JPH11312884A - 電子ユニットの放熱構造 - Google Patents
電子ユニットの放熱構造Info
- Publication number
- JPH11312884A JPH11312884A JP10119317A JP11931798A JPH11312884A JP H11312884 A JPH11312884 A JP H11312884A JP 10119317 A JP10119317 A JP 10119317A JP 11931798 A JP11931798 A JP 11931798A JP H11312884 A JPH11312884 A JP H11312884A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic unit
- circuit board
- printed circuit
- lower lid
- Prior art date
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- Abandoned
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Details Of Indoor Wiring (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品で発生する熱を効率良く外部に放出
する電子ユニットの放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板１０の一面１０ａに複数の
発熱部品１１を配設し、プリント基板の他面に下蓋４を
冠着してなる電子ユニット１において、発熱部品に密着
すると共に、発熱部品と同数の放熱板２２を、プリント
基板を介して下蓋に連成した。下蓋が熱伝導性の高い材
質で形成されている。下蓋のプリント基板側と反対側に
放熱フィン２４を設けた。
する電子ユニットの放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板１０の一面１０ａに複数の
発熱部品１１を配設し、プリント基板の他面に下蓋４を
冠着してなる電子ユニット１において、発熱部品に密着
すると共に、発熱部品と同数の放熱板２２を、プリント
基板を介して下蓋に連成した。下蓋が熱伝導性の高い材
質で形成されている。下蓋のプリント基板側と反対側に
放熱フィン２４を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ユニット内の
発熱部品から発生する熱を、電子ユニットの外部へ放出
する電子ユニットの放熱構造に関するものである。
発熱部品から発生する熱を、電子ユニットの外部へ放出
する電子ユニットの放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子ユニット内の発熱部品、例え
ばリレーからの熱を、電子ユニットの外部へ放出するた
めの手段として、図５のような放熱板が提案されている
（例えば、実開平５−７８１２６号公報参照）。図５に
おいて、電子ユニット６０は、枠状のユニット本体６１
にプリント基板６２を挿着し、プリント基板６２に複数
のリレー６３やブスバー６４を配設し、リレー６３の後
部に放熱板６５を貼着すると共に、放熱板６５をプリン
ト基板６２に螺着してなる（図６参照）。６６はユニッ
ト本体に冠着される上蓋である。
ばリレーからの熱を、電子ユニットの外部へ放出するた
めの手段として、図５のような放熱板が提案されている
（例えば、実開平５−７８１２６号公報参照）。図５に
おいて、電子ユニット６０は、枠状のユニット本体６１
にプリント基板６２を挿着し、プリント基板６２に複数
のリレー６３やブスバー６４を配設し、リレー６３の後
部に放熱板６５を貼着すると共に、放熱板６５をプリン
ト基板６２に螺着してなる（図６参照）。６６はユニッ
ト本体に冠着される上蓋である。
【０００３】しかしながら、リレー６３及び放熱板６５
がプリント基板６２の略中央に配置されているので、放
熱板６５から放出される熱がユニット本体６１の外部に
逃げずに内部にこもり、そのため、ユニット本体６１内
の温度が著しく上昇する欠点があった。また、ユニット
本体６１内の温度上昇によってプリント基板６２やブス
バー６４が劣化する恐れがあった。
がプリント基板６２の略中央に配置されているので、放
熱板６５から放出される熱がユニット本体６１の外部に
逃げずに内部にこもり、そのため、ユニット本体６１内
の温度が著しく上昇する欠点があった。また、ユニット
本体６１内の温度上昇によってプリント基板６２やブス
バー６４が劣化する恐れがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、発熱部品で発生する熱を効率良く外部に放出する
電子ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
鑑み、発熱部品で発生する熱を効率良く外部に放出する
電子ユニットの放熱構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板の一面に複数の発熱部品を
配設し、該プリント基板の他面に下蓋を冠着してなる電
子ユニットにおいて、前記発熱部品に密着すると共に、
該発熱部品と同数の放熱板を、前記プリント基板を介し
て前記下蓋に連成した電子ユニットの放熱構造を特徴と
する（請求項１）。前記下蓋が熱伝導性の高い材質で形
成されている電子ユニットの放熱構造を特徴とする（請
求項２）。前記下蓋のプリント基板側と反対側に放熱フ
ィンを設けた電子ユニットの放熱構造を特徴とする（請
求項３）。
に、本発明は、プリント基板の一面に複数の発熱部品を
配設し、該プリント基板の他面に下蓋を冠着してなる電
子ユニットにおいて、前記発熱部品に密着すると共に、
該発熱部品と同数の放熱板を、前記プリント基板を介し
て前記下蓋に連成した電子ユニットの放熱構造を特徴と
する（請求項１）。前記下蓋が熱伝導性の高い材質で形
成されている電子ユニットの放熱構造を特徴とする（請
求項２）。前記下蓋のプリント基板側と反対側に放熱フ
ィンを設けた電子ユニットの放熱構造を特徴とする（請
求項３）。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１〜図４は本発明に
係る電子ユニットの放熱構造の一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構造部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。図１において、この電子ユニッ
ト１の放熱構造は、プリント基板１０の一面１０ａに配
設された複数のリレー（請求項１の発熱部品に対応）１
１の後部に、リレー１１と同数の放熱板２２を密着させ
ると共に、プリント基板１０を介して下蓋４に放熱板２
２を連成し、下蓋４の外面に放熱フィン２４を設けた構
造である。
例を、図面を参照して説明する。図１〜図４は本発明に
係る電子ユニットの放熱構造の一実施例を示すものであ
る。なお、従来例と同一構造部材には同一名称を付けて
詳細な説明を省略する。図１において、この電子ユニッ
ト１の放熱構造は、プリント基板１０の一面１０ａに配
設された複数のリレー（請求項１の発熱部品に対応）１
１の後部に、リレー１１と同数の放熱板２２を密着させ
ると共に、プリント基板１０を介して下蓋４に放熱板２
２を連成し、下蓋４の外面に放熱フィン２４を設けた構
造である。
【０００７】枠状のユニット本体２内にプリント基板１
０が挿着され、ユニット本体２の上部に上蓋３及び下部
に下蓋４がそれぞれ冠着される。図２に示すように、プ
リント基板１０の一面１０ａには複数のリレー１１、電
子部品１２やブスバー１３がそれぞれ配設され、リレー
１１の後部に貫通孔１４（図１参照）が開設されてい
る。貫通孔１４はリレー１１と同数である。
０が挿着され、ユニット本体２の上部に上蓋３及び下部
に下蓋４がそれぞれ冠着される。図２に示すように、プ
リント基板１０の一面１０ａには複数のリレー１１、電
子部品１２やブスバー１３がそれぞれ配設され、リレー
１１の後部に貫通孔１４（図１参照）が開設されてい
る。貫通孔１４はリレー１１と同数である。
【０００８】図１及び図３に示す如くに、リレー１１と
同数の放熱板２２が下蓋４の一面２１ａに連成され、貫
通孔１４を介してリレー１１の後部に密着されている。
密着手段としては、例えば、弾性を有する絶縁クリップ
１５である。このように、放熱板２２をリレー１１と一
対一に対応させることにより、各リレー１１から発生す
る熱をそれぞれ確実に下蓋４に伝播することができる。
そのため、熱を伝播する効率が従来よりも向上される。
同数の放熱板２２が下蓋４の一面２１ａに連成され、貫
通孔１４を介してリレー１１の後部に密着されている。
密着手段としては、例えば、弾性を有する絶縁クリップ
１５である。このように、放熱板２２をリレー１１と一
対一に対応させることにより、各リレー１１から発生す
る熱をそれぞれ確実に下蓋４に伝播することができる。
そのため、熱を伝播する効率が従来よりも向上される。
【０００９】下蓋４は熱伝導率の高い材質で形成され、
蓋板２１の一面２１ａに複数の放熱板２２を立設し、所
望の箇所に複数の支柱２３を有し、蓋板２１の他面２１
ｂに放熱フィン２４を設けてなる。放熱フィン２４は柵
状に形成されている。
蓋板２１の一面２１ａに複数の放熱板２２を立設し、所
望の箇所に複数の支柱２３を有し、蓋板２１の他面２１
ｂに放熱フィン２４を設けてなる。放熱フィン２４は柵
状に形成されている。
【００１０】熱伝導性の高い材質の下蓋４に立設された
放熱板２２がリレー１１の後部に密着されるから、リレ
ー１１で発生した熱が放熱板２２から下蓋４へ伝播し、
そして下蓋４の放熱フィン２４から外気中に放出され
る。これにより、該熱がユニット本体２内にこもらず
に、確実にユニット本体２外へ放出される。そのため、
熱に比較的弱い電子部品１２やプリント基板１０の劣化
を低く抑えることができる。従って、電子ユニット１の
製品としての信頼性を従来よりも向上させることができ
る。
放熱板２２がリレー１１の後部に密着されるから、リレ
ー１１で発生した熱が放熱板２２から下蓋４へ伝播し、
そして下蓋４の放熱フィン２４から外気中に放出され
る。これにより、該熱がユニット本体２内にこもらず
に、確実にユニット本体２外へ放出される。そのため、
熱に比較的弱い電子部品１２やプリント基板１０の劣化
を低く抑えることができる。従って、電子ユニット１の
製品としての信頼性を従来よりも向上させることができ
る。
【００１１】また、従来と比較して、リレー１１をプリ
ント基板１０の略中央に配置しても、確実にリレー１１
からの熱を外気に放出することができる。これにより、
リレー１１をプリント基板１０の任意の位置に配置する
ことが可能である。
ント基板１０の略中央に配置しても、確実にリレー１１
からの熱を外気に放出することができる。これにより、
リレー１１をプリント基板１０の任意の位置に配置する
ことが可能である。
【００１２】図２乃至図４のように、ユニット本体２の
外部には接続部１６が設けられている、接続部１６には
プリント基板１０からの複数のブスバー１３が挿入され
ている。これによって、他の機器（図示せず）に接続部
１６を電気的に接続することができる。
外部には接続部１６が設けられている、接続部１６には
プリント基板１０からの複数のブスバー１３が挿入され
ている。これによって、他の機器（図示せず）に接続部
１６を電気的に接続することができる。
【００１３】また、図１に示す電子ユニット１の放熱構
造を形成するには、ユニット本体２内にプリント基板１
０を挿着し、そしてプリント基板１０のブスバー１３
（図２参照）をユニット本体２の接続部１６に挿入す
る。下蓋４の放熱板２２をプリント基板１０の貫通孔１
４に挿入し、下蓋４の支柱２３をプリント基板１０に螺
着し、それから放熱板２２とリレー１１とを絶縁クリッ
プ１５（図３参照）で挟んで固定する。最後に、上蓋３
をユニット本体２に冠着する。
造を形成するには、ユニット本体２内にプリント基板１
０を挿着し、そしてプリント基板１０のブスバー１３
（図２参照）をユニット本体２の接続部１６に挿入す
る。下蓋４の放熱板２２をプリント基板１０の貫通孔１
４に挿入し、下蓋４の支柱２３をプリント基板１０に螺
着し、それから放熱板２２とリレー１１とを絶縁クリッ
プ１５（図３参照）で挟んで固定する。最後に、上蓋３
をユニット本体２に冠着する。
【００１４】なお、本実施例の放熱構造は、リレー１１
から生じる熱を外気へ放出するための一構造であるか
ら、該熱を外気へ放出することができれば本構造に限定
されるべきではない。
から生じる熱を外気へ放出するための一構造であるか
ら、該熱を外気へ放出することができれば本構造に限定
されるべきではない。
【００１５】
【発明の効果】以上の如くに、請求項１によれば、発熱
部品と同数の放熱板が発熱板に密着され、かつプリント
基板を介して下蓋に連成されているから、発熱板で発生
した熱が放熱板から下蓋へ伝わる。これにより、プリン
ト基板の他面に冠着された下蓋から熱が外気に放出され
る。そのため、従来と比較して、発熱部品からの熱が内
部にこもらないので、プリント基板や熱的に弱い部品が
熱から保護され、熱に依る劣化が低く抑えられる。ま
た、放熱板を発熱部品と同数有するから、発熱部品ごと
に発生する熱を放熱板に伝え、かつ下蓋から効率良く放
出することができる。
部品と同数の放熱板が発熱板に密着され、かつプリント
基板を介して下蓋に連成されているから、発熱板で発生
した熱が放熱板から下蓋へ伝わる。これにより、プリン
ト基板の他面に冠着された下蓋から熱が外気に放出され
る。そのため、従来と比較して、発熱部品からの熱が内
部にこもらないので、プリント基板や熱的に弱い部品が
熱から保護され、熱に依る劣化が低く抑えられる。ま
た、放熱板を発熱部品と同数有するから、発熱部品ごと
に発生する熱を放熱板に伝え、かつ下蓋から効率良く放
出することができる。
【００１６】請求項２によれば、下蓋を熱伝導性の高い
材質で形成するから、放熱板に連成された下蓋から確実
に熱を外気へ放出することができる。そのため、熱放出
の効率を従来よりも向上させることができる。請求項３
によれば、放熱フィンを下蓋のプリント基板側と反対側
に設けたから、下蓋に伝わった熱を一層確実に外気へ放
出することができる。
材質で形成するから、放熱板に連成された下蓋から確実
に熱を外気へ放出することができる。そのため、熱放出
の効率を従来よりも向上させることができる。請求項３
によれば、放熱フィンを下蓋のプリント基板側と反対側
に設けたから、下蓋に伝わった熱を一層確実に外気へ放
出することができる。
【図１】本発明に係る電子ユニットの放熱構造の一実施
例を示す分解斜視図である。
例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のユニット本体にプリント基板及び下蓋を
設けた状態を示す平面図である。
設けた状態を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線の断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図５】従来の電子ユニットの示す斜視図である。
【図６】図５における放熱板を、プリント基板に螺着す
る状態を示す斜視図である。
る状態を示す斜視図である。
１ 電子ユニット ４ 下蓋 １０ プリント基板 １０ａ 一面 １０ｂ 他面 １１ リレー（発熱部品） １４ 貫通孔 ２２ 放熱板 ２４ 放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板の一面に複数の発熱部品を
配設し、該プリント基板の他面に下蓋を冠着してなる電
子ユニットにおいて、 前記発熱部品に密着すると共に、該発熱部品と同数の放
熱板を、前記プリント基板を介して前記下蓋に連成した
ことを特徴とする電子ユニットの放熱構造。 - 【請求項２】 前記下蓋が熱伝導性の高い材質で形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の電子ユニット
の放熱構造。 - 【請求項３】 前記下蓋のプリント基板側と反対側に放
熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１又は２記載
の電子ユニットの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119317A JPH11312884A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子ユニットの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10119317A JPH11312884A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子ユニットの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312884A true JPH11312884A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14758467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10119317A Abandoned JPH11312884A (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | 電子ユニットの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312884A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2004153034A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器の筐体構造 |
| WO2005029674A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | キャパシタユニット |
| CN100442631C (zh) * | 2003-09-18 | 2008-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电容器单元 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP10119317A patent/JPH11312884A/ja not_active Abandoned
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2002271068A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2004153034A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 車載電子機器の筐体構造 |
| WO2005029674A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | キャパシタユニット |
| US7427851B2 (en) | 2003-09-18 | 2008-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor unit |
| CN100442631C (zh) * | 2003-09-18 | 2008-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电容器单元 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050207 |