WO2012086058A1 - 冷却器 - Google Patents

冷却器 Download PDF

Info

Publication number
WO2012086058A1
WO2012086058A1 PCT/JP2010/073340 JP2010073340W WO2012086058A1 WO 2012086058 A1 WO2012086058 A1 WO 2012086058A1 JP 2010073340 W JP2010073340 W JP 2010073340W WO 2012086058 A1 WO2012086058 A1 WO 2012086058A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
side refrigerant
refrigerant reservoir
fin
inflow
fins
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/073340
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
忠史 吉田
Original Assignee
トヨタ自動車株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by トヨタ自動車株式会社 filed Critical トヨタ自動車株式会社
Priority to PCT/JP2010/073340 priority Critical patent/WO2012086058A1/ja
Priority to CN201080070044.1A priority patent/CN103210707B/zh
Priority to DE112010006084.3T priority patent/DE112010006084B4/de
Priority to JP2012502380A priority patent/JP5472443B2/ja
Priority to US13/879,075 priority patent/US9212853B2/en
Publication of WO2012086058A1 publication Critical patent/WO2012086058A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a cooler, and more particularly to an improvement in refrigerant flow rate.
  • a drive device that includes a motor, a drive device case that houses the motor, and an inverter that controls the motor has been proposed that has a cooling structure for cooling the inverter and the motor.
  • FIG. 6, FIG. 7 and FIG. 8 show a conventional cooler structure disclosed in Patent Document 1 below.
  • 6 is an overall perspective view of the cooling structure
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the cooling structure
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the main part of the cooling structure.
  • the heat radiated by the heat radiating body such as the inverter 3 and the electric motor 1 is radiated to the refrigerant circulating in the refrigerant circulation path 4 with the radiator 42 to thermally protect the heat radiating body.
  • the inverter 3 includes a switching transistor that converts direct current of the battery power source into alternating current, an accompanying circuit element, and a circuit board on which these are arranged.
  • the inverter 3 is attached to the upper surface side of the heat sink 53 integrated with the substrate by attaching the substrate itself or another member to the substrate, and the heat sink 53 is fixed to the bottom of the inverter case 7 that accommodates the inverter 3.
  • the lower surface of the heat sink 53 is formed as a heat radiating surface 53 a thermally connected to the inverter 3.
  • the inverter case 7 is formed so as to cover the internal inverter 3 to protect it from rainwater and dust.
  • the electric motor 1 is accommodated in a drive device case 2, and a spacer member 6 is provided on the upper surface of the drive device case 2.
  • a facing surface 6 a that is disposed to face the heat radiating surface 53 a and is thermally connected to the electric motor 1 is formed.
  • a rectangular recess for forming the refrigerant space R is formed between the lower surface of the heat sink 53, that is, the heat radiating surface 53a in a state where the heat sink 53 is mounted on the spacer member 6. .
  • the bottom surface of the recess forms a facing surface 6a.
  • a recess 61 that forms the inflow-side refrigerant path Ri and a recess 62 that forms the outflow-side refrigerant path Ro are formed in parallel to each other.
  • a refrigerant space R is formed between the heat radiating surface 53a of the heat sink 53 and the opposing surface 6a of the spacer member 6, and a plurality of the cooling spaces R are erected from the heat radiating surface 53a toward the opposing surface 6a.
  • the heat dissipating fins 56 are arranged in parallel to form an inter-fin passage Rp through which the refrigerant flows between adjacent ones of the heat dissipating fins 56.
  • the heat radiating fins 56 extend from the heat radiating surface 53a on the heat sink 53 side toward the facing surface 6a of the spacer member 6 in the refrigerant space R to cross the refrigerant space R in the thickness direction in order to secure a heat exchange area. .
  • the heat radiating fins 56 are formed by shaving the lower side of the heat sink 53, and the heat radiating surface 53a is close to the inverter 3 side.
  • the length of the distal end portion of the radiating fin 56 is set to be shorter than the length of the base end portion with respect to the portion erected from the surface before shaving and the end surface of the inter-fin passage Rp is radiated by the fin. Inclined with respect to 56 standing directions.
  • the inflow-side refrigerant reservoir Ri is formed to extend in the parallel arrangement direction of the inter-fin passage Rp by the recess 61 of the spacer member 6 and the upper surface of the drive device case 2.
  • the outflow side refrigerant reservoir Ro is formed to extend in the direction in which the inter-fin passages Rp are arranged.
  • the inflow-side refrigerant reservoir Ri and one end of the inter-fin passage Rp are connected in communication by a constricted portion Rs extending over the juxtaposed region of the inter-fin passage Rp, and the outflow-side refrigerant reservoir Ro and the other end of the inter-fin passage Rp are finned. They are connected in communication by a narrowed portion Rs extending over the juxtaposed region of the inter-path Rp.
  • the fin 21 is erected in the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro at a position facing the recesses 61 and 62 of the drive device case 2 to increase the heat transfer area.
  • An inflow side port 51 through which refrigerant flows into the inflow side refrigerant reservoir Ri and an outflow side port 52 through which refrigerant flows out from the outflow side refrigerant reservoir Ro are connected in parallel to one side end of the spacer member 6. Then, the refrigerant supplied to the inflow side refrigerant reservoir Ri by the refrigerant pump 41 provided in the refrigerant circulation path is caused to flow through the plurality of inter-fin passages Rp arranged in parallel via the throttle portion Rs, so that the heat radiation surface 53a. Through this, the inverter 3 is cooled. The refrigerant after cooling the inverter 3 flows out to the outflow side refrigerant reservoir Ro through the throttle portion Rs.
  • the refrigerant supplied to the inflow side refrigerant reservoir Ri is configured to flow into the inter-fin passage Rp through the throttle portion Rs.
  • the fin 21 is erected in the inflow side refrigerant reservoir Ri, so that the inflow
  • the refrigerant supplied to the side refrigerant reservoir Ri selectively flows into the space existing between the fin 21 and the throttle portion Rs, and the refrigerant flow rate to the bottom of the fin 21 is relatively reduced, so that the cooling performance is improved. There is a problem that decreases.
  • An object of the present invention is to improve the cooling performance of an inflow side refrigerant reservoir in a cooler in which an inflow side refrigerant reservoir and an outflow side refrigerant reservoir are communicated with a refrigerant passage on a heat radiating surface via a throttle portion.
  • the present invention is a cooler, a plurality of radiating fins are juxtaposed, a radiating part through which a refrigerant flows through a passage between the radiating fins, and extending in the juxtaposing direction of the radiating fins,
  • An inflow side refrigerant reservoir that communicates with one end side of the passage between the radiating fins via a first restricting portion, and the other end side of the passage between the radiating fins, provided to extend in the parallel arrangement direction of the radiating fins
  • an outflow side refrigerant reservoir that communicates via the second throttle portion, and the refrigerant supplied to the inflow side refrigerant reservoir passes through the passage between the radiating fins via the first throttle portion.
  • an inflow side fin is formed on a surface of the inflow side refrigerant reservoir facing the first throttle part, and a flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Is set smaller than the flow cross-sectional area of the outflow side refrigerant reservoir.
  • the distribution resistance of the inflow side refrigerant reservoir and the distribution resistance of the outflow side refrigerant reservoir, and the distribution resistance of the first and second throttle portions are: (Flow resistance of first and second throttle portions)> (Flow resistance of outflow side refrigerant reservoir)> (Flow resistance of inflow side refrigerant reservoir) Satisfy the relationship.
  • the inflow side fin is a non-directional fin.
  • the non-directional fin is a pin fin.
  • the pin fin is formed upright without reaching the surface on which the first throttle portion is formed.
  • the pin fin is erected so as to reach the surface on which the first throttle portion is formed.
  • an outflow side fin is formed on a surface of the outflow side refrigerant reservoir facing the second throttle portion, and the inflow side fin and the outflow side fin are non-directional fins. It is.
  • the flow rate of the refrigerant in the inflow side refrigerant reservoir is increased, and the refrigerant is also supplied to the inflow side fins of the inflow side refrigerant reservoir, so that the cooling performance of the inflow side refrigerant reservoir is improved more than before.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the cooler in the first embodiment, and is a cross-sectional view along the line AA in FIG. It is a cross-sectional view of the cooler in the second embodiment. It is a cross-sectional view of the cooler in 3rd Embodiment. It is a longitudinal cross-sectional view of the cooler in other embodiment. It is a perspective view of the conventional cooling structure. It is a longitudinal cross-sectional view of the conventional cooling structure. It is a longitudinal cross-sectional view of the principal part of the conventional cooling structure.
  • the overall configuration of the cooler in the present embodiment is substantially the same as the conventional cooling structure shown in FIGS. That is, the cooling structure forms a refrigerant space R between the heat radiation surface 53a of the heat sink 53 and the facing surface 6a of the spacer member 6, and is erected in the refrigerant space R from the heat radiation surface 53a toward the facing surface 6a.
  • a plurality of radiating fins 56 are arranged in parallel to form an inter-fin passage Rp through which a refrigerant flows between adjacent ones of the radiating fins 56.
  • the heat radiating fins 56 extend from the heat radiating surface 53a on the heat sink 53 side toward the facing surface 6a of the spacer member 6 in the refrigerant space R to cross the refrigerant space R in the thickness direction in order to secure a heat exchange area. .
  • the inflow-side refrigerant reservoir Ri is formed to extend in the parallel arrangement direction of the inter-fin passage Rp by the recess 61 of the spacer member 6 and the upper surface of the drive device case 2. Further, the outflow side refrigerant reservoir Ro is formed to extend in the parallel arrangement direction of the inter-fin passage Rp by the concave portion 62 of the spacer member 6 and the upper surface of the drive device case 2.
  • the inflow-side refrigerant reservoir Ri and one end of the inter-fin passage Rp are connected in communication by a constriction (first constriction portion) Rs extending over the parallel region of the inter-fin passage Rp, and the outflow-side refrigerant reservoir Ro and the inter-fin passage Rp.
  • An inflow side port 51 through which refrigerant flows into the inflow side refrigerant reservoir Ri and an outflow side port 52 through which refrigerant flows out from the outflow side refrigerant reservoir Ro are connected in parallel to one side end of the spacer member 6. Then, the refrigerant supplied to the inflow side refrigerant reservoir Ri by the refrigerant pump 41 provided in the refrigerant circulation path is caused to flow through the plurality of inter-fin passages Rp arranged in parallel via the throttle portion Rs, so that the heat radiation surface 53a. Through this, the inverter 3 is cooled. The refrigerant after cooling the inverter 3 flows out to the outflow side refrigerant reservoir Ro through the throttle portion Rs.
  • the difference from the conventional cooling structure is the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro. That is, conventionally, the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro are the same, but in the present embodiment, the flow area of the inflow side refrigerant reservoir Ri is reduced, (Flow cross-sectional area of inflow side refrigerant reservoir Ri) ⁇ (Flow cross-sectional area of outflow side refrigerant reservoir Ro) It is a point to set.
  • FIG. 1 shows a longitudinal sectional view of the cooler 50 in the present embodiment.
  • FIG. 9 corresponds to FIG. 8 showing a conventional cooling structure.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view across the inflow-side refrigerant reservoir Ri and the outflow-side refrigerant reservoir Ro, that is, the AA cross-sectional view of FIG.
  • the inflow-side refrigerant reservoir Ri is formed to extend in the parallel arrangement direction of the inter-fin passage Rp by the concave portion 61 of the spacer member 6 and the upper surface of the drive device case 2.
  • the outflow side refrigerant reservoir Ro is formed to extend in the parallel arrangement direction of the inter-fin passage Rp by the concave portion 62 of the spacer member 6 and the upper surface of the drive device case 2.
  • the inflow side refrigerant reservoir Ri and one end of the inter-fin passage Rp are connected to each other by a throttle portion Rs extending over the juxtaposed region of the inter-fin passage Rp. Further, the outflow side refrigerant reservoir Ro and the other end of the inter-fin passage Rp are connected to each other by a throttle portion Rs extending over the juxtaposed region of the inter-fin passage Rp. Fins 21 are erected in the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro.
  • the refrigerant supplied to the inflow side refrigerant reservoir Ri is passed through a plurality of fin-to-fin passages Rp arranged in parallel via the throttle portion Rs, and the refrigerant after cooling the inverter 3 flows out through the throttle portion Rs. It flows out into the refrigerant reservoir Ro.
  • the throttle portion Rs extends upward from the inflow side refrigerant reservoir Ri, the refrigerant flows into the inter-fin passage Rp after the refrigerant is filled in the inflow side refrigerant reservoir Ri.
  • the outflow side refrigerant reservoir Ro is located below the throttle portion Rs, the reverse flow of the refrigerant is prevented.
  • the flow width Wi of the inflow side refrigerant reservoir Ri is smaller than the distribution width Wo of the outflow side refrigerant reservoir Ri, and the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri is It is smaller than the flow cross-sectional area of the outflow side refrigerant reservoir Ro.
  • the distribution cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri and the distribution of the outflow side refrigerant reservoir Ro The ratio of the cross-sectional area is 1: 4.
  • the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro in the conventional cooling structure is 400 mm 2 and the flow cross-sectional area of the throttle portion Rs is 500 mm 2
  • the flow cross-sectional area of the inflow-side refrigerant reservoir Ri is set to 100 mm 2 or 200 mm 2 smaller than the conventional one while maintaining the flow cross-sectional areas of the outflow-side refrigerant reservoir Ro and the throttle portion Rs.
  • the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri By setting the flow cross-sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri to be small, the flow rate of the refrigerant supplied from the refrigerant circulation path to the inflow side refrigerant reservoir Ri in the inflow side refrigerant reservoir is increased accordingly, and the fin 21 It is possible to compensate for the refrigerant flow rate drop due to the installation. Thereby, the cooling performance of the bottom part of the fin 21 improves, in other words, the cooling performance of the drive device case 2 improves.
  • the fins 21 are erected inside the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro, but instead of the fins 21 in the inflow side refrigerant reservoir Ri, non-directionality is provided.
  • the fins 22 may be erected.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view of the cooler in the present embodiment.
  • the passage sectional area of the inflow side refrigerant reservoir Ri is set smaller than the passage sectional area of the outflow side refrigerant reservoir Ro, and pin fins 22 as non-directional fins are provided inside the inflow side refrigerant reservoir Ri instead of the fins 21. Stand up. In addition, the fin 21 stands upright inside the outflow side refrigerant
  • the heat transfer area is increased, and the pin fins 22 are further extended in the direction of the throttle portion Rs so that the space between the pin fins 22 and the throttle portion Rs is increased. Even if it is configured to fill, it is possible to allow the refrigerant to flow through the inter-fin passage Rp through the throttle portion Rs, and when the fins 21 are erected, the refrigerant is selectively concentrated in the space portion. Since the flow of the refrigerant that has been allowed to flow also to the bottom of the pin fins 22, the cooling performance of the drive device case 2 is further improved.
  • the fins in the inflow side refrigerant reservoir Ri are non-directional pin fins 22; however, in this embodiment, not only the inflow side refrigerant reservoir Ri but also the inside of the outflow side refrigerant reservoir Ro is not present. It shall be a directional fin.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of the cooler in the present embodiment.
  • the passage cross-sectional area of the inflow-side refrigerant reservoir Ri is set smaller than the passage cross-sectional area of the outflow-side refrigerant reservoir Ro, and the inside of the inflow-side refrigerant reservoir Ri and the inside of the outflow-side refrigerant reservoir Ro are not replaced with the fins 21.
  • Pin fins 22 as directional fins stand upright.
  • the heat transfer area is increased, and the pin fins 22 are further extended in the direction of the throttle portion Rs so that the space between the pin fins 22 and the throttle portion Rs is increased. Even if it is configured to fill, it is possible to allow the refrigerant to flow through the inter-fin passage Rp through the throttle portion Rs, and when the fins 21 are erected, the refrigerant is selectively concentrated in the space portion. Since the flow of the refrigerant that has been allowed to flow also to the bottom of the pin fins 22, the cooling performance of the drive device case 2 is further improved. Further, the pin fins 22 inside the outflow side refrigerant reservoir Ro make it easier for the refrigerant to flow to the bottom of the pin fins 22, further improving the cooling performance.
  • the cooler 50 cools the inverter 3 and the drive device case 2 that houses the electric motor 1.
  • the drive device case 2 includes an electric motor drive such as a DC-DC converter or a reactor. It is good also as a structure which accommodates a unit and cools these drive units with the cooler 50.
  • the pin fins 22 are illustrated as non-directional fins, but the cross-sectional shape is not necessarily circular as shown in FIG. 2 or FIG. 3, and other shapes such as an ellipse or a rhombus are used. May be.
  • the pin fins 22 as non-directional fins are erected only in the inflow side refrigerant reservoir Ri or in the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro.
  • the directional fins may extend until reaching the surface of the spacer member 6 where the narrowed portion Rs is formed, or may extend halfway without reaching the surface of the spacer member 6.
  • FIG. 5 shows a configuration in which the pin fins 22 as non-directional fins are extended until they reach the surface of the spacer member 6.
  • the flow cross-sectional area of the inflow-side refrigerant reservoir Ri is set smaller than the flow cross-sectional area of the outflow-side refrigerant reservoir Ro.
  • pin fins 22 are erected from the upper surface of the drive device case 2 as non-directional fins in both the inflow side refrigerant reservoir Ri and the outflow side refrigerant reservoir Ro, and the pin fins 22 are formed by a throttle portion Rs. It extends until it reaches the surface of the spacer member 6, and fills the space between the narrowed portion Rs and the fins 21 that existed in FIG. 1.
  • the throttle portion Rs extends over the juxtaposed region of the inter-fin passage Rp, even if the pin fins 22 extend until they reach the surface of the spacer member 6 in this way, the refrigerant flows from the inflow side refrigerant reservoir Ri. It can flow into the inter-fin passage Rp through the throttle portion Rs, and can flow out from the inter-fin passage to the outflow side refrigerant reservoir Ro. According to this configuration, since the surface area of the pin fins 22 is increased, the heat transfer area is further increased.
  • Inverter 21 fin, 22 pin fin, 50 cooler, 56 heat dissipation fin, Rp inter-fin passage, Ri inflow side refrigerant reservoir, Ro outflow side refrigerant reservoir, Rs throttle.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)

Abstract

複数の放熱フィンが並設され、該放熱フィン間の通路(Rp)を冷媒が通流する放熱部と、放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、放熱フィン間の通路(Rp)の一端側に第1絞り部(Rs)を介して連通する流入側冷媒溜(Ri)と、放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、放熱フィン間の通路(Rp)の他端側に第2絞り部(Rs)を介して連通する流出側冷媒溜(Ro)とを備える冷却器。流入側冷媒溜(Ri)の第1絞り部(Rs)と対向する面には流入側フィン(21)が形成され、かつ、流入側冷媒溜(Ri)の流通断面積は、流出側冷媒溜(Ro)の流通断面積よりも小さく設定される。

Description

冷却器
 本発明は冷却器に関し、特に冷媒流量の改善に関する。
 従来から、電動機と、電動機を収容する駆動装置ケースと、電動機を制御するインバータとを備えた駆動装置において、インバータや電動機を冷却するための冷却構造を有するものが提案されている。
 図6、図7及び図8に、下記の特許文献1に開示された従来の冷却器構造を示す。図6は冷却構造の全体斜視図、図7は冷却構造の縦断面図、図8は冷却構造の主要部の縦断面図である。インバータ3や電動機1等の放熱体が放熱した熱を、冷媒循環路4においてラジエータ42との間で循環する冷媒に対して放熱させて、放熱体を熱的に保護する。
 インバータ3は、バッテリ電源の直流を交流に変換するスイッチングトランジスタや付随の回路素子と、これらを配した回路基板からなる。インバータ3は、基板自体又は別部材を基板に取り付けることで基板と一体化されたヒートシンク53の上面側に取り付けられ、ヒートシンク53がインバータ3を収容するインバータケース7の底部に固定される。ヒートシンク53の下面がインバータ3と熱的に接続された放熱面53aとして形成される。インバータケース7は、内部のインバータ3を雨水や埃から保護すべく覆うように形成される。
 電動機1は、駆動装置ケース2に収容され、駆動装置ケース2の上面にスペーサ部材6が設けられる。スペーサ部材6の上面には、放熱面53aと対向配置され、かつ、電動機1と熱的に接続された対向面6aが形成される。スペーサ部材6の上面には、ヒートシンク53をスペーサ部材6の上に搭載した状態で、ヒートシンク53の下面、すなわち放熱面53aとの間に冷媒空間Rを形成するための矩形の凹部が形成される。凹部の底面は対向面6aを形成する。スペーサ部材6の下面には、駆動装置ケース2の上面と協働して、流入側冷媒路Riを形成する凹部61及び流出側冷媒路Roを形成する凹部62が互いに平行に形成される。
 冷却構造は、ヒートシンク53の放熱面53aとスペーサ部材6の対向面6aとの間に冷媒空間Rを形成し、この冷媒空間Rに放熱面53aから対向面6aに向けて立設された複数の放熱フィン56を並列配置して、複数の放熱フィン56のそれぞれの隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Rpを形成してなる。放熱フィン56は、熱交換面積確保のために、ヒートシンク53側の放熱面53aからスペーサ部材6の対向面6aに向けて冷媒空間R内に延出し、冷媒空間Rをその厚さ方向に横断する。
 放熱フィン56は、ヒートシンク53の下側を削り起し形成され、放熱面53aはインバータ3側に近接されている。フィン56の立設に際しては、削り起し前の面より立設された部位に関して放熱フィン56の先端部の長さが基端部の長さより短く設定され、フィン間通路Rpの端面が放熱フィン56の立設方向に対して傾斜している。
 スペーサ部材6の凹部61と駆動装置ケース2の上面により、流入側冷媒溜Riがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成され、スペーサ部材6の凹部62と駆動装置ケース2の上面により、流出側冷媒溜Roがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成される。流入側冷媒溜Riとフィン間通路Rpの一端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部Rsにより連通連結され、流出側冷媒溜Roとフィン間通路Rpの他端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部Rsにより連通連結される。
 駆動装置ケース2の凹部61,62と対向する位置には、流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Ro内に向けて、フィン21が立設し、伝熱面積を増加させている。
 スペーサ部材6の一方側の側端部には、流入側冷媒溜Riに冷媒を流入させる流入側ポート51と、流出側冷媒溜Roから冷媒を流出させる流出側ポート52とが互いに平行に接続される。そして、冷媒循環路に設けられた冷媒ポンプ41により流入側冷媒溜Riに供給された冷媒を、絞り部Rsを介して並列配置された複数のフィン間通路Rpに通流させることで放熱面53aを介してインバータ3が冷却される。インバータ3を冷却後の冷媒は、絞り部Rsを介して流出側冷媒溜Roに流出される。
特開2008-172024号公報
 流入側冷媒溜Riに供給された冷媒は、絞り部Rsを介してフィン間通路Rpに通流される構成であるが、流入側冷媒溜Riにはフィン21が立設しており、このため流入側冷媒溜Riに供給された冷媒は、フィン21と絞り部Rsとの間に存在する空間に選択的に流れることとなり、フィン21の底部への冷媒流量が相対的に減少して冷却性能が低下してしまう問題がある。
 本発明の目的は、放熱面の冷媒通路に絞り部を介して流入側冷媒溜及び流出側冷媒溜が連通される冷却器において、流入側冷媒溜における冷却性能を向上させることにある。
 本発明は、冷却器であって、複数の放熱フィンが並設され、該放熱フィン間の通路を冷媒が通流する放熱部と、前記放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、前記放熱フィン間の通路の一端側に第1絞り部を介して連通する流入側冷媒溜と、前記放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、前記放熱フィン間の通路の他端側に第2絞り部を介して連通する流出側冷媒溜とを備え、前記流入側冷媒溜に供給された冷媒は、前記第1絞り部を介して前記放熱フィン間の通路に通流し、前記第2絞り部を介して前記流出側冷媒溜に流出し、前記流入側冷媒溜の前記第1絞り部と対向する面には流入側フィンが形成され、かつ、前記流入側冷媒溜の流通断面積は、前記流出側冷媒溜の流通断面積よりも小さく設定される。
 本発明の1つの実施形態では、前記流入側冷媒溜の流通抵抗と前記流出側冷媒溜の流通抵抗、並びに前記第1、第2絞り部の流通抵抗は、
 (第1、第2絞り部の流通抵抗)>(流出側冷媒溜の流通抵抗)>(流入側冷媒溜の流通抵抗)
の関係を満たす。
 また、本発明の他の実施形態では、前記流入側フィンは、無方向性フィンである。
 また、本発明の他の実施形態では、前記無方向性フィンは、ピンフィンである。
 また、本発明の他の実施形態では、前記ピンフィンは、前記第1絞り部が形成された面に到達せずに立設形成される。
 また、本発明の他の実施形態では、前記ピンフィンは、前記第1絞り部が形成された面に到達するように立設形成される。
 また、本発明の他の実施形態では、さらに、前記流出側冷媒溜の前記第2絞り部と対向する面に流出側フィンが形成され、前記流入側フィン及び前記流出側フィンは無方向性フィンである。
 本発明によれば、流入側冷媒溜における冷媒の流速が増大し、流入側冷媒溜の流入側フィンにも冷媒が供給されて流入側冷媒溜の冷却性能が従来以上に向上する。
第1実施形態における冷却器の縦断面図である。 第1実施形態における冷却器の横断面図であり、図1のA-A断面図である。 第2実施形態における冷却器の横断面図である。 第3実施形態における冷却器の横断面図である。 さらに他の実施形態における冷却器の縦断面図である。 従来の冷却構造の斜視図である。 従来の冷却構造の縦断面図である。 従来の冷却構造の主要部の縦断面図である。
 以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
1.第1実施形態
 本実施形態における冷却器の全体構成は、図6~図8に示す従来の冷却構造とほぼ同一である。すなわち、冷却構造は、ヒートシンク53の放熱面53aとスペーサ部材6の対向面6aとの間に冷媒空間Rを形成し、この冷媒空間Rに放熱面53aから対向面6aに向けて立設された複数の放熱フィン56を並列配置して、複数の放熱フィン56のそれぞれの隣接間に冷媒が通流するフィン間通路Rpを形成してなる。放熱フィン56は、熱交換面積確保のために、ヒートシンク53側の放熱面53aからスペーサ部材6の対向面6aに向けて冷媒空間R内に延出し、冷媒空間Rをその厚さ方向に横断する。
 スペーサ部材6の凹部61と駆動装置ケース2の上面により、流入側冷媒溜Riがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成される。また、スペーサ部材6の凹部62と駆動装置ケース2の上面により、流出側冷媒溜Roがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成される。流入側冷媒溜Riとフィン間通路Rpの一端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部(第1絞り部)Rsにより連通連結され、流出側冷媒溜Roとフィン間通路Rpの他端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部(第2絞り部)Rsにより連通連結される。駆動装置ケース2の凹部61,62と対向する位置には、流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Ro内に向けて、フィン21が立設し、伝熱面積を増加させている。
 スペーサ部材6の一方側の側端部には、流入側冷媒溜Riに冷媒を流入させる流入側ポート51と、流出側冷媒溜Roから冷媒を流出させる流出側ポート52とが互いに平行に接続される。そして、冷媒循環路に設けられた冷媒ポンプ41により流入側冷媒溜Riに供給された冷媒を、絞り部Rsを介して並列配置された複数のフィン間通路Rpに通流させることで放熱面53aを介してインバータ3が冷却される。インバータ3を冷却後の冷媒は、絞り部Rsを介して流出側冷媒溜Roに流出される。
 従来の冷却構造と異なる点は、流入側冷媒溜Riと流出側冷媒溜Roの流通断面積である。すなわち、従来においては、流入側冷媒溜Riと流出側冷媒溜Roの流通断面積は同一であるが、本実施形態においては、流入側冷媒溜Riの流通断面積を小さくし、
(流入側冷媒溜Riの流通断面積)<(流出側冷媒溜Roの流通断面積)
に設定する点である。
 図1に、本実施形態における冷却器50の縦断面図を示す。従来の冷却構造を示す図8に対応するものである。また、図2に、流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Roを横断する横断面図、すなわち図1のA-A断面図を示す。上記のように、スペーサ部材6の凹部61と駆動装置ケース2の上面により、流入側冷媒溜Riがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成される。また、スペーサ部材6の凹部62と駆動装置ケース2の上面により、流出側冷媒溜Roがフィン間通路Rpの並設方向に延在して形成される。
 流入側冷媒溜Riとフィン間通路Rpの一端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部Rsにより連通連結される。また、流出側冷媒溜Roとフィン間通路Rpの他端とがフィン間通路Rpの並設領域にわたって延在する絞り部Rsにより連通連結される。流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Ro内には、フィン21が立設する。流入側冷媒溜Riに供給された冷媒は、絞り部Rsを介して並列配置された複数のフィン間通路Rpに通流され、インバータ3を冷却後の冷媒は、絞り部Rsを介して流出側冷媒溜Roに流出される。
 絞り部Rsは、流入側冷媒溜Riから上方に延在しているので、冷媒が流入側冷媒溜Riに充満されてからフィン間通路Rpに流入することになる。また、絞り部Rsの下方に流出側冷媒溜Roが位置しているので、冷媒の逆流が防止される。
 このような構成において、図1及び図2に示すように、流入側冷媒溜Riの流通幅Wiは、流出側冷媒溜の流通幅Woよりも小さく、流入側冷媒溜Riの流通断面積は、流出側冷媒溜Roの流通断面積よりも小さい。例えば、流入側冷媒溜Riの流通幅Wiと流出側冷媒溜の流通幅Woの比率を、Wi:Wo=1:2とし、流入側冷媒溜Riの流通断面積と流出側冷媒溜Roの流通断面積の比率を1:4とする等である。従来技術との比較で説明すると、従来の冷却構造における流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Roの流通断面積を400mm、絞り部Rsの流通断面積を500mmとした場合、本実施形態においては、流出側冷媒溜Ro及び絞り部Rsの流通断面積をそれぞれ維持しつつ、流入側冷媒溜Riの流通断面積を100mmあるいは200mmと従来よりも小さく設定する等である。流入側冷媒溜Ri、流出側冷媒溜Ro、絞り部Rsの流通抵抗に着目すると、従来の冷却構造では
(絞り部Rsの流通抵抗)>(流入側冷媒溜Riの流通抵抗)=(流出側冷媒溜Roの流通抵抗)
の関係にあるが、本実施形態では、
(絞り部Rsの流通抵抗)>(流出側冷媒溜Roの流通抵抗)>(流入側冷媒溜Riの流通抵抗)
の関係にある。流入側冷媒溜Riの流通断面積を小さく設定することで、冷媒循環路から流入側冷媒溜Riに供給された冷媒の、流入側冷媒溜内における流速がその分だけ速くなり、フィン21の立設による冷媒の流量低下を補償できる。これにより、フィン21の底部の冷却性能が向上し、言い換えれば駆動装置ケース2の冷却性能が向上する。
2.第2実施形態
 第1実施形態では、流入側冷媒溜Ri及び流出側冷媒溜Roの内部にフィン21を立設しているが、流入側冷媒溜Ri内部のフィン21に代えて、無方向性フィン22を立設してもよい。
 図3に、本実施形態における冷却器の横断面図を示す。流入側冷媒溜Riの通路断面積は流出側冷媒溜Roの通路断面積よりも小さく設定され、かつ、流入側冷媒溜Riの内部にはフィン21に代えて無方向性フィンとしてのピンフィン22が立設する。なお、流出側冷媒溜Roの内部は第1実施形態と同様にフィン21が立設する。
 流入側冷媒溜Ri内のフィンをピンフィン22とすることで、伝熱面積を増加させるとともに、ピンフィン22を絞り部Rsの方向にさらに延在させてピンフィン22と絞り部Rsとの間の空間を埋めるように構成したとしても、冷媒を絞り部Rsを介してフィン間通路Rpに通流させることが可能であり、かつ、フィン21を立設させた場合に該空間部に選択的に集中していた冷媒の流れをピンフィン22の底部にも流れさせることができるので、駆動装置ケース2の冷却性能がさらに向上する。
3.第3実施形態
 第2実施形態は、流入側冷媒溜Ri内部のフィンを無方向性のピンフィン22としているが、本実施形態では流入側冷媒溜Riのみならず流出側冷媒溜Roの内部も無方向性フィンとする。
 図4に、本実施形態における冷却器の横断面図を示す。流入側冷媒溜Riの通路断面積は流出側冷媒溜Roの通路断面積よりも小さく設定され、かつ、流入側冷媒溜Riの内部及び流出側冷媒溜Roの内部にはフィン21に代えて無方向性フィンとしてのピンフィン22が立設する。
 流入側冷媒溜Ri内のフィンをピンフィン22とすることで、伝熱面積を増加させるとともに、ピンフィン22を絞り部Rsの方向にさらに延在させてピンフィン22と絞り部Rsとの間の空間を埋めるように構成したとしても、冷媒を絞り部Rsを介してフィン間通路Rpに通流させることが可能であり、かつ、フィン21を立設させた場合に該空間部に選択的に集中していた冷媒の流れをピンフィン22の底部にも流れさせることができるので、駆動装置ケース2の冷却性能がさらに向上する。また、流出側冷媒溜Ro内部のピンフィン22により、ピンフィン22の底部まで冷媒がより流れやすくなり、冷却性能がさらに向上する。
4.変形例
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の変形例も可能である。
 例えば、本実施形態では、冷却器50がインバータ3を冷却するとともに電動機1を収容する駆動装置ケース2を冷却する構成としているが、駆動装置ケース2内にDC-DCコンバータやリアクトル等の電動機駆動ユニットが収容され、冷却器50によりこれらの駆動ユニットを冷却する構成としてもよい。
 また、本実施形態では、無方向性フィンとしてピンフィン22を例示したが、その断面形状は図2あるいは図3のように必ずしも円形である必要はなく、他の形状、例えば楕円や菱形等であってもよい。
 また、本実施形態では、無方向性フィンとしてのピンフィン22を流入側冷媒溜Ri内部のみ、あるいは流入側冷媒溜Riと流出側冷媒溜Roの内部のいずれにも立設しているが、無方向性フィンは絞り部Rsが形成されたスペーサ部材6の面に到達するまで延在していてもよく、あるいはスペーサ部材6の面に到達せず途中まで延在していてもよい。
 図5に、無方向性フィンとしてのピンフィン22をスペーサ部材6の面に到達するまで延在させた場合の構成を示す。図1と同様に流入側冷媒溜Riの流通断面積は流出側冷媒溜Roの流通断面積よりも小さく設定される。また、流入側冷媒溜Riの内部及び流出側冷媒溜Roの内部のいずれにも無方向性フィンとしてピンフィン22が駆動装置ケース2の上面から立設され、かつ、ピンフィン22は絞り部Rsが形成されているスペーサ部材6の面に到達するまで延在し、図1において存在していた絞り部Rsとフィン21との間の空間を埋めている。絞り部Rsは、フィン間通路Rpの並設領域にわたって延在しているため、このようにピンフィン22がスペーサ部材6の面に到達するまで延在していても冷媒は流入側冷媒溜Riから絞り部Rsを介してフィン間通路Rpに流入でき、かつ、フィン間通路から流出側冷媒溜Roに流出できる。この構成によれば、ピンフィン22の表面積が増大するため伝熱面積がさらに増大する。
 3 インバータ、21 フィン、22 ピンフィン、50 冷却器、56 放熱フィン、Rp フィン間通路、Ri 流入側冷媒溜、Ro 流出側冷媒溜、Rs 絞り部。

Claims (8)

  1.  冷却器であって、
     複数の放熱フィンが並設され、該放熱フィン間の通路を冷媒が通流する放熱部と、
     前記放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、前記放熱フィン間の通路の一端側に第1絞り部を介して連通する流入側冷媒溜と、
     前記放熱フィンの並設方向に延在して設けられ、前記放熱フィン間の通路の他端側に第2絞り部を介して連通する流出側冷媒溜と、
     を備え、
     前記流入側冷媒溜に供給された冷媒は、前記第1絞り部を介して前記放熱フィン間の通路に通流し、前記第2絞り部を介して前記流出側冷媒溜に流出し、
     前記流入側冷媒溜の前記第1絞り部と対向する面には流入側フィンが立設形成され、かつ、
     前記流入側冷媒溜の流通断面積は、前記流出側冷媒溜の流通断面積よりも小さく設定される
     ことを特徴とする冷却器。
  2.  請求項1記載の冷却器において、
     前記流入側冷媒溜の流通抵抗と前記流出側冷媒溜の流通抵抗、並びに前記第1、第2絞り部の流通抵抗は、
     (第1、第2絞り部の流通抵抗)>(流出側冷媒溜の流通抵抗)>(流入側冷媒溜の流通抵抗)
    の関係を満たすことを特徴とする冷却器。
  3.  請求項1記載の冷却器において、
     前記流入側フィンは、無方向性フィンであることを特徴とする冷却器。
  4.  請求項3記載の冷却器において、
     前記無方向性フィンは、ピンフィンであることを特徴とする冷却器。
  5.  請求項4記載の冷却器において、
     前記ピンフィンは、前記第1絞り部が形成された面に到達せずに立設形成されることを特徴とする冷却器。
  6.  請求項4記載の冷却器において、
     前記ピンフィンは、前記第1絞り部が形成された面に到達するように立設形成されることを特徴とする冷却器。
  7.  請求項1記載の冷却器において、さらに、
     前記流出側冷媒溜の前記第2絞り部と対向する面に流出側フィンが形成され、
     前記流入側フィン及び前記流出側フィンは、無方向性フィンであることを特徴とする冷却器。
  8.  請求項7記載の冷却器において、
     前記無方向性フィンは、ピンフィンであることを特徴とする冷却器。
PCT/JP2010/073340 2010-12-24 2010-12-24 冷却器 WO2012086058A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/073340 WO2012086058A1 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 冷却器
CN201080070044.1A CN103210707B (zh) 2010-12-24 2010-12-24 冷却器
DE112010006084.3T DE112010006084B4 (de) 2010-12-24 2010-12-24 Kühler
JP2012502380A JP5472443B2 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 冷却器
US13/879,075 US9212853B2 (en) 2010-12-24 2010-12-24 Cooler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/073340 WO2012086058A1 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 冷却器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012086058A1 true WO2012086058A1 (ja) 2012-06-28

Family

ID=46313357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/073340 WO2012086058A1 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 冷却器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9212853B2 (ja)
JP (1) JP5472443B2 (ja)
CN (1) CN103210707B (ja)
DE (1) DE112010006084B4 (ja)
WO (1) WO2012086058A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015053318A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2016088500A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company 車両用インダクタ装置
JP2017050375A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 三菱電機株式会社 冷媒流路付き電気機器
JPWO2016051535A1 (ja) * 2014-09-30 2017-07-27 日産自動車株式会社 回転電機システム
JP2017538616A (ja) * 2014-12-09 2017-12-28 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 自動車用ローリング安定化システム
US9894812B2 (en) 2013-07-01 2018-02-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Inverter case
JPWO2019021696A1 (ja) * 2017-07-28 2020-05-28 日本電産株式会社 モータ

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014215892A1 (de) * 2014-08-11 2016-02-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Kühldeckel zum Kühlen von Leistungsendstufenmodulen, Leistungselektronik mit dem Kühldeckel und Hybridmodul mit der Leistungselektronik
JP6442922B2 (ja) * 2014-08-22 2018-12-26 日本電産株式会社 モータ
DE102015214053A1 (de) * 2015-07-24 2017-01-26 Siemens Aktiengesellschaft Elektroantriebseinheit, insbesondere für ein Elektrofahrzeug
JP6296027B2 (ja) * 2015-09-04 2018-03-20 トヨタ自動車株式会社 冷媒通路の連結構造
US10409341B2 (en) * 2016-02-15 2019-09-10 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
DE102017103475A1 (de) * 2016-02-25 2017-08-31 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Geräteeinheit
DE102016106180A1 (de) * 2016-04-05 2017-10-05 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für die Kühlung wenigstens einer elektrischen Komponente eines Fahrzeugs
US20170347487A1 (en) * 2016-05-25 2017-11-30 Andreas Rudnicki Reverse flow microstructure water cooling unit with included pump for cooling of an electrical or electronic component
EP3498061B1 (en) 2016-08-11 2021-06-16 Sharfi, Benjamin K. Isolating liquid cool shock protection
CN109691251A (zh) * 2016-09-23 2019-04-26 住友精密工业株式会社 冷却装置
DE102017215759A1 (de) * 2017-09-07 2019-03-07 Robert Bosch Gmbh Kühlplatte, sowie Vorrichtung mit einer solchen Kühlplatte
CN111276403B (zh) * 2020-02-17 2021-08-31 中山市木林森微电子有限公司 一种半导体功率模块及其制备方法
CN111293093B (zh) * 2020-02-17 2021-12-21 合肥星波通信技术有限公司 一种智能功率模块及其制备方法
US12096594B2 (en) * 2021-09-23 2024-09-17 The Esab Group Inc. Fluidic routing structures for liquid cooling of power modules of power supplies

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224238A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Hitachi Ltd 冷却装置付き電子回路装置
JP2005011983A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
JP2008172024A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Aisin Aw Co Ltd 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005017452B4 (de) * 2005-04-15 2008-01-31 INSTITUT FüR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH Mikroverdampfer
DE102005033150A1 (de) * 2005-07-13 2007-01-25 Atotech Deutschland Gmbh Mikrostrukturierter Kühler und dessen Verwendung
JP5343007B2 (ja) * 2007-11-26 2013-11-13 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
JP5655575B2 (ja) 2011-01-10 2015-01-21 トヨタ自動車株式会社 冷却器及びそれを用いた電力変換装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224238A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Hitachi Ltd 冷却装置付き電子回路装置
JP2005011983A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置
JP2008172024A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Aisin Aw Co Ltd 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9894812B2 (en) 2013-07-01 2018-02-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Inverter case
DE112014003115B4 (de) 2013-07-01 2018-05-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Inverteranordnung
JP2015053318A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 半導体装置
JPWO2016051535A1 (ja) * 2014-09-30 2017-07-27 日産自動車株式会社 回転電機システム
JP2016088500A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company 車両用インダクタ装置
JP2017538616A (ja) * 2014-12-09 2017-12-28 ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフトZf Friedrichshafen Ag 自動車用ローリング安定化システム
JP2017050375A (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 三菱電機株式会社 冷媒流路付き電気機器
JPWO2019021696A1 (ja) * 2017-07-28 2020-05-28 日本電産株式会社 モータ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103210707A (zh) 2013-07-17
US20130206375A1 (en) 2013-08-15
DE112010006084T5 (de) 2014-04-10
CN103210707B (zh) 2014-10-29
US9212853B2 (en) 2015-12-15
JPWO2012086058A1 (ja) 2014-05-22
DE112010006084B4 (de) 2015-06-11
JP5472443B2 (ja) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5472443B2 (ja) 冷却器
US7728467B2 (en) Heat generating member cooling structure and drive unit
JP5024600B2 (ja) 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置
JP5605438B2 (ja) 冷却器
US8472193B2 (en) Semiconductor device
WO2015079643A1 (ja) 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両
JP6735664B2 (ja) 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法
JP6534873B2 (ja) 液冷式冷却装置
US7957143B2 (en) Motor controller
JP6546521B2 (ja) 液冷式冷却装置
CN103369932B (zh) 一种功率器件散热器的散热片排布方法及散热器
JP2008294279A (ja) 半導体装置
JP2016219572A (ja) 液冷式冷却装置
JP6932632B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP6623120B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP6469521B2 (ja) 液冷式冷却装置
JP5589647B2 (ja) 冷却装置
JP5227681B2 (ja) 半導体装置
JP3850319B2 (ja) 車両用半導体冷却装置
JP2020061395A (ja) ヒートシンク
CN214378410U (zh) 功率模块底板、功率模块、控制器、汽车及电力电子装置
JP2005166789A (ja) 放熱器
JP2017108068A (ja) 液冷式冷却装置
KR20140053443A (ko) 열전모듈을 이용한 냉각장치 및 이를 구비한 냉수탱크
JP2014103241A (ja) 発熱体冷却構造

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012502380

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10861063

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13879075

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112010006084

Country of ref document: DE

Ref document number: 1120100060843

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10861063

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1