JP4410065B2 - 電子部品放熱用のコールドプレート - Google Patents

Description

この発明は、コンピュータ等の電子機器を実装した半導体モジュール等のヒートシンクとして、基板上の半導体素子等からの発生熱を吸収し、半導体素子，半導体モジュール等の安定化した作動を司るコールドプレートに関する。

従来、この種のコールドプレートは、冷媒流路内において、冷媒入口ヘッダ部から出口ヘッダ部間の複数の冷媒流路へほぼ均等に冷媒を流通させ、コールドプレート上の半導体素子からの発生熱を、ほぼ均等に吸収させるようにしたものがある。

このようなコールドプレートとして、特開２００１−２４１２６号公報（［特許文献１］参照）に開示されたものがある。

このコールドプレートは、図８および図９に示すように、内部に水等の冷媒を流通させる冷媒流路を設けたものである。コールドプレート１は、本体プレート２内に、冷媒流路３が設けられ、この冷媒流路３の一方側のヘッダ部４に冷媒流入口５を、また、冷媒流路３の他方側のヘッダ部６には冷媒流出口７がそれぞれ設けられる。冷媒流路３には、両ヘッダ部４および６間において、図８に示すように、冷媒流路３を複数の冷媒流通区分路８に仕切る複数の仕切板９が設けられる。本体プレート２上には、図９の想像線で示すように、半導体モジュールａ，ｂが熱伝導的に設置される。

このように構成されたコールドプレート１は、本体プレート２内において、
冷媒流入口５から流入する冷媒は、図８および図９の矢印方向に順次流通し、冷媒流出口７側から排出される。流通する冷媒は、冷媒流路３内を流通する間に、本体プレート２を介して半導体モジュールａ，ｂからの発生熱を熱伝導により吸収して外部へ排出されるようになる。従って、半導体モジュールａ，ｂは、本体プレート２を介して所要の温度に冷却され、高熱による誤作動や損傷を被ることがない。
特開２００１−２４１２６号公報

コールドプレート１の構成によれば、本体プレート２の冷媒流入口５から冷媒流出口７側へ流通する冷媒を、冷媒流路３内に複数の冷媒流通区分路８へ均等に流通させることにより、本体プレート２上の冷媒流入口５とほぼ同距離に設置される複数の半導体モジュールａまたはｂに対しては、ほぼ均等に冷却することができる。

他方、図８および図９に示すように、冷媒流入口５に近い側に設置される半導体モジュールａと遠い位置に設置される半導体モジュールｂは、本体プレート２側との熱伝導で等しく吸熱（冷却）されない。すなわち、冷媒流路３の冷媒流入口５から冷媒流出口７側へ至るに従い、冷媒の温度上昇するのに伴い、本体プレート２の表面温度が少しずつ高くなる。

その結果、コールドプレート１の本体プレート２上に設置される半導体モジュールａ，ｂに対して、その両方をほぼ均等に冷却することができない。

この場合に、複数の半導体モジュールａおよびｂとして、自己発熱特性や耐熱温度にほとんど差のないものを用いる場合には、半導体モジュールａおよびｂの少なくとも一方においては、本体プレート２による吸熱作用が不充分となり、異常温度上昇する場合がある。

この場合に、この異常温度上昇に伴ない、例えば半導体モジュールａが動作不良を起こしたり、損傷する虞があった。また、例えば半導体モジュールａが充分に冷却可能に設けられた場合には、半導体モジュールｂ側においては、必要以上の吸熱（冷却）がなされることになる。

従って、コールドプレート１として必要以上の冷却能力を要することになり、ヒートシンク用として合理的使用ができなかった。

また、温度特性のある半導体部品を複数並べて冷却する場合には、これらに温度差が生じ装置の性能が劣化する事があった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、コールドプレート１の本体プレート２上の任意の位置に、例えば半導体モジュール等の自己発熱の伴なう電子部品が設置されても、当該電子部品に対して所要の冷却がなされ、電子部品が性能劣化や動作不良を起こしたり、損傷することがないコールドプレートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品放熱用のコールドプレートは、冷媒流路を形成したプレート本体と、上記冷媒流路内に上記プレート本体と熱伝導的に設けられた熱交換フィンとを具備し、上記熱交換フィンは、板状フィンのピッチが半ピッチずつ交互にずれて配置されるオフセットフィンであり、前記板状フィンの長さは、前記冷媒流路の下流の方が上流よりも短くなるように構成される、ことを特徴とする。

本発明によれば、本体プレートの電子部品設置面の所要位置に電子部品を熱伝導的に配置することにより、当該電子部品の自己発熱による異常温度上昇を防止することができる。従って、電子部品が異状温度上昇して動作不良を起こしたり、損傷したりすることのない電子部品の放熱（冷却）に適するコールドプレートを提供することができる。

また、温度特性上均一に冷却する必要のある複数の部品を均一に冷却できるコールドプレートを提供することができる。

本発明に係るコールドプレートの実施形態について、添付図面を参照して説明する。

図１は、本発明のコールドプレート１０の実施形態を示す概要図である。

コールドプレート１０は、コンピュータ回路基板等の電子部品を設置すると共に、この電子部品からの自己発熱による異状温度上昇を防止することができるように設けられたものである。

コールドプレート１０は、電子部品である、例えば半導体モジュールｃ〜ｅが自己発熱により異状温度上昇した場合に、この自己発熱による発生熱を吸収し、当該半導体モジュールｃ〜ｅが正常且つ安定動作するように設けられるものである。この半導体モジュールｃ〜ｅの発生熱は、コールドプレート１０のプレート熱交換される。その結果、半導体モジュールｃ〜ｅが異状温度にならない程度の温度に保持されるように設けられる。

コールドプレート１０は、図１に示すように、例えば２枚１組のプレート本体として構成され、その一方のプレート（以下、Ａ面プレートという。）１１および他方のプレート（以下、Ｂ面プレートという。）１２とにより構成される。

一方のプレート本体である、Ｂ面プレート１２は、図２に示すように冷媒が蛇行状に流通するよう形成した熱交換フィン１２ｂが当該Ｂ面プレート１２と一体的に形成される。

Ａ面プレート１１側においても、Ｂ面プレート１２側と同様に熱交換フィン１１ａが当該Ａ面プレート１１と一体的に形成される。

コールドプレート１０は、図３に示すように、Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２のそれぞれの熱交換フィン１１ａおよび１２ａを相対向し接合させることにより組み立てられる。

また、コールドプレート１０のＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２は、図１〜図３に示すように、直方体形状を有し、熱伝導率の良好な材質、例えばアルミニウム（合金）により一体的に製作される。また、それぞれのＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２の熱交換フィン１１ａおよび１２ａは、その平面形状が図４に示すように、その長手方向に沿ってオフセットピッチが不等分布になるように設けられる。

コールドプレート１０は、Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２の熱交換フィン１１ａおよび１２ａが相対向して組み合わされ、１枚板に形成される。その結果、熱交換フィン１１ａおよび１２ａ側同士の接合によりできるフィン部空間が冷媒流路１４として用いられる。

この冷媒流路１４には、当該冷媒流路１４の冷媒流入口１５側から熱吸収前の液冷媒（以下、未吸熱液冷媒という。）ｆ１を循環させ、Ａ面プレート１１を介して半導体モジュールｃ〜ｅ側から熱吸収した液冷媒（以下、吸熱液冷媒という。）ｆ２を外部へ放出させている。なお、この吸熱液冷媒ｆ２は、未吸熱液冷媒ｆ１の状態に戻して再循環させることができる。

また、コールドプレート１０のＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２の各熱交換フィン１１ａおよび１２ａを設けた冷媒流路１４内を流通させる未吸熱冷媒ｆ１との熱交換効率を高めるために、この熱交換フィン１１ａおよび１２ａを図２に示すように、カスケード状に形成している。

このカスケード状に形成された熱交換フィン１１ａおよび１２ａの構成は、例えばその一部が図４に示すように、迷路状またはジグジグ状を呈している。この構成によれば、冷媒流路１４に沿い流通する未吸熱液冷媒ｆ１は冷媒流路１４内におけるカスケード形状による流通抵抗の増加の影響を受ける。カスケード状の冷媒流路１４は、未吸熱液冷媒ｆ１の流通抵抗を増加させることにより、この増加させた部位における熱交換作用を増加させている。

Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２の各熱交換フィン１１ａおよび１２ａの構成について、図２〜図４を参照して更に詳細に説明する。

各熱交換フィン１１ａおよび１２ａは、同一形状のものを用いることができる。

そこで、一方の熱交換フィン１１ａおよび１２ａについて説明する。

熱交換フィン１２ａは、冷媒入口部１５にもっとも近い側に設けられる仕切りフィン部２０と、前段部に位置する幅広フィン群２１と、中段部に位置する中間幅フィン群２２と、後段部に位置する小幅フィン群２３および幅広フィン部２４とがそれぞれ連続した多段に構成される。これらの各フィン群２１，２２，２３および幅広フィン群２４における各々のフィン部の横断面形状は、図３に示すように幅（ｄ）方向および高さ（ｈ）方向に並列させた形状をなしている。

例えば、中間幅フィン群２２は、その複数の中間幅フィン２２ａが冷媒流路１４の幅（ｄ）方向に並列的に配置されると共に、高さ（ｈ）方向に並列的に配置される。また、冷媒流路１４の長手方向に多段に形成される各フィン群２１〜２３および幅広フィン２４は、それぞれの接続部において、例えば中間幅フィン群２２部分を図４に示すように、幅方向のフィンピッチが半ピッチ分ずつずらして形成される。

このように、熱交換フィン１２ａが、フィン群２１，２２，２３および幅広フィン部２４に至るに従いフィンピッチが細かく多段に形成したことにより、吸熱液冷媒ｆ２の流通抵抗が漸次増加するようになる。

なお、上記各々のフィン群２１，２２，２３および幅広フィン部２４の形状は、その各々の複数のフィン２１ａ，２２ａ，２３ａおよび幅広フィン部２４を並列配置したが、例えば曲線状または蛇行状に形成させてもよい。

幅広フィン群２１は、幅方向に並列する複数の幅広フィン２１ａを有し、未吸熱液冷媒ｆ１が、幅広フィン群２１側を通過する際の流通抵抗が、比較的小さいレベルになっている。従って、幅広フィン群２１を通過する未吸熱液冷媒ｆ１の熱吸収量（熱交換量）のレベルが低く設定されたことになる。

また、中間幅フィン群２２は、幅方向に並列する複数の中間幅フィン２２ａを有し、前段側の幅広フィン群２１の各幅広フィン列と半ピッチずつずれて配置している。この結果、未吸熱液冷媒ｆ１から、徐々に吸熱液冷媒ｆ２になりつつ中間幅フィン群２２側を通過する際の流通抵抗が、比較的中レベルに設定されたことになる。従って、中間幅フィン群２２を通過する未吸熱液冷媒ｆ１の熱吸収量（熱交換量）のレベルが中レベルに設定される。

更に、小幅フィン群２３は、幅方向に並列する複数の小幅フィン２３ａを有し、前段側の中間幅フィン群２２の各中間幅フィン２２列と半ピッチずつずれて配置している。この結果、未吸熱液冷媒ｆ１が、小幅フィン群２３側を通過する際の流通抵抗が、比較的大きいレベルになっている。従って、小幅フィン群２３を通過する未吸熱液冷媒ｆ１の熱吸収量（熱交換量）のレベルが大きいレベルに設定されたことになる。

なお、この段階になると、未吸熱液冷媒ｆ１は、吸熱が進み吸熱液冷媒ｆ２の状態になっている。このように、熱交換フィン１２ａにより形成される冷媒流路１４を流通する未吸熱液冷媒ｆ１は、放熱量の比較的多い電子部品、例えば図２に示す半導体モジュールｄから発熱を効果的に吸熱することができる。

一方、コールドプレート１０を構成するＡ面プレート１１は、外側面（熱交換フィン１１ａの反対側面）をモジュール配置面１１ｂとし、このモジュール配置面１１ｂの上の所要位置に複数の半導体モジュールｃ〜ｅが熱伝導的に配置される。

Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２の組合せにより、カスケード状の冷媒流路１４は、図１および図２に示すように、その一端側に冷媒入口部１５が、また、多端側に冷媒出口部１６が形成され、図示しない冷媒供給装置側から矢視方向に供給される所要温度状態の未吸熱液冷媒ｆ１が冷媒入口部１５側から供給されることにより、冷媒流路１４を流通する過程で、両プレート１１および１２側と熱交換し、吸熱状態の吸熱液冷媒ｆ２となって冷媒出口部１６側から外部へ放出される。

次に、Ａ面プレート１１のモジュール配置面１１ａを利用して配置される半導体モジュールｃ〜ｅについて説明する。

半導体モジュールｃ〜ｅは、図２の想像線にて示すように、それぞれ配置位置が異なる。

半導体モジュールｃは、例えば冷媒流路１４の前段側、すなわち幅広フィン群２１の位置から外れた位置へ配置される。これは、半導体モジュールｃがそれほど自己発熱しても所用の耐熱性を有するため、強い冷却作用を得る必要があるためである。

また、半導体モジュールｄの場合は、例えば冷媒流路１４の後段側、すなわち小幅フィン群２３および幅広フィン部２４に跨り且つやや中心からずらせた位置に配設される。

これは、半導体モジュールｅが一定の発熱性を有し、ある程度の冷却が必要とされるものである。

次に、コールドプレート１０の作用について図１〜図５を参照して説明する。

コールドプレート１０の冷媒流路１４の冷媒入口部１５へ、図示しない冷媒供給装置側から未吸熱液冷媒ｆ１を供給すると、この供給された未吸熱液冷媒ｆ１は、図１に示すように、コールドプレート１０の冷媒流路１４を介して半導体モジュールｃ〜ｅの自己発熱による発生熱を吸収しつつ吸熱液冷媒ｆ２となり、冷媒出口部１８側から外部へ放出される。

未吸熱液冷媒ｆ１は、幅広フィン群２１の複数の幅広フィン２１ａへ流入する。この流入した未吸熱液冷媒ｆ１は、それぞれの幅広フィン２１ａの長手方向のフィンピッチが幅広であるため、流通抵抗をそれほど受けないまま、すなわち、吸熱効率が低レベルのままで幅広フィン群２１側を通過する。

次に、この幅広フィン群２１を通過した未吸熱液冷媒ｆ１は、吸熱しつつ中間幅フィン群２２へ流入する。すると、未吸熱液冷媒ｆ１は、図４に示すように、複数の中間幅フィン２２ａにより複数に区分して形成される冷媒流路１４（矢視参照）において、漸次吸熱しながら後段側へ流入する。

この中間幅フィン群２２を通過する段階では、未吸熱液冷媒ｆ１は、複数の中間幅フィン２２ａの長手方向のフィンピッチが中間レベルであるため、比較的中レベルの流通抵抗を受けつつ、すなわち、吸熱効率が中レベルの状態で中間幅フィン群２２を通過する。この通過の間に、未吸熱液冷媒ｆ１は、半導体モジュールｄの発生熱を吸熱し、小幅フィン群２３側へ流入する。

この時、小幅フィン群２３に近い位置にある半導体モジュールｄおよびややずれた位置にある半導体モジュールｅの自己発熱による発生熱を吸熱した状態で小幅フィン群２３の端末側へ流入する。

この段階まで流入すると未吸熱液冷媒ｆ１は、複数の小幅フィン２３ａの長手方向のフィンピッチが小幅であるため、比較的大きいレベルの流通抵抗を受けつつ、すなわち、吸熱効率が高いレベルのままで、小幅フィン群２３を通過し、半導体モジュールｄ〜ｅの自己発熱による発生熱を吸熱し、吸熱液冷媒ｆ２となる。

次に、この小幅フィン群２３の端末側から、幅広フィン部２４に流入した吸熱液冷媒ｆ２は、吸熱作用が低下した状態で冷媒出口部１６側へ流通し、外部へ放出される。幅広フィン部２４を通過する時の吸熱液冷媒ｆ２は、流通抵抗が比較的小さい上に、相当熱量を吸収しており、吸熱レベルが抑えられている。

次に、未吸熱液冷媒ｆ１の吸熱作用について説明する。

未吸熱液冷媒ｆ１は、この未吸熱液冷媒ｆ１が冷媒入口部１５側から流入してから、吸熱液冷媒ｆ２として冷媒出口部１６側から放出されるまでの間に、例えば図５の冷媒温度ｘにて示すように上昇するが、コールドプレートの表面温度ｙは安定した状態にあることを示している。

コールドプレート表面の温度は、適宜の温度に設定することができるが、半導体モジュールｃ〜ｅの吸熱が目的である場合には、この半導体モジュールｃ〜ｅの耐熱温度が通常７０〜８０℃であり、この温度まで上昇させないように、半導体モジュールｃ〜ｅの発生熱量や種々異なる耐熱温度等諸条件を加味して、ケースバイケースで設定をすることができる。

コールドプレート１０によれば、冷媒流路１４の冷媒入口部１５側から流入した未吸熱液冷媒ｆ１を、冷媒出口部１６へ放出する間に熱交換フィン１１ａのモジュール設置面１１ｂにおいて、吸熱作用が不等分布に得られるようになる。従って、コールドプレート１０のＡ面プレート１１のモジュール設置面１１ｂに熱伝導的にレイアウト配置される半導体モジュールｃ〜ｅがそれぞれ設定された管理温度以上に上昇するのを抑え、半導体モジュールｃ〜ｅを正常且つ安定に作動させることができる。

更に、コールドプレート１０のＡ面ブレート１１およびＢ面プレート１２は、長手方向に異なるフィンチップの複数のフィン群による多段構成にして、液冷媒ｆ１（ｆ２）の流通抵抗を増大させるようにしたが、このフィンピッチの幅を漸次（連続的）狭める等、液冷媒ｆ１（ｆ２）の流通抵抗を種々の手段により行うことができる。

更にまた、未吸熱液冷媒ｆ１は、図示しない冷媒供給装置から供給し、熱交換した吸熱冷媒ｆ２をそのまま外部へ放出するようにしたが、この吸熱液冷媒ｆ２を再び未吸熱液冷媒ｆ１へ再生可能に循環させて用いる冷媒循環型の冷却サイクルを採用してもよい。

また、プレート本体として２枚１組のものを採用する他に押出成形加工や引抜成形加工等の加工法により一体成形したものを用いることができる。この一体成形のものを用いる際には、同時に形成される冷媒流路１４には、その冷媒入口部１５または冷媒出口部１６の一方側から別構成の熱交換フィンを装着する構成を採用すれば加工が容易である。

また、コールドプレート１０のＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２は、アルミニウム（合金）製のものを用いたが、他の熱伝導性良好な、例えば銅，ステンレス等の種々の素材を用いることもできる。

更に、コールドプレート１０は、半導体モジュールｃ〜ｅに対する必要限度の吸熱作用を得るために冷媒流路１４の流通抵抗の分布を配置される半導体モジュールｃ〜ｅの分布に合わせて適正化形状にすることが望ましい。

また、コールドプレート１０は、１枚ものを例示したが、半導体モジュールｃ〜ｅの個々あるいは全体としての発熱量が多い場合や、半導体モジュール自体が大型であったり、また数量が多い場合を考慮して複数枚を組合せて使用することができる。

更に、コールドプレート１０は、Ａ面プレート１１側にて半導体モジュールｃ〜ｅを設置するのみならず、必要により、Ｂ面プレート１２側へも設置することができる。

また、コールドプレート１０において用いたＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２に形成した放熱フィン部１１ａおよび１２ａは、Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２のいずれか一方に一体的に設けることができる。この構成を採用した場合には、Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２の他方側は、単に平板状のものでよい。

すなわち、例えば図６に示すように、コールドプレート３０は、平板状のＡ面プレート３１と、冷媒流路を形成したＢ面プレート（プレート本体）３２と、冷媒流路内に、プレス成形型を不等ピッチにすることにより形成される熱交換フィンコア３３により構成されるオフセットフィン３３ａ〜３３ｅを具備し、オフセットフィン３３ａ〜３３ｅは、冷媒流路の長手方向のオフセットピッチが不等ピッチとなるようにカスケード状流路を形成した構成である。

Ｂ面プレート３２は、断面Ｕ字状の凹部３２ａを有する長尺のものである。コールドプレート３０は、Ｂ面プレート３２の断面Ｕ字状の凹部３２ａとＡ面プレート３１と組合せることによりできる中空部に熱交換フィンコア３３が収納設置されて構成される。ここで、Ｂ面プレート３２に設けた凹部３２ａは、Ａ面プレート３１側に設けてもよく、また両方のプレート３１および３２に設けてもよい。

更に、熱交換フィンコア３３は、製造するにあたって、あらかじめ不等ピッチに形成されたプレス型により、フィンピッチ毎に波形にプレス成形加工することができる。すなわち、熱交換フィンコア３３は、例えば図７に示すように、長さｌ，幅ｄ，高さｈを有し、長さｌ方向にフィンピッチの異なる不等ピッチ（ｐ１〜ｐ５）のオフセットフィン３３ａ〜３３ｅを備えている。

また、このオフセットフィン３３ａ〜３３ｅは、具体的には図７に示すように、幅ｄ方向にそれぞれフィンピッチ毎に波形にプレス成形されたものが用いられる。従って、熱交換フィンコア３３の長手方向には、これが冷媒流路側へ装着した際に、カスケード状流路が形成される。

次に、Ａ面プレート１１、Ｂ面プレート１２および熱交換フィンコア３３とを一体的に固定するにあたって、Ａ面プレート１１およびＢ面プレート１２とを先に結合することにより形成される、図示しない冷媒流路に嵌着するか、３部品を同時にろう付け等により結合した構成とすることもできる。

このように、コールドプレート３０を３部品構成とすることにより、各部品の製作が容易である上に、それぞれを予め長尺のものを製作しておけば、各種コールドプレートの長さに対応して、個々に所望の寸法に切断して使用することができる。従って、汎用性が向上する一方で、量産性が考慮されている。

更にまた、コールドプレート１０において用いたＡ面プレート１１およびＢ面プレート１２は、これを一体的に構成したプレート本体を用いてもよい。すなわち、長尺の１本のプレート本体（図示せず）に中空状の冷媒流路を設け、この冷媒流路に、例えば図８に示す熱交換フィンコア３３を装着した構成にしてもよい。

本発明に係るコールドプレートの実施形態を示す側面図。 図１に示すコールドプレートのＡ面プレートの一部を切除して示す平面図。 図２のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図。 図２のＸ部の拡大図。 本発明に係るコールドプレートの冷媒入口部から冷媒出口部へ移動する冷媒およびコールドプレートの表面の温度変化を示す図。 本発明のコールドプレートの他の実施例を示す分解斜視図。 図６に示す熱交換フィンコアの斜視図。 従来のコールドプレートの縦断平面図。 図８のＤ−Ｄ線に沿う断面図。

符号の説明

１０ コールドプレート
１１ Ａ面プレート（プレート本体）
１１ａ，１２ａ 熱交換フィン
１１ｂ モジュール設置面（電子部品設置面）
１２ Ｂ面プレート（プレート本体）
１２ｂ 熱伝導面
１４ 冷媒流路
１５ 冷媒入口部
１６ 冷媒出口部
２０ 仕切フィン部
２１ 幅広フィン群
２１ａ 幅広フィン
２２ 中間幅フィン群
２２ａ 中間幅フィン
２３ 小幅フィン群
２３ａ 小幅フィン
２４ 幅広フィン部
３０ コールドプレート
３１ Ａ面プレート
３２ Ｂ面プレート
３２ａ 凹部
３３ 熱交換フィンコア
３３ａ〜３３ｅ オフセットフィン
ｆ１ 未吸熱液冷媒
ｆ２ 吸熱液冷媒
ｃ〜ｅ 半導体モジュール（電子部品）

Claims (6)

1. 冷媒流路を形成したプレート本体と、上記冷媒流路内に上記プレート本体と熱伝導的に設けられた熱交換フィンとを具備し、
   上記熱交換フィンは、板状フィンのピッチが半ピッチずつ交互にずれて配置されるオフセットフィンであり、冷媒流れ方向の前記板状フィンの長さは、前記冷媒流路の下流の方が上流よりも短くなるように構成される、
   ことを特徴とする電子部品放熱用のコールドプレート。
2. 片面側に冷媒流路が形成されたプレート本体と、
   ２つの前記プレート本体の冷媒流路側同士を接合することにより形成される中空状の冷媒流路に装着した熱交換フィンとを具備し、
   上記熱交換フィンは、板状フィンのピッチが半ピッチずつ交互にずれて配置されるオフセットフィンであり、前記板状フィンの長さは、前記冷媒流路の下流の方が上流よりも短くなるように構成される、
   ことを特徴とする電子部品放熱用のコールドプレート。
3. 上記熱交換フィンは、同一の長さの前記板状フィンを有するフィン群を複数有し、前記フィン群の前記板状フィンの長さは、前記冷媒流路の冷媒入口から冷媒出口に向かって、段階的に短くなるように構成される、
   ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品放熱用のコールドプレート。
4. 前記板状フィンの前記冷媒流れ方向における前端と後端は、それぞれ断面鋭角状に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品放熱用のコールドプレート。
5. 上記熱交換フィンは、前記プレート本体に一体的に形成したことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品放熱用のコールドプレート。
6. 前記熱交換フィンは、プレス成形型によって成形される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品放熱用のコールドプレート。

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