CN109691251A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109691251A CN109691251A CN201780052823.0A CN201780052823A CN109691251A CN 109691251 A CN109691251 A CN 109691251A CN 201780052823 A CN201780052823 A CN 201780052823A CN 109691251 A CN109691251 A CN 109691251A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flow path
- refrigerant
- path portion
- thermofin
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/12—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by creating turbulence, e.g. by stirring, by increasing the force of circulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
- F28F3/14—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels by separating portions of a pair of joined sheets to form channels, e.g. by inflation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
该冷却装置(100)具备:在表面具有配置有冷却对象物(M)的多个配置区域(10)的主体部(1);以及设置在主体部(1)内的制冷剂流路(2)。制冷剂流路(2)包含第1流路部(21)以及第2流路部(22)。第1流路部(21)形成为在与规定的配置区域(DR)内的局部重叠的规定位置上,比第2流路部(22)更集中地使制冷剂通过。
Description
技术领域
该发明涉及一种冷却装置,尤其涉及一种利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。
背景技术
以往,已知有利用在内部的制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却配置在表面上的冷却对象物的冷却装置。这种冷却装置例如公开于日本专利第4410065号公报中。
日本专利第4410065号公报中公开了水冷式冷却板(冷却装置),该水冷式冷却板具备形成有制冷剂流路的板主体,并且利用在制冷剂流路中流过的制冷剂来冷却沿着制冷剂流路在板主体表面配置有多个的冷却对象物即电子部件。日本专利第4410065号公报中公开的冷却板构成为配置在制冷剂流路内部的偏置翅片(传热翅片)的沿着制冷剂流路的长度朝向下游侧而减小。当沿着制冷剂流路配置有多个电子部件时,由于吸热导致制冷剂温度从制冷剂流路的上游侧向下游侧升高,从而不能均匀地冷却每个电子部件。日本专利第4410065号公报中设置为随着朝向下游侧而逐步减小偏置翅片的长度,由此逐步增加制冷剂的流通阻力以加大热交换量,从而能够在整个流路中均匀地冷却每个电子部件。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4410065号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在此,本申请发明人等进行了深入的研究,结果发现对于以往的冷却板,如果冷却对象物内部发热不均匀且具有分布,则有时在各个冷却对象物中局部冷却能力不足(冷却对象物局部超过允许温度(冷却对象物的使用极限温度))。此外,本申请发明人等发现,如果考虑到各个冷却对象物的总发热量可能不同,例如每个冷却对象物的种类不同等,冷却能力的不足不仅限于制冷剂流路的下游侧,而且对于配置在制冷剂流路的中途位置的冷却对象物,有时冷却能力也会不足。并且,当简单地提高整个流路的冷却能力时,压力损失会增大而超过制冷剂供给侧的允许负载(制冷剂供给泵能力),因此还需要整个冷却装置的压力损失不增大。如果为了不超过制冷剂供给侧的允许负载而使用供给能力大的泵,则成本会相应地增加。
基于这些观点,本申请发明人等得出了如下结论,即,如日本专利第4410065号公报中公开的冷却板那样仅仅随着朝向制冷剂流路的下游侧逐步减小偏置翅片的长度,很难通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大,并且局部地抑制冷却能力的不足来确保冷却对象物的充分的冷却能力。
该发明是为了解决上述课题而完成的,该发明的目的之一为提供一种通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物确保充分的冷却能力的冷却装置。
用于解决技术课题的手段
为了实现上述目的,第1发明的冷却装置具备:主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及制冷剂流路,设置在主体部内,制冷剂流路包含:第1流路部,通过多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置;以及第2流路部,通过与除规定的配置区域以外的其他配置区域重叠的位置,第1流路部形成为在与规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比第2流路部更集中地使制冷剂通过。
如上所述,在第1发明的冷却装置中设置制冷剂流路,该制冷剂流路包含通过多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置的第1流路部,以及通过与除规定的配置区域以外的其他配置区域重叠的位置的第2流路部,并且第1流路部形成为在与规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比第2流路部更集中地使制冷剂通过。由此,在第1流路部中,通过使制冷剂集中流过规定位置来提高流速,从而能够局部提高与规定位置重叠的位置即一部分的冷却能力。因此,考虑到冷却对象物内部的发热分布,通过以使尤其需要冷却的部分成为与第1流路部(规定位置)重叠的位置的方式配置冷却对象物,能够抑制冷却能力的局部不足(冷却对象物的温度局部超过允许温度)。而且,只要在配置有每个冷却对象物的多个配置区域中根据最需要冷却能力的规定的配置区域来配置第1流路部,则能够抑制最需要冷却的部分的冷却能力不足,因此能够在整个制冷剂流路中充分地确保对各个冷却对象物的冷却能力。此外,通过在与冷却能力有裕量的其他配置区域重叠的位置上设置第2流路部,能够消除由第1流路部引起的压力损失的增大量,从而能够抑制整个冷却装置中压力损失的增大,其中,该第2流路部能够将压力损失抑制为低水平而不会像第1流路部那样使制冷剂集中流过。其结果,通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物确保充分的冷却能力。
在上述第1发明中,优选为第1流路部配置在与配置于规定的配置区域的冷却对象物的局部发热部重叠的规定位置上。利用这种构成,能够将第1流路部配置在与冷却对象物中发热密度特别大的局部发热部重叠的位置上,因此能够通过冷却对象物的局部发热而可靠且有效地抑制冷却能力的不足。
该情况下,优选为第1流路部具有比第2流路部的第2流路宽度小的第1流路宽度,由此使制冷剂集中通过规定位置。利用这种构成,通过将第1流路部的流路宽度缩小到小于第2流路宽度,容易将制冷剂集中在规定位置以增大流速,从而能够加大局部冷却能力。并且,能够相对增加第2流路部的第2流路宽度,因此能够将第2流路部的压力损失抑制为低水平,从而能够抑制整个冷却装置中压力损失的增大。
在上述第1流路部具有第1流路宽度的构成中,优选为第1流路部的第1流路宽度的大小为局部发热部在流路宽度方向上的宽度以上。利用这种构成,即使在第1流路宽度小于第2流路宽度的情况下,也能够至少在与所有局部发热部重叠的范围形成第1流路部(规定位置)。其结果,通过提高第1流路部(规定位置)中的制冷剂的流速并且冷却所有局部发热部,能够有效地冷却局部发热部。
在上述第1流路部具有第1流路宽度的构成中,优选为在制冷剂流路内设置有板状传热翅片,第2流路部内的传热翅片由压力损失比第1流路部内的传热翅片小的翅片构成。利用这种构成,不仅第2流路部的流路宽度相对增加,而且通过将压力损失比第1流路部内的传热翅片小的传热翅片设置在第2流路部内,能够将冷却能力有裕量的第2流路部中的压力损失抑制为低水平。其结果,能够抑制整个冷却装置中压力损失的增大。
该情况下,优选为第2流路部的传热翅片为沿着制冷剂的流通方向延伸的直线型翅片,第1流路部内的传热翅片为偏置翅片,该偏置翅片形成为沿着制冷剂的流通方向排列的多个翅片部彼此在流路宽度方向错开。利用这种构成,能够在冷却能力相对裕量的第2流路部设置压力损失低且传热性能低的直线型翅片,并且在相对需要冷却能力的第1流路部设置压力损失高且传热性能高的偏置翅片,因此能够抑制整个冷却装置中压力损失的增大,并且能够根据每次发热来优化对多个冷却对象物中每一个冷却对象物的冷却能力。并且,当具有温差的制冷剂流入第1流路部121时,例如在第1流路部的上游侧通过与局部发热部重叠的位置而加热的制冷剂和通过发热不高的部位(通过与除局部发热部以外的部位重叠的位置)的低温制冷剂流入第1流路部时,能够用偏置翅片搅拌制冷剂,并且能够平均制冷剂温度以保持冷却能力,因此能够有效地冷却局部发热部。
当上述第2流路部内的传热翅片由压力损失比第1流路部内的传热翅片小的翅片构成时,优选为第2流路部配置在比第1流路部更靠近制冷剂流路的上游侧,并且在第2流路部内设置有翅片形状或者流路宽度方向上的间距不同的多个传热翅片,以使压力损失越向上游侧越小。在此,在第2流路部内,制冷剂温度越向下游侧越上升,从而冷却能力的裕量减少。因此,通过设置越向冷却能力有裕量的上游侧而压力损失越小且传热性能越低的传热翅片,能够根据冷却能力的裕量来调整压力损失和传热性能,因此能够更有效地确保冷却能力,并且抑制冷却装置中压力损失的增大。
在上述第1流路部配置在与冷却对象物的局部发热部重叠的规定位置上的构成中,优选为规定的配置区域是多个配置区域中位于制冷剂流路的最下游侧的配置区域。在此,当配置在多个配置区域的各冷却对象物的发热量没有大的差异时,配置在最下游侧的配置区域的冷却对象物中冷却能力容易不足。因此,通过将位于制冷剂流路的最下游侧的配置区域设为规定的配置区域,并且在与配置于规定的配置区域的冷却对象物的局部发热部重叠的规定位置上配置第1流路部,能够通过冷却对象物的局部发热而进一步有效地抑制冷却能力的不足。
在上述第1流路部配置在与冷却对象物的局部发热部重叠的规定位置上的构成中,优选为规定的配置区域是多个配置区域中配置有包含发热密度最大的局部发热部的冷却对象物的配置区域。在此,当配置在多个配置区域的各冷却对象物的发热量不同时,发热密度最大的局部发热部中冷却能力容易不足。因此,通过将配置有包含发热密度最大的局部发热部的冷却对象物的配置区域设为规定的配置区域,并且在与配置于规定的配置区域的冷却对象物的局部发热部重叠的规定位置上配置第1流路部,能够通过冷却对象物的局部发热而进一步有效地抑制冷却能力的不足。
第2发明的冷却装置具备:主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及制冷剂流路,设置在主体部内,制冷剂流路内设置有:第1传热翅片,配置在多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置上;以及第2传热翅片,配置在与除规定的配置区域以外的其他配置区域重叠的位置上,第2传热翅片由直线型翅片构成,第1传热翅片由比第2传热翅片的压力损失大且传热性能高的偏置翅片构成。
如上所述,在第2发明的冷却装置中,在制冷剂流路内部设置配置在多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置上的第1传热翅片,以及配置在与除规定的配置区域以外的其他配置区域重叠的位置上的第2传热翅片,第2传热翅片由直线型翅片构成,第1传热翅片由比第2传热翅片的压力损失大且传热性能高的偏置翅片构成。由此,第1传热翅片不仅传热性能比第2传热翅片高,而且还能够用偏置翅片来搅拌制冷剂。因此,考虑到冷却对象物内部的发热分布,通过以使特别需要冷却的部分成为与第1传热翅片重叠的位置的方式配置冷却对象物,能够用第1传热翅片搅拌在局部发热部位被加热的制冷剂和发热不高的部位上的低温制冷剂,并且能够平均制冷剂温度以保持冷却能力。其结果,能够通过局部发热来抑制冷却能力的不足(冷却对象物的温度局部超过允许温度)。而且,只要在配置有每个冷却对象物的多个配置区域中根据最需要冷却能力的规定的配置区域来配置第1传热翅片,则能够在整个制冷剂流路中充分地确保对各个冷却对象物的冷却能力。此外,在冷却能力有裕量的其他配置区域中,通过设置压力损失比第1传热翅片小且由直线型翅片构成的第2传热翅片,能够消除由第1传热翅片引起的压力损失的增大量,从而能够抑制整个冷却装置中压力损失的增大。作为上述的结果,通过抑制整个冷却装置中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物确保充分的冷却能力。
发明效果
通过抑制整个冷却装置中压力损失增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物确保充分的冷却能力。
附图说明
图1是示出在本发明的第1实施方式的冷却装置上配置有冷却对象物的状态的示意性立体图。
图2是示出冷却对象物的配置区域的冷却装置的俯视图。
图3是示出冷却装置的制冷剂流路的示意性水平剖视图。
图4是用于说明制冷剂流路的第2流路部的放大图。
图5是用于说明制冷剂流路的第1流路部的放大图。
图6是示出第1流路部与局部发热部之间、第2流路部与局部发热部之间的位置关系的纵剖视图。
图7是示出直线型翅片的一例的立体图。
图8是示出偏置翅片的一例的立体图。
图9是用于说明第1实施方式的冷却装置以及比较例中的配置区域的温度变化的图。
图10是示出第2实施方式的冷却装置的制冷剂流路的示意性水平剖视图。
图11是示出第3实施方式的冷却装置的制冷剂流路的示意性水平剖视图。
图12是示出第1流路部的变形例的放大图。
图13是示出第1流路部的第1流路宽度的变形例的示意性纵剖视图。
具体实施方式
以下,根据附图对本发明的实施方式进行说明。
[第1实施方式]
参考图1~图8,对第1实施方式的冷却装置100的构成进行说明。冷却装置100是从设置在上表面(设置面)上的冷却对象物吸收热量而冷却的水冷式冷却板。冷却对象物M并没有特别限定,例如是各种电子设备或电子电路等发热体。冷却装置100能够特别适合在冷却发热量大的冷却对象物时使用,例如用于电力转换装置中的功率模块等。以下,对冷却对象物M为IGBT(绝缘栅双极晶体管)等具备电力控制开关元件的功率模块的一例进行说明。
如图1和图2所示,冷却装置100具备主体部1。主体部1在表面具有配置有冷却对象物M的多个配置区域10,并且在内部具有制冷剂流路2(参考图2)。
主体部1具有大致长方形的平板形状。主体部1分别具有平坦面状的第1面(上表面)1a和第2面(下表面)1b。在主体部1的长边方向的一个端部的侧面上设置有作为制冷剂相对于制冷剂流路2的出入口的两个集管部3。两个集管部3上分别设置有包含开口部的制冷剂入口3a和制冷剂出口3b。制冷剂入口3a和制冷剂出口3b分别连通于制冷剂流路2的一端和另一端。以下,为了方便起见,在平面图(俯视图)中正交的两个方向中,将主体部1的长边方向设为X方向,将主体部1的短边方向设为Y方向。将主体部1的厚度方向(上下方向)设为Z方向。
在主体部1的第1面1a上形成有多个用于配置冷却对象物M的配置区域10。配置区域10是在第1面1a内载置冷却对象物M且冷却对象物M的下表面与第1面1a接触的区域。主体部1上设置有四个配置区域10(以下,设为配置区域10A~10D),冷却装置100中能够配置共计四个冷却对象物M。
主体部1上设置有对应于各个配置区域10的螺孔15(参考图2),并且能够将冷却对象物M定位并固定在配置区域10。冷却对象物M配置(设置)成在利用导热性复合物或散热油脂等消除间隙的状态下,与第1面1a上的配置区域10紧密接合。
冷却对象物M在平面图中具有长方形的板状形状。各配置区域10形成为冷却对象物M以长边与X方向一致且短边与Y方向一致的方式载置。冷却对象物M并非均匀地发热,而是包含局部发热部(热点)HS。当冷却对象物M为功率模块时,配置在冷却对象物M内部的一个或多个开关元件成为发热源。因此,冷却对象物M包含对应于各个开关元件的配置位置的局部发热部HS。图2的情况下,在冷却对象物M中,四个局部发热部HS在长边方向(X方向)上直线排列成列形状,并且在短边方向(Y方向)上存在两列,因此共在8处具有局部发热部HS。局部发热部HS具有X方向上的长度L1和Y方向上的长度L2。
局部发热部HS是在所有冷却对象物M中发热密度高于其他部分的区域。因此,即使相对于冷却对象物M的发热量的总量以充分的放热量均匀地冷却冷却对象物M的下表面,在发热密度高的局部发热部HS中也可能超过允许温度。
制冷剂流路2是形成于主体部1内部的制冷剂的流通空间。图3中示出制冷剂流路2具有折回部23,并且从X方向的一端侧的制冷剂入口3a流入的制冷剂在另一端侧折回并从一端侧的制冷剂出口3b向流入方向的反方向排出的一例。制冷剂流路2使液体制冷剂流通。制冷剂例如能够使用乙二醇水溶液等公知的液体制冷剂。
制冷剂流路2形成为在平面图中通过与四个配置区域10中每一个区域重叠的位置(正下方的位置)。制冷剂在制冷剂流路2中依次流过与配置区域10A、配置区域10B、配置区域10C、配置区域10D分别重叠的位置,并且在通过与各个配置区域10重叠的位置时吸收从冷却对象物M发出的热量。由此冷却各冷却对象物M。另外,制冷剂流路2成为Z方向上的厚度大致恒定的流路。以下说明中,有时会以制冷剂流路2中的制冷剂的流向为基准,将冷却装置100的各部的位置表示为上游侧或下游侧。例如,四个配置区域10中,配置区域10A位于最上游侧,配置区域10D位于最下游侧。
制冷剂流路2包含通过多个配置区域10中与规定的配置区域DR重叠的位置的第1流路部21,以及通过与除规定的配置区域DR以外的其他配置区域10重叠的位置的第2流路部22。
规定的配置区域DR是设置在冷却装置100的多个配置区域10中位于冷却装置100的冷却能力的裕量最小(冷却能力容易不足)的位置上的配置区域。例如,当配置在各配置区域10的各冷却对象物M的发热量没有大的差异时,在配置在位于最下游侧的配置区域的冷却对象物M中冷却能力的裕量减少,因此位于最下游侧的配置区域可以设定(设计)为规定的配置区域DR。并且,例如当配置在各配置区域10的各冷却对象物M的发热量不同时,在发热密度最大的局部发热部HS中冷却装置100的冷却能力的裕量减少,因此配置有包含发热密度最大的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域可以设定(设计)为规定的配置区域DR。当存在多个配置有包含发热密度高的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域时,在这些配置区域中位于最下游侧的配置区域可以设定(设计)为规定的配置区域DR。可以根据局部发热部HS的发热密度与制冷剂温度的上升之间的关系来确定将哪个配置区域设定为规定的配置区域DR。第1实施方式中,在各冷却对象物M大致相同(发热量大致相等)的前提下,对最下游侧的配置区域10D为规定的配置区域DR的一例进行说明。
因此,第1流路部21设置成通过制冷剂流路2中与最下游侧的规定的配置区域DR(配置区域10D)重叠的位置。第2流路部22通过与除规定的配置区域DR(配置区域10D)以外的其他配置区域10A、10B及10C重叠的位置。以下,沿着制冷剂流路2的流向对各流路部进行说明。
第2流路部22配置在比第1流路部21更靠近制冷剂流路2的上游侧。第2流路部22在X方向上形成于制冷剂入口3a与折回部23之间的距离D1的范围,以及折回部23与第1流路部21之间的距离D2的范围。如图4所示,第2流路部22形成为具有恒定的第2流路宽度W2的直线形状。第2流路部22形成为在与各配置区域10A、10B及10C(参考图3)重叠的位置上成为相同的流路宽度。另外,流路宽度是指平面图中与制冷剂的流通方向正交的方向(Y方向)上的宽度。
第2流路宽度W2大于各配置区域10中局部发热部HS在Y方向上的长度L2。并且,第2流路宽度W2大于从Y方向上一侧的局部发热部HS的一侧端部到Y方向上另一侧的局部发热部HS的另一侧端部的距离D4(在Y方向上多个局部发热部HS所占的范围)。因此,第2流路部22形成为在与各配置区域10A、10B及10C重叠的位置上,使与多个局部发热部HS重叠的区域容纳在流路宽度方向(Y方向)上的壁面之间的范围内。
如图3所示,第1流路部21配置在比第2流路部22更靠近下游侧。第1流路部21在X方向上形成于从折回部23延伸的第2流路部22的终端与制冷剂出口3b之间的距离D3的范围。第1流路部21形成为沿着X方向延伸的直线形状。
如图5所示,第1流路部21形成为在与规定的配置区域DR内的局部重叠的规定位置上,比第2流路部22更集中地使制冷剂通过。第1流路部21配置在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的规定位置上。换言之,在第1流路部21中,制冷剂流路2上形成有在与局部发热部HS重叠的规定位置上集中进行冷却的集中冷却部24。
第1流路部21配置在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的规定位置上。图5的例子中,冷却对象物M具有在X方向上直线排成四列,在Y方向上排成两列的局部发热部HS。因此,第1流路部21包含由对应于Y方向上的两列局部发热部HS的两个直线区域形成的集中冷却部24。
各集中冷却部24沿着X方向直线延伸,以包含从一端(X1方向的端部)的局部发热部HS到另一端(X2方向的端部)的局部发热部HS的距离D5的范围。制冷剂的流通方向(X方向)上的第1流路部21的长度D3(参考图3)大于或等于X方向上多个局部发热部HS所占的范围(距离D5的范围)。第1流路部21使制冷剂集中通过这两个集中冷却部24(规定位置),由此集中冷却配置在规定的配置区域DR的冷却对象物M的各局部发热部HS。
第1流路部21被分成两支,以对应于两个集中冷却部24。每个分支的第1流路部21具有比第2流路部22的第2流路宽度W2小的第1流路宽度W1,由此使制冷剂集中通过集中冷却部24。另外,每个分支的第1流路部21的第1流路宽度W1的合计小于第2流路宽度W2。
第1流路部21形成为通过引导壁部26和引导壁部27形成第1流路宽度W1,该引导壁部26和引导壁部27设置成缩小制冷剂流路2(第2流路部22)的流路宽度。通过比第2流路部22内壁面25更向Y方向内侧突出的引导壁部26和配置在制冷剂流路2中且作为将第1流路部21分成两支的流路形成的引导壁部27形成了宽度窄的第1流路部21。
并且,第1流路部21的第1流路宽度W1具有流路宽度方向(Y方向)上的局部发热部HS的宽度以上(长度L2以上)的大小。第1流路宽度W1与局部发热部HS的宽度(长度L2)大致一致。因此,如图6所示,第1流路部21形成为具有与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS的宽度(长度L2)大致相等的第1流路宽度W1,并且通过局部发热部HS的正下方。
(传热翅片)
返回图3,在制冷剂流路2内设置有板状传热翅片。即,在第1流路部21内设置有传热翅片31,在第2流路部22内设置有传热翅片32。另外,为了图示的方便,图3中示意地示出传热翅片(31、32)。并且,图4和图5中省略了传热翅片的图示。第1流路部21内的传热翅片31和第2流路部22内的传热翅片32例如由波纹翅片(参考图7和图8)构成。
第2流路部22内的传热翅片32由压力损失比第1流路部21内的传热翅片31小的翅片构成。传热翅片的压力损失主要能够通过传热翅片的种类(翅片形状)和流路宽度方向上的间距来调整,压力损失与传热性能之间存在此消彼长的关系。
作为传热翅片的种类(翅片形状),可以使用以恒定间距沿着流路长度方向直线延伸的平直翅片(未图示),或者例如,如图7所示那样在平直翅片上设置有多个通孔的穿孔翅片等直线型翅片33。并且,例如可以使用如图8所示那样形成为包含沿着制冷剂的流通方向排列的多个翅片部34,并且多个翅片部34彼此在流路宽度方向错开的偏置翅片(锯齿形翅片)35。当间距和板厚相同时,压力损失和传热性能从小到大,以平直翅片、穿孔翅片、偏置翅片的顺序压力损失和传热性能增大。流路宽度方向上的间距越小,压力损失和传热性能越大。
作为第1流路部21内的传热翅片31和第2流路部22内的传热翅片32,均设置有相同种类的翅片,例如设置有穿孔翅片等直线型翅片33(参考图7)。另一方面,第1流路部21内的传热翅片31和第2流路部22内的传热翅片32中流路宽度方向上的间距不同。即,传热翅片32具有比传热翅片31的间距大的间距。
此外,在第2流路部22内设置有翅片形状或者流路宽度方向上的间距不同的多个传热翅片32a、传热翅片32b,以使压力损失越向上游侧越小。也就是说,传热翅片32由多种传热翅片32a和传热翅片32b构成。具体而言,在第2流路部22内,在通过与配置区域10A和配置区域10B重叠的位置的X方向上的距离D1的范围内设置有具有间距P2a的传热翅片32a,在通过与配置区域10C重叠的位置的X方向上的距离D2的范围内设置有具有间距P2b的传热翅片32b。上游侧的传热翅片32a的间距P2a大于下游侧的传热翅片32b的间距P2b。
第1流路部21的传热翅片31的间距P1小于第2流路部22的上游侧的传热翅片32a的间距P2a。另外,图3的构成例中,第1流路部21的传热翅片31的间距P1与第2流路部22的下游侧的传热翅片32b的间距P2b大致一致。因此,制冷剂流路2的前半(上游侧)部分与后半(下游侧)部分中的间距不同。
各传热翅片的间距P1、P2a及P2b设定为消除第1流路部21中的流路阻力的增加量。也就是说,以整个制冷剂流路2为第2流路宽度W2的恒定宽度的情况为基准,利用由于使传热翅片32a的间距P2a大于其他传热翅片的间距P2b、P1而引起的压力损失的减少量来补偿由于流路宽度因第1流路部21缩小而引起的压力损失的增大量。作为间距的一例,第2流路部22的上游侧的传热翅片32a的间距P2a例如约为2.1mm,下游侧的传热翅片32b的间距P2b和第1流路部21的传热翅片31的间距P1例如约为1.4mm。
(冷却装置的作用)
根据上述构成,制冷剂从集管部3的制冷剂入口3a供给到制冷剂流路2。制冷剂流入制冷剂流路2的第2流路部22,并且向X1方向行进距离D1而流到折回部23。制冷剂在折回部23向Y1方向流动,然后向与X2方向相反的方向流动相当于第2流路部22的下游侧的距离D2的范围之后流入第1流路部21。第1流路部21分为两支,并且每个流路宽度缩小,由此制冷剂的流速在第1流路部21增大。通过第1流路部21的制冷剂从制冷剂出口3b流出。
图9示出冷却装置100工作时制冷剂流路2的各位置与第1面1a上的表面温度(安装面温度)之间的关系。横轴表示从制冷剂入口3a到制冷剂出口3b的距离(制冷剂流路2内的位置),纵轴表示第1面1a上的温度。在图9的横轴上的配置区域10B与配置区域10C之间存在折回部23,但折回部23中不进行冷却对象物M的冷却,因此省略。图9中用实线表示第1实施方式的冷却装置100中的温度变化,用双点划线表示制冷剂平均温度。并且,作为比较例,冷却装置构成为制冷剂流路的流路宽度为恒定(W2),并且遍及整个制冷剂流路而设置有相同的传热翅片32b(间距P2b),用虚线表示该冷却装置中的温度变化。各配置区域10A~10D中的允许温度设为Tm。
在第1实施方式中,制冷剂流路2中上游侧的第2流路部22(形成于X方向上的距离D1的范围的第2流路部22)中的制冷剂温度低,并且配置区域10A和配置区域10B的表面温度与制冷剂温度之间的温差大,因此冷却能力有裕量。因此,即使在上游侧的第2流路部22内设置具有大间距P2a且传热性能相对低的传热翅片32a,对于配置在配置区域10A和配置区域10B的冷却对象物M而言,在局部发热部HS产生的热量也能够充分地被流过上游侧的第2流路部22内的制冷剂吸收。关于制冷剂温度,在通过局部发热部HS的正下方的制冷剂和通过除局部发热部HS以外的位置的制冷剂中产生温度分布,但平均温度随着朝向下游侧而上升。
从上游侧的第2流路部22(形成于X方向上的距离D1的范围的第2流路部22)切换到下游侧的第2流路部22(形成于X方向上的距离D2的范围的第2流路部22)时,从间距P2a的传热翅片32a切换到间距P2b的传热翅片32b。通过切换为间距P2b的传热翅片32b,传热性能提高到比上游侧的第2流路部22高,因此配置区域10C的表面温度暂时下降然后上升。在配置区域10C中,允许温度Tm存在裕量,对于配置在配置区域10C的冷却对象物M,可以得到充分的冷却能力。关于制冷剂温度,平均温度进一步上升,从而冷却能力的裕量减少。
在配置区域10D(规定的配置区域DR)中成为制冷剂温度(制冷剂的平均温度)上升的状态,因此冷却能力的裕量减少。因此,在规定的配置区域DR中,在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的位置上表面温度容易达到允许温度Tm。在第1实施方式中,通过第1流路宽度W1的第1流路部21,制冷剂集中通过局部发热部HS的正下方的位置,从而制冷剂的流速增大。由此,在局部发热部HS产生的热量有效地被流过第1流路部21内的制冷剂吸收,即使在制冷剂温度上升的状态下也能够充分地冷却局部发热部HS。并且,如图5所示,制冷剂流路2通过第1流路宽度W1的第1流路部21缩小,因此在第1流路部21中,通过第2流路部22中除局部发热部HS以外的正下方的低温制冷剂和通过局部发热部HS的正下方的高温制冷剂进行混合,从而成为大致平均温度的制冷剂通过局部发热部HS的正下方。因此,利用在第2流路部22中未通过局部发热部HS的正下方的低温制冷剂来提高对第1流路部21中局部发热部HS的冷却能力。通过这些方法,即使对于配置在冷却能力的裕量减少的规定的配置区域DR的冷却对象物M,冷却装置100也能够确保所希望的冷却能力。
在比较例的情况下,与第1实施方式相比,在上游侧的配置区域10A和配置区域10B中设置在制冷剂流路内的传热翅片的间距小,因此表面温度降低,而随着朝向下游侧而表面温度单调升高。其结果,在比较例中,表面温度在配置区域10D达到允许温度Tm。如上所述,由于在通过局部发热部HS的正下方的制冷剂和通过除局部发热部HS以外的正下方的位置的制冷剂中产生温度分布,因此在没有设置第1流路部21的比较例的情况下,高温制冷剂将会通过局部发热部HS的正下方。因此,尤其在与局部发热部HS重叠的位置上,表面温度容易超过允许温度Tm。
如此,在第1实施方式中,尤其在冷却能力的裕量减少的配置区域10D(规定的配置区域DR)中使局部发热部HS集中地冷却,由此抑制表面温度超过允许温度Tm。
(第1实施方式的效果)
在第1实施方式中能够得到如下效果。
如上所述,设置制冷剂流路2,该制冷剂流路2包含通过多个配置区域10中与规定的配置区域DR重叠的位置的第1流路部21,以及通过与除规定的配置区域DR以外的其他配置区域10重叠的位置的第2流路部22,并且第1流路部21形成为在与规定的配置区域DR内的局部重叠的规定位置(集中冷却部24)上,比第2流路部22更集中地使制冷剂通过。由此,在第1流路部21中,通过使制冷剂集中流过规定位置(集中冷却部24)而提高流速,从而能够局部提高对位于规定位置(集中冷却部24)的正上方一部分的冷却能力。因此,考虑到冷却对象物M内部的发热分布,通过以使特别需要冷却的部分位于第1流路部(集中冷却部24)的正上方的方式配置冷却对象物M,能够抑制局部冷却能力的不足(冷却对象物M的温度局部超过允许温度Tm)。
而且,如图3所示,当在多个配置区域10中根据最需要冷却能力的规定的配置区域DR来配置第1流路部21时,能够抑制最需要冷却的部分的冷却能力不足,因此对于每个冷却对象物M,能够在整个制冷剂流路2中确保充分的冷却能力。此外,通过在与冷却能力有裕量的其他配置区域10(10A、10B、10C)重叠的位置上设置第2流路部22,能够消除由第1流路部21引起的压力损失的增大,从而能够抑制整个冷却装置100中压力损失的增大,其中,该第2流路部22能够将压力损失抑制为低水平而不会像第1流路部21那样使制冷剂集中流过。其结果,通过抑制整个冷却装置100中压力损失增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物M确保充分的冷却能力。
并且,如上所述,第1流路部21配置在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的规定位置上。由此,能够将第1流路部21配置在与冷却对象物M中发热密度特别大的局部发热部HS重叠的位置上,因此能够通过冷却对象物M的局部发热而可靠且有效地抑制冷却能力的不足。
并且,如上所述,第1流路部21形成为具有比第2流路部22的第2流路宽度W2小的第1流路宽度W1,由此使制冷剂集中通过规定位置(集中冷却部24)。由此,容易使制冷剂集中于规定位置(集中冷却部24)而增大流速,从而能够加大局部冷却能力。并且,能够相对增加第2流路部22的第2流路宽度W2,因此能够将第2流路部22的压力损失抑制为低水平,从而能够抑制整个冷却装置100中压力损失的增大。
并且,如上所述,将第1流路部21的第1流路宽度W1的大小设为局部发热部HS在流路宽度方向(Y方向)上的宽度(L2)以上。由此,即使在第1流路宽度W1小于第2流路宽度W2的情况下,也能够至少在与所有局部发热部HS重叠的范围形成第1流路部21。其结果,通过提高第1流路部21中的制冷剂的流速并且冷却所有局部发热部HS,能够有效地冷却局部发热部HS。
并且,如上所述,第2流路部22内的传热翅片32a由压力损失比第1流路部21内的传热翅片31小的翅片构成。由此,不仅第2流路部22内的第2流路宽度W2相对增加,而且通过将压力损失比第1流路部21内的传热翅片31小的传热翅片32a设置在第2流路部22内,能够将冷却能力有裕量的第2流路部22中的压力损失抑制为低水平。其结果,能够抑制整个冷却装置100中压力损失的增大。
并且,如上所述,在第2流路部22内设置有传热翅片32a和传热翅片32b,以使压力损失越向上游侧越小。图3所示的例子中,在第2流路部22内设置有流路宽度方向上的间距不同的多个传热翅片32a和传热翅片32b,以使压力损失越向上游侧越小。通过设置传热翅片32a、传热翅片32b,以使越向冷却能力有裕量的上游侧而压力损失越小且传热性能越低,能够根据冷却能力的裕量来调整压力损失和传热性能,因此能够更有效地确保冷却能力,并且抑制冷却装置100中压力损失的增大。
并且,如上所述,将多个配置区域10中位于制冷剂流路2的最下游侧的配置区域10D设为规定的配置区域DR。在此,当配置在多个配置区域10的各冷却对象物M的发热量没有大的差异时,配置在最下游侧的配置区域10D的冷却对象物M中冷却能力容易不足。因此,通过将位于制冷剂流路2的最下游侧的配置区域10D设为规定的配置区域DR,并且在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的规定位置(集中冷却部24)上配置第1流路部21,能够通过冷却对象物M的局部发热而进一步有效地抑制冷却能力的不足。
[第2实施方式]
接着,参考图10对第2实施方式进行说明。与将多个配置区域10中位于制冷剂流路2的最下游侧的配置区域10D设为规定的配置区域DR的上述第1实施方式不同,该第2实施方式中对将多个配置区域10中配置有包含发热密度最大的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域(配置区域10C)设为规定的配置区域DR的一例进行说明。
在第2实施方式中以配置在各配置区域10的各冷却对象物M的发热量不同为前提。作为一例,示出在各冷却对象物M中配置在配置区域10C的冷却对象物M的发热量成为最大的例子。更具体而言,配置在配置区域10C的冷却对象物M的局部发热部HS的发热密度在各冷却对象物M中成为最大的发热密度。因此,配置有包含发热密度最大的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域10C设定(设计)为规定的配置区域DR。
如图10所示,在冷却装置200中,第1流路部121配置在多个配置区域10中与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS(发热密度最大的局部发热部HS)重叠的规定位置上。也就是说,在图10的制冷剂流路2的构成例中,通过第1流路部121,集中冷却部24形成在与配置于配置区域10C的冷却对象物M的各局部发热部HS重叠的规定位置上。
第2流路部122配置在多个配置区域10中与配置区域10A、10B及10D重叠的位置上。因此,第2流路部122分别配置在第1流路部121的上游侧和下游侧,并且第1流路部121配置在中途的位置上而非制冷剂流路2的最下游。
第1流路部121的形状和流路宽度与上述第1实施方式中的第1流路部21相同。发热量不同的冷却对象物M的形状和局部发热部HS的配置有时会与其他冷却对象物M不同,因此,在该情况下,根据配置在规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS形成第1流路部121的形状和流路宽度。
并且,在第2流路部122内的传热翅片132和第1流路部121内的传热翅片131中使用不同种类(形状)的翅片。例如,第2流路部122内的传热翅片132为沿着制冷剂的流通方向延伸的直线型翅片33(参考图7)。直线型翅片33例如为上述平直翅片或穿孔翅片。第1流路部121内的传热翅片131例如为偏置翅片35(参考图8)。
在第2流路部122中,通过与配置区域10A和配置区域10B重叠的位置的上游侧的第2流路部122内的传热翅片132a具有间距P12a。通过与配置区域10D重叠的位置的下游侧的第2流路部122内的传热翅片132b具有间距P12b。上游侧的传热翅片132a的间距P12a大于下游侧的传热翅片132b的间距P12b。
第1流路部121内的传热翅片131具有间距P11。传热翅片131的间距P11例如与下游侧的传热翅片132b的间距P12b相等。
第2实施方式的其他构成与上述第1实施方式的构成相同。
(第2实施方式的效果)
第2实施方式中也与上述第1实施方式相同地,使第1流路部121形成为在与规定的配置区域DR内的局部重叠的规定位置(集中冷却部24)上,比第2流路部122更集中地使制冷剂通过,由此,通过抑制整个冷却装置200中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物M确保充分的冷却能力。
并且,如上所述,将多个配置区域10中配置有包含发热密度最大的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域10C设为规定的配置区域DR。在此,当配置在多个配置区域10的各冷却对象物M的发热量不同时,在发热密度最大的局部发热部HS中冷却能力容易不足。因此,通过将配置有包含发热密度最大的局部发热部HS的冷却对象物M的配置区域10C设为规定的配置区域DR,并且在与配置于规定的配置区域DR的冷却对象物M的局部发热部HS重叠的规定位置(集中冷却部24)上配置第1流路部121,能够通过冷却对象物M的局部发热而进一步有效地抑制冷却能力的不足。
并且,如上所述,第2流路部122内的传热翅片132由直线型翅片33构成,第1流路部121内的传热翅片131由偏置翅片35构成。也就是说,在冷却能力相对裕量的第2流路部122设置压力损失低且传热性能低的直线型翅片33,并且在相对需要冷却能力的第1流路部121设置压力损失高且传热性能高的偏置翅片35。其结果,能够抑制整个冷却装置200中压力损失的增大,并且能够根据每次发热来优化对多个冷却对象物M中每一个冷却对象物M的冷却能力。并且,当具有温差的制冷剂流入第1流路部121时,例如在第2流路部122中通过与局部发热部HS重叠的位置而加热的制冷剂和通过发热不高的部位(通过与除局部发热部HS以外重叠的位置)的低温制冷剂流入第1流路部121时,能够用偏置翅片35搅拌制冷剂,并且能够平均制冷剂温度以保持冷却能力,因此能够有效地冷却局部发热部HS。
第2实施方式的其他效果与上述第1实施方式的效果相同。
[第3实施方式]
接着,参考图11对第3实施方式进行说明。与制冷剂流路2中设置有流路宽度不同的第1流路部和第2流路部的上述第1实施方式和第2实施方式不同,该第3实施方式中对将制冷剂流路2的流路宽度设为恒定而不设置第1流路部和第2流路部的一例进行说明。
在第3实施方式中,与上述第1实施方式相同地在各冷却对象物M大致相同的(发热量大致相等)的前提下,对将最下游侧的配置区域10D设为规定的配置区域DR的一例进行说明。
在冷却装置300中,制冷剂流路2包含流路部220和折回部23。流路部220在折回部23的上游侧和下游侧成为具有恒定的流路宽度W31的直线流路。
制冷剂流路2包含配置在多个配置区域10中与规定的配置区域DR(配置区域10D)重叠的位置上的第1传热翅片231,以及配置在与除规定的配置区域DR以外的其他配置区域10(10A、10B、10C)重叠的位置上的第2传热翅片232。第1传热翅片231配置在比第2传热翅片232更靠近下游侧的位置上。
第1传热翅片231和第2传热翅片232中使用性能不同的翅片。第1传热翅片231与第2传热翅片232不同,并且由比第2传热翅片232的压力损失大且传热性能高的偏置翅片35(参考图8)构成。第2传热翅片232由直线型翅片33(参考图7)构成。直线型翅片33可以是平直翅片(未图示),也可以是穿孔翅片(参考图7)。
通过在与规定的配置区域DR重叠的位置上设置比第2传热翅片232的压力损失大且传热性能高的偏置翅片35(第1传热翅片231),首先,通过比其他配置区域10更高性能的翅片来提高放热性能。第二,通过偏置翅片35的搅拌效果来将制冷剂的温度分布平均化。通过与上游侧的配置区域10C的局部发热部HS重叠的位置而加热的高温制冷剂和未通过与局部发热部HS重叠的位置的(相对)低温的制冷剂,从由直线型翅片33构成的第2传热翅片232保持具有温度分布的状态而到达第1传热翅片231。这些制冷剂在第1传热翅片231中被搅拌,由此温度分布已平均化的相对低温的制冷剂供给到规定的配置区域DR的局部发热部HS的正下方。
第2传热翅片232在流路宽度方向上的间距比第1传热翅片231大。第2传热翅片232消除由第1传热翅片231引起的压力损失的增大量。
并且,第2传热翅片232由流路宽度方向上的间距不同的多个传热翅片(232a、232b)构成,使得压力损失越向上游侧越小。对应于上游侧的配置区域10A和配置区域10B设置的第2传热翅片232a和对应于下游侧的配置区域10C设置的第2传热翅片232b具有不同的间距。
具体而言,第2传热翅片232a的间距P32a大于第2传热翅片232b的间距P32b。并且,第2传热翅片232b的间距P32b大于第1传热翅片231的间距P31。
作为一例,第2传热翅片232a的间距P32a约为2.1mm。第2传热翅片232b的间距P32b约为1.4mm。第1传热翅片231的间距P31约为1.3mm。
第3实施方式的其他构成与上述第1实施方式的构成相同。
(第3实施方式的效果)
如上所述,设置制冷剂流路2,该制冷剂流路2包含配置在多个配置区域10中与规定的配置区域DR重叠的位置上的第1传热翅片231,以及配置在与除规定的配置区域DR以外的其他配置区域10重叠的位置上的第2传热翅片232。而且,第1传热翅片231由比第2传热翅片232的压力损失大且传热性能高的偏置翅片35构成。由此,第1传热翅片231除了传热性能比第2传热翅片232高以外,还能够通过偏置翅片35来搅拌制冷剂。因此,考虑到冷却对象物M内部的发热分布,通过以使特别需要冷却的部分(局部发热部HS)成为与第1传热翅片231重叠的位置的方式配置冷却对象物M,能够搅拌在局部发热部位被加热的制冷剂和发热不高的部位上的低温制冷剂,并且能够平均制冷剂温度以保持冷却能力,因此能够通过局部发热来抑制冷却能力的不足(冷却对象物M的温度局部超过允许温度Tm)。而且,在配置有各个冷却对象物M的多个配置区域10中,只要根据最需要冷却能力的规定的配置区域DR来配置第1传热翅片231,则能够对各个冷却对象物M在整个制冷剂流路2上确保充分的冷却能力。此外,在冷却能力有裕量的其他配置区域10中,通过设置由压力损失比第1传热翅片231小的直线型翅片33构成的第2传热翅片232,能够消除由第1传热翅片231引起的压力损失的增大量,从而抑制整个冷却装置300中压力损失的增大。作为上述的结果,通过抑制整个冷却装置300中压力损失的增大并且局部地抑制冷却能力的不足,从而能够对冷却对象物M确保充分的冷却能力。
另外,本次公开的实施方式应认为在所有方面都是示例而非限定性的实施方式。本发明的范围不是由上述实施方式的说明而是由技术方案来表示,还包含与技术方案等同的含义以及范围内的所有变更(变形例)。
例如,在上述第1~第3实施方式中示出了冷却对象物M为具备电力控制开关元件的功率模块的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,冷却对象物可以是任何物体。在本发明中,着眼于冷却对象物的发热分布而将冷却能力集中在规定位置,因此对于冷却内部包含发热源且局部发热高的冷却对象物尤其有效。
并且,在上述第1~第3实施方式中示出了将本发明适用于制冷剂流路为单层的板状冷却板的一例,但本发明并不限定于此。也可以在主体部形成多层的制冷剂流路。并且,不仅可以在主体部1的第1面(上表面)1a设置配置区域10,也可以在第2面(下表面)1b也设置配置区域10。
并且,在上述第1~第3实施方式中示出了设置有四个配置区域10的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,配置区域只要是多个即可,可以是两个、三个或五个以上的配置区域。并且,配置区域的大小和形状也是任意的,可以根据要配置的冷却对象物的形状而适当设定。
并且,在上述第1~第3实施方式中示出了设置有折回部23的U字形状的制冷剂流路2的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,也可以未设置折回部的直线型的制冷剂流路。并且,也可以是设置多个折回部并且在主体部的一端与另一端蜿蜒的形状的制冷剂流路。
并且,在上述第1~第3实施方式中示出了直线型翅片33(平直翅片或穿孔翅片)和偏置翅片35作为传热翅片的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,也可以使用这些以外的百叶窗翅片或人字形翅片作为传热翅片。
并且,上述第1实施方式和第2实施方式中示出了通过缩小第1流路部21的流路宽度(第1流路宽度W1)而使制冷剂集中通过规定位置(集中冷却部24)的构成的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,也可以通过在第1流路部21设置引导部而使制冷剂集中通过规定位置(集中冷却部24)。
在图12所示的变形例中,第1流路部321具有与第2流路部322相等的流路宽度W41,而且具有用于使制冷剂集中于规定位置(集中冷却部24)的引导部301。引导部301可以由倾斜成使制冷剂的流向集中于规定位置(集中冷却部24)的板状部(引导壁)构成。通过引导部301,流过第1流路部21的大部分制冷剂被引导到集中冷却部24。其结果,在集中冷却部24流速增大从而冷却能力提高。在变形例中,流过第1流路部21的制冷剂的另一部分通过引导部301的外侧且不通过集中冷却部24而从第1流路部21流出到下游侧。
另外,如图12所示,局部发热部HS并不需要形成为相对于冷却对象物M排成2列,并且局部发热部HS的形状也是任意的。
并且,上述第1实施方式和第2实施方式中示出了使第1流路部21的第1流路宽度W1与流路宽度方向(Y方向)上的局部发热部HS的宽度(长度L2)一致的一例,但本发明并不限定于此。在本发明中,第1流路宽度W1可以大于局部发热部HS的宽度(长度L2)。例如,如图13的变形例所示,也可以使第1流路宽度W1比局部发热部HS的宽度(长度L2)大相当于局部发热部HS与第1流路部21之间的热扩散量。该情况下,优选根据从局部发热部HS开始的热扩散的角度θ以及局部发热部HS与第1流路部21之间的距离D11设定第1流路宽度W1,以使以角度θ扩散的热量被第1流路部21吸收。如果热扩散的角度θ=45°,则优选将第1流路宽度W1设定为在局部发热部HS的两侧分别比局部发热部HS的宽度(长度L2)大距离D11。
符号说明
1-主体部,2-制冷剂流路,10(10A~10D)-配置区域,21、121-第1流路部,22、122-第2流路部,31、131-传热翅片(第1流路部的传热翅片),32(32a、32b)、132(132a、132b)-传热翅片(第2流路部的传热翅片),33-直线型翅片,34-翅片部,35-偏置翅片,100、200、300-冷却装置,231-第1传热翅片,232(232a、232b)-第2传热翅片,HS-局部发热部,M-冷却对象物。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种冷却装置,其具备:
主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及
制冷剂流路,设置在所述主体部内,
所述制冷剂流路包含:第1流路部,通过所述多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置;以及第2流路部,通过与除所述规定的配置区域以外的其他所述配置区域重叠的位置,
所述第1流路部形成为在与所述规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比所述第2流路部更集中地使制冷剂通过,
在所述第1流路部与所述第2流路部的边界处设置有用于混合制冷剂的节流阀。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部配置在与配置于所述规定的配置区域的所述冷却对象物的局部发热部重叠的所述规定位置上。
3.权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部具有比所述第2流路部的第2流路宽度小的第1流路宽度,由此使制冷剂集中通过所述规定位置。
4.根据权利要求3所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部的第1流路宽度的大小为所述局部发热部在流路宽度方向上的宽度以上。
5.根据权利要求3或4所述的冷却装置,其中,
在所述制冷剂流路内设置有板状传热翅片,
所述第2流路部内的所述传热翅片由压力损失比所述第1流路部内的所述传热翅片小的翅片构成。
6.根据权利要求5所述的冷却装置,其中,
所述第2流路部的所述传热翅片为沿着制冷剂的流通方向延伸的直线型翅片,
所述第1流路部的所述传热翅片为偏置翅片,该偏置翅片形成为沿着制冷剂的流通方向排列的多个翅片部彼此在流路宽度方向错开。
7.根据权利要求5或6所述的冷却装置,其中,
所述第2流路部配置在比所述第1流路部更靠近所述制冷剂流路的上游侧,
所述第2流路部上设置有翅片形状或者流路宽度方向上的间距不同的多个所述传热翅片,以使压力损失越向上游侧越小。
8.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述规定的配置区域是多个所述配置区域中位于所述制冷剂流路的最下游侧的所述配置区域。
9.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述规定的配置区域是多个所述配置区域中配置有包含发热密度最大的所述局部发热部的所述冷却对象物的所述配置区域。
10.(删除)
说明或声明(按照条约第19条的修改)
1.在权利要求书中的权利要求1中追加了“在所述第1流路部与所述第2流路部的边界处设置有用于混合制冷剂的节流阀”。
2.删除了权利要求书中的权利要求10。
Claims (10)
1.一种冷却装置,其具备:
主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及
制冷剂流路,设置在所述主体部内,
所述制冷剂流路包含:第1流路部,通过所述多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置;以及第2流路部,通过与除所述规定的配置区域以外的其他所述配置区域重叠的位置,
所述第1流路部形成为在与所述规定的配置区域内的局部重叠的规定位置上,比所述第2流路部更集中地使制冷剂通过。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部配置在与配置于所述规定的配置区域的所述冷却对象物的局部发热部重叠的所述规定位置上。
3.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部具有比所述第2流路部的第2流路宽度小的第1流路宽度,由此使制冷剂集中通过所述规定位置。
4.根据权利要求3所述的冷却装置,其中,
所述第1流路部的第1流路宽度的大小为所述局部发热部在流路宽度方向上的宽度以上。
5.根据权利要求3或4所述的冷却装置,其中,
在所述制冷剂流路内设置有板状传热翅片,
所述第2流路部内的所述传热翅片由压力损失比所述第1流路部内的所述传热翅片小的翅片构成。
6.根据权利要求5所述的冷却装置,其中,
所述第2流路部的所述传热翅片为沿着制冷剂的流通方向延伸的直线型翅片,
所述第1流路部的所述传热翅片为偏置翅片,该偏置翅片形成为沿着制冷剂的流通方向排列的多个翅片部彼此在流路宽度方向错开。
7.根据权利要求5或6所述的冷却装置,其中,
所述第2流路部配置在比所述第1流路部更靠近所述制冷剂流路的上游侧,
所述第2流路部上设置有翅片形状或者流路宽度方向上的间距不同的多个所述传热翅片,以使压力损失越向上游侧越小。
8.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述规定的配置区域是多个所述配置区域中位于所述制冷剂流路的最下游侧的所述配置区域。
9.根据权利要求2所述的冷却装置,其中,
所述规定的配置区域是多个所述配置区域中配置有包含发热密度最大的所述局部发热部的所述冷却对象物的所述配置区域。
10.一种冷却装置,其具备:
主体部,在表面具有配置有冷却对象物的多个配置区域;以及
制冷剂流路,设置在所述主体部内,
所述制冷剂流路内设置有:
第1传热翅片,配置在所述多个配置区域中与规定的配置区域重叠的位置上;以及第2传热翅片,配置在与除所述规定的配置区域以外的其他所述配置区域重叠的位置上,
所述第2传热翅片由直线型翅片构成,所述第1传热翅片由比所述第2传热翅片的压力损失大且传热性能高的偏置翅片构成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016185273 | 2016-09-23 | ||
JP2016-185273 | 2016-09-23 | ||
PCT/JP2017/027934 WO2018055923A1 (ja) | 2016-09-23 | 2017-08-01 | 冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109691251A true CN109691251A (zh) | 2019-04-26 |
Family
ID=61689457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780052823.0A Pending CN109691251A (zh) | 2016-09-23 | 2017-08-01 | 冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11284534B2 (zh) |
EP (1) | EP3518638B1 (zh) |
JP (1) | JP6868633B2 (zh) |
CN (1) | CN109691251A (zh) |
WO (1) | WO2018055923A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114287056A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-05 | 三菱电机株式会社 | 散热器及半导体模块 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102570579B1 (ko) * | 2018-07-13 | 2023-08-24 | 엘지전자 주식회사 | 냉동기 |
DE102019202425A1 (de) * | 2019-02-22 | 2020-10-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Anordnung zum gleichmäßigen Kühlen von Bauteilen und Kraftfahrzeug mit zumindest einer Anordnung |
JP7301554B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2023-07-03 | 住友精密工業株式会社 | 熱交換器 |
CN113892172A (zh) * | 2019-05-30 | 2022-01-04 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
CN111653529B (zh) * | 2020-04-30 | 2022-05-10 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种液冷散热器及通信设备 |
DE102021213357A1 (de) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kühlvorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen |
TWI812374B (zh) * | 2022-07-29 | 2023-08-11 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 具有不等間距鰭片組的車用水冷散熱板、以及具有其的封閉式車用水冷散熱器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000016397A1 (en) * | 1998-09-16 | 2000-03-23 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
JP2010040757A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Denso Corp | 電子部品冷却器 |
CN102549743A (zh) * | 2009-08-10 | 2012-07-04 | 富士电机株式会社 | 半导体模块和冷却单元 |
CN203785330U (zh) * | 2013-03-22 | 2014-08-20 | 三菱电机株式会社 | 板式换热器及具有该板式换热器的制冷循环装置 |
WO2016194158A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 液冷冷却器、及び液冷冷却器に於ける放熱フィンの製造方法 |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4103737A (en) * | 1976-12-16 | 1978-08-01 | Marantz Company, Inc. | Heat exchanger structure for electronic apparatus |
US6009937A (en) * | 1995-12-20 | 2000-01-04 | Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh | Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same |
JP3506166B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2004-03-15 | 株式会社デンソー | 冷却装置 |
US5801442A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-01 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling of high power semiconductor devices |
DE19643717A1 (de) * | 1996-10-23 | 1998-04-30 | Asea Brown Boveri | Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für ein Hochleistungshalbleitermodul |
US6118656A (en) * | 1998-06-23 | 2000-09-12 | Dell Usa, Lp | Heat sink having a pressure gradient |
US6169658B1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-01-02 | Trw Inc. | Plenumless air cooled avionics rack |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
WO2002049106A1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-20 | Fujitsu Limited | Electronic device unit |
US6935419B2 (en) * | 2002-02-20 | 2005-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink apparatus with air duct |
US20030154724A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-21 | Urch John Francis | Heat exchanger |
US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
US20050072563A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-07 | Wang Chin Wen | Heat sink structure |
US20080239671A1 (en) * | 2004-04-06 | 2008-10-02 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Semiconductor Element Mounting Substrate, Semiconductor Module, And Electric Vehicle |
JP4410065B2 (ja) | 2004-09-08 | 2010-02-03 | 株式会社東芝 | 電子部品放熱用のコールドプレート |
JP4600065B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-12-15 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100619076B1 (ko) * | 2005-04-11 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 전자소자 방열용 히트싱크장치 |
DE102005029321A1 (de) * | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmeübertrager |
JP2007127398A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器 |
JP2007208116A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 風冷式冷却体 |
JP2007294891A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | 放熱器 |
JP4675283B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | ヒートシンクおよび冷却器 |
TWM311234U (en) * | 2006-08-02 | 2007-05-01 | Man Zai Ind Co Ltd | Water-cooling base |
US7532467B2 (en) * | 2006-10-11 | 2009-05-12 | Georgia Tech Research Corporation | Thermal management devices, systems, and methods |
JP5024600B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2012-09-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 |
JP5343007B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-11-13 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
JP4819071B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2011-11-16 | 本田技研工業株式会社 | 電気車両及び車両用dc/dcコンバータの冷却方法 |
JP4992808B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2012-08-08 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器の製造方法 |
JP5023020B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-09-12 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
JP5381561B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 富士電機株式会社 | 半導体冷却装置 |
CN102473694B (zh) * | 2009-08-25 | 2016-03-09 | 富士电机株式会社 | 半导体模块和散热构件 |
JP4948625B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 複数のフィンピッチを有する冷却装置 |
US8902589B2 (en) * | 2010-04-21 | 2014-12-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and cooler |
WO2012086058A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP5229344B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2013-07-03 | 株式会社豊田自動織機 | 熱交換器 |
JP5716825B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2015-05-13 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器および冷却器の製造方法 |
EP2532999A1 (en) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | SIS-TER S.p.A. | Heat exchange device |
WO2013054615A1 (ja) * | 2011-10-12 | 2013-04-18 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール |
KR101278313B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2013-06-25 | 삼성전기주식회사 | 히트 싱크 |
JP2013165096A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体冷却装置 |
JP2013197159A (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Ihi Corp | 冷却装置 |
TWI482244B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-04-21 | Ind Tech Res Inst | 熱交換器以及半導體模組 |
US9952004B2 (en) * | 2013-04-11 | 2018-04-24 | Solid State Cooling Systems | High efficiency thermal transfer plate |
KR101601142B1 (ko) * | 2013-10-18 | 2016-03-08 | 주식회사 엘지화학 | 단열재를 포함하여 2이상의 분리된 유로를 가진 히트싱크 |
JP6164304B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-07-19 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 |
WO2015115028A1 (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置とこれを備えたデータセンター |
CN105531819B (zh) * | 2014-03-14 | 2018-05-08 | 富士电机株式会社 | 冷却器及具有该冷却器的半导体装置 |
JP6098760B2 (ja) * | 2014-05-20 | 2017-03-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール用冷却器及びその製造方法 |
CA2956845A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Dana Canada Corporation | Battery cell heat exchanger with graded heat transfer surface |
CN105940491B (zh) * | 2014-08-06 | 2019-06-25 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
US9445526B2 (en) * | 2014-12-22 | 2016-09-13 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Modular jet impingement assemblies with passive and active flow control for electronics cooling |
US20170363375A1 (en) * | 2015-06-30 | 2017-12-21 | Georgia Tech Research Corporation | Heat exchanger with variable density feature arrays |
-
2017
- 2017-08-01 WO PCT/JP2017/027934 patent/WO2018055923A1/ja unknown
- 2017-08-01 CN CN201780052823.0A patent/CN109691251A/zh active Pending
- 2017-08-01 JP JP2018540673A patent/JP6868633B2/ja active Active
- 2017-08-01 US US16/332,307 patent/US11284534B2/en active Active
- 2017-08-01 EP EP17852704.0A patent/EP3518638B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000016397A1 (en) * | 1998-09-16 | 2000-03-23 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
JP2010040757A (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-18 | Denso Corp | 電子部品冷却器 |
CN102549743A (zh) * | 2009-08-10 | 2012-07-04 | 富士电机株式会社 | 半导体模块和冷却单元 |
CN203785330U (zh) * | 2013-03-22 | 2014-08-20 | 三菱电机株式会社 | 板式换热器及具有该板式换热器的制冷循环装置 |
WO2016194158A1 (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 液冷冷却器、及び液冷冷却器に於ける放熱フィンの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114287056A (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-05 | 三菱电机株式会社 | 散热器及半导体模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3518638B1 (en) | 2022-11-09 |
EP3518638A1 (en) | 2019-07-31 |
US11284534B2 (en) | 2022-03-22 |
US20190239389A1 (en) | 2019-08-01 |
JP6868633B2 (ja) | 2021-05-12 |
WO2018055923A1 (ja) | 2018-03-29 |
JPWO2018055923A1 (ja) | 2019-06-24 |
EP3518638A4 (en) | 2020-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109691251A (zh) | 冷却装置 | |
CN101752356B (zh) | 半导体芯片冷却装置 | |
DE112007000768T5 (de) | Integriertes Modul für die Flüssigkeits-Luft-Leitung | |
BR102016017595B1 (pt) | Trocador de calor para veículos | |
CN110383470A (zh) | 冷却系统 | |
JP2008171840A (ja) | 液冷ヒートシンクおよびその設計方法 | |
CN205723508U (zh) | 散热器 | |
JP6157887B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2016062919A (ja) | ヒートシンク | |
JP7139656B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2010210202A (ja) | 熱交換体 | |
KR102420312B1 (ko) | 냉온장치 | |
KR101273440B1 (ko) | 열교환기 | |
JP2008235572A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
CN112058332B (zh) | 一种恒温液槽 | |
JP2019079908A (ja) | 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール | |
KR101411413B1 (ko) | 단일 모듈화된 공냉식 쿨러를 포함하는 컨버터 시스템 | |
EP2584295A2 (en) | Fluid distribution system providing fluid routing by means of a transfer element | |
KR20080019390A (ko) | 열전모듈을 이용한 열교환기 | |
CN220086034U (zh) | 一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆 | |
CN205606949U (zh) | 半导体制冷组件及冰淇淋机 | |
CN105518406A (zh) | 热交换器 | |
CN218511263U (zh) | 一种二元换热半导体冷藏箱 | |
CN210537207U (zh) | 一种散热器,及具有该散热器的空调变频器、电子设备 | |
Li et al. | Thermal analysis and structural optimization of dual IGBT module heat sink under forced air cooling condition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190426 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |