DE60123179T2 - Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren - Google Patents

Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
DE60123179T2
DE60123179T2 DE60123179T DE60123179T DE60123179T2 DE 60123179 T2 DE60123179 T2 DE 60123179T2 DE 60123179 T DE60123179 T DE 60123179T DE 60123179 T DE60123179 T DE 60123179T DE 60123179 T2 DE60123179 T2 DE 60123179T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
recesses
heat sink
housing
covers
partitions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60123179T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60123179T8 (de
DE60123179D1 (de
Inventor
Mitsubishi Materials Corporation Takeshi Saitama-shi Negishi
Mitsubishi Materials Corp. Toshiyuki Saitama-shi Nagase
Mitsubishi Materials Corp. Yoshiyuki Saitama-shi Nagatomo
Mitsubishi Materials Corp. Shoichi Saitama-shi Shimamura
Mitsubishi Materials Corp. Asao Sunto-gun Tokiwa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Publication of DE60123179D1 publication Critical patent/DE60123179D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60123179T2 publication Critical patent/DE60123179T2/de
Publication of DE60123179T8 publication Critical patent/DE60123179T8/de
Active legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/025Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper und das dazugehörige Herstellungsverfahren, das durch ein keramisches Substrat mit einer Halbleitervorrichtung verbunden ist und ein Kühlmittel abgibt, nachdem dieses die von der Halbleitervorrichtung ausgestrahlte Wärme absorbiert hat.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Die DE 198 31 282 A1 offenbart ein Halbleiter-Kühlkörpersystem und ein Verfahren zur Produktion des Kühlkörpers. Der Kühlkörper umfasst einen Körper mit einer Vielzahl an parallelen Kühlkanälen, Ableitkanälen, eine Armatur mit einem Einlass und einem Auslass und in Abhängigkeit von der Ausführungsform eine Ableitarmatur an einer Flächenseite oder Steckern an beiden Flächenseiten.
  • In der EP 0 798 954 A1 wird ein einen integrierten Flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper umfassendes Gehäuse für eine Halbleitervorrichtung offenbart. Der Kühlkörper ist mittels Kanälen innerhalb einer Platte ausgebildet, wobei die Kanäle durch eine Abdeckung bedeckt und Akkordeon-ähnliche Elemente in die Kanäle eingeführt sind.
  • Die DE 44 21 025 A1 beschreibt einen Kühlkörper für elektrische Elemente, der durch eine Flüssigkeit oder Gas gekühlt wird. Der Kühlkörper umfasst einen Einlass und einen Auslass für das Kühlmittel, ein Gehäuse, welches an beiden Enden von Platten, die durch Verlöten abgedichtet sind, bedeckt wird, und einer Vielzahl von Trennwänden ausbildenden Kanälen, in denen Verwirbelungs-Drähte, die eine Wirbelströmung des Kühlmittels innerhalb des Kanals erzeugen, eingeführt sind.
  • Wie in den 5 und 6 gezeigt wird, stellt ein flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper I das konventionelle Beispiel dieses Typs von Kühlkörper dar, in dem eine aus einem verformbaren Material wie Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehende Flachstange auf eine vorgeschriebene Länge gekürzt und ein Flachblock 2 mittels Fräsen hergestellt wird, wodurch eine sich schlängelnde Nut 2a ausgebildet und eine Abdeckung 3 durch Schneiden einer aus einem verformbaren Material wie Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden Stange auf eine vorbestimmte Länge hergestellt wird, wobei diese Abdeckung 3 über dem oberen Flachblock 2 platziert wird, um dadurch den Durchgang 4, in dem das Kühlmittel durch die Nuten 2a hindurch tritt, auszubilden.
  • Der oben genannte flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper 1 weist eine extrem große Anzahl an die Produktionskosten erhöhenden Bearbeitungsschritten auf.
  • Um dieses Problem zu lösen, sieht die vorliegende Erfindung einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper vor, in dem der oben erwähnte Flachblock und die Abdeckung aus Aluminium-Druckguss ausgebildet sind.
  • Da die Nuten und so weiter mit hoher Präzision durch Guss-Extraktion ausgebildet werden können, kann die Anzahl der Be arbeitungsschritte bei diesem Kühlkörper beträchtlich reduziert werden können.
  • Im Gegensatz zu der thermischen Leitfähigkeit eines verformbaren Materials, welches aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, die zwischen 180 bis 230 W/m°C liegt, beträgt die thermische Leitfähigkeit des Aluminiummaterials zum Druckgießen (ADC 12) in der oben erwähnten flüssigkeitsgekühltem Kühlkörper jedoch bei 50 % des oben erwähnten Materials bei 92 W/m°C, wodurch das Problem einer minderwertigeren Wärmeabstrahlung entsteht.
  • Wenn ein Kühlkörper mittels Druckgießens von Aluminium produziert wird, verursachen außerdem die Verfestigung und Schrumpfung Risse sowie Aussparungen in Abhängigkeit von der Form des Kühlkörpers, wodurch ein Kühlmittelverlust riskiert wird.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die Aspekte der Erfindung werden in den Ansprüchen 1 und 3 definiert. Die abhängigen Ansprüche sind auf optionale und bevorzugte Merkmale gerichtet.
  • Ein erstes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper und ein Herstellungsverfahren für denselben vorzusehen, welches in der Lage ist, eine hohe thermische Leitfähigkeit zu erzielen, genau so wie eine zufriedenstellende Pressbarkeit und eine Korrosionsbeständigkeit mittels Verwendung eines verformbaren Materials, das aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung hergestellt ist, und das außerdem auch in der Lage ist, einen Verlust an Kühlmittel durch ein Auftreten von Rissen usw. zu vermeiden.
  • Ein zweites Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper und ein Herstellungsverfahren für denselben zur Verfügung zu stellen, welcher in der Lage ist, als Ergebnis aus der Erhöhung des Kontaktflächenbereichs mit dem sich durch den Durchgang schlängelnden Kühlmittel oder einem Zulassen eines schnellen Wärmetransfers von den oberen und unteren Wänden des Gehäuses an die Lamellen, die Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers durch eine Erhöhung der Menge der von dem Gehäuse und den Lamellen absorbierten Wärme mittels eines durch einen Durchgang hindurch tretenden Kühlmittels zu verbessern.
  • Ein drittes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper und ein Herstellungsverfahren für denselben vorzusehen, das in der Lage ist, das Ansteigen der Produktionskosten zu vermeiden, indem es mittels Extrusionsformen der Durchgangslöcher, oder durch eine einheitliche Ausformung der Lamellen und Abdeckungen mit dem Gehäuse in einem einzigen Schritt die Anzahl an Bearbeitungstufen reduziert.
  • Wie in 1 gezeigt wird, stellt die in Anspruch 1 beanspruchte Erfindung eine Verbesserung eines einen Durchgang 23 aufweisenden flüssigkeitsgekühlten Kühlkörpers dar, in dem die Kühlflüssigkeit hindurch fließen kann und der mit einem keramischen Material verbunden ist.
  • Sein charakteristischer Aufbau umfasst: ein Gehäuse 12, dessen beide Enden offen sind und in dem eine Vielzahl an Durchgangslöchern 12a, die sich von einem Ende zu dem anderen Ende erstrecken, durch eine Vielzahl an Trennwänden 1315 ausgebildet wird, Aussparungen 16, die in einem oder beiden Enden der Vielzahl von Trennwänden 1315 ausgebildet sind, eine gewellte Lamelle 17, die in jedes der Vielzahl von Durchgangslöchern 12a eingeführt ist, und die jedes der Durchgangslöcher in eine Vielzahl von Schlitzen 12b abgrenzt, die sich von einem Ende zum anderen Ende des Gehäuses 12 erstrecken, einem Paar von Abdeckungen 18 und 19, die beide Enden des Gehäuses verschließen und einem Einlass 18a und einem Auslass 18b für die Flüssigkeit, die in dem Gehäuse 12 oder den Abdeckungen 18 und 19 ausgebildet sind; wobei der Durchgang 23 durch die Wirkverbindung der Aussparungen 16 und der Schlitze 12b ausgebildet ist und der Einlass 18a und der Auslass 18b derart zusammengesetzt sind, dass sie an beiden Enden des Durchgangs 23 positioniert sind.
  • Da die Lamelle 17 in jedes der Durchgangslöcher 12a eingeführt ist, vergrößert sich in diesem flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper gemäß Anspruch 1 der Kontaktflächenbereich zwischen dem Kühlkörper 11 und der Kühlflüssigkeit, wodurch eine Verbesserung der Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers 11 ermöglicht wird.
  • Die Erfindung gemäß Anspruch 2 stellt die Erfindung wie in 1 beansprucht dar, wobei, wie in 1 zu sehen ist, die Aussparungen 16 aus ersten Aussparungen 16a, die in einem Ende von jeder der Vielzahl an Trennwänden 1315 und aus einer zweiten Aussparung 16b, die an dem anderen Ende der Trennwand 14 ausgebildet ist, in der die ersten Aussparungen 16a nicht ausgebildet sind, zusammengesetzt ist und der Durchgang 23 derart zusammengesetzt ist, dass er sich durch Kontakt mit den Aussparungen 16a, der zweiten Aussparung 16b und den Schlitzen 12b schlängelt.
  • Da sich der Durchgang 23 schlängelt, erhöht sich in diesem flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper gemäß Anspruch 2 die Menge der von dem Gehäuse 12 und der Lamelle 17 absorbierten Wärme durch das durch den Durchgang 23 hindurch tretende Kühlmittel, wodurch eine Verbesserung der Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers 11 ermöglicht wird.
  • Die in Anspruch 3 beanspruchte Erfindung stellt, wie in den 1 und 3 gezeigt, ein Herstellungsverfahren für einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper dar, umfassend: einen Schritt, in dem ein Gehäuse 12, dessen beide Enden offen sind, und in das eine Vielzahl von Durchgangslöchern 12a, die sich von einem Ende zum anderen Ende erstrecken, durch eine Vielzahl von Trennwänden 1315 ausgebildet sind, durch Extrusionsformen eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden verformbaren Materials hergestellt ist, einen Schritt, bei dem Aussparungen 16 durch Einfräsen eines oder beider Enden der Vielzahl von Trennwänden 1315 ausgebildet sind, einen Schritt, in dem jedes der Durchgangslöcher 12a in eine Vielzahl von Schlitzen 12b, die sich von einem Ende zum anderen Ende des Gehäuses 12 erstrecken, durch Einführen einer gewellten Lamelle 17 in jedes der Vielzahl von Durchgangslöchern 12a abgegrenzt ist, sowie einem Schritt, bei dem ein Durchgang 23, der aus den Aussparungen 16 und den Schlitzen 12b durch Verschließen von beiden Enden des Gehäuses 12 mit einem Paar von Abdeckungen 18 und 19 zusammengesetzt ist, verschlossen wird.
  • Da der Kühlkörper 11 durch Verwendung eines verformbaren Materials wie Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bei diesem Herstellungsverfahren eines flüssigkeitsgekühlten Kühlkörpers gemäß Anspruch 3 ausgebildet ist, kann ein Kühlkörper 11 mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit sowie einer zufrieden stellenden Pressbarkeit und Korrosionsbeständigkeit erzielt werden. Da die als Durchgang 23 dienenden Durchgangslöcher 12a mittels Extrusionsformen ausgebildet werden können, kann außerdem im Vergleich zu den Kühlkörpern gemäß dem Stand der Technik die Anzahl der Bearbeitungsstufen reduziert und somit erhöhte Produktionskosten vermieden werden.
  • Wie in den 1 und 3 gezeigt, stellt die in Anspruch 4 beanspruchte Erfindung die gleiche Erfindung wie die in Anspruch 3 beanspruchte dar, wobei die Aussparungen 16 aus erste Aussparungen 16a zusammen gesetzt sind, die durch Einfräsen eines Endes jeder anderen Vielzahl von Trennwänden 1315, sowie einer zweiten Aussparung 16b, die durch Einfräsen des anderen Endes der Trennwand 14, in der die ersten Aussparungen 16a nicht ausgebildet sind, ausgeformt werden, und eines Durchgangs 23, der sich durch Kontakt mit den ersten Aussparungen 16a, der zweiten Aussparung 16b und den Schlitzen 12b schlängelt, durch Verschließen beider Enden des Gehäuses 12 mit Abdeckungen 18, 19 ausgebildet ist.
  • Bei dem Herstellungsverfahren eines flüssigkeitsgekühlten Kühlkörpers gemäß Anspruch 4 kann der Kühlkörper 11 des obigen Anspruchs 2 mittels eines sich schlängelnden Durchgangs 23 mit nur leicht erhöhten Produktionskosten hergestellt werden.
  • Die in Anspruch 5 beanspruchte Erfindung stellt, wie in den 1 bis 3 gezeigt, die gleiche Erfindung dar, wie in den Ansprüchen 3 und 4 beansprucht, wobei nach dem Ausbilden der Lamellen 17 und der Abdeckungen 18 und 19 aus einem Lötblech, in dem ein Lötmaterial aus einer 4000er Serien Al-Si-Legierung durch Umhüllen auf der Oberfläche eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung erzeugten verformbaren Materials beschichtet ist, und dem Zusammensetzen der Lamellen 17 und der Abdeckungen 18 und 19 mit dem Lötmaterial der 4000er Serien Al-Si-Legierung an dem Gehäuse 12 durch Halten über 0,1 bis 1 Stunde bei 570 bis 620°C in Vakuum oder einer Inertgas-Atmosphäre angelötet werden.
  • Da es möglich ist, die Lamellen 17 und die Abdeckungen 18 und 19 in einem einzelnen Schritt mit dem Gehäuse 12 zu verbinden, können in diesem Herstellungsverfahren für einen flüssigkeits gekühlten Kühlkörper gemäß Anspruch 5 die Produktionskosten für einen Kühlkörper 11 niedrig gehalten werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie A-A der 2 genommen ist, die einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine entlang der Linie B-B in 1 genommene Querschnittsansicht.
  • 3 ist eine Ablaufzeichung, welche das Produktionsverfahren des Kühlköpers zeigt.
  • 4 ist eine mit 1 übereinstimmende Querschnittsansicht, die einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt.
  • 5 ist eine entlang der Linie C-C i 6 genommene Querschnittsansicht, die einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper des Stands der Technik zeigt.
  • 6 ist eine entlang der Linie D-D in 5 genommene Querschnittsansicht.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die Figuren eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt, ist der flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper 11 mit einem flachen Gehäuse 12 versehen, dessen beide Enden offen sind und in dem eine Vielzahl an Durchgangslöchern 12a, die sich von einem Ende zu dem anderen Ende erstrecken, von einer Vielzahl an Trennwänden 1315 ausgebildet werden, sowie Aussparungen 16, die in beiden Enden oder einem Ende der Vielzahl von Trennwänden 1315 ausgebildet sind. Die Vielzahl an Trennwänden 1315 besteht in dieser Ausführungsform aus drei Trennwänden, wobei durch diese drei Trennwände 1315 vier die gleiche Form aufweisende Durchgangslöcher 12a ausgebildet werden. Des Weiteren ist die Anzahl der Trennwände nicht auf drei beschränkt, sondern kann auch 1, 2 oder 4 betragen. Außerdem bestehen die Aussparungen 16 aus ersten Aussparungen 16a, die jeweils in einem Ende einer jeden Vielzahl von Trennwänden 1315 ausgebildet werden, und einer zweiten Aussparung 16b, die in dem anderen Ende der Trennwand 14 ausgebildet ist, in der die ersten Aussparungen 16a nicht ausgeformt sind. In dieser Ausführungsform sind die ersten Aussparungen 16a jeweils an einem Ende der zwei Trennwände 13 und 15 an beiden Seiten ausgeformt, während die zweite Aussparung 16b an dem anderen Ende der zentralen Trennwand 14 ausgebildet ist.
  • Es sind jeweils gewellte Lamellen 17 in jedes Durchgangsloch 12a eingeführt. Diese Lamellen 17 sind deshalb in jedes der Durchgangslöcher 12a eingeführt, um jedes Durchgangsloch 12a in eine Vielzahl von Schlitzen 12b abgrenzt, die sich von einem zum anderen Ende des Gehäuses erstrecken.
  • Die oberen und die unteren Enden der Lamellen 17 kleben nämlich an der oberen Wand 12c und der unteren Wand 12d des Gehäuses 12, und die horizontalen Querschnitte der Schlitze 12b sind so ausgebildet, dass sie in etwa trapezförmig sind. Die Längen der Lamellen 17 sind des Weiteren derart ausgeformt, dass sie der Länge aus dem Subtrahieren der Tiefen der ersten und zweiten Aussparungen 16a und 16b von der absoluten Länge des Gehäuses 12 entsprechen. Beide offenen Enden des Gehäuses 12 werden von einem Paar von Abdeckungen 18 und 19 verschlossen. Ein Paar von Vertiefungen 12e und 12f ist jeweils in beiden Enden des Gehäuses 12 ausgebildet und weist eine dem Paar von Abdeckungen 18 und 19 entsprechende Form auf, wobei die Tiefen der Vertiefungen 12e und 12f derart ausgeformt sind, dass sie in etwa der Dicke der Abdeckungen 18 und 19 entsprechen. Beide Enden des Gehäuses 12 werden durch die jeweilige Einführung der Abdeckungen 18 und 19 in die Vertiefungen 12e und 12f verschlossen.
  • Der Kühlmitteleinlass 18a und der Auslass 18b sind jeweils in beiden Enden der Abdeckung 18 ausgebildet. Der Einlass 18a ist derart ausgeformt, dass er dem Durchgangsloch 12a an dem linken Ende gegenüber steht, während der Einlass 18b derart ausgebildet ist, dass er dem Durchgangsloch 12a an dem rechten Ende gegenüber steht. Die Fassungen 21 und 22 weisen außerdem Buchsengewinde 21a und 21b auf, die jeweils von dem Einlass 18a und dem Auslass 18b hervorragen. Der Schlängeldurchgang 23 wird außerdem durch einen Kontakt mit dem ersten Aussparungen 16a und der zweiten Aussparung 16b sowie den Schlitzen 12b innerhalb der Durchgangslöcher 12a als Ergebnis des Verschließens der beiden Enden des Gehäuses 12 mit den Abdeckungen 18 und 19 ausgeformt. Das Kühlmittel, welches durch den Einlass 18a eingetreten ist, fließt nämlich durch Schlängeln durch den Durchgang 23 – wie von den gestrichelten Linien mit Pfeilspitze in 1 gezeigt wird – und wird dann durch den Auslass 18b abgelassen. Des Weiteren enthält das obige Kühlmittel Wasser, Alkohol wie beispielsweise Ethylen-Glykol und organische Lösungsmittel wie beispielsweise auf Kohlenwasserstoff basierende Lösungsmittel.
  • Im Folgenden wird eine Erläuterung für ein Herstellungsverfahren eines flüssigkeitsgekühlten Kühlkörpers, der unter Bezug nahme auf die 1 bis 3 auf diese Weise zusammengesetzt ist, angegeben.
  • Zu Beginn wird das Gehäuse, dessen beide Enden offen sind, mittels Extrusionsformen eines verformbaren Materials, das aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung (3(a)) hergestellt ist, erzeugt. Das Gehäuse 12 wird aus einem verformbaren Material wie einer Serie 1000er Aluminium, einer Serie 3000-er Al-Mn-Legierung oder einer Serie 6000er Al-Mg-Si-Legierung ausgeformt. Drei Trennwände 1315 werden mittels Extrusionsformen in diesem Gehäuse 12 ausgebildet, und vier sich von einem zum anderen Ende erstreckende Durchgangslöcher 12a werden durch die Trennwände 1315 in den Gehäuse 12 ausgeformt. Gleichzeitig zum Ausbilden der Aussparungen 16 mittels Einfräsen in beide Enden oder ein Ende dieser drei Trennwände 1315 wird als Nächstes ein Paar von Vertiefungen 12e und 12f durch Einfräsen in beide Endoberflächen des Gehäuses 12 (3(b)) ausgeformt. Die Aussparungen bestehen aus durch Einfräsen in ein von zwei Enden der drei Tennwände 13 und 15 an beiden Enden ausgebildete erste Aussparungen 16a und eine zweite Aussparung 16b, die mittels Einfräsen in das andere Ende der zentralen Trennwand 14 ausgeformt wird.
  • Vier gewellte Lamellen 17 werden anderseits durch Druckgießen eines Lötblechs, in dem eine 4000er Serie Al-Si-Legierung durch Umhüllen auf der Oberfläche eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung erzeugten verformbaren Materials beschichtet wird, hergestellt.
  • Außerdem wird ein Lötblech, in dem eine 4000er Serien Al-Si-Legierung durch Umhüllen auf der Oberfläche eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung erzeugten verformbaren Materials beschichtet wird, in eine vorbestimmte Form geschnitten, um ein Paar von Abdeckungen 18 und 19 zu erzeugen, und es wird ein Kühlmitteleinlass 18a und ein Auslass 18b an beiden Enden der einen Abdeckung 18 ausgeformt. Die vier Lamellen 17 werden dann jeweils in die vier Durchgangslöcher 12a des Gehäuses 12 eingeführt und nach dem Einführen des Paars von Abdeckungen 18 und 19 in das Paar von Vertiefungen 12e und 12f wird ein Paar von Fassungen 21 und 22 in den Einlass 18a und den Auslass 18b eingeführt, um den Kühlkörper 11 ((3)) zusammenzusetzen.
  • Außerdem wird der zusammengesetzte Kühlkörper 11 in einem Wärmebestrahlungsofen, dessen Inneres dann vakuumiert wird, platziert, wobei der Kühlkörper 11 für 0,1 bis 1 Stunde in dem Ofen belassen wird, wobei 0,1 bis 0,5 Stunden bei 570°C bis 620°C, noch bevorzugter bei 590°C bis 600°C zu bevorzugen sind. Im Ergebnis werden die Lamellen 17 und die Abdeckungen 18 und 19 durch die 4000-er Serie Al-Si-Legierungslötmaterial an das Gehäuse 12 und die Fassungen 21 und 22 an die Abdeckung 18 gelötet. Auf diese Weise kann der Kühlkörper 11 durch einen vergleichsweise einfachen Schritt produziert werden. Der Grund für die Beschränkung der oben erwähnten Wärmebestrahlungstemperatur des Kühlkörpers 11 auf einen Bereich von 570°C bis 620°C liegt darin, dass alle Elemente nicht komplett verbunden werden, wenn die Temperatur unter 570°C liegt, während das Gehäuse 12 bei einer 620°C überschreitenden Temperatur partiell anfängt zu schmelzen. Außerdem liegt ein weiterer Grund für die oben erwähnte Begrenzung der Zeit auf 0,1 bis 1 Stunde für den Kühlkörper 11 darin, dass alle Elemente nicht komplett miteinander verbunden werden, wenn die Zeit weniger als 0,1 Stunde beträgt, während sich das Lötmaterial in dem Gehäuse auflöst, wenn der Zeitraum eine Stunde überschreitet.
  • Des Weiteren wird eine Halbleitervorrichtung an beiden oder einem Ende der oberen oder unteren Oberfläche des Kühlkörpers 11 mittels eines keramischen Substrats angebracht. Das Innere des den Kühlkörper enthaltenden Wärmebestrahlungsofens muss außerdem nicht vakuumiert sein, sondern kann auch eine Inert gas-Atmosphäre wie beispielsweise Argongas oder Stickstoff enthalten.
  • Da der Kühlkörper 11 unter Verwendung eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden verformbaren Materials ausgeformt ist, kann in dem auf diese Weise produzierten flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper eine hohe thermische Leitfähigkeit sowie eine zufrieden stellende Pressbarkeit und eine Korrosionsbeständigkeit erzielt werden.
  • Da die Lamellen 17 in die Durchgangslöcher 12a eingeführt sind, nimmt außerdem der Kontaktflächenbereich zwischen dem Kühlkörper 11 und dem Kühlmittel, das durch den Durchgang 23 hindurch tritt, zu und der Durchgang 23 schlängelt sich aufgrund der Ausformung der ersten Aussparung 16a, der zweiten Aussparung 16b sowie der ersten Aussparung 16a in dieser Reihenfolge von der linken Seite in die drei Trennwände 1315. Da die Menge der von dem Gehäuse 12 und den Lamellen 17 aufgrund des durch den Durchgang 23 hindurch tretenden Kühlmittels absorbierten Wärme zunimmt, kann im Ergebnis die Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers 11 verbessert werden.
  • Da der Kühlkörper 11 in einem einzelnen Schritt Wärmebestrahlt werden kann, weil nämlich die Lamellen 17 und die Abdeckungen 18 und 19 in einem einzelnen Schritt mit dem Gehäuse 12 verbunden werden können, sinken die Produktionskosten desselben.
  • 4 zeigt eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die in 1 verwendeten Bezugszeichen kennzeichnen in 4 die gleichen Komponenten.
  • In dieser Ausführungsform werden die Aussparungen 16 an beiden Enden der drei Trennwände 4345 des Gehäuses 12 ausgebildet. Die ersten Aussparungen 16a werden nämlich jeweils in einem Ende der drei Trennwände 4345 und die zweiten Aussparungen 16b jeweils in dem anderen Ende der drei Trennwände 4345 ausgeformt. Außerdem wird ein Kühlmitteleinlass 48a gegenüber dem linken Ende des Durchgangslochs 12a in einer Abdeckung 48 eines Paars von Abdeckungen 48 und 49, und ein Kühlmittelauslass 49a gegenüber dem rechten Ende des Durchgangslochs 12a in der anderen Abdeckung 49 ausgebildet.
  • Die Fassungen 21 und 22 stehen jeweils von dem Einlass 48a und dem Auslass 49a hervor. Der Rest dieser Ausführungsform ist genau wie die erste Ausführungsform aufgebaut.
  • In dem auf diese Weise aufgebauten flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper 41 fließt das Kühlmittel, das durch den Einlass 48a eingetreten ist, durch die Schlitze 12b der vier Durchgangslöcher 12a hindurch und dann durch den Auslass 49a heraus, wie anhand der gestrichelten Linie mit Pfeilspitze zu sehen ist. Da das Kühlmittel schnell durch den Durchgang 53 in den nicht geschlängelten Abschnitt des Durchgangs 53 fließt, kann im Ergebnis der Widerstand der Flussrichtung reduziert werden. Da die anderen Aktionen und Vorgänge in etwa dieselben wie in der ersten Ausführungsform sind, wird die Erläuterung nicht wiederholt.
  • In der ersten und zweiten Ausführungsform können des Weiteren die Lamellen derart ausgebildet sein, dass sie in ihrer langseitigen Richtung (in der Flussrichtung des Kühlmittels) eine wellige Form aufweisen (wellenförmige Lamellen), wobei feine Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche der Lamellen sowie Vorsprünge in den Zwischenräumen der Lamellen ausgebildet sein können, um eine Struktur zu schaffen, in der sich die Schlitze sofort entlang der Flussrichtung des Kühlmittels ausdehnen oder zusammen ziehen, und es können Öffnungen, die einen Abschnitt der Poren versperren, in den Lamellen vorgesehen oder die Oberfläche der Lamellen kann aufgeraut sein. In diesem Fall verbessert sich die Effizienz der Wärmeabstrahlung zwi schen den Lamellen und dem Kühlmittel, was sich in einer effizienten Wärmeabgabe äußert, obwohl der Widerstand der Flussrichtung des durch die Schlitze fließenden Kühlmittels zunimmt, weil der Fluss des Kühlmittels verwirbelt wird.
  • Da durch die Trennwände eine Vielzahl an Durchgangslöchern in einem flachen und an beiden Enden offenen Gehäuse ausgebildet wird, werden gemäß der oben beschriebenen vorliegenden Erfindung die Aussparungen in einem oder beiden Enden dieser Trennwände ausgeformt, die gewellten Lamellen in die Durchgangslöcher eingeführt, jedes Durchgangsloch mittels einer Vielzahl von Schlitzen abgegrenzt, beide Enden des Gehäuses durch ein Paar von Abdeckungen verschlossen und ein Kühlmitteleinlass und ein Auslass in dem Gehäuse oder den Abdeckungen ausgeformt, wobei der Kontaktflächenbereich zwischen dem Kühlkörper und dem Kühlmittel zunimmt, wodurch eine Verbesserung der Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers ermöglicht wird.
  • Wenn der Kühlkörper derart zusammengesetzt ist, dass die Aussparungen aus ersten Aussparungen, die an einem Ende jeder anderen Vielzahl von Trennwänden ausgebildet sind, und einer zweiten Aussparung, die an dem anderen Ende der Trennwand, in der die ersten Aussparungen nicht ausgebildet sind, besteht, weil sich der Durchgang als Ergebnis des Kontakts mit den ersten Aussparungen, der zweiten Aussparung und den Schlitzen schlängelt, nimmt außerdem die Menge der Wärme, die durch das durch den Durchgang fließende Kühlmittel von dem Gehäuse und den Lamellen absorbiert wird, zu, wodurch eine Verbesserung der Effizienz der Wärmeabstrahlung des Kühlkörpers ermöglicht wird.
  • Wenn das Gehäuse, dessen beide Enden offen sind und in dem eine Vielzahl von Durchgangslöchern durch die Vielzahl an Trennwänden ausgebildet ist, durch Extrusionsgießen eines verformbaren Materials, welches aus Aluminium oder einer Aluminiumle gierung usw. hergestellt ist, werden die Aussparungen durch Einfräsen eines oder beider Enden der Vielzahl von Trennwänden ausgeformt, die gewellten Lamellen in die Durchgangslöcher eingeführt, jedes Durchgangsloch mittels einer Vielzahl von Schlitzen abgegrenzt und beide Enden des Gehäuses durch ein Paar von Abdeckungen verschlossen, wodurch außerdem ein Kühlkörper erzielt werden kann, der eine hohe thermische Leitfähigkeit sowie eine zufrieden stellende Pressbarkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweist.
  • Da die den Durchgang ausbildenden Durchgangslöcher durch Extrusionsgießen erzeugt werden, kann die Anzahl an Bearbeitungsschritten im Vergleich zu dem herkömmlichen Kühlkörper reduziert werden, wodurch niedrigere Produktionskosten ermöglicht werden. Im Vergleich zu dem Herstellungsverfahren des herkömmlichen Kühlkörpers, welche einen Aluminium-Druckguss verwendet, bei dem das Risiko einer auftretenden Erstarrung und von schrumpfungsbedingten Rissen usw. besteht, treten außerdem bei dem Herstellungsverfahren des Kühlkörpers der vorliegenden Erfindung die oben erwähnten Risse usw. nicht in Erscheinung, weshalb auch kein Kühlmittel austreten kann.
  • Wenn die oben erwähnten ersten und zweiten Aussparungen durch Fräsen erzeugt werden, kann der Durchgang deshalb mit nur einer leichten Zunahme der Produktionskosten geschlängelt werden.
  • Wenn die Lamellen und die Abdeckungen mit einem Lötmaterial, das eine 4000er Serien Al-Si-Legierung enthält, durch Ausbildung der Lamellen und Abdeckungen unter Verwendung eines Lötblechs, in dem Lötmaterial aus einer 4000er Serien Al-Si-Legierung durch ein Umhüllen auf der Oberfläche eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung beschichtet ist, temporär die Lamellen und die Abdeckungen an dem Gehäuse befestigt werden und dann der vorgeschriebenen Wärmebehandlung zugeführt werden, kann ein Ansteigen der Produktionskosten vermieden werden, weil die Lamellen und die Abdeckungen in einem einzelnen Schritt mit dem Gehäuse verbunden werden können.

Claims (5)

  1. Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper, der einen Durchgang (23) aufweist, durch den ein flüssiges Kühlmittel hindurchtritt und der mit einem keramischen Substrat verbunden ist, umfassend: ein Gehäuse (12), von dem zwei Enden offen sind und in das eine Vielzahl von Durchgangslöchern (12a), die sich von einem Ende zum anderen Ende erstrecken, mittels einer Vielzahl von Trennwänden (13 bis 15), die durch Extrusionsformen eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung erzeugten verformbaren Materials hergestellt sind, ausgebildet ist, Aussparungen (16), die in einem der beide Enden der Vielzahl von Trennwänden (1315) ausgebildet sind, eine gewellte Lamelle (17), die in jede der Vielzahl von Durchgangslöchern (12a) eingeführt ist und die jedes der Durchgangslöcher (12a) in eine Vielzahl von Schlitzen (12b) abgrenzt, die sich von einem Ende zum anderen Ende des Gehäuses (12) erstrecken, ein Paar von Abdeckungen (18, 19), die beide Enden des Gehäuses (12) verschließen, und einen Einlass (18a) und einen Auslass (18b) für die Flüssigkeit, die in einer oder beiden Abdeckungen (18, 19) ausgebildet sind; wobei der Kühlkörper als Einheit aus dem Gehäuse (12), der gewellten Lamelle (17) und dem Paar von Abdeckungen (18, 19) durch Löten erzeugt ist, wobei der Durchgang (23) durch die Aussparungen (16) und die Schlitze (12b) ausgebildet ist, die Schlitze (12b) benachbarter Durchgangslöcher (12a) durch die Aussparungen (16) in fluider Wirkverbindung stehen und der Einlass (18a) und der Auslass (18b) so zusammengesetzt sind, dass sie an beiden Enden des Durchgangs (23) positioniert sind.
  2. Flüssigkeitsgelühlter Kühlkörper gemäß Anspruch 1, wobei die Aussparungen (16) aus ersten Aussparungen (16a), die an einem Ende jeder anderen Vielzahl von Trennwänden (13 bis 15) ausgebildet sind, und einer zweiten Aussparung (16b), die am anderen Ende der Trennwand (14) ausgebildet ist, in der die ersten Aussparungen (16a) nicht ausgebildet sind, zusammengesetzt ist und der Durchgang (23) derart zusammengesetzt ist, dass er sich durch Kontakt mit den ersten Aussparungen (16a), der zweiten Aussparung (16b) und den Schlitzen (12b) schlängelt.
  3. Herstellungsverfahren für einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper, wie er in Anspruch 1 definiert ist, umfassend: einen Schritt, bei dem ein Gehäuse (12), von dem zwei Enden offen sind und in das ein Vielzahl von Durchgangslöchern (12a), die sich von einem Ende zum anderen Ende erstrecken, durch eine Vielzahl von Trennwänden (13 bis 15) ausgebildet ist, durch Extrusionsformen eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden verformbaren Material hergestellt ist, einen Schritt, bei dem Aussparungen (16) durch Fräsen eines oder beider Enden der Vielzahl von Trennwänden (13 bis 15) ausgebildet sind, einen Schritt, in dem jedes der Durchgangslöcher (12a) in eine Vielzahl von Schlitzen (12b), die sich von einem Ende zum anderen Ende des Gehäuses (12) erstrecken, durch Einführen einer gewellten Lamelle (17) in jedes der Vielzahl von Durchgangslöchern (12a) abgegrenzt ist, einen Schritt, bei dem ein Durchgang (23), der aus den Aussparungen (16) und den Schlitzen (12b) durch Verschließen von beiden Enden des Gehäuses (12) mit einem Paar von Abdeckungen (18, 19) zusammengesetzt ist, ausgebildet ist, und einen Schritt, bei dem das Gehäuse (12), die gewellte Lamelle (17) und das Paar von Abdeckungen (18, 19) verlötet werden.
  4. Herstellungsverfahren für einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper gemäß Anspruch 3, wobei die Aussparungen (16) aus ersten Aussparungen (16a), die durch Fräsen eines Endes jeder anderen Vielzahl von Trennwänden (13 bis 15), sowie einer zweiten Aussparung (16b), die durch Einfräsen des anderen Endes der Trennwand (14), in der die ersten Aussparungen (16a) nicht ausgebildet sind, ausgeformt werden, und der Durchgang (23), der sich durch Kontakt mit den ersten Aussparungen (16a), der zweiten Aussparung (16b) und den Schlitzen (12b) schlängelt, durch Verschließen beider Enden des Gehäuses (12) mit Abdeckungen (18, 19) ausgebildet ist.
  5. Herstellungsverfahren für einen flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper gemäß Anspruch 4, wobei nach dem Ausbilden der Lamellen (17) und der Abdeckungen (18, 19) aus einem Lötblech, in dem ein Lötmaterial aus einer 4000-er Serien Al-Si-Legierung durch Umhüllen auf der Oberfläche eines aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung erzeugten verformbaren Material beschichtet ist, und Zusammensetzen der Lamellen (17) und Abdeckungen (18, 19) in dem Gehäuse (12), wobei die Lamellen (17) und die Abdeckungen (18, 19) mit dem Lötmaterial der 4000-er Serien Al-Si-Legierung an dem Gehäuse (12) durch Halten über 0,1 bis 1 Stunde bei 570 bis 620°C in Vakuum oder einer Inertgas-Atmosphäre angelötet werden.
DE60123179T 2000-07-21 2001-07-20 Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren Active DE60123179T8 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000219971 2000-07-21
JP2000219971 2000-07-21
JP2001027617A JP2002098454A (ja) 2000-07-21 2001-02-05 液冷ヒートシンク及びその製造方法
JP2001027617 2001-02-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE60123179D1 DE60123179D1 (de) 2006-11-02
DE60123179T2 true DE60123179T2 (de) 2007-09-06
DE60123179T8 DE60123179T8 (de) 2008-04-03

Family

ID=26596372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60123179T Active DE60123179T8 (de) 2000-07-21 2001-07-20 Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6563709B2 (de)
EP (1) EP1175135B1 (de)
JP (1) JP2002098454A (de)
DE (1) DE60123179T8 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007028475A1 (de) * 2007-06-01 2008-09-04 Bombardier Transportation Gmbh Kühlung von elektronischen Hochleistungsbauteilen
EP2249115A3 (de) * 2009-05-05 2013-06-26 Ying Lin Cai Wärmetauscher für Dusche
CN103968700A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 赵耀华 一种高效换热水管以及热管辐射采暖/制冷系统
EP3229103A4 (de) * 2014-12-05 2018-07-11 Exascaler Inc. Kühlvorrichtung für elektronische einrichtung

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1315205A4 (de) * 2000-08-09 2009-04-01 Mitsubishi Materials Corp Leistungsmodul und leistungsmodul mit kühlkörper
JP4241397B2 (ja) * 2002-04-19 2009-03-18 三菱マテリアル株式会社 回路基板の製造方法
US6898082B2 (en) * 2002-05-10 2005-05-24 Serguei V. Dessiatoun Enhanced heat transfer structure with heat transfer members of variable density
US6840308B2 (en) * 2002-05-31 2005-01-11 General Electric Co. Heat sink assembly
US6639798B1 (en) * 2002-06-24 2003-10-28 Delphi Technologies, Inc. Automotive electronics heat exchanger
US6772881B2 (en) * 2002-07-29 2004-08-10 Scott C. Le Remote control cover
JP3725106B2 (ja) * 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
US6956742B2 (en) * 2002-09-27 2005-10-18 Rockwell Automation Technologies, Inc. Compact liquid converter assembly
US7068507B2 (en) 2002-09-27 2006-06-27 Rockwell Automation Technologies, Inc. Compact liquid converter assembly
US20040060689A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Pfeifer David W. Compact liquid cooled heat sink
US6885553B2 (en) 2002-09-27 2005-04-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. Bus bar assembly for use with a compact power conversion assembly
JP4206915B2 (ja) * 2002-12-27 2009-01-14 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板
US7632258B2 (en) * 2003-03-19 2009-12-15 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Multilayer absorbent article
US7032651B2 (en) * 2003-06-23 2006-04-25 Raytheon Company Heat exchanger
DE10338469A1 (de) * 2003-08-21 2004-11-25 Siemens Ag Stromrichtermodul mit einer rückwärtigen Kühlplatte
US6987317B2 (en) 2003-09-30 2006-01-17 Intel Corporation Power delivery using an integrated heat spreader
JP2005106389A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Zexel Valeo Climate Control Corp 熱交換チューブ
JP4521250B2 (ja) * 2003-11-11 2010-08-11 昭和電工株式会社 放熱装置およびその製造方法
JP4265509B2 (ja) * 2003-12-03 2009-05-20 株式会社デンソー 積層型冷却器
DE102004057526B4 (de) 2003-12-03 2020-08-20 Denso Corporation Stapelkühler
US7204303B2 (en) * 2003-12-17 2007-04-17 Lytron, Inc. Flat tube cold plate assembly
US7017655B2 (en) * 2003-12-18 2006-03-28 Modine Manufacturing Co. Forced fluid heat sink
DE102004059963A1 (de) * 2003-12-18 2005-08-11 Denso Corp., Kariya Einfach zusammengesetzter Kühler
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
TWM250533U (en) * 2004-02-16 2004-11-11 Forward Electronics Co Ltd Flow channel structure of collector of liquid-cooling heat dissipating device
JP4234621B2 (ja) * 2004-02-16 2009-03-04 株式会社日立製作所 液冷システムおよび電子装置
US7307475B2 (en) * 2004-05-28 2007-12-11 Ixys Corporation RF generator with voltage regulator
US20060011326A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 Yassour Yuval Heat-exchanger device and cooling system
JP4056504B2 (ja) * 2004-08-18 2008-03-05 Necディスプレイソリューションズ株式会社 冷却装置及びこれを備えた電子機器
US7129808B2 (en) * 2004-09-01 2006-10-31 Rockwell Automation Technologies, Inc. Core cooling for electrical components
US8125781B2 (en) * 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
JP4551261B2 (ja) * 2005-04-01 2010-09-22 株式会社日立製作所 冷却ジャケット
US20090065178A1 (en) * 2005-04-21 2009-03-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Liquid cooling jacket
JP4687541B2 (ja) * 2005-04-21 2011-05-25 日本軽金属株式会社 液冷ジャケット
DE102005025381A1 (de) * 2005-05-31 2006-12-07 Behr Industry Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen
DE102005048100B4 (de) * 2005-09-30 2018-07-05 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät, insbesondere elektronisches Steuergerät für Kraftfahrzeuge
JP2007127398A (ja) * 2005-10-05 2007-05-24 Seiko Epson Corp 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器
DE102005058782A1 (de) * 2005-12-09 2007-08-30 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühleinrichtung für Halbleiterbauelemente
JP2007250753A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Mitsubishi Electric Corp 冷却板
DE202006007275U1 (de) * 2006-05-06 2006-09-07 Schroff Gmbh Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen
JP2007305840A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Seiko Epson Corp 熱交換器、光源装置及びプロジェクタ
US7757752B2 (en) * 2006-05-12 2010-07-20 Seiko Epson Corporation Heat exchanger, light source apparatus, and projector
CN100489429C (zh) * 2006-09-29 2009-05-20 曹爱国 一种空调的传热水箱及其制作方法
DE502007001183D1 (de) * 2007-01-23 2009-09-10 Schroff Gmbh Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher
JP5070014B2 (ja) * 2007-11-21 2012-11-07 株式会社豊田自動織機 放熱装置
US20090165996A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Lynch Thomas W Reticulated heat dissipation with coolant
CN101610664B (zh) * 2008-06-20 2014-05-14 萨帕铝型材(上海)有限公司 液体冷却器及其制造方法
WO2010020438A1 (de) * 2008-08-22 2010-02-25 Siemens Aktiengesellschaft Kühleinrichtung
US8365409B2 (en) 2009-05-22 2013-02-05 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat exchanger and method of manufacturing the same
DE102009051864B4 (de) * 2009-11-04 2023-07-13 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für eine elektrische Einrichtung
TW201118022A (en) * 2009-11-27 2011-06-01 Domintech Co Ltd Method of delivering electronic component
US20110185726A1 (en) * 2010-02-04 2011-08-04 Cleanpower Technology, Inc. Energy separation and recovery system for mobile application
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
DE102010061768A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Behr Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle eines Kraftfahrzeugs
CN102359375A (zh) * 2011-08-03 2012-02-22 三一重型装备有限公司 一种电控箱盖板
US20130039819A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor chamber and method of manufacturing same
US20130306273A1 (en) * 2012-05-18 2013-11-21 International Business Machines Corporation Apparatus for the compact cooling of an array of components
DE102012211350A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Behr Gmbh & Co. Kg Flachrohr und Wärmeübertrager mit einem solchen Flachrohr
JP5966790B2 (ja) * 2012-09-12 2016-08-10 三菱マテリアル株式会社 ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
JP5975110B2 (ja) * 2012-10-29 2016-08-23 富士電機株式会社 半導体装置
JP6186146B2 (ja) * 2013-03-15 2017-08-23 株式会社Uacj 熱交換器
JP6252827B2 (ja) * 2013-03-22 2017-12-27 三菱マテリアル株式会社 アルミニウム製熱交換器、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、アルミニウム製熱交換器の製造方法
US9952004B2 (en) * 2013-04-11 2018-04-24 Solid State Cooling Systems High efficiency thermal transfer plate
JP6227970B2 (ja) * 2013-10-16 2017-11-08 本田技研工業株式会社 半導体装置
US9279625B2 (en) * 2013-10-29 2016-03-08 Caterpillar Inc. Heat sink device for power modules of power converter assembly
US10576514B2 (en) 2013-11-04 2020-03-03 Loci Controls, Inc. Devices and techniques relating to landfill gas extraction
US10029290B2 (en) 2013-11-04 2018-07-24 Loci Controls, Inc. Devices and techniques relating to landfill gas extraction
JP6162632B2 (ja) * 2014-03-25 2017-07-12 株式会社Soken 冷却器
USD749713S1 (en) 2014-07-31 2016-02-16 Innovative Medical Equipment, Llc Heat exchanger
DE102014111774A1 (de) * 2014-08-18 2016-02-18 AMOtronics UG Anordnung und Verfahren zum Modulieren von Laserpulsen
DE102014014393A1 (de) * 2014-10-02 2016-04-07 E E T Energie-Effizienz Technologie GmbH Wärmetauscher
CN104457347A (zh) * 2014-10-22 2015-03-25 杭州嘉森科技有限公司 一种大功率平面发热体液冷散热装置及其制造方法
TWI539894B (zh) * 2014-11-28 2016-06-21 財團法人工業技術研究院 功率模組
US9721870B2 (en) 2014-12-05 2017-08-01 International Business Machines Corporation Cooling structure for electronic boards
FR3030708B1 (fr) * 2014-12-22 2018-02-16 Airbus Operations Sas Plaque froide, formant notamment partie structurale d'un equipement a composants generateurs de chaleur
CN107810377B (zh) * 2015-06-10 2020-06-19 康宁股份有限公司 耐热串扰的流动反应器
CN107851867B (zh) * 2015-08-05 2020-09-29 日轻热交株式会社 冷却器
CN105322418B (zh) * 2015-11-23 2018-04-24 华中科技大学 一种高功率射频板条co2激光器电极非均匀水冷网格结构
CN105451523A (zh) * 2015-12-28 2016-03-30 联想(北京)有限公司 散热装置及电子设备
CA3240725A1 (en) 2016-03-01 2017-09-08 Loci Controls, Inc. Designs for enhanced reliability and calibration of landfill gas measurement and control devices
US10705063B2 (en) 2016-03-01 2020-07-07 Loci Controls, Inc. Designs for enhanced reliability and calibration of landfill gas measurement and control devices
US10492343B2 (en) * 2016-08-23 2019-11-26 Ford Global Technologies, Llc Vehicle power module assembly with cooling
FR3056018B1 (fr) * 2016-09-15 2018-11-23 Alstom Transport Technologies Module de puissance multi-faces
CN109691251A (zh) * 2016-09-23 2019-04-26 住友精密工业株式会社 冷却装置
JP6396533B1 (ja) * 2017-04-26 2018-09-26 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド プレート型熱輸送装置、電子機器及びプレート型熱輸送装置の製造方法
JP6894321B2 (ja) * 2017-08-31 2021-06-30 三協立山株式会社 ヒートシンク
CN107787164B (zh) * 2017-09-26 2019-08-27 青岛海信电器股份有限公司 一种液冷块、液冷散热系统以及激光投影机
DE102017217537B4 (de) 2017-10-02 2021-10-21 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung
US10946420B2 (en) 2018-03-06 2021-03-16 Loci Controls, Inc. Landfill gas extraction control system
DE102018203557A1 (de) 2018-03-08 2019-09-12 Mahle International Gmbh Induktionsladevorrichtung
US11557800B2 (en) 2018-03-16 2023-01-17 Romeo Systems Technology, Llc Cold plate blade for battery modules
JP7159620B2 (ja) * 2018-05-30 2022-10-25 富士電機株式会社 半導体装置、冷却モジュール、電力変換装置及び電動車両
WO2020072457A1 (en) 2018-10-01 2020-04-09 Loci Controls, Inc. Landfill gas extraction systems and methods
KR102630192B1 (ko) * 2019-02-28 2024-01-29 엘지전자 주식회사 냉장고
GB2582653B (en) * 2019-03-29 2021-05-26 Yasa Ltd Cooling arrangement
DE102019219433A1 (de) * 2019-12-12 2021-06-17 Zf Friedrichshafen Ag Inverter
US11883864B2 (en) 2020-01-29 2024-01-30 Loci Controls, Inc. Automated compliance measurement and control for landfill gas extraction systems
US11686539B2 (en) 2020-03-09 2023-06-27 Raytheon Company Coldplate with heat transfer module
CN111328250A (zh) * 2020-03-26 2020-06-23 安徽祥博传热科技有限公司 一种高效型材液冷散热器及其加工方法
GB2596275A (en) * 2020-05-20 2021-12-29 Edwards Ltd Cooling element
US12090532B2 (en) * 2020-07-13 2024-09-17 Loci Controls, Inc. Devices and techniques relating to landfill gas extraction
US11623256B2 (en) 2020-07-13 2023-04-11 Loci Controls, Inc. Devices and techniques relating to landfill gas extraction
DE102020210083A1 (de) * 2020-08-10 2022-02-10 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronische Anordnung mit vereinfachtem Aufbau
CN112015253A (zh) * 2020-09-14 2020-12-01 深圳比特微电子科技有限公司 一种液冷板散热器和计算设备
CA3202802A1 (en) 2020-12-03 2022-06-09 Loci Controls, Inc. Greenhouse gas emissions control
JP2024000803A (ja) * 2022-06-21 2024-01-09 株式会社レゾナック 冷却構造体及び構造体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3327776A (en) * 1965-10-24 1967-06-27 Trane Co Heat exchanger
DE4131739C2 (de) 1991-09-24 1996-12-19 Behr Industrietech Gmbh & Co Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente
JPH05133694A (ja) * 1991-11-14 1993-05-28 Nippondenso Co Ltd 熱交換器の製造方法
JPH0552565U (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 サンデン株式会社 熱交換器
DE4401607C2 (de) * 1994-01-20 1997-04-10 Siemens Ag Kühleinheit für Leistungshalbleiter
DE4421025C2 (de) 1994-06-16 1999-09-09 Abb Patent Gmbh Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal
JPH0894277A (ja) * 1994-09-29 1996-04-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 熱交換器
DE19514544A1 (de) 1995-04-20 1996-10-24 Daimler Benz Ag Mikrokühleinrichtung
JP3164518B2 (ja) 1995-12-21 2001-05-08 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
FR2747005B1 (fr) 1996-03-26 1998-06-19 Thomson Csf Boitier de micro-electronique avec systeme de refroidissement
US6052284A (en) * 1996-08-06 2000-04-18 Advantest Corporation Printed circuit board with electronic devices mounted thereon
JPH10107194A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 Fuji Electric Co Ltd 水冷式半導体素子スタックの冷却体およびその製造方法
DE19704934B4 (de) 1997-02-10 2004-09-23 Daimlerchrysler Ag Kühlschiene mit zwei Kanälen
WO2000016397A1 (en) * 1998-09-16 2000-03-23 Hitachi, Ltd. Electronic device
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007028475A1 (de) * 2007-06-01 2008-09-04 Bombardier Transportation Gmbh Kühlung von elektronischen Hochleistungsbauteilen
EP2249115A3 (de) * 2009-05-05 2013-06-26 Ying Lin Cai Wärmetauscher für Dusche
CN103968700A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 赵耀华 一种高效换热水管以及热管辐射采暖/制冷系统
EP3229103A4 (de) * 2014-12-05 2018-07-11 Exascaler Inc. Kühlvorrichtung für elektronische einrichtung
US10123453B2 (en) 2014-12-05 2018-11-06 Exascaler Inc. Electronic apparatus cooling system

Also Published As

Publication number Publication date
DE60123179T8 (de) 2008-04-03
EP1175135B1 (de) 2006-09-20
US20020101718A1 (en) 2002-08-01
EP1175135A1 (de) 2002-01-23
JP2002098454A (ja) 2002-04-05
DE60123179D1 (de) 2006-11-02
US6563709B2 (en) 2003-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60123179T2 (de) Flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE60213925T2 (de) Kühlungsvorrichtung
DE69121843T2 (de) Wärmesenke und ihr Herstellungsverfahren
DE60004269T2 (de) Elektronische baugruppe mit hohem kühlungsvermögen
DE69720506T2 (de) Wärmetauscher
DE19734054C2 (de) Mit einer Kühleinrichtung versehene gedruckte Leiterplatte
DE69821779T2 (de) Kühlmodul für elektronische bauelemente
DE69400127T2 (de) Wärmeaustauscher für elektronische Bauteile und elektrische Apparate
DE19950402A1 (de) Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr
DE4427854A1 (de) Kühlvorrichtung und Montageverfahren dafür
DE102014226792A1 (de) Radiator für eine Kühlvorrichtung flüssiggekühlten Typs und Verfahren selbige herzustellen
DE102004057526A1 (de) Stapelkühler
DE112014004043T5 (de) Halbleiter-Modul und Inverter-Einheit
DE102005034998B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
DE102014105960A1 (de) LED- Beleuchtungseinrichtung mit einem verbesserten Kühlkörper bezogen
DE69125819T2 (de) Laminatwärmetauscher
DE3223624C2 (de) Kühlkörper für elektrische Bauelemente
DE102016124103A1 (de) Flüssigkeitsgekühlte Kühlvorrichtung
EP3324521B1 (de) Kühlplatte für einen linearmotor
EP1328022A2 (de) Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile
DE3703873A1 (de) Kuehlkoerper, insbesondere zum kuehlen elektronischer bauelemente
DE102015115507A1 (de) Kühlkörper, der mit mehreren Lamellen versehen ist, bei denen das Anbindungsverfahren unterschiedlich ist
AT17049U1 (de) Elektronische Baugruppe mit einem Gehäuse mit Kühlrippen
EP0844808B1 (de) Leiterplattenanordnung
DE10150213A1 (de) Stranggepreßtes Profil, insbesondere für Wärmetauscher

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition