JPH1195892A - キーボード装置 - Google Patents
キーボード装置Info
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- JPH1195892A JPH1195892A JP9257348A JP25734897A JPH1195892A JP H1195892 A JPH1195892 A JP H1195892A JP 9257348 A JP9257348 A JP 9257348A JP 25734897 A JP25734897 A JP 25734897A JP H1195892 A JPH1195892 A JP H1195892A
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- JP
- Japan
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- heat pipe
- cooling
- keyboard device
- support plate
- switch member
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
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- G—PHYSICS
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1662—Details related to the integrated keyboard
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- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/02—Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
- G06F3/0202—Constructional details or processes of manufacture of the input device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2239/00—Miscellaneous
- H01H2239/072—High temperature considerations
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Input From Keyboards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 発熱するＩＣ部品の近傍に位置する支持プレ
ート上に、スイッチ部材を載置したことにより、ＩＣ部
品の発熱が支持プレートを介してスイッチ部材であるシ
ートに伝導され、このシート２３、２５が伸びて接点不
良を起こすことを防止する。 【解決手段】 冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプＨ
を支持プレート１と一体に設けたものであるため、冷却
用ヒートパイプＨを、大きな発熱を生じるＩＣ部品１３
に近接してパソコンＰに組み込めば、ＩＣ部品１３を冷
却でき、スイッチ部材２を冷却できてシート３、５の伸
びを抑えることが出来、接点不良のないキーボード装置
を提供できる。
ート上に、スイッチ部材を載置したことにより、ＩＣ部
品の発熱が支持プレートを介してスイッチ部材であるシ
ートに伝導され、このシート２３、２５が伸びて接点不
良を起こすことを防止する。 【解決手段】 冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプＨ
を支持プレート１と一体に設けたものであるため、冷却
用ヒートパイプＨを、大きな発熱を生じるＩＣ部品１３
に近接してパソコンＰに組み込めば、ＩＣ部品１３を冷
却でき、スイッチ部材２を冷却できてシート３、５の伸
びを抑えることが出来、接点不良のないキーボード装置
を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノート型等のパソコ
ン（パーソナルコンピュータ）に使用されて好適なキー
ボード装置に関する。
ン（パーソナルコンピュータ）に使用されて好適なキー
ボード装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のノート型パソコンに使用されるキ
ーボード装置Ｋは、図９、図１０に示すように、平板状
の金属板から成る支持プレート２１を有し、この支持プ
レート２１上にはスイッチ部材２２が載置されて取り付
けられている。そして、このスイッチ部材２２は、フイ
ルム状の絶縁体から成る固定接点用のシート２３と、こ
のシート２３上に設けられたフイルム状の絶縁体から成
るスペーサ用のシート２４と、このシート２４上に設け
られたフイルム状の絶縁体から成る可動接点用のシート
２５を有し、これらが互いに積層され、相互に接着され
て一体化されて構成されている。また、固定接点用のシ
ート２３と可動接点用のシート２５には、多数の銀等か
ら成る接点（図示せず）が設けられ、この接点が、スペ
ーサ用のシート２４に設けた孔２４ａの位置で、それぞ
れ上下に対向して、スイッチ部材２２が構成されてい
る。
ーボード装置Ｋは、図９、図１０に示すように、平板状
の金属板から成る支持プレート２１を有し、この支持プ
レート２１上にはスイッチ部材２２が載置されて取り付
けられている。そして、このスイッチ部材２２は、フイ
ルム状の絶縁体から成る固定接点用のシート２３と、こ
のシート２３上に設けられたフイルム状の絶縁体から成
るスペーサ用のシート２４と、このシート２４上に設け
られたフイルム状の絶縁体から成る可動接点用のシート
２５を有し、これらが互いに積層され、相互に接着され
て一体化されて構成されている。また、固定接点用のシ
ート２３と可動接点用のシート２５には、多数の銀等か
ら成る接点（図示せず）が設けられ、この接点が、スペ
ーサ用のシート２４に設けた孔２４ａの位置で、それぞ
れ上下に対向して、スイッチ部材２２が構成されてい
る。
【０００３】また、キーボード装置Ｋは、スイッチ部材
２２上に設けられた合成樹脂の成型品から成る保持部材
２６と、この保持部材２６に取り付けられ、互いに交叉
し、倒れることにより上下方向に移動可能な２個の支持
片から成る複数個のリンク部材２７と、この各リンク部
材２７に取り付けられた複数個のキートップ２８と、上
部がキートップ２８に対向し、下部が保持部材２６に取
り付けられたゴムから成るドーム部材２９とを備えてい
る。
２２上に設けられた合成樹脂の成型品から成る保持部材
２６と、この保持部材２６に取り付けられ、互いに交叉
し、倒れることにより上下方向に移動可能な２個の支持
片から成る複数個のリンク部材２７と、この各リンク部
材２７に取り付けられた複数個のキートップ２８と、上
部がキートップ２８に対向し、下部が保持部材２６に取
り付けられたゴムから成るドーム部材２９とを備えてい
る。
【０００４】そして、このようなキーボード装置Ｋの動
作は、キートップ２８を押圧すると、リンク部材２７が
倒れると共に、ドーム部材２９がキートップ２８で押さ
れて変形、反転し、このドーム部材２９により可動接点
用のシート２５が押されて、固定接点用のシート２３の
接点に接触して接点の切り換えが行われる。また、キー
トップ２８の押圧を開放すると、可動接点用のシート２
５は固定接点用のシート２３から離れて、接点の切り換
えが行われ、また、ドーム部材２９は自己の弾性により
元の状態に戻ると共に、このドーム部材２９によりキー
トップ２８、リンク部材２７も元の状態に戻るようにな
っている。
作は、キートップ２８を押圧すると、リンク部材２７が
倒れると共に、ドーム部材２９がキートップ２８で押さ
れて変形、反転し、このドーム部材２９により可動接点
用のシート２５が押されて、固定接点用のシート２３の
接点に接触して接点の切り換えが行われる。また、キー
トップ２８の押圧を開放すると、可動接点用のシート２
５は固定接点用のシート２３から離れて、接点の切り換
えが行われ、また、ドーム部材２９は自己の弾性により
元の状態に戻ると共に、このドーム部材２９によりキー
トップ２８、リンク部材２７も元の状態に戻るようにな
っている。
【０００５】そして、このようなキーボード装置Ｋは、
図９、図１０に示すように、開閉可能な蓋３０を備えた
箱形のケース３１内に取り付けられて、パソコンＰが構
成されている。また、パソコンＰは、種々の制御回路を
構成するための部品を配線したプリント基板３２がケー
ス３１内に収納されている。そして、このプリント基板
３２には、大きな発熱を生ずるＩＣ部品３３が配線され
ており、このＩＣ部品３３上に位置した状態で、キーボ
ード装置Ｋの支持プレート２１が配設されている。この
ＩＣ部品３３と支持プレート２１との間隔は、パソコン
Ｐの薄型化が望まれる今日、互いに接するような近接し
た状態となっている。このため、パソコンＰの使用時、
ＩＣ部品３３が発熱し、そして、ＩＣ部品３３の近傍に
位置する金属板の支持プレート２１が熱せられて、この
熱せられた支持プレート２１上に位置するスイッチ部材
２２の固定、及び可動接点用のシート２３、２５に影響
を与えるようになる。
図９、図１０に示すように、開閉可能な蓋３０を備えた
箱形のケース３１内に取り付けられて、パソコンＰが構
成されている。また、パソコンＰは、種々の制御回路を
構成するための部品を配線したプリント基板３２がケー
ス３１内に収納されている。そして、このプリント基板
３２には、大きな発熱を生ずるＩＣ部品３３が配線され
ており、このＩＣ部品３３上に位置した状態で、キーボ
ード装置Ｋの支持プレート２１が配設されている。この
ＩＣ部品３３と支持プレート２１との間隔は、パソコン
Ｐの薄型化が望まれる今日、互いに接するような近接し
た状態となっている。このため、パソコンＰの使用時、
ＩＣ部品３３が発熱し、そして、ＩＣ部品３３の近傍に
位置する金属板の支持プレート２１が熱せられて、この
熱せられた支持プレート２１上に位置するスイッチ部材
２２の固定、及び可動接点用のシート２３、２５に影響
を与えるようになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】即ち、従来のキーボー
ド装置Ｋは、発熱するＩＣ部品３３の近傍に位置する支
持プレート２１上に、スイッチ部材２２を載置したた
め、ＩＣ部品３３の発熱が支持プレート２１を介してス
イッチ部材２２であるシート２３、２５に伝導され、こ
のシート２３、２５が伸びて接点不良を起こすという問
題がある。また、ＩＣ部品３３の発熱は、ＩＣ部品３３
の性能不良を起こし、パソコンＰが不良原因となる問題
もある。
ド装置Ｋは、発熱するＩＣ部品３３の近傍に位置する支
持プレート２１上に、スイッチ部材２２を載置したた
め、ＩＣ部品３３の発熱が支持プレート２１を介してス
イッチ部材２２であるシート２３、２５に伝導され、こ
のシート２３、２５が伸びて接点不良を起こすという問
題がある。また、ＩＣ部品３３の発熱は、ＩＣ部品３３
の性能不良を起こし、パソコンＰが不良原因となる問題
もある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、キートップと、該キートップ
の操作により動作するスイッチ部材と、該スイッチ部材
を支持する支持プレートとを備え、冷却液を内蔵した冷
却用ヒートパイプを前記支持プレートと一体に設けた構
成とした。また、第２の解決手段として、前記支持プレ
ートに設けられた孔に、前記冷却用ヒートパイプを位置
させた構成とした。また、第３の解決手段として、前記
支持プレートにパイプを形成して、前記支持プレートと
前記冷却用ヒートパイプとを一体に形成した構成とし
た。また、第４の解決手段として、キートップと、該キ
ートップの操作により動作するスイッチ部材と、該スイ
ッチ部材を支持する冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイ
プとを備え、前記冷却用ヒートパイプを前記スイッチ部
材の下面全面に配設した構成とした。また、第５の解決
手段として、キートップと、該キートップの操作により
動作するスイッチ部材と、密閉された内部に冷却液を内
蔵した箱形の冷却用部材とを備え、前記冷却用部材で、
少なくとも前記スイッチ部材の一部を支持するようにし
た構成とした。
の第１の解決手段として、キートップと、該キートップ
の操作により動作するスイッチ部材と、該スイッチ部材
を支持する支持プレートとを備え、冷却液を内蔵した冷
却用ヒートパイプを前記支持プレートと一体に設けた構
成とした。また、第２の解決手段として、前記支持プレ
ートに設けられた孔に、前記冷却用ヒートパイプを位置
させた構成とした。また、第３の解決手段として、前記
支持プレートにパイプを形成して、前記支持プレートと
前記冷却用ヒートパイプとを一体に形成した構成とし
た。また、第４の解決手段として、キートップと、該キ
ートップの操作により動作するスイッチ部材と、該スイ
ッチ部材を支持する冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイ
プとを備え、前記冷却用ヒートパイプを前記スイッチ部
材の下面全面に配設した構成とした。また、第５の解決
手段として、キートップと、該キートップの操作により
動作するスイッチ部材と、密閉された内部に冷却液を内
蔵した箱形の冷却用部材とを備え、前記冷却用部材で、
少なくとも前記スイッチ部材の一部を支持するようにし
た構成とした。
【０００８】また、第６の解決手段として、キートップ
と、該キートップを保持する金属板から成る保持部材
と、前記キートップの操作により動作するスイッチ部材
と、該スイッチ部材を支持する支持プレートとを備え、
冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプを前記保持部材の
下面に設けた構成とした。また、第７の解決手段とし
て、前記保持部材にはカシメ部を設け、該カシメ部が前
記冷却用ヒートパイプを避けて前記スイッチ部材と前記
支持プレートとを貫通し、前記カシメ部で、保持部材を
前記支持プレートに取り付けた構成とした。また、第８
の解決手段として、前記冷却用ヒートパイプをループ状
に形成した構成とした。
と、該キートップを保持する金属板から成る保持部材
と、前記キートップの操作により動作するスイッチ部材
と、該スイッチ部材を支持する支持プレートとを備え、
冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプを前記保持部材の
下面に設けた構成とした。また、第７の解決手段とし
て、前記保持部材にはカシメ部を設け、該カシメ部が前
記冷却用ヒートパイプを避けて前記スイッチ部材と前記
支持プレートとを貫通し、前記カシメ部で、保持部材を
前記支持プレートに取り付けた構成とした。また、第８
の解決手段として、前記冷却用ヒートパイプをループ状
に形成した構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のキーボード装置を図１〜
図８に基づいて説明すると、図１は本発明のキーボード
装置をノート型パソコンに適用した要部断面側面図、図
２は本発明のキーボード装置をノート型パソコンに適用
した要部の断面図、図３は本発明のキーボード装置に使
用される冷却用ヒートパイプの第１の実施形態の平面
図、図４は本発明のキーボード装置に使用される冷却用
ヒートパイプの第２の実施形態の平面図、図５は本発明
のキーボード装置に使用される冷却用ヒートパイプの第
３の実施形態の平面図、図６は本発明のキーボード装置
に使用される冷却用ヒートパイプの第４の実施形態の側
面図、図は本発明のキーボード装置に使用される冷却用
ヒートパイプの第５の実施形態の要部断面斜視図、図８
は本発明のキーボード装置に使用される冷却用部材の要
部断面斜視図である。
図８に基づいて説明すると、図１は本発明のキーボード
装置をノート型パソコンに適用した要部断面側面図、図
２は本発明のキーボード装置をノート型パソコンに適用
した要部の断面図、図３は本発明のキーボード装置に使
用される冷却用ヒートパイプの第１の実施形態の平面
図、図４は本発明のキーボード装置に使用される冷却用
ヒートパイプの第２の実施形態の平面図、図５は本発明
のキーボード装置に使用される冷却用ヒートパイプの第
３の実施形態の平面図、図６は本発明のキーボード装置
に使用される冷却用ヒートパイプの第４の実施形態の側
面図、図は本発明のキーボード装置に使用される冷却用
ヒートパイプの第５の実施形態の要部断面斜視図、図８
は本発明のキーボード装置に使用される冷却用部材の要
部断面斜視図である。
【００１０】そして、本発明のキーボード装置Ｋをノー
ト型パソコンＰに適用したものについて、図１〜図７に
基づいて説明すると、キーボード装置Ｋは、平板状の金
属板から成る支持プレート１を有し、この支持プレート
１には孔１ａが設けられ、この孔１ａ内には、図３〜図
７に示すような冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部
材Ｒが配設されて、この冷却用ヒートパイプＨ、或いは
冷却用部材Ｒが支持プレート１と一体に設けられてい
る。
ト型パソコンＰに適用したものについて、図１〜図７に
基づいて説明すると、キーボード装置Ｋは、平板状の金
属板から成る支持プレート１を有し、この支持プレート
１には孔１ａが設けられ、この孔１ａ内には、図３〜図
７に示すような冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部
材Ｒが配設されて、この冷却用ヒートパイプＨ、或いは
冷却用部材Ｒが支持プレート１と一体に設けられてい
る。
【００１１】そして、この冷却用ヒートパイプＨは、ア
ルミニュームから成るパイプ１５の内部の空洞部に、液
体窒素等の冷却液（図示せず）を内蔵して構成されてい
る。そして、図３は冷却用ヒートパイプＨの第１の実施
形態を示し、冷却液を内蔵した直線状のパイプ１５を並
列にし、両端に空洞の筒部１６を一体に設け、各パイプ
１５と筒部１６とが貫通構造となる冷却用ヒートパイプ
Ｈを構成したものである。なお、この冷却用ヒートパイ
プＨは、パイプ１５を引き抜き加工により一体形成し、
その後、空洞の筒部１６を、パイプ１５に周囲を溶接し
て一体形成されている。また、図４は冷却用ヒートパイ
プＨの第２の実施形態を示し、冷却液を内蔵した一本の
パイプ１５をジグザグ状に蛇行させて、冷却用ヒートパ
イプＨを構成したものである。また、図５は冷却用ヒー
トパイプＨの第３の実施形態を示し、冷却液を内蔵した
パイプ１５を櫛形に形成してループ状となして、冷却用
ヒートパイプＨを構成したものである。また、図６は冷
却用ヒートパイプＨの第４の実施形態を示し、図３〜図
５に示すパイプ１５の上下部に平板１７を固定して、冷
却用ヒートパイプＨを構成したものである。なお、この
平板１７は、上下部の何れか一方に設けても良い。ま
た、図７は冷却用ヒートパイプＨの第５の実施形態を示
し、支持プレート１に、冷却用ヒートパイプＨを一体に
形成したもので、アルミニューム等から成る支持プレー
ト１に、パイプ１９の空洞が引き抜き加工や空洞に高圧
を加えて空洞を広げる等により一体に形成されたもので
ある。また、図８は冷却用部材Ｒの実施形態を示し、ア
ルミニュームから成る矩形の平板状の箱部１８に設けら
れた空洞部１８ａに、液体窒素等の冷却液（図示せず）
を内蔵して、冷却用部材Ｒを構成したものである。な
お、冷却用ヒートパイプＨ、及び冷却用部材Ｒは、上記
実施例以外に、種々の形状、構成に変更しても良く、例
えば、第１の実施形態において、筒部１６を設けずに、
各パイプ１５毎に両端を封止した構造でも良い。
ルミニュームから成るパイプ１５の内部の空洞部に、液
体窒素等の冷却液（図示せず）を内蔵して構成されてい
る。そして、図３は冷却用ヒートパイプＨの第１の実施
形態を示し、冷却液を内蔵した直線状のパイプ１５を並
列にし、両端に空洞の筒部１６を一体に設け、各パイプ
１５と筒部１６とが貫通構造となる冷却用ヒートパイプ
Ｈを構成したものである。なお、この冷却用ヒートパイ
プＨは、パイプ１５を引き抜き加工により一体形成し、
その後、空洞の筒部１６を、パイプ１５に周囲を溶接し
て一体形成されている。また、図４は冷却用ヒートパイ
プＨの第２の実施形態を示し、冷却液を内蔵した一本の
パイプ１５をジグザグ状に蛇行させて、冷却用ヒートパ
イプＨを構成したものである。また、図５は冷却用ヒー
トパイプＨの第３の実施形態を示し、冷却液を内蔵した
パイプ１５を櫛形に形成してループ状となして、冷却用
ヒートパイプＨを構成したものである。また、図６は冷
却用ヒートパイプＨの第４の実施形態を示し、図３〜図
５に示すパイプ１５の上下部に平板１７を固定して、冷
却用ヒートパイプＨを構成したものである。なお、この
平板１７は、上下部の何れか一方に設けても良い。ま
た、図７は冷却用ヒートパイプＨの第５の実施形態を示
し、支持プレート１に、冷却用ヒートパイプＨを一体に
形成したもので、アルミニューム等から成る支持プレー
ト１に、パイプ１９の空洞が引き抜き加工や空洞に高圧
を加えて空洞を広げる等により一体に形成されたもので
ある。また、図８は冷却用部材Ｒの実施形態を示し、ア
ルミニュームから成る矩形の平板状の箱部１８に設けら
れた空洞部１８ａに、液体窒素等の冷却液（図示せず）
を内蔵して、冷却用部材Ｒを構成したものである。な
お、冷却用ヒートパイプＨ、及び冷却用部材Ｒは、上記
実施例以外に、種々の形状、構成に変更しても良く、例
えば、第１の実施形態において、筒部１６を設けずに、
各パイプ１５毎に両端を封止した構造でも良い。
【００１２】また、この支持プレート１、及び冷却用ヒ
ートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒ上にはスイッチ部材
２が載置されて取り付けられている。そして、このスイ
ッチ部材２は、フイルム状の絶縁体から成る固定接点用
のシート３と、このシート３上に設けられたフイルム状
の絶縁体から成るスペーサ用のシート４と、このシート
４上に設けられたフイルム状の絶縁体から成る可動接点
用のシート５を有し、これらが互いに積層され、相互に
接着されて一体化されて構成されている。また、固定接
点用のシート３と可動接点用のシート５には、多数の銀
等から成る接点（図示せず）が設けられ、この接点が、
スペーサ用のシート４に設けた孔４ａの位置で、それぞ
れ上下に対向して、スイッチ部材２が構成されている。
ートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒ上にはスイッチ部材
２が載置されて取り付けられている。そして、このスイ
ッチ部材２は、フイルム状の絶縁体から成る固定接点用
のシート３と、このシート３上に設けられたフイルム状
の絶縁体から成るスペーサ用のシート４と、このシート
４上に設けられたフイルム状の絶縁体から成る可動接点
用のシート５を有し、これらが互いに積層され、相互に
接着されて一体化されて構成されている。また、固定接
点用のシート３と可動接点用のシート５には、多数の銀
等から成る接点（図示せず）が設けられ、この接点が、
スペーサ用のシート４に設けた孔４ａの位置で、それぞ
れ上下に対向して、スイッチ部材２が構成されている。
【００１３】また、キーボード装置Ｋは、スイッチ部材
２上に設けられた合成樹脂の成型品、或いは金属板から
成る保持部材６と、この保持部材６に取り付けられ、互
いに交叉し、倒れることにより上下方向に移動可能な２
個の支持片から成る複数個のリンク部材７と、この各リ
ンク部材７に取り付けられた複数個のキートップ８と、
上部がキートップ８に対向し、下部が保持部材６に取り
付けられたゴムから成るドーム部材９とを備えている。
そして、前記保持部材６は、図２に示すように、下方に
突出したカシメ部６ａを有し、このカシメ部６ａは、ス
イッチ部材２の孔２ａと支持プレート１の小孔１ｂとに
挿通されて、先端部をカシメることにより、保持部材６
とスイッチ部材２とを支持プレート１に取り付けてい
る。
２上に設けられた合成樹脂の成型品、或いは金属板から
成る保持部材６と、この保持部材６に取り付けられ、互
いに交叉し、倒れることにより上下方向に移動可能な２
個の支持片から成る複数個のリンク部材７と、この各リ
ンク部材７に取り付けられた複数個のキートップ８と、
上部がキートップ８に対向し、下部が保持部材６に取り
付けられたゴムから成るドーム部材９とを備えている。
そして、前記保持部材６は、図２に示すように、下方に
突出したカシメ部６ａを有し、このカシメ部６ａは、ス
イッチ部材２の孔２ａと支持プレート１の小孔１ｂとに
挿通されて、先端部をカシメることにより、保持部材６
とスイッチ部材２とを支持プレート１に取り付けてい
る。
【００１４】そして、このようなキーボード装置Ｋの動
作は、キートップ８を押圧すると、リンク部材７が倒れ
ると共に、ドーム部材９がキートップ８で押されて変
形、反転し、このドーム部材９により可動接点用のシー
ト５が押されて、固定接点用のシート３の接点に接触し
て接点の切り換えが行われる。また、キートップ８の押
圧を開放すると、可動接点用のシート５は固定接点用の
シート３から離れて、接点の切り換えが行われ、また、
ドーム部材９は自己の弾性により元の状態に戻ると共
に、このドーム部材９によりキートップ８、リンク部材
７も元の状態に戻るようになっている。
作は、キートップ８を押圧すると、リンク部材７が倒れ
ると共に、ドーム部材９がキートップ８で押されて変
形、反転し、このドーム部材９により可動接点用のシー
ト５が押されて、固定接点用のシート３の接点に接触し
て接点の切り換えが行われる。また、キートップ８の押
圧を開放すると、可動接点用のシート５は固定接点用の
シート３から離れて、接点の切り換えが行われ、また、
ドーム部材９は自己の弾性により元の状態に戻ると共
に、このドーム部材９によりキートップ８、リンク部材
７も元の状態に戻るようになっている。
【００１５】そして、このようなキーボード装置Ｋは、
図１、図２に示すように、開閉可能な蓋１０を備えた箱
形のケース１１内に取り付けられて、パソコンＰが構成
されている。また、パソコンＰは、種々の制御回路を構
成するための部品を配線したプリント基板１２がケース
１１内に収納されている。そして、このプリント基板１
２には、大きな発熱を生ずるＩＣ部品１３が配線されて
おり、このＩＣ部品１３上に位置した状態で、キーボー
ド装置Ｋの支持プレート１と一体の冷却用ヒートパイプ
Ｈ、或いは冷却用部材Ｒが配設されている。即ち、大き
な発熱を生じるＩＣ部品１３が取り付けられる位置に対
応して、冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒが
支持プレート１に配設された状態となっている。そし
て、ＩＣ部品１３と冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却
用部材Ｒとの間隔は、パソコンＰの薄型化が望まれる今
日、互いに接するような近接した状態で配設され、パソ
コンＰの使用時、ＩＣ部品１３が発熱すると、この熱は
パイプ１５を介して冷却液に伝達される。そして、冷却
液は、熱せられた個所に、順次冷たい冷却液が循環し
て、ＩＣ部品１３を冷却すると共に、スイッチ部材２の
固定、及び可動接点用のシート３、５に対する熱の上昇
を抑えるようになっている。
図１、図２に示すように、開閉可能な蓋１０を備えた箱
形のケース１１内に取り付けられて、パソコンＰが構成
されている。また、パソコンＰは、種々の制御回路を構
成するための部品を配線したプリント基板１２がケース
１１内に収納されている。そして、このプリント基板１
２には、大きな発熱を生ずるＩＣ部品１３が配線されて
おり、このＩＣ部品１３上に位置した状態で、キーボー
ド装置Ｋの支持プレート１と一体の冷却用ヒートパイプ
Ｈ、或いは冷却用部材Ｒが配設されている。即ち、大き
な発熱を生じるＩＣ部品１３が取り付けられる位置に対
応して、冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒが
支持プレート１に配設された状態となっている。そし
て、ＩＣ部品１３と冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却
用部材Ｒとの間隔は、パソコンＰの薄型化が望まれる今
日、互いに接するような近接した状態で配設され、パソ
コンＰの使用時、ＩＣ部品１３が発熱すると、この熱は
パイプ１５を介して冷却液に伝達される。そして、冷却
液は、熱せられた個所に、順次冷たい冷却液が循環し
て、ＩＣ部品１３を冷却すると共に、スイッチ部材２の
固定、及び可動接点用のシート３、５に対する熱の上昇
を抑えるようになっている。
【００１６】なお、上記実施例では、支持プレート１の
孔１ａに冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒを
配設したものであるが、支持プレート１に代えて冷却用
ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒを使用し、スイッ
チ部材２の下面全面に冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷
却用部材Ｒを設けても良い。この場合、図６、図７、或
いは図８に示すように、上面が平板状をなしたものが良
好である。また、ここでは図示しないが、金属板から成
る保持部材６の下面に冷却用ヒートパイプＨを、カシメ
部６ａを避けて巡らし、この冷却用ヒートパイプＨによ
って、支持プレート１とスイッチ部材２とを介して伝え
られた熱を冷却し、スイッチ部材２の熱の上昇を抑える
ようにしても良い。
孔１ａに冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒを
配設したものであるが、支持プレート１に代えて冷却用
ヒートパイプＨ、或いは冷却用部材Ｒを使用し、スイッ
チ部材２の下面全面に冷却用ヒートパイプＨ、或いは冷
却用部材Ｒを設けても良い。この場合、図６、図７、或
いは図８に示すように、上面が平板状をなしたものが良
好である。また、ここでは図示しないが、金属板から成
る保持部材６の下面に冷却用ヒートパイプＨを、カシメ
部６ａを避けて巡らし、この冷却用ヒートパイプＨによ
って、支持プレート１とスイッチ部材２とを介して伝え
られた熱を冷却し、スイッチ部材２の熱の上昇を抑える
ようにしても良い。
【００１７】
【発明の効果】本発明のキーボード装置は冷却液を内蔵
した冷却用ヒートパイプＨを支持プレート１と一体に設
けたものであるため、冷却用ヒートパイプＨを、大きな
発熱を生じるＩＣ部品１３に近接してパソコンＰに組み
込めば、ＩＣ部品１３を冷却でき、スイッチ部材２を冷
却できてシート３、５の伸びを抑えることが出来、接点
不良のないキーボード装置を提供できる。また、支持プ
レート１の孔１ａに、冷却用ヒートパイプＨを位置させ
ることにより、スペースフアクタが良く、冷却装置を備
えた小型のキーボード装置を提供できる。また、支持プ
レート１にパイプ１９を設けて、支持プレート１と冷却
用ヒートパイプＨとを一体に形成することにより、広範
囲でのスイッチ部材２とＩＣ部品１３の冷却を行うこと
が出来ると共に、組立性の良好な冷却装置を備えたキー
ボード装置を提供できる。また、支持プレート１に代え
て、冷却用ヒートパイプＨを設けることにより、ＩＣ部
品１３を冷却でき、よりスイッチ部材２の熱の上昇を抑
えることが出来て、シート３、５の伸びを更に少なくで
き、接点動作の確実なキーボード装置を提供できる。
した冷却用ヒートパイプＨを支持プレート１と一体に設
けたものであるため、冷却用ヒートパイプＨを、大きな
発熱を生じるＩＣ部品１３に近接してパソコンＰに組み
込めば、ＩＣ部品１３を冷却でき、スイッチ部材２を冷
却できてシート３、５の伸びを抑えることが出来、接点
不良のないキーボード装置を提供できる。また、支持プ
レート１の孔１ａに、冷却用ヒートパイプＨを位置させ
ることにより、スペースフアクタが良く、冷却装置を備
えた小型のキーボード装置を提供できる。また、支持プ
レート１にパイプ１９を設けて、支持プレート１と冷却
用ヒートパイプＨとを一体に形成することにより、広範
囲でのスイッチ部材２とＩＣ部品１３の冷却を行うこと
が出来ると共に、組立性の良好な冷却装置を備えたキー
ボード装置を提供できる。また、支持プレート１に代え
て、冷却用ヒートパイプＨを設けることにより、ＩＣ部
品１３を冷却でき、よりスイッチ部材２の熱の上昇を抑
えることが出来て、シート３、５の伸びを更に少なくで
き、接点動作の確実なキーボード装置を提供できる。
【００１８】また、冷却液を内蔵した箱形の冷却用部材
Ｒを設けたものであるため、この冷却用部材Ｒを、大き
な発熱を生じるＩＣ部品１３に近接してパソコンＰに組
み込めば、ＩＣ部品１３を冷却できると共に、スイッチ
部材２を冷却できてシート３、５の伸びを抑えることが
出来、接点不良のないキーボード装置を提供できる。ま
た、冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプＨを保持部材
６の下面に設けたため、この冷却用ヒートパイプＨによ
って、大きな発熱を生じるＩＣ部品１３のスイッチ部材
２に対する加熱を抑えることが出来、このため、スイッ
チ部材２のシート３、５の伸びを抑えることが出来、接
点不良のないキーボード装置を提供できる。また、冷却
用ヒートパイプＨを、保持部材６のカシメ部６ａを避け
て巡らすことにより、保持部材６によるスイッチ部材２
と支持プレート１の取付が出来ると共に、冷却用ヒート
パイプＨの効率的な配設が出来、小型で接点動作の確実
なキーボード装置を提供できる。また、冷却用ヒートパ
イプＨをループ状に形成することにより、冷却液の循環
が良好で、長時間にわたって冷却効率の良いキーボード
装置を提供できる。
Ｒを設けたものであるため、この冷却用部材Ｒを、大き
な発熱を生じるＩＣ部品１３に近接してパソコンＰに組
み込めば、ＩＣ部品１３を冷却できると共に、スイッチ
部材２を冷却できてシート３、５の伸びを抑えることが
出来、接点不良のないキーボード装置を提供できる。ま
た、冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプＨを保持部材
６の下面に設けたため、この冷却用ヒートパイプＨによ
って、大きな発熱を生じるＩＣ部品１３のスイッチ部材
２に対する加熱を抑えることが出来、このため、スイッ
チ部材２のシート３、５の伸びを抑えることが出来、接
点不良のないキーボード装置を提供できる。また、冷却
用ヒートパイプＨを、保持部材６のカシメ部６ａを避け
て巡らすことにより、保持部材６によるスイッチ部材２
と支持プレート１の取付が出来ると共に、冷却用ヒート
パイプＨの効率的な配設が出来、小型で接点動作の確実
なキーボード装置を提供できる。また、冷却用ヒートパ
イプＨをループ状に形成することにより、冷却液の循環
が良好で、長時間にわたって冷却効率の良いキーボード
装置を提供できる。
【図１】本発明のキーボード装置をノート型パソコンに
適用した要部断面側面図。
適用した要部断面側面図。
【図２】本発明のキーボード装置をノート型パソコンに
適用した要部の断面図。
適用した要部の断面図。
【図３】本発明のキーボード装置に使用される冷却用ヒ
ートパイプの第１の実施形態の平面図。
ートパイプの第１の実施形態の平面図。
【図４】本発明のキーボード装置に使用される冷却用ヒ
ートパイプの第２の実施形態の平面図。
ートパイプの第２の実施形態の平面図。
【図５】本発明のキーボード装置に使用される冷却用ヒ
ートパイプの第３の実施形態の平面図。
ートパイプの第３の実施形態の平面図。
【図６】本発明のキーボード装置に使用される冷却用ヒ
ートパイプの第４の実施形態の側面図。
ートパイプの第４の実施形態の側面図。
【図７】本発明のキーボード装置に使用される冷却用ヒ
ートパイプの第５の実施形態の要部断面斜視図。
ートパイプの第５の実施形態の要部断面斜視図。
【図８】本発明のキーボード装置に使用される冷却用部
材の要部断面斜視図。
材の要部断面斜視図。
【図９】従来ののキーボード装置をノート型パソコンに
適用した要部断面側面図。
適用した要部断面側面図。
【図１０】従来のキーボード装置をノート型パソコンに
適用した要部の断面図。
適用した要部の断面図。
Ｋ キーボード装置 １ 支持プレート １ａ 孔 １ｂ 小孔 ２ スイッチ部材 ２ａ 孔 ３ 固定接点用のシート ４ スペーサ用のシート ４ａ 孔 ５ 可動接点用のシート ６ 保持部材 ６ａ カシメ部 ７ リンク部材 ８ キートップ ９ ドーム部材 Ｐ パソコン １０ 蓋 １１ ケース １２ プリント基板 １３ ＩＣ部品 Ｈ 冷却用ヒートパイプ １５ パイプ １６ 筒部 １７ 平板 １９ パイプ Ｒ 冷却用部材 １８ 箱部 １８ａ 空洞部
Claims (8)
- 【請求項１】 キートップと、該キートップの操作によ
り動作するスイッチ部材と、該スイッチ部材を支持する
支持プレートとを備え、冷却液を内蔵した冷却用ヒート
パイプを前記支持プレートと一体に設けたことを特徴と
するキーボード装置。 - 【請求項２】 前記支持プレートに設けられた孔に、前
記冷却用ヒートパイプを位置させたことを特徴とする請
求項１記載のキーボード装置。 - 【請求項３】 前記支持プレートにパイプを形成して、
前記支持プレートと前記冷却用ヒートパイプとを一体に
形成したことを特徴とする請求項１記載のキーボード装
置。 - 【請求項４】 キートップと、該キートップの操作によ
り動作するスイッチ部材と、該スイッチ部材を支持する
冷却液を内蔵した冷却用ヒートパイプとを備え、前記冷
却用ヒートパイプを前記スイッチ部材の下面全面に配設
したことを特徴とするキーボード装置。 - 【請求項５】 キートップと、該キートップの操作によ
り動作するスイッチ部材と、密閉された内部に冷却液を
内蔵した箱形の冷却用部材とを備え、前記冷却用部材
で、少なくとも前記スイッチ部材の一部を支持するよう
にしたことを特徴とするキーボード装置。 - 【請求項６】 キートップと、該キートップを保持する
金属板から成る保持部材と、前記キートップの操作によ
り動作するスイッチ部材と、該スイッチ部材を支持する
支持プレートとを備え、冷却液を内蔵した冷却用ヒート
パイプを前記保持部材の下面に設けたことを特徴とする
キーボード装置。 - 【請求項７】 前記保持部材にはカシメ部を設け、該カ
シメ部が前記冷却用ヒートパイプを避けて前記スイッチ
部材と前記支持プレートとを貫通し、前記カシメ部で、
保持部材を前記支持プレートに取り付けたことを特徴と
する請求項１又は２、又は３、又は４、又は５、又は６
記載のキーボード装置。 - 【請求項８】 前記冷却用ヒートパイプをループ状に形
成したことを特徴とする請求項１、又は２、又は３、又
は４、又は６、又は７記載のキーボード装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9257348A JPH1195892A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | キーボード装置 |
| TW092203407U TW562197U (en) | 1997-09-22 | 1998-09-08 | Keyboard device |
| KR1019980038976A KR100322144B1 (ko) | 1997-09-22 | 1998-09-21 | 키보드장치 |
| US09/158,729 US6130388A (en) | 1997-09-22 | 1998-09-22 | Keyboard device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9257348A JPH1195892A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | キーボード装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1195892A true JPH1195892A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17305138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9257348A Pending JPH1195892A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | キーボード装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6130388A (ja) |
| JP (1) | JPH1195892A (ja) |
| KR (1) | KR100322144B1 (ja) |
| TW (1) | TW562197U (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050031670A (ko) * | 2003-09-30 | 2005-04-06 | 삼성전기주식회사 | 키 스위칭 장치 및 그 제조방법 |
| JP2007156709A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | キーボード装置 |
| JP5304480B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-10-02 | 沖電気工業株式会社 | キースイッチ構造 |
| JP2011081437A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8247714B2 (en) * | 2010-06-08 | 2012-08-21 | Sunrex Technology Corp | Back lighted membrane keyboard with components being secured together by subjecting to ultrasonic welding |
| TWI564924B (zh) * | 2015-01-30 | 2017-01-01 | 致伸科技股份有限公司 | 鍵盤模組及具有鍵盤模組之筆記型電腦 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3017837B2 (ja) * | 1991-05-31 | 2000-03-13 | 株式会社日立製作所 | 電子機器装置 |
| JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US5383340A (en) * | 1994-03-24 | 1995-01-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for laptop computers |
| KR100321810B1 (ko) * | 1994-09-16 | 2002-06-20 | 타나카 시게노부 | 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치 |
| JPH08303971A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Fujikura Ltd | 携帯型パソコン冷却用の偏平ヒートパイプおよびその製造方法 |
| US5568360A (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-22 | Dell Usa, L.P. | Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard |
| JPH08286783A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-11-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 情報機器における電子部品の放熱構造 |
| US5969940A (en) * | 1995-06-08 | 1999-10-19 | International Business Machines Corporation | Mechanical structure of information processing device |
| US5805417A (en) * | 1995-10-13 | 1998-09-08 | Hitachi, Ltd. | Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board |
| US5757615A (en) * | 1996-07-01 | 1998-05-26 | Compaq Computer Corporation | Liquid cooled computer apparatus and associated methods |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP9257348A patent/JPH1195892A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-08 TW TW092203407U patent/TW562197U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-21 KR KR1019980038976A patent/KR100322144B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-09-22 US US09/158,729 patent/US6130388A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6130388A (en) | 2000-10-10 |
| TW562197U (en) | 2003-11-11 |
| KR100322144B1 (ko) | 2002-03-08 |
| KR19990029992A (ko) | 1999-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |