU 카드(13)의 배치 위치의 대략 하방에는 CPU 카드(13)를 교환하기 위한 교환구가 천공되어 있다(도2 및 도3 참조). CPU 카드(13)의 비교환시에는 저부 덮개(16)가 상기 교환구에 끼워지는 동시에 복수의 나사(17, …)에 의해 나사 결합되어 교환구를 피복하도록 되어 있다.

저부 덮개(16)의 대략 중앙부에는 소정의 높이를 갖는 다이 시트(18)가 돌출 설치되어 있다. 다이 시트(18)는 저부 덮개(16)를 하부 케이싱(111)에 나사 결합한 때는 CPU 카드(13)의 개구부를 관통 삽입하여 CPU 칩(11)의 하면부에 맞닿도록 되어 있다. 저부 덮개(16)는 케이싱(111, 121)과 같은 마그네슘 합금, 혹은 알루미늄 합금 등으로 된 양호한 전열체이며, 히트 싱크로서도 작용한다. 따라서, CPU 칩(11)의 발열은 히트 파이프(19)와 저부 덮개(16)에 의해 상하 각 표면으로부터 빼앗기도록 되어 있는 것이다.

또, CPU 칩(11)의 상하 각 표면에 탄력성과 열전도성의 쌍방이 모두 우수한 수지 시트(20a, 20b)(예를 들면 산화 알루미늄 가루를 도핑한 실리콘 고무)를 접착해도 좋다. 수지 시트(20a, 20b)는 가공 정밀도나 조립 오차를 흡수하는 동시에, CPU 칩(11)과 히트 파이프(19), 다이 시트(18)와의 열적 접촉성을 확보하는 데 도움이 된다.

도2 및 도3에는 상방 및 하방 각각의 방향으로부터 본 PC(100)의 하부 케이싱(111)의 분해도를 도시하고 있다(단, 시스템 기판(12)은 생략).

하부 케이싱(111)의 저부면 내측의 교환구 주위 모서리나 히트 파이프(19)측 모서리 부분에는 저부 덮개(16)나 히트 파이프(19)를 나사 결합하기 위한 복수의 보스/나사 구멍(21)이 배치되어 있다. 또, 히트 파이프(19)를 소정 위치에 매설하기 위해 그 평탄부(19a)를 따라서 홈이 형성되어 있다.

본체(110)의 조립은 히트 파이프(19)를 하부 케이싱(111)에 나사 결합한 후에 시스템 기판(12)(도2 및 도3에는 도시하지 않음)을 소정의 어댑터(도시하지 않음)에 장착하는 순서로 행하는 것은 도2 및 도3으로부터 용이하게 이해할 수 있을 것이다. CPU 카드(13)는 CPU 칩(11)과 스태킹 커넥터(14b)를 동일면에 장착하고 있지만(전술), 상기 면을 도2 및 도3 중 상방으로 향하게 하면서, 하부 케이싱(111)의 교환구에 삽입하면 좋다. 그리고, CPU 카드(13)가 스태킹 커넥터(14a, 14b)를 거쳐서 시스템 기판에 연결된 위치에서는 CPU 칩(11)의 상면부는 히트 파이프(19)의 굴곡부에 작용하는 복원력에 의해 그 평탄부(19a)와 압착하고 있다. 또, 저부 덮개(16)를 하부 케이싱(111)의 교환구에 결합시키는 동시에 나사 결합하면 조립이 완료된다. 저부 덮개(16)를 나사 결합한 위치에서는 그 다이 시트(18)는 CPU 카드(13)의 개구부를 관통하여 CPU 칩(11)의 하면부와 맞닿고 있으며, 상기 하면부로부터도 열을 빼앗을 수 있다.

CPU 카드(13)를 교환할 경우는, 저부 덮개(16)를 분리한 후에 CPU 카드(13)를 시스템 기판(12)으로부터 빼내면 된다. CPU 칩(11)은 도6에 도시한 종래예와는 달라서 시스템 기판(12)에 대향하도록 배치되어 있다. 또, 히트 파이프(19)는 CPU 카드(13)의 빼내는 방향이 아닌 그 반대측으로 배치되어 있다. 결국, CPU 카드(13)의 빼냄을 방해 또는 간섭하는 부재는 없으며, 그 교환 작업은 매우 원활하게 실행할 수 있다.

이상, 특정 실시예를 참조하면서 본 발명에 대해서 상세하게 설명해 왔지만, 본 발명의 요지를 이탈하지 않는 범위에서 당업자가 상기 실시예의 수정이나 대용을 이룰 수 있는 것은 자명하다. 예를 들면 워드 프로세서 등과 같은 휴대형 정보 처리 기기에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. 결국, 예시라는 형태로 본 발명을 개시해 온 것이며, 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다. 본 발명의 요지를 판단하기 위해서는 서두에 기재한 특허 청구의 범위를 참작해야 할 것이다.

본 발명에 따르면, 노트북 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 다수의 전기 회로를 작은 공간 내에 수납하여 이루어지는 정보 처리 기기의 기계적 구조로서 상기 기기 내의 발열 부품의 냉각 효과 및 상기 발열 부품의 제거(다른 부품과의 교환) 등을 적절히 실현할 수 있는 기계적 구조를 제공할 수 있다.

Claims

하나 이상의 전기 부품을 장착한 시스템 기판을 포함하는 정보 처리 기기의 기계적 구조에 있어서,

(a) 시스템 기판을 피복하기 위한 하우징과,

(b) 상기 하우징의 저면에 설치된 교환구와,

(c) 상기 시스템 기판 상의 상기 교환구에 대향하는 위치에 설치된 제1 접속부와,

(d) 상기 제1 접속부와 착탈 가능하게 접합하기 위한 제2 접속부를 포함하며 제2 접속부와 동일면에 피 교환 부품을 장착하며 상기 피 교환 부품의 하방에 교환부를 천공한 카드 부재와,

(e) 상기 시스템 기판과 상기 피 교환 부품 사이에 관통 삽입된 방열 부재와,

(f) 대략 중앙에는 상기 개구부를 관통하여 상기 피 교환 부품과 맞닿기 위한 돌기부를 가지며 상기 교환구에 끼워지는 덮개 부재

를 갖는 정보 처리 기기의 기계적 구조.
제1항에 있어서, 상기 피 교환 부품은 CPU 칩인 정보 처리 기기의 기계적 구조.
제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 히트 파이프인 정보 처리 기기의 기계적 구조.