KR101672738B1 - 쿨링 구조를 가지는 전자기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 노트북, PDA 등 발열 소자을 포함하는 전자기기에 관한 것이다. 본 발명의 전자기기는 회로기판의 일면에 실장되는 히트파이프; 상기 회로기판의 타면에 실장되는 발열 소자, 상기 발열 소자의 표면에 놓이고 상기 발열 소자의 열을 흡수하는 히트싱크, 및 상기 회로기판을 관통하고 상기 히트파이프와 상기 히트싱크를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함한다.

Description

쿨링 구조를 가지는 전자기기{electronic device having cooling structure}
본 발명은 노트북, PDA 등 발열부품을 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
전자기기의 소형화, 박형화에 따라 전자기기 내부의 공간은 협소해지고 있으나, 전자기기의 고속화에 따라 전자기기 내부의 주요 부품의 발열량은 증가하고 있는 추세이다. 전자기기의 안정적이고 신뢰성있는 동작을 위해서 내부 주요 부품의 쿨링(cooling)이 필요하다.
예를 들어, 휴대용 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU; Central Processing Unit) 및 메모리 컨트롤러 허브(MCH; Memory Controller Hub)가 쿨링이 필요한 주요 발열 소자이고, 최근에는 메모리의 고속동작화에 따라 메모리 카드도 쿨링이 필요한 발열 소자로 인식되고 있다.
휴대용 컴퓨터에서 메모리 카드는 CPU 등이 실장되는 메인회로기판의 상면에 실장될 수 있으나, 메모리 카드의 착탈을 용이하게 하기 위하여 메인회로기판의 하면에 실장되기도 한다.
메인회로기판의 하면에 실장되는 메모리 카드는 CPU 및 MCH 등에 사용되는 쿨링 시스템을 사용할 수 없으므로, 내부의 공기의 대류를 통한 간접적인 쿨링 방법 외에는 별다른 쿨링 방법이 존재하지 않다.
따라서, 메모리 온도가 규격 온도 이상으로 올라가게 되어 안정적이고 신뢰성있는 동작에 문제가 발생할 수 있다. 특히 향후 지속적으로 메모리의 동작속도가 올라감에 따라 과열문제는 더욱 부각될 것으로 보이며, 이에 대응하기 위해 메모리를 위한 추가적인 쿨링 시스템이 필요하다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 회로기판의 하면에 형성되는 발열 소자를 효과적으로 쿨링할 수 있는 전자기기를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자기기의 일 태양은 회로기판의 일면에 실장되는 히트파이프, 상기 회로기판의 타면에 실장되는 발열부, 상기 발열부의 표면에 놓이고, 상기 발열부의 열을 흡수하는 히트싱크 및 상기 회로기판을 관통하고, 상기 히트파이프와 상기 히트싱크를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자기기의 다른 태양은 회로기판의 일면에 실장되는 히트파이프, 상기 회로기판의 타면에 부착되는 메모리 소켓, 상기 회로기판과 평행하게 상기 메모리 소켓에 삽입되는 메모리 카드, 상기 메모리 카드와 마주하는 상기 회로기판의 상기 타면에 형성되고, 상기 메모리 카드와 열전도적으로 접촉하고, 상기 메모리 카드의 열을 흡수하는 제1 히트싱크, 및 상기 회로기판을 관통하고, 상기 제1 히트싱크와 상기 히트파이프를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자기기의 다른 태양은 회로기판의 일면에 실장되는 히트파이프, 상기 회로기판의 타면에 부착되는 메모리 소켓, 상기 회로기판과 평행하게 상기 메모리 소켓에 삽입되는 메모리 카드, 상기 회로기판을 수납하고, 상기 메모리 카드에 대응하는 영역에 상기 메모리 카드를 노출시키는 개구부를 가지는 하부 하우징, 상기 개구부를 덮는 커버, 상기 메모리 카드와 마주하는 상기 커버의 일면에 형성되고, 상기 메모리 카드와 열전도적으로 접촉하고, 상기 메모리 카드의 열을 흡수하는 제2 히트싱크; 및 상기 회로기판을 관통하고, 상기 제1 히트싱크와 상기 히트파이프를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 하부하우징에 형성된 개구부를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 커버를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판, 히트파이프 및 메모리 카드의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판을 나타내는 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예들은 휴대용 컴퓨터를 이용하여 설명할 것이다. 그러나, 본 발명은 타블렛 PC, 휴대 정보 단말기(PDA; Personal Digital Assistants) 등과 같이 쿨링이 필요한 발열 소자를 가지는 전자기기에 모두 적용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술의 당업자에게 자명하다.
이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 휴대용 컴퓨터의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터(1)는 덮개(100) 및 본체(110)로 이루어진다.
덮개(100)의 일측면은 본체(110)의 후단부와 힌지조립체로 연결된다. 덮개(100)는 본체(110)의 상면에 밀착되어 본체(110)의 상면을 덮을 수 있고, 본체(110)와 일정한 각도를 유지한 상태로 펼쳐질 수 있다. 덮개(100)는 본체(110)와 마주하는 면에 사용자에게 영상정보를 표시하는 액정 디스플레이 장치(105)를 포함할 수 있다.
본체(110)는 하부 하우징(130)과 하부 하우징(130)의 상면을 덮는 상부 하우징(120)을 포함한다. 상부 하우징(120)의 표면에는 사용자의 입력을 받을 수 있는 키보드(121) 및 마우스(125)가 부착될 수 있다.
하부 하우징(130)은 상면이 개방된 납작한 직육면체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하부 하우징(130)의 일측벽에 통풍구(133)가 형성될 수 있다. 도 2에서는 통풍구(133)가 하부 하우징(130)의 왼쪽 측벽에 형성되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 통풍구(133)는 본체(110) 내부 공기를 본체(110) 외부로 배출함으로써, 본체(110) 내부의 열을 본체(110)의 외부로 배출한다.
회로기판(150) 및 히트파이프(210)는 상부 하우징(120) 및 하부 하우징(130)에 의해 정의되는 공간에 수납될 수 있다. 회로기판(150)에는 다양한 발열 소자가 실장될 수 있다. 예를 들어, 발열소자는 메모리 카드, 중앙처리장치(CPU; Central Processing Unit)(151), 메모리 컨트롤러 허브(MCH; Memory Controller Hub)(152) 등의 반도체 소자일 수 있다. 메모리 카드는 회로기판(150)의 하면에 실장되고, CPU(151) 및 MCH(152)는 회로기판(150)의 상면에 실장될 수 있다.
히트파이프(210)는 회로기판(150)의 상면에 놓여진다. 일반적으로, 히트파이프는 내부에 작동유체를 채운 밀폐형 파이프 용기의 형상을 가지고, 밀폐형 파이프 용기의 내벽에 다공성 구조물인 윅(Wick)이 형성되어 있다. 히트파이프는 증발부, 단열부, 응축부로 구성되는데, 증발부에서는 외부 열원으로부터 열을 흡수하여 작동유체가 기체상태로 증발하게 되고, 이때의 팽창력에 의해 작동유체가 증발부에서 응축부 방향으로 이동을 하게 된다. 이와 반대로 응축부에서는 냉각팬에 의해 열을 빼앗기면서 작동유체가 기체상태에서 액체상태로 응축이 일어나게 된다. 응축된 액체상태의 작동유체는 윅(Wick)의 모세관력으로 증발부로 이동하게 된다. 상기의 과정을 계속적으로 반복함으로써 증발부의 열을 응축부로 효과적으로 전달하게 된다.
본 발명의 실시예에서, 히트파이프(210)는 CPU(151) 및 MCH(152)의 위를 지날 수 있다. 따라서, 히트파이프(210)는 CPU(151) 및 MCH(152)에서 발생하는 열을 흡수할 수 있다. 그러나, 메모리 카드는 회로기판(150)의 하면에 실장되기 때문에, 히트파이프(210)와 직접 접촉할 수 없다.
연결부재(155)는 회로기판(150)을 관통하고, 회로기판(150)의 하면에 실장되는 메모리 카드에서 발생하는 열을 회로기판(150)의 상면에 실장되는 히트파이프(210)로 전달한다. 따라서, 히트파이프(210)는 메모리 카드에서 발생하는 열을 흡수할 수 있다.
히트파이프(210)의 제1 단은 메모리 카드가 실장되는 영역에 대응하는 영역에 놓여지고, 히트파이프(210)의 제2 단은 하부 하우징(130)의 통풍구(133)와 인접하는 영역에 놓여진다. 즉, 메모리 카드가 실장되는 영역에 놓여지는 히트파이프(133)의 제1 단은 증발부로 작용하고, 하부하우징의 통풍구(133)와 인접하는 영역에 놓여지는 히트파이프(210)의 제2 단은 응측부로 작용한다. 따라서, 히트파이프(133)는 메모리 카드에서 발생하는 열을 통풍구(133)으로 이동시킬 수 있다.
히트파이프(210)와 연결부재(155)는 그 사이에 개재되는 히트싱크(205)를 통해서 열전도적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 히트파이프(210)와 연결부재(155)는 히트싱크(205) 없이 직접 접촉할 수 있다. 히트싱크(205)는 연결부재(155)의 열을 흡수하고, 히트싱크(205)의 표면으로 열을 분산시킨다. 따라서, 히트파이프(205)와 접촉하는 면적을 늘릴 수 있으므로, 효과적으로 열을 히트파이프(205)로 전달할 수 있다.
히트파이프(205)의 제2 단에 인접한 영역에 냉각팬(220)이 놓여진다. 구체적으로, 히트파이프(205)의 제2 단은 히트싱크(207)과 접촉하고, 히트싱크(207)는 히트파이프(205)의 열을 흡수한다. 냉각팬(220)은 히트싱크(207)에 공기를 불어 히트싱크(207)의 열을 하부 하우징(130)의 측벽에 형성된 통풍구(133)를 통해 본체의 외부로 배출한다.
하부 하우징(130)의 바닥면에 개구부(131)가 형성될 수 있다. 개구부(131)는 메모리 카드에 대응되는 하부 하우징(130)의 바닥면의 영역에 형성된다. 개구부(131)는 메모리 소켓을 외부로 노출시킴으로써 메모리 카드의 착탈을 용이하게 할 수 있다. 개구부(131)는 커버(140)에 의해 덮힐 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 하부하우징에 형성된 개구부를 나타내는 도면이다.
본 실시예의 휴대용 컴퓨터는 2개의 메모리 소켓(175, 175'), 2개의 메모리 카드(170, 170'), 2개의 메모리 히트싱크(157, 157')를 포함하는 것으로 예를 들고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하부하우징(130)의 바닥면에 형성된 개구부(131)는 회로기판(150)의 하면을 노출시킨다. 개구부(131)에 의해 노출되는 회로기판(150)의 하면에는 메모리 소켓(175)이 부착될 수 있다. 메모리 카드(170)는 메모리 소켓(175)에 삽입되고, 회로기판(150)과 실질적으로 평행하게 삽입될 수 있다. 메모리 카드(170)와 마주하는 회로기판(150)의 하면에 메모리 히트싱크(157)가 형성된다. 메모리 히트싱크(157)는 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 열전도성이 높은 물질(예를 들어, 구리, 알루미늄, 텅스텐-구리 합금)으로 형성될 수 있다.
메모리 카드(170)가 메모리 소켓(175)에 삽입될 때, 메모리 히트싱크(157)는 메모리 카드(170)의 일면과 밀착하고, 열전도적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 메모리 히트싱크(157)는 메모리 카드(170)의 일면과 직접 접촉할 수도 있고, 메모리 카드(170)의 일면과 메모리 히트싱크(157) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)(미도시)를 통해서 열전도적으로 연결될 수 있다. 메모리 카드(170)의 일면과 열전도적으로 접촉하는 메모리 히트싱크(157)는 메모리 카드(170)에서 발생하는 열을 흡수한다.
연결부재는 회로기판(150)을 관통하고, 메모리 히트싱크(157)와 열전도적으로 연결될 수 있다. 연결부재는 회로기판(150) 및 메모리 히트싱크(157)를 관통하고, 열전도성 물질로 형성되는 나사 파이프(155)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 나사 파이프(155)가 메모리 히트싱크(157)를 관통하는 부분에서 나사 파이프(155)와 메모리 히트싱크(157)가 열전도적으로 접촉하므로, 메모리 히트싱크(157)의 열이 나사 파이프(155)를 통해 회로기판(150)의 상면으로 전달될 수 있다.
커버(140)는 나사 파이프(155)와 결합하여 개구부(131)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 나사 파이프(155)의 일단은 커버(140)와 접촉하고, 커버(140)와 접촉하는 일단의 내측면에 암나사(156)가 형성될 수 있다. 한편, 나사 파이프(155)와 접촉하는 커버(140)의 일 부분에 관통공(143)이 형성될 수 있다. 볼트(149)는 관통공(143)을 통하여 삽입되고, 나사 파이프(155)에 형성된 암나사(156)과 결합할 수 있다. 따라서, 커버(140)는 나사 파이프(155)에 고정되고, 개구부(131)를 덮을 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판, 히트파이프 및 메모리 카드의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참조하면, 회로기판(150)의 하면에 메모리 소켓(175)이 부착되고, 메모리 소켓(175)에 메모리 카드(170)가 삽입된다. 메모리 카드(170)와 마주하는 회로기판(150)의 하면의 영역에 메모리 히트싱크(157)가 형성될 수 있다. 메모리 카드(170)는 메모리 히트싱크(157)와 열전도적으로 연결된다. 예를 들어, 메모리 카드(170)는 메모리 히트싱크(157)와 직접 접촉할 수 있고, 메모리 히트싱크(157)와 메모리 카드(170) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드(도면부호 미표시)를 통해 열전도적으로 연결될 수 있다.
나사 파이프(155)는 메모리 히트싱크(157) 및 회로기판(150)을 관통하고, 회로기판(150)의 하면의 메모리 히트싱크(157)와 회로기판(150)의 상면의 히트파이프(210)을 열전도적으로 연결한다. 예를 들어, 나사 파이프(155)의 위에 히트싱크(205)를 배치하고, 히트싱크(205) 위에 히트파이프(210)를 배치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 나사 파이프(155)는 히트싱크(205) 없이 직접 히트 파이프(210)와 접촉할 수 있다.
따라서, 메모리 카드(170)에서 발생하는 열은 메모리 히트싱크(157)에 흡수되고, 메모리 히트싱크(157)에 흡수된 열은 나사 파이프(155)를 통해 히트파이프(210)로 전달된다.
히트파이프(210)는 CPU(151) 및 MCH(152)의 위를 지나고, CPU(151) 및 MCH(152)에서 발생하는 열을 흡수할 수 있다. 예를 들어, CPU(151) 및 MCH(152)의 상면에 히트싱크(201, 202)가 배치되고, 히트파이프(210)는 CPU(151) 및 MCH(152)의 상면에 배치되는 히트싱크(201, 202)와 접촉할 수 있다. 따라서, CPU(151) 및 MCH(152)에서 발생하는 열은 히트싱크(201, 202)를 통해 히트파이프로 전달될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판을 나타내는 평면도이다. 도 5를 참조하면, 메모리 카드(170)가 실장되는 영역의 회로기판(150)의 상면에는 히트파이프(210)의 제1 단이 놓여질 수 있고, 상기 히트파이프(210)의 제1 단은 나사 파이프(155)와 열전도적으로 연결되어, 나사 파이프(155)에 전달된 열을 흡수할 수 있다. 히트파이프(210)는 나사 파이프(155)와 직접 접촉할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 나사 파이프(155) 상부에 히트싱크(205)를 배치하고, 히트싱크(205)의 위에 히트파이프(210)를 배치함으로써 연결부재(155)와 히트파이프(210)가 열전도적으로 연결될 수 있다.
히트파이프의 제2 단에 히트싱크가(207) 부착될 수 있으며, 상기 히트싱크(207)의 위에 냉각팬(220)이 배치될 수 있다. 냉각팬(220)은 하부 하우징에 형성된 통풍구를 통해서 히트싱크에 전달된 열을 본체의 외부로 배출한다.
도 5는 회로기판(150) 상에 2개의 히트파이프(210, 210')가 실장되는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 히트파이프(210)의 개수는 당업자의 필요에 따라 변할 수 있다.
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터에 대해 설명한다. 본 실시예에서, 상술한 본 발명의 제1 실시예와 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 하부하우징에 형성된 개구부를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 개구부를 덮는 커버를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 메모리 싱크(145)는 메모리 카드(170)와 마주하는 커버(140)의 한 면에 형성될 수 있다. 메모리 히트싱크(145)는 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있고, 열전도성이 높은 물질(예를 들어, 구리, 알루미늄, 텅스텐-구리 합금)으로 형성될 수 있다. 커버(140)가 개구부(131)를 덮을 때, 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)의 일면과 열전도적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)의 일면과 직접 접촉할 수도 있고, 메모리 카드(170)의 일면과 메모리 히트싱크(145) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)(미도시)를 통해서 열전도적으로 연결될 수 있다. 메모리 카드(170)의 일면과 열전도적으로 접촉하는 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)에서 발생하는 열을 흡수한다.
나사 파이프(155)는 회로기판(150)을 관통하고, 커버(140)에 형성된 메모리 히트싱크(145)와 회로기판(150)의 상면의 히트파이프(210)을 열전도적으로 연결한다. 예를 들어, 나사 파이프(155)의 위에 히트싱크(205)를 배치하고, 히트싱크(205) 위에 히트파이프(210)를 배치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 나사 파이프(155)는 히트싱크(205) 없이 직접 히트 파이프(210)와 접촉할 수 있다. 따라서, 메모리 카드(170)에서 발생하는 열은 메모리 히트싱크(145)에 흡수되고, 메모리 히트싱크(145)에 흡수된 열은 나사 파이프(155)를 통해 히트파이프(210)로 전달될 수 있다.
커버(140)는 나사 파이프(155)와 결합하여 개구부(131)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 나사 파이프(155)의 일단은 커버(140)에 부착된 메모리 히트싱크(145)와 접촉하고, 메모리 히트싱크(145)와 접촉하는 일단의 내측면에 암나사(156)가 형성될 수 있다. 한편, 나사 파이프(155)와 접촉하는 메모리 히트싱크(145)의 일 부분에 제1 관통공(147)이 형성될 수 있다. 메모리 히트싱크(145)의 제1 관통공(147)과 대응하는 커버(140)의 부분에 제2 관통공(143)이 형성될 수 있다. 볼트(149)는 제1 관통공(143) 및 제2 관통공(147)을 통하여 삽입되고, 나사 파이프(155)에 형성된 암나사(156)과 결합할 수 있다. 따라서, 커버(140)는 나사 파이프(155)에 고정되고, 개구부(131)를 덮을 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판, 히트파이프 및 메모리 카드의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 8을 참조하면, 회로기판(150)의 하면에 메모리 소켓(175)이 부착되고, 메모리 소켓(175)에 메모리 카드(170)가 삽입된다. 메모리 카드(170)가 마주하는 커버(140)의 한 면에 메모리 히트싱크(145)가 부착되어 있다. 커버(140)를 덮으면, 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)와 밀착되고, 열전도적으로 연결된다. 예를 들어, 메모리 카드(170)는 메모리 히트싱크(145)와 직접 접촉할 수 있고, 메모리 히트싱크(145)와 메모리 카드(170) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드를 통해 열전도적으로 연결될 수 있다.
나사 파이프(155)는 회로기판(150)을 관통하고, 메모리 히트싱크(145)와 히트파이프(210)을 열전도적으로 연결한다. 따라서, 메모리 카드(170)에서 발생하는 열은 메모리 히트싱크(145)에 흡수되고, 메모리 히트싱크(145)에 흡수된 열은 나사 파이프(155)를 통해 히트파이프(210)로 전달된다.
이하, 본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터에 대해 설명한다. 본 실시예에서, 상술한 본 발명의 제1 실시예 또는 제2 실시예와 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 하부하우징에 형성된 개구부를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 제1 메모리 히트싱크(157)는 메모리 카드(170)와 마주하는 회로기판(150)의 하면에 형성되고, 제2 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)와 마주하는 커버(140)의 한 면에 형성될 수 있다. 메모리 카드(170)가 메모리 소켓(175)에 삽입될 때, 제1 메모리 히트싱크(157)는 메모리 카드(170)의 일면과 밀착하고, 열전도적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리 히트싱크(157)는 는 메모리 카드(170)의 일면과 직접 접촉할 수도 있고, 메모리 카드(170)의 일면과 제1 메모리 히트싱크(157) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드(미도시)를 통해서 열전도적으로 연결될 수 있다.
제2 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)의 타면과 열전도적으로 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)의 타면과 직접 접촉할 수도 있고, 메모리 카드(170)의 타면과 제2 메모리 히트싱크(145) 사이에 개재되는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)(미도시)를 통해서 열전도적으로 연결될 수 있다.
제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)에서 발생하는 열을 흡수한다.
나사 파이프(155)는 회로기판(150) 및 제1 메모리 히트싱크(157)를 관통하고, 커버(140)에 형성된 제2 메모리 히트싱크(145)와 회로기판(150)의 상면의 히트파이프(210)를 열전도적으로 연결한다. 따라서, 메모리 카드(170)에서 발생하는 열은 제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)에 흡수되고, 제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)에 흡수된 열은 나사 파이프(155)를 통해 히트파이프(210)로 전달될 수 있다.
커버(140)는 나사 파이프(155)와 결합하여 개구부(131)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 나사 파이프(155)의 일단은 커버(140)에 부착된 제2 메모리 히트싱크(145)와 접촉하고, 제2 메모리 히트싱크(145)와 접촉하는 일단의 내측면에 암나사(156)가 형성될 수 있다. 한편, 나사 파이프(155)와 접촉하는 제2 메모리 히트싱크(145)의 일 부분에 제1 관통공(147)이 형성될 수 있다. 제2 메모리 히트싱크(145)의 제1 관통공(147)과 대응하는 커버(140)의 부분에 제2 관통공(143)이 형성될 수 있다. 볼트(149)는 제1 관통공(143) 및 제2 관통공(147)을 통하여 삽입되고, 나사 파이프(155)에 형성된 암나사(156)과 결합할 수 있다. 따라서, 커버(140)는 나사 파이프(155)에 고정되고, 개구부(131)를 덮을 수 있다.
도 10은 본 발명의 제 3실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 회로기판, 히트파이프 및 메모리 카드의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 10을 참조하면, 회로기판(150)의 하면에 메모리 소켓(175)이 부착되고, 메모리 소켓(175)에 메모리 카드(170)가 삽입된다. 메모리 카드(170)와 마주하는 회로기판(150)의 하면의 영역에 제1 메모리 히트싱크(157)가 형성되고, 메모리 카드(170)와 마주하는 커버(140)의 한 면에 제2 메모리 히트싱크(145)가 형성된다. 커버(140)를 덮으면, 제2 메모리 히트싱크(145)는 메모리 카드(170)와 밀착되고, 열전도적으로 연결된다.
나사 파이프(155)는 회로기판(150) 및 제1 메모리 히트싱크(157)을 관통하고, 제2 메모리 히트싱크(145)에 접촉한다. 따라서, 제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)를 히트파이프(210)에 열전도적으로 연결한다. 따라서, 메모리 카드(170)에서 발생하는 열은 제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)에 흡수되고, 제1 메모리 히트싱크(157) 및 제2 메모리 히트싱크(145)에 흡수된 열은 나사 파이프(155)를 통해 히트파이프(210)로 전달된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 휴대용 컴퓨터 130: 하부하우징
131: 개구부 133: 통풍구
140: 커버 150: 회로기판
155: 나사 파이프 210: 히트파이프
220: 냉각팬

Claims (20)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판의 제1 면 상에 실장되는 히트파이프;
    상기 회로기판의 상기 제1 면과 마주보는 상기 회로기판의 제2 면 상에 실장되는 발열 소자;
    상기 회로기판과 상기 발열 소자 사이에 삽입되고, 상기 회로기판의 상기 제2 면 상에 실장되고, 상기 발열 소자로부터 생성된 열을 흡수하는 히트싱크; 및
    상기 회로기판을 관통하고, 상기 히트파이프와 상기 히트싱크를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함하는 전자기기.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 히트파이프의 단부에 위치하고, 상기 히트파이프를 냉각시키기 위해 공기를 순환시키는 냉각팬을 더 포함하는 전자기기.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 히트싱크는 열전도성 물질로 형성되고, 상기 발열 소자와 마주하는 면이 평평한 판 형상을 가지는 전자기기.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 발열 소자와 상기 히트싱크 사이에 개재된 써멀 컴파운드(Thermal Compound)를 더 포함하고, 상기 써멀 컴파운드는 상기 발열 소자와 상기 히트싱크를 열전도적으로 연결하는 전자기기.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 연결부재는 제1 단부가 상기 히트싱크와 접촉하고 상기 제1 단부와 마주보는 제2 단부가 상기 히트파이프와 접촉하고, 열전도성 물질로 형성되는 파이프인 전자기기.
  6. 회로기판;
    상기 회로기판의 제1 면 상에 실장되는 히트파이프;
    상기 회로기판의 상기 제1 면과 마주보는 상기 회로기판의 제2 면 상에 실장되는 메모리 카드;
    상기 회로기판의 상기 제2 면 상에 실장되고, 상기 메모리 카드로부터 생성된 열을 흡수하기 위해 상기 메모리 카드에 열전도적으로 연결되는 제1 히트싱크; 및
    상기 회로기판을 관통하고, 상기 제1 히트싱크와 상기 히트파이프를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함하는 전자기기.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 회로기판의 상기 제1 면 상에 실장되는 중앙처리장치를 더 포함하고, 상기 히트파이프는 상기 중앙처리장치 상에 실장되고, 상기 중앙처리장치의 열을 흡수하는 전자기기.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 히트파이프와 상기 연결부재 사이에 개재되고, 상기 히트파이프와 상기 연결부재를 열전도적으로 연결하는 제2 히트싱크를 더 포함하는 전자기기.
  9. 회로기판;
    상기 회로기판의 제1 면 상에 실장되는 히트파이프;
    상기 회로기판의 상기 제1 면과 마주보는 상기 회로기판의 제2 면 상에 실장되는 메모리 카드;
    상기 회로기판을 수납하고, 상기 메모리 카드에 대응하는 영역에 상기 메모리 카드를 노출시키는 개구부를 가지는 하부 하우징;
    상기 개구부를 덮는 커버;
    상기 회로기판의 상기 제2 면 상에 실장되고, 상기 메모리 카드로부터 생성된 열을 흡수하기 위해 상기 메모리 카드에 열전도적으로 연결되는 제1 히트싱크; 및
    상기 회로기판을 관통하고, 상기 제1 히트싱크와 상기 히트파이프를 열전도적으로 연결하는 연결부재를 포함하는 전자기기.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 상기 연결부재와 접촉하는 상기 제1 히트싱크의 적어도 하나의 부분에 형성된 제1 관통공을 포함하고, 상기 커버는 상기 제1 관통공에 대응하는 제2 관통공을 포함하고, 상기 연결부재는 암나사를 포함하고,
    상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공을 통해 삽입되고, 상기 암나사와 결합함으로써 상기 커버를 상기 연결부재에 고정시키는 볼트를 더 포함하는 전자기기.
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