JP5251916B2 - 電子機器の冷却器 - Google Patents
電子機器の冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5251916B2 JP5251916B2 JP2010080283A JP2010080283A JP5251916B2 JP 5251916 B2 JP5251916 B2 JP 5251916B2 JP 2010080283 A JP2010080283 A JP 2010080283A JP 2010080283 A JP2010080283 A JP 2010080283A JP 5251916 B2 JP5251916 B2 JP 5251916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- fin
- recess
- cooler
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
この半導体装置は、半導体素子が一面側に実装された基板と、基板が接合される筐体の内部に冷媒流路が形成されるとともに、冷媒流路における冷媒流通方向に沿う方向に配置された冷媒流路を区画するフィンが冷媒流通方向と直交する方向に複数設けられた冷却器とを備えている。
そして、フィンの側面には乱流発生促進部としての複数のスリットが冷媒流通方向と略直交する方向に形成されている。
これにより、冷媒流路の冷媒の流れがスリットによって乱されるため冷媒の乱流の発生を促進している。
また、第1の凹部と第2の凹部によってフィンの表面積を増大して、フィンと冷媒との接触面積を増大し、フィンの熱をより多く冷媒に伝えることができる。
このように、冷媒の乱流効果の促進とフィンの表面積の増大により、電子機器の冷却器の冷却効率をより一層向上することができる。
以下、本発明の参考例1に係る電子機器の冷却器について、図1、図2、図3を用いて説明する。
この参考例1においては、電子機器1において水などの液体の冷媒によって冷却を行う液冷式の電子機器1の冷却器2に適用した例である。
以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」は図1おける「上」、「下」、「左」、「右」を示す。
筐体7は、底板3と、底板3と所定の空間をあけて対向して設けられる天板6と、底板3及び天板6の外周縁部に設けられる側板4とから構成されており、天板6と底板3と側板4とで中空断面形状のケースを構成している。
天板6の上面には、発熱素子としてのIGBTやダイオードなどの半導体素子8が一面側に実装された基板9が設けられている。基板9は、その他面側が天板6の上面にはんだ5を介して固定されている。半導体素子8は、駆動されることによって発熱する。
また、フィン11は、天板6と底板3との間に設けられ、筐体7の内部を複数の冷媒流路10に区画する。
フィン11は、アルミニウムなどの高熱伝導材料からなる波状形のコルゲートフィンであり、天板6にろう付けによって固定される山型の波頂部12と底板3にろう付けによって固定される谷型の波底部13と、波頂部12と波底部13とを連結する側面部14とから構成されている。
冷媒流路10は、フィン11と天板6又はフィン11と底板3によってそれぞれ複数に区画される。
このように、筐体7の内部はフィン11によって複数の冷媒流路10に区画されている。
図2はフィン11の一部を示した斜視図である。図3はフィン11の側面部14の表面を一部拡大した部分拡大斜視図である。
図3に示すようにフィン11の側面部14には、第1方向に延びる第1の凹部15と第1の方向とは異なる第2方向に延びる第2の凹部16が設けられており、第1の凹部15と第2の凹部16は交差する部分である交差部17にて互いに繋がっている。
第1の凹部15は、第1方向として例えば冷媒が流通する方向に延びるように側面部14に設けられており、凹部の形状は壁面15aと底面15bによって構成された断面視矩形状である。そして、第1の凹部15は、平行に間隔をあけて側面部14に複数設けられている。
また、第2の凹部16は、第2方向として例えば第1の凹部15に対して直交する方向、すなわち、冷媒が流通する方向に対して直交する方向に延びるように側面部14に設けられており、凹部の形状は第1の凹部15と同様に壁面16aと底面16bによって構成された断面視矩形形状である。第2の凹部16は、平行に間隔をあけて側面部14に複数設けられている。
したがって、図3に示すように複数の第1の凹部15と第2の凹部16とが交差部17において直交して繋がった、いわゆる格子状に設けられている。
第1の凹部15と第2の凹部16は図2に示すようにフィン11のそれぞれの側面部14に設けられている。
この第1の凹部15と第2の凹部16は、フィン11の波状形を作成する際に同時にプレスで一体成形される。
電子機器1が駆動されることによって半導体素子8から発生した熱は、半導体素子8から基板9、基板9から筐体7(主に天板6)へと伝導され、筐体7からフィン11へと伝えられる。そして、その熱は、フィン11と冷媒流路10内を流通する冷媒との間で熱交換され、高温になった冷媒は、ポンプによって循環移動され排出口より冷却器2の外部へと流出し、図示しない放熱器などを通じて外部に放熱される。
したがって、筐体7の内部を冷媒が流通することで熱的に結合された電子機器1の冷却を行う。
一方、フィン11には第1の凹部15と第2の凹部16とが設けられているため、一方向に延びる凹部又は凸部しか有さない構成に比べ、乱流効果が更に促進される。すなわち、冷媒が壁面15a及び壁面16aに同じ入射角度で衝突したとしても、壁面15a及び壁面16aは、それぞれ異なる方向に冷媒の流れる方向を変えるため、乱流効果が更に促進される。
また、フィン11の側面部14に第1の凹部15、第2の凹部16を設けることによって側面部14の表面積が増大しており、フィン11が冷媒と接触する面積が大きくなっている。このように、接触面積が増大することによってフィン11の熱を冷媒により多く伝えることができる。
(1)フィン11の側面部14に第1の凹部15と第2の凹部16を設けたので、一方向に延びる凹部又は凸部しか有さない構成に比べ、乱流効果が更に促進されるので、フィン11と冷媒との間の熱伝達率を向上し、効率良くフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。したがって、冷却器2の冷却効率を向上することができる。
(2)フィン11の側面部14に第1の凹部15と第2の凹部16を設けたので、フィン11の表面積を増大させ、フィン11が冷媒と接触する面積を大きくしている。これにより、フィン11と冷媒との接触面積が増大するため、より多くのフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。したがって、冷却器2の冷却効率を向上することができる。
(3)第1の凹部15と第2の凹部16とを直交するように設けた。これにより、第1の凹部15と第2の凹部16によってフィン11の側面部14に規則正しい格子状の凹部が形成されるので、フィン11の熱を均等に効率良く冷媒に伝えることができる。
(4)第1の凹部15と第2の凹部16の作成は、フィン11の波状形を作成する際にプレスにより一体に形成することができる。これにより、第1の凹部15と第2の凹部16を作成するための特別な加工などを必要としないため、容易に作成することができる。
以下、本発明の第1の実施形態について、図4を用いて説明する。
図4は第1の実施形態におけるフィン11の側面部18の一部を拡大した拡大斜視図である。
図4に示す第1の実施形態では、参考例1におけるフィン11の側面部14の第1の凹部15、第2の凹部16の形状を変更したもので、参考例1と同一の構成については同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
そして、第1の凹部19は、冷媒が流入する側の端部としての冷媒流入側端部19aと冷媒が流出する側の端部としての冷媒流出側端部19bとを有している。
ここで、冷媒が流入する側とは、第1の凹部19に冷媒が流入する側、すなわち冷媒が流通する方向の上流側を意味し、冷媒が流出する側とは、第1の凹部19から冷媒が流出する側、すなわち冷媒が流通する方向の下流側を意味している。
そして、第1の凹部19の冷媒流入側端部19aは、第2の凹部20と交差する部分で互いに繋がっている。第1の凹部19の冷媒流出側端部19bは、第2の凹部20と交差せず、互いに繋がっておらず、第1の凹部19の冷媒流出側端部19bと第2の凹部20の間には、堰部21が設けられている。
第1の凹部19と第2の凹部20は、第1実施形態の第1の凹部15、第2の凹部16と同様の作用を奏するとともに、以下の作用を更に奏する。
冷媒流路10を流れる冷媒は、冷媒が流通する方向に設けられた第1の凹部19内を流れる。しかし、第1の凹部19の冷媒流出側端部19bと第2の凹部20との間には堰部21が設けられているので、第1の凹部19内を流れる冷媒は堰部21と衝突し、流れる方向が様々な方向に変えられる。したがって、参考例1の構成よりも更に冷媒流路10を流れる冷媒の乱流効果が促進される。
(5)第1の凹部19は、冷媒流出側端部19bが第2の凹部20と繋がっていない構成とした。これにより、第1の凹部19内を流れていた冷媒は、第1の凹部19の冷媒流出側端部19bと第2の凹部20の間に設けられる堰部21と衝突し、流れる方向が様々な方向に変えられる。これにより、冷媒流路10を流れる冷媒の乱流効果が更に促進され、フィン11と冷媒との間の熱伝達率を向上し、効率良くフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。したがって、参考例1の構成よりも更に冷却器2の冷却効率を向上することができる。
以下、本発明の参考例2について、図5を用いて説明する。
図5は第3の実施形態におけるフィン11の側面部22の一部を拡大した拡大斜視図である。
図5に示す参考例2では、参考例1におけるフィン11の側面部14の第1凹部15、第2の凹部16の形状を変更したもので、参考例1と同一の構成については同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
第1の凸部23は、第1方向として例えば冷媒が流通する方向に延びるよう側面部22に設けられている。そして、第1の凸部23は、冷媒が流通する方向に側面部22に複数設けられている。
また、第2の凸部24は、第2方向として例えば第1の凸部23に対して直交する方向に延びるように、すなわち冷媒が流通する方向に対して直交する方向に延びるように側面部22に設けられている。そして、第2の凸部24は、冷媒が流通する方向に沿って側面部22に複数設けられている。
したがって、第1の凸部23と第2の凸部24は交差部25において直交して繋がった、いわゆる格子状に設けられている。
この第1の凸部23及び第2の凸部24は、参考例1と同様にフィン11の波状形を作成する際に同時にプレスで一体成形される。
フィン11には、第1の凸部23と第2の凸部24とが設けられているため、一方向に延びる凸部しか有さない構成に比べ、乱流効果が更に促進される。すなわち、冷媒が第1の凸部23及び第2の凸部24に同じ入射角度で衝突したとしても、第1の凸部23及び第2の凸部24は、それぞれ異なる方向に冷媒の流れる方向を変えるため、乱流効果が更に促進される。
このように、冷媒流路10内を流通する冷媒の乱流効果が促進されることによって、フィン11と冷媒との間の熱伝達率が飛躍的に向上することができ、効率良くフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。
また、フィン11の側面部22に第1の凸部23、第2の凸部24を設けることによって側面部22の表面積が増大しており、フィン11が冷媒と接触する面積が大きくなっている。このように、フィン11と冷媒との接触面積が増大することによってフィン11の熱を冷媒により多く伝えることができる。
(6)フィン11の側面部22に第1の凸部23と第2の凸部24を設けたので、一方向に延びる凸部しか有さない構成に比べ、乱流効果が更に促進されるため、フィン11と冷媒との間の熱伝達率を向上し、効率良くフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。したがって、冷却器2の冷却効率を向上することができる。
(7)フィン11の側面部22に第1の凸部23と第2の凸部24を設けたので、フィン11の表面積を増大させ、フィン11が冷媒と接触する面積を大きくしている。これにより、フィン11と冷媒との接触面積が増大するため、より多くのフィン11の熱を冷媒に伝えることができる。したがって、冷却器2の冷却効率を向上することができる。
(8)第1の凸部23と第2の凸部24とを直交するように設けた。これにより、第1の凸部23と第2の凸部24によってフィン11側面部22に規則正しい格子状の凸部が形成されるので、フィン11の熱を均等に効率良く冷媒に伝えることができる。
(9)第1の凸部23と第2の凸部24の作成は、フィン11の波状形を作成する際に一体に形成することができる。これにより、第1の凸部23と第2の凸部24を作成するための特別な加工などを必要としないため、容易に作成することができる。
参考例1においては、フィン11の側面部14のそれぞれに第1の凹部15、第2の凹部16を設ける構成として説明したが、側面部の表面側に第1の凹部、第2の凹部を設け、裏面側には第1の凸部、第2の凸部を設けるようにして、フィンの厚さを一定にしてもよい。これにより、フィンの強度を落とすことなく、冷却器の冷却効率を向上することができる。
参考例1においては、第1の凹部15は壁面15aと底面15bからなる断面視矩形形状、第2の凹部16は壁面16aと底面16bからなる断面視矩形形状として説明したが、乱流を発生させる凹状の形状であれば良く、断面視が三角形状など第1の凹部と第2の凹部の断面視形状は特に限定されない。
参考例1においては、第1の凹部15は第1方向として冷媒が流通する方向に延びる構成で説明をし、第2の凹部16は、第2方向として第1の凹部15と直交する方向に延びる構成として説明したが、互いに異なる方向に延びていれば良く、第1の凹部延びる方向及び第2の凹部の延びる方向については特に限定されない。
第1の実施形態においては、第2の凹部20は第1の凹部19と直交する方向に延びる構成で記載したが、互いに異なる方向に延びていれば良く、直交する方向に延びる構成でなくても良い。
第1の実施形態においては、フィン11としてコルゲートフィンを例として説明したが、冷媒流路を少なくとも2以上の複数に区画し、第1の凹部、第2の凹部を設けることができるフィンであれば、フィンの形状は特に限定されない。
第1の実施形態においては、第1の凹部19と第2の凹部20はフィン11の側面部18に設けた構成のみで説明したが、フィン11の波頂部12、波底部13にも設けても良い。
第1の実施形態においては、第1の凹部19と第2の凹部20の作成は、フィン11の波状形を作成する際に一体に形成しているが、一体に形成しなくても良く、フィン11の波状形を作成する工程と第1の凹部19と第2の凹部20を作成する工程は別工程であっても良い。
2 電子機器の冷却器
7 筐体
10 冷媒流路
11 フィン
15、19 第1の凹部
16、20 第2の凹部
19a 冷媒流入側端部(冷媒が流入する側の端部)
19b 冷媒流出側端部(冷媒が流出する側の端部)
23 第1の凸部
24 第2の凸部
Claims (1)
- 中空断面形状の筐体と、
前記筐体の内部を複数の冷媒流路に区画するフィンとを備える電子機器の冷却器であって、
前記フィンは、第1方向に延びる第1の凹部と、
第2方向に延びる第2の凹部とを有し、
前記第1の凹部は、冷媒が流入する側の端部と冷媒が流出する側の端部とを有し、
前記第1の凹部の前記冷媒が流入する側の端部は前記第2の凹部と互いに繋がっており、
前記第1の凹部の前記冷媒が流出する側の端部と前記第2の凹部との間に堰部が設けられ、
前記堰部により前記第1の凹部の前記冷媒が流出する側の端部は前記第2の凹部とは互いに繋がっていないことを特徴とする電子機器の冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080283A JP5251916B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 電子機器の冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080283A JP5251916B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 電子機器の冷却器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216517A JP2011216517A (ja) | 2011-10-27 |
JP5251916B2 true JP5251916B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=44945993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010080283A Expired - Fee Related JP5251916B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 電子機器の冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5251916B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2857786B1 (en) | 2012-05-30 | 2020-12-23 | Kyocera Corporation | Flow path member, and heat exchanger and semiconductor manufacturing apparatus using same |
JP7363446B2 (ja) | 2019-12-17 | 2023-10-18 | 株式会社レゾナック | 冷却装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01292847A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-27 | Hitachi Ltd | 沸騰冷却用伝熱体 |
JP2002094192A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の冷却構造 |
JP2002314280A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板の冷却構造及び冷却方法 |
JP4789813B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2011-10-12 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体素子の冷却構造 |
JP2008288330A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010080283A patent/JP5251916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011216517A (ja) | 2011-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4861840B2 (ja) | 発熱体冷却構造及び駆動装置 | |
JP5342392B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP6406348B2 (ja) | 冷却器およびそれを用いた半導体モジュール | |
JP2011091301A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP7238401B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2008004667A (ja) | 冷却構造及び冷却構造の製造方法 | |
CN111386010A (zh) | 冷却装置 | |
JP7081203B2 (ja) | 放熱フィン構造及びこれを用いた電子基板の冷却構造 | |
JP6789335B2 (ja) | ヒートシンク及びこれを備えた半導体モジュール | |
KR102296543B1 (ko) | 수냉식 히트싱크 | |
JP7238400B2 (ja) | 冷却装置 | |
KR20130031825A (ko) | 냉각기 | |
JP2008041750A (ja) | 水冷式ヒートシンク及び水冷システム | |
JP2019179832A (ja) | 冷却装置 | |
JP2013165298A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2008288330A (ja) | 半導体装置 | |
JP5251916B2 (ja) | 電子機器の冷却器 | |
JP2010080455A (ja) | 電子機器の冷却装置及び冷却方法 | |
WO2023171529A1 (ja) | 冷却装置、放熱部材、および半導体モジュール | |
JP7160216B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014033015A (ja) | 冷却器 | |
JP2010210202A (ja) | 熱交換体 | |
JP2006278735A (ja) | 冷却装置 | |
JP7139656B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP7230333B2 (ja) | コールドプレート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5251916 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |