CN1623132A - 用于冷却发热部件的冷却装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备，它具有：外壳(4)；发热部件(13)，其被布置在外壳(4)中；热管(21)，其包括结合为一体地形成于一个末端(24a)处的平坦的热接收表面(28)；可变形的热传导材料(34)；以及散热构件(22)。可变形的热传导材料(34)被布置在平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)之间，且使平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)热连接。散热构件(22)热连接着热管(21)的另外那个末端(24b)。

Description

用于冷却发热部件的冷却装置
技术领域
本发明涉及冷却装置，其用于便利地为发热部件例如半导体组件(package)散热，该组件包括中央处理器(以下写做“CPU”)或存储模块。
背景技术
用于电子设备例如手提式电脑的中央处理器，由于加快的处理速度及多项功能，会产生大量的热。所以，常规的电子设备都装备了空气冷却类型的冷却装置而强制冷却中央处理器。冷却装置具有热接收部分、热交换部分、热管(heat pipe)以及电扇。热接收部分具有板子，该板子的尺寸与中央处理器相匹配。这块板子热连接着中央处理器。热交换部分具有多个散热片，并被放置在与中央处理器有一段距离的位置上。热管在热接收部分与热交换部分之间提供一个桥(bridge)。热管的一个末端相当于热接收部分。这个末端由单独的、中间的板子而热连接着热接收部分的板子，且还可以包括焊接的、涂油的热传导片或者类似物体。电扇把冷却所用空气送入热交换部分中。美国专利第6125035号、第6137683号、6166906号以及第6233146号公开了上述类型的冷却结构。
当中央处理器产生热时，来自中央处理器的热被传递给热接收部分的板子。因此，传递给该板子的热又通过热管而被传递给热交换部分。于是，由于与冷却空气做热交换，热就被排放到电子设备的外面了。
在常规的设备中，热接收部分的板子被插在产生热的中央处理器与接收这种热的热管的末端之间。所以，从中央处理器到热管末端的热传递路径就阻碍了有效率的热传导。
另外，与热管连接着的那个部分以及热接收部分的板子，彼此具有大的热阻抗。结果，对于可以从中央处理器传递到热管的热量，就形成限制。
在不久的将来，用于电子设备的中央处理器将会运行得更快。因此预测，每个中央处理器所产生的热，其数量将会显著增加。所以，那种中央处理器的较少热量传递给热管的常规结构，可能就不足以对中央处理器保持充分的冷却性能。
发明内容
本发明的实施例提供一种冷却装置，该装置使电子设备的发热部件所发生的热发散。
根据本发明的实施例，来说明用于使发热部件冷却的冷却装置。根据一个实施例，热管包括在其一个末端上形成的平坦的热接收表面。可变形的热传导材料被布置在平坦的热接收表面与发热部件之间，且热连接着平坦的热接收表面和发热部件。散热构件(heat radiationmember)热连接着热管的另外那个末端。
本发明的其他性能及优点，在随后的说明书中阐明，且局部会在说明书中说清楚，或者可从实行本发明而得知。本发明的优点，可以借助于后面所指出的手段及这些手段的合用而实现及获得。
附图说明
被包含在说明书中并构成其一个部分的附图，显示了本发明的实施例，并与上面的说明书导言和下面的说明书正文一起，说明本发明的原理。
图1的透视图显示符合本发明第一实施例的手提式电脑；
图2的透视图显示在第一实施例中外壳与冷却装置之间的位置关系；
图3的透视图显示第一实施例中的中央处理器、热管、热交换部分以及电扇之间的位置关系；
图4A的侧视图显示符合第一实施例的热管的热接收部分；
图4B的前视图显示符合第一实施例的热管的热接收部分；
图5A的横截剖视图显示符合第一实施例的热管的热接收部分；
图5B是沿着图5A中线段X-X截取绘制的横截剖视图；
图6的侧视图显示一种状态，在该状态下，符合第一实施例的热管的热接收部分，通过弹簧构件而热连接着中央处理器；
图7A的侧视图显示符合本发明第二实施例的热管的热接收部分；
图7B的前视图显示符合本发明第二实施例的热管的热接收部分；
图8A的横截剖视图显示符合本发明第二实施例的热管的热接收部分；
图8B是沿着图8A中线段Y-Y截取绘制的横截剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图，说明符合本发明的推荐实施例。
图1显示作为电子设备的手提式电脑1。手提式电脑1包括电脑主体2和被电脑主体2所支承的显示器3。
主体2具有平坦的盒状外壳4。外壳4由底部4a和上盖4b构成。上盖4b具有手掌支架5和键盘安装部分6。手掌支架5顺着外壳4的宽度方向在外壳4的前半部分上延伸。键盘安装部分6定位在手掌支座5后面。键盘7连接着键盘安装部分6。
显示器3包括显示器壳9，以及容纳在显示器壳9中的液晶显示嵌板10。液晶显示嵌板10具有显示屏10a。显示屏10a通过开口部分11而暴露在显示器壳9外面，该开口部分形成于显示器壳9的前表面上。显示器壳9被外壳后末端部分处的铰链(未显示)而连接着外壳4，从而，它就可在关闭位置与打开位置之间枢转，在该关闭位置上，显示器3被叠盖在手掌支座5及键盘7上，而在该打开位置上，显示屏10a就暴露出来。
如图2与图3所示，外壳4容纳着印刷电路板12和冷却装置20。印刷电路板12具有上表面12a，该表面面对着键盘安装部分6。中央处理器13作为发热部件而焊接在印刷电路板12的上表面12a上。中央处理器13是一个矩形的电路部件，其具有长边L1和垂直于长边L1的短边S1。中央处理器13的顶部是一个平坦表面。中央处理器13在运行期间产生大量的热。需要冷却以保持中央处理器13的稳定运行。
冷却装置20对中央处理器13进行强制冷却。冷却装置20具有热管21、热交换部分22以及电扇23，而该热管构成为热传递构件。热管21具有作为其主体的金属外管24，外管24具有末端24a和24b。由于热管21是用同样的材料即铜制成，从一个末端24a到另外那个末端24b，热管的热传导在整个部分上是恒稳的。外管24弯曲成直角。如图4A、4B、5A及5B所示，外管24具有冷却剂路径25，该路径包封着冷却剂即水。冷却剂路径25在末端24a与24b之间穿过外管24而形成。
热接收部分26在外管24的末端24a处形成，热接收部分26是由于把外管24的末端24a压成平坦的而形成的。热接收部分26的里面形成空心的热接收舱27。热接收舱27被定位于冷却剂路径25的热接收末端25a处。
热接收舱27具有平坦的热接收表面28。热接收表面28热连接着热接收舱27，并被定位于热接收部分26的下面。同时，外管24的一部分在热接收部分26的最上层保持着半圆凸起部分的形状。所以，热接收舱27的容积，其容量增大为与凸起部分相等，从而，就可以向冷却剂有效率地进行热传导。
如图3所示，热接收表面28具有矩形形状，该形状具有长边L2和与长边L2相垂直的短边S2。热接收表面28的长边L2沿着外管24的末端24a的轴线方向延伸。热接收表面28的每条长边L2的长度，最好等于中央处理器13的平坦表面每条长边L1的长度。同样的，热接收表面28的每条短边S2的长度，最好等于中央处理器13的平坦表面每条短边S1的长度。可选的是，热接收表面20，可以大于(或最好略微小于)中央处理器13的平坦表面。热管21的热接收表面28通过热传导油脂34而被叠加在中央处理器13上。热传导油脂包括高热传导颗粒，所以，就具有高的热传导性。油脂34容易变形，从而便于吸收平坦的热接收表面28与中央处理器13的平坦表面之间厚度的变量，而且热连接着热接收表面28以及中央处理器13的平坦表面。
热接收部分26被弹簧构件29压靠在中央处理器13的平坦表面上。弹簧构件29具有压板30和4个腿部分31，压板30为矩形形状的，该矩形的尺寸对等于热接收部分26的尺寸。压板30具有一对接合件30a和30b。接合件30a和30b从压板30的边缘部分朝下弯曲，而且彼此面对。由于接合件30a与30b之间的间隙可以靠近每个短边S1以及S2，接合件30a和30b就能夹住中央处理器13及热接收部分26，使中央处理器13、热接收部分26以及压板30彼此分别定位。
弹簧29的腿部分31从压板的4个角落部分径向延伸。腿部分31的末梢两端由螺栓33分别固定在印刷电路板12上的4个凸起部32上。腿部分31有弹性地把压板30朝向热管21的热接收部分26施力。结果，热接收部分26的热接收表面28就被压靠在中央处理器13上，因此，就通过油脂34而把热接收表面28与中央处理器13彼此热连接起来。
冷却装置20的热交换部分22具有许多散热片35。散热片35以预定间隔而被布置成一直线。热管21的外管24的末端24b穿透散热片35的中央部分，并热连接着散热片35。
如图2与图3所示，电扇23包括扇壳37和容纳在扇壳37中的叶轮38。扇壳37由两件构件组成，即由壳体39和盖子40组成。壳体39具有底壁41和侧壁42，该侧壁竖立于底壁41的周边边缘上。盖子40具有多个爪43，该爪沿着侧壁42朝下延伸。爪43的末梢钩挂着底壁41的周边部分，使盖子40与壳体39相连接。
扇壳37具有入口45和出口46。入口45敞开于盖子40的中央部分，并面对着叶轮38的转动中央。出口46敞开于壳体39的侧壁42上，并面对着叶轮38的外周边部分。另外，出口46还面对着敞开于外壳4的侧表面上的通风孔47。
热交换部分22被定位成对应于扇壳37的出口46。扇壳37的侧壁42具有穿透切口48(penetration slit)和接收槽49。热管21的外管24的末端24b穿通穿透切口48。末端24b的末梢端被可转动地支承在接收槽49中。
因此，热管21可以在第一与第二位置之间围着一个枢轴即末端24b而转动。在第一位置上，热管21的热接收部分26与中央处理器13重叠，如图6中的实线所示那样。在第二位置上，热管21的热接收部分26朝上与中央处理器13背离。换言之，热管21由扇壳37所支承，从而，热管21就可以在第一位置与第二位置之间转动，在该第一位置上热接收部分26与中央处理器13重叠，而在该第二位置上该部分26与中央处理器13背离。
由于热接收部分26可以从第一位置移动到第二位置上，就比较容易替换中央处理器13了。此时，热管21的转动角度θ可以是20度到45度，以避免热接收部分26阻碍对中央处理器13的替换操作。
当手提式电脑1启动时，或当中央处理器13的温度达到预定值时，电扇23的叶轮38就转动。由于此叶轮38的转动，外壳4中的空气就被从入口45抽吸到叶轮38的转动中央部分去。此空气被从叶轮38的外周边排放掉，并被作为冷却空气吹向热交换部分22。冷却空气在热交换部分22的散热片35之间穿过，并被排到外壳4之外。
在上述结构的手提式电脑1中，一旦中央处理器13产生热，来自中央处理器13的热就通过油脂34而被传递给热接收部分26。向热接收部分26的这种热传导，加热并汽化热接收舱27中的冷却剂。冷却剂的蒸汽通过冷却剂路径25从热接收舱27流向热管21。与热管21连接着的热交换部分22被电扇23所输送的冷却空气强制冷却。所以，热管21的末端24b比热接收部分26保持更低的温度。
结果，被导向给热管21末端24b的蒸汽就散热，并在该末端处浓缩。由于冷却空气的流动而浓缩使热散发，并使热从通风口47进一步散发到外壳4之外。
由于热交换而因此被浓缩成液体的冷却剂，返回到热接收舱27中，由于毛细作用而在冷却剂路径25里传递。接着，冷却剂又被汽化而接收来自中央处理器13的热。因此，冷却剂的汽化和浓缩就重复，以便把热从中央处理器13传递到热接收部分26，并进一步传递到热交换部分22。
在上述热管21中，平坦的热接收部分26在外管24的末端24a处结合为一体地形成，而该外管包封着冷却剂。热接收部分26具有平坦的热接收表面28，该表面比外管24更宽。热接收表面28带着油脂34叠加在中央处理器13上。
所以，在热管21与中央处理器13之间不配置专门的热传导板。热连接着热管21与中央处理器13的那个部分的热阻抗相应减小。结果，来自中央处理器13的热，就被有效率地传递给热管21，因此就提高了中央处理器13的冷却性能。
只要把外管24的末端24a压成平坦的，就可获得热接收部分26。因此，热接收部分26容易制造，成本也就降低了。
另外，外管24里的冷却剂路径25具有热接收末端25a，该末端位于热接收舱27中。所以，冷却剂就可以传布到热接收舱27的各个角落里，使得来自中央处理器13而增大了量的热传递给冷却剂。
此外，热接收部分26的热接收表面28，通过热传导油脂34而被叠加在中央处理器13上，使该表面28的长边L2沿着中央处理器13的长边L1放置。热接收表面28与中央处理器13之间的接触面积，可以稳定地获得，从而，矩形的中央处理器13就可以有效率地冷却。尤其是因为热接收表面28的每条长边L2的长度对等于中央处理器13每条长边L1的长度，所以，来自中央处理器13的热可被有效吸收。结果，对中央处理器13进行冷却的性能就大为提高了。
还有，根据上述结构，热管21的末端24b被扇壳37可转动地支承。因此，平坦的热接收部分26就可顺着一个方向移动，在该方向上，该部分26移动得靠近或远离中央处理器13。当替换中央处理器13时，只需要把弹簧构件29从印刷电路板12上分离开就行了，该弹簧构件把热接收部分26压靠在中央处理器13上。因此，就不需要进行复杂的保修来分解，替换中央处理器13的这种保修，也就可以简单而迅速地进行。
另外，热管21的外管24被弯曲，从而，一个末端24a与另外那个末端24b就保持着彼此垂直的位置关系。所以，比起用笔直的热管来，热管21的热接收部分26与扇壳37之间的距离更短。冷却装置20相应地就紧凑。
然而，本发明并不局限于上述第一实施例。
图7A、7B、8A及8B显示本发明的第二实施例。该第二实施例在热管21的热接收部分26的形状方面，与第一实施例不同。
如图7A和8A所示，热接收部分26具有第一热接收表面51a和第二热接收表面51b。第一与第二热接收表面51a与51b配置成彼此平行的，它们之间插有热接收舱27。所以，第一热接收表面51a就被定位成贴着热接收部分26的下面，第二热接收表面51b则定位成贴着热接收部分26的上面。
按照此种结构，无论第一热接收表面51a还是第二热接收表面51b，都可以通过热传导油脂而叠加在中央处理器13上。当热连接着热接收管21时热接收部分26所受的限制和朝向，就被相应克服了。中央处理器13和热管21因此就可以容易地彼此热连接。
在第一实施例中，中央处理器13和热管21的热接收部分26，每一个都是矩形的。然而，中央处理器13和热接收部分26，再不局限于矩形形状了，而是可以为例如正方形的。
另外，产生热的电路部件并不局限于中央处理器，而可以是芯片组、存储模块，或类似物体。
热传导材料也不局限于油脂。可以使用一种热传导片，其本身为弹性橡胶构件的此种热传导片，例如是由于把矾土添加在硅树脂上而形成的，而且其传导性也高。热传导片的尺寸和/或大小可以选择，从而，就可为中央处理器1 3的高度中的厚度变量(即中央处理器13表面的粗糙度)做补偿。
在中央处理器13的表面与热接收表面28的表面之间厚度变量不明显的情况下，可以把热管21的热接收表面28直接叠加在中央处理器13上(无需传导油脂或超导片)。
热接收表面26并不限于平坦的。热接收表面26的形式，可与发热部件的形状相一致而变形。当发热部件的表面凸起形成时，热接收表面26可以为凹陷的，从而接触面积就大了。
此外，符合本发明的电子设备不必专门局限于手提式电脑。本发明可应用于各种各样的数据处理设备，而每种这样的设备均包括产生大量热的电路部件。
对于专业人员而言，其他优点与改动都是欣然可接受的。所以，本发明就其更宽泛的方面而言，并不局限于此处所显示及说明了的代表性实施例的特定细节。相应地，各种各样的改动都可进行，只要不违背随附的各项权利要求及其对等者所限定的总的发明思想之宗旨或范围就行。

Claims (8)

1.一种用于冷却发热部件(13)的冷却装置，包括：
热管(21)，其包括形成于一个末端(24a)上的平坦的热接收表面(28)；
可变形的热传导材料(34)，其被布置在平坦的热接收表面(28)与发热部件(13)之间；以及
散热构件(22)，其热连接着热管(21)的另一末端(24b)。
2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：可变形的热传导材料(34)包括热传导油脂(34)。
3.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：可变形的热传导材料(34)包括热传导片。
4.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：平坦的热接收表面(28)是由于使热管(21)的一个末端(24a)变形为平坦的而形成的。
5.如权利要求4所述的冷却装置，其特征在于：热管(21)具有热接收舱(27)，该热接收舱由平坦的热接收表面(28)和从平坦的热接收表面(28)延伸出的一个表面所形成。
6.如权利要求1所述的冷却装置，还包括弹簧构件(29)，该构件被构制成把平坦的热接收表面(28)压靠在发热部件(13)上。
7.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：发热部件(13)具有平坦的表面，且平坦的热接收表面(28)的尺寸大致与发热部件(13)的平坦表面的尺寸相同。
8.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于：平坦的热接收表面(28)宽于热管(21)。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101841987A (zh) * 2009-03-21 2010-09-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
CN101312628B (zh) * 2007-05-25 2011-05-18 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 弹片具折弯的散热器
CN102109286A (zh) * 2011-03-04 2011-06-29 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器总成
CN108255271A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 广达电脑股份有限公司 散热组合件及应用其的电子装置
CN110073649A (zh) * 2016-12-07 2019-07-30 Lg电子株式会社 移动终端

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4551729B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-29 株式会社東芝 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US20060181851A1 (en) * 2005-02-15 2006-08-17 Wang Frank Heatsink structure with an air duct
JP2006236265A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Toshiba Corp 電子機器および省電力制御方法
TW200632266A (en) * 2005-03-03 2006-09-16 Mitac Technology Corp Dissipation heat pipe structure and manufacturing method thereof (II)
JP2007013689A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 情報処理装置および復号制御方法
CN100530616C (zh) * 2005-09-23 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US9047066B2 (en) 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
JP4267629B2 (ja) 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
US7339787B2 (en) * 2006-04-14 2008-03-04 Inventec Corporation Heat sink module for dissipating heat from a heat source on a motherboard
TW200739327A (en) * 2006-04-14 2007-10-16 Compal Electronics Inc Heat dissipating module
JP2007286785A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却部品
CN100499979C (zh) * 2006-04-28 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4799296B2 (ja) * 2006-06-30 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
US7779894B2 (en) * 2006-07-31 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI306188B (en) * 2006-08-01 2009-02-11 Compal Electronics Inc Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same
JP4745206B2 (ja) * 2006-11-30 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器
CN101207995B (zh) * 2006-12-20 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
JP4846610B2 (ja) * 2007-01-31 2011-12-28 株式会社東芝 電子機器
JP2008251687A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp プリント回路板、およびこれを備えた電子機器
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
TWI345696B (en) * 2007-07-06 2011-07-21 Asustek Comp Inc Fixing structure
CN101358615B (zh) * 2007-08-03 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
TWI332610B (en) * 2007-08-09 2010-11-01 Pegarton Corportation Screwing device
US7957140B2 (en) * 2007-12-31 2011-06-07 Intel Corporation Air mover for device surface cooling
DE102008004615B4 (de) * 2008-01-14 2013-10-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr
CN101571739A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑及其散热装置
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010087044A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Toshiba Corp 電子機器
US10914308B2 (en) * 2009-01-05 2021-02-09 Intel Corporation Crossflow blower apparatus and system
JP4734427B2 (ja) * 2009-01-14 2011-07-27 株式会社東芝 電子機器
JP4676008B2 (ja) * 2009-03-30 2011-04-27 株式会社東芝 電子機器
US7961469B2 (en) * 2009-03-31 2011-06-14 Apple Inc. Method and apparatus for distributing a thermal interface material
CN101852237B (zh) * 2009-04-01 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其紧固件
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
JP5091984B2 (ja) * 2010-06-18 2012-12-05 株式会社東芝 電子機器
JP5002698B2 (ja) * 2010-11-05 2012-08-15 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
TWI417704B (zh) * 2011-02-22 2013-12-01 Pegatron Corp 散熱器結構及其改良方法
TWI536899B (zh) * 2011-05-16 2016-06-01 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
TW201251592A (en) * 2011-06-15 2012-12-16 Inventec Corp Heat dissipating device and electronic device having the same
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器
US8922990B1 (en) * 2012-04-03 2014-12-30 Google Inc. Active cooling fin pack
TW201347646A (zh) * 2012-05-14 2013-11-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合
CN104412196B (zh) 2012-08-27 2019-04-30 雷蛇(亚太)私人有限公司 计算机系统、用于计算机系统的机壳的零件、热交换器及组装计算机系统的零件的方法
TW201538063A (zh) * 2014-03-26 2015-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱風扇
CN105511549B (zh) * 2014-09-22 2018-12-14 联想(北京)有限公司 电子设备
DK3012568T3 (en) * 2014-10-20 2018-12-10 Abb Schweiz Ag Cooling device and cooled electrical device comprising it
TWI594688B (zh) 2014-11-14 2017-08-01 廣達電腦股份有限公司 散熱模組
KR20210132982A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
JP7097477B1 (ja) 2021-05-12 2022-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器、冷却装置、及び冷却装置の製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06181397A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 回路基板のヒートパイプ式冷却装置
US5725050A (en) * 1996-09-03 1998-03-10 Thermal Corp. Integrated circuit with taped heat pipe
US6288895B1 (en) * 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6848499B1 (en) * 1998-02-23 2005-02-01 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device utilizing active and passive heat dissipation mechanisms
US6301107B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-09 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6125035A (en) * 1998-10-13 2000-09-26 Dell Usa, L.P. Heat sink assembly with rotating heat pipe
US6253836B1 (en) * 1999-05-24 2001-07-03 Compaq Computer Corporation Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus
US6233146B1 (en) * 1999-07-28 2001-05-15 Dell Usa, L.P. Rotatable portable computer remote heat exchanger with heat pipe
US6137683A (en) * 1999-10-01 2000-10-24 Compal Electronics, Inc. Heat-dissipating device for an electronic component
US6359780B1 (en) * 1999-12-07 2002-03-19 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for cooling a heat generating component in a computer
JP4327320B2 (ja) * 2000-01-07 2009-09-09 株式会社東芝 電子機器
US6166906A (en) * 2000-01-31 2000-12-26 Compal Electronics, Inc Heat-dissipating module for an electronic device
JP3376346B2 (ja) * 2000-09-25 2003-02-10 株式会社東芝 冷却装置、この冷却装置を有する回路モジュールおよび電子機器
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6535386B2 (en) * 2000-12-05 2003-03-18 Intel Corporation Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101312628B (zh) * 2007-05-25 2011-05-18 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 弹片具折弯的散热器
CN101841987A (zh) * 2009-03-21 2010-09-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
CN102109286A (zh) * 2011-03-04 2011-06-29 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器总成
CN110073649A (zh) * 2016-12-07 2019-07-30 Lg电子株式会社 移动终端
CN108255271A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 广达电脑股份有限公司 散热组合件及应用其的电子装置
CN108255271B (zh) * 2016-12-29 2020-05-08 广达电脑股份有限公司 散热组合件及应用其的电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040039345A (ko) 2004-05-10
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication