DE1464689B2 - Vorrichtung zur Ausbildung einer KUhleinfassung für elektronische Bauelemente - Google Patents
Vorrichtung zur Ausbildung einer KUhleinfassung für elektronische BauelementeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ausbildung einer Kühleinfassung für elektronische Bauelemente,
bestehend aus einer gut wärmeleitenden Metallgrundplatte, die mit Schlitzen versehen ist,
wodurch ein Abbiegen von Teilen des Grundplattenmaterials zur Ausbildung der Kühleinfassung möglich ist.
Aus dem DE-GM 18 40 497 ist eine Anordnung zur Kühlung von Halbleiteranordnungen durch einen mit
Kühlrippen versehenen Kühlkörper bekannt, der auf dem Prinzip der leistungslosen Wärmeübertragung, also
auf freier Konvektion beruht. Der Querschnitt des Kühlkörpers, auf dem die Halbleiteranordnung angeordnet
wird, ist kammartig ausgebildet und der Kühlkörper erstreckt sich senkrecht zur Kammebene.
Diese bekannte Vorrichtung dient zur Ausbildung einer ganz bestimmten Art von Umhüllung und läßt sich nicht
gleichzeitig für kleinere oder größere Bauelemente verwenden.
Aus der DE-GM 18 02 305 ist eine Umhüllung insbesondere für Trockengleichrichteranordnungen bekannt,
die aus einem Basisstreifen hergestellt wird, der mit einer Anzahl von Schlitzen versehen ist, um den
ι ο
Streifen zu der gewünschten Umhüllung für Trockengleichrichter weiter zu verarbeiten.
Auch bei dieser bekannten Vorrichtung wird eine ganz bestimmte Art von Umhüllung ausgebildet und
diese läßt sich nicht gleichzeitig für kleinere oder größere Bauelemente verwenden.
Aus dem DE-GM 18 32 102 ist ein Halter für Halbleitervorrichtungen wie z. B. Transistoren und
Kristalldioden bekannt, der aus einem Metallteil mit L-förmigen Profil besteht, der aus zwei Flügeln gebildet
wird, wobei ein Teil eines dieses Flügel rohrförmig abgebogen ist. Auch diese bekannte Konstruktion läßt
sich nicht gleichzeitig für verschieden große Bauelemente verwenden.
Es ist ferner bekannt, daß die Kühlung von Transistoren während des Betriebes mit Ausnahme bei
kleinen Tonanlagen einen sehr günstigen Einfluß auf die zuverlässige, gleichmäßige Arbeitsweise hat. Bei bestimmten
elektronischen Schaltungen, bei denen eine äußerst hohe Zuverlässigkeit erforderlich ist, müssen
außerdem verschiedene, gekoppelt arbeitende Transistoren genau den richtigen Temperaturbedingungen
unterworfen werden, um ihre präzise zeitliche Abstimmung in der Schaltung sicherzustellen. Bei anderen
Schaltungen, bei denen beträchtliche Wärme erzeugt wird, besteht eine größere Notwendigkeit für eine
schnelle und wirksame Ableitung der erzeugten Wärme, so lange sich der erwärmte Transistor in Betrieb
befindet. Im Zusammenhang mit Transistoren ist es darüber hinaus zu beachten, daß die Wärmeleitung
vollkommen zuverlässig erfolgen muß, da das Material von Transistoren sowie die verwendeten Bindemittel im
Gegensatz zu Elektronenröhren bei einmaliger Überhitzung bereits einer dauernden Beschädigung unterworfen
werden.
Da Transistoren in einer außergewöhnlich großen Vielzahl von Größen und Kapazitäten sowie in einer
Vielzahl von Anwendungsbereichen verwendet werden, müssen Kühlvorrichtungen für derartige Transistoren in
gleicher Vielfalt von Leistungsfähigkeiten zur Verfugung gestellt werden. Obgleich bisher zahlreiche Arten
und Typen von Transistoren-Kühlvorrichtungen entworfen worden sind, von denen jede einem speziellen
Erfordernis entsprach, führte diese Vielzahl zu unlösbaren Lagerhaltungsschwierigkeiten. Da häufig jedem
neuen Erfordernis und Bedarf auf spezielle Weise entsprochen wurde, reichte selbst ein großer und
vielfältiger Lagerbestand von Kühlvorrichtungen für die bisher erhältlichen Transistoren nicht zur Deckung
jedes einzelnen Bedürfnisses aus. Die Bereitstellung spezieller Kühlvorrichtungen für jeden Anwendungsbereich
führte dazu, daß hierdurch die Herstellungskosten für die Kühler unnötig hoch wurden.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, die Vorrichtung der eingangs definierten Art
derart auszugestalten, daß verschiedene Größen von Kühleinfassungen für verschieden große Bauelemente
ohne Schwierigkeiten gebildet werden können.
Die Lösung dieser Aufgabe besteht erfindungsgemäß darin, daß die Metallgrundplatte in Form eines
langgestreckten, blechförmigen Grundstreifens vorliegt und mit einer Mehrzahl von Einschnitten oder Schlitzen
versehen ist, die entlang der Längsseiten des Grundstreifens auf Abstand voneinander angebracht sind, daß
durch diese Schlitze eine Anzahl von ausgerichteten Fingern gebildet werden, die an auf Abstand voneinander
stehenden Stellen in einem Winkel zum Grundstreifen abgebogen sind, wobei die Finger entweder in ihrer
vollen Länge nahe dem inneren Ende der Schlitze oder nahe den äußeren Enden der Schlitze abgebogen sind
und eine belüftete Einfassung für das Bauelement bilden, und daß der Grundstreifen so ausgelegt ist, daß eine
verschiedenen Größen elektronischer Bauelemente angepaßte Unterteilung des Streifens irr seiner Längsrichtung
ermöglicht ist.
Die Erfindung schafft somit eine Kühleinfassung für elektronische Bauteile wie Transistoren unterschiedlicher
Größe und Kapazitäten, die sich durch einfache Konstruktion auszeichnet, und bei der eine Vielzahl
unterschiedlicher Kühlvorrichtungen einfach durch Bereitstellung von Streifen mit verhältnismäßig wenig
unterschiedlichen Breiten und Stärken hergestellt werden können, die nach einem einfachen Grundmuster
aufgebaut sind, so daß gewünschtenfalls Stücke von dem blechförmigen Grundstreifen abgeschnitten und
zurechtgebogen werden können, so daß die einzelnen Kühleinfassungen entweder einzeln als Kühlvorrichtung
mäßiger Leistung dienen oder ineinandergefügt bzw. auf andere Weise relativ zueinander angeordnet werden
können und dabei Kühlvorrichtungen verhältnismäßig großer Leistung ergeben, die jedoch nicht mehr Raum
einnehmen als Kühlvorrichtungen mit geringerer Leistung.
Besonders vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den
Ansprüchen 2 bis 4.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht eines anfänglich
durch Stanzen bzw. Einkerben mit einem Grundmuster versehenen Grundstreifens, von welchem Wärmeableitfinger
gemäß einem Musterbeispiel für eine Wärmeableiteinfassung bzw. Kühlmulde in speziell
festgelegter Richtung herausgebogen worden sind,
Fig. la eine perspektivische Teilansicht eines Grundstreifens,
dessen Finger vor dem Umbiegen durch Schlitze voneinander getrennt sind,
Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht eines gemäß einem anderen vorbestimmten Muster eingestanzten
bzw. eingekerbten Grundstreifens, wobei nicht nur an den Streifenseiten, sondern auch an zwischen
diesen liegenden Stellen Finger herausgebogen sind, um eine vollständige geschlossene Einfassung festzulegen,
F i g. 3 eine perspektivische Seitenansicht eines Teils des Streifens gemäß Fig.2, bei welcher jedoch die
zwischen den Seitenrändern liegenden Finger lediglich als eingekerbte Bereiche vor dem Herausdrücken
dargestellt sind,
Fig.4 eine perspektivische Seitenansicht eines Teils
einer weiteren Verwendungsart der Finger des Grundschemas,
F i g. 5 eine perspektivische Seitenansicht eines Teils desselben Grundstreifens, bei welcher ein Streifenabschnitt
zu einer anderen Art von Anbauhalterung abgeändert ist und bei welcher dieselben Finger zur
Ausbildung einer andersartigen Einfassung herumgebogen sind,
F i g. 6 einen Querschnitt durch eine Befestigungsbohrung vor dem Anbringen der Isolierung,
F i g. 7 einen Querschnitt durch eine Befestigungsbohrung nach dem Anbringen der Isolierung,
Fig.8 einen Längsschnitt, aus welchem die hauptsächlichen
Teile von zwei ineinandergefügten Streifen unterschiedlicher Größe ersichtlich sind, um für zwei
getrennte Transistoren Kühlvorrichtungen mit genau derselben geregelten Leistungsfähigkeit auszubilden,
Fig.9 eine Aufsicht auf eine andere Ausführungsform einer ineinandergefügten Anordnung,
Fig.9a einen Querschnitt längs der Linie 9a-9a in
r> Fig. 9, und
Fig. 10 eine Aufsicht auf eine andere Ausführungsform einer Kühlvorrichtung.
Bei einer in erster Linie zur Erläuterung ausgewählten Ausführungsform der Erfindung weist ein aus Blech,
ίο in der Praxis vorzugsweise aus Aluminiumblech,
bestehender Grundstreifen 10 ein Ende 11 und ein diesem Ende gegenüberliegendes, durch einen abgeschnittenen
Abschnitt 12 gebildetes Ende auf, wobei die Schnittstelle an einem beliebigen Punkt der Streifenläni"
> ge, die einige Zentimeter bis mehrere Meter betragen kann, liegt. Der Grundstreifen ist längs seiner einen
Seite 13 mit auf Abstände verteilten Einschnitten bzw. Schlitzen 14 versehen, weiche einfache Einkerbungen
oder, falls ein gefälligeres Aussehen gewünscht wird, -Ί) durchgestanzt sein können, wodurch eine klare Abgrenzung
zwischen benachbarten Fingern 15, 16, 17, 18, 19,
20 usw. hervorgebracht wird. Falls die Oberseiten der Finger in einer bestimmten Ebene liegen sollen, kann die
Seitenfläche 13 gemäß Fig. la anfänglich durchge-
-'■> stanzt bzw. eingeschnitten werden, so daß die Finger
beim Umbiegen längs der angedeuteten, gestrichelten Linien sämtlich auf gleiche Höhe über eine Oberfläche
21 des Grundstreifens vorstehen, obgleich die Gesamtlänge der einzelnen Finger unterschiedlich ist, wie dies
i" insbesondere aus F i g. 1 a hervorgeht.
Gleichermaßen sind an der anderen Streifenseite 22 entsprechende, durch Einschnitte bzw. Schlitze 29
voneinander getrennte Finger 23,24, 25, 26, 27, 28 usw. vorgesehen. Bei dieser Grundform der erfindungsgemä-
i> ßen Vorrichtung brauchen für Lagerhaltungszwecke
nur die anfänglich gestanzten bzw. eingekerbten Muster bei Streifen einer beliebigen Länge und einer vorbestimmten
Breite vorgesehen werden, was von der gewünschten Größe und der allgemeinen Kapazität der
Kühlvorrichtung abhängt. Die Finger können gemäß F i g. 1 nur an einer Seite in versetzter Anordnung
umgebogen werden bzw. lassen sich an beiden Seiten abwechselnd umbiegen, und zwar entweder vor oder
nach dem Abtrennen einzelner Stücke vom Grundstrei-
·*' fen, was wiederum davon abhängt, ob die auf diese
Weise ausgebildeten Kühlvorrichtungen zur Aufnahme eines einzigen oder mehrerer Transistoren dienen
sollen.
Selbstverständlich kann der Grundstreifen mit Befestigungsbohrungen
sowie mit zusätzlichen öffnungen zum Hindurchführen der Ableitungen der Transistoren
versehen werden. Außerdem kann die Gesamtlänge der Finger ausgenutzt werden, indem letztere an den
Innenenden der Schlitze 14 bzw. 29 umgebogen werden.
■>"' Gewünschtenfalls lassen sich die Finger jedoch auch
weiter auf ihre Außenenden zu umbiegen, wodurch Einfassungen bzw. Kühlmulden festgelegt werden,
deren Finger wesentlich geringere Höhe besitzen. Das Umbiegen kann natürlich nach Belieben abgewandelt
ι·'■■ werden, um innerhalb der Begrenzungen des Einkerbungsschemas
des Grundstreifens Finger jeder beliebigen Höhe anzufertigen. Es können sowohl alle als auch
nur einige Finger verwendet werden. Die nicht benutzten Finger können dann entweder am Streifen
·■■ verbleiben oder von diesem abgestanzt oder auf eine
andere Weise abgetrennt werden.
Bei einer zweiter Ausführungsform der Vorrichtung gemäß den F i g. 2, 3 und 4 sind etwas mehr
14 b4
Abwandlungsmöglichkeiten gegeben, obgleich der Grundstreifen 30 gemäß diesen Figuren anfänglich nach
demselben grundsätzlichen Schema wie im Zusammenhang mit Fig. 1 beschrieben gestanzt bzw. eingekerbt
wird. Der Grundstreifen weist zwei Längsseiten 31 und 32, ein Schnittende 33 und ein an einer beliebigen Stelle
eines Ausgangsstreifens unbestimmter Länge liegendes Zwischenende 34 auf. An der Seite 31 vorgesehene
Schlitze 35 bilden Finger 36, während an der Streifenseite 32 liegende Schlitze 37 Finger 38 festlegen.
Diese Finger können in der gleichen Relativanordnung wie im Fall von Fig. 1 gegeneinander versetzt
ausgerichtet werden, während sich diese Anordnung gewünschtenfalls auch geringfügig abwandeln läßt, so
daß die endgültig versetzte Anordnung an beiden Seiten etwas unterschiedlich ist.
Bei dieser Ausführungsform der Erfindung sind gemäß Fig. 3 sowie gemäß Fig. 2 Finger bzw.
Fingerlappen 39, 40 und 41 vorgesehen. Das Einkerben erfolgt vorzugsweise vollständig durch den Streifen
hindurch, wobei einfache Schlitze festgelegt werden. Es können aber auch an drei Seiten der Finger durchgestanzte
Bereiche ausgebildet werden, während eine Seite ununterbrochen in den Streifen übergeht. Falls
diese Finger nicht benötigt werden, können sie gemäß F i g. 3 in ihrer ursprünglichen Lage verbleiben. Sollte
jedoch eine zusätzliche Kühlung erforderlich sein, so werden die Finger gemäß Fig. 2 an den über die
Gesamtlänge des Streifens hinweg vorgesehenen Stellen aus dem Grundstreifen herausgedrückt. Nach
dem Herausdrücken der Finger verbleiben entsprechende öffnungen 42, 43 und 44, die zur weiteren
Unterstützung der Wärmeableitung vorteilhaft sind. Gemäß F i g. 2 können die aufeinanderfolgenden Gruppen
von Fingern 39, 40 und 41 jeweils umgekehrt angeordnet werden. Wenn dagegen eine größere
Gleichmäßigkeit des Grundmusters von Vorteil ist, können sich die Finger jeweils in dieselbe allgemeine
Richtung erstrecken und entweder, wie dargestellt, relativ zueinander versetzt oder in Querrichtung
aufeinander ausgerichtet sein.
Zur noch besseren Ausnutzung des Grundschemas können einige Finger, beispielsweise die Finger 36' und
38', in entgegengesetzte Richtungen umgebogen werden, so daß hierfür Stufen 45 und Füße 46 festgelegt
werden, in denen jeweils eine Bohrung 47 zur Aufnahme einer Schraube zwecks Erleichterung der Anbringung
der Kühlvorrichtung an einem nicht dargestellten Rahmen vorgesehen sein kann.
In F i g. 5 ist noch eine andere Anwendungsart des Grundstreifens 30 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die an
der Seite 31 vorgesehenen Finger 36 abwechselnd nach oben und unten umgebogen. Das gleiche trifft auch für
die Finger 38 zu, so daß die Finger an beiden Seiten 50 bzw. 51 des Streifens je eine Einfassung bzw. Kühlmulde
festlegen. Die Finger 39,40 und 41 können auf ähnliche Weise umgebogen werden, so daß beispielsweise die
Finger 39 und 41 an der Oberfläche 50 und die Finger 40 an der Streifenunterseite 51 die Ausbildung der
Einfassung unterstützen. Wie erwähnt, kann auch in diesem Fall die erforderliche Anzahl von Einfassungen
aus einem anfänglich langen Grundstreifen 30 beliebiger Länge ausgebildet werden. Falls jedoch nur einzelne
Einfassungen benötigt werden, kann der Streifen auf entsprechende Längen abgeschnitten werden.
Ein wesentlicher Punkt dieser Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist eine Halterung 55
mit einem Fuß 56, der mit Befestigungsbohrungen 57 versehen ist. Diese Halterung wird durch einen
Abschnitt des ursprünglichen Grundstreifens 30 gebildet. Zwecks besseren Aussehens und zur Vereinfachung
wurde die Halterung in diesem Fall längs der Seitenkanten 58 und 59 zurechtgeschnitten, um
unerwünschte Abschnitte des Grundstreifens zu entfernen. Falls der Einbauraum es zuläßt, brauchen die
Seitenkanten nicht abgeschnitten zu werden, sondern können ungeachtet der Streifenbreite und der Stelle, an
welcher die Halterung ausgebildet wird, am Streifen verbleiben.
Bei der Vorrichtung gemäß F i g. 5 sind Befestigungsbohrungen 60 zum Einbau von zwei Transistoren
vorgesehen, von denen je einer an den Flächen 50 bzw. 51 angebracht wird. Selbst wenn an einem Streifenende
eine Halterung vorgesehen wird, kann der Streifen zwecks Ausbildung von zwei oder mehr Hohlräumen an
jeder Seite, welche im wesentlichen durch die auf die dargestellte Weise umgebogenen Finger gebildet
werden, am anderen Ende abgeschnitten werden. Ersichtlicherweise wird die Anfertigung einer Vielzahl
von Urterschiedlichen Kühlvorrichtungen durch einen einzigen, auf ganz bestimmte Weise eingekerbten
Streifen ermöglicht. Eine doppelt so große Anzahl von Kühlvorrichtungen läßt sich durch Verwendung von nur
zwei Grundstreifen unterschiedlicher Breite erzielen. Falls ein Grundstreifen geringere Breite besitzt als der
andere, werden die aus ihm angefertigten Kühlvorrichtungen schmäler als die aus dem breiteren Streifen
erhaltenen Vorrichtungen, so daß sich die schmäleren Kühlvorrichtungen gewünschtenfalls in die breiteren
einsetzen lassen, wodurch die Vielfalt der aus diesem einfachen Ausgangsmaterial herstellbaren Einheiten
weiterhin vergrößert wird.
Das Zusammensetzen der Vorrichtungen auf die genannte Art ist in F i g. 8 veranschaulicht. Im Fall dieser
Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegt eine weitere Abwandlung darin, daß eine äußere
Einheit 65 aus einem stärkeren Material besteht als eine innere bzw. eingesetzte Einheit 66. In gewissen Fällen
kann es jedoch erforderlich sein, daß beide Vorrichtungen dieselbe Stärke besitzen. Im dargestellten Fall
besteht der Grundstreifen 30 aus stärkerem Material und weist die üblichen Finger 36,39,40 usw. auf, welche
auf die bereits beschriebene Weise vom Streifen abgebogen sind. Ein aus dünnerem Material bestehender
Grundstreifen 30' ist mit auf dieselbe allgemeine Art und Weise herausgebogenen Fingern 36', 40' versehen.
Das angedeutete Schema wurde im Interesse der Vereinfachung von Lagerhaltungsschwierigkeiten ausgewählt.
Dieses Schema bzw. Muster kann jedoch selbstverständlich in gewissem Ausmaß abgewandelt
und geändert werden, ohne daß vom Grundgedanken der Bereitstellung von auf bestimmte genormte Weise
eingekerbten Grundstreifen, von denen die Finger nach Belieben herausgebogen werden können, abgewichen
wird.
Gemäß F i g. 8 kann außerdem der Grundstreifen der inneren Einheit 66 mit flachen Mulden 67 zur Aufnahme
eines Randflansches 68 eines Transistors 69 versehen sein, wodurch letzterer fest zwischen den beiden
Grundstreifen mit zwangsläufiger Wärmeableitberührung eingeklemmt wird. Schrauben 70 können eine
offene Bohrung 71 des Grundstreifens 30' durchsetzen und in eine Gewindebohrung 72 des Streifens 30
eingeschraubt sein, während andere Schrauben 73 offene Bohrungen 74 und 75 in beiden Streifen 30' bzw.
30 durchsetzen und mit Hilfe von Muttern 76 gesichert sind.
Die Befestigungsbohrungen 60 dienen zum Hindurchführen der Ableitungen 78 der Transistoren. Da diese
Ableitungen häufig blanke Drähte sind, ist es erforderlieh, daß das Metall innerhalb der Bohrungen 60 nicht
freiliegt. Obgleich der Sockel des Transistors in gewissen Fällen selber eine Leitung darstellen kann,
wird ein Erden des Transistors am Grundstreifen 30 durch das Vorhandensein einer elektrischen Isolierbe-Schichtung
79 verhindert, die dünn genug und von solcher Art ist, daß sie die Wärmeableitung vom
Transistorsockel bzw. -mantel zum Grundstreifen nicht beeinträchtigt. Eine für diesen Zweck geeignete
Beschichtung ist in der US-PS 29 64 688 beschrieben und besteht in der Hauptsache aus feinpulverisiertem
Molybdän-Disulfid in einem Träger aus polymerisiertem
Kunstharz mit einer Stärke von etwa 0,025 mm.
Zur Beschichtung der freiliegenden Innenfläche der Bohrung 60 mit einem entsprechenden Isoliermaterial
wird eine Masse 80 eines schnell abbindenden Kunstharzes handelüblicher Art auf eine Reißnadel 81
od. dgl. aufgebracht, indem diese beispielsweise in das plastische Kunstharz eingetaucht wird. Anschließend
wird die Reißnadel in die Bohrung 60 eingeführt, so daß eine Schicht 82 des Kunstharzes an der Wandung der
Bohrung 60 anhaftet und daran erhärtet, woraufhin die Reißnadel zurückgezogen wird. Da die Beschichtung
beim Auftragen flüssig ist, haftet sie auch an einer Kante 83 der Beschichtung 79 an und bildet eine Verbindung
mit dieser. Die Schicht 82 braucht keine wärmeleitenden Eigenschaften, sondern lediglich elektrische Isolierfähigkeit
zu besitzen, so daß die erwähnte einfache Beschichtung ausreichen ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung, anhand welcher die zusammengesetzte
bzw. ineinandergefügte Anordnung zwischen den beiden Einheiten veranschaulicht ist, besitzt eine
äußere Kühleinfassung 85 im wesentlichen quadratische Form, während eine innere Kühleinfassung 86 Kreisform
besitzt. Die äußere Einfassung 85 besteht aus einer Basis 87 mit einer aus Fingern 88 bestehenden
Innenwand und einer aus Fingern 89 gebildeten Außenwand, wobei die Finger relativ zueinander
versetzt angeordnet sind. Die innere Einfassung weist eine flache Basis 90 sowie kreisförmig angeordnete
Finger 91 auf und besitzt einen um so viel geringeren Durchmesser, so daß sie zwischen die inneren Finger 88
der äußeren Einfassung eingefügt werden kann. Die versetzte Anordnung der Finger 88 und 89 zusammen
mit der kreisförmigen Anordnung der Finger 91 gewährleistet ein speziell abgewandeltes Anordnungsschema der Finger, das sehr wirksam zur Erzeugung der
gewünschten Turbulenz beiträgt, wenn die Luft um die Kühlvorrichtung herum und durch diese hindurch
strömt. Hierdurch wird die Wirksamkeit der Wärmeübertragung vom Transistor zu den Fingern und von
diesen an die Umgebungsluft weitgehend erhöht.
Zur weiteren Vereinfachung der zuletzt beschriebenen Anordnung ist die Basis 9C nicht muldenförmig
ausgebildet, sondern vollkommen flach. Dieser Umstand ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn Material
verhältnismäßig großer Stärke verwendet wird. In diesem Fall liegt die Außenfläche der Basis 90 gemäß
F i g. 9a unmittelbar auf einem Randflansch 92 eines Transistorsockels 93 auf, wobei in der Basis zur
Aufnahme dieses Sockels eine Öffnung 94 vorgesehen ist. Die Basen 90 und 87 werden mittels sie
durchsetzender Schrauben 95 zusammengehalten, welche einen mehrfachen Zweck erfüllen, indem sie nämlich
sowohl den Transistor in seiner Lage halten als auch zum Zusammenhalten der beiden Teile der Kühlvorrichtung
in richtiger Anordnung zueinander dienen.
Bei einer weiteren, in Fig. 10 dargestellten Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist eine Quadratform besitzende äußere Kühleinfassung 98
quadratisch angeordnete, aufeinander ausgerichtete und von einer Basis 100 nach außen abstehende Finger 99
auf. An jeweils einer von zwei Ecken sind Finger 101 mit etwas größerer Breite als diejenige der Finger 99
angeordnet. Zwischen den Fingern 101 und den Fingern 99 der angrenzenden Seite sind verhältnismäßig breite
offene Zwischenräume 102 vorgesehen, während die Finger 99 durch verhältnismäßig schmale Zwischenräume
103 voneinander getrennt sind. Die Vorrichtung gemäß F i g. 10 kann für sich allein zur Aufnahme eines
Transistors 104 mit einem Flansch 105 der dargestellten Art verwendet werden. Wahlweise kann jedoch auch
die innere Kühleinfassung 86 gemäß den F i g. 9 und 9a anstelle des Transistors 104 in die Einfassung 98
eingefügt werden. Falls Kühleinfassungen mit nur geringer Kapazität ausreichend sind, kann darüber
hinaus eine der Vorrichtung 86 ähnliche Kühleinfassung für sich allein verwendet werden, wobei ein oder
mehrere kleiner Transistoren an der Oberfläche der Basis 90 befestigt werden.
Die kurzgefaßte Beschreibung der Fig.9, 9a und 10
ist ein weiteres Beispiel für die große Vielfalt von Kühlleistungen, wie sie durch die Verwendung einiger
weniger einfacher Ausführungsformen von Kühleinfassungen solcher Größe möglich werden, daß diese
Vorrichtungen gemeinsam verwendet werden können, und zwar entweder gemäß den F i g. 9 und 9a
ineinandergefügt oder einzeln bzw. zusammengefügt mit ihren Rückseiten aneinanderstoßend. Durch Verwendung
der Blech-Grundstreifen entweder in ununterbrochener Länge oder in getrennten, ausgestanzten
Mustern, wie sie für die Anfertigung der Vorrichtungen gemäß den Fig. 9 und 10 geeignet sind, lassen sich aus
einfachen Grundplatten Finger in einer großen Vielfalt unterschiedlicher Formen herausbiegen, um an einer
oder an beiden Seiten zur Aufnahme von Transistoren zu dienen. Die Vorrichtungen können weiterhin derart
ausgebildet werden, daß sich Kühleinfassungen unterschiedlicher Größe zusammenpassen lassen, wodurch
eine große Anzahl unterschiedlicher Halterungen für eine entsprechend große Anzahl verschiedener Betriebserfordernisse
zur Verfügung gestellt wird.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 809 549/1
Claims (4)
1. Vorrichtung zur Ausbildung einer Kühleinfassung für elektronische Bauelemente, bestehend aus
einer gut wärmeleitenden Metallgrundplatte, die mit Schlitzen versehen ist, wodurch ein Abbiegen von
Teilen des Grundplattenmaterials zur Ausbildung, der Kühleinfassung möglich ist, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallgrundplatte in Form eines langgestreckten, blechförmigen Grund-Streifens
(10) vorliegt, und mit einer Mehrzahl von Einschnitten oder Schlitzen (14) versehen ist, die
entlang der Längsseiten (13, 22) des Grundstreifens auf Abstand voneinander angebracht sind, daß durch
diese Schlitze (14) eine Anzahl von ausgerichteten Fingern (15 — 20) gebildet werden, die an auf
Abstand voneinander stehenden Stellen in einem Winkel zum Grundstreifen (10) abgebogen sind,
wobei die Finger entweder in ihrer vollen Länge nahe den inneren Enden der Schlitze (14) oder nahe
den äußeren Enden der Schlitze abgebogen sind und eine belüftete Einfassung für das Bauelement bilden,
und daß der Grundstreifen so ausgelegt ist, daß eine verschiedenen Größen elektronischer Bauelemente
angepaßte Unterteilung des Streifens in seiner Längsrichtung ermöglicht ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundstreifen (10) zusätzlich in
seiner Längsrichtung verlaufende Schlitze (39—41) bestimmter Länge aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Finger (15 — 20) an verschiedenen
Stellen des Grundstreifens (10, 30) und hinsichtlich der Grundstreifenebene wahlweise in verschiedene
Richtungen biegbar sind und je nach Biegungsrichtung eine Vielzahl von Kühleinfassungen für
Bauelemente (69, 93 usw.) bzw. zur Befestigung an einem Chassis geeignete Halterungen (36', 38', 56)
bilden.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil des Grundstreifens (10, 30) als
Haltelappen (56) umgebogen ist.
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US3694703A (en) * | 1970-09-02 | 1972-09-26 | Staver Co Inc The | Heat dissipator for encased semiconductor device having heat tab extending therefrom |
US4103737A (en) * | 1976-12-16 | 1978-08-01 | Marantz Company, Inc. | Heat exchanger structure for electronic apparatus |
US4104700A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-01 | Burroughs Corporation | Heat pipe cooling for semiconductor device packaging system |
CA1209719A (en) * | 1982-05-05 | 1986-08-12 | Terrence E. Lewis | Low-stress-inducing omnidirectional heat sink |
US4701828A (en) * | 1984-11-07 | 1987-10-20 | Al Weiner | Heat sink assembly |
US4588028A (en) * | 1985-05-06 | 1986-05-13 | Thermalloy Incorporated | Heat sink and method of manufacture |
US4720771A (en) * | 1985-07-05 | 1988-01-19 | Chrysler Motors Corporation | Heat sink assembly for a circuit board mounted integrated circuit |
KR930006439Y1 (ko) * | 1991-05-03 | 1993-09-24 | 주식회사 금성사 | 마그네트론의 방열장치 |
US5311395A (en) * | 1992-10-29 | 1994-05-10 | Ncr Corporation | Surface mount heat sink |
US5311928A (en) * | 1993-06-28 | 1994-05-17 | Marton Louis L | Heat dissipator |
WO1998007304A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Aavid Thermal Technologies, Inc. | Heat sink |
US6053240A (en) * | 1996-08-09 | 2000-04-25 | Aavid Thermal Technologies, Inc. | Heat sink |
US6249437B1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-06-19 | Tyco Electronics Logistics Ag | Heat sink with offset fin profile |
EP1199748A1 (de) * | 2000-10-17 | 2002-04-24 | Wen-Chen Wei | Verbesserte Struktur einer Wärmesenke |
TWM339197U (en) * | 2007-12-13 | 2008-08-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipating unit |
JP6226446B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2017-11-08 | Apsジャパン株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
US9593865B2 (en) * | 2012-12-05 | 2017-03-14 | Lennox Industries Inc. | Finger air baffle for high efficiency furnace |
US9883612B2 (en) | 2015-06-02 | 2018-01-30 | International Business Machines Corporation | Heat sink attachment on existing heat sinks |
JP1654099S (ja) * | 2019-04-12 | 2020-03-02 | 放熱構造体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2984774A (en) * | 1956-10-01 | 1961-05-16 | Motorola Inc | Transistor heat sink assembly |
US2974263A (en) * | 1958-01-06 | 1961-03-07 | Marquette Corp | Heat sink and diode assembly |
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GB1048923A (en) | 1966-11-23 |
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