JPH08222664A - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents
半導体素子の冷却装置Info
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- JPH08222664A JPH08222664A JP2652195A JP2652195A JPH08222664A JP H08222664 A JPH08222664 A JP H08222664A JP 2652195 A JP2652195 A JP 2652195A JP 2652195 A JP2652195 A JP 2652195A JP H08222664 A JPH08222664 A JP H08222664A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子の冷却が充分にできて温度上昇を
抑制できるようにする。 【構成】 半導体素子１１を取付けた伝熱良導材から成
る取付板１２に、伝熱良導材の薄板から成る第１の冷却
フィン１４を格子状に組んで形成した放熱器１３を取付
けて成るものにおいて、その放熱器１３中に、第１の冷
却フィン１４の２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚
板から成る第２の冷却フィン１５を、取付板１２及び第
１の冷却フィン１４に接触させて、放熱器１３の外側部
に到達する長さで設け、取付板１２から放熱器１３への
伝熱性、放熱器１３自体の伝熱性、並びに放熱器１３全
体の放熱の有効性をすべて良くするようにした。この場
合、第２の冷却フィン１５は、伝熱良導材の平袋中に自
然対流により伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷
却フィン１４の２倍以上の厚みを有するように構成して
も良い。
抑制できるようにする。 【構成】 半導体素子１１を取付けた伝熱良導材から成
る取付板１２に、伝熱良導材の薄板から成る第１の冷却
フィン１４を格子状に組んで形成した放熱器１３を取付
けて成るものにおいて、その放熱器１３中に、第１の冷
却フィン１４の２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚
板から成る第２の冷却フィン１５を、取付板１２及び第
１の冷却フィン１４に接触させて、放熱器１３の外側部
に到達する長さで設け、取付板１２から放熱器１３への
伝熱性、放熱器１３自体の伝熱性、並びに放熱器１３全
体の放熱の有効性をすべて良くするようにした。この場
合、第２の冷却フィン１５は、伝熱良導材の平袋中に自
然対流により伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷
却フィン１４の２倍以上の厚みを有するように構成して
も良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は伝熱良導材の薄板から成
る冷却フィンを格子状に組んで形成した放熱器を具える
半導体素子の冷却装置に関する。
る冷却フィンを格子状に組んで形成した放熱器を具える
半導体素子の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば電力変換器の半導体素
子の冷却装置として、図９及び図１０に示すものが供さ
れている。このものでは、アルミニウムなど伝熱良導材
の例えば１［ｍｍ］程度の薄板から成る冷却フィン１を
一ますの大きさが５×１０［ｍｍ］程度の格子状に組ん
で放熱器２が形成され、この放熱器２が、半導体素子３
を取付けた同じくアルミニウムなど伝熱良導材から成る
取付板４に、半導体素子３の反対側でろう付けして取付
けられている。
子の冷却装置として、図９及び図１０に示すものが供さ
れている。このものでは、アルミニウムなど伝熱良導材
の例えば１［ｍｍ］程度の薄板から成る冷却フィン１を
一ますの大きさが５×１０［ｍｍ］程度の格子状に組ん
で放熱器２が形成され、この放熱器２が、半導体素子３
を取付けた同じくアルミニウムなど伝熱良導材から成る
取付板４に、半導体素子３の反対側でろう付けして取付
けられている。
【０００３】この構成で、半導体素子３で発生した熱が
取付板４に伝えられ、この取付板４から放熱器２に伝え
られて、この放熱器２中を強制的に流通される空気や、
自然に流通する空気に放出されるようになっている。
取付板４に伝えられ、この取付板４から放熱器２に伝え
られて、この放熱器２中を強制的に流通される空気や、
自然に流通する空気に放出されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のものの場合、放
熱器２を構成している冷却フィン１の厚みが小さいため
に、取付板４から放熱器２への伝熱性能が低く、放熱器
２自体の冷却フィン１から冷却フィン１への伝熱性能も
低い。又、厚みの小さい冷却フィン１は熱容量も小さい
ために、放熱器２の根元部（取付板４側）から先端部ま
での途中でほとんど放熱してしまっており、大きな熱勾
配を生じて、放熱器２の先端部及びその付近は放熱にほ
とんど寄与せず、放熱器２全体としてその冷却性能を充
分に発揮していない。このため、半導体素子３の冷却が
充分にできず、温度上昇を招いていた。
熱器２を構成している冷却フィン１の厚みが小さいため
に、取付板４から放熱器２への伝熱性能が低く、放熱器
２自体の冷却フィン１から冷却フィン１への伝熱性能も
低い。又、厚みの小さい冷却フィン１は熱容量も小さい
ために、放熱器２の根元部（取付板４側）から先端部ま
での途中でほとんど放熱してしまっており、大きな熱勾
配を生じて、放熱器２の先端部及びその付近は放熱にほ
とんど寄与せず、放熱器２全体としてその冷却性能を充
分に発揮していない。このため、半導体素子３の冷却が
充分にできず、温度上昇を招いていた。
【０００５】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、半導体素子の冷却が充分に
できて温度上昇を抑制できる半導体素子の冷却装置を提
供するにある。
であり、従ってその目的は、半導体素子の冷却が充分に
できて温度上昇を抑制できる半導体素子の冷却装置を提
供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体素子の冷却装置においては、半導体
素子を取付けた伝熱良導材から成る取付板に、伝熱良導
材の薄板から成る第１の冷却フィンを格子状に組んで形
成した放熱器を取付けて成るものにあって、その放熱器
中に、上記第１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する
伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィンを、上記取
付板及び第１の冷却フィンに接触させて、放熱器の外側
部に到達する長さで設けたことを特徴とする。
に、本発明の半導体素子の冷却装置においては、半導体
素子を取付けた伝熱良導材から成る取付板に、伝熱良導
材の薄板から成る第１の冷却フィンを格子状に組んで形
成した放熱器を取付けて成るものにあって、その放熱器
中に、上記第１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する
伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィンを、上記取
付板及び第１の冷却フィンに接触させて、放熱器の外側
部に到達する長さで設けたことを特徴とする。
【０００７】この場合、更に放熱器の外側部には、第１
の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚
板から成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの先
端部及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設け
ると良い。
の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚
板から成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの先
端部及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設け
ると良い。
【０００８】又、第２の冷却フィンを、伝熱良導材の厚
板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝熱
をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍以
上の厚みを有するように構成しても良い。
板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝熱
をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍以
上の厚みを有するように構成しても良い。
【０００９】更に、第２の冷却フィンを、伝熱良導材の
厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝
熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍
以上の厚みを有するように構成すると共に、第３の冷却
フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平
袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入したもので
第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するように構成
しても良い。
厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝
熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍
以上の厚みを有するように構成すると共に、第３の冷却
フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平
袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入したもので
第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するように構成
しても良い。
【００１０】
【作用】上記手段によれば、半導体素子で発生した熱は
取付板に伝えられ、この取付板から放熱器の第１の冷却
フィンに伝えられると共に、第２の冷却フィンに伝えら
れる。このとき、第２の冷却フィンは第１の冷却フィン
の２倍以上の板厚を有するため、取付板との接合量が多
く、取付板から多くの伝熱がなされる。又、第１の冷却
フィンには、この多くの伝熱がなされた第２の冷却フィ
ンからも伝熱がなされる。更に、第１の冷却フィンの２
倍以上の板厚を有する第２の冷却フィンは、熱容量も大
きく、取付板から伝えられた熱を先端部まで熱勾配なく
伝え、第１の冷却フィンにその先端部でも熱を伝えるも
のであり、かくして、放熱器全体としてその冷却性能を
充分に発揮させることができる。
取付板に伝えられ、この取付板から放熱器の第１の冷却
フィンに伝えられると共に、第２の冷却フィンに伝えら
れる。このとき、第２の冷却フィンは第１の冷却フィン
の２倍以上の板厚を有するため、取付板との接合量が多
く、取付板から多くの伝熱がなされる。又、第１の冷却
フィンには、この多くの伝熱がなされた第２の冷却フィ
ンからも伝熱がなされる。更に、第１の冷却フィンの２
倍以上の板厚を有する第２の冷却フィンは、熱容量も大
きく、取付板から伝えられた熱を先端部まで熱勾配なく
伝え、第１の冷却フィンにその先端部でも熱を伝えるも
のであり、かくして、放熱器全体としてその冷却性能を
充分に発揮させることができる。
【００１１】又、その場合、更に放熱器の外側部に、第
１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の
厚板から成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの
先端部及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設
けたものでは、上記第２の冷却フィンに伝えられた熱が
放熱器の外側部で同様に板厚の大きな第３の冷却フィン
に伝えられ、この第３の冷却フィンから第１の冷却フィ
ンに伝えられる。かくして、放熱器全体としての冷却性
能を一層充分に発揮させることができる。
１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の
厚板から成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの
先端部及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設
けたものでは、上記第２の冷却フィンに伝えられた熱が
放熱器の外側部で同様に板厚の大きな第３の冷却フィン
に伝えられ、この第３の冷却フィンから第１の冷却フィ
ンに伝えられる。かくして、放熱器全体としての冷却性
能を一層充分に発揮させることができる。
【００１２】更に、第２の冷却フィンを、伝熱良導材の
厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝
熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍
以上の厚みを有するように構成したものでは、第２の冷
却フィンがもっぱらその媒体の自然対流により伝熱を
し、第１の冷却フィン又はそれに加えて第３の冷却フィ
ンに伝熱をする。
厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝
熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍
以上の厚みを有するように構成したものでは、第２の冷
却フィンがもっぱらその媒体の自然対流により伝熱を
し、第１の冷却フィン又はそれに加えて第３の冷却フィ
ンに伝熱をする。
【００１３】そして、第２の冷却フィンを、伝熱良導材
の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により
伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２
倍以上の厚みを有するように構成すると共に、第３の冷
却フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導材の
平袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入したもの
で第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するように構
成したものでは、第２の冷却フィンがもっぱらその媒体
の自然対流により伝熱をするのに加えて、第３の冷却フ
ィンももっぱらその媒体の自然対流により伝熱をする。
の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により
伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２
倍以上の厚みを有するように構成すると共に、第３の冷
却フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導材の
平袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入したもの
で第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するように構
成したものでは、第２の冷却フィンがもっぱらその媒体
の自然対流により伝熱をするのに加えて、第３の冷却フ
ィンももっぱらその媒体の自然対流により伝熱をする。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の第１実施例につき、図１及び
図２を参照して説明する。まず図２には例えば電力変換
器の半導体素子１１と、これを取付けたアルミニウムな
ど伝熱良導材から成る取付板１２、並びに取付板１２の
反半導体素子１１側の面にろう付けして取付けた放熱器
１３を示している。
図２を参照して説明する。まず図２には例えば電力変換
器の半導体素子１１と、これを取付けたアルミニウムな
ど伝熱良導材から成る取付板１２、並びに取付板１２の
反半導体素子１１側の面にろう付けして取付けた放熱器
１３を示している。
【００１５】上記放熱器１３は、詳細には図１に示すよ
うに、アルミニウムなど伝熱良導材の例えば１［ｍｍ］
程度の薄板から成る第１の冷却フィン１４を、一ますの
大きさが５×１０［ｍｍ］程度の格子状に組んで形成し
たもので、その内部に、上記第１の冷却フィン１４の２
倍以上例えば４［ｍｍ］の板厚を有するアルミニウムな
ど伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィン１５を、
２枚、それぞれ取付板１２及び第１の冷却フィン１４に
ろう付けして接触させ、放熱器１３の外側部に到達する
長さで設けている。なお、特にこの場合、第２の冷却フ
ィン１５は、取付板１２の半導体素子１１を取付けた中
央部分の裏側に位置させて設けている。
うに、アルミニウムなど伝熱良導材の例えば１［ｍｍ］
程度の薄板から成る第１の冷却フィン１４を、一ますの
大きさが５×１０［ｍｍ］程度の格子状に組んで形成し
たもので、その内部に、上記第１の冷却フィン１４の２
倍以上例えば４［ｍｍ］の板厚を有するアルミニウムな
ど伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィン１５を、
２枚、それぞれ取付板１２及び第１の冷却フィン１４に
ろう付けして接触させ、放熱器１３の外側部に到達する
長さで設けている。なお、特にこの場合、第２の冷却フ
ィン１５は、取付板１２の半導体素子１１を取付けた中
央部分の裏側に位置させて設けている。
【００１６】さて、上述のごとく構成したものの場合、
半導体素子１１で発生した熱は取付板１２に伝えられ、
この取付板１２から放熱器１３の第１の冷却フィン１４
に伝えられると共に、第２の冷却フィン１５に伝えられ
る。このとき、第２の冷却フィン１５は第１の冷却フィ
ン１４の２倍以上の板厚を有するため、取付板１２との
接合量が多く、取付板１２から多くの伝熱がなされる。
又、第１の冷却フィン１４には、この多くの伝熱がなさ
れた第２の冷却フィン１５からも伝熱がなされる。
半導体素子１１で発生した熱は取付板１２に伝えられ、
この取付板１２から放熱器１３の第１の冷却フィン１４
に伝えられると共に、第２の冷却フィン１５に伝えられ
る。このとき、第２の冷却フィン１５は第１の冷却フィ
ン１４の２倍以上の板厚を有するため、取付板１２との
接合量が多く、取付板１２から多くの伝熱がなされる。
又、第１の冷却フィン１４には、この多くの伝熱がなさ
れた第２の冷却フィン１５からも伝熱がなされる。
【００１７】更に、第１の冷却フィン１４の２倍以上の
板厚を有する第２の冷却フィン１５は、熱容量も大き
く、取付板１２から伝えられた熱を先端部まで熱勾配な
く伝え、第１の冷却フィン１４にその先端部でも熱を伝
えるものであり、かくして、放熱器全体としてその冷却
性能を充分に発揮させることができるから、半導体素子
１１の冷却が充分にできて温度上昇を抑制することがで
きる。
板厚を有する第２の冷却フィン１５は、熱容量も大き
く、取付板１２から伝えられた熱を先端部まで熱勾配な
く伝え、第１の冷却フィン１４にその先端部でも熱を伝
えるものであり、かくして、放熱器全体としてその冷却
性能を充分に発揮させることができるから、半導体素子
１１の冷却が充分にできて温度上昇を抑制することがで
きる。
【００１８】以上に対して、図３及び図４は本発明の第
２実施例を示すもので、上記第１実施例の構成に加え、
放熱器１３の外側部に、第１の冷却フィン１４の２倍以
上の例えば３［ｍｍ］板厚を有するアルミニウムなど伝
熱良導材の厚板から成る第３の冷却フィン１６を、第２
の冷却フィン１５の先端部及びその両側の第１の冷却フ
ィン１４にろう付け接触させて設けたものを示してい
る。
２実施例を示すもので、上記第１実施例の構成に加え、
放熱器１３の外側部に、第１の冷却フィン１４の２倍以
上の例えば３［ｍｍ］板厚を有するアルミニウムなど伝
熱良導材の厚板から成る第３の冷却フィン１６を、第２
の冷却フィン１５の先端部及びその両側の第１の冷却フ
ィン１４にろう付け接触させて設けたものを示してい
る。
【００１９】このものでは、第２の冷却フィン１５に伝
えられた熱が放熱器１３の外側部で同様に板厚の大きな
第３の冷却フィン１６に伝えられ、この第３の冷却フィ
ン１６から第１の冷却フィン１４に伝えられる。かくし
て、半導体素子１１から放熱器１３のより遠くの部分ま
で伝熱し得るもので、放熱器１３全体としての冷却性能
を一層充分に発揮させることができるから、半導体素子
１１の冷却も一段と充分にできて温度上昇を更に抑制す
ることができる。
えられた熱が放熱器１３の外側部で同様に板厚の大きな
第３の冷却フィン１６に伝えられ、この第３の冷却フィ
ン１６から第１の冷却フィン１４に伝えられる。かくし
て、半導体素子１１から放熱器１３のより遠くの部分ま
で伝熱し得るもので、放熱器１３全体としての冷却性能
を一層充分に発揮させることができるから、半導体素子
１１の冷却も一段と充分にできて温度上昇を更に抑制す
ることができる。
【００２０】図５及び図６は本発明の第３実施例を示す
ものであり、第２の冷却フィン１７を、伝熱良導材の厚
板から成る上述の第２の冷却フィン１５に代えて、アル
ミニウムなど伝熱良導材の平袋１８中に、自然対流によ
り伝熱をする例えばフロリナート（住友スリーエム株式
会社の商品名）や純水等の媒体１９を封入したもので、
第１の冷却フィン１４の２倍以上の厚みを有するように
構成したものを示している。
ものであり、第２の冷却フィン１７を、伝熱良導材の厚
板から成る上述の第２の冷却フィン１５に代えて、アル
ミニウムなど伝熱良導材の平袋１８中に、自然対流によ
り伝熱をする例えばフロリナート（住友スリーエム株式
会社の商品名）や純水等の媒体１９を封入したもので、
第１の冷却フィン１４の２倍以上の厚みを有するように
構成したものを示している。
【００２１】このものでは、第２の冷却フィン１７がも
っぱら媒体１９の自然対流により伝熱をし、第１の冷却
フィン１４又はそれに加えて第３の冷却フィン１６に伝
熱をする。従って、上述同様の効果が得られ、又、この
ものの場合、第２の冷却フィン１７が安価で、経済的に
有利ならしめ得る効果が得られる。たゞし、この場合の
第２の冷却フィン１７は第３の冷却フィン１６を有しな
い第１実施例構造で実施しても良い。
っぱら媒体１９の自然対流により伝熱をし、第１の冷却
フィン１４又はそれに加えて第３の冷却フィン１６に伝
熱をする。従って、上述同様の効果が得られ、又、この
ものの場合、第２の冷却フィン１７が安価で、経済的に
有利ならしめ得る効果が得られる。たゞし、この場合の
第２の冷却フィン１７は第３の冷却フィン１６を有しな
い第１実施例構造で実施しても良い。
【００２２】図７及び図８は本発明の第４実施例を示す
もので、第２の冷却フィン１７に加えて、第３の冷却フ
ィン２０も、伝熱良導材の厚板から成る上述の第３の冷
却フィン１６に代えて、アルミニウムなど伝熱良導材の
平袋２１中に、上記フロリナートや純水等の自然対流に
より伝熱をする媒体２２を封入したもので、第１の冷却
フィン１４の２倍以上の厚みを有するように構成したも
のを示している。
もので、第２の冷却フィン１７に加えて、第３の冷却フ
ィン２０も、伝熱良導材の厚板から成る上述の第３の冷
却フィン１６に代えて、アルミニウムなど伝熱良導材の
平袋２１中に、上記フロリナートや純水等の自然対流に
より伝熱をする媒体２２を封入したもので、第１の冷却
フィン１４の２倍以上の厚みを有するように構成したも
のを示している。
【００２３】このものでは、第３の冷却フィン２０もも
っぱら媒体２２の自然対流により第１の冷却フィン１４
に伝熱をする。従って、やはり前述同様の効果が得ら
れ、又、この場合も、第３の冷却フィン２０が安価で、
経済的に有利ならしめ得る効果が得られる。
っぱら媒体２２の自然対流により第１の冷却フィン１４
に伝熱をする。従って、やはり前述同様の効果が得ら
れ、又、この場合も、第３の冷却フィン２０が安価で、
経済的に有利ならしめ得る効果が得られる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の半導体素子の冷却装置は以上説
明したとおりのもので、下記の効果をする。第１に、半
導体素子を取付けた伝熱良導材から成る取付板に、伝熱
良導材の薄板から成る第１の冷却フィンを格子状に組ん
で形成した放熱器を取付けて成るものにおいて、その放
熱器中に、前記第１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有
する伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィンを、前
記取付板及び第１の冷却フィンに接触させて、放熱器の
外側部に到達する長さで設けたことにより、取付板から
放熱器への伝熱性、放熱器自体の伝熱性、並びに放熱器
全体の放熱の有効性をすべて良くできて、半導体素子の
冷却を充分に行なうことができる。
明したとおりのもので、下記の効果をする。第１に、半
導体素子を取付けた伝熱良導材から成る取付板に、伝熱
良導材の薄板から成る第１の冷却フィンを格子状に組ん
で形成した放熱器を取付けて成るものにおいて、その放
熱器中に、前記第１の冷却フィンの２倍以上の板厚を有
する伝熱良導材の厚板から成る第２の冷却フィンを、前
記取付板及び第１の冷却フィンに接触させて、放熱器の
外側部に到達する長さで設けたことにより、取付板から
放熱器への伝熱性、放熱器自体の伝熱性、並びに放熱器
全体の放熱の有効性をすべて良くできて、半導体素子の
冷却を充分に行なうことができる。
【００２５】第２に、上記放熱器の外側部に、第１の冷
却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚板か
ら成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの先端部
及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設けたこ
とにより、放熱器全体の放熱の有効性を更に良くでき
て、半導体素子の冷却を一段と充分に行なうことができ
る。
却フィンの２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚板か
ら成る第３の冷却フィンを、第２の冷却フィンの先端部
及びその両側の第１の冷却フィンに接触させて設けたこ
とにより、放熱器全体の放熱の有効性を更に良くでき
て、半導体素子の冷却を一段と充分に行なうことができ
る。
【００２６】第３に、上記第２の冷却フィンを、伝熱良
導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流に
より伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィン
の２倍以上の厚みを有するように構成したことにより、
半導体素子の冷却を充分に行なうことができると共に、
経済的にも有利ならしめることができる。
導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流に
より伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィン
の２倍以上の厚みを有するように構成したことにより、
半導体素子の冷却を充分に行なうことができると共に、
経済的にも有利ならしめることができる。
【００２７】第４に、上記第２の冷却フィンを、伝熱良
導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流に
より伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィン
の２倍以上の厚みを有するように構成すると共に、第３
の冷却フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導
材の平袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入した
もので第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するよう
に構成したことにより、半導体素子の冷却を一段と充分
に行なうことができると共に、経済的にも有利ならしめ
ることができる。
導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流に
より伝熱をする媒体を封入したもので第１の冷却フィン
の２倍以上の厚みを有するように構成すると共に、第３
の冷却フィンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導
材の平袋中に自然対流により伝熱をする媒体を封入した
もので第１の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するよう
に構成したことにより、半導体素子の冷却を一段と充分
に行なうことができると共に、経済的にも有利ならしめ
ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す図２のＡ−Ａ線に沿
う断面図
う断面図
【図２】側面図
【図３】本発明の第２実施例を示す側面図
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図
【図５】本発明の第３実施例を示す側面図
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図
【図７】本発明の第４実施例を示す側面図
【図８】図７のＤ−Ｄ線に沿う断面図
【図９】従来例を示す側面図
【図１０】図９のＥ−Ｅ線に沿う断面図
１１は半導体素子、１２は取付板、１３は放熱器、１４
は第１の冷却フィン、１５は第２の冷却フィン、１６は
第３の冷却フィン、１７は第２の冷却フィン、１８は平
袋、１９は媒体、２０は第３の冷却フィン、２１は平
袋、２２は媒体を示す。
は第１の冷却フィン、１５は第２の冷却フィン、１６は
第３の冷却フィン、１７は第２の冷却フィン、１８は平
袋、１９は媒体、２０は第３の冷却フィン、２１は平
袋、２２は媒体を示す。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子を取付けた伝熱良導材から成
る取付板に、伝熱良導材の薄板から成る第１の冷却フィ
ンを格子状に組んで形成した放熱器を取付けて成るもの
において、その放熱器中に、前記第１の冷却フィンの２
倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚板から成る第２の
冷却フィンを、前記取付板及び第１の冷却フィンに接触
させて、放熱器の外側部に到達する長さで設けたことを
特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 【請求項２】 放熱器の外側部に、第１の冷却フィンの
２倍以上の板厚を有する伝熱良導材の厚板から成る第３
の冷却フィンを、第２の冷却フィンの先端部及びその両
側の第１の冷却フィンに接触させて設けたことを特徴と
する請求項１記載の半導体素子の冷却装置。 - 【請求項３】 第２の冷却フィンを、伝熱良導材の厚板
に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝熱を
する媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍以上
の厚みを有するように構成したことを特徴とする請求項
１又は２記載の半導体素子の冷却装置。 - 【請求項４】 第２の冷却フィンを、伝熱良導材の厚板
に代えて、伝熱良導材の平袋中に自然対流により伝熱を
する媒体を封入したもので第１の冷却フィンの２倍以上
の厚みを有するように構成すると共に、第３の冷却フィ
ンも、伝熱良導材の厚板に代えて、伝熱良導材の平袋中
に自然対流により伝熱をする媒体を封入したもので第１
の冷却フィンの２倍以上の厚みを有するように構成した
ことを特徴とする請求項２記載の半導体素子の冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2652195A JPH08222664A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 半導体素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2652195A JPH08222664A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 半導体素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222664A true JPH08222664A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12195791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2652195A Pending JPH08222664A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 半導体素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222664A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040013392A (ko) * | 2002-08-06 | 2004-02-14 | 주식회사메탈폼코리아 | 히트싱크 |
| JP2004071616A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP2005302948A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Furukawa Sky Kk | 放熱器 |
| JP2011243608A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
| JP2015046432A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 富士通株式会社 | 受熱器、冷却ユニット、電子機器 |
| JP2017184359A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
-
1995
- 1995-02-15 JP JP2652195A patent/JPH08222664A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004071616A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| KR20040013392A (ko) * | 2002-08-06 | 2004-02-14 | 주식회사메탈폼코리아 | 히트싱크 |
| JP2005302948A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Furukawa Sky Kk | 放熱器 |
| JP4485835B2 (ja) * | 2004-04-09 | 2010-06-23 | 古河スカイ株式会社 | 放熱器 |
| JP2011243608A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
| JP2015046432A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 富士通株式会社 | 受熱器、冷却ユニット、電子機器 |
| US9661780B2 (en) | 2013-08-27 | 2017-05-23 | Fujitsu Limited | Heat-receiver, cooling unit and electronic device |
| JP2017184359A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社日立産機システム | 電力変換装置 |
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