DE102008004615B4 - Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr - Google Patents

Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr Download PDF

Info

Publication number
DE102008004615B4
DE102008004615B4 DE200810004615 DE102008004615A DE102008004615B4 DE 102008004615 B4 DE102008004615 B4 DE 102008004615B4 DE 200810004615 DE200810004615 DE 200810004615 DE 102008004615 A DE102008004615 A DE 102008004615A DE 102008004615 B4 DE102008004615 B4 DE 102008004615B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling tube
closed
contact
cooling
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE200810004615
Other languages
English (en)
Other versions
DE102008004615A1 (de
Inventor
Hsiu-Wei Yang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Priority to DE200810004615 priority Critical patent/DE102008004615B4/de
Publication of DE102008004615A1 publication Critical patent/DE102008004615A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102008004615B4 publication Critical patent/DE102008004615B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4871Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882Assembly of heatsink parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)

Abstract

Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr, das folgende Schritte enthält: ein Kühlrohr (4) bereitstellen; das Kühlrohr in die gewünschte Länge schneiden und ein geschlossenes Ende (43), einen zu schließenden Abschnitt (42) und einen Kontaktabschnitt (41) definieren; das zu schließende Ende (43) und den zu schließenden Abschnitt (42) schließen; den Kontaktabschnitt (41) formen, um eine größere Kontaktfläche zu erzeugen, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktabschnitt (41) derart geschnitten wird, dass eine Vielzahl von Längsschnitten erzeugt wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr, das die Kühlwirkung des Kühlrohres erhöhen kann.
  • Stand der Technik
  • Mit der Erhöhung der Anzahl der Transistoren der elektronischen Bauelemente wird die Betriebswärme auch erhöht. Diese Betriebswärme muß abgeführt werden, um eine Beschädiung der elektronischen Bauelemente durch diese Abwärme zu vermeiden. Ein Kühlrohr zum Kühlen der elektronischen Bauelemente ist bekannt. Das Herstellungsverfahren des Kühlrohres umfaßt üblicherweise folgende Schritte:
    Zunächst wird ein Kühlrohr bereitgestellt, das aus Material mit besserer Wärmeleitfähigkeit hergestellt ist. Anschließend wird im Kühlrohr eine Kapillarstruktur erzeugt. Danach wird ein Arbeitsmedium in das Kühlrohr gefüllt und das Kühlrohr evakuiert. Schließlich wird ein Ende des Kühlrohres geschlossen.
  • 1 und 2 zeigen ein herkömmliches Kühlmodul 1, das aus einem Kühlrippensatz 11 und mindestens einem Kühlrohr 12 besteht. Der Kühlrippensatz 11 umfaßt eine Vielzahl von Kühlrippen 111 und eine Grundplatte 112. Die Kühlrippen sind miteinander verrastet, auf der Grundplatte 112 befestigt und weisen jeweils mindestens ein Durchgangsloch 113 für das Kühlrohr 12 auf. Die Grundplatte 112 besitzt eine Nut oder eine Bohrung für das Kühlrohr 12. Das Kühlrohr 12 ist U-förmig ausgebildet (nicht näher beschrieben).
  • Beim Einsatz steht die Grundplatte 112 mit dem zu kühlenden Gegenstand 14 in Kontakt. Die Wärme des zu kühlenden Gegenstandes 14 wird von der Grundplatte 112 absorbiert und dann durch das Kühlrohr 12 auf den Kühlrippensatz 111 geleitet. Da das Kühlrohr 12 nicht direkt mit dem zu kühlenden Gegenstand 14 in Kontakt steht, kann durch den Spalt zwischen den Bauteilen ein Wärmewiderstand entstehen, so dass die Kühlwirkung reduziert wird.
  • Dieses Kühlmodul weist folgende Nachteile auf:
    • 1. hohe Herstellungskosten;
    • 2. Spalt zwischen den Bauteilen;
    • 3. Wärmewiderstand;
    • 4. niedrige Herstellungsgeschwindigkeit.
  • Aus der US 5 349 131 A ist bereits die Herstellung eines Kühlrohres bekannt, das im Bereich einander gegenüberliegenden Enden geschlossen und im Bereich eines Endes mit einer vergrößerten Kontaktfläche versehen wird.
  • Eine vergrößerte Kontaktfläche eines Kühlrohres wird auch in der US 2004/0 001 316 A1 beschrieben.
  • Aus diesem Grund hat der Erfinder in Anbetracht der Nachteile herkömmlicher Lösungen, basierend auf langjähriger Erfahrung in diesem Bereich, nach langem Studium, zahlreichen Versuchen und unentwegten Verbesserungen die vorliegende Erfindung entwickelt.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein alternatives Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr zu schaffen, wobei das Kühlrohr direkt mit dem zu kühlenden Gegenstand in Kontakt stehen kann und das die Kühlwirkung des Kühlrohres erhöhen kann.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Herstellungsverfahren mit den Schritten des Patentanspruches 1. Es umfasst: ein Kühlrohr bereitzustellen; das Kühlrohr in die gewünschte Länge zu schneiden und ein zu schließendes Ende, einen zu schließenden Abschnitt und einen Kontaktabschnitt zu definieren; das zu schließende Ende und den zu schließenden Abschnitt zu schließen; und den Kontaktabschnitt zu formen, um eine größere Kontaktfläche zu erzeugen. Der Kontaktabschnitt wird derart geschnitten werden, daß eine Vielzahl von Längsschnitten erzeugt werden. Dadurch kann die wärme des zu kühlenden Gegenstandes direkt von dem Kontaktabschnitt absorbiert werden.
  • Nachfolgend werden die Vorteile der Erfindung beschrieben:
    • 1. kein Wärmewiderstand;
    • 2. kleiner Raumbedarf;
    • 3. niedrige Herstellungskosten;
    • 4. einfache Montage;
    • 5. gute Kühlwirkung.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen, wobei die 15 zur allgemeinen Erläuterung dienen.
  • 1 eine Explosionsdarstellung der herkömmlichen Lösung,
  • 2 eine perspektivische Darstellung der herkömmlichen Lösung,
  • 3 ein Ablaufdiagramm eines Herstellungsverfahrens,
  • 4A eine perspektivische Darstellung eines Kühlrohres,
  • 4B eine Darstellung der Bearbeitung des Kühlrohres,
  • 4C eine Darstellung der Bearbeitung des Kühlrohres,
  • 4D eine Darstellung der Bearbeitung des Kühlrohres,
  • 5 eine Darstellung des Kührohres beim Einsatz,
  • 6A eine Darstellung der Bearbeitung eines Kühlrohres eines Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 6B eine Darstellung der Bearbeitung des Kühlrohres des Ausführungsbeispiels der Erfindung,
  • 7 eine Darstellung des Kühlrohres des Ausführungsbeispiels beim Einsatz,
  • 8 eine Darstellung des Kühlrohres eines weiteren Ausführungsbeispiels beim Einsatz.
  • Wege zur Ausführung und Erläuterung der Erfindung
  • Wie aus 3 ersichtlich ist, enthält ein Herstellungsverfahren folgende Schritte:
  • Schritt 31: ein Kühlrohr bereitstellen (4A);
  • Schritt 32: das Kühlrohr in die gewünschte Länge schneiden (4B);
    dadurch wird von dem Kühlrohr A ein Kühlrohr A1 mit gewünschter Länge erhalten, das mit einem zu schließenden Ende 43, einem zu schließenden Abschnitt 42 und einem Kontaktabschnitt 41 definiert wird;
  • Schritt 33: das geschlossene Ende und den geschlossenen Abschnitt schließen (4B);
    das geschlossene Ende 43 und der geschlossene Abschnitt 42 werden geschlossen (im Kühlrohr sind eine Kapillarstruktur und ein Arbeitsmedium vorgesehen und herrscht ein Vakuum), wodurch das erfindungsgemäße Kühlrohr 4 erhalten wird;
  • Schritt 34: den Kontaktabschnitt flachpressen (4D);
    der Kontaktabschnitt 41 wird flachgepreßt, um die Kontaktfläche zu vergrößern, damit die Kühlwirkung erhöht wird;
  • Schritt 35: den geschlossenen Abschnitt biegen, wodurch eine L-Form gebildet ist (5);
    Das geschlossen Ende 43 wird um 90° abgewinkelt, wodurch das Kühlrohr 4 eine L-Form bildet, wobei der Kontaktabschnitt 41 durch den Kontakt mit dem zu kühlenden Gegenstand 5 seine Wärme direkt absorbiert.
  • 6A, 6B und 7 zeigen ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei der Kontaktabschnitt 41 derart geschnitten wird, daß eine Vielzahl von Längsschnitten (6A) erzeugt wird. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind es vier Längsschnitte. Darauf ist die Erfindung jedoch nicht beschränkt. Anschließend werden die vier Teile, die durch die vier Längsschnitte gebildet sind, nach außen gebogen und bilden somit einen Kreuz (6B). Dadurch wird die Kontaktfläche des Kontaktabschnittes 41 mit dem zu kühlenden Gegenstand 5 vergrößert. Der Kontaktabschnitt 41 kann durch den Kontakt mit dem zu kühlenden Gegenstand 5 seine Wärme direkt absorbieren.
  • 8 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei der Kontaktabschnitt 41 derart geschnitten wird, daß eine Vielzahl von Längsschnitten erzeugt werden, wodurch der Kontaktabschnitt 41 in eine Vielzahl von Teilen geteilt wird, die mit dem zu kühlenden Gegenstand in Kontakt stehen, wodurch die Wärme durch den Kontaktabschnitt 41 auf das geschlossene Ende 43 geleitet wird.
  • Nachfolgend werden die Vorteile der Erfindung beschrieben:
    • 1. direkter Kontakt mit dem zu kühlenden Gegenstand;
    • 2. Kein Wärmewiderstand;
    • 3. nidrige Herstellungskosten;
    • 4. hohe Herstellungsgeschwindigkeit.
    Bezugszeichenliste
    A Kühlrohr
    A1 Kühlrohr
    1 Kühlmodul
    11 Kühlrippensatz
    111 Kühlrippe
    112 Grundplatte
    113 Durchgangsloch
    12 Kühlrohr
    14 zu kühlender Gegenstand
    4 Kühlrohr
    41 Kontaktabschnitt
    42 geschlossener Abschnitt
    43 geschlossenes Ende
    5 zu kühlender Gegenstand

Claims (4)

  1. Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr, das folgende Schritte enthält: ein Kühlrohr (4) bereitstellen; das Kühlrohr in die gewünschte Länge schneiden und ein geschlossenes Ende (43), einen zu schließenden Abschnitt (42) und einen Kontaktabschnitt (41) definieren; das zu schließende Ende (43) und den zu schließenden Abschnitt (42) schließen; den Kontaktabschnitt (41) formen, um eine größere Kontaktfläche zu erzeugen, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktabschnitt (41) derart geschnitten wird, dass eine Vielzahl von Längsschnitten erzeugt wird.
  2. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Teile des Kontaktabschnittes (41), die durch die Längsschnitte gebildet sind, nach außen gebogen werden.
  3. Herstellungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Teile des Kontaktabschnittes (41), die durch die Längsschnitte gebildet sind, nach außen gebogen werden und somit ein Kreuz oder eine Blütenform bilden.
  4. Kühlrohr, das mindestens an einem Ende einen flachen Kontaktabschnitt (41) aufweist, der mit dem zu kühlenden Gegenstand (5) in Kontakt steht, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktabschnitt (41) derart geschnitten ist, dass eine Vielzahl von Längsschnitten bereitgestellt ist.
DE200810004615 2008-01-14 2008-01-14 Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr Expired - Fee Related DE102008004615B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810004615 DE102008004615B4 (de) 2008-01-14 2008-01-14 Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810004615 DE102008004615B4 (de) 2008-01-14 2008-01-14 Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102008004615A1 DE102008004615A1 (de) 2009-07-16
DE102008004615B4 true DE102008004615B4 (de) 2013-10-17

Family

ID=40758555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200810004615 Expired - Fee Related DE102008004615B4 (de) 2008-01-14 2008-01-14 Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102008004615B4 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5349131A (en) * 1990-09-03 1994-09-20 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrical wiring material and transformer
US20040001316A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5349131A (en) * 1990-09-03 1994-09-20 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrical wiring material and transformer
US20040001316A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling unit for cooling heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008004615A1 (de) 2009-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112007000381B4 (de) Quasi-radiale Wärmesenke mit rechteckigem Formfaktor und einheitlicher Rippenlänge, Verfahren zu deren Herstellung und System mit einer solchen
DE60123179T2 (de) Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102012220453B4 (de) Flüssigkeitsgekühlte Kühleinrichtung und Herstellungsverfahren derselben
DE19750415A1 (de) Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102014115290A1 (de) Metall-Wärmeübertragungs-Platten- und Wärmerohr-Montage-Struktur sowie Verfahren
DE19950402A1 (de) Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
CH685140A5 (de) Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente.
DE202006021052U1 (de) Wärmerohr-Kühlvorrichtung
DE112013001113T5 (de) Halbleitervorrichtung und deren Herstellungsverfahren
DE4017749C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material
EP4097759B1 (de) Wärmeableitungsvorrichtung
DE1464689B2 (de) Vorrichtung zur Ausbildung einer KUhleinfassung für elektronische Bauelemente
DE102015115507A1 (de) Kühlkörper, der mit mehreren Lamellen versehen ist, bei denen das Anbindungsverfahren unterschiedlich ist
DE102011079508B4 (de) Kühlstruktur für ein Halbleiterelement
AT516724B1 (de) Herstellen einer schaltungsanordnung mit thermischen durchkontaktierungen
DE102008004615B4 (de) Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr
DE10326083A1 (de) Rippenkonstruktion und Baugruppe mit einer solchen
DE102011113276A1 (de) Kühlrippe, Kühlkörper mit diesen Kühlrippen und Verfahren zu deren Herstellung
DE1912041A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE102015204915B4 (de) Wärmeleitkörper mit einer Koppeloberfläche mit Vertiefung und Wärmetransfervorrichtung
DE202021100332U1 (de) Wärmesenke
DE19723085A1 (de) Hochleistungskupferwärmesenke mit großem Seitenverhältnis zur Luftkühlung
DE202013006969U1 (de) Stützstruktur für eine Kühleinheit
DE60024078T2 (de) Wärmetauscher
DE2158505A1 (de) Wärmetauschereinheit

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20140118

R082 Change of representative

Representative=s name: ELBPATENT - MARSCHALL & PARTNER PARTGMBB, DE

Representative=s name: MARSCHALL & PARTNER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee