KR20040039345A - 발열 부품을 냉각하는 냉각 장치 - Google Patents

발열 부품을 냉각하는 냉각 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 전자 기기는, 하우징(4)과, 상기 하우징(4)에 배치된 발열 부품(13)과, 일단부(24a)에 일체적으로 형성된 편평한 수열면(28)을 포함한 히트 파이프(21)와, 변형 가능한 열전도성 재료(34) 및 방열 부재(22)를 구비하고 있다. 상기 변형 가능한 열전도성 재료(34)는 상기 편평한 수열면(28)과 상기 발열 부품(13) 사이에 배치됨과 동시에, 상기 편평한 수열면(28)과 상기 발열 부품(13)을 열적으로 접속하고 있다. 상기 방열 부재(22)는 상기 히트 파이프(21)의 타단부(24b)에 열적으로 접속하고 있다.

Description

발열 부품을 냉각하는 냉각 장치{COOLING UNIT FOR COOLING HEAT GENERATING COMPONENT}
최근, 휴대용 컴퓨터와 같은 전자 기기에 이용되는 CPU는 고집적화 및 고성능화에 수반하여 동작중인 발열량이 급격히 증가하는 경향에 있다. 그 때문에, 종래의 전자 기기에서는 CPU를 강제적으로 냉각하는 공냉식 냉각 장치가 설치되고 있었다. 이러한 종래의 냉각 장치는 수열부(heat receiving portion), 열교환부, 히트 파이프(heat pipe) 및 전동팬(electric fan)을 구비하고 있다. 수열부는 그 크기가 CPU에 대응하는 플레이트로 구성되는데, 이 플레이트는 CPU에 열적으로 접속되어 있다. 열교환부는 복수의 방열핀(heat radiation fin)을 가지며, CPU로부터떨어진 위치에 설치되어 있다. 히트 파이프는 수열부와 열교환부와의 사이에 걸쳐서 설치되고, 상기 수열부에 대응하는 일단부을 가지고 있다. 이 히트 파이프의 일단부는 중간 플레이트를 분리 수단에 의하여 상기 수열부의 플레이트를 열적으로 접속하고, 또한 납땜, 그리스, 열전도성 시트 등에 의해 접속되어 있다. 전동팬은 냉각풍을 열교환부를 향해서 송풍한다. 이와 같은 유형의 냉각 구조에 대해서는 미국 특허 제6,125,035호, 제6,137,683호, 제6,166,906호 및 제6,233,146호에 개시되어 있다.
CPU가 발열되면, 그 발열된 CPU의 열은 수열부의 플레이트로 전달된 후, 그 열을 히트 파이프를 통해 열교환부로 다시 전송된다. 이어서, 열교환부로 전달된 CPU의 열은 냉각풍과의 열교환에 의해 전자 기기의 외부로 배출된다.
종래의 전자 기기에 의하면, 수열부의 플레이트는 발열하는 CPU와 이 열을 수용하는 히트 파이프의 단부 사이에 삽입된다. 이 때문에, CPU로부터 히트 파이프의 단부로의 열 전달 통로는 효율적인 열 전도를 방해하기에는 너무 길게 된다.
또한, 히트 파이프의 단부와 수열부의 플레이트를 서로 접속하는 부분은 큰 열저항값을 갖는다. 그 결과, CPU에서 히트 파이프로 전달할 수 있는 열량에 한계가 생기고, CPU의 열을 히트 파이프로 효율적으로 전달하는 것이 곤란하다고 하는 문제점이 있었다.
가까운 장래에, 전자 기기에 이용하는 CPU는 한층 더 고성능화가 예상되고, 그에 따라 CPU의 발열량도 비약적인 증가가 예상되고 있다. 따라서, CPU의 열을 히트 파이프로의 전달이 효율적이지 못한 종래의 열접속 구조에서는 CPU에 대한 냉각성능이 부족하게 되어 그 냉각 성능이 한계에 도달할 염려가 있다.
관련 출원의 상호 참조
이 출원은 본원 명세서에 참고로 그 전체 내용이 통합되어 있는 2002년 6월 28일자로 출원된 일본 특허 출원 제2002-190893호의 우선권 주장 서류에 기초하고 있다.
본 발명은 중앙 처리 장치(Central Processing Unit; 이하에서는 CPU라 칭함)나 또는 메모리 모듈을 탑재한 반도체 패키지 등의 발열 부품(heat generating component)의 방열을 용이하게 하는 냉각 장치(cooling unit)에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터를 도시하는 사시도이다.
도 2는 제1 실시예의 하우징과 냉각 장치 사이의 위치 관계를 도시하는 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 CPU, 히트 파이프, 열교환부 및 전동팬 간의 위치 관계를 도시하는 사시도이다.
도 4a는 제1 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 측면도이다.
도 4b는 제1 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 정면도이다.
도 5a는 제1 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 X-X선을 따라 절취된 단면도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부가 스프링 부재를 통하여 CPU에 열적으로 접속된 상태를 도시하는 측면도이다.
도 7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 측면도이다.
도 7b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 정면도이다.
도 8a는 제2 실시예에 따른 히트 파이프의 수열부의 단면도이다.
도 8b는 도 8a의 Y-Y선을 따라 절취된 단면도이다.
(실시예)
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 더욱 상세히 설명할 것이다.
도 1은 휴대용 컴퓨터(1)를 전자 기기로서 개시하고 있다. 이 휴대용 컴퓨터(1)는 컴퓨터의 기기 본체(2)와, 이 기기 본체(2)에 지지된 액정 디스플레이 유닛(3)을 구비하고 있다.
기기 본체(2)는 편평한 상자형 하우징(4)을 가지고 있다. 이 하우징(4)은 베이스(4a)와 상부 커버(4b)로 이루어져 있다. 상부 커버(4b)는 손목 받침대(Palm Rest)(5)와 키보드 부착부(6)를 갖고 있다. 손목 받침대(5)는 하우징(4)의 전반부에서 이 하우징(4)의 폭방향을 따라서 연장되어 있다. 키보드 부착부(6)는 손목 받침대(5)의 후방에 위치되어 있고, 이 키보드 부착부(6)에 키보드(7)가 부착되어 있다.
액정 디스플레이 유닛(3)은 디스플레이 하우징(9)과, 이 디스플레이 하우징(9)에 탑재된 액정 패널(10)을 구비하고 있다. 액정 패널(10)은 디스플레이 스크린(10a)을 갖는다. 디스플레이 스크린(10a)은 디스플레이 하우징(9)의 전면에 형성된 개방부(11)를 통해 디스플레이 하우징(9)의 외부로 노출되어 있다. 디스플레이 하우징(9)은 하우징(4)의 후단부에 힌지(도시하지 않음)를 통하여 액정 디스플레이 유닛(3)이 손목 받침대(5) 및 키보드(7) 상에 접을 수 있게 된 폐쇄 위치와, 손목 받침대(5), 키보드(7) 및 디스플레이 스크린(10a)이 노출되는 개방 위치 사이에서 회동 가능하게 지지하도록 상기 하우징(4)에 접속되어 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(4)의 내부에는 프린트 배선판(12) 과 냉각 장치(20)가 탑재되어 있다. 프린트 배선판(12)에는 키보드 부착부(6)가 접하는 상부면(12a)을 갖는다. 발열 부품이 되는 CPU(13)는 프린트 배선판(12)의 상부면(12a)에 납땜되어 있다. 이 CPU(13)는 예컨대, 긴 변(L1)과 이 긴 변(L1)에 수직인 짧은 변(S1)을 갖는 장방형 회로 부품이다. 이 CPU(13)의 상부는 동작중인 발열량이 매우 크고, CPU(13)의 안정된 동작을 유지하기 위해서는 냉각을 필요로 하고 있다.
냉각 장치(20)는 CPU(13)를 강제적으로 냉각하는 기능을 수행한다. 냉각 장치(20)는 열이송 부재로서의 히트 파이프(21), 열교환부(22) 및 전동팬(23)을 구비하고 있다. 이 히트 파이프(21)는 금속제의 외관(24)을 기기 본체로서 가지고 있다. 이 금속제의 외관(24)은 단부(24a, 24b)를 갖는다. 히트 파이프(21)가 금속제의 외관(24)의 일단부(24a)에서 타단부(24b)로 동일한 재료, 즉 구리로 제조됨으로서, 이 히트 파이프의 열전도성은 전체 부분에서 일정하게 된다. 상기 금속제의 외관(24)은 직각으로 절곡되어 있다. 도 4a, 도 4b, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 금속제의 외관(24)은 냉매, 즉 물을 둘러싸는 냉매 통로(25)를 갖고 있다. 냉매 통로(25)는 금속제의 외관(24)을 통해 단부(24a, 24b) 사이에 형성된다.
수열부(26)는 금속제 외관(24)의 단부(24a)에 형성된다. 이 수열부(26)는 외관(24)의 단부(24a)를 편평하게 가압함으로서 형성된다. 수열부(26)의 내부는 수열실(27)과 연통하는 중공부를 형성한다. 이 수열실(27)은 냉매 통로(25)의 수열 단부(25a)에 배치된다.
수열실(27)은 편평한 수열면(28)을 가지고 있다. 수열면(28)은 수열실(27)에 열적으로 접속되고, 수열부(26)의 하부에 배치된다. 한편, 외관(24)의 일부는 수열부(26)의 상부측 상의 반원형 볼록부의 형태로 잔류한다. 그 때문에, 수열실(27)의 용적은 상기 볼록부와 등가인 양만큼 증가되고, 냉매에 대한 열전도가 효율적으로 이루어질 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 수열면(28)은 긴 변(L2)과 이 긴 변(L2)과 직교하는 짧은 변(S2)을 갖는 장방형 형상을 이루고 있다. 수열면(28)의 긴 변(L2)은 외관(24)의 단부(24a)의 축방향을 따라서 연장되어 있고, 그 수열면(28)의 긴 변(L2)의 길이는 각각 CPU(13)의 평탄면의 긴 변(L1)의 길이와 바람직하게 동일하다. 이와 마찬가지로, 수열면(28)의 짧은 변(S2)의 길이는 각각 CPU(13)의 평탄면의 짧은 변(S1)의 길이와 바람직하게 동일하다. 또한, 수열면(28)은 CPU(13)의 평탄면보다도 길거나 또는 바람직하게는 보다 작게 이루어질 수 있다. 그리고, 히트 파이프(21)의 수열면(28)은 열전도성 그리스(34)를 통해 CPU(13)의 상부에 중첩되어 형성된다. 열전도성 그리스는 높은 열전도성 입자를 포함하며, 그에 따라 높은 열전도율을 갖는다. 이 열전도성 그리스(34)는 편평한 수열면(28)과 CPU(13)의 평탄면 사이의 두께 변화를 흡수하기 위해 손쉽게 변형되며, 상기 편평한 수열면(28)과 CPU(13)의 평탄면에 열적으로 접속되고 있다.
수열부(26)는 CPU(13)의 평탄면에 대하여 스프링 부재(29)에 의해 압박되어 있다. 스프링 부재(29)는 프레스판(30)과 4개의 레그부(31)를 갖는다. 프레스판(30)은 그 크기가 수열부(26)의 크기에 대응하는 장방형 형상을 갖는다. 또한, 프레스판(30)은 한 쌍의 결합편(30a, 30b)이 형성되어 있다. 결합편(30a, 30b)은 각각 프레스판(30)의 양측 가장자리에서 서로 하향으로 절곡되어 있다. 결합편(30a, 30b) 사이의 간극(clearance)이 각각의 짧은 변(S1, S2)에 대하여 접근함에 따라, 결합편(30a, 30b)은 CPU(13)와 수열부(26)를 고정시킬 수 있고, CPU(13), 수열부(26) 및 프레스판(30)을 서로 상대적으로 위치 설정할 수 있다.
스프링 부재(29)의 레그부(31)는 프레스판의 4개의 코너부에서 방사상으로 연장하고 있다. 레그부(31)의 선단부는 프린트 배선판(12)위의 4개의 보스부(32)에 나사(33)를 통해 각각 고정되어 있다. 이 레그부(31)는 프레스판(30)을 탄성에 의해 히트 파이프(21)의 수열부(26)에 압박되어 있다. 그 결과, 수열부(26)의 수열면(28)은 CPU(13)에 대하여 압박됨으로써, 수열면(28)과 CPU(13)를 열전도성 그리스(34)를 통해 서로 열적으로 접속하고 있다.
냉각 장치(20)의 열교환부(22)는 다수의 방열핀(35)을 가지고 있다. 방열핀(35)은 소정의 라인 간격으로 배치된다. 히트 파이프(21)의 외관(24)의 단부(24b)는 방열핀(35)의 중심부를 관통하며, 또한 이 방열핀(35)에 대하여 열적으로 접속되고 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 전동팬(37)은 팬 케이스(37)와 이 팬 케이스(37)에 수용된 임펠러(impeller)(38)를 포함하고 있다. 팬 케이스(37)는 2개의 부분, 즉 케이스 본체(39)와 커버(40)로 구성된다. 케이스 본체(39)는 하부벽(41)과 이 하부벽(41)의 주연부에서 상승하는 측벽(42)을 갖는다. 커버(40)는 측벽(42)의 상부 에지를 통해 커버되고 있다. 커버(40)는 측벽(42)을 따라 하향으로 연장하는 복수의 네일(nail)(43)을 갖는다. 상기 네일(43)의 선단부는 하부벽(41)의 주연부에 대해 커버(40)를 케이스 본체(39)를 결합시키기 위해 갈고리로 형성된다.
전동팬(37)은 흡입부(45)와 인출부(46)를 구비하고 있다. 흡입부(45)는 커버(40)의 중심부에서 개방하고 임펠러(38)의 회전 중심부에 접해 있다. 인출부(46)는 케이스 본체(39)의 측벽(42)에서 개방하여 임펠러(38)의 외부 주연부에 접해 있다. 또한, 인출부(46)는 하우징(4)의 측면에서 개방하는 통풍구(47)에 접해 있다.
열교환부(22)는 팬 케이스(37)의 인출부(46)에 대응해서 위치되어 있다. 팬 케이스(37)의 측벽(42)은 관통 슬릿(48)과 수용 홈(49)을 구비하고 있다. 히트 파이프(21)의 외관(24)의 단부(24b)는 관통 슬릿(48)을 통해 관통하고 있다. 상기 단부(24b)의 선단은 수용 홈(49)에 회전 가능하게 지지되어 있다.
따라서, 히트 파이프(21)는 피벗, 즉 단부(24b)에 대한 제1 및 제2 위치 사이에서 회전할 수 있다. 제1 위치에 있어서, 히트 파이프(21)의 수열부(26)는 도 6의 연속 라인에 의해 표시된 바와 같이 CPU(13)를 중첩시키고 있다. 제2 위치에 있어서, 히트 파이프(21)의 수열부(26)는 CPU(13)에서 상향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 히트 파이프(21)는 수열부(26)가 CPU(13)을 중첩하는 제1 위치와 수열부(26)가 CPU(13)에서 이격되어 상승하는 제2 위치 사이에서 회전할 수 있도록 팬 케이스(37)에 의해 지지되고 있다.
수열부(26)가 제1 위치에서 제2 위치로 이동시킬 수 있으면, CPU(13)를 교환하는 것이 용이하게 된다. 이 때, 히트 파이프(21)의 회전 각도(θ)는 CPU(13)에 대한 교환 서비스를 방해하지 않도록 수열부(26)를 20°∼ 45°가 바람직할 수 있다.
전동 팬(23)의 임펠러(38)는 휴대용 컴퓨터(1)가 개시되거나 또는 CPU(13)의 온도가 소정의 값에 도달할 때 회전한다. 이 임펠러(38)가 회전함에 따라 하우징(4) 내의 공기는 흡입부(45)에서 임펠러(38)의 회전 중심부로 흡입된다. 이 흡입된 공기는 임펠러(38)의 외부 주변부에서 배출되고, 열교환부(22)에 냉각 공기로서 분출된다. 이 냉각 공기는 열교환부(22)의 방열핀(35)의 사이를 빠져 나가고, 하우징(4)의 외부로 방출된다.
전술한 구조를 갖는 휴대용 컴퓨터(1)에 있어서, CPU(13)에 열이 발생하면, CPU(13)로부터의 열은 열전도성 그리스(34)를 통해 수열부(26)로 전달된다. 수열부(26)로의 이러한 열전도에 의해 수열실(27) 내의 냉매는 열을 받아 증발한다. 냉매의 증기는 수열실(27)로부터 냉매 통로(25)를 통해 히트 파이프(21)의 단부(24b)로 흐른다. 히트 파이프(21)의 단부(24b)에 접속된 열교환부(22)는 전동팬(23)으로부터 공급되는 냉각 공기에 의하여 강제적으로 냉각된다. 따라서, 히트 파이프(21)의 단부(24b)는 수열부(26)보다도 저온으로 유지된다.
그 결과, 히트 파이프(21)의 단부(24b)로 유도되는 증기는 여기서 방열하여 응축한다. 이 응축에 의하여 방열된 열은 냉각 공기의 흐름에 의해 운반되고, 통풍구(47)로부터 하우징(4)의 외부로 추가로 방열된다.
따라서, 열교환에 의해 액체로 응축된 냉매는 모세관 작용(capillary action)에 의하여 냉매 통로(25)의 내부면을 따라 이송하는 수열부(27)로 되돌아간다. 이 냉매는 CPU(13)로부터 열을 받아서 다시 증기가 된다. 이 냉매의 증발 및 응축은 CPU(13)에서 수열부(26)로 열이 이송되고, 열교환부(22)로의 이송이 다시 반복된다.
전술한 히트 파이프(21)에 있어서, 편형한 수열부(26)는 냉매를 둘러싸는 외관(24)의 단부(24a)에 일체적으로 형성된다. 이 수열부(26)는 외관(24)보다도 폭이 넓은 편평한 수열면(28)을 갖는다. 이 수열면(28)은 열전도성 그리스(34)로 CUP(13) 상에 중첩되어 있다.
그 때문에, 히트 파이프(21)와 CPU(13) 사이에는 어떤 특정 열전도성 판도 설치되지 않는다. 그에 따라 히트 파이프(21)와 CPU(13)를 열적으로 접속하는 부분의 열저항을 감소시킬 수 있다. 그 결과, CPU(13)에서 발생된 열은 히트 파이프(21)에 효율적으로 전달한다. 따라서, CPU(13)에 대한 냉각 성능은 개선된다.
수열부(26)는 외관(24)의 단부(24a)를 편평하게 가압함으로써 간단하게 형성될 수 있다. 따라서, 수열부(26)는 제조가 용이하고 그 제조 비용을 저감할 수 있다.
또한, 외관(24) 내부의 냉매 통로(25)는 수열실(27) 내에 배치된 수열 단부(25a)를 가지고 있다. 이 때문에, 수열실(27)의 각 코너로 냉매를 확산시킬 수 있고, CPU(13)로부터 냉매로 전달되는 열량을 증가시킬 수 있다.
또한, 수열부(26)의 수열면(28)은 이 수열면(28)의 긴 변(L2)을 CPU(13)의 긴 변(L1)에 따라 설치한 상태로 열전도성 그리스(34)를 통해 CPU(13)의 상부에 중첩되어 있다. 수열면(28)과 CPU(13) 사이의 접촉 면적은 안전하게 얻을 수 있기 때문에, 장방형 CPU(13)를 효율적으로 냉각할 수 있다. 특히 수열면(28)의 긴 변(L2)의 길이가 CPU(13)의 긴 변(L1)의 길이와 동등한 길이가 되기 때문에 CPU(13)로부터의 열은 효율적으로 흡수할 수 있다. 그 결과, CPU(13)에 대한 냉각 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 전술한 구성에 따르면, 히트 파이프(21)의 단부(24b)는 팬 케이스(37)에 회동 가능하게 지지된다. 따라서, 편평한 수열부(26)는 이 수열부(26)가 CPU(13)에 대하여 근접되거나 이격되도록 이동하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. CPU(13)를 교환하는 경우, 수열부(26)를 CPU(13)에 대해 압착시키는 스프링 부재(29)를 프린트 배선판(12)으로부터 제거하는 것만으로 행할 수 있다. 그에 따라, 분리를 위한 복잡한 서비스는 CPU(13)의 교환 작업을 용이하고 또한 신속히 행할 수 있는 서비스는 필요하지 않게 된다.
또한, 히트 파이프(21)의 외관(24)은 일단부(24a)와 타단부(24b)가 서로 직교하는 위치 관계로 유지되도록 절곡되어 있다. 따라서, 직선형인 히트 파이프와 비교해서, 히트 파이프(21)의 수열부(26)와 팬 케이스(37) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 그에 따라, 냉각 장치(20)를 소형화하는 것이 가능하게 된다.
그러나, 본 발명은 전술한 제1 실시예로 한정하는 것은 아니다.
도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제2 실시예를 도시한다. 이 제2 실시예는 상기 제1 실시예보다도 히트 파이프(21)의 수열부(26)의 형상이 상이하다.
도 7a 및 도 8a에 도시한 바와 같이, 수열부(26)는 제1 수열면(51a)과 제2 수열면(51b)을 갖는다. 제1 및 제2 수열면(51a, 51b)은 이들 사이에 삽입된 수열실(27)과 서로 병렬로 설치된다. 따라서, 제1 수열면(51a)은 수열부(26)의 하향측에 배치된다. 또한, 제2 수열면(51b)은 수열부(26)의 상향측에 배치된다.
이러한 구조에 따르면, 제1 수열면(51a) 또는 제2 수열면(51b)은 열전도성 그리스를 통해 CPU(13) 상에 중첩되게 형성될 수 있다. 그에 따라 히트 파이프(21)를 열적으로의 접속시에 수열부(26)의 방위에 대한 제한성은 극복된다. 이것에 의하여, CPU(13)와 히트 파이프(21)는 서로 용이하게 열적으로 접속할 수 있다.
제1 실시예에 있어서, CPU(13) 및 히트 파이프(21)의 수열부(26)는 각각 장방형으로 구성된다. 그러나, CPU(13)와 수열부(26)의 형태는 장방형으로 한정하는 것은 아니며, 예를 들어 정방형 형상으로 이루어질 수도 있다.
또한, 열이 발생하는 회로 부품은 CPU로 한정하는 아니며, 칩 세트, 메모리 모듈 등을 사용할 수도 있다.
열전도성 재료는 그리스로 한정하는 것은 아니다. 예를 들어 실리콘 수지에 알루미나를 부가함으로써 형성되고 높은 열전도성을 갖는 탄성 고무 부재인 열전도성 시트가 사용될 수도 있다. 이 열전도성 시트의 크기 및/또는 치수는 CPU(13)의 높이의 두께 변화[즉, CPU(13)의 표면 거칠기] 에 대해 보상할 수 있도록 선택될 수 있다.
CPU(13)의 표면과 수열면(28)의 표면 사이의 두께 변화가 충분하지 않은 경우에는, 히트 파이프(21)의 수열면(28)은 전도성 그리스나 전도성 시트를 사용할 필요가 없이도 CPU(13)의 상부에 바로 중첩되게 형성될 수 있다.
수열면(28)은 평탄면으로 한정되는 것은 아니다. 이 수열면(28)의 형태는 발열 부품의 형상과 일치하도록 변형될 수 있다. 발열 부품의 표면이 볼록하게 형성된 경우, 수열면(28)은 그 접촉 면적이 크게 되도록 오목하게 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자 기기는 휴대용 컴퓨터로 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 발열량이 큰 회로 부품을 각각 탑재하는 각종 데이터 처리 장치에 적용할 수도 있다.
이 기술 분야에 숙련된 당업자라면 본 발명의 추가적인 이점 및 변경이 가능함을 명확히 이해할 수 있을 것이다. 그에 따라 본 발명의 보다 넓은 범위의 실시 형태를 본원 명세서에 도시하여 설명된 특정 설명 및 대표적인 실시예로 제한하는 것은 아니기 때문에, 당업자라면 첨부된 특허 청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 기술적 사상 및 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 변형 및 수정이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 이러한 사정에 기초하여 이루어진 것으로서, 전자 장치의 발열 부품에 의해 발생된 열을 방열하는 냉각 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 실시예는 발열 부품을 냉각하기 위한 냉각 장치를 개시하고 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 히트 파이프는 일단부에 형성된 편평한 수열면을 포함한다. 변형 가능한 열전도성 재료는 상기 편평한 수열면과 발열 부품 사이에 배치됨과 동시에, 상기 편평한 수열면과 상기 발열 부품을 열적으로 접속하고 있다. 히트 파이프의 타단부에는 방열 부재가 열적으로 접속하고 있다.
본 발명의 추가의 특징 및 이점은 이하의 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확히 이해할 수 있고, 또한 발명의 실시를 통해 명확히 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 이점은 이하에 기술되는 실시 수단 및 결합에 의하여 실현될 수 있다.

Claims (8)

  1. 발열 부품(13)을 냉각하기 위한 냉각 장치로서,
    일단부(24a)에 형성된 편평한 수열면(28)을 갖는 히트 파이프(21)와;
    상기 편평한 수열면(28)과 상기 발열 부품(13) 사이에 배치된 변형 가능한 열전도성 재료(34)와;
    상기 히트 파이프(21)의 타단부(24b)에 열적으로 접속된 방열 부재(22)
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 열전도성 재료(34)는 열전도성 그리스(34)를 포함하는 냉각 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 열전도성 재료(34)는 열전도성 시트를 포함하는 냉각 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 편평한 수열면(28)은 상기 히트 파이프(21)의 일단부(24a)를 편평하게 변형함으로써 형성되는 것인 냉각 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 히트 파이프(21)는 상기 편평한 수열면(28)과 이 편평한 수열면(28)에서 연장된 표면에 의하여 형성된 수열실(27)을 포함하는 냉각 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 편평한 수열면(28)이 상기 발열 부품(13)에 대하여 압착하도록 구성된 스프링 부재(29)를 더 포함하는 냉각 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 발열 부품(13)은 편평한 면을 가지며, 상기 편평한 수열면(28)의 크기는 상기 발열 부품(13)의 편평한 면의 크기와 동일한 것인 냉각 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 편평한 수열면(28)은 상기 히트 파이프(21) 보다도 폭이 넓은 것인 냉각 장치.
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