JP4485835B2 - 放熱器 - Google Patents

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本発明は、高速走行車両用パワー素子などの大容量発熱素子で用いられる放熱器に関するもので、空気などの気体を冷却流体として用い、空冷する放熱器に関するものである。
従来、大容量発熱素子を冷却する為には、様々な方式がとられている。例えば、パワーエレクトロニクスで用いられているIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)のような大容量の発熱を処理するために、図5に示すような沸騰冷却方式が主として用いられている。
この沸騰冷却方式は、下方に発熱素子16を取り付けた基板部17があり、基板部17にはその作動冷媒15として、パーフルオロカーボンが封入されている。このパーフルオロカーボンは、オゾン破壊係数はゼロである為、法律による規制物質には指定されていないが、地球温暖化係数が著しく高く、いずれその利用は縮小されていく傾向にあり、代替の放熱方式が求められている。
この代替の放熱方式として、バーフルオロカーボンなどの作動冷媒を使用しない図6に示すようなクシ型形状の放熱部19を有する放熱器や、図7に示すような格子型断面の放熱部21を有する放熱器20の適用検討がなされている(例えば、特許文献1参照)。
特開平11−40718号公報
しかしながら、沸騰冷却方式と同等の冷却性能を作動冷媒を用いないタイプの放熱器で達成しようとすると、サイズを大型にしなければならない、もしくは、圧力損失が大きくなることを犠牲にして、冷却用の風速を大きくして冷却性能を上げざるを得なかった。
そこで、本発明では作動冷媒を用いずに格子型断面放熱部を有する放熱器において、圧力損失増加を抑え、且つその冷却性能を向上させた放熱器を提供するものである。
請求項1記載の発明は、基板と該基板面上に備わる放熱部から構成される空冷型の放熱器において、前記放熱部が三方もしくは四方を壁で囲まれた冷却流体通路部材を格子状断面になるように該基板面上に配置してなり、当該放熱部は該基板面に対して半時計回りに20度から45度あるいは135度から160度のいずれかの角度で該放熱部を分断する1つ以上の断絶帯を備えることを特徴とする放熱器である。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の空冷型放熱器において、前記冷却流体通路部材の断面形状が不均一形であることを特徴とする放熱器である。
本発明に係る放熱部の作製方法として、アルミニウム合金を押出成形して作製した三方もしくは四方を壁で囲まれた複数の冷却流体通路部材を、ろう付け法により接合して放熱部に組立てる方法がある。或いは、格子型断面を有する冷却流体通路からなる放熱部を直接押出成形で作製する方法がある。
本発明に係る放熱器は、そのようにして作製した該放熱部と基板をろう付け法により接合して作製する。又、本発明において放熱器への断絶帯7の形成は、放熱部を基板にろう付けする前に施す場合や基板へのろう付け後に施す場合のいずれでも構わない。
本発明は、作動冷媒を用いた沸騰冷却方式の放熱器の替わりに、作動冷媒を必要としない放熱器を提供するもので、第一に地球温暖化係数やオゾン破壊係数が大きい作動冷媒が不要になるため環境にやさしく、更に全てアルミニウム合金で構成されているので、そのリサイクル性に優れる。第二に作動冷媒を用いないこと及び従来の取付け空間を大きくすることなく置き換えることができることから使用機器の設計変更を不要とし、その製造コストを大きく改善することができる。第三に従来の格子型放熱器に比べて放熱の要求値までに必要とされる冷却流体の流量が少なくてすむことから、従来用いられている沸騰冷却方式の放熱器に付属している空冷ファンの能力範囲内で求める冷却性能が得られることから、代替が可能である。
このように、本発明は放熱性能を損なわずに、環境に配慮し、且つ大幅な製造コストの低減をはかることができる放熱器を提供するものであり、工業上顕著な効果を奏するものである。
以下に、図3、図4を用いて本発明の実施態様を説明する。
(実施例
図3(a)、(b)は本発明に係る第1の実施態様を示す放熱器で、この放熱器1d、1eでは放熱部2に基板9の基板面に対して所定の角度で該放熱部を分断する八の字もしくは逆八の字状に複数の断絶帯7を設けたものである。この断絶帯7により断絶帯7を通過する流体を乱流とし、放熱部の基板近傍の冷却流体通路を通過した最も温度が高い流体を断絶帯7から吐き出し、そして断絶帯7で取り込まれる外部流体とを混合させることで冷却される。これにより、冷却性能が大きく向上し、且つ圧力損失を少なくすることができる。
この断絶帯7を設ける所定角度は基板面から反時計回りに20度から45度および135度から160度が最も冷却性能を向上させる。
(実施例
図4は本発明に係る第2の実施態様を示す放熱器で、この放熱器1fでは放熱部2を形成する冷却流体通路部材8の形状を先の図1〜図3とは異なり不均一な形状としたものである。不均一な形状を採用することにより、放熱器の中で最も温度上昇が大きく、且つ圧力損失が大きい部分となっている部分に対して局所的に風速を向上させるような冷却流体通路部の形状を割り当てることができ、放熱特性の大幅な改善に寄与するものである。図4では、基板側の形状を逆側に比べて縦長にした例を示している。
以上のように本発明に係る放熱器では、冷却媒体を使用することなく冷却性能が高められ、そのためにパーフルオロカーボンのような高価な冷却媒体を必要とせず、従って放熱器の製品コストを大きく下げるものである。
更に、本発明に係る放熱器は、放熱部と基板をろう付け法により接合して作製されることから、その接合部は金属接合となり接合部の熱抵抗は殆ど無視できるレベルになり、基板から放熱部への熱伝導を効率良く円滑に行うことができる。
又、基板、放熱部および冷却流体撹拌部の全てをアルミニウム合金で構成することで同一材質による製品となり、そのリサイクル性が大きく向上している。
放熱部を直列に2基配置し、2基の間に断絶帯を設けた放熱装置を有する放熱器の斜視図である。 冷却流体撹拌部を備えた放熱器の斜視図で、(a)プロペラ型流体撹拌機、(b)井形流体撹拌機である。 放熱部に断絶体を有する放熱器の斜視図で、(a)八の字断絶帯、(b)逆八の字断絶帯である。 不均一形状の冷却流体通路を有する放熱器の斜視図である。 沸騰冷却方式の放熱器を示す模式図である。 櫛型形状の放熱部を有する放熱器の斜視図である。 格子型断面の放熱部を有する放熱器の斜視図である。
1a 放熱器
1b 放熱器
1c 放熱器
1d 放熱器
1e 放熱器
2 放熱部
2a 放熱部(前部)
2b 放熱部(後部)
3 断絶帯
4 冷却流体流入口
5 冷却流体通路部材(均一形状)
6 冷却流体撹拌部
6a プロペラ型流体撹拌機
6b 井形流体撹拌機
7 断絶帯
8 冷却流体通路部材(不均一形状)
9 基板
10 沸騰冷却方式放熱器
11 凝縮部
12 外部冷却フィン
13 内部冷媒流路部
14 蒸発部
15 冷却媒体
16 発熱素子
17 沸騰冷却方式放熱器基板部
18 櫛形放熱器
19 櫛型フィン
20 格子型放熱器
21 格子型フィン

Claims (2)

  1. 基板と該基板面上に備わる放熱部から構成される空冷型の放熱器において、前記放熱部が三方もしくは四方を壁で囲まれた冷却流体通路部材を格子状断面になるように該基板面上に配置してなり、当該放熱部は該基板面に対して半時計回りに20度から45度あるいは135度から160度のいずれかの角度で該放熱部を分断する1つ以上の断絶帯を備えることを特徴とする放熱器。
  2. 請求項1記載の空冷型放熱器において、前記冷却流体通路部材の断面形状が不均一形であることを特徴とする放熱器。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2412215A1 (en) * 2009-03-25 2012-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Grid heat sink
US9320129B2 (en) * 2010-01-12 2016-04-19 Dowa Metaltech Co., Ltd. Liquid-cooled integrated substrate and manufacturing method of liquid-cooled integrated substrate
JP7154022B2 (ja) * 2018-03-20 2022-10-17 新電元工業株式会社 電子機器ユニット及び電子機器装置
CN113936820B (zh) * 2021-09-15 2024-08-23 中国科学院上海应用物理研究所 一种气体冷却熔盐堆堆芯及熔盐堆系统

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116651A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Toshiba Corp Air-cooling fin
JPS59200195A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱器用フインの製造方法
JPS59189248U (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 三菱アルミニウム株式会社 電気素子用放熱器
JPS61134042U (ja) * 1985-02-08 1986-08-21
JPS62147750A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
JPS639193U (ja) * 1986-07-02 1988-01-21
JPH01215098A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Hitachi Ltd 冷却方式
JPH01167094U (ja) * 1988-05-13 1989-11-22
JPH04142764A (ja) * 1990-10-03 1992-05-15 Nec Corp 冷却機構
JPH08172149A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Showa Alum Corp 放熱器
JPH08222664A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Toshiba Corp 半導体素子の冷却装置
JPH0964568A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Toshiba Corp 放熱体
JPH09167818A (ja) * 1995-07-05 1997-06-24 Denso Corp 沸騰冷却装置およびその製造方法
JPH11186480A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Matsushita Electric Works Ltd 熱交換器放熱装置
JP2001085579A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクの製造装置および製造方法
JP2003086742A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートシンク
JP2004047789A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートシンク
JP2005294425A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd 櫛形ヒートシンク

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116651A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Toshiba Corp Air-cooling fin
JPS59200195A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 Mitsubishi Alum Co Ltd 放熱器用フインの製造方法
JPS59189248U (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 三菱アルミニウム株式会社 電気素子用放熱器
JPS61134042U (ja) * 1985-02-08 1986-08-21
JPS62147750A (ja) * 1985-12-23 1987-07-01 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
JPS639193U (ja) * 1986-07-02 1988-01-21
JPH01215098A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Hitachi Ltd 冷却方式
JPH01167094U (ja) * 1988-05-13 1989-11-22
JPH04142764A (ja) * 1990-10-03 1992-05-15 Nec Corp 冷却機構
JPH08172149A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Showa Alum Corp 放熱器
JPH08222664A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Toshiba Corp 半導体素子の冷却装置
JPH09167818A (ja) * 1995-07-05 1997-06-24 Denso Corp 沸騰冷却装置およびその製造方法
JPH0964568A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Toshiba Corp 放熱体
JPH11186480A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Matsushita Electric Works Ltd 熱交換器放熱装置
JP2001085579A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンクの製造装置および製造方法
JP2003086742A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートシンク
JP2004047789A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートシンク
JP2005294425A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd 櫛形ヒートシンク

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